CN105474478A - 通信终端卡连接器及通信终端 - Google Patents

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CN105474478A CN201480045163.XA CN201480045163A CN105474478A CN 105474478 A CN105474478 A CN 105474478A CN 201480045163 A CN201480045163 A CN 201480045163A CN 105474478 A CN105474478 A CN 105474478A
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    • H01R27/02Coupling parts adapted for co-operation with two or more dissimilar counterparts for simultaneous co-operation with two or more dissimilar counterparts

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Abstract

本发明的实施例公开了一种通信终端卡连接器及通信终端,包括:卡座、芯片卡信号端子和连接信号端子,卡座内部具有一空腔,该空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡,芯片卡信号端子位于卡座上,包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子,所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上,用于与芯片卡电连接,连接信号端子位于卡座上,包括:与第一芯片卡信号端子电连接的第一组连接信号端子以及与第二芯片卡信号端子电连接的第二组连接信号端子,从而使得所述卡连接器,在应用于需要安装多个芯片卡通信终端时,可以减小所述卡连接器在所述通信终端内部的占用空间,以利于所述通信终端的轻薄化发展。

Description

通信终端卡连接器及通信终端
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种通信终端卡连接器及包括该通信 终端卡连接器的通信终端。
背景技术
随着双卡需求的增加, Micro SIM卡和 Nano SIM卡的普及, 现有的手机, 很多具有双卡双待功能, 即一个手机装有两个 SIM卡。 但是, 现有技术中多个 SIM卡通常都是具有各自的卡连接器,并排同向设置, 占用手机内部空间较大, 不利于手机的轻薄化。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种通信终端卡连接器及包括 该通信终端卡连接器的通信终端, 以降低所述通信终端卡连接器的体积,从而 减小所述通信终端卡连接器在所述通信终端内部的占用空间,以利于所述通信 终端的轻薄化发展。 为解决上述问题, 本发明实施例提供了如下技术方案:
第一方面, 本发明提出了一种通信终端卡连接器, 包括:
卡座, 所述卡座内部具有一空腔, 所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片 卡;
芯片卡信号端子, 所述芯片卡信号端子位于所述卡座上, 包括第一芯片卡 信号端子和第二芯片卡信号端子,所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号 端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上, 用于与所述芯片卡电连 接;
连接信号端子, 所述连接信号端子位于所述卡座上, 包括: 一端与所述第 一芯片卡信号端子电连接,另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号 端子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接,另一端用于与外界电路板电 连接第二组连接信号端子。
