CN109983630A - 卡座及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种卡座及移动终端。本申请提供的卡座，包括座体和多个电连接件，在座体上设置有与Nano SIM卡相匹配的卡槽，卡槽用于容纳Nano SIM卡或与Nano SIM卡外形相同的存储卡，在多个电连接件中的至少部分电连接件为位置与Nano SIM卡的电接触点的位置相匹配的第一电连接件，且第一电连接件用于和被容置于卡槽内的Nano SIM卡或者是存储卡电连接，而多个电连接件均用于与存储卡电连接。本申请能够利用可容置Nano SIM卡的卡座完成数据扩展功能。

Description

卡座及移动终端

技术领域

本申请涉及移动终端领域，尤其涉及一种卡座及移动终端。

背景技术

Micro SD卡又称TF(Trans flash Card)卡，是一种存储卡标准，能够广泛的用于便携装置，例如手机或者个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等，以实现便携装置的数据存储和扩展，其具有便携、操作简单且存储量大的优点。

目前，手机等移动终端为了满足用户的使用需要，通常在移动终端中采用多功能卡座，在卡座内不仅能够插入用户身份识别(Subscriber Identification Module，SIM)卡或者是微型SIM(Micro SIM)卡，还可以将Micro SD卡插入卡座的卡槽内。这样移动终端即可利用一个卡座而实现用户识别或者是数据扩展等多种功能。

然而，随着移动终端的不断小型化和便携化，需要采用Nano SIM卡来节约移动终端的内部空间，此时，用于容置Nano SIM卡的卡座无法通过插入Micro SD卡而完成数据扩展功能。

发明内容

本申请提供一种卡座及移动终端，能够利用可容置Nano SIM卡的卡座完成数据扩展功能。

第一方面，本申请提供一种卡座，包括座体和多个电连接件，座体设置有与NanoSIM卡相匹配的卡槽，卡槽用于容纳Nano SIM卡或与Nano SIM卡外形相同的存储卡，多个电连接件中的至少部分电连接件为位置与Nano SIM卡的电接触点的位置相匹配的第一电连接件，且第一电连接件用于和被容置于卡槽内的Nano SIM卡或者是存储卡电连接，多个电连接件均用于与存储卡电连接。这样卡座既可以用于容置Nano SIM卡，也可以使用同样的卡槽来容置和Nano SIM外形相仿的存储卡以实现数据扩展和数据传输，可扩展性较好。

可选的，所有电连接件均为位置与Nano SIM卡的电接触点的位置相匹配的第一电连接件。

可选的，至少两个第一电连接件与同一电接触点的位置相匹配。这样可以有效实现电连接件的复用，简化卡座的结构。

可选的，至少两个第一电连接件分别对应存储卡中不同的触点。这样能够让第一电连接件和存储卡的触点一一对应，以保证卡座和存储卡的对应连接。

可选的，多个电连接件中包括至少两个电连接件组，每个电连接件组中包括至少两个与同一电接触点的位置相匹配的第一电连接件。这样能够让第一电连接件和Nano SIM卡上6个电接触点对应连接，又能让第一电连接件与存储卡上的触点对应连接。

可选的，每个电连接件组中包括两个与同一电接触点的位置相匹配的第一电连接件。

可选的，至少两个电连接件组包括第一电连接件组和第二电连接件组，第一电连接件组中的第一电连接件均与Nano SIM卡的VCC触点的位置相匹配，第二电连接件组中的第一电连接件均与Nano SIM卡的GND触点的位置相匹配。这样在实现卡座和Nano SIM卡之间的连接时，位于第一电连接件组中或第二电连接件组中的第一电连接件均连接至能够提供恒定电源信号的触点上，因而易于检测第一电连接件的触点连接状态，以对卡座所插入的卡的类型进行识别；同时，两个或两个以上第一电连接件所连接的公共电接触点是NanoSIM卡的供电用电接触点，该电接触点只会提供稳定的电源，而不会传输变化的数据信号；因而即使不同第一电连接件连接至同一个公共电接触点上，也不会影响到对于Nano SIM卡的读取和数据传输。

可选的，每个电连接件组中的第一电连接件的排布方式不同；和/或，每个电连接件组中均存在与电连接件组之外的第一电连接件的形状不同的第一电连接件。这样可以在有限的空间内对数量较多的第一电连接件进行排布，避免第一电连接件与触点或电接触点之间发生误触现象。

可选的，多个电连接件中包括第二电连接件，第二电连接件的位置与Nano SIM卡的任一电接触点的位置均不对应。

可选的，第二电连接件位于Nano SIM卡在垂直卡面方向上的投影区域内。这样第二电连接件位于和第一电连接件同一侧或者相对侧的位置，因而存储卡可以利用面积较大的卡面设置用于和第二电连接件连接的触点。

可选的，电连接件为弹片。这样电连接件具有较高的结构强度，同时可以准确的和范围较小的触点及电接触点区域实现接触和电性连接。

可选的，座体包括容置腔，卡座还包括可插入容置腔内的卡托，卡托包括至少一个可容置Nano SIM卡的凹陷部，凹陷部形成卡槽的至少部分内壁。

可选的，卡托包括一个凹陷部，凹陷部的长度方向与卡托的插入方向相互平行或相互垂直。

可选的，卡托包括至少两个可容纳Nano SIM卡的凹陷部，凹陷部沿卡托的插入方向间隔设置。这样可以在卡座中同时装入两个Nano SIM卡，也可以采用一个Nano SIM卡和一个存储卡混装的形式进行使用，使用灵活度较高。

可选的，凹陷部的边缘设置有至少一个向凹陷部内侧凸出的弹性卡固件。弹性卡固件能够依靠自身弹性形变而将Nano SIM卡或者是存储卡卡设在凹陷部内。

可选的，弹性卡固件为塑胶凸起。

第二方面，本申请提供一种移动终端，包括如上所述的卡座，卡座用于容置存储卡或者Nano SIM卡中的至少一个。

可选的，移动终端还包括识别电路和切换电路，识别电路和切换电路均与卡座电连接，切换电路用于在卡座中存在至少两个与存储卡或者Nano SIM卡上的同一电接触点相匹配的电连接件时，将识别电路切换为用户身份识别SIM卡识别模式；或者在卡座中的电连接件均与电接触点一一匹配时，将识别电路切换为存储卡识别模式。这样移动终端可以对插入卡座的卡槽内的信息卡进行辨别，从而进行正确的连接和数据传输。

第三方面，本申请提供一种卡托，所述卡托的正面和反面上各设置有至少一个凹陷部，所述凹陷部用于容纳信息卡，所述凹陷部的内壁上设置有至少一个向所述凹陷部内侧突出的弹性卡固件，所述弹性卡固件用于固定容纳与所述凹陷部的信息卡。

可选地，所述凹陷部具有底板。所述卡托适用的卡座上设有电连接件，所述底板上具有与所述电连接件所在区域相对应的中空区域。

可选地，所述弹性卡固件为塑胶凸起。

本申请的卡座及移动终端，卡座包括座体和多个电连接件，座体设置有与NanoSIM卡相匹配的卡槽，卡槽用于容纳Nano SIM卡或与Nano SIM卡外形相同的存储卡，多个电连接件中至少部分电连接件为位置与Nano SIM卡的电接触点的位置相匹配的第一电连接件，且第一电连接件用于和被容置于卡槽内的所述Nano SIM卡或者是存储卡电连接，多个电连接件均用于与存储卡电连接。这样卡座既可以用于容置Nano SIM卡，也可以使用同样的卡槽来容置和Nano SIM外形相仿的存储卡以实现数据扩展和数据传输，可扩展性较好。

