CN113346263A - 多功能卡、卡座和移动终端 - Google Patents

Abstract

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及多功能卡、卡座和移动终端。一种多功能卡，包括：基板，在所述基板内部设有存储芯片，所述基板包括第一表面和第二表面；在所述第一表面设有第一触点组，所述第一触点组与所述存储芯片连接；在所述第二表面设有第二触点组，所述第二触点组与所述存储芯片连接。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：节省了移动终端的内部空间，满足了移动终端的功能不断增强的需求，以及用户对移动终端外观美观的要求。

Description

多功能卡、卡座和移动终端

技术领域

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及多功能卡、卡座和移动终端。

背景技术

移动终端，例如，手机已经成为人们日常生活和工作的不可缺少的装备。随着手机的功能的发展，手机内部的结构越来越复杂，配置的功能器件也越来越多，例如，用户追求拍摄质量，现在不但手机上都配备了前后摄像头，而且后摄像头模组都配备有三个以上的镜头。同时，用户越来越追求超薄、大屏幕、外观美观，使得手机内部的空间越来越有限，给配置大量的功能器件带来了困难。随着手机软件的日益增多，功能越来越强大，所需要的手机的存储空间也越来越大。为了增加内存空间，用户需要不断地购买新的配有大容量内存的手机，造成了很大的浪费，因此很多用户选择外加Micro SD卡来扩充内存容量。

但是，在手机内部设置两个卡槽占用了手机的内部空间。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供多功能卡、卡座和移动终端。

根据本公开实施例的一个方面，提供一种多功能卡，包括：基板，在所述基板内部设有存储芯片，所述基板包括第一表面和第二表面；在所述第一表面设有第一触点组，所述第一触点组与所述存储芯片连接；在所述第二表面设有第二触点组，所述第二触点组与所述存储芯片连接。

在一个实施例中，所述基板的外形与Nano-SIM卡的外形相同。

在一个实施例中，所述存储芯片包括第一芯片和第二芯片；所述第一触点组与所述第一芯片电连接；所述第二触点组与所述第二芯片电连接。

在一个实施例中，所述第一触点组包括8个第一触点。

在一个实施例中，所述第二触点组包括多个第二触点。

在一个实施例中，所述第二触点组为金手指触点。

在一个实施例中，所述第二触点组包括8个第二触点；所述第一触点和所述第二触点的排列顺序相反。

在一个实施例中，所述第一触点组的所述8个触点并列设置在所述第一表面上靠近第一边的一侧；所述第二触点组的所述8个触点并列设置在所述第二表面上靠近第一边的一侧。

在一个实施例中，在第一表面上靠近第一边的一侧设有所述第一触点组，在相对的另一侧设有第三触点组，所述第三触点组包括4个所述触点；在第二表面上靠近第一边的一侧设有所述第二触点组，在相对的另一端设有第四触点组，所述第四触点组包括4个所述触点。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种卡座，所述卡座用于承载所述多功能卡，并且与如上一方面或上一方面任意一项所述多功能卡配合使用，所述卡座包括：壳体，所述壳体的一端设有开口，在所述壳体内相对的设有第一板件和第二板件；卡托，设置于所述第一板件和所述第二板件之间；所述卡托为框架结构，用于承托所述多功能卡；在所述第一板件上设有多个第一弹片组，所述第一弹片组用于与所述第一触点组电连接；在所述第二板件上设有多个第二弹片组，所述第二弹片组用于与所述第二触点组电连接。

在一个实施例中，在所述卡托上设有多个框架结构，每个框架结构用于承托一个所述多功能卡；对应每个框架结构分别设有一个所述第一弹片组和所述第二弹片组。

在一个实施例中，多个所述第一弹片组和多个所述第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片串联连接。

在一个实施例中，多个所述第一弹片组和多个所述第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片通过同一金属片形成。

在一个实施例中，所述第一弹片组和所述第二弹片组均包括第一弹片和第二弹片；所述第一弹片包括第一触点端和第一固定端，所述第一固定端固定于所述卡托，所述第一触点端与所述第一多功能卡的所述第二触点组电连接，所述第一触点端从所述第一固定端沿第一方向延伸；所述第二弹片包括第二触点端和第二固定端，所述第二固定端与所述第一弹片的中部连接，所述第二触点端与所述第二多功能卡的所述第二触点组电连接，并且，所述第二弹片的所述第二触点端从所述第二固定端沿所述第一方向的反方向延伸。

