CN109818172A - 一种卡座、卡座组件和移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请涉及通讯装置技术领域，具体公开了一种卡座、卡座组件和移动终端，该卡座至少包括：第一卡座本体；第二卡座本体；吸取部，设置于第一卡座本体与第二卡座本体之间，吸取部用于供贴片设备吸附，其中，第一卡座本体、吸取部与第二卡座本体为一体成型结构；第一端子，第一端子为第一芯片卡端子，第一端子包括第一连接脚组和第一弹片部，其中，第一连接脚组设置于第一卡座本体上且与第一卡座本体连接，第一弹片部与第一卡座本体连接，且第一弹片部自第一卡座本体的一侧表面凸起。通过上述方式，本申请的第一卡座本体、吸取部与第二卡座本体为一体成型结构，有利于减小卡座的尺寸，使得卡座的结构紧凑，降低空间占用率。

Description

一种卡座、卡座组件和移动终端

技术领域

本申请涉及通讯装置技术领域，特别是涉及一种卡座、卡座组件和移动终端。

背景技术

随着手机的普及，以及小型化掌上移动终端的发展，外观小巧、功能强大，便于携带的移动终端越来越受到消费者的喜爱。而功能越多则需要更多的硬件控制芯片来支持，需要占用较大的电路板空间面积。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现目前的移动终端需要在电路板上同时预留第一芯片卡座以及内存卡座的安装空间，并在第一芯片卡座和内存卡座上分别设置吸取部，以供贴片设备吸附第一芯片卡座和内存卡座，导致占用了较大的电路板面积，不利于器件的小型化。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种卡座、卡座组件和移动终端，能够有利于减小卡座的尺寸，使得卡座的结构紧凑，降低空间占用率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种卡座，卡座至少包括：第一卡座本体；第二卡座本体；吸取部，设置于第一卡座本体与第二卡座本体之间，吸取部用于供贴片设备吸附，其中，第一卡座本体、吸取部与第二卡座本体为一体成型结构；第一端子，第一端子为第一芯片卡端子，第一端子包括第一连接脚组和第一弹片部，其中，第一连接脚组设置于第一卡座本体上且与第一卡座本体连接，第一弹片部与第一卡座本体连接，且第一弹片部自第一卡座本体的一侧表面凸起。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种卡座组件，包括：电路板、卡座罩以及前述的任一项的卡座，卡座罩和卡座均设置于电路板上，且卡座罩外罩于卡座上。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种移动终端，包括：机壳以及前述的卡座组件，卡座组件设在机壳内。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请卡座中的第一卡座本体、吸取部与第二卡座本体为一体成型结构，能够将实现第一芯片卡座以及第二芯片卡座的集成在同一卡座上，缩短第一卡座本体与第二卡座本体之间的距离，降低了对移动终端的电路板的占用面积，有利于减小卡座的尺寸，使得卡座的结构紧凑，降低空间占用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请卡座一实施方式的第一结构示意图；

图2是本申请卡座一实施方式的第二结构示意图；

图3是本申请卡座一实施方式的第三结构示意图；

图4是本申请卡座组件一实施方式的结构示意图；

图5是本申请移动终端一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请提供一种卡座，参阅图1和图2，卡座10至少包括：第一卡座本体11、第二卡座本体12、吸取部13、第一端子14。其中，吸取部13设置于第一卡座本体11与第二卡座本体12之间，吸取部13用于供贴片设备吸附。第一卡座本体11、吸取部13与第二卡座本体12为一体成型结构。第一端子14为第一芯片卡端子14，第一端子14包括第一连接脚组141和第一弹片部142，其中，第一连接脚组141设置于第一卡座本体11上且与第一卡座本体11连接，第一弹片部142与第一卡座本体11连接，且第一弹片部142自第一卡座本体11的一侧表面凸起。

具体地，第一芯片卡可以包括但不限于SIM卡、TF卡或SD卡，优选地，第一芯片卡为SIM卡。第一卡座本体11、第二卡座本体12以及吸取部13为一体成型结构，此种情况下，第一卡座本体11与第二卡座本体12之间的部位无需采用焊接的方式与移动终端的主板连接，进而也无需在第一卡座本体11和第二卡座本体12之间留有焊接间隙，因此能减小卡座10占用主板的面积。

另外，第一卡座本体11与第二卡座本体12之间具有供贴片设备的吸盘吸附的吸取部13。当将卡座10安装到移动终端的电路板上时，贴片设备通过吸附吸取部13而吸起卡座10，从而将卡座10贴合在电路板上。该一体成型结构的材料可以为绝缘材料，例如，该一体成型结构可以为塑料结构。在第一卡座本体11、第二卡座本体12以及吸取部13的材料为绝缘材料时，第一卡座本体11、第二卡座本体12以及吸取部13可以直接贴合在电路板上。