附图说明

图1是本申请实施例一提供的一种卡座的结构示意图；

图2是现有技术中Nano SIM卡的结构示意图；

图3是本申请实施例一提供的存储卡的结构示意图；

图4是本申请实施例一提供的卡座中一种电连接件的排布示意图；

图5是本申请实施例一提供的卡座中另一种电连接件的排布示意图；

图6是本申请实施例一提供的卡座的电连接件与存储卡的触点之间的对应关系示意图；

图7是本申请实施例一提供的卡座的电连接件与Nano SIM卡的电接触点之间的对应关系示意图；

图8是本申请实施例一提供的一种电连接件的结构示意图；

图9是图8中A处的局部放大示意图；

图10是本申请实施例一提供的另一种电连接件的结构示意图；

图11是本申请实施例一提供的另一种存储卡的触点位置示意图；

图12是本申请实施例一提供的又一种电连接件的结构示意图；

图13是本申请实施例一提供的卡托的结构示意图；

图14a是本申请实施例一提供的具有一个凹陷部的卡托的第一种可能的结构示意图；

图14b是本申请实施例一提供的具有一个凹陷部的卡托的第二种可能的结构示意图；

图15a是本申请实施例一提供的具有两个凹陷部的卡托的第一种可能的结构示意图；

图15b是本申请实施例一提供的具有两个凹陷部的卡托的第二种可能的结构示意图；

图16是本发明提供的另一种卡托的结构示意图；

图17是本发明提供的又一种卡托的结构示意图；

图18是本申请实施例三提供的一种移动终端的结构示意图；

图19是图18中的移动终端为手机时内部部分结构框图；

图20是本申请实施例四提供的一种信息识别方法的流程示意图；

图21是本申请实施例四提供的判断信息卡的种类的流程示意图。

具体实施方式

由于目前手机等移动终端的尺寸和体积越来越小，因而越来越多的手机或者其它移动终端采用了Nano SIM卡来进行用户身份识别以及鉴权等操作。且此时移动终端的卡槽形状也变为了适应于Nano SIM卡的形状。而此时，为了利用未插卡的空白Nano SIM卡槽位实现数据扩展功能，可以采用本申请中的卡座进行存储卡的连接及扩展。

图1是本申请实施例一提供的一种卡座的结构示意图。本实施例中的卡座，可以适用于Nano SIM卡或者是存储卡的安装与连接。如图1所示，本实施例中的卡座，具体包括座体1和多个电连接件2，其中座体1设置有形状与大小均与Nano SIM卡相匹配的卡槽11，卡槽11用于容纳Nano SIM卡或与Nano SIM卡外形相同的存储卡，而多个电连接件2中，至少部分电连接件为位置和Nano SIM卡的电接触点的位置相互匹配的第一连接件21，第一电连接件21用于和被容置于卡槽11内的Nano SIM卡或者存储卡之间实现电连接，而多个电连接件2均用于与存储卡电连接。

其中，卡座既能容置并连接Nano SIM卡，也能和存储卡实现电连接，而卡座在连接Nano SIM卡或者是存储卡时，会分别对应的执行不同的功能。其中，本申请中的存储卡又可称为内存卡，主要指利用半导体记忆体执行数据存储功能的数据记忆卡，具体可以遵循SD卡的数据接口规范或者Micro SD卡的数据接口规范等。

例如，当卡座的卡槽11中容置Nano SIM卡时，卡座此时作为Nano SIM卡的连接器使用，并可让移动设备等通过卡座读取Nano SIM卡所存储的用户身份信息，或者将新的用户身份信息写入Nano SIM卡内部的存储区中。其中，图2是现有技术中Nano SIM卡的结构示意图。如图2所示，Nano SIM卡又被称作第四形式要素集成电路板，其体积大小小于目前的SIM卡以及Micro SIM卡的大小，尺寸仅为12mm×9mm大小，因而结构较为紧凑。和常用的SIM卡以及Micro SIM卡类似，Nano SIM卡同样具有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、随机存储器(Random Access Memory，RAM)、带电可擦写可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable read only memory，EEPROM)和输入/输出(Input/Output，I/O)电路等组成部分，且利用位于Nano SIM卡的卡面上的电接触点(pin)实现与外部电路之间的连接。

Nano SIM卡的外形可以如图2所示。该Nano SIM卡上包含六个电接触点(pin)，每个电接触点用于传输一路信号，每个电接触点之间通过绝缘间隙隔绝。

其中，Nano SIM卡或者SIM卡的电接触点是指Nano点是指点卡或者SIM卡上具有一定接触面积的、且具有导电功能的触点。

在图2所示的Nano SIM卡中各个电接触点的定义可以如表1所示。

表1

而当卡座的卡槽11内容置存储卡时，卡座可以用于和该存储卡电连接，并实现存储卡内部与外界之间的数据传输和交换。以下对可被容置在卡座的卡槽11内部的存储卡进行详细介绍。

图3是本申请实施例一提供的存储卡的一种结构示意图。如图3所示，本实施例的卡座所能容置的存储卡，其主体结构通常具有与Nano SIM卡相匹配的的外形，这样能够被容置Nano SIM卡的卡槽也能够将存储卡容置在其中，而设置于主体内部的存储介质通常为半导体存储介质，可用于存储较大容量的数据，例如是图片、音频、视频或者程序等，从而实现存储卡的数据储存和数据扩展等功能。一般的，存储介质可以为非易失性内存(Nonvolatile RAM，NVRAM)等。

为了实现对存储卡中存储介质的读取和写入，存储卡包括有触点，触点和存储介质电连接，并可作为存储卡的对外接口而和外部端口或外部设备实现连接，从而完成存储卡与外界之间的电性连接和数据传输工作。

此外，存储卡内还包括有寄存器、控制器和驱动电路等，以实现对于存储介质的访问、管理和控制。其中，寄存器、控制器及驱动电路的具体结构和规范均和现有的存储卡类似，此处不再赘述。

由于存储卡可以具有与Nano SIM卡匹配，并可被容置在卡座的卡槽11之中的外形，这样存储卡也能够像Nano SIM卡一样插入卡座的卡槽之中，从而利用未插卡的空白卡槽位来安装存储卡，并实现存储卡与移动终端之间的连接和数据传输，这样存储卡就可以为移动终端提供额外的数据存储和扩展服务。

具体的，存储卡具有与Nano SIM卡相匹配的外形，一般指该存储卡与Nano SIM卡的大小相仿，此时，该存储卡的主体具有足够小的尺寸，从而只要是能够放入可容置NanoSIM卡的卡槽11，也能够用于容置该存储卡，同时，该存储卡的体积尺寸也不会过小而无法在卡槽11中固定，即存储卡的主体可不依靠其它附件而直接固定在卡槽11之中。这样存储卡即可如Nano SIM卡一样被放入并被固定在卡槽11内。相应的，卡座的卡槽11的形状与大小只要能够保证供Nano SIM卡正常插入并容置，即可同时保证存储卡的容置和固定。

一般的，为了让存储卡能够较为方便的从卡槽11装入或取出，存储卡的外形通常应和Nano SIM的外形保持相近或相似。具体的，存储卡的主体一般也呈和Nano SIM卡类似的片状外形，且主体的面积可以小于或等于Nano SIM卡的面积，而主体的厚度可以小于、等于或者略大于Nano SIM卡的厚度等。此时，卡座的卡槽11即可与一般的Nano SIM卡卡槽具有相同的规格尺寸。

其中，作为一种可选的结构，存储卡的主体的外形和尺寸均与Nano SIM卡相同。此时，存储卡的主体拥有和Nano SIM卡相同的形状和大小，均为薄片状长方体结构，且长方体的尺寸为12mm×9mm。这样，卡座的卡槽11所形成的容置空间可以保持同样的形状及大小规格，使卡槽11内既能够放置Nano SIM卡，也能够放入与Nano SIM卡大小相仿的存储卡，实现卡槽11的多功能使用。

而为了让存储卡和移动终端或者其它外部设备之间进行数据传输，存储卡上具有可与外界之间实现电性连接的触点。其中，为了提高存储卡的兼容性，并降低存储卡的整体制造和设计成本，存储卡可以沿用Micro SD卡或者是SD卡的接口和物理规范，且触点也可以沿用Micro SD卡或者SD卡的外部接口参数。

作为一种可选的实施方式，存储卡中触点的数量与Micro SD卡的引脚的数量相同，且触点与Micro SD卡的引脚一一对应设置。这样，存储卡的触点即可沿用Micro SD卡的引脚和接口规范。具体的，由于Micro SD卡的引脚通常为8个，因而存储卡的触点的数量也可以为8个。且存储卡上的8个触点分别对应Micro SD卡的8个引脚。