在一个实施例中，多个所述第一弹片组和多个所述第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片并联连接。

在一个实施例中，多个所述第一弹片组和多个第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片通过两个金属片形成。

在一个实施例中，多个所述第一弹片组和多个所述第二弹片组包括并排设置的第三弹片和第四弹片；所述第三弹片包括第三触点端和第三固定端，所述第三固定端固定于所述第一板件，所述第三触点端与所述第一多功能卡的所述第二触点组电连接，所述第三触点端从所述第三固定端沿第一方向延伸；所述第四弹片包括第四触点端和第四固定端，所述第四固定端固定于所述第一板件，所述第四触点端与所述第二多功能卡的所述第二触点组电连接，所述第四触点端从所述第四固定端沿第一方向延伸；所述第三弹片和所述第四弹片间隔指定距离并排通过塑胶固定于所述第一板件，并且在所述第三固定端和所述第四固定端之间填充塑胶。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种移动终端，包括：电路板；多功能卡，所述多功能卡为如上述第一方面或第一方面任意一项实施例所述的多功能卡；卡座，所述卡座为如上述第二方面或第二方面任意一项实施例所述的卡座；所述卡座与所述电路板电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

节省了移动终端的内部空间，满足了移动终端的功能不断增强的需求，以及用户对移动终端外观美观的要求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多功能卡的正视图。

图2是示出根据本公开的示例性实施例的多功能卡的后视图。

图3是示出根据本公开的示例性实施例的设置一个多功能卡的卡座的分解图。

图4是示出根据本公开的示例性实施例的设置两个多功能卡的卡座的分解图。

图5是示出根据本公开的示例性实施例的第二弹片组的正视图。

图6是示出根据本公开的示例性实施例的第二弹片组的正视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多功能卡的正视图。图2是示出根据本公开的示例性实施例的多功能卡的后视图。

根据本公开实施例的一个方面，提供一种多功能卡，参照图1和图2，包括：基板110，在所述基板110内部设有存储芯片(图中未示)，所述基板110包括第一表面和第二表面；在所述第一表面设有第一触点组120，所述第一触点组120与所述存储芯片连接；在所述第二表面设有第二触点组130，所述第二触点组130与所述存储芯片连接。

在一张卡的两个表面设置触点组，并且与卡内部的存储芯片连接，通过一个卡座从第一表面和第二表面两个方向与第一触点组120和第二触点组130电连接，改变了通常的两个卡并列，并且通过两个卡槽设置存储卡的设置方式。基板的外形与Nano-SIM卡的外形相同。相对于Micro SD减小了卡座的尺寸，节省了空间。满足了用户的要求。

在一个实施例中，所述存储芯片包括第一芯片和第二芯片；所述第一触点组120与所述第一芯片电连接；所述第二触点组130与所述第二芯片电连接。

在存储卡内设置两个存储芯片，分别与第一触点组120和第二触点组130电连接，实现了在一个卡中集成两个存储卡，从第一表面和第二表面两个方向分别通过卡内部的两个芯片进行数据传输和存储的功能。通过一张存储卡扩大到了两个存储卡的容量，仅仅占用一个卡槽，节省了空间，扩大了存储容量。

在一个实施例中，所述第一触点组120包括8个第一触点。

通过8个第一触点与存储芯片连接，实现了高速数据传输，传输速度可以达到75MB/秒以上。

在一个实施例中，所述第二触点组130包括多个第二触点。

第二触点组130的触点可以为2、4、6、8和10个，当第二触点组130和第一触点组120与一个存储芯片电连接时，设置第二触点组130提高了数据的传输速度。当第一触点组120和第二触点组130分别连接一个存储芯片时，多功能卡可作为两个存储卡使用。

在一个实施例中，所述第二触点组130为金手指触点。

在一个实施例中，所述第二触点组130包括8个第二触点；所述第一触点和所述第二触点的排列顺序相反。

当多功能卡内部设有两个存储芯片，分别通过第一触点组120和第二触点组130进行数据传输，而成为两个存储卡时，将第一触点和第二触点反向排序，有利于简化电路设计。

在一个实施例中，所述第一触点组120的所述8个触点并列设置在所述第一表面上靠近第一边的一侧；所述第二触点组130的所述8个触点并列设置在所述第二表面上靠近第一边的一侧。

在一个实施例中，在第一表面上靠近第一边的一侧设有所述第一触点组120，在相对的另一侧设有第三触点组，所述第三触点组包括4个所述触点；在第二表面上靠近第一边的一侧设有所述第二触点组130，在相对的另一侧设有第四触点组，所述第四触点组包括4个所述触点。

