CN103200792A - 一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法，包括提高盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度、在层压完成后，进行外层图形转移制作时，按照下述方法之一进行、层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。本发明的方法，可以显著缩短生产工时，提高生产效率；同时解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度,提升了产品质量。

Description

一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法

技术领域

本发明涉及一种电路板加工方法，特别是一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法。

背景技术

标准的多层板结构是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路的内部连结功能。但随着电子组装技术的提高，多层印制线路板向高密度、高精度和高层数及高可靠性发展，因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的印制板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度变细，孔径进一步缩小外，最有效的方法是减少通孔的数量，即通过精确设置盲孔，埋孔来实现。

由于传统多层板上的孔一定要打穿板子，如果只想连接其中一些线路，那么过孔可能会浪费其他线路空间，埋孔、盲孔就可以解决这些问题。埋孔，盲孔，通孔结合技术是提高PCB布线密度的最有效方法，它通过减少通孔数量和依靠精确设置埋孔来达到目的。埋/盲孔都是采用“最近”内层连接大大减少通孔的数量，隔离盘的设置也将大大减少。

普通加工方法对设备要求很高, 不适用于中小企业、小批量生产,同时孔层分布不均导致层叠结构实际不对称而产生的板翘曲现象；传统外层多次电镀而使铜厚相对较厚,不利于线路制作；多次压合层间偏差问题较为严重，制作难度很高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法，利于线路制作，减少板翘曲现象。

为了实现解决上述技术问题的目的，本发明采用了如下技术方案：

本发明的一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法，包括如下过程：

一、提高盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度：

通过采用普通多层印制板生产的销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中。

二、解决层压后之板面流胶：

采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料，并采用人工的办法，将压制后板的两面出现的流胶去除。

三、保证图形转移的位置精度及重合度：

在盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形的制作过程采用银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移。

四、在层压完成后，进行外层图形转移制作时，按照下述方法之一进行：

或者按常规采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版，两面分别进行对位制板；

或者采用银盐片模版，按照四槽定位孔进行定位制板；

或者在模版制作时，在四槽定位孔设计的同时，于图形有效区域外，设计两个定位孔；然后在外层图形转移时，通过这两个定位孔，进行外层图形定位制板。

五、层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充：

埋通孔采用半固化片树脂进行填充处理；对于两侧的盲孔，使无半固化片树脂进入孔内，将其填平；并通过二次手工钻孔的方法，去除部分树脂。

通过采用上述技术方案，本发明具有以下的有益效果：

本发明的方法，可以显著缩短生产工时，提高生产效率；同时解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度，提升了产品质量。

具体实施方式

下面结合实施例进一步具体说明本专利。但是本专利的保护范围不限于具体的实施方式。

实施例1

通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

在层压后，于压制后板的两面一般出现流胶现象。为了保证下面工序的进行，需采用人工的办法，将板面之流胶去除。采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料。

对于各内层图形之制作，采用银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移。此外，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，通常可采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版，两面分别进行对位制板。

根据设计要求，埋通孔需要采用半固化片树脂进行填充处理，其填充的效果，将直接关系到成品板的质量和可靠性。对于两侧之盲孔制作，设计需要尽量无半固化片树脂进入孔内。

本方法可以显著缩短生产工时，提高生产效率；解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度，提升了产品质量。

Claims (1)

1.一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法，其特征是包括如下过程：

一、提高盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度：

通过采用普通多层印制板生产的销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中；

二、解决层压后之板面流胶：

采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料，并采用人工的办法，将压制后板的两面出现的流胶去除；

三、保证图形转移的位置精度及重合度：

在盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形的制作过程采用银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移；

四、在层压完成后，进行外层图形转移制作时，按照下述方法之一进行：

或者按常规采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版，两面分别进行对位制板；

或者采用银盐片模版，按照四槽定位孔进行定位制板；

或者在模版制作时，在四槽定位孔设计的同时，于图形有效区域外，设计两个定位孔；然后在外层图形转移时，通过这两个定位孔，进行外层图形定位制板；

五、层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充：

埋通孔采用半固化片树脂进行填充处理；对于两侧的盲孔，使无半固化片树脂进入孔内，将其填平；并通过二次手工钻孔的方法，去除部分树脂。