在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述第一芯片卡信号端子在沿所 述卡座厚度方向上的投影与所述第二芯片卡信号端子沿所述卡座厚度方向上 的投影不重叠。
结合第一方面以及第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实 现方式中, 所述连接信号端子为导电弹片。
结合第一方面的上述任一种可能的实现方式, 在第三种可能的实现方式 中,
所述卡连接器还包括:
卡托, 所述卡托包括: 固定连接的支撑板和挡板, 所述挡板位于所述支撑 板的一端, 与所述支撑板垂直设置, 所述支撑板具有第一卡槽和第二卡槽, 用 于固定芯片卡;
其中, 所述第一卡槽和第二卡槽相对设置在所述支撑板的上表面和下表 面。
结合第一方面的第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中, 所 述卡座与所述支撑板相接触的内侧壁上还设置有卡托限位弹片。
结合第一方面的第三种可能的实现方式或者第四种可能的实现方式,在第 五种可能的实现方式中, 当所述卡托置于所述卡座内时, 所述挡板密封所述卡 座的开口, 所述连接信号端子位于所述卡座上与所述卡托的挡板相对的一端。
结合第一方面的第三种可能的实现方式至第五种可能的实现方式的任一 种, 在第六种可能的实现方式中,
所述卡座上还设置有第三芯片卡信号端子,所述连接信号端子还包括与所 述第三芯片卡信号端子电连接的第三组连接信号端子;所述支撑板还具有第三 卡槽;
其中, 所述第三卡槽与所述第一卡槽位于所述支撑板的同一表面, 所述第 三芯片卡信号端子与所述第一芯片卡信号端子位于所述卡座的同一表面; 或, 所述第三卡槽与所述第二卡槽位于所述支撑板的同一表面,所述第三芯片卡信 号端子与所述第二芯片卡信号端子位于所述卡座的同一表面。
结合第一方面的第六种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中, 所 述第三芯片卡信号端子在沿所述卡座厚度方向上的投影与所述第一芯片卡信 号端子、 第二芯片卡信号端子沿所述卡座厚度方向上的投影均不重叠。
结合第一方面的第六种可能的实现方式或第七中可能的实现方式,在第八 种可能的实现方式中, 所述第一芯片卡信号端子为 SIM卡信号端子; 所述第 二芯片卡信号端子为 SIM卡信号端子;所述第三芯片卡信号端子为 SD卡信号 端子。
第二方面, 本发明提出了一种通信终端, 包括:
壳体;
位于所述壳体内的电路板;
位于所述壳体内的卡连接器,所述卡连接器为第一方面任一种可能的实现 方式中所提供的通信终端卡连接器;
其中, 所述卡连接器内的卡座与所述壳体固定连接, 所述卡连接器的连接 信号端子与所述电路板电连接。
在第二方面的第一种可能的实现方式中,所述连接信号端子与所述电路板 弹性连接。
结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现 方式中, 所述电路板为 PCB板或 FPC板。
结合第二方面的第一种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中, 所 述卡座与所述壳体的固定方式为卡扣连接或螺紋连接。
与现有技术相比, 上述技术方案具有以下优点:
本发明所提供的通信终端卡连接器, 包括: 卡座、 芯片卡信号端子和连接 信号端子, 其中, 所述卡座内部具有一空腔, 所述空腔沿其厚度方向上容纳两 个芯片卡, 所述芯片卡信号端子位于所述卡座上, 包括第一芯片卡信号端子和 第二芯片卡信号端子,所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设 置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上, 用于与所述芯片卡电连接, 所述连接 信号端子位于所述卡座上, 包括: 一端与所述第一芯片卡信号端子电连接, 另 一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号端子以及一端与所述第二芯 片卡信号端子电连接, 另一端用于与外界电路板电连接第二组连接信号端子。