其中，和Micro SD卡的8个引脚类似，存储卡的8个触点分别为：

CLK：时钟信号，使存储卡的总线管理器不受任何限制的自由产生0～25MHz的频率。

CMD：命令和响应复用引脚，可以将命令由外部设备的控制器发给存储卡，或者是让存储卡向对控制器进行命令的应答响应。

DAT0～3：数据线，实现存储卡与控制器之间的双向数据传输。

VDD：用于为存储卡提供电源接入。

GND：用于实现存储卡的接地连接。

这样，即可让存储卡沿用Micro SD卡的现有接口定义和数据规范，让存储卡的触点利用和所对应的Micro SD卡的引脚相同的接口定义、电压参数以及数据规范实现外部连接，从而让移动终端和其它外部设备可以不需要重新定义软件接口和数据传输规范，即可完成存储卡与移动终端等设备之间的电性连接和数据传输。

由于Micro SD卡的电接触点数量比Nano SIM卡的电接触点数量多出两个。因此，若要采用与Nano SIM卡的外形尺寸相同的存储卡来实现存储功能，需要在图2所示的NanoSIM卡的六个电接触点中增加两个电接触点。本申请实施中，采用的是电接触点拆分的方案，即从Nano SIM卡的六个电接触点中选择两个电接触点，将选择的每个电接触点拆分成两个电接触点，从而实现存储卡中传输八路信号。

需要说明的是，本申请实施例中的存储卡在外形尺寸上与Nano SIM卡相同，但其电接触点定义和Micro SD卡相同。

此外，本申请实施例中，除了需要考虑存储卡在电接触点数量上与Nano SIM卡的不同，还需对存储卡信号和Nano SIM卡信号的对应关系进行限定。即对于卡接口上的某个弹片来说，在卡接口中插入Nano SIM卡时该弹片用于传输什么信号，相应地，在卡接口中插入存储卡时，该弹片用于传输什么信号。

示例性地，在设定存储卡信号和Nano SIM卡信号的对应关系时，可以基于如下信息考量：

1、存储卡和Nano SIM卡的电源域均是1.8V～3.3V，因此两种卡片的电源信号VCC和接地信号GND可以共用。因此，可以设定插入Nano SIM卡时用于传输VCC信号的弹片，在插入存储卡时也用于传输存储卡的VCC信号；可以设定插入Nano SIM卡时用于传输GND信号的弹片，在插入存储卡时也用于传输存储卡的GND信号。由于存储卡和Nano SIM卡采用同样电源供电，因此无论卡接口中插入的是Nano SIM卡还是存储卡，VCC信号和GND信号均不用进行切换。

2、鉴于存储卡和Nano SIM卡工作时均需要时钟信号作为参考，因此可以考虑两个卡片的时钟信号的传输通过一个弹片分时实现。即，可以设定插入Nano SIM卡时用于传输CLK信号的弹片，在插入存储卡时也用于传输存储卡的CLK信号。由于存储卡和Nano SIM卡的时钟信号不相同，因此需要设置模拟开关来切换两路CLK信号：插入Nano SIM卡时该模拟开关切换到Nano SIM卡的CLK信号，插入存储卡时该模拟开关切换到存储卡的CLK信号。

3、可设定Nano SIM卡的DAT信号与存储卡的DAT1信号对应，并设置一个模拟开关来切换两路信号(DAT/DAT1)；可设定Nano SIM卡的RST信号与存储卡的DAT0信号对应，并设置一个模拟开关来切换两路信号(RST/DAT0)；可设定Nano SIM卡的VPP信号与存储卡的CMD信号对应。其中，若电子设备具有NFC功能，可设置一个模拟开关来切换两路信号(VPP/CMD)；若电子设备不具有NFC功能，Nano SIM卡的使用过程中不会涉及VPP信号，因此不必设置模拟开关进行信号切换。

4、此外，存储卡的DAT2信号和DAT3信号可通过对Nano SIM卡进行电接触点拆分后多出来的两个电接触点进行传输。由于DAT2信号和DAT3信号仅有存储卡使用，因此不必设置模拟开关进行信号切换。

需要说明的是，如上介绍的存储卡信号和Nano SIM卡信号的对应关系仅为一种示例，实际实现时不限于上述对应关系，即本申请实施例中对存储卡信号和Nano SIM卡信号的对应关系不做具体限定。当然，优选地，Nano SIM卡的VCC信号对应存储卡的VCC信号、且Nano SIM卡的GND信号对应存储卡的GND信号时，更易于实现。

此外，作为另一种可选的实施方式，存储卡的触点的数量也可以与SD卡的引脚的数量相同，且触点与SD卡的引脚一一对应设置。和前述实施方式类似，存储卡的触点也可以沿用SD卡的引脚的接口定义和规范，以提高存储卡的兼容性，并降低存储卡的整体制造和设计成本。

其中，当存储卡的触点的数量与SD卡的引脚数量相同，且触点和SD卡的引脚一一对应时，由于SD卡的引脚数量为9个，且具体的引脚定义和Micro SD卡的引脚定义不同，因而相应的，存储卡的触点数量也应为9个，并与SD卡的引脚一一对应，如表2所示。

表2

触点名称	描述
		CD/DAT3	卡监测/数据位3
CMD	命令/回复
		VSS1	地
VCC	电源
		CLK	时钟
VSS2	地
		DAT0 2	数据位0 2

因此，本实施例中的卡座所能连接的存储卡，其具有和Nano SIM卡相同或相似的外形，且触点沿用现有的Micro SD卡或者SD卡的定义以及规范，以便提高数据传输时的通用性。

为了提高卡座在连接时的可复用性，存储卡的触点的相对于存储卡本体的位置，通常与Nano SIM卡上电接触点相对于Nano SIM卡的位置相对应。为了容置并连接上述存储卡，卡座也会具有多种不同形式的具体结构。以下将对卡座的结构进行具体说明。

具体的，本实施例中的卡座，可以为一个独立的组件，也可以集成于手机等移动终端上，以使移动终端能够连接Nano SIM卡或者是存储卡。卡座包括有用于物理固定NanoSIM卡或者存储卡的座体1，以及用于进行电性连接的多个电连接件2，在多个电连接件2中，具有至少部分电连接件为与Nano SIM卡的电接触点的位置相匹配，并可用于和Nano SIM卡或者是存储卡电连接的第一连接件21。其中，座体1设置有用于插入Nano SIM卡或者存储卡的卡槽11，卡槽11的大小和形状均和Nano SIM卡相匹配，这样无论是Nano SIM卡，还是前述存储卡，均可以被容置在卡槽11之内，并得到卡槽11的固定。而第一电连接件21可以和被容置在卡槽11内的Nano SIM卡或者是存储卡之间实现电性连接，从而完成Nano SIM卡或者存储卡与外界设备之间的读取、写入以及数据传输。

其中，卡座的卡槽11可以为多种不同形式或结构，例如分体抽拉式，或者一体式等。卡槽11的内部空间与Nano SIM卡相匹配。作为其中一种可选的形式，卡槽11的内部空间的外形和大小可以均与Nano SIM卡相同。这样卡槽11即可能够将Nano SIM卡装入其中。而由于前述存储卡也保持和Nano SIM卡相似或相同的外形及大小，因而存储卡也可以被顺利的装入卡座的卡槽11之中。

其中，需要说明的是，卡槽11的内部空间的外形与大小均与Nano SIM卡的外形和大小相同，一般指为卡槽11的内部空间的形状与Nano SIM卡的外形形状一致，而大小稍大于Nano SIM卡的大小，这样可以让Nano SIM卡或者存储卡与卡槽11内壁之间具有一定的配合间隙，使Nano SIM卡或者存储卡顺利装入卡槽11或者较为容易的从卡槽11中取出。

而为了和外部设备连接和传输数据，存储卡和Nano SIM卡均需要通过电连接件2实现电性连接。其中，由于存储卡上的触点和Nano SIM卡上的电接触点一般可以具有相同或不同的排布布局与位置，因而卡座中的多个电连接件2也可以具有多种不同的结构和排布形式，且当存储卡或者是Nano SIM卡被放入卡槽11之后，可以与卡座上的部分电连接件或者全部电连接件之间保持连接。

其中，卡座上的电连接件2中，具有至少部分电连接件和Nano SIM卡的电接触点位置相匹配，因而和Nano SIM卡上电接触点位置相匹配的电连接件，也就是第一电连接件21可以用于和Nano SIM卡之间实现电性连接。此外，为了简化卡座的结构，可以使至少部分电连接件为可复用的电连接件，这样第一电连接件21可以作为公共电连接件，不仅用于和Nano SIM卡连接，还可以用于和存储卡上的对应触点实现接触连接，从而减少了电连接件2的数量，有效简化卡座的内部结构。此时，为了让存储卡也能通过与Nano SIM卡上电接触点排布位置相对应的第一电连接件21进行电性连接，存储卡上至少具有部分触点，其相对于存储卡的主体的位置与Nano SIM卡上电接触点相对于Nano SIM卡的位置保持一致。