第一触点组120和第二触点组130包括8个触点，符合现在常用的高速卡的标准，数据传输可以达到75MB/秒以上。8个触点的布置方式有很多种，可以将8个触点并排排列，也可分成两组，每组4个触点，分别设置在多功能卡的两个端部。当8个触点并排排列在多功能卡的一侧时，还可以在多功能卡的另一侧再加几个触点，例如，4个、6个、8个或10个，以便增加多功能卡的传输速度，传输速度可以达到90MB/秒以上，甚至达到170MB/秒左右，即，达到UHS-I级传输速度。

图3是示出根据本公开的示例性实施例的设置一个多功能卡的卡座的分解图。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种卡座200，参照图3，所述卡座200用于承载所述多功能卡100，并且与如上一方面或上一方面任意一项所述多功能卡100配合使用，所述卡座200包括：壳体，所述壳体的一端设有开口，在所述壳体内相对的设有第一板件和第二板件；卡托230，设置于所述第一板件240和所述第二板件250之间；所述卡托230为框架结构，用于承托所述多功能卡100；在所述第一板件240上设有多个第一弹片组210，所述第一弹片组210用于与第一触点组120电连接；在所述第二板件250上设有多个第二弹片组220，所述第二弹片组220用于与第二触点组130电连接。

与多功能卡100相对应的，配置本实施例的卡座，卡座包括壳体和卡托230，卡托230用于防止多功能卡100，在卡托230上设置有通孔，多功能卡100放置在卡托230上，第一表面的存储卡的第一电连接120与固定于第一板件240的第一弹片组210接触，实现存储卡的电连接。固定于第二板件250上的第二弹片组220通过通孔与第二表面的存储卡的第二电连接130接触，实现存储卡的电连接。通过上述卡座与多功能卡100的配合，实现了两个存储卡的二合一。减小了卡座的尺寸，节省了空间，满足了用户的要求。

在一个实施例中，所述第一弹片组210和所述第二弹片组220均由多个金属片连接组成。

第一弹片组210的金属片与第一电连接120的数量对应，第二弹片组220的金属片与第二电连接130的数量对应。其中，增加第二电连接130的触点的数量可以提高存储卡的传输速度，第二弹片组220的金属片也相应地增加。

图4是示出根据本公开的示例性实施例的设置两个多功能卡的卡座的分解图。

在一个实施例中，在所述卡托230上设有多个框架结构，每个框架结构用于承托一个所述多功能卡100；对应每个框架结构分别设有一个所述第一弹片组210和所述第二弹片组220。

在卡托230上设置两个放置多功能卡100的位置，可以防止两个二合一的多功能卡，增大了存储容量。作为另一个实施例，可以在多功能卡100中设置一个存储芯片，而在一个表面正常设置8个触点的第二触点组130，在另一面增加触点，以便提高存储卡的传输速度。

图5是示出根据本公开的示例性实施例的第二弹片组的正视图。图6是示出根据本公开的示例性实施例的第二弹片组的正视图。

在一个实施例中，多个所述第一弹片组210和多个所述第二弹片组220中，对应不同多功能卡100的同一触点的弹片串联连接。

在一个实施例中，多个所述第一弹片组210和多个所述第二弹片组220中，对应不同多功能卡100的同一触点的弹片通过同一金属片形成。

在本实施例中8个金属片并排排列，每个金属片中包括第一弹片221和第二弹片222串联，实现了通过一个弹片组同时电连接两个多功能卡，简化了结构。

在一个实施例中，所述第一弹片组210和所述第二弹片组220均包括第一弹片221和第二弹片222；所述第一弹片221包括第一触点端2212和第一固定端2211，所述第一固定端2211固定于所述卡托230，所述第一触点端2212与所述多功能卡100的所述第二触点组130电连接，所述第一触点端2212从所述第一固定端2211沿第一方向I延伸；所述第二弹片222包括第二触点端2222和第二固定端2221，所述第二固定端2221与所述第一弹片221的中部连接，所述第二触点端2222与所述第二多功能卡100的所述第二触点组130电连接，并且，所述第二弹片222的所述第二触点端2222从所述第二固定端2221沿所述第一方向I的反方向延伸。

作为一个第一弹片221和第二弹片222串联的示例，参照图5，第二弹片222连接于第一弹片221的中部，并且第二弹片222的方向与第一弹片221的方向相反。使用时，第一弹片221和第二弹片222的连接处位于两个框架结构之间。

