CN105474478B - 通信终端卡连接器及通信终端 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例公开了一种通信终端卡连接器及通信终端，包括：卡座、芯片卡信号端子和连接信号端子，卡座内部具有一空腔，该空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡，芯片卡信号端子位于卡座上，包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子，所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上，用于与芯片卡电连接，连接信号端子位于卡座上，包括：与第一芯片卡信号端子电连接的第一组连接信号端子以及与第二芯片卡信号端子电连接的第二组连接信号端子，从而使得所述卡连接器，在应用于需要安装多个芯片卡通信终端时，可以减小所述卡连接器在所述通信终端内部的占用空间，以利于所述通信终端的轻薄化发展。

Description

通信终端卡连接器及通信终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种通信终端卡连接器及包括该通信终端卡连接器的通信终端。

背景技术

随着双卡需求的增加，Micro SIM卡和Nano SIM卡的普及，现有的手机，很多具有双卡双待功能，即一个手机装有两个SIM卡。但是，现有技术中多个SIM卡通常都是具有各自的卡连接器，并排同向设置，占用手机内部空间较大，不利于手机的轻薄化。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种通信终端卡连接器及包括该通信终端卡连接器的通信终端，以降低所述通信终端卡连接器的体积，从而减小所述通信终端卡连接器在所述通信终端内部的占用空间，以利于所述通信终端的轻薄化发展。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

第一方面，本发明提出了一种通信终端卡连接器，包括：

卡座，所述卡座内部具有一空腔，所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡；

芯片卡信号端子，所述芯片卡信号端子位于所述卡座上，包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子，所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上，用于与所述芯片卡电连接；

连接信号端子，所述连接信号端子位于所述卡座上，包括：一端与所述第一芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号端子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接第二组连接信号端子。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一芯片卡信号端子在沿所述卡座厚度方向上的投影与所述第二芯片卡信号端子沿所述卡座厚度方向上的投影不重叠。

结合第一方面以及第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述连接信号端子为导电弹片。

结合第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，

所述卡连接器还包括：

卡托，所述卡托包括：固定连接的支撑板和挡板，所述挡板位于所述支撑板的一端，与所述支撑板垂直设置，所述支撑板具有第一卡槽和第二卡槽，用于固定芯片卡；

其中，所述第一卡槽和第二卡槽相对设置在所述支撑板的上表面和下表面。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述卡座与所述支撑板相接触的内侧壁上还设置有卡托限位弹片。

结合第一方面的第三种可能的实现方式或者第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，当所述卡托置于所述卡座内时，所述挡板密封所述卡座的开口，所述连接信号端子位于所述卡座上与所述卡托的挡板相对的一端。

结合第一方面的第三种可能的实现方式至第五种可能的实现方式的任一种，在第六种可能的实现方式中，

所述卡座上还设置有第三芯片卡信号端子，所述连接信号端子还包括与所述第三芯片卡信号端子电连接的第三组连接信号端子；所述支撑板还具有第三卡槽；

其中，所述第三卡槽与所述第一卡槽位于所述支撑板的同一表面，所述第三芯片卡信号端子与所述第一芯片卡信号端子位于所述卡座的同一表面；或，所述第三卡槽与所述第二卡槽位于所述支撑板的同一表面，所述第三芯片卡信号端子与所述第二芯片卡信号端子位于所述卡座的同一表面。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述第三芯片卡信号端子在沿所述卡座厚度方向上的投影与所述第一芯片卡信号端子、第二芯片卡信号端子沿所述卡座厚度方向上的投影均不重叠。

结合第一方面的第六种可能的实现方式或第七中可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第一芯片卡信号端子为SIM卡信号端子；所述第二芯片卡信号端子为SIM卡信号端子；所述第三芯片卡信号端子为SD卡信号端子。

第二方面，本发明提出了一种通信终端，包括：

壳体；

位于所述壳体内的电路板；

位于所述壳体内的卡连接器，所述卡连接器为第一方面任一种可能的实现方式中所提供的通信终端卡连接器；

其中，所述卡连接器内的卡座与所述壳体固定连接，所述卡连接器的连接信号端子与所述电路板电连接。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述连接信号端子与所述电路板弹性连接。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述电路板为PCB板或FPC板。