由此可见, 本发明实施例所提供的卡连接器, 在容纳芯片卡时, 可以在其 厚度方向上同时容纳两个芯片卡, 从而使得本发明所提供的通信终端卡连接 器,在应用于需要安装多个芯片卡通信终端时, 可以减小所述通信终端卡连接 器在所述通信终端内部的占用空间, 充分利用所述通信终端的内部空间, 以利 于所述通信终端的轻薄化发展。 附图说明
图 1为本发明一个实施例中所提供的卡连接器的结构示意图;
图 2 -图 4为图 1中所提供的卡连接器的三视图;
图 5为本发明另一个实施例中所提供的卡托的结构示意图;
图 6-图 7为图 5中所提供的卡连接器的结构示意图; 图 8为本发明一个实施例中所提供的卡座沿其厚度方向的剖视图; 图 9为本发明又一个实施例中所提供的卡座的结构示意图; 图 10为本发明又一个实施例中所提供的卡托的结构示意图; 图 11-图 1 3为本发明再一个实施例中所提的卡托的结构示意图; 图 14为本发明又一个实施例所提供的卡连接器的局部结构示意图; 图 15为图 14中所提供的卡托限位弹片的结构示意图。
具体实施方式 本发明实施例提供了一种通信终端卡连接器, 包括:
卡座, 所述卡座内部具有一空腔, 所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片 卡;
芯片卡信号端子, 所述芯片卡信号端子位于所述卡座上, 包括第一芯片卡 信号端子和第二芯片卡信号端子,所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号 端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上, 用于与所述芯片卡电连 接;
连接信号端子, 所述连接信号端子位于所述卡座上, 包括: 一端与所述第 一芯片卡信号端子电连接,另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号 端子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接,另一端用于与外界电路板电 连接第二组连接信号端子。 相应的, 本发明实施例还提供了一种通信终端, 包括: 壳体;
位于所述壳体内的电路板; 位于所述壳体内的卡连接器, 所述卡连接器为上述通信终端卡连接器; 其中, 所述卡连接器的卡座与所述壳体固定连接, 所述卡连接器的连接信 号端子与所述电路板电连接。
由此可见,本发明实施例所提供的通信终端卡连接器及包括该通信终端卡 连接器的通信终端,在容纳芯片卡时, 所述卡座的空腔在其厚度方向上可以同 时容纳两个芯片卡, 即两个芯片卡上下叠放,从而在所述通信终端卡连接器应 用于需要安装多个芯片卡的通信终端时,可以减小所述通信终端卡连接器在所 述通信终端内部的占用空间, 充分利用所述通信终端的内部空间, 以利于所述 通信终端的轻薄化发展。 下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以 多种不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明 内涵的情况下做类似推广。 因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。 如图 1-图 4所示, 本发明实施例提供了一种通信终端卡连接器, 包括: 卡座 1 , 所述卡座 1内部具有一空腔, 所述空腔沿其厚度方向上容纳两个 芯片卡;
芯片卡信号端子 3 , 所述芯片卡信号端子 3位于所述卡座 1上, 包括第一 芯片卡信号端子 31 和第二芯片卡信号端子 32 , 所述第一芯片卡信号端子 31 和第二芯片卡信号端子 32相对设置在所述卡座 1沿其厚度方向的内表面上, 用于与所述芯片卡电连接;