第一卡座本体11、吸取部13和第二卡座本体12构成的卡座10的形状可以为长方形，吸取部13位于卡座10的中部，以方便加工制作卡座10，并减少贴片设备吸附卡座10时，卡座10向一侧倾斜的可能性。

多组第一弹片部142分别设在本体的外周壁上，第一弹片部142的材料为导通金属，比如铝片、铜片等等。

其中，每组第一弹片部142包括相交的两个弹性条142A、142B，且两个弹性条142A、142B朝向同一侧弯折延伸。第一卡座本体11上的多组第一弹片部142可以为第一芯片卡端子14提供支撑力，保证第一芯片卡端子14能够稳固地焊接在移动终端的电路板上。其中，两个弹性条142A、142B相交、朝向同一侧弯折延伸的设置能够减小第一弹片部142在移动终端的电路板上的空间，提高第一芯片卡通过第一弹片部142移动终端的电路板电连接的稳定性。同时，进一步地，每组第一弹片部142的两个弹性条142A、142B的弯曲弧度相同。且两个弹性条142A、142B呈对称分布，便于将卡座10的第一芯片卡端子14平整地安装到移动设备的电路板上。通过第一芯片卡端子14可以实现第一芯片卡与移动终端的主板之间的数据连接。

此外，本申请中术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

区别于现有技术的情况，本申请卡座10中的第一卡座本体11、吸取部13与第二卡座本体12可以为一体成型结构，能够将实现第一芯片卡座以及第二芯片卡座的集成在同一卡座10上，缩短第一卡座本体11与第二卡座本体12之间的距离，降低了对移动终端的电路板的占用面积，有利于减小卡座10的尺寸，使得卡座10的结构紧凑，降低空间占用率。

在一实施方式中，在第一弹片部142的顶部形成有用于与第一芯片卡接触的第一接触部143，第一接触部143可以用于与第一芯片卡电性接触。

当第一芯片卡插入第一卡座本体11内时，第一芯片卡下压第一卡座本体11的各个第一弹片部142，且第一弹片部142上的第一接触部143可以与第一芯片卡上对应的金手指(即电性触点)接触形成电性连接，通过上述设置能够实现第一芯片卡与电路板之间的电连接。

具体地，每组第一弹片部142的两个弹性条142A、142B相交于顶部，每组第一弹片部142的顶部设有与第一芯片卡电性接触且可避免第一芯片卡刮伤的第一接触部143，而通过设置有若干组第一弹片部142，使到置于第一卡座本体11上的第一芯片卡能够与第一芯片卡端子14弹性连接，以利于第一芯片卡与第一芯片卡端子14紧密连接，同时，由于第一接触部143的设置，可使到第一芯片卡免受第一弹片部142的刮伤，从而提高了第一芯片卡的可靠性及使用寿命。

在一实施方式中，第一连接脚组141的数量与第一弹片部142的数量相同且与第一弹片部142一一对应。每组第一连接脚组141均包括多个用于与电路板电连接的第一连接脚141A、141B、141C，其中，第一卡座本体11上开设有第一通孔140，两个第一连接脚141A、141B设置于第一通孔140的内壁上，一个第一连接脚141C设置于第一通孔140的外壁上。

具体地，第一卡座本体11上设有第一通孔140。每组第一连接脚组141包括设在第一通孔140的内周壁上的第一连接脚141A、141B，以及间隔设在第一卡座本体11的外周壁上的一个第一连接脚141C。

其中，内周壁上的两个第一连接脚141A、141B与相交的两个弹性条142A、142B在内外方向上对应设置，且两个弹性条142A、142B的一端分别与间隔设在本体的内周壁上的两个第一连接脚141A、141B相连。

上述的在内外方向上对应设置指的是：内周壁上两个第一连接脚141A、141B所对应的第一卡座本体11的外周壁区域设有弹性条142A、142B，上述设置方法能够保证在内外方向上对应设置的内周壁上的第一连接脚141A、141B与弹性条142A、142B的侧壁大体平齐，进而提高了弹片部的强度。

可以理解的是，内周壁上的第一连接脚141A、141B与弹性条142A、142B在内外方向上对应设置的数量越多，第一弹片部142的强度越高。同时，内周壁上的第一连接脚141A、141B能够减小卡座10的第一连接脚的布局空间，减小制造成本。

此外，本申请中术语“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个、四个等，除非另有明确具体地限定。