结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述卡座与所述壳体的固定方式为卡扣连接或螺纹连接。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本发明所提供的通信终端卡连接器，包括：卡座、芯片卡信号端子和连接信号端子，其中，所述卡座内部具有一空腔，所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡，所述芯片卡信号端子位于所述卡座上，包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子，所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上，用于与所述芯片卡电连接，所述连接信号端子位于所述卡座上，包括：一端与所述第一芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号端子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接第二组连接信号端子。

由此可见，本发明实施例所提供的卡连接器，在容纳芯片卡时，可以在其厚度方向上同时容纳两个芯片卡，从而使得本发明所提供的通信终端卡连接器，在应用于需要安装多个芯片卡通信终端时，可以减小所述通信终端卡连接器在所述通信终端内部的占用空间，充分利用所述通信终端的内部空间，以利于所述通信终端的轻薄化发展。

附图说明

图1为本发明一个实施例中所提供的卡连接器的结构示意图；

图2-图4为图1中所提供的卡连接器的三视图；

图5为本发明另一个实施例中所提供的卡托的结构示意图；

图6-图7为图5中所提供的卡连接器的结构示意图；

图8为本发明一个实施例中所提供的卡座沿其厚度方向的剖视图；

图9为本发明又一个实施例中所提供的卡座的结构示意图；

图10为本发明又一个实施例中所提供的卡托的结构示意图；

图11-图13为本发明再一个实施例中所提的卡托的结构示意图；

图14为本发明又一个实施例所提供的卡连接器的局部结构示意图；

图15为图14中所提供的卡托限位弹片的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种通信终端卡连接器，包括：

卡座，所述卡座内部具有一空腔，所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡；

芯片卡信号端子，所述芯片卡信号端子位于所述卡座上，包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子，所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上，用于与所述芯片卡电连接；

连接信号端子，所述连接信号端子位于所述卡座上，包括：一端与所述第一芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号端子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接第二组连接信号端子。

相应的，本发明实施例还提供了一种通信终端，包括：

壳体；

位于所述壳体内的电路板；

位于所述壳体内的卡连接器，所述卡连接器为上述通信终端卡连接器；

其中，所述卡连接器的卡座与所述壳体固定连接，所述卡连接器的连接信号端子与所述电路板电连接。

由此可见，本发明实施例所提供的通信终端卡连接器及包括该通信终端卡连接器的通信终端，在容纳芯片卡时，所述卡座的空腔在其厚度方向上可以同时容纳两个芯片卡，即两个芯片卡上下叠放，从而在所述通信终端卡连接器应用于需要安装多个芯片卡的通信终端时，可以减小所述通信终端卡连接器在所述通信终端内部的占用空间，充分利用所述通信终端的内部空间，以利于所述通信终端的轻薄化发展。

下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

如图1-图4所示，本发明实施例提供了一种通信终端卡连接器，包括：

卡座1，所述卡座1内部具有一空腔，所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡；

芯片卡信号端子3，所述芯片卡信号端子3位于所述卡座1上，包括第一芯片卡信号端子31和第二芯片卡信号端子32，所述第一芯片卡信号端子31和第二芯片卡信号端子32相对设置在所述卡座1沿其厚度方向的内表面上，用于与所述芯片卡电连接；

连接信号端子4，所述连接信号端子4位于所述卡座1上，包括：一端与所述第一芯片卡信号端子31电连接，另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号端子(图中未示出)以及一端与所述第二芯片卡信号端子32电连接，另一端用于与外界电路板电连接的第二组连接信号端子(图中未示出)。

在本发明的一个优选实施例中，如图5-图7所示，所述卡连接器还包括：卡托2，所述卡托2包括：固定连接的支撑板21和挡板22，所述挡板22位于所述支撑板21的一端，与所述支撑板21垂直设置，所述支撑板21具有第一卡槽和第二卡槽，其中，所述第一卡槽和第二卡槽相对设置在所述支撑板21的上表面和下表面，用于分别固定两个芯片卡，即所述两个卡槽可同时固定两个芯片卡。在本实施例中，所述卡连接器包括：所述支撑板21置于所述卡座1内的第一状态，和所述支撑板21置于所述卡座1外的第二状态，当所述卡连接器处于第一状态时，所述挡板22位于所述卡座1的一端，密封所述卡座1的开口，所述第一卡槽和第二卡槽相对设置在所述支撑板21朝向所述卡座1的两面。

