CN110336902B - 电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备，后壳包括壳体、第一金属层、第二金属层、围沿部以及导热介质，壳体具有内表面，第一金属层形成于内表面，第二金属层与第一金属层相对设置，围沿部连接于第一金属层以及第二金属层之间，第一金属层、第二金属层以及围沿部围成介质腔，导热介质填充于介质腔内。由于第一金属层和第二金属层直接设置于后壳上，这样后壳可以直接与发热元件贴合传导热量，通过导热介质直接传递至第一金属层以及壳体并向外散失，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。

Description

电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备。

背景技术

电子设备的电源或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备，其可以提高电子设备的散热效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备的后壳，包括壳体、第一金属层、第二金属层、围沿部以及导热介质，壳体具有内表面，第一金属层形成于内表面，第二金属层与第一金属层相对设置，围沿部连接于第一金属层以及第二金属层之间，第一金属层、第二金属层以及围沿部围成介质腔，导热介质填充于介质腔内。

第二方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括中框以及上述的后壳，后壳装配于中框的一侧，且内表面朝向中框。

第三方面，本申请实施例提供了一种后壳的制备方法，包括：提供壳体，壳体具有内表面，于后壳的内表面形成第一金属层；将第二金属层与第一金属层相对设置，通过围沿部与第一金属层连接，并围成介质腔，向介质腔内充入导热介质，密封介质腔。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的壳体组件以及发热元件，发热元件装配于中框，且第二金属层与发热元件贴合。

本申请提供的电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备，第一金属层和第二金属层直接设置于后壳上，这样后壳可以直接与发热元件贴合传导热量，通过导热介质直接传递至第一金属层以及壳体并向外散失，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种后壳的结构示意图；

图2是图1中沿A-A线的剖面结构图；

图3是图2中Ⅲ处的放大图；

图4是本申请实施例提供的又一种后壳的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图7是图6中沿B-B线的剖面结构图；

图8是图7中Ⅷ处的放大图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，电子设备的耗电量也逐渐增大，随之，电子设备在工作过程中产生的热量也较大。以电源为例，现有的壳体组件，通过粘胶固定的方式固定于电源的中框片上，散热过程中，电源产生的热量经过中框片、粘胶后传递至壳体组件，散热效率低，同时整体装配后壳体组件的厚度较大，需要电子设备在厚度方向上预留较大的空间，导致电子设备的厚度偏大。因此，发明人提出了本申请实施例中的壳体组件、其制备方法以及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。

需要说明的是，下述的发热元件是指电子设备中的各类型发热元件，例如电源、主板、处理器、存储器等等。

请一并参阅图1以及图2，本实施例提供一种电子设备的后壳100，包括壳体110、第一金属层120、第二金属层130、围沿部150以及位于第二金属层130与第一金属层120之间的导热介质(图未示)。其中第一金属层120设置于壳体110上，第二金属层130与第一金属层120相对设置，围沿部150连接于第一金属层120以及第二金属层130之间。

请参阅图2，壳体110为一大致的边缘向一侧弯折凸起的板状，并可用于封闭电子设备的后部，其可采用金属材料制成。例如壳体110可以是钢片、铜片、铝片等热传导效率高的金属片制成，也可以由其他的金属或者合金制备而成。

壳体110具有内表面111以及与内表面111相互背离的外表面112，其中外表面112在应用于电子设备时可以供外露，在一些实施方式中可以作为外观装饰面。因此外表面112可以设置成平整的平面或者设置成弧形曲面，以适应不同用户的握持手感。

请继续参阅图2和图3，在一些实施方式中，壳体110上开设有通孔113，通孔113可以供电子设备的部分元器件外露，例如供摄像头、指纹模组、副显示屏等元件外露。通孔113可以是圆孔、矩形孔或者其他各种不同横截面的孔。通孔113的数量可以是一个、两个或者两个以上，具体根据各电子设备的设计需求进行变化。

第一金属层120形成于内表面111，其中第一金属层120是指由金属材料直接在内表面111形成的层状结构，其与壳体110直接连接。第一金属层120例如可以通过涂覆的方式形成于内表面111，其中涂覆是指使用金属原料直接附着于内表面111。涂覆的方式形成的第一金属层120厚度极为均匀，同时金属原料可以形成致密的层状，利于快速导热。可以理解，金属原料可以是金属粉末，例如第一金属层120为铜层，铜粉末例如可以是平均粒径为30nm的超细铜粉。铜的导热效率极高，且成本较为便宜，是较为优良的导热材料，另外铜粉的质量相对铝等其他金属较重，在涂覆时也更易形成致密的层状。可以理解，金属原料也可以是铝、金、银、铂、铁等。