在一个实施例中，多个所述第一弹片组210和多个所述第二弹片组220中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片并联连接。

在一个实施例中，多个所述第一弹片组210和多个第二弹片组220中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片通过两个金属片形成。

在一个实施例中，参照图6，多个所述第一弹片组210和多个所述第二弹片组220包括并排设置的第三弹片221’和第四弹片222’；所述第三弹片221’包括第三触点端2212’和第三固定端2211’，所述第三固定端2211’固定于所述第一板件240，所述第三触点端2212’与所述第一多功能卡的所述第二触点组130电连接，所述第三触点端2212’从所述第一固定端2211’沿第一方向I延伸；所述第四弹片222’包括第四触点端2222’和第四固定端2221’，所述第四固定端2221’固定于所述第一板件240，所述第四触点端2222’与所述第二多功能卡的所述第二触点组130电连接，所述第四触点端2222’从所述第四固定端2221’沿第一方向I延伸。所述第三弹片221’和所述第四弹片222’间隔指定距离并排通过塑胶固定于所述第一板件240，并且在所述第三固定端2211’和所述第四固定端2221’之间填充塑胶。

作为第一弹片221’和第二弹片222’并联的示例，参照图6，16个金属片并排排列，其中，第一弹片221’和第二弹片222’各8个，相互间隔排列。第三固定端2211’和第四固定端2221’固定于第一板件240，第三触点端2212’与第一多功能卡的第二触点组130电连接，第四触点端2222’与第二多功能卡的第二触点组130电连接。与前一个第一弹片221和第二弹片222串联的示例同样，可以通过一组弹片组同时电连接两个多功能卡的第二触点组。

第三弹片221’和第四弹片222’间隔指定距离并排通过塑胶固定于第一板件240，并且在第三固定端2211’和第四固定端2221’之间填充塑胶。第三弹片221’和第四弹片222’并排固定于第一板件240，形成对应两个多功能卡的弹片并联的结构。为了防止第三弹片221’和第四弹片222’相互接触发生短路，第三弹片221’和第四弹片222’之间间隔指定距离固定。并且，通过塑胶对第三弹片221’和第四弹片222’进行固定，在第三弹片221’和第四弹片222’之间的间隙填充塑胶，对第三弹片221’和第四弹片222’起到了固定作用，并且进一步地防止了第三弹片221’和第四弹片222’短路。

第二弹片组130通过与铁壳注塑一体成型方式结合在一起，也可以第二弹片组130先行注塑，然后利用卡扣或铆钉，倒刺等包括但不限于此的方式和铁壳结合在一起。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种移动终端，包括：电路板；多功能卡100，所述多功能卡100为如上述第一方面或第一方面任意一项实施例所述的多功能卡100；卡座200，所述卡座200为如上述第二方面或第二方面任意一项实施例所述的卡座200；所述卡座200与所述电路板电连接。

将通讯芯片和存储芯片合成到一张卡中，通过一个卡座从第一表面和第二表面两个方向与第一触点组120和第二触点组130电连接，改变了通常的两个卡并列，并且通过两个卡槽设置通讯卡和存储卡的设置方式。与多功能卡100相对应的，配置本实施例的卡座，卡座包括壳体和卡托230，卡托230用于防止多功能卡100，在卡托230上设置有通孔，多功能卡100放置在卡托230上，第一表面的存储卡的第一电连接120与固定于第一板件240的第一弹片组210接触，实现存储卡的电连接。固定于第二板件250上的第二弹片组220通过通孔与第二表面的存储卡的第二电连接130接触，实现存储卡的电连接。通过上述卡座与多功能卡100的配合，实现了两个存储卡的二合一。在本公开的多功能卡中，存储卡为Micro SD卡，并且多功能卡的尺寸与Nano-SIM卡的尺寸相同，缩小了多功能卡100的尺寸。将上述多功能卡100和卡座200应用于移动终端，减小了卡座的尺寸，节省了移动终端的空间。满足了用户的要求。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (18)