具体地，当芯片卡固定于所述第一卡槽和第二卡槽中，所述支撑板21置于所述卡座1中时，所述芯片卡与所述芯片卡信号端子3电连接。

需要说明的是，所述卡连接器处于所述支撑板21置于卡座1内的第一状态，即所述卡托2插入所述卡座1内，使得所述支撑板21插入所述卡座1，所述挡板22密封所述卡座1开口的状态；所述卡连接器处于所述支撑板21置于所述卡座1外的第二状态，即所述卡托2未插入所述卡座1，使得所述支撑板21未插入所述卡座1的状态。

还需要说明的是，在本发明实施例中，当所述卡连接器处于所述支撑板21置于所述卡座1内时，所述支撑板21将所述卡座1内部的空腔分割成第一空腔和第二空腔两个空腔，分别对应第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽均可用于容纳芯片卡。其中，所述第一空腔的容纳空间和第二空腔的容纳空间可以相互连通，也可以完全的隔离，即所述支撑板21可以为镂空支撑板，所述第一卡槽和第二卡槽相连通，也可以为非镂空支撑板，所述第一卡槽和第二卡槽不连通，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，当所述卡连接器用于容纳芯片卡时，只需先将第一芯片卡固定于所述支撑板21的第一卡槽内，将第二芯片卡固定于所述支撑板21的第二卡槽内，再将所述卡托2插入所述卡座1中，即可使得的第一芯片卡上的信号端子与所述卡座1上的第一芯片卡信号端子31电连接，第二芯片卡上的信号端子与所述卡座1上的第二芯片卡信号端子32电连接；而所述第一芯片卡信号端子31与所述第一组连接信号端子电连接，第二芯片卡信号端子32与第二组连接信号端子电连接，从而实现所述第一芯片卡上的信号端子与第一组连接信号端子电连接，第二芯片卡上的信号端子与第二组连接信号端子电连接，而所述第一组连接信号端子与第二组连接信号端子用于外界电路板电连接，因此，当所述本发明实施例所提供的卡连接器用于通信终端时，可以实现所述第一芯片卡、第二芯片卡与所述通信终端内电路板的电连接，进而实现信号的传递。

需要说明的是，在本发明的一个优选实施例中，所述芯片卡信号端子31和32是弹性端子，与芯片卡弹性电连接。

还需要说明的是，在上述任一实施例中，在本发明的一个实施例中，以卡槽的长度方向为卡槽的设置方向进行说明，所述第一卡槽的长度方向可以平行于所述卡托2插入所述卡座1中方向设置，也可以垂直于所述卡托2插入所述卡座1中的方向设置(如图5所示)，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。同理，所述第二卡槽的长度方向也可以平行于所述卡托2插入所述卡座1中方向设置，或垂直于所述卡托2插入所述卡座1中的方向设置，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，在本发明的又一个实施例中，所述第一卡槽的长度方向与第二卡槽的长度方向可以相同，也可以不同，本发明对此并不做限定，只要保证所述第一芯片卡信号端子31的设置方向与所述第一卡槽的设置方向相对应，所述第二芯片卡信号端子32的设置方向与所述第二卡槽的设置方向相对应，以保证当所述第一卡槽和第二卡槽内固定有芯片卡时，所述第一芯片卡信号端子31和第二芯片卡信号端子32可以与其对应的芯片卡电连接即可。

由上述描述可知，在上述实施例中，所述第一芯片卡信号端子31和第二芯片卡信号端子32相对设置在所述卡座1沿其厚度方向的内表面上，即当所述卡连接器处于所述卡托2插入所述卡座1中的第一状态时，所述第一芯片卡信号端子31设置于所述卡座1朝向所述支撑板21中第一卡槽的一侧，所述第二芯片卡信号端子32设置于所述卡座1朝向所述支撑板21中第二卡槽的一侧，当所述卡连接器不包括卡托2，或当所述卡连接器包括卡托2，但处于所述卡托2置于所述卡座1外的第二状态时，所述第一芯片卡信号端子31和第二芯片卡信号端子32可能存在短路的隐患，故在上述实施例的基础上，如图8所示，在本发明的一个实施例中，所述第一芯片卡信号端子31沿所述卡座1厚度方向上的投影与所述第二芯片卡信号端子32沿所述卡座1厚度方向上的投影不重叠，即在同一平面的投影不重叠，也即当所述卡连接器处于所述卡托2插入所述卡座1中的第一状态时，所述第一芯片卡信号端子31在沿所述第一卡槽至第二卡槽方向上的投影与所述第二芯片卡信号端子沿所述第二卡槽至第一卡槽方向上的投影在同一平面上不重叠，从而避免所述卡连接器不包括卡托2，或当所述卡连接器包括卡托2，但处于所述卡托2置于所述卡座1外的第二状态时，所述第一芯片卡信号端子31与第二芯片卡信号端子32短路的可能。

