TWI639814B - 光學模組、其製造方法及電子裝置 - Google Patents

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TWI639814B TW104138599A TW104138599A TWI639814B TW I639814 B TWI639814 B TW I639814B TW 104138599 A TW104138599 A TW 104138599A TW 104138599 A TW104138599 A TW 104138599A TW I639814 B TWI639814 B TW I639814B
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Hsun Wei Chan
詹勳偉
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Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
日月光半導體製造股份有限公司
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Abstract

本揭露係關於一種光學模組，包括：一載體、一蓋體、至少一發光元件、至少一第一感測器以及一第二感測器。載體具有一第一表面。蓋體位於第一表面上具有一第一容置空間、一第二容置空間和一第三容置空間；第二容置空間位於第一容置空間與第三容置空間之間。至少一發光元件位於第一表面上且位於第一容置空間中。至少一第一感測器位於第一表面上且位於第二容置空間中。第二感測器位於第一表面上且位於第三容置空間中。

Description

光學模組、其製造方法及電子裝置
本發明係關於一種光學模組、其製造方法及電子裝置。
光學模組，例如接近感應器(Proximity Sensor)，可用來感測位於光學模組附近的物體。光學模組具有發光元件以及光學感測器，光學感測器可接收或感測由發光元件發出並經由外部或附近的物體(例如：一智慧型手機使用者人臉表面)反射後的光線。
串音干擾(cross talk)可能是由發光元件發出而直接到達光學感測器的光線；串音干擾也可能是由發光元件發出而經由待感測物體以外的其他介質(例如：一智慧型手機的顯示螢幕之表面玻璃)所反射而到達光學感測器的光線，因而串音干擾為導致感測器誤動作的雜訊，其將影響接近感應器的操作的準確性。
為防止串音干擾，可在光學模組的封裝結構中，使用以不透光材料所組成的蓋體(lid)以阻擋串音干擾、同時亦具保護其內部之光學光電元件以及相關導線及連接點之功能。圖9A所示之智慧型手機用接近感應器即為光學模組之一例，其使用一蓋體36以防止由發光元件31所發出的光線直接到達光學感測器32的感光區323。雖然蓋體36可防止由發光元件31所發射的光線直接到達感光區323，但是從圖9A之光線分布範圍可得知，感光區323除了接收到D1和D2範圍內之光線 (即C1和C2範圍內之光線經物體50反射後之光線)外，還會接收到由例如：一智慧型手機的顯示螢幕之表面玻璃40其第一表面401和第二表面402所反射的光線。故在圖9A所示的光學模組中，從發光元件31發出的光線，仍有佔接收功率約80%的光線會成為串音干擾信號。
為更清楚地顯示串音干擾的現象，以圖9B為例，圖中標示出從發光元件31發出的串音干擾光線分布範圍邊界為C3和C4，分別經由第二表面402反射後到達感光區之光線範圍分布邊界為D3和D4。換言之，從發光元件31發出，且介於C3和C4間範圍的光線可能經由第二表面402反射而到達感光區323，形成串音干擾主要來源之一部份。另外第一表面401亦會發生類似串音干擾的反射，原理相似故不再贅述。
避免上述在接近感應器中串音干擾之最簡便方法之一，即為加大發光元件與光學感測器的距離，以使光學感測器避開串音干擾光線分布範圍，以減少接收串音干擾光線的機會。但加大發光元件與光學感測器的距離將增大整個接近感應器的面積尺寸。