连接信号端子 4 , 所述连接信号端子 4位于所述卡座 1上, 包括: 一端与 所述第一芯片卡信号端子 31电连接, 另一端用于与外界电路板电连接的第一 组连接信号端子 (图中未示出 ) 以及一端与所述第二芯片卡信号端子 32电连 接, 另一端用于与外界电路板电连接的第二组连接信号端子 (图中未示出)。
在本发明的一个优选实施例中, 如图 5-图 7所示, 所述卡连接器还包括: 卡托 2 , 所述卡托 2包括: 固定连接的支撑板 21和挡板 22 , 所述挡板 22位于 所述支撑板 21的一端, 与所述支撑板 21垂直设置, 所述支撑板 21具有第一 卡槽和第二卡槽, 其中, 所述第一卡槽和第二卡槽相对设置在所述支撑板 21 的上表面和下表面, 用于分别固定两个芯片卡, 即所述两个卡槽可同时固定两 个芯片卡。 在本实施例中, 所述卡连接器包括: 所述支撑板 21置于所述卡座 1 内的第一状态, 和所述支撑板 21置于所述卡座 1外的第二状态, 当所述卡 连接器处于第一状态时, 所述挡板 22位于所述卡座 1的一端, 密封所述卡座 1的开口,所述第一"" 曹和第二卡槽相对设置在所述支撑板 21朝向所述卡座 1 的两面。
具体地, 当芯片卡固定于所述第一卡槽和第二卡槽中, 所述支撑板 21置 于所述卡座 1中时, 所述芯片卡与所述芯片卡信号端子 3电连接。
需要说明的是, 所述卡连接器处于所述支撑板 21置于卡座 1内的第一状 态, 即所述卡托 1插入所述卡座 1 内, 使得所述支撑板 21插入所述卡座 1 , 所述挡板 22 密封所述卡座 1 开口的状态; 所述卡连接器处于所述支撑板 21 置于所述卡座 1外的第二状态, 即所述卡托 2未插入所述卡座 1 , 使得所述支 撑板 21未插入所述卡座 1的状态。
还需要说明的是, 在本发明实施例中, 当所述卡连接器处于所述支撑板
21置于所述卡座 1内时, 所述支撑板 21将所述卡座 1内部的空腔分割成第一 空腔和第二空腔两个空腔, 分别对应第一卡槽和第二卡槽, 第一卡槽和第二卡 槽均可用于容纳芯片卡。其中, 所述第一空腔的容纳空间和第二空腔的容纳空 间可以相互连通, 也可以完全的隔离, 即所述支撑板 21可以为镂空支撑板, 所述第一卡槽和第二卡槽相连通,也可以为非镂空支撑板, 所述第一卡槽和第 二卡槽不连通, 本发明对此并不做限定, 具体视情况而定。
需要说明的是, 当所述卡连接器用于容纳芯片卡时, 只需先将第一芯片卡 固定于所述支撑板 21的第一卡槽内,将第二芯片卡固定于所述支撑板 21的第 二卡槽内, 再将所述卡托 2插入所述卡座 1中, 即可使得的第一芯片卡上的信 号端子与所述卡座 1上的第一芯片卡信号端子 31电连接, 第二芯片卡上的信 号端子与所述卡座 1上的第二芯片卡信号端子 32电连接; 而所述第一芯片卡 信号端子 31与所述第一组连接信号端子电连接,第二芯片卡信号端子 32与第 二组连接信号端子电连接,从而实现所述第一芯片卡上的信号端子与第一组连 接信号端子电连接, 第二芯片卡上的信号端子与第二组连接信号端子电连接, 而所述第一组连接信号端子与第二组连接信号端子用于外界电路板电连接,因 此, 当所述本发明实施例所提供的卡连接器用于通信终端时, 可以实现所述第 一芯片卡、 第二芯片卡与所述通信终端内电路板的电连接, 进而实现信号的传 递。
需要说明的是, 在本发明的一个优选实施例中, 所述芯片卡信号端子 31 和 32是弹性端子, 与芯片卡弹性电连接。
还需要说明的是, 在上述任一实施例中, 在本发明的一个实施例中, 以卡 槽的长度方向为卡槽的设置方向进行说明,所述第一"" 曹的长度方向可以平行 于所述卡托 2插入所述卡座 1中方向设置,也可以垂直于所述卡托 1插入所述 卡座 1中的方向设置 (如图 5所示), 本发明对此并不做限定, 具体视情况而 定。 同理, 所述第二卡槽的长度方向也可以平行于所述卡托 2插入所述卡座 1 中方向设置, 或垂直于所述卡托 2插入所述卡座 1中的方向设置, 本发明对此 并不做限定, 具体视情况而定。
需要说明的是,在本发明的又一个实施例中, 所述第一"" 曹的长度方向与 第二卡槽的长度方向可以相同, 也可以不同, 本发明对此并不做限定, 只要保 证所述第一芯片卡信号端子 31 的设置方向与所述第一卡槽的设置方向相对 应, 所述第二芯片卡信号端子 32的设置方向与所述第二卡槽的设置方向相对 应, 以保证当所述第一卡槽和第二卡槽内固定有芯片卡时, 所述第一芯片卡信 号端子 31和第二芯片卡信号端子 32可以与其对应的芯片卡电连接即可。