在一实施方式中，第一弹片部142与第一连接脚组141采用注塑的方式成型于第一卡座本体11。

具体地，每组第一弹片部142的两个弹性条142A、142B的两端可以以注塑成型的方式埋设于第一卡座本体11内，第一连接脚141A、141B、141C的一端可以以注塑成型的方式埋设于第一卡座本体11内。其中，第一卡座本体11可以为塑料结构，采用这样成型方式有助于提升生产效率，当然，根据实际情况和需求，在其他实施例中，第一卡座本体11也可以采用其他的绝缘材料，第一弹片部142与第一连接脚也可以采用其他的方式与第一卡座本体11固定连接。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。

在一实施方式中，第二卡座本体12上开设有第二通孔150，卡座10进一步包括：第二端子15，第二端子15为第二芯片卡端子15，第二端子15包括第二连接脚组152和第二弹片部151。其中，第二连接脚组152包括多个第二连接脚，第二连接脚的数量与第二弹片部151的数量相同，且第二连接脚与第二弹片部151间隔设置。第二连接脚的一端连接第二弹片部151，另一端凸出于第二通孔150的外壁上，以电连接电路板。第二弹片部151的两端分别与第二卡座本体12连接，且第二弹片部151自第二卡座本体12的一侧表面凸起。

具体地，第二卡座本体12上开设有第二通孔150，第二端子15为第二芯片卡端子15，第二芯片卡可以包括但不限于SIM卡、TF卡或SD卡，优选地，第二芯片卡可以为SD卡，即卡座10可以用于放置SIM卡和SD卡。

第二弹片部151的两端固定连接第二卡座本体12，且第二弹片部151上设有第二接触部153，第二接触部153自第二卡座本体12的一侧表面凸起。由于第二弹片部151的两端与第二卡座本体12固定相连，能够减少第二弹片部151的两端发生翘起的风险，从而减少第二芯片卡端子15发生损坏的风险。

在第二弹片部151上形成有与第二芯片卡接触的第二接触部153，第二接触部153用于与第二芯片卡电性接触。第二接触部153用于与第二芯片卡电性接触且可避免第二芯片卡刮伤，当第二芯片卡插入第二卡座本体12内时，第二芯片卡下压第二卡座本体12的各个第二弹片部151，并且第二弹片部151上的第二接触部153与第二芯片卡上对应的金手指(即电性触点)接触形成电性连接。

进一步地，第二连接脚组152包括多个第二连接脚152A，第二连接脚152A的数量与第二弹片部151的数量相同，第二连接脚152A与第二弹片部151间隔设置，第二连接脚152A的一端连接第二弹片部151，第二连接脚152A的另一端凸出于第二通孔150的外壁上，以电连接电路板，通过上述设置能够实现第二芯片卡与电路板之间的电连接。

在一实施方式中，第二弹片部151可以采用注塑的方式成型于第二卡座本体12上。

具体地，每组第二弹片部151的两端可以以注塑成型的方式埋设于第二卡座本体12内，第二连接脚152A的一端可以以注塑成型的方式埋设于第二卡座本体12内且凸出于第二卡座本体12。其中，第二卡座本体12可以为塑料结构，采用这样成型方式有助于提升生产效率，当然，根据实际情况和需求，在其他实施例中，第二卡座本体12也可以采用其他的绝缘材料，第二弹片部151也可以采用其他的方式与第二卡座本体12固定连接。

参阅图3，在一实施方式中，卡座10可以包括：第三端子16，第三端子16为第三芯片卡端子16，第三端子16可以包括第三连接脚组161和第三弹片部162。其中，第三连接脚组161设置在第二卡座本体12上且与第二卡座本体12连接，第三弹片部162与第二卡座本体12连接，且第三弹片部162自第二卡座本体12的一侧表面凸起。

具体的，第三芯片卡可以包括但不限于SIM卡、TF卡或SD卡，优选地，第三芯片卡可以为SIM卡，即卡座10可以用于放置第一SIM卡和第二SIM卡。第三端子16的结构可以与第一端子14的结构相似，具体请参照上述实施例中的第一端子14，在此不做赘述。

参阅图4和图5，本申请还提供了一种卡座组件110，卡座组件110包括：电路板20、卡座罩30以及上述实施例中的卡座10，卡座罩30和卡座均设置于电路板20上，且卡座罩30外罩于卡座10上。

具体的，卡座组件110可以包括电路板20、卡座罩30和上述实施例中的卡座10，卡座罩30可以设在电路板20上且与电路板20之间限定出用于容纳卡托130的装配空间，上述实施例中的卡座10可以装设在装配空间内且与电路板20电连接。