在一些实施方式中，第一金属层120可以通过喷涂的方式形成于内表面111，喷涂是指利用喷枪或者雾化器等工具，借助于压力或离心力，分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物表面的涂装方法。可分为空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂以及上述基本喷涂形式的各种派生的方式，如大流量低压力雾化喷涂、热喷涂、自动喷涂、多组喷涂等。相比于其他的涂覆方式，喷涂过程中，金属原料以颗粒状沉积于内表面111，因此形成的第一金属层120更为致密，即第一金属层120的密度更大，颗粒状的金属原料之间的空隙小，空隙中含有的空气量相应也少，由于空气的传热系数小于金属的传热系数，因此形成的第一金属层120的总传热系数更大，更利于传导热量。同时，喷涂的方式更利于控制形成的第一金属层120的厚度。当然，可以理解，在其他的一些实施方式中，也可以采用辊涂等方式在内表面111形成第一金属层120。并且，在形成第一金属层120时，第一金属层120可以完全覆盖内表面111或者部分覆盖内表面111。

第一金属层120的厚度越薄，越有利于将热量从第一金属层120传递至壳体110，同时，整个壳体组件100的厚度更小，便于节省安装空间。在一些实施方式中，第一金属层120的厚度可以小于或等于0.1mm，例如低于0.05mm，该厚度的第一金属层120在制备时，例如在通过喷涂方式制备时，喷涂的堆积厚度适中，可以使得第一金属层120与内表面111的结合力更均匀，保证第一金属层120不会出现脱落情形，同时该厚度显著低于市售的金属片(例如铜片)的厚度，可以明显降低壳体组件100的厚度。可以理解的是，第一金属层120的厚度也可以大于0.1mm。

第二金属层130与第一金属层120间隔设置，且第二金属层130与第一金属层120位于壳体110的同侧。导热介质设置于第二金属层130与第一金属层120之间，其中，第二金属层130用于传导来自于发热元件的热量，并将热量向导热介质以及第一金属层120传递，并经壳体110向外散失。例如：在应用于电子设备时，第二金属层130可以与电子设备内的的发热元件直接接触传导热量。

第二金属层130可以是金属片(例如钢片、铜片、铝片等)、陶瓷片或者由其他的具有热传递功能的材料制成。在一些实施方式中，第二金属层130可以采用与第一金属层120相同的材料制成，这样利于与第一金属层120之间通过围沿部焊接连接。同时第一金属层120和第二金属层130之间采用相同的金属，第一金属层120和第二金属层130之间不存在电动势差，可以避免在第一金属层120和第二金属层130之间形成原电池反应，对第一金属层120和第二金属层130形成腐蚀。例如第一金属层120和第二金属层130均设置为铜层，铜的导热性好且较为经济。

参阅图3，围沿部150连接于第二金属层130的边缘，并且可以焊接于第一金属层120，使得第二金属层130、围沿部150以及第一金属层120之间围成介质腔121，介质腔121用于容纳导热介质。可以理解，介质腔121为封闭的腔体，可以用于容纳液态的导热介质，并可以防止液态的导热介质外漏，其中液态介质可以是水、乙醇或者其他液态流体。液态介质的比热容通常更大，例如水的比热容很大，即使电子设备产生的热量较多，也不会造成导热介质急剧升至高温，可以有效避免电子设备的运行效率下降。在一些实施方式中，在注入液态的导热介质时，可以对介质腔121内进行抽真空处理，以防止介质腔121内产生气泡，避免其中的气体受热膨胀将第二金属层130挤压变形。

围沿部150与第二金属层130可以通过焊接连接或者由板材一体弯折或冲压成型，这样保证围沿部150与第二金属层130之间无缝隙产生，围沿部150可以通过焊接的方式连接于第一金属层120。在一些实施方式中，围沿部150焊接于第一金属层120时，可以预留开口，待导热介质注入介质腔121后再焊接封闭开口。