此时，卡座上具有至少部分电连接件可以与Nano SIM卡上的电接触点直接相连，并用于传输Nano SIM卡上的信息。而存储卡上的触点可以通与前述第一电连接件21位置不同的其它电连接件实现电性连接，也可以利用与Nano SIM卡的电接触点位置相匹配的第一电连接件实现电性连接，由此实现电连接件的复用，简化电连接件的整体数量与结构复杂度。

图4是本申请实施例一提供的卡座中一种电连接件的排布示意图。如图4所示，作为其中一种可选的形式，可以让第一电连接件21仅为卡座中的部分电连接件，此时，多个电连接件中包括第二电连接件22，第二电连接件22的位置与Nano SIM卡的任一电接触点的位置均不对应。

其中，第二电连接件22的数量可以为一个或多个，第二电连接件22的位置和NanoSIM卡的电接触点的位置相互错开，因而无法用于和Nano SIM卡连接，而只能用于连接存储卡上的触点。此时，存储卡上的一部分触点相对于存储卡主体的位置可以和Nano SIM卡上电接触点相对于Nano SIM卡的位置对应，而另一部分触点则位于和Nano SIM卡上电接触点不同的位置，并与第二电连接件22相互接触并实现电性连接。

由于第二电连接件22的位置与Nano SIM卡上电接触点的位置相互错开，因而第二电连接件22可以位于卡槽11内的各个不同表面上，例如是与位于卡槽11中存储卡的正面相对的面、和存储卡背面相对的面或者与存储卡侧缘相对的面上等。可选的，第二电连接件22位于Nano SIM卡在卡槽11中时在垂直卡面方向上的投影区域内。如图4所示，第二电连接件22位于和第一电连接件21同一侧或者相对侧的位置，因而存储卡可以利用面积较大的卡面设置用于和第二电连接件22连接的触点。具体的，当第二电连接件22位于和第一电连接件21相同的一侧，即卡槽11的同一侧内壁上时，第二电连接件22可以位于Nano SIM卡上电接触点的设置区域之外，即存储卡上有部分触点相对于存储卡主体的位置处于Nano SIM卡上电接触点相对于Nano SIM卡上的设置区域之外的位置。

图5是本申请实施例一提供的卡座中另一种电连接件的排布示意图。如图5所示，作为另一种可选的形式，可以让所有电连接件2均为位置与Nano SIM卡的电接触点的位置相匹配的第一电连接件21。此时卡座上的所有电连接件均为第一电连接件21，因而当NanoSIM卡插入卡槽11时，所有电连接件2均会与Nano SIM卡的电接触点接触并连接。而当存储卡插入卡槽11时，由于所有电连接件2均位于卡槽中与Nano SIM卡的电接触点位置相匹配的位置，因而存储卡上的触点均分布在和Nano SIM卡上电接触点相对应的位置上，并利用第一电连接件21实现电性连接和数据传输。以下如无特殊说明，均以所有电连接件均为第一电连接件21为例进行说明。

图6是本申请实施例一提供的卡座的电连接件与存储卡的触点之间的对应关系示意图。图7是本申请实施例一提供的卡座的电连接件与Nano SIM卡的电接触点之间的对应关系示意图。由于存储卡通常沿用了现有Micro SD卡或者是SD卡的接口规范，因而存储卡一般具有8个或8个以上触点，而Nano SIM卡上电接触点的数量为6个。此时，为了提高电连接件的复用程度，作为一种可选的方式，在位置均与Nano SIM卡的电接触点的位置相匹配的第一电连接件21中，存在至少两个第一电连接件与Nano SIM卡的同一电接触点的位置相匹配。如图6中，第一电连接件21b与存储卡的VCC触点相对应，第一电连接件21a与存储卡的D2触点相对应，第一电连接件21f与存储卡的GND触点相对应，第一电连接件21e与存储卡的D3触点相对应，第一电连接件21c和存储卡的D0触点对应，第一电连接件21d和存储卡的CLK触点对应，第一电连接件21g和存储卡的CMD触点对应，第一电连接件21h和存储卡的D1触点对应；而如图7中，第一电连接件21a和第一电连接件21b都对应Nano SIM卡的VCC触点，第一电连接件21e和第一电连接件21f都对应Nano SIM卡的GND触点，第一电连接件21c和NanoSIM卡的RST触点对应，第一电连接件21d和Nano SIM卡的CLK触点对应，第一电连接件21g和Nano SIM卡的VPP触点对应，第一电连接件21h和Nano SIM卡的I/O触点对应。

此时，可以使第一电连接件21的数量和存储卡上触点的数量等同，并与存储卡上触点之间保持一一对应的关系，即第一连接件分别对应存储卡中不同的触点，而存储卡上触点的数量多于Nano SIM卡上电接触点的数量，因而至少存在两个第一电连接件与NanoSIM卡的同一电接触点的位置相匹配，这样当两个第一电连接件21与Nano SIM卡的同一个电接触点匹配对应时，可以实现第一电连接件21与Nano SIM卡之间的电性连接；而当两个第一电连接件21分别与存储卡上不同的两个触点对应时，可以实现第一电连接件21与存储卡之间的电性连接。此时，第一电连接件21的位置仍然可以和Nano SIM卡上的电接触点相对应，有效实现电连接件的复用，简化卡座的结构。

其中，和同一电接触点的位置相匹配的可以是两个第一电连接件，也可以是两个以上第一电连接件。当同一个电接触点所匹配对应的第一电连接件21的数量过多时，第一电连接件21和电接触点之间可能会发生误连或者短路等现象。为了保证第一电连接件21和电接触点之间正常、可靠的连接，可选的，与同一电接触点的位置相匹配的最多可以为两个第一电连接件，此时对应同一电接触点的各个第一电连接件21之间可具有恰当的间距。

而为了让第一电连接件21能够和存储卡实现正常的通讯和数据传输，第一电连接件21和存储卡上不同触点应保持一一对应的连接关系，与Nano SIM卡的同一电接触点的位置相匹配的至少两个第一电连接件21分别对应存储卡中不同的触点。这样即使和同一电接触点对应连接的第一电连接件21也能够和存储卡的不同触点之间实现正常连接。

此时，由于Nano SIM卡的电接触点的数量一般为6个，而存储卡中的触点的数量通常大于6个(一般在8个及8个以上)，而因而卡座的第一电连接件21中至少包括有两个第一电连接件需要和其它第一电连接件共用Nano SIM卡上同一电接触点，而其余第一电连接件则和电接触点之间保持一一对应的关系。

这样，可选的，多个电连接件2中可以包括至少两个电连接件组，每个电连接件组中包括至少两个与Nano SIM卡的同一电接触点的位置相匹配的第一电连接件，因而NanoSIM卡上的该电接触点为公共电接触点，连接不同的第一电连接件。此时，第一电连接件21中至少有部分第一电连接件和同一个公共电接触点连接。

其中，进一步的，因为存储卡中触点数量一般为8个或9个，因而所有电连接件中，会有部分第一电连接件和同一电接触点之间连接。即所有电连接件中，具有部分第一电连接件在电连接件组中，而部分第一电连接件在电连接件组之外。其中，作为一种可选的实施方式，多个电连接件中可以包括两个电连接件组。两个电连接件组中的第一电连接件21均分别对应Nano SIM卡上同一电接触点的位置。

当存储卡的触点沿用Micro SD卡上接口规范时，存储卡上具有8个触点，此时，为了和存储卡上触点一一对应连接，卡座中第一电连接件21的数量与存储卡上触点数量相同，均为8个。而为了让8个第一电连接件对应Nano SIM卡上6个电接触点，可选的，每个电连接件组中包括两个与同一电接触点的位置相匹配的第一电连接件。这样即可通过设置两个电连接件组，且每个电连接组的两个第一电连接件21均对应同一电接触点的方式，让第一电连接件21即可同Nano SIM卡上6个电接触点对应匹配，也能够同存储卡上8个触点之间对应匹配。