在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，当所述卡托2置于所述卡座1内时，所述挡板22密封所述卡座1的开口，所述连接信号端子4位于所述卡座1上与所述卡托2的挡板22相对的一端，即所述连接信号端子4与所述卡托2的挡板22相对设置在所述支撑板21的两端；在本发明的另一个实施例中，所述连接信号端子4还可以位于所述卡座1上与所述卡托2的挡板22相邻的一端，即所述连接信号端子4与所述卡托2的挡板22设置在所述支撑板21相邻的两端，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，当所述通信终端卡连接器应用于通信终端时，所述连接信号端子4焊接在所述通信终端中的电路板上，实现所述连接信号端子4与所述电路板的电连接；在本发明的另一个实施例中，所述连接信号端子4为导电弹片，当所述卡连接器安装于所述通信终端中时，所述连接信号端子4与所述电路板通过弹性接触实现电连接，以方便所述卡连接器的拆卸，有利于后期更换和维修，在本发明的其他实施例中，所述连接信号端子4与所述电路板还可以以其他方式实现电接触，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

优选的，所述导电弹片可以为金属弹片，也可以为其他导电弹片，本发明对此并不做限定，只要所述导电弹片能够实现电接触即可。

在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图9所示，所述卡座1上还设置有第三芯片卡信号端子33，所述连接信号端子4还包括与所述第三芯片卡信号端子33电连接的第三组连接信号端子(图中未示出)，所述支撑板21还具有第三卡槽(如图10所示)，以使得所述卡连接器可以容纳第三芯片卡。所述第三芯片卡信号端子33的设置方向与第三卡槽的设置方向相对应。

在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述第三卡槽与所述第一卡槽位于所述支撑板21的同一表面，所述第三芯片卡信号端子33与所述第一芯片卡信号端子31位于所述卡座1的同一表面，在本实施例中，所述第一卡槽和所述第三卡槽有部分重合，故所述第一卡槽和所述第三卡槽不能同时容纳两个芯片卡，但所述第二卡槽和所述第三卡槽可以同时容纳两个芯片卡，或者所述第二卡槽与第一卡槽同时容纳两个芯片卡。在本发明的另一个实施例中，所述第三卡槽与所述第二卡槽位于所述支撑板21的同一表面，所述第三芯片卡信号端子33与所述第二芯片卡信号端子32位于所述卡座1的同一表面，在本实施例中，所述第二卡槽和所述第三卡槽有部分重合，故所述第二卡槽和所述第三卡槽不能同时容纳两个芯片卡，但所述第一卡槽和第二卡槽可以同时容纳两个芯片卡，或者所述第一卡槽与第三卡槽同时容纳两个芯片卡，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

以卡槽的长度方向为卡槽的设置方向进行说明，优选的，当所述第三卡槽与所述第一卡槽位于所述支撑板21的同一表面时，所述第三卡槽的长度方向(如图10中的x方向)与所述第一卡槽的长度方向(如图10中的y方向)相垂直；当所述第三卡槽与所述第二卡槽位于所述支撑板21的同一表面时，所述第三卡槽的长度方向与所述第二卡槽的长度方向相垂直，但本发明对此并不做限定，只要能够起到对芯片卡的固定作用即可。

需要说明的是，为了便于从所述卡托2中取出芯片卡，对所述卡托2中的芯片卡进行替换，当所述支撑板21为不镂空的支撑板时，如图11-图13所示，在本发明的一个优选实施例中，所述支撑板21中心区域具有一通孔23，以便于通过所述通孔23，从卡托2背离所述芯片卡的一侧，给所述芯片卡朝向所述卡托2的一侧一个作用力，以将所述芯片卡从所述卡托2中脱离，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，为了避免所述卡座1中，第一芯片卡信号端子31与所述第三芯片卡信号端子33短路，或者所述第二芯片卡信号端子32与所述第三芯片卡信号端子33短路，在本发明的一个优选实施例中，所述第三芯片卡信号端子33在沿所述卡座1厚度方向上的投影与所述第一芯片卡信号端子31、第二芯片卡信号端子32沿所述卡座1厚度方向上的投影均不重叠，即当所述卡连接器处于第二状态时，所述第三芯片卡信号端子33在沿所述第一卡槽至第二卡槽方向上的投影与所述第一芯片卡信号端子31、第二芯片卡信号端子32沿所述第一卡槽至第二卡槽方向上的投影均不重叠。