第二金属层130与第一金属层120之间的间距决定了整个介质腔121的体积，即决定了导热介质的体积，当第二金属层130与第一金属层120之间的间距较厚时，导热介质的体积更大，散热效果更好，但相应的会增大整个壳体组件100的厚度。因此，在一些实施方式中，第二金属层130与第一金属层120之间的间距可以设置为0.5mm-5mm。在该间距内，散热效果较佳且不会造成厚度过大，且易于加工。可以理解，第二金属层130与第一金属层120之间的间距也可以小于0.5mm或者大于5mm。

参阅图3，在一些实施方式中，壳体组件100还可以包括支撑柱170，支撑柱170设于第二金属层130与第一金属层120之间，支撑柱170连接于第二金属层130并支撑在第一金属层120上，可以对第二金属层130起到支撑作用，防止介质腔121变形。支撑柱170可以采用与第二金属层130相同的材质制成，并可以预先与第二金属层130连接在一起，例如通过焊接的方式连接于第二金属层130的朝向第一金属层120的一侧表面。在一些实施方式中，支撑柱170也可以通过在第二金属层130上进行蚀刻形成。可以理解，支撑柱170可以是一个或多个，当支撑柱170为多个时，多个支撑柱170可以间隔均匀分布。

参阅图3，在一些实施方式中，第二金属层130和第一金属层120之间还可以设置毛细结构层180，毛细结构层180的设置，可以供受热出现气化现象的导热介质再凝结液化，并将热量从高温区域传导至低温区域。毛细结构层180可以设置成金属网的形式，例如采用铜制的金属网。在一些实施方式中，毛细结构层180可以形成于支撑柱170上，即连接于支撑柱170，这样设置，便于预先固定毛细结构层180。此外，毛细结构层180也可以支撑于第一金属层120或者第二金属层130上，同时毛细结构层180也可以连接于围沿部150形成固定。

使用液态导热介质的壳体组件100的工作原理是：第二金属层130从发热元件上吸收热量传递至介质腔121内，介质腔121内的导热介质受热气化，气化的导热介质遇到相对低温的第一金属层120或者介质腔121内的毛细结构层180时凝结，热量被传递至第一金属层120或毛细结构层180，最终经第一金属层120向壳体110传导散出。由于导热介质的比热容较大，发热元件产生的热量不会使整个壳体组件100的温度急剧升高，因此用户使用时不会感觉到过烫，也避免了电子设备主动降耗引起运行效率下降。同时当第二金属层130只有局部与发热元件贴合吸热时，热量被第二金属层130吸收后，还可以向第二金属层130的未吸热的低温区域进行均热，并在较大面积上向第一金属层120进行热量传导，进而快速的降低发热元件的温度。

请再次参阅图2，在一些实施方式中，后壳100还包括围栏190，所述围栏190设置于所述内表面111，并连接于所述壳体110的位于所述通孔113的边缘，且所述围栏190围绕所述通孔113设置。围栏190可以起到对壳体110在通孔113处的结构的加强作用，同时对从通孔113处外露的元器件可以起到较好的保护作用。围栏190可以与壳体110直接通过注塑一体成型或者冲压一体成型的方式连接。

在一些实施方式中，围栏190可以与所述第二金属层130的远离所述第一金属层120的表面平齐，或者突出于所述第二金属层130的远离所述第一金属层120的表面。围栏190还具有下述作用：在通过喷涂方式形成第一金属层120时，围栏190可以对喷涂的金属粉末形成限制作用，防止喷涂时金属粉末进入通孔113内，造成围成通孔113的内壁被喷涂上金属粉末，一方面节省原料，另一方面也可以使得第一金属层120在形成时更为便捷，不需要再进行多余的金属粉末的去除工作。

并且，在一些实施方式中，所述围沿部150包括外围沿部(即位于第一金属层120和第二金属层130外侧的围沿部150)以及所述围栏190，所述外围沿部150连接于所述第一金属层120以及所述第二金属层130，且位于所述围栏190的外侧，所述围栏190与所述第一金属层120和所述第二金属层130连接。即围栏190作为围沿部150的一部分直接封闭连接第一金属层120以及第二金属层130，这样可以减少焊接量，快速的封闭形成介质腔。相当于第一金属层120以及第二金属层130均形成有与通孔113配合的孔状结构。应当理解，沿围栏190的外侧设置额外的围沿部150连接第一金属层120和第二金属层130也是可行的。