由上述描述可知, 在上述实施例中, 所述第一芯片卡信号端子 31和第二 芯片卡信号端子 32相对设置在所述卡座 1沿其厚度方向的内表面上, 即当所 述卡连接器处于所述卡托 2插入所述卡座 1中的第一状态时,所述第一芯片卡 信号端子 31设置于所述卡座 1朝向所述支撑板 21中第一卡槽的一侧,所述第 二芯片卡信号端子 32设置于所述卡座 1朝向所述支撑板 21 中第二卡槽的一 侧, 当所述卡连接器不包括卡托 2 , 或当所述卡连接器包括卡托 2 , 但处于所 述卡托 2置于所述卡座 1外的第二状态时, 所述第一芯片卡信号端子 31和第 二芯片卡信号端子 32可能存在短路的隐患, 故在上述实施例的基础上, 如图 8所示,在本发明的一个实施例中, 所述第一芯片卡信号端子 31沿所述卡座 1 厚度方向上的投影与所述第二芯片卡信号端子 32沿所述卡座 1厚度方向上的 投影不重叠, 即在同一平面的投影不重叠,也即当所述卡连接器处于所述卡托 2插入所述卡座 1 中的第一状态时, 所述第一芯片卡信号端子 31在沿所述第 一卡槽至第二卡槽方向上的投影与所述第二芯片卡信号端子沿所述第二卡槽 至第一卡槽方向上的投影在同一平面上不重叠,从而避免所述卡连接器不包括 卡托 2 , 或当所述卡连接器包括卡托 2 , 但处于所述卡托 2置于所述卡座 1外 的第二状态时,所述第一芯片卡信号端子 31与第二芯片卡信号端子 32短路的 可能。
在上述任一实施例的基础上, 在本发明的一个实施例中, 当所述卡托 2 置于所述卡座 1内时, 所述挡板 22密封所述卡座 1的开口, 所述连接信号端 子 4位于所述卡座 1上与所述卡托 1的挡板 22相对的一端, 即所述连接信号 端子 4与所述卡托 1的挡板 11相对设置在所述支撑板 21的两端;在本发明的 另一个实施例中, 所述连接信号端子 4还可以位于所述卡座 1上与所述卡托 2 的挡板 22相邻的一端,即所述连接信号端子 4与所述卡托 1的挡板 22设置在 所述支撑板 21相邻的两端, 本发明对此并不做限定, 具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上, 在本发明的一个实施例中, 当所述通信终端 卡连接器应用于通信终端时,所述连接信号端子 4焊接在所述通信终端中的电 路板上, 实现所述连接信号端子 4与所述电路板的电连接; 在本发明的另一个 实施例中, 所述连接信号端子 4为导电弹片, 当所述卡连接器安装于所述通信 终端中时, 所述连接信号端子 4与所述电路板通过弹性接触实现电连接, 以方 便所述卡连接器的拆卸, 有利于后期更换和维修, 在本发明的其他实施例中, 所述连接信号端子 4与所述电路板还可以以其他方式实现电接触,本发明对此 并不做限定, 具体视情况而定。
优选的, 所述导电弹片可以为金属弹片, 也可以为其他导电弹片, 本发明 对此并不做限定, 只要所述导电弹片能够实现电接触即可。
在上述任一实施例的基础上, 在本发明的一个实施例中, 如图 9所示, 所 述卡座 1上还设置有第三芯片卡信号端子 33 , 所述连接信号端子 4还包括与 所述第三芯片卡信号端子 33电连接的第三组连接信号端子(图中未示出 ), 所 述支撑板 21还具有第三卡槽(如图 10所示), 以使得所述卡连接器可以容纳 第三芯片卡。 所述第三芯片卡信号端子 33的设置方向与第三卡槽的设置方向 相对应。
在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中, 所述第三卡槽与所述 第一卡槽位于所述支撑板 21的同一表面,所述第三芯片卡信号端子 33与所述 第一芯片卡信号端子 31位于所述卡座 1的同一表面, 在本实施例中, 所述第 一卡槽和所述第三卡槽有部分重合,故所述第一卡槽和所述第三卡槽不能同时 容纳两个芯片卡, 但所述第二卡槽和所述第三卡槽可以同时容纳两个芯片卡, 或者所述第二卡槽与第一卡槽同时容纳两个芯片卡。在本发明的另一个实施例 中, 所述第三卡槽与所述第二卡槽位于所述支撑板 21的同一表面, 所述第三 芯片卡信号端子 33与所述第二芯片卡信号端子 32位于所述卡座 1的同一表 面, 在本实施例中, 所述第二卡槽和所述第三卡槽有部分重合, 故所述第二卡 槽和所述第三卡槽不能同时容纳两个芯片卡 ,但所述第一卡槽和第二卡槽可以 同时容纳两个芯片卡, 或者所述第一"" ^槽与第三卡槽同时容纳两个芯片卡, 本 发明对此并不做限定, 具体视情况而定。