另一方面，隨著行動裝置的消費者使用需求，光學模組也面臨須具備更多功能的市場需求，若欲將具有其他功能之元件加入光學模組時，如何以現今的單功能光學模組達到將元件整合至光學模組的製造需求，實為設計製造者的一大挑戰。例如若要在現有單功能光學模組、如紅外線式接近感應器中加入新的感測器、如氣體感應器、壓力感測器或紫外光感測器等，最直接的方法，就是在原有的接近感應器旁併接一第二感測器，如此一來即面臨兩個問題：一、直接增加了整個感測模組的尺寸，如此並不利於應用此類感應模組的行動裝置其輕薄短小的組裝布局；二、整體感測模組的模封(encapsulating)製造問題，因為各感測器晶片所具有的操作物理特性而可能需要使用不同的封裝材料來封裝保護該感測器晶片。因此除了增加額外的壓模 (molding)步驟外，還需要另外訂製壓模所需的模具，也相對地提高製造成本和複雜度。
本揭露之一實施例關於一種光學模組。光學模組包括：一載體、一蓋體、至少一發光元件、至少一第一感測器以及一第二感測器。載體具有一第一表面。蓋體位於第一表面上具有一第一容置空間、一第二容置空間和一第三容置空間；第二容置空間位於第一容置空間與第三容置空間之間。至少一發光元件位於第一表面上且位於第一容置空間中。至少一第一感測器位於第一表面上且位於第二容置空間中。第二感測器位於第一表面上且位於第三容置空間中。
本揭露之一實施例係關於一種光學模組的製造方法，包括：提供一載體，載體包含一第一表面；將至少一發光元件設置在第一表面上；將一第二感測器設置在第一表面上；將至少一第一感測器設置在第一表面上，且使至少一第一感測器位於至少一發光元件與第二感測器間；以及將一具有一第一容置空間、一第二容置空間和一第三容置空間的蓋體固定在第一表面上，以使第一容置空間容納第一封裝體，第二容置空間容納至少一第一感測器，且第三容置空間容納第二封裝體。
本揭露之一實施例關於一種電子裝置，包括一光學模組以及一透光板。光學模組包括：一載體、一蓋體、至少一發光元件、至少一第一感測器以及一第二感測器。載體具有一第一表面。蓋體位於第一表面上具有一第一容置空間、一第二容置空間和一第三容置空間；第二容置空間位於第一容置空間與第三容置空間之間。至少一發光元件位於第一表面上且位於第一容置空間中。至少一第一感測器位於第一表面上且位於第二容置空間中。第二感測器位於第一表面上且位於第三容置空間中。透光板位於光學模組上方。
1、2、3、4、5、6、7‧‧‧光學模組
8‧‧‧電子裝置
10‧‧‧基板
11‧‧‧蓋體
12‧‧‧發光元件
13‧‧‧第一感測器
14‧‧‧第二感測器
15‧‧‧第一封裝體
16‧‧‧第二封裝體
17‧‧‧濾光片
19‧‧‧第三封裝體
20‧‧‧黏膠
30‧‧‧基板
31‧‧‧發光元件
32‧‧‧光學感測器
36‧‧‧蓋體
40‧‧‧表面玻璃
50‧‧‧物體
101‧‧‧第一表面
110‧‧‧第一側壁
111‧‧‧第二側壁
111C‧‧‧導角
112‧‧‧第三側壁
113‧‧‧凹槽
114、114'‧‧‧第四側壁
115‧‧‧支撐部
117‧‧‧光學板片
151‧‧‧透鏡部
301‧‧‧表面
323‧‧‧感光區
401‧‧‧第一表面
402‧‧‧第二表面
A1‧‧‧第一通孔
A2‧‧‧第二通孔
A3‧‧‧第三通孔
A4‧‧‧第四通孔
C1‧‧‧邊界
C2‧‧‧邊界
C3‧‧‧邊界
C4‧‧‧邊界
D1‧‧‧邊界
D2‧‧‧邊界
D3‧‧‧邊界
D4‧‧‧邊界
圖1為根據本揭露一實施例之光學模組的剖面示意圖。
圖1A為圖1所示之光學模組的俯視圖。
圖2為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。
圖3為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。
圖4為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。
圖5為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。