在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图14和图15所示，所述卡座1与所述支撑板21相接触的内侧壁上还设置有卡托限位弹片5，所述卡托限位弹片5与所述卡托2两侧的凹槽(图13中24)配合，对所述卡托2出卡方向起到弹性限位作用，防止所述卡托2脱离所述卡座1，从所述卡座1上脱落。

需要说明的是，位于同侧的两个芯片卡信号端子分别为SIM卡信号端子和SD卡信号端子，位于另一侧的一个芯片卡信号端子可以是SIM卡信号端子或者SD卡信号端子，具体视情况而定。在上述任一实施例中，所述第一芯片卡信号端子31优选为SIM卡信号端子，即手机卡信号端子；所述第二芯片卡信号端子32优选为SIM卡信号端子，即手机卡信号端子；所述第三芯片卡信号端子33为SD卡信号端子，即存储卡信号端子，但本发明对此并不做限定，在本发明的其他实施例中，所述第一芯片卡信号端子31也可以为SD卡信号端子，即存储卡信号端子，同理，所述第二芯片卡信号端子32也可以为SD卡信号端子，即存储卡信号端子，所述第三芯片卡信号端子33也可以为SIM卡信号端子，即手机卡信号端子。

还需要说明的是，当所述第一芯片卡信号端子31为SIM卡信号端子时，所述第一芯片卡信号端子31可以为Micro SIM卡信号端子，也可以为Nano SIM卡信号端子，本发明对此并不做限定；同理，当所述第二芯片卡信号端子32为SIM卡信号端子时，所述第二芯片卡信号端子32也可以为Micro SIM卡信号端子，或者为Nano SIM卡信号端子，本发明对此也不做限定，具体视情况而定；当所述第三芯片卡信号端子为SD卡信号端子时，所述第三芯片卡信号端子可以为Micro SD卡信号端子。

由上可知，本发明所提供的通信终端卡连接器中，所述卡座内部具有一空腔，所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡，使得所述卡连接器在容纳芯片卡时，所述卡座在其厚度方向上可以同时容纳两个芯片卡，即两个芯片卡上下叠放，从而使得本发明所提供的通信终端卡连接器，一个卡连接器可以容纳两个芯片卡，进而在应用于需要安装多个芯片卡通信终端时，可以减小所述通信终端卡连接器在所述通信终端内部的占用空间，充分利用所述通信终端的内部空间，以利于所述通信终端的轻薄化发展。

而且，由于本发明实施例所提供的卡连接器，一个卡连接器可以容纳两个芯片卡，从而在应用于安装多个芯片卡的通信终端时，还可以减少所述通信终端壳体上开口的数量，以美化所述通信终端的外观。

相应的，本发明实施例还提供了一种通信终端，包括：壳体；位于所述壳体内的电路板；位于所述壳体内的卡连接器，所述卡连接器为上述任一实施例所提供的通信终端卡连接器，其中，所述卡连接器内的卡座与所述壳体固定连接，所述卡连接器的连接信号端子与所述电路板电连接。

在本发明的一个实施例中，所述连接信号端子与所述电路板焊接，实现所述连接信号端子与所述电路板的电连接；在本发明的另一个实施例中，所述连接信号端子与所述电路板弹性连接，实现所述连接信号端子与所述电路板的电连接，本发明对此并不做限定，只要保证所述连接信号端子与所述电路板电连接即可。

需要说明的是，在上述任一实施例中，在本发明的一个实施例中，所述电路板为PCB板，所述连接信号端子直接与所述PCB板电连接；在本发明的另一个实施例中，所述电路板为FPC板，所述连接信号端子通过所述FPC板与所述PCB板电连接，本发明对此也不做限定。