当携带卡片(例如第一芯片卡或第二芯片卡等)的卡托130装配到装配空间内后，上述实施例中的卡座10可以与卡托130上的卡片构成电连接，以使卡片电连接至电路板20。这里，需要说明的是，卡座罩30与卡托130的装配方式以及卡片通过上述实施例中的卡座10与电路板20导通的原理均为本领域技术人员所熟知，这里不再赘述。

继续参阅图5，本申请还提供了一种移动终端100，移动终端100可以为移动终端或固定终端，例如，移动终端可以为手机、智能手表、数码相机、车载电脑等等，固定终端可以为台式电脑等等。下面，仅以移动终端为手机为例进行说明，当本领域技术人员阅读了下面的技术方案后，显然可以理解移动终端为其他设备的技术方案。移动终端100包括：机壳120以及前述的卡座组件110，卡座组件110设在机壳120内。

具体的，移动终端100可以包括：机壳120、上述实施例中的卡座组件110、卡托130以及显示单元140。机壳120上可以具有长条形的插口，卡座组件110设在机壳120内且与插口相对，也就是说，沿着插口的中心轴线向机壳120内部观察，可以观察到卡座组件110的至少部分结构。

区别于现有技术的情况，本申请移动终端100采用第一卡座本体、吸取部与第二卡座本体为一体成型结构的卡座，能够将实现第一芯片卡座以及第二芯片卡座的集成在同一卡座上，缩短第一卡座本体与第二卡座本体之间的距离，降低了对移动终端100的电路板20的占用面积，有利于减小卡座的尺寸，使得卡座的结构紧凑，降低空间占用率。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种卡座，其特征在于，所述卡座至少包括：

第一卡座本体；

第二卡座本体；

吸取部，设置于所述第一卡座本体与所述第二卡座本体之间，所述吸取部用于供贴片设备吸附，其中，所述第一卡座本体、所述吸取部与所述第二卡座本体为一体成型结构；

第一端子，所述第一端子为第一芯片卡端子，所述第一端子包括第一连接脚组和第一弹片部，其中，所述第一连接脚组设置于所述第一卡座本体上且与所述第一卡座本体连接，所述第一弹片部与所述第一卡座本体连接，且所述第一弹片部自所述第一卡座本体的一侧表面凸起。

2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，

在所述第一弹片部的顶部形成有用于与第一芯片卡接触的第一接触部，所述第一接触部用于与所述第一芯片卡电性接触。

3.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，

所述第一连接脚组的数量与所述第一弹片部的数量相同且与所述第一弹片部一一对应；

每个所述第一连接脚组均包括多个用于与电路板电连接的第一连接脚，其中，第一卡座本体上开设有第一通孔，两个所述第一连接脚设置于所述第一通孔的内壁上，一个所述第一连接脚设置于所述第一通孔的外壁上。

4.根据权利要求3所述的卡座，其特征在于，

所述第一弹片部与所述第一连接脚组采用注塑的方式成型于所述第一卡座本体。

5.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，第二卡座本体上开设有第二通孔，所述卡座进一步包括：

第二端子，所述第二端子为第二芯片卡端子，所述第二端子包括第二连接脚组和第二弹片部；

其中，所述第二连接脚组包括多个第二连接脚，所述第二连接脚的数量与所述第二弹片部的数量相同，且所述第二连接脚与所述第二弹片部间隔设置；

多个所述第二连接脚的一端连接所述第二弹片部，另一端凸出于所述第二通孔的外壁上，以电连接电路板；

所述第二弹片部的两端分别与所述第二卡座本体连接，且所述第二弹片部自所述第二卡座本体的一侧表面凸起。

6.根据权利要求5所述的卡座，其特征在于，

在所述第二弹片部上形成有与第二芯片卡接触的第二接触部，所述第二接触部用于与所述第二芯片卡电性接触。

7.根据权利要求6所述的卡座，其特征在于，

所述第二弹片部采用注塑的方式成型于所述第二卡座本体上。

8.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述卡座进一步包括：

第三端子，所述第三端子为第三芯片卡端子，所述第三端子包括第三连接脚组和第三弹片部；

其中，所述第三连接脚组设置于所述第二卡座本体上且与所述第二卡座本体连接，所述第三弹片部与所述第二卡座本体连接，且所述第三弹片部自所述第二卡座本体的一侧表面凸起。

9.一种卡座组件，其特征在于，包括：电路板、卡座罩以及如权利要求1-8中任一项所述的卡座，所述卡座罩和所述卡座均设置于所述电路板上，且所述卡座罩外罩于所述卡座上。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：机壳以及如权利要求9所述的卡座组件，所述卡座组件设在所述机壳内。