圖6為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。
圖6A為圖6所示之蓋體的剖面示意圖。
圖7為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。
圖8A-8D為製造根據本揭露一實施例之光學模組的示意圖。
圖9A為習知光學模組的操作示意圖。
圖9B為習知光學模組的操作示意圖。
圖10為應用根據本揭露一實施例包含圖1、2、3、4、5、6、7或8之光學模組之電子裝置的示意圖。
圖1為根據本揭露一實施例之光學模組的剖面示意圖。參考圖1，光學模組1可包含一基板10、一蓋體11、至少一發光元件12、至少一第一感測器13、一第二感測器14、一第一封裝體15以及一第二封裝體16。
基板10包含一第一表面101。基板10可以是或可以包含，但不限於例如印刷電路板一類的載體(carrier)。基板10中或表面上可包含佈線(trace)、接合導線焊墊(wire bond pad)及/或導通孔(via)。基板10可由熟習此技藝者所知可作為基板的材料組成，可以包含，但不限有機材料、高分子材料、於矽、二氧化矽或其他矽化物。。
蓋體11位於第一表面101上。蓋體11可包含一第一側壁110、一第 二側壁111以及一第三側壁112。
第一側壁110圍繞或形成第一通孔A1。第二側壁111圍繞或形成第二通孔A2。第三側壁112圍繞或形成第三通孔A3。第一通孔A1、第二通孔A2及第三通孔A3係大致排成一列，且第二通孔A2位於第一通孔A1與第三通孔A3之間。第二側壁111可阻擋發光元件12所發出的光線直接到達第二感測器14。
發光元件12位於第一表面101上且位於第一通孔A1。發光元件12可以是但不限於例如發光二極體(light emitting diode，LED)。
第一感測器13位於第一表面101上且位於第二通孔A2中。第一感測器13可以是但不限於紫外光感測器(ultraviolet sensor)、溫度感測器、壓力感測器、濕度感測器、慣性力(inertial force)感測器、化學物種(chemical species)感測器、磁場感測器、輻射感測器等微機電系統(Micro-electromechanical systems，MEMS)感測器。
第二感測器14位於第一表面101上且位於第三通孔中A3。第二感測器14可以是但不限於一光學感測器，例如第二感測器14可為光電二極體(photodiode)或紅外光感測器(Infrared detector)。
第一封裝體15包覆發光元件12。第一封裝體15可包含一透鏡部151。透鏡部151位於發光元件12上方以增加發光效率。
第二封裝體16包覆第二感測器14。第一封裝體15和該第二封裝體16由可透光材料組成，透光材料可以是但不限於透明的環氧樹酯(epoxy)。
圖1A為圖1所示之光學模組的俯視圖。圖1A顯示光學模組1之蓋體11固定在基板10上方。蓋體11之第一側壁110圍繞或形成第一通孔A1。蓋體11之第二側壁111圍繞或形成第二通孔A2。蓋體11之第三側壁112圍繞或形成第三通孔A3。第一通孔A1、第二通孔A2及第三通孔A3係大致排成一列，且第二通孔A2位於第一通孔A1與第三通孔A3之間。
圖2為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。圖2所 示之光學模組2可相似於圖1所示之光學模組1，不同之處在於第二側壁111和第三側壁112可包含一凹槽113，且凹槽113中可包含但不限於可透光之光學板片117，例如由玻璃、陶瓷、高分子材料等所組成的濾光/偏光片(filter/polarizer)117。可在製作蓋體11前將光學板片117預先置於製作蓋體11之模具中，使得光學板片117可位於完成之蓋體11的凹槽113中。
光學模組2與圖1所示之光學模組1另一不同之處在於光學模組2可不包含第二封裝體16。光學模組2之光學板片117除了可能具有濾光或偏光之效果外，還可保護位於其下方之第二感測器14，因此可不需要第二封裝體16。