还需要说明的是，在上述任一实施例中，在本发明的一个实施例中，所述卡座与所述壳体的固定方式为卡扣连接，在本发明的另一个实施例中，所述卡座与所述壳体的固定方式为螺纹连接，本发明对此并不做限定，只要保证所述卡座与所述壳体固定连接即可。

综上所述，本发明实施例所提供的通信终端中，所述卡连接器，包括：卡座、芯片卡信号端子和连接信号端子，其中，所述卡座内部具有一空腔，所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡，所述芯片卡信号端子位于所述卡座上，包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子，所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上，用于与所述芯片卡电连接，所述连接信号端子位于所述卡座上，包括：一端与所述第一芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号端子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接第二组连接信号端子，从而使得本发明所提供的通信终端在需要安装多个芯片卡时，所述卡座在其厚度方向上可以同时容纳两个芯片卡，即两个芯片卡上下叠放，以减小所述通信终端卡连接器在所述通信终端内部的占用空间，充分利用所述通信终端的内部空间，以利于所述通信终端的轻薄化发展。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种通信终端卡连接器，其特征在于，包括：

卡座，所述卡座内部具有一空腔，所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡；

芯片卡信号端子，所述芯片卡信号端子位于所述卡座上，包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子，所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上，用于与所述芯片卡电连接；

连接信号端子，所述连接信号端子位于所述卡座上，包括：一端与所述第一芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号端子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接第二组连接信号端子；

其中，所述卡座上还设置有第三芯片卡信号端子，所述连接信号端子还包括与所述第三芯片卡信号端子电连接的第三组连接信号端子，以使得所述卡连接器可以容纳第三芯片卡；

其中，所述第一芯片卡信号端子在沿所述卡座厚度方向上的投影与所述第二芯片卡信号端子沿所述卡座厚度方向上的投影不重叠；

其中，所述第三芯片卡信号端子在沿所述卡座厚度方向上的投影与所述第一芯片卡信号端子、第二芯片卡信号端子沿所述卡座厚度方向上的投影均不重叠。

2.根据权利要求1所述的通信终端卡连接器，其特征在于，所述连接信号端子为导电弹片。

3.根据权利要求1-2任一项所述的通信终端卡连接器，其特征在于，所述卡连接器还包括：

卡托，所述卡托包括：固定连接的支撑板和挡板，所述挡板位于所述支撑板的一端，与所述支撑板垂直设置，所述支撑板具有第一卡槽和第二卡槽，用于固定芯片卡；

其中，所述第一卡槽和第二卡槽相对设置在所述支撑板的上表面和下表面。

4.根据权利要求3所述的通信终端卡连接器，其特征在于，所述卡座与所述支撑板相接触的内侧壁上还设置有卡托限位弹片。

5.根据权利要求3所述的通信终端卡连接器，其特征在于，当所述卡托置于所述卡座内时，所述挡板密封所述卡座的开口，所述连接信号端子位于所述卡座上与所述卡托的挡板相对的一端。

6.根据权利要求3所述的通信终端卡连接器，其特征在于，所述支撑板还具有第三卡槽；

其中，所述第三卡槽与所述第一卡槽位于所述支撑板的同一表面，所述第三芯片卡信号端子与所述第一芯片卡信号端子位于所述卡座的同一表面；或，所述第三卡槽与所述第二卡槽位于所述支撑板的同一表面，所述第三芯片卡信号端子与所述第二芯片卡信号端子位于所述卡座的同一表面。

7.根据权利要求6所述的通信终端卡连接器，其特征在于，所述第一芯片卡信号端子为SIM卡信号端子；所述第二芯片卡信号端子为SIM卡信号端子；所述第三芯片卡信号端子为SD卡信号端子。

8.一种通信终端，其特征在于，包括：

壳体；

位于所述壳体内的电路板；

位于所述壳体内的卡连接器，所述卡连接器为权利要求1-7任一项所述的通信终端卡连接器；

其中，所述卡连接器内的卡座与所述壳体固定连接，所述卡连接器的连接信号端子与所述电路板电连接。

9.根据权利要求8所述的通信终端，其特征在于，所述连接信号端子与所述电路板弹性连接。

10.根据权利要求8或9所述的通信终端，其特征在于，所述电路板为PCB板或FPC板。

11.根据权利要求8所述的通信终端，其特征在于，所述卡座与所述壳体的固定方式为卡扣连接或螺纹连接。