以卡槽的长度方向为卡槽的设置方向进行说明,优选的, 当所述第三卡槽 与所述第一卡槽位于所述支撑板 21的同一表面时, 所述第三卡槽的长度方向 (如图 10中的 X方向)与所述第一"" ^槽的长度方向(如图 10中的 y方向)相 垂直; 当所述第三卡槽与所述第二卡槽位于所述支撑板 21的同一表面时, 所 述第三卡槽的长度方向与所述第二卡槽的长度方向相垂直,但本发明对此并不 做限定, 只要能够起到对芯片卡的固定作用即可。
需要说明的是, 为了便于从所述卡托 2中取出芯片卡,对所述卡托 2中的 芯片卡进行替换, 当所述支撑板 21为不镂空的支撑板时,如图 1 1-图 1 3所示, 在本发明的一个优选实施例中, 所述支撑板 21中心区域具有一通孔 23 , 以便 于通过所述通孔 23 , 从卡托 2背离所述芯片卡的一侧, 给所述芯片卡朝向所 述卡托 1的一侧一个作用力, 以将所述芯片卡从所述卡托 1中脱离,但本发明 对此并不做限定, 具体视情况而定。
在上述实施例的基础上, 在本发明的一个实施例中, 为了避免所述卡座 1 中, 第一芯片卡信号端子 31与所述第三芯片卡信号端子 33短路, 或者所述第 二芯片卡信号端子 32与所述第三芯片卡信号端子 33短路,在本发明的一个优 选实施例中, 所述第三芯片卡信号端子 33在沿所述卡座 1厚度方向上的投影 与所述第一芯片卡信号端子 31、 第二芯片卡信号端子 32沿所述卡座 1厚度方 向上的投影均不重叠, 即当所述卡连接器处于第二状态时, 所述第三芯片卡信 号端子 33在沿所述第一卡槽至第二卡槽方向上的投影与所述第一芯片卡信号 端子 31、 第二芯片卡信号端子 32沿所述第一卡槽至第二卡槽方向上的投影均 不重叠。
在上述任一实施例的基础上, 在本发明的一个实施例中, 如图 14和图 15 所示, 所述卡座 1与所述支撑板 21相接触的内侧壁上还设置有卡托限位弹片 5 , 所述卡托限位弹片 5与所述卡托 2两侧的凹槽 (图 1 3中 24 ) 配合, 对所 述卡托 2出卡方向起到弹性限位作用, 防止所述卡托 2脱离所述卡座 1 , 从所 述卡座 1上脱落。
需要说明的是,位于同侧的两个芯片卡信号端子分别为 S IM卡信号端子和 SD卡信号端子, 位于另一侧的一个芯片卡信号端子可以是 SIM卡信号端子或 者 SD卡信号端子, 具体视情况而定。 在上述任一实施例中, 所述第一芯片卡 信号端子 31优选为 SIM卡信号端子, 即手机卡信号端子; 所述第二芯片卡信 号端子 32优选为 SIM卡信号端子, 即手机卡信号端子; 所述第三芯片卡信号 端子 33为 SD卡信号端子, 即存储卡信号端子, 但本发明对此并不做限定, 在 本发明的其他实施例中,所述第一芯片卡信号端子 31也可以为 SD卡信号端子, 即存储卡信号端子, 同理, 所述第二芯片卡信号端子 32也可以为 SD卡信号端 子,即存储卡信号端子,所述第三芯片卡信号端子 33也可以为 S IM卡信号端子, 即手机卡信号端子。
还需要说明的是, 当所述第一芯片卡信号端子 31为 SIM卡信号端子时, 所述第一芯片卡信号端子 31可以为 Micro SIM卡信号端子,也可以为 Nano SIM 卡信号端子, 本发明对此并不做限定; 同理, 当所述第二芯片卡信号端子 32 为 SIM卡信号端子时, 所述第二芯片卡信号端子 32也可以为 Micro SIM卡信 号端子, 或者为 Nano SIM卡信号端子, 本发明对此也不做限定, 具体视情况 而定; 当所述第三芯片卡信号端子为 SD卡信号端子时, 所述第三芯片卡信号 端子可以为 Micro SD卡信号端子。