若第一感測器13為一紫外光感測器，且第二感測器14為紅外光感測器，可將允許紫外光和紅外光之濾光片17放置在凹槽113中以利光學模組2之操作。可允許紫外光和紅外光之濾光片17可使用例如石英玻璃(fused silica)之濾光片。
圖3為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。圖3所示之光學模組3可相似於圖1所示之光學模組1，不同之處在於光學模組3之第二側壁111上方可進一步包含一第四側壁114。第四側壁114可自第二側壁111頂部朝向第二通孔A2中心延伸並圍繞或形成一第四通孔A4。第四通孔A4的開口大小實質上小於第二通孔A2的開口大小。
第四側壁114可由與蓋體11或第二側壁111相同或相異的材料所組成。第四側壁114可保護位於其下方之第一感測器13。
若第一感測器13為壓力感測器或氣體感測器時，第四通孔A4仍可供氣體流通以使第一感測器13能進行感測。
圖4為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。圖4所示之光學模組4可相似於圖1所示之光學模組1，不同之處在於光學模組4之第二側壁111上方可進一步包含一第四側壁114’。第四側壁114’ 圍繞或形成一第四通孔A4。第四通孔A4的開口大小實質上大於第二通孔A2的開口大小。
連接該第四側壁114’底部和第二側壁111頂部之處為一支撐部115。
光學模組4可包含保護結構18，且保護結構18位於支撐部115上。保護結構18可由但不限於金屬、玻璃或聚合物(polymer)等材料組成。若第一感測器13為一紫外光感測器，可使用聚合物，例如矽膠，所形成的保護結構18來保護第一感測器13並且允許紫外光通過保護結構18。
根據本揭露的另一實施例，當第一感測器13為氣體或壓力感測器時，保護結構18可具有開孔(圖未示)以利第一感測器13之操作。
圖5為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。圖5所示之光學模組5可相似於圖1所示之光學模組1，不同之處在於光學模組5可包含第三封裝體19。第三封裝體19包覆第一感測器13。構成第三封裝體19的材料可不同於構成第一封裝體15或第二封裝體16的材料。第三封裝體19可包含但不限於矽膠。
舉例而言，若第二感測器為一壓力感測晶片，則第三封裝體19材質可能需要採用一具有較高彈性的材料，例如：矽膠，以確保壓力感測晶片能感測到外部環境所施加的氣壓。
而由於環氧樹酯(Epoxy)會吸收紫外光，故若第一感測器13為一紫外光感測器，則使用環氧樹酯做為第三封裝體19可能會影響第一感測器13的運作。因此亦可選擇不會吸收紫外光的矽膠作為第三封裝體19。
雖然圖5中未繪示，但熟習此技藝之人士應知曉可使用具有黏性之材料，例如黑色之環氧樹酯一類的黏膠，以將蓋體11固定於基板10，除了固定蓋體功能外，尚有防止蓋體11與基板10之間出現縫隙時 發光元件12會經由縫隙產生漏光導致第二感測器12或甚至是光學式的第一感測器13誤動作的現象。
在使用黏膠將蓋體11固定到基板10時，將蓋體11壓合至基板10時，黏膠可能受到蓋體11的第二側壁111底部的擠壓而從第一通孔A1、第二通孔A2及/或第三通孔A3向上溢出。舉例而言，在蓋體11與基板10使用黏膠的黏合製程進行時，第一感測器13尚未經過任何模封保護製程而使感測器晶片暴露在外，而在第二通孔A2的不透光黏膠受到蓋體11擠壓而向上滿溢時很可能接觸或覆蓋到第一感測器13，將會影響第一感測器的感測上的操作效率，無論第一感測器13是氣體感測器、光學感測器或壓力感測器。
圖6為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。圖6所示之光學模組6可相似於圖5所示之光學模組5，不同之處在於光學模組5之蓋體11的第二側壁111底部具有一導角111C。圖6還進一步顯示用於將蓋體1固定在基板10上的黏膠20。