参阅图4，在一些实施方式中，所述内表面111设置有凹槽114，所述第一金属层120嵌设于所述凹槽114内。这种实施方式可以进一步降低整体厚度，并且在形成第一金属层120时，第一金属层120可以整体嵌入凹槽114内，喷涂过程中可以很好的控制第一金属层120的厚度以及涂覆区域。在一些实施方式中，第一金属层120的朝向第二金属层130的表面可以与内表面111相平齐，这样在连接围沿部150时更为方便。

本实施例提供的后壳100，直接将散热结构设置于后壳100的壳体110的内表面111上，组装时更为方便，同时第一金属层120和壳体110之间不需要使用粘胶，显著降低了热阻，第二金属层130在与发热元件接触后，可以快速的将热量从发热元件吸收并在第二金属层130、介质腔以及第一金属层120上实现大面积的均热，快速降低发热元件的温度，同时热量经第一金属层120向壳体110传导，并经壳体110向外界散失。并且第一金属层120和第二金属层130可以整体位于壳体110的弯折部分围成的空间内，因此不会增加后壳100的厚度。

本实施例同时还提供上述的后壳100的制备方法，包括以下步骤：

S10:提供壳体，所述壳体具有内表面。其中壳体可以是电子设备的各类型普通后壳。内表面可以是指壳体在应用于电子设备时的非外露面。

S20：于所述壳体110的内表面111形成第一金属层120。承前述，形成第一金属层120的方式可以采用涂覆、例如喷涂的方式进行。

S30：将所述第二金属层130与所述第一金属层120相对设置，通过所述围沿部150与所述第一金属层120连接，并围成介质腔121。

选择合适的第二金属层130，例如与第一金属层120材料相同的第二金属层130，形成围沿部150，围沿部150以及第二金属层130可以由片材一体冲压或弯折成型。在一些实施方式中，还可以在所述第二金属层130朝向所述第一金属层120的表面形成毛细结构层180，在所述第一金属层120的朝向所述第二金属层130的表面形成支撑柱170，支撑柱170可以通过蚀刻的方式形成于第一金属层120。支撑柱170的高度与预先设计的介质腔121匹配，以使支撑柱170能支撑于第二金属层130。在一些实施方式中，还可以将毛细结构层180烧结于支撑柱170。这种实施方式可以使得在封闭介质腔121时，第二金属层130和第一金属层120之间有足够的支撑，便于焊接围沿部150，并且在焊接过程中，不会使得第二金属层130发生变形，利于控制第一金属层120和第二金属层130之间的厚度，避免影响后壳100在装配时的装配间隙。

S40：向所述介质腔内充入导热介质，密封所述介质腔。

例如可以采用以下方式：

焊接时，可以在第二金属层130上连接围沿部150，通过将围沿部150焊接至第一金属层120。介质腔121可以预留一抽气孔，注入导热介质之前，从抽气孔对介质腔121抽真空，然后快速注入导热介质，然后封闭抽气孔形成密封的介质腔121，在封闭抽气孔之前，还可以再进行一次抽真空处理，增大介质腔121内的真空度，真空度越大，导热介质在受热时的气化现象会更明显，利于热量快速转移至第二金属层130。

参阅图5，本实施还提供一种壳体组件20，壳体组件20包括中框30以及上述的后壳100，其中中框30包括中板32和边框31，所述边框31围设于所述中板32的边缘并与所述中板32连接，所述中板32包括安装表面322，安装表面322用于设置各类型的元件，例如电源、发热芯片等。

后壳100装配于中框30，可以理解，后壳100可以以卡接、粘接、焊接等方式中框于中框30，且内表面111朝向安装表面322，以使得第二金属层130可以与设置于安装表面322的发热元件直接接触贴合，或者间接接触发热元件，并进行热量传导。

在一些实施方式中，壳体组件20还包括前壳70，前壳70装配于中框30，前壳70与后壳100位于中框30的相背离的两侧。

参阅,6，本实施例还提供一种电子设备10，电子设备10包括壳体组件20以及一个或多个发热元件50，其中发热元件50设置于壳体组件20内部，发热元件50例如为电源，也可以是主板、处理器等。具体的，发热元件50设置于安装表面322。