本领域技术人员可以理解的是，当存储卡上具有8个以上触点时，多个电连接件2中可以包括两个以上电连接件组，且每个电连接件组也可以包括两个以上与同一电接触点位置相匹配的第一电连接件21。例如，当存储卡上具有9个触点，则卡座上多个电连接件2中可以包括三个电连接件组，且每个电连接件组中包括两个对应同一电接触点位置的第一电连接件21，或者是卡座上多个电连接件2包括两个电连接件组，而其中一个电连接件组中包括两个对应同一电接触点位置的第一电连接件21，另一电连接件组中包括三个对应同一电接触点位置的第一电连接件21。

进一步的，如图7所示，至少两个电连接件组包括第一电连接件组2a和第二电连接件组2b，第一电连接件组2a中的第一电连接件21a和21b均与Nano SIM卡的VCC触点的位置相匹配，第二电连接件组2b中的第一电连接件21e和21f均与Nano SIM卡的GND触点的位置相匹配。由于VCC触点和GND触点均用于向Nano SIM卡供电，并不用于传输数据信息，因而让多个第一电连接件与VCC触点或者是GND触点匹配连接时，不同第一电连接件所占用的公共电接触点为不传输数据信号的供电用的电接触点或地触点。这样在实现卡座和Nano SIM卡之间的连接时，位于第一电连接件组2a中或第二电连接件组2b中的第一电连接件均连接至能够提供恒定电源信号的触点上，因而易于检测第一电连接件21的触点连接状态，以对卡座所插入的卡的类型进行识别，同时，两个或两个以上第一电连接件所连接的公共电接触点是Nano SIM卡的供电用电接触点，该电接触点只会提供稳定的电源，而不会传输变化的数据信号；因而即使不同第一电连接件连接至同一个公共电接触点上，也不会影响到对于Nano SIM卡的读取和数据传输。

此外，根据卡座具体结构以及存储卡的触点结构的不同，多个第一电连接件21也可以同时与Nano SIM卡上其它电接触点的位置相匹配，例如是和Nano SIM卡的VPP触点或者DAT触点匹配连接等，其对应的匹配方式和前述类似，此处不再赘述。

而当存在多个电连接件2与同一电接触点的位置相匹配时，由于卡座内部的空间较为有限，因而多个电连接件2需要进行合理的布局。而电连接件2也可以有多种不同的排布方式。其中，排布方式可以为各个第一电连接件21的排布方向以及排布间隔等。在其中一种可选的排布方式中，每个电连接件组中的不同第一电连接件之间具有不同的排布方向。图8是本申请实施例一提供的一种电连接件的结构示意图。图9是图8中A处的局部放大示意图。如图8所示，卡座中包括两个依次串列设置，并能够用于连接和读取Nano SIM卡或者存储卡的卡槽，以上方的卡槽为例进行说明，在上方的卡槽中，多个第一电连接件呈两排对称设置，每一排的第一电连接件21间隔排布的方式。其中，每一排中均具有一个包括多个第一电连接件21的电连接件组，且每一排第一电连接件21中，在电连接件组内的第一电连接件之间具有不同的排布方向，以便让第一电连接件21能够相互错开排布，以减少彼此之间的间隔，因而在有限的卡座空间内可以让数量较多的电连接件以合适的间距进行排列。该种电连接件的布置方式主要适用于竖放的卡座，即卡槽长度方向和信息卡的插入方向平行。

进一步的，由于通常在第一电连接件21之间均并排排布，例如图8所示，为了利用有限的空间，在电连接件组内的两个第一电连接件也可以和电连接件组之外的其它第一电连接件保持相近的排布规律。作为一种可选的方式，每个电连接件组中包括两个第一电连接件21，且两个第一电连接件21中的一个与电连接件组之外的其余第一电连接件的排布方向正好相反相同，另一个与其余第一电连接件的排布方向相反。具体的，可以设置卡座中的电连接件数量为8个，且8个电连接件分为对称的两排组排列，每排均具有4个第一电连接件21。每一排的4个第一电连接件21均可以保持相互平行或者近似平行的状态，且每一排中各自具有一个电连接件组。以电连接件组2c所在的一排电连接件为例进行说明：电连接件组2c中存在的两个第一电连接件中，其中一个第一电连接件21i与该电连接件组中另一第一电连接件21j的排布方向正好相反，而这一排第一电连接件中，除该电连接件组2c外的其余第一电连接件21k的排布方向均与第一电连接件21i的排布方向相同。此时，每一排的第一电连接件21k之间可以保持着较大的间隔，以进行Nano SIM卡的正常读取和操作，以及对存储卡中与电接触点一一对应的触点的电性连接。如图8和图9所示，而由于电连接件组2c内的第一电连接件21i和另一第一电连接件21j共同对应属于同一电接触点的区域，因而需要让电连接件组内的第一电连接件21i与另一第一电连接件21j相互错开，使电连接件组2c内第一电连接件21j的宽度较窄的末端211即可位于其它第一电连接件的根部212侧方，而电连接件组2c内第一电连接件21j的宽度较宽的根部213则和其它第一电连接件的宽度较窄的末端214并列设置。这样可以让各个第一电连接件21之间保持足够的间隔，避免第一电连接件21与触点或电接触点之间发生误触现象。

此外，电连接件组2c内的第一电连接件21i和21j也可以沿其它方向排布，只要和其它第一电连接件相互错开，以能够在有限的空间内完成第一电连接件21i和21j的排布，且不同第一电连接件之间保持足够的间距即可，此处并不加以限制。

图10是本申请实施例一提供的另一种电连接件的结构示意图。如图10所示，而在另一种可选的排布方式中，每个电连接件组中均存在至少一个第一电连接件，其与电连接件组之外的第一电连接件之间具有不同的间隔大小。由于每个电连接件组中包括两个或两个以上与Nano SIM卡上同一个电接触点匹配连接的第一电连接件，所以在Nano SIM卡上电接触点的区域大小相差不大的情况下，可以让对应同一电接触点的第一电连接件具有较小的间隔，以便使不同第一电连接件对应连接在同一电接触点上，避免出现误连或者短路现象。

具体的，以图10为例，卡座中的电连接件数量为8个，且8个电连接件分为对称的两排排列，每排均具有4个第一电连接件21。每一排的4个第一电连接件21均可以保持相互平行或者近似平行的状态。其中，每排包括一个电连接件组，以电连接件组2d所在的一排电连接件进行说明。电连接件组2d内存在两个第一电连接件21m和21n，且这两个第一电连接件21m和21n的间隔会小于该排电连接件中位于电连接件组2d外的其它第一电连接件21s之间的间隔。这样多个第一电连接件21即可对应连接在面积有限的同一电连接点上。该种电连接件的设置方式通常适用于横放卡座，即卡槽的长度方向与信息卡的插入方向垂直。

此外，也可以让同一电连接件组中的第一电连接件与其余第一电连接件之间具有不同的形状或结构等，以使第一电连接件安置在有限的空间中，且彼此之间具有合适的间隔大小。具体的，图11是本申请实施例一提供的另一种存储卡的触点位置示意图。其中触点位置如图11所示，卡座内所容置的存储卡的触点均对应Nano SIM卡的电接触点的位置，但由于触点形状并不规则，同样大小的第一电连接件难以和这些触点一一对应连接。因而为了适应该存储卡的触点位置，可选的，卡座上位于电连接件组中的第一电连接件中，可存在至少一个第一电连接件，该第一电连接件与该电连接件组之外第一电连接件之间具有不同的形状。图12是本申请实施例一提供的又一种电连接件的结构示意图。如图12所示，在又一种可选的排布方式中，每个电连接件组中均存在与该电连接件组之外的第一电连接件之间具有不同的形状的第一电连接件。以图12为例，电连接件数量为8个并分为两排排列，每一排均具有一个电连接件组，每个电连接件组中包括有两个对应Nano SIM卡上同一电接触点位置的第一电连接件。其中，同一电连接件组中的一个第一电连接件和该电连接件组外的其它第一电连接件形状和结构相同，而另一个第一电连接件则采用了不同的结构，以保证各个第一电连接件均能够和触点之间一一对应连接。具体的，以电连接件组2e为例，其中包括了和其它第一电连接件21q形状结构均相同的第一电连接件21p，也包括了形状与结构均和该排其它第一电连接件21q均不同的第一电连接件21o，从而可以利用第一电连接件21o的特殊形状完成与触点之间的匹配连接。