導角111C可增加第二側壁111底部與基板10之間的空間。換句話說，導角111C可增加第二通孔A2的空間。導角111C和基板10間有較大的空間容納黏膠20以減少黏膠20溢出，避免因為溢出的黏膠20接觸或覆蓋到第一感測器13而影響光學模組6的操作。
導角111C的設計亦可使包覆第二側壁111底部的黏膠20的體積相較於使用不具有導角111C之蓋體的光學模組為大。相對較多量的黏膠20可提升蓋體11與基板10之間的密合性。
圖6A為圖6所示之蓋體的剖面示意圖。圖6A可更清楚的顯示位於蓋體11的第二側壁111底部之導角111C。
圖7為根據本揭露另一實施例之光學模組的剖面示意圖。圖7所示之光學模組7可相似於圖2所示之光學模組2，不同之處在於光學模組7不包含第三側壁112而僅包含第一側壁110和第二側壁111。至少一 發光元件12位於第一通孔A1中。至少一第一感測器13和第二感測器14位於第二通孔A2中。
光學模組7的第一側壁110和第二側壁111可包含一凹槽113，且凹槽113中可包含但不限於可透光之光學板片117，例如由玻璃、陶瓷、高分子材料等所組成的偏光或濾光片(filter/polarizer)117。可在製作蓋體11前將光學板片117預先置於製作蓋體11之模具中，使得光學板片117可位於完成之蓋體11的凹槽113中。
圖8A-8D為製造根據本揭露一實施例之光學模組的示意圖。參考圖8A，可提供一包含一第一表面101的基板10。
可將至少一發光元件12、至少一第一感測器13以及一第二感測器14固定在第一表面101上，並且使至少一第一感測器13位於至少一發光元件12與第二感測器14之間。
圖8B為圖8A之俯視圖。參考圖8B，可將兩個發光元件12、兩個第一感測器13以及一第二感測器14固定在基板10的第一表面101上。並且使感測器13位於發光元件12與第二感測器14之間。發光元件12可以是相同的發光晶片。根據本揭露的另一實施例，發光元件12可以是不同的發光晶片，例如一發光元件12可為一紅色發光二極體(red LED)，另一發光元件12可為以紅外光發光二極體。
參考圖8C，可使用但不限於環氧樹脂形成第一封裝體15以包覆至少一發光元件12。
參考圖8D，可使用但不限於環氧樹脂形成形成一第二封裝體16以包覆該第二感測器14。根據本揭露的另一實施例，可先形成第二封裝體16後再形成第一封裝體15。根據本揭露的另一實施例，可同時形成第一封裝體15和第二封裝體16。
可將如圖1、1A、2、3、4、5、6或7所示，具有一第一通孔A1、一第二通孔A2和一第三通孔A3之蓋體11以黏膠(圖未示)固定在基板10 的第一表面101上，以形成光學模組1、2、3、4、5、6或7。第一通孔A1容納第一封裝體15。第二通孔A2容納至少一第一感測器13。第三通孔A3容納第二封裝體16。
可使用注膠(dispensing)技術在圖1所示的光學模組1的第二通孔A2中形成一第三封裝體19以包覆至少一第一感測器13。使用注膠技術的至少一優點為不需再變更製造第一封裝體15和第二封裝體16的模具，省去了研發新模具的成本。
綜上實施例所述，本揭露實施例也提出了一種新的多功能光學模組的結構設計，使一般光學模組在加大發光元件與光學感測器的距離，以減少光學感測器接收到串音干擾光線的機會時，可利用發光元件與光學感測器的間距，置放入具另一功能之感測器。換言之，本揭露實施例提出一可較一般單功能光學模組串音干擾小、又較多感測功能之一整合式光學模組。
圖10為應用根據本揭露一實施例包含圖1、2、3、4、5、6、7或8之光學模組之電子裝置的示意圖。參考圖10，電子裝置8例如是但不限於智慧型手機、平板電腦等。電子裝置8可包含但不限於圖1、2、3、4、5、6、7或8所示之光學模組，以及圖1、2、3、4、5、6或7以及圖9A所示之電子裝置的表面玻璃40。
惟上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，而非用以限制本發明。因此，習於此技術之人士對上述實施例進行修改及變化仍不脫本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (29)