1.一种多功能卡，其特征在于，包括：

基板，在所述基板内部设有存储芯片，所述基板包括第一表面和第二表面；

在所述第一表面设有第一触点组，所述第一触点组与所述存储芯片连接；

在所述第二表面设有第二触点组，所述第二触点组与所述存储芯片连接。

2.根据权利要求1所述的多功能卡，其特征在于，

所述基板的外形与Nano-SIM卡的外形相同。

3.根据权利要求1所述的多功能卡，其特征在于，

所述存储芯片包括第一芯片和第二芯片；

所述第一触点组与所述第一芯片电连接；

所述第二触点组与所述第二芯片电连接。

4.根据权利要求3所述的多功能卡，其特征在于，

所述第一触点组包括8个第一触点。

5.根据权利要求4所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二触点组包括多个第二触点。

6.根据权利要求4所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二触点组包括8个第二触点；

所述第一触点和所述第二触点的排列顺序相反。

7.根据权利要求6所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二触点组为金手指触点。

8.根据权利要求7所述的多功能卡，其特征在于，

所述第一触点组的所述8个触点并列设置在所述第一表面上靠近第一边的一侧；

所述第二触点组的所述8个触点并列设置在所述第二表面上靠近第一边的一侧。

9.根据权利要求7所述的多功能卡，其特征在于，

在第一表面上靠近第一边的一侧设有所述第一触点组，在相对的另一侧设有第三触点组，所述第三触点组包括4个所述触点；

在第二表面上靠近第一边的一侧设有所述第二触点组，在相对的另一侧设有第四触点组，所述第四触点组包括4个所述触点。

10.一种卡座，其特征在于，所述卡座用于与如权利要求1-9任一项所述的多功能卡配合使用，所述卡座包括：

壳体，所述壳体的一端设有开口，在所述壳体内相对的设有第一板件和第二板件；

卡托，设置于所述第一板件和所述第二板件之间；

所述卡托为框架结构，用于承托所述多功能卡；

在所述第一板件上设有至少一个第一弹片组，所述第一弹片组用于与所述第一触点组电连接；

在所述第二板件上设有至少一个第二弹片组，所述第二弹片组用于与所述第二触点组电连接。

11.根据权利要求10所述的卡座，其特征在于，

在所述卡托上设有多个框架结构，每个框架结构用于承托一个所述多功能卡；

对应每个框架结构分别设有一个所述第一弹片组和所述第二弹片组。

12.根据权利要求11所述的卡座，其特征在于，

至少一个所述第一弹片组和至少一个所述第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片串联连接。

13.根据权利要求12所述的卡座，其特征在于，

至少一个所述第一弹片组和至少一个所述第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片通过同一金属片形成。

14.根据权利要求13所述的卡座，其特征在于，

所述第一弹片组和所述第二弹片组均包括通过同一金属片形成的第一弹片和第二弹片，其中第一弹片对应第一框架结构，第二弹片对应第二框架结构；

所述第一弹片包括第一触点端和第一固定端，所述第一固定端固定于所述卡托，所述第一触点端与所述第一多功能卡的所述对应触点电连接，所述第一触点端从所述第一固定端沿第一方向延伸；

所述第二弹片包括第二触点端和第二固定端，所述第二固定端与所述第一弹片的中部连接，所述第二触点端与所述第二多功能卡的所述对应触点电连接，并且，所述第二弹片的所述第二触点端从所述第二固定端沿所述第一方向的反方向延伸。

15.根据权利要求11所述的卡座，其特征在于，

多个所述第一弹片组和多个所述第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片并联连接。

16.根据权利要求15所述的卡座，其特征在于，

多个所述第一弹片组和多个第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片通过两个金属片形成。

17.根据权利要求16所述的卡座，其特征在于，

多个所述第一弹片组和多个所述第二弹片组包括通过两个金属片形成的第一弹片和第二弹片，其中第一弹片对应第一框架结构，第二弹片对应第二框架结构；

所述第三弹片包括第三触点端和第三固定端，所述第三固定端固定于所述第一板件，所述第三触点端与所述第一多功能卡的所述第二触点组电连接，所述第三触点端从所述第三固定端沿第一方向延伸；

所述第四弹片包括第四触点端和第四固定端，所述第四固定端固定于所述第一板件，所述第四触点端与所述第二多功能卡的所述第二触点组电连接，所述第四触点端从所述第四固定端沿第一方向延伸；

所述第三弹片和所述第四弹片间隔指定距离并排通过塑胶固定于所述第一板件，并且在所述第三固定端和所述第四固定端之间填充塑胶。

18.一种移动终端，其特征在于，包括：

电路板；

多功能卡，所述多功能卡为如权利要求1至9任意一项所述的多功能卡；

卡座，所述卡座为如权利要求10至17任意一项所述的卡座；

所述卡座与所述电路板电连接。

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