请一并参阅图7和图8，本实施例中，发热元件30为电源51，所述中框30的边框31以及中板32围成电源仓33，所述电源51设于所述电源仓33内，所述第二金属层130的远离所述第一金属层120的表面设置有导热凝胶层80，所述导热凝胶层80与所述电源51贴合传热，通过设置导热凝胶层80与电源51贴合，可以防止金属材质的第二金属层130表面的毛刺等刺穿电源51，引起电源51自燃。导热凝胶层80的厚度可以设置为0.01-0.1mm，这样可以尽量减少整体厚度。

第二金属层130至少覆盖电源仓33的一部分。可以理解的是，此处的覆盖是指后壳110至少部分的遮蔽电源仓21，以使装设于电源仓21内的电源产生的热量能经第二金属层130传导。

电子设备10还包括显示屏60，其中，显示屏60装配于中框30，且显示屏60与中板32相对设置，并位于中板的与安装表面322相背离的一侧。

采用上述壳体组件100的电子设备10，由于壳体组件100内设置有散热结构，且整体的厚度没有增加，因此壳体20内部无需在厚度上预留较大空间，电子设备10可以设计得更为轻薄。同时由于壳体组件100中不需要使用粘胶，降低了热阻，使得热量传递效率更高。

本申请中的电子设备10可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、耳机、吊坠、耳机等，电子设备10还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备10或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备10还可以是多个电子设备10中的任何一个，多个电子设备10包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种电子设备的后壳，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有内表面，所述壳体开设有通孔；

第一金属层，所述第一金属层形成于所述内表面；

第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层相对设置，

围沿部，所述围沿部包括外围沿部以及围栏，所述围栏设置于所述内表面，所述围栏连接于所述壳体的通孔的边缘，且所述围栏围绕所述通孔设置，所述外围沿部连接于所述第一金属层以及所述第二金属层，且位于所述围栏的外侧，所述围栏与所述第一金属层和所述第二金属层连接，所述第一金属层、第二金属层、所述围栏以及所述外围沿部焊接围成介质腔；以及

导热介质，所述导热介质填充于所述介质腔内。

2.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述内表面设置有凹槽，所述第一金属层嵌设于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述围栏与所述第二金属层的远离所述第一金属层的表面平齐，或者突出于所述第二金属层的远离所述第一金属层的表面。

4.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述第一金属层由金属原料以喷涂的方式形成于所述内表面。

5.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述第一金属层以及所述第二金属层均为铜层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的后壳，其特征在于，所述第一金属层的厚度小于或等于0.1mm。

7.根据权利要求1-5任一项所述的后壳，其特征在于，所述后壳还包括支撑柱，所述支撑柱设置于所述介质腔内，且所述支撑柱连接于所述第一金属层以及所述第二金属层之间。

8.根据权利要求1-5任一项所述的后壳，其特征在于，所述后壳还包括毛细结构层，所述毛细结构层设置于所述第二金属层以及所述第一金属层之间。

9.一种壳体组件，其特征在于，包括：

中框；以及

权利要求1-8任一项所述的后壳，所述后壳装配于所述中框的一侧，且所述内表面朝向所述中框。

10.一种后壳的制备方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体具有内表面，所述壳体开设有通孔；

于所述壳体的内表面形成第一金属层；

提供围沿部，所述围沿部包括外围沿部以及围栏，所述围栏设置于所述内表面，所述围栏连接于所述壳体的通孔的边缘，且所述围栏围绕所述通孔设置，所述外围沿部位于所述围栏的外侧；

将第二金属层与所述第一金属层相对设置，通过所述外围沿部以及所述围栏与所述第一金属层焊接围成介质腔，

向所述介质腔内充入导热介质，密封所述介质腔。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将所述第二金属层通过所述围沿部与所述第一金属层连接之前，还包括：

在所述第一金属层朝向所述第二金属层的表面形成毛细结构层，在所述第二金属层的朝向所述第一金属层的表面形成支撑柱。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求9所述的壳体组件；

发热元件，所述发热元件装配于所述中框，且所述第二金属层与所述发热元件贴合。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述中框设置有电源仓，所述发热元件为电源，所述电源设于所述电源仓内，所述第二金属层的远离所述第一金属层的表面设置有导热凝胶层，所述导热凝胶层与所述电源贴合。

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