  1. 一種光學模組，包括：一載體，該載體具有一第一表面；一蓋體，該蓋體位於該第一表面上，該蓋體具有一第一容置空間、一第二容置空間和一第三容置空間，該第二容置空間位於第一容置空間與第三容置空間之間；至少一發光元件，該至少一發光元件位於該第一表面上且位於該第一容置空間中；至少一第一感測器，該第一感測器位於該第一表面上且位於該第二容置空間中；以及一第二感測器，該第二感測器位於該第一表面上且位於該第三容置空間中，其中該第二感測器係為一光學感測器，介於該發光元件及該第二感測器之間的一距離係大於介於該發光元件及該第一感測器之間的一距離，且介於該發光元件及該第二感測器之間之該距離係大於介於該第一感測器及該第二感測器之間的一距離。
  2. 如請求項1之光學模組，進一步包含一第一封裝體以及一第二封裝體，該第一封裝體包覆該至少一發光元件，該第二封裝體包覆該第二感測器，該第一封裝體和該第二封裝體由可透光材料組成。
  3. 如請求項2之光學模組，進一步包含一第三封裝體，該第三封裝體包覆該至少一第一感測器，且構成該第三封裝體的材料不同於構成該第一封裝體或該第二封裝體的材料。
  4. 如請求項1之光學模組，其中該蓋體包含一第一側壁、一第二側壁以及一第三側壁，該第一側壁圍繞該第一容置空間，該第二側壁圍繞該第二容置空間，該第三側壁圍繞該第三容置空間，一凹槽形成在該第二側壁和該第三側壁中。
  5. 如請求項4之光學模組，進一步包含一光學板片，該光學板片位於該凹槽中。
  6. 如請求項1之光學模組，其中該蓋體包含一第一側壁、一第二側壁以及一第三側壁，該第一側壁圍繞該第一容置空間，該第二側壁圍繞該第二容置空間，該第三側壁圍繞該第三容置空間，該第一側壁、第二側壁以及第三側壁至少其中之一其底部具有一導角。
  7. 如請求項6之光學模組，其中具有該導角者為該第二側壁。
  8. 如請求項1之光學模組，其中該蓋體包含一第一側壁、一第二側壁以及一第三側壁，該第一側壁圍繞該第一容置空間，該第二側壁圍繞該第二容置空間，該第三側壁圍繞該第三容置空間，該蓋體在該第二側壁上方進一步包含一第四側壁，該第四側壁圍繞一第四容置空間，該第四容置空間的開口大小小於該第二容置空間的開口大小。
  9. 如請求項1之光學模組，其中該蓋體包含一第一側壁、一第二側壁以及一第三側壁，該第一側壁圍繞該第一容置空間，該第二側壁圍繞該第二容置空間，該第三側壁圍繞該第三容置空間，該蓋體在該第二側壁上方進一步包含一第四側壁，該第四側壁圍繞一第四容置空間，該第四容置空間的開口大小大於該第二容置空間的開口大小。
  10. 如請求項9之光學模組，進一步包含一支撐部，該支撐部連接該第四側壁底部和該第二側壁頂部。
  11. 如請求項10之光學模組，進一步包含一保護結構，該保護結構位於該支撐部上。
  12. 如請求項1之光學模組，其中該第一容置空間、該第二容置空間和該第三容置空間係大致排成一列。
  13. 如請求項1之光學模組，其中位於該第二容置空間中之該第一感測器可為一非光學感測器。
  14. 如請求項13之光學模組，其中該非光學感測器可為一輻射感測器等微機電系統(Micro-electromechanical systems，MEMS)感測器、一紫外光感測器(ultraviolet sensor)、一溫度感測器、一壓力感測器、一濕度感測器、一慣性力(inertial force)感測器、一化學物種(chemical species)感測器、一磁場感測器或一輻射感測器。
  15. 一種光學模組之製造方法，包含：提供一載體，該載體包含一第一表面；將至少一發光元件設置在該第一表面上；將一第二感測器設置在該第一表面上，其中該第二感測器係為一光學感測器；將至少一第一感測器設置在該第一表面上，且使該至少一第一感測器位於該至少一發光元件與該第二感測器間；以及將一具有一第一容置空間、一第二容置空間和一第三容置空間的蓋體固定在該第一表面上，以使該第一容置空間容納該至少一發光元件，該第二容置空間容納該至少一第一感測器，且該第三容置空間容納該第二感測器，其中，介於該至少一發光元件及該第二感測器之間的一距離係大於介於該至少一發光元件及該至少一第一感測器之間的一距離，且介於該至少一發光元件及該第二感測器之間之該距離係大於介於該至少一第一感測器及該第二感測器之間的一距離。