具体的，卡座中的电连接件一般为弹片式结构，且电连接件一般根部与卡座的主体连接，且具有较宽的宽度，而末端的宽度较窄，并能够抵接在电接触点上，这样电连接件2具有较高的结构强度，同时可以准确的和范围较小的触点及电接触点区域实现接触和电性连接。

可选的，为了让卡座能够装入Nano SIM卡以及存储卡，卡座的座体1也可以具有多种不同的结构形式。由于目前卡座通常应用于结构整体性较强、便携式要求较高的移动终端等装置上，因而卡座的卡槽11通常为插入式设计。作为其中一种可选的卡座结构，卡座的座体1通常可以包括容置腔，且卡座还包括有可插入容置腔内的卡托。图13是本申请实施例一提供的卡托的结构示意图。如图1和图13所示，卡托12可插入卡座的座体1上所开设的容置腔开口中，从而将Nano SIM卡或者是存储卡容置在卡槽11内。卡托12包括至少一个可容置Nano SIM卡的凹陷部121，凹陷部121形成卡槽11的至少部分内壁。这样Nano SIM卡或者存储卡可以先放置在卡托12的凹陷部121内，再将卡托12插入容置腔内，此时，Nano SIM卡或者存储卡即可被卡托12与容置腔共同围成的卡槽11所容置，从而完成Nano SIM卡或者存储卡的装入。

其中，图14a是本申请实施例一提供的具有一个凹陷部的卡托的第一种可能的结构示意图。图14b是本申请实施例一提供的具有一个凹陷部的卡托的第二种可能的结构示意图。如图14a和图14b所示，可选的，卡托12可以包括一个凹陷部121，凹陷部121的长度方向与卡托12的插入方向相互平行或相互垂直。该凹陷部121用于容置一个Nano SIM卡或者一个存储卡。且该凹陷部121的形状和Nano SIM卡或者存储卡外形保持一致，以使Nano SIM卡或者存储卡固定在其中。

此外，卡座也可以用于两个或两个以上的Nano SIM卡或者存储卡，这样可以在卡座中同时装入两个Nano SIM卡，也可以采用一个Nano SIM卡和一个存储卡混装的形式进行使用，使用灵活度较高。图15a是本申请实施例一提供的具有两个凹陷部的卡托的第一种可能的结构示意图。图15b是本申请实施例一提供的具有两个凹陷部的卡托的第二种可能的结构示意图。如图15a和图15b所示，具体的，此时卡托12可以包括至少两个可容纳Nano SIM卡的凹陷部121，凹陷部121沿卡托12的插入方向间隔设置。这样Nano SIM卡以及存储卡可以分别装入两个凹陷部121内，并随卡托12依次插入容置腔之内。其中，图15a中的卡托可以用于图8中的卡座及卡槽形式。

需要说明的是，当卡座内装入两个或两个以上Nano SIM卡或者存储卡时，卡座中电连接件的数量也需要根据所装入的卡的数量而成倍增加，而增加的电连接件的位置需要与新增的卡的位置相互对应匹配。

当卡座的卡托12具有两个或两个以上涌入容置Nano SIM卡或者存储卡的凹陷部121时，可选的，所有凹陷部121的长度方向可以均与卡托12的插入方向相互平行；或者所有凹陷部121的长度方向均与卡托12的插入方向相互垂直。这样凹陷部121内Nano SIM卡或者存储卡的排布方式较为整齐，有利于卡座中电连接件及其它电路的排布设置。

而用于容置Nano SIM卡或者存储卡的凹陷部121也有多种不同的结构形式。例如，可选的，凹陷部121可以为一侧开口，而另一侧具有封闭槽底的凹槽，或者凹陷部121也可以为贯通整个卡托12的容置孔，此时Nano SIM卡或者存储卡会依靠容置孔的孔壁而被悬空固定在卡托12上。

为了在Nano SIM卡以及存储卡在容置孔内悬空设置或者是卡托的双面均设置有Nano SIM卡或者存储卡的状态下，对Nano SIM卡或者存储卡进行有效的固定定位，作为一种可选的实施方式，凹陷部121的边缘设置有至少一个向凹陷部121内侧凸出的弹性卡固件121a。由于凹陷部121的轮廓一般会和Nano SIM卡匹配或者略大于Nano SIM卡的外形，因而将Nano SIM卡或者存储卡装入凹陷部121时，会挤压弹性卡固件121a并让弹性卡固件121a产生形变，而弹性卡固件121a即可在自身形变弹力作用下抵接在Nano SIM卡或者存储卡的边缘，将Nano SIM卡或者存储卡卡在其中，完成其固定。凹陷部121的靠近插入侧的一端还设置有金属弹片121b，以对设置在凹陷部121内的Nano SIM卡或者存储卡进行良好的支撑和定位。

进一步的，弹性卡固件121a可以为塑胶凸起。塑胶具有良好的弹性，能够在外力作用下产生较大形变，并在撤除外力后迅速复位，因而能够对被容置在凹陷部121中的NanoSIM卡或者存储卡进行良好的支撑；同时，塑胶具有较小的硬度，不会对Nano SIM卡或者存储卡的表面造成损伤。

可选的，塑胶凸起可以采用分体式安装或者一体成型的方式设置在卡托12上，例如可以采用多次注塑方式等实现。

可选的，弹性卡固件121a的数量可以为一个，也可以为多个，且弹性卡固件121a为多个时，多个弹性卡固件121a可以沿凹陷部12的周向排列。

此外，当凹陷部121为具有底面的凹槽时，凹陷部121的底面上可以具有用于进行提示的标识，例如提示卡槽内卡的放置方向等。标识可以采用激光刻印或者印刷的方式设置在凹陷部121的底面上。

由于凹陷部121所形成的凹槽底部通常由金属底板构成，为了避免电连接件2的末端触碰到金属底板并造成短路，凹陷部121的金属底板上还可以设置有中空的避让区域。图16是本发明提供的另一种卡托的结构示意图。如图16所示，卡托的凹陷部121的底部一般为金属底板，且金属底板上对应电连接件的位置设置有中空区域121c。中空区域121c可以包括一个呈“T”字形的区域和一个呈矩形的区域，两个区域分别对应不同电连接件的位置。这样卡托插入卡槽中时，电连接件的末端会位于中空区域121c内，因而不会和金属底板接触并发生短路，且金属底板具有足够的强度来支撑卡托不产生形变。图17是本发明提供的又一种卡托的结构示意图。如图17所示，在卡托的凹陷部121的底部所设置的中空区域121c会有一部分与凹陷部121的边缘连通，这样中空区域121c的面积更大，电连接件的布局范围更广。

本实施例中，卡座具体包括座体和多个电连接件，其中座体设置有形状与大小均与Nano SIM卡相匹配的卡槽，卡槽用于容纳Nano SIM卡或与Nano SIM卡外形相同的存储卡，而多个电连接件中，至少部分电连接件为位置和Nano SIM卡的电接触点的位置相互匹配的第一连接件，第一电连接件用于和被容置于卡槽内的Nano SIM卡或者存储卡之间实现电连接，多个电连接件均用于与存储卡电连接。这样卡座既可以用于容置Nano SIM卡，也可以使用同样的卡槽来容置和Nano SIM外形相仿的存储卡以实现数据扩展和数据传输，可扩展性较好。

本申请实施例二还提供一种卡托，用于承载SIM卡、Nano SIM卡以及各类用于存放数据的存储卡等。卡托具有凹陷部，且为了对凹陷部中放置的SIM卡、Nano SIM卡、SD卡、Micro SD卡或者其它存储卡进行固定和定位，在凹陷部的内壁设置有至少一个向凹陷部内侧凸出的弹性卡固件。这样弹性卡固件可以对凹陷部内所放置的各类卡进行固定，避免卡从卡托中掉出。具体的，弹性卡固件的固定原理和结构均和前述实施例一中类似，此处不再赘述。

通常的，弹性卡固件为多个，并可沿凹陷部的周向排列，以加强固定效果。

其中，卡托所放置的可以包括SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡、SD卡、Micro SD卡以及其它形状和前述卡相似的存储卡等，对应的，卡托的凹陷部形状一般也会和卡的外形相匹配，以完成对卡的大致定位和卡固。