由上可知, 本发明所提供的通信终端卡连接器中, 所述卡座内部具有一空 腔, 所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡,使得所述卡连接器在容纳芯片 卡时, 所述卡座在其厚度方向上可以同时容纳两个芯片卡, 即两个芯片卡上下 叠放,从而使得本发明所提供的通信终端卡连接器, 一个卡连接器可以容纳两 个芯片卡, 进而在应用于需要安装多个芯片卡通信终端时, 可以减小所述通信 终端卡连接器在所述通信终端内部的占用空间 ,充分利用所述通信终端的内部 空间, 以利于所述通信终端的轻薄化发展。
而且, 由于本发明实施例所提供的卡连接器, 一个卡连接器可以容纳两个 芯片卡,从而在应用于安装多个芯片卡的通信终端时,还可以减少所述通信终 端壳体上开口的数量, 以美化所述通信终端的外观。
相应的, 本发明实施例还提供了一种通信终端, 包括: 壳体; 位于所述壳 体内的电路板; 位于所述壳体内的卡连接器, 所述卡连接器为上述任一实施例 所提供的通信终端卡连接器, 其中, 所述卡连接器内的卡座与所述壳体固定连 接, 所述卡连接器的连接信号端子与所述电路板电连接。
在本发明的一个实施例中, 所述连接信号端子与所述电路板焊接, 实现所 述连接信号端子与所述电路板的电连接; 在本发明的另一个实施例中, 所述连 接信号端子与所述电路板弹性连接,实现所述连接信号端子与所述电路板的电 连接, 本发明对此并不做限定, 只要保证所述连接信号端子与所述电路板电连 接即可。
需要说明的是, 在上述任一实施例中, 在本发明的一个实施例中, 所述电 路板为 PCB板, 所述连接信号端子直接与所述 PCB板电连接; 在本发明的另一 个实施例中, 所述电路板为 FPC板, 所述连接信号端子通过所述 FPC板与所述 PCB板电连接, 本发明对此也不做限定。
还需要说明的是, 在上述任一实施例中, 在本发明的一个实施例中, 所述 卡座与所述壳体的固定方式为卡扣连接,在本发明的另一个实施例中, 所述卡 座与所述壳体的固定方式为螺紋连接, 本发明对此并不做限定, 只要保证所述 卡座与所述壳体固定连接即可。
综上所述, 本发明实施例所提供的通信终端中, 所述卡连接器, 包括: 卡 座、 芯片卡信号端子和连接信号端子, 其中, 所述卡座内部具有一空腔, 所述 空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡, 所述芯片卡信号端子位于所述卡座上, 包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子,所述第一芯片卡信号端子和 第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上,用于与所 述芯片卡电连接, 所述连接信号端子位于所述卡座上, 包括: 一端与所述第一 芯片卡信号端子电连接,另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号端 子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接,另一端用于与外界电路板电连 接第二组连接信号端子,从而使得本发明所提供的通信终端在需要安装多个芯 片卡时, 所述卡座在其厚度方向上可以同时容纳两个芯片卡, 即两个芯片卡上 下叠放, 以减小所述通信终端卡连接器在所述通信终端内部的占用空间, 充分 利用所述通信终端的内部空间, 以利于所述通信终端的轻薄化发展。 本说明书中各个部分釆用递进的方式描述,每个部分重点说明的都是与其 他部分的不同之处, 各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本 发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见 的, 本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在 其它实施例中实现。 因此, 本发明将不会被限制于本文所示的实施例, 而是要 符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

  1. 权 利 要 求