  16. 如請求項15之光學模組製造方法，進一步包含形成一第一封裝體以包覆該至少一發光元件；以及形成一第二封裝體以包覆該第二感測器。
  17. 如請求項15之光學模組製造方法，進一步包含以注膠技術在第二容置空間形成一第三封裝體以包覆該至少一第一感測器。
  18. 如請求項15之光學模組製造方法，其中該第一容置空間、該第二容置空間和該第三容置空間係大致排成一列。
  19. 如請求項15之光學模組製造方法，其中位於該第二容置空間中之該至少一第一感測器可為一非光學感測器。
  20. 如請求項19之光學模組製造方法，其中該非光學感測器可為一輻射感測器等微機電系統(Micro-electromechanical systems，MEMS)感測器、一紫外光感測器(ultraviolet sensor)、一溫度感測器、一壓力感測器、一濕度感測器、一慣性力(inertial force)感測器、一化學物種(chemical species)感測器、一磁場感測器或一輻射感測器。
  21. 一種電子裝置，包括：一光學模組，包含：一載體，該載體具有一第一表面；一蓋體，該蓋體位於該第一表面上，該蓋體具有一第一容置空間、一第二容置空間和一第三容置空間，該第二容置空間位於第一容置空間與第三容置空間之間；至少一發光元件，該至少一發光元件位於該第一表面上且位於該第一容置空間中；至少一第一感測器，該第一感測器位於該第一表面上且位於該第二容置空間中；以及一第二感測器，該第二感測器位於該第一表面上且位於該第三容置空間中，其中該第二感測器係為一光學感測器，介於該至少一發光元件及該第二感測器之間的一距離係大於介於該至少一發光元件及該至少一第一感測器之間的一距離，且介於該至少一發光元件及該第二感測器之間之該距離係大於介於該至少一第一感測器及該第二感測器之間的一距離。
  22. 如請求項21之電子裝置，其中該光學模組進一步包含一第一封裝體以及一第二封裝體，該第一封裝體包覆該至少一發光元件，該第二封裝體包覆該第二感測器，該第一封裝體和該第二封裝體由可透光材料組成。
  23. 如請求項22之電子裝置，其中該光學模組進一步包含一第三封裝體，該第三封裝體包覆該至少一第一感測器，且構成該第三封裝體的材料不同於構成該第一封裝體或該第二封裝體的材料。
  24. 如請求項21之電子裝置，其中該蓋體包含一第一側壁、一第二側壁以及一第三側壁，該第一側壁圍繞該第一容置空間，該第二側壁圍繞該第二容置空間，該第三側壁圍繞該第三容置空間，該第一側壁、第二側壁以及第三側壁至少其中之一其底部具有一導角。
  25. 如請求項24之電子裝置，其中具有該導角者為該第二側壁。
  26. 如請求項21之電子裝置，其中該蓋體包含一第一側壁、一第二側壁以及一第三側壁，該第一側壁圍繞該第一容置空間，該第二側壁圍繞該第二容置空間，該第三側壁圍繞該第三容置空間，該蓋體在該第二側壁上方進一步包含一第四側壁，該第四側壁圍繞一第四容置空間，該第四容置空間的開口大小小於該第二容置空間的開口大小。
  27. 如請求項21之電子裝置，其中該第一容置空間、該第二容置空間和該第三容置空間係大致排成一列。
  28. 如請求項21之電子裝置，其中位於該第二容置空間中之該至少一第一感測器可為一非光學感測器。
  29. 如請求項28之電子裝置，其中該非光學感測器可為一輻射感測器等微機電系統(Micro-electromechanical systems，MEMS)感測器、一紫外光感測器(ultraviolet sensor)、一溫度感測器、一壓力感測器、一濕度感測器、一慣性力(inertial force)感測器、一化學物種(chemical species)感測器、一磁場感測器或一輻射感測器。
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