当卡托中所放置的为Nano SIM卡或者外形和Nano SIM卡相近的存储卡时，卡托的形状结构均可以和前述实施例一中的卡座的卡槽相匹配，例如图13所示。

凹陷部可以有多种形式，例如凹陷部可以为框形结构加底板而围成。通常为了保证结构强度，底板一般为金属材质。此时，为了避免卡座中的电连接件因接触到底板而造成短路等现象，在卡托中凹陷部的底板上还可以开设有至少两个中空的避让区域，避让区域对应卡座中电连接件的位置，这样卡托插入卡槽中时，卡座中电连接件的末端就会位于避让区域中，从而和底板相互错开，避免短路。具体的，避让区域可以为不同形状，例如“T”字形或者矩形等。

可选的，为了放置两个或两个以上SIM卡、Nano SIM卡或者存储卡等，卡托可具有两个相对设置的凹陷部，两个凹陷部的开口相互背离，且两个凹陷部可共用一个底板，其具体形式和图13、图16和图17中的卡托类似，此处不再赘述。

图18是本申请实施例三提供的一种移动终端的结构示意图。如图18所示，本实施例提供的移动终端100，具体包括前述实施例一中所述的卡座200，卡座200用于容置存储卡或者Nano SIM卡中的至少一个。卡座200的具体功能、结构以及工作原理均已在前述实施例一中进行了详细说明，此处不再赘述。

本申请实施例涉及的移动终端100可以包括手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、销售终端(Point of Sales，POS)、车载电脑等。

以移动终端100为手机为例，图19是图18中的移动终端为手机时内部部分结构框图。如图19所示，移动终端100包括射频(Radio Frequency，RF)电路110、存储器120、其他输入设备130、显示屏140、传感器150、音频电路160、I/O子系统170、处理器180、以及电源190等部件。本领域技术人员可以理解，图19中示出的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。本领领域技术人员可以理解，显示屏140属于用户界面(User Interface，UI)，且移动终端100可以包括比图示或者更少的用户界面。

下面结合图19对移动终端100的各个构成部件进行具体的介绍：

RF电路110可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器180处理；另外，将设计上行的数据发送给基站。通常，RF电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low NoiseAmplifier，LNA)、双工器等。此外，RF电路110还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GlobalSystem of Mobile communication，GSM)、通用分组无线服务(General Packet RadioService，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access,WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution,LTE)、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。

存储器120可用于存储软件程序以及模块，处理器180通过运行存储在存储器120的软件程序以及模块，从而执行移动终端100的各种功能应用以及数据处理。存储器120可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图象播放功能等)等；存储数据区可存储根据移动终端100的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器120可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

其他输入设备130可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，其他输入设备130可包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆、光鼠(光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面，或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸)等中的一种或多种。其他输入设备130与I/O子系统170的其他输入设备控制器171相连接，在其他设备输入控制器171的控制下与处理器180进行信号交互。

显示屏140可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端100的各种菜单，还可以接受用户输入。具体的显示屏140可包括显示面板141，以及触控面板142。其中显示面板141可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)等形式来配置显示面板141。触控面板142，也称为触摸屏、触敏屏等，可收集用户在其上或附近的接触或者非接触操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板142上或在触控面板142附近的操作，也可以包括体感操作；该操作包括单点控制操作、多点控制操作等操作类型。)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板142可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位、姿势，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成处理器能够处理的信息，再送给处理器180，并能接收处理器180发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板142，也可以采用未来发展的任何技术实现触控面板142。进一步的，触控面板142可覆盖显示面板141，用户可以根据显示面板141显示的内容(该显示内容包括但不限于，软键盘、虚拟鼠标、虚拟按键、图标等等)，在显示面板141上覆盖的当触控面板142上或者附近进行操作，触控面板142检测到在其上或附近的触摸操作后，通过I/O子系统170传送给处理器180以确定触摸事件的类型以确定用户输入，随后处理器180根据触摸事件的类型在显示面板根据用户输入通过I/O子系统170在显示面板141上提供相应的视觉输出。虽然在图19中，触控面板142与显示面板141是作为两个独立的部件来实现移动终端100的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板142与显示面板141集成而实现移动终端100的输入和输出功能。

移动终端100还可包括至少一种传感器150，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板141的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板141和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于移动终端100还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路160、扬声器161，麦克风162可提供用户与移动终端100之间的音频接口。音频电路160可将接收到的音频数据转换后的信号，传输到扬声器161，由扬声器161转换为声音信号输出；另一方面，麦克风162将收集的声音信号转换为信号，由音频电路160接收后转换为音频数据，再将音频数据输出至RF电路108以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器120以便进一步处理。

I/O子系统170用来控制输入输出的外部设备，可以包括其他设备输入控制器171、传感器控制器172、显示控制器173。可选的，一个或多个其他输入控制设备控制器171从其他输入设备130接收信号和/或者向其他输入设备130发送信号，其他输入设备130可以包括物理按钮(按压按钮、摇臂按钮等)、拨号盘、滑动开关、操纵杆、点击滚轮、光鼠(光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面，或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸)。值得说明的是，其他输入控制设备控制器171可以与任一个或者多个上述设备连接。所述I/O子系统170中的显示控制器173从显示屏140接收信号和/或者向显示屏140发送信号。显示屏140检测到用户输入后，显示控制器173将检测到的用户输入转换为与显示在显示屏140上的用户界面对象的交互，即实现人机交互。传感器控制器172可以从一个或者多个传感器150接收信号和/或者向一个或者多个传感器150发送信号。

处理器180是移动终端100的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器120内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器120内的数据，执行移动终端100的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器180可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器180可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器180中。

移动终端100还包括给各个部件供电的电源190(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器180逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗等功能。

尽管未示出，移动终端100还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

本实施例中的移动终端100，通过卡座200实现对Nano SIM卡以及存储卡的连接以及数据传输，从而完成用户身份识别或者是数据传输、数据扩展等功能。其中，卡座200既可以用于安装Nano SIM卡，也可以用于安装存储卡，并能够与Nano SIM卡以及存储卡实现正常的电性连接和数据传输，保证Nano SIM卡或者存储卡的正常使用。

由于存储卡上的触点也用于进行电性连接，因而为便于叙述，以下将存储卡上的触点和Nano SIM卡上的电接触点均视为同类型的电接触点进行说明。作为一种可选的实施方式，移动终端100还可以包括识别电路和切换电路(图中未示出)，识别电路和切换电路均与卡座200电连接，切换电路用于在卡座200中存在至少两个与存储卡或者Nano SIM卡上的同一电接触点相匹配的电连接件时，将识别电路切换为SIM卡识别模式；或者在卡座200中的电连接件均与电接触点一一匹配时，将识别电路切换为存储卡识别模式。

具体的，Nano SIM卡和存储卡均内置有一定的数据或信息，因而均可以看做能够和卡座200之间进行数据连接以及信息交互的信息卡。由于Nano SIM卡和存储卡分别具有不同的功能，因而移动终端100需要对卡座200中的信息卡的类别进行鉴别，并对应不同的信息卡而切换不同的识别模式。具体的，由于存储卡和Nano SIM卡上电接触点的数量不同，且存储卡上电接触点的数量要多于Nano SIM卡上电接触点的数量，所以当卡座200中插入的卡是Nano SIM卡时，总会有两个或者两个以上电连接件对应连接在信息卡的同一个电接触点上，此时，切换电路即可检测各个电连接件上的电信号状态，从而判断出具有两个或两个以上电连接件连接至同一电接触点，进而获知卡座200内的信息卡是Nano SIM卡。这样，识别电路即可切换为SIM卡识别模式对卡进行识别。

反之，当电连接件均和不同的电接触点对应连接时，切换电路可以通过检测电连接件上的电信号而获知卡座200内容置的信息卡是存储卡，因而可以让识别电路切换为存储卡识别模式，以进行连接和数据传输。这样移动终端可以对插入卡座的卡槽内的信息卡进行辨别，从而进行正确的连接和数据传输。