    1、 一种通信终端卡连接器, 其特征在于, 包括:
    卡座, 所述卡座内部具有一空腔, 所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片 卡;
    芯片卡信号端子, 所述芯片卡信号端子位于所述卡座上, 包括第一芯片卡 信号端子和第二芯片卡信号端子,所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号 端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上, 用于与所述芯片卡电连 接;
    连接信号端子, 所述连接信号端子位于所述卡座上, 包括: 一端与所述第 一芯片卡信号端子电连接,另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号 端子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接,另一端用于与外界电路板电 连接第二组连接信号端子。
    2、 根据权利要求 1所述的通信终端卡连接器, 其特征在于, 所述第一芯 片卡信号端子在沿所述卡座厚度方向上的投影与所述第二芯片卡信号端子沿 所述卡座厚度方向上的投影不重叠。
    3、 根据权利要求 1或 2任一项所述的通信终端卡连接器, 其特征在于, 所述连接信号端子为导电弹片。
    4、 根据权利要求 1-3任一项所述的通信终端卡连接器, 其特征在于, 所 述卡连接器还包括:
    卡托, 所述卡托包括: 固定连接的支撑板和挡板, 所述挡板位于所述支撑 板的一端, 与所述支撑板垂直设置, 所述支撑板具有第一卡槽和第二卡槽, 用 于固定芯片卡;
    其中, 所述第一卡槽和第二卡槽相对设置在所述支撑板的上表面和下表 面。
    5、 根据权利要求 4所述的通信终端卡连接器, 其特征在于, 所述卡座与 所述支撑板相接触的内侧壁上还设置有卡托限位弹片。
    6、 根据权利要求 4或 5所述的通信终端卡连接器, 其特征在于, 当所述 卡托置于所述卡座内时, 所述挡板密封所述卡座的开口, 所述连接信号端子位 于所述卡座上与所述卡托的挡板相对的一端。
    7、 根据权利要求 4-6任一项所述的通信终端卡连接器, 其特征在于, 所 述卡座上还设置有第三芯片卡信号端子,所述连接信号端子还包括与所述第三 芯片卡信号端子电连接的第三组连接信号端子; 所述支撑板还具有第三卡槽; 其中, 所述第三卡槽与所述第一卡槽位于所述支撑板的同一表面, 所述第 三芯片卡信号端子与所述第一芯片卡信号端子位于所述卡座的同一表面; 或, 所述第三卡槽与所述第二卡槽位于所述支撑板的同一表面,所述第三芯片卡信 号端子与所述第二芯片卡信号端子位于所述卡座的同一表面。
    8、 根据权利要求 7所述的通信终端卡连接器, 其特征在于, 所述第三芯 片卡信号端子在沿所述卡座厚度方向上的投影与所述第一芯片卡信号端子、第 二芯片卡信号端子沿所述卡座厚度方向上的投影均不重叠。
    9、 根据权利要求 7-8任一项所述的通信终端卡连接器, 其特征在于, 所 述第一芯片卡信号端子为 SIM卡信号端子; 所述第二芯片卡信号端子为 SIM 卡信号端子; 所述第三芯片卡信号端子为 SD卡信号端子。
    10、 一种通信终端, 其特征在于, 包括:
    壳体;
    位于所述壳体内的电路板;
    位于所述壳体内的卡连接器,所述卡连接器为权利要求 1-9任一项所述的 通信终端卡连接器;
    其中, 所述卡连接器内的卡座与所述壳体固定连接, 所述卡连接器的连接 信号端子与所述电路板电连接。
    11、 根据权利要求 10所述的通信终端, 其特征在于, 所述连接信号端子 与所述电路板弹性连接。
    12、 根据权利要求 10或 11所述的通信终端, 其特征在于, 所述电路板为 PCB板或 FPC板。
    13、 根据权利要求 10所述的通信终端, 其特征在于, 所述卡座与所述壳 体的固定方式为卡扣连接或螺紋连接。
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