移动终端100的切换电路和识别电路，可以设置在移动终端的处理器中，或者是其它电路中，此处不再赘述。

本实施例中，移动终端具体包括卡座，卡座用于容置存储卡或者Nano SIM卡中的至少一个；其中，卡座具体包括座体和多个电连接件，其中座体设置有形状与大小均与NanoSIM卡相匹配的卡槽，卡槽用于容纳Nano SIM卡或与Nano SIM卡外形相同的存储卡，而多个电连接件中，至少部分电连接件为位置和Nano SIM卡的电接触点的位置相互匹配的第一连接件，第一电连接件用于和被容置于卡槽内的Nano SIM卡或者存储卡之间实现电连接，多个电连接件均用于与存储卡电连接。这样移动终端既可以使用Nano SIM卡，也可以使用和Nano SIM外形相仿的存储卡以实现数据扩展和数据传输，可扩展性较好。

图20是本申请实施例四提供的一种信息识别方法的流程示意图。本实施例提供的信息识别方法，可以应用于前述实施例一的卡座所连接的移动设备或者前述实施例二的移动终端中，以对前述实施例一和二中的卡座内所容置的信息卡进行识别，从而判断卡座内的是Nano SIM卡还是存储卡，并执行相应的数据操作。具体的，如图20所示，本实施例提供的信息识别方法，具体可以包括如下步骤：

S101、当卡座内插入信息卡时，判断信息卡的种类。

其中，由于前述实施例一或二中的卡座具有和Nano SIM卡外形相匹配的卡槽，因而Nano SIM卡以及和Nano SIM卡外形相仿的存储卡均可以插入卡槽中。这样，需要对卡槽内的信息卡的种类进行判断和识别，以使卡座或者移动终端进行相应的数据连接功能。

S102、根据信息卡的种类切换对信息卡的识别模式，以使卡座和信息卡之间进行数据传输。

当获得了信息卡的种类后，即可根据信息卡的种类而相应的切换卡座的识别模式，以使卡座按照相应的电连接关系和接口规范实现和信息卡之间的数据连接和传输。具体的，当卡槽内的信息卡为存储卡时，则卡座采用存储卡识别模式进行连接；此时，可以将用于识别信息卡并进行数据传输的电路转换为适用于存储卡连接规范的电路，该电路的接口定义和接口的电压等参数均适用于Micro SD卡或者SD卡等。而当卡槽内的信息卡为NanoSIM卡时，则卡座采用SIM卡识别模式进行连接，这时则将用于识别信息卡的电路转换为专门用于连接SIM卡的电路，该电路的接口定义和接口电压等参数均与Nano SIM卡的电接触点一一对应，以对Nano SIM卡进行读取和识别。

其中，图21是本申请实施例四提供的判断信息卡的种类的流程示意图。如图21所示，可选的，在判断信息卡的种类时，可以采用如下具体步骤：

S201、当卡座内插入信息卡时，检测卡座上电连接件与信息卡的电接触点之间的连接关系。

由于存储卡上的触点也用于进行电性连接，因而为便于叙述，以下将存储卡上的触点和Nano SIM卡上的电接触点均视为同类型的电接触点进行说明。因为Nano SIM卡和存储卡具有不同的电接触点数量，因而当卡座的卡槽内容置不同种类的信息卡时，卡座的电连接件会对应与不同的电接触点实现接触连接，且电连接件会相应的连接至信息卡上相同或者不同电接触点上。以下即可根据电连接件的不同连接状态而相应的执行下面的步骤S202或者是步骤S203，从而确定信息卡的种类。

S202、当至少两个电连接件连接至相同电接触点时，确定信息卡的种类为NanoSIM卡。

S203、当每个电连接件均连接至不同的电接触点时，确定信息卡的种类为存储卡。

因为卡座需要同时适用于Nano SIM卡和存储卡的连接，因此卡座中需要有足够的电连接件以供信息卡连接，此时，电连接件的数量应保持和具有较多电接触点的信息卡上的电接触点数量相匹配。

这样当存在有两个或者两个以上电连接件连接到了信息卡上相同的电接触点时，则说明信息卡上电接触点的数量少于卡座中电连接件的数量。此时，可以判断装入卡槽内的信息卡为电接触点数量较少的Nano SIM卡。而当卡座中电连接件与信息卡上电接触点一一对应时，则可说明此时在卡槽内的是电接触点数量较多的信息卡，即存储卡。

本实施例中，信息识别方法具体可以包括如下步骤：当卡座内插入信息卡时，先判断信息卡的种类；再根据信息卡的种类切换卡座对信息卡的识别模式，以使卡座和信息卡之间进行数据传输。这样可以利用同一卡座来插入Nano SIM卡或者是存储卡并进行相应的识别，从而实现用户身份识别或者数据扩展，可扩展性较好。

Claims (21)

1.一种卡座，包括座体和多个电连接件，其特征在于，所述座体设置有与Nano SIM卡相匹配的卡槽，所述卡槽用于容纳所述Nano SIM卡或与所述Nano SIM卡外形相同的存储卡，所述多个电连接件中的至少部分电连接件为位置与所述Nano SIM卡的电接触点的位置相匹配的第一电连接件，且所述第一电连接件用于和被容置于所述卡槽内的所述Nano SIM卡或者是存储卡电连接，所述多个电连接件均用于与所述存储卡电连接。

2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所有所述电连接件均为位置与所述NanoSIM卡的电接触点的位置相匹配的第一电连接件。

3.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，至少两个所述第一电连接件与同一所述电接触点的位置相匹配。

4.根据权利要求3所述的卡座，其特征在于，所述至少两个所述第一电连接件分别对应所述存储卡中不同的触点。

5.根据权利要求3或4所述的卡座，其特征在于，所述多个电连接件中包括至少两个电连接件组，每个所述电连接件组中包括至少两个与同一所述电接触点的位置相匹配的第一电连接件。

6.根据权利要求5所述的卡座，其特征在于，每个所述电连接件组中包括两个与同一所述电接触点的位置相匹配的第一电连接件。

7.根据权利要求5或6所述的卡座，其特征在于，所述至少两个电连接件组包括第一电连接件组和第二电连接件组，所述第一电连接件组中的第一电连接件均与所述Nano SIM卡的VCC触点的位置相匹配，所述第二电连接件组中的第一电连接件均与所述Nano SIM卡的GND触点的位置相匹配。

8.根据权利要求5或6所述的卡座，其特征在于，每个所述电连接件组中的所述第一电连接件的排布方式不同；和/或，

每个所述电连接件组中均存在与所述电连接件组之外的所述第一电连接件的形状不同的第一电连接件。

9.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述多个电连接件中包括第二电连接件，所述第二电连接件的位置与所述Nano SIM卡的任一所述电接触点的位置均不对应。

10.根据权利要求9所述的卡座，其特征在于，所述第二电连接件位于所述卡座中的所述Nano SIM卡在垂直卡面方向上的投影区域内。

11.根据权利要求1-10任一项所述的卡座，其特征在于，所述电连接件为弹片。

12.根据权利要求1-11任一项所述的卡座，其特征在于，所述座体包括容置腔，所述卡座包括可插入所述容置腔内的卡托，所述卡托包括可容置所述Nano SIM卡的凹陷部，所述凹陷部形成所述卡槽的至少部分内壁。

13.根据权利要求12所述的卡座，其特征在于，所述卡托包括一个所述凹陷部，所述凹陷部的长度方向与所述卡托的插入方向相互平行或相互垂直。

14.根据权利要求12所述的卡座，其特征在于，所述卡托包括至少两个可容纳所述NanoSIM卡的凹陷部，所述凹陷部沿所述卡托的插入方向间隔设置。

15.根据权利要求12-14任一项所述的卡座，其特征在于，所述凹陷部的边缘设置有至少一个向所述凹陷部内侧凸出的弹性卡固件。

16.根据权利要求15所述的卡座，其特征在于，弹性所述弹性卡固件为塑胶凸起。

17.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-16任一项所述的卡座，所述卡座用于容置存储卡或者Nano SIM卡中的至少一个。

18.一种卡托，其特征在于，所述卡托的正面和反面上各设置有至少一个凹陷部，所述凹陷部用于容纳信息卡，所述凹陷部的内壁上设置有至少一个向所述凹陷部内侧突出的弹性卡固件，所述弹性卡固件用于固定容纳与所述凹陷部的信息卡。

19.根据权利要求18所述的卡托，其特征在于，所述凹陷部具有底板。

20.根据权利要求19所述的卡托，其特征在于，所述卡托适用的卡座上设有电连接件，所述底板上具有与所述电连接件所在区域相对应的中空区域。

21.根据权利要求18-20任一项所述的卡托，其特征在于，所述弹性卡固件为塑胶凸起。