TWM448798U - 光學元件封裝模組 - Google Patents

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Description

光學元件封裝模組
本創作係有關於一種光學元件封裝模組，尤其是一種可增加光感測效果之光學元件封裝模組。
目前的手持式電子裝置(例如智慧型手機)為了避免觸控面板被誤觸或因應省電之需求，通常會設有一近接光學感應模組，亦即當上述手持式電子裝置一旦靠近物體的表面(例如臉部)時即會產生感應進行部分電源關閉動作。該模組之運作方式大體是利用一光發射晶片發射出一光源，經由中介物體(例如：臉部)的反射將光源投射至相鄰之光感測晶片接收，再轉換成電子訊號進行後續處理。
然而，習用光學模組的封裝形式，如台灣公告編號第M308500號專利案揭露有一種「光感測晶片用之模壓封裝結構」，其係包含有一導線架、一光感測晶片、若干導線以及一封裝層；其中光感測晶片設於導線架，且具有至少一作用區以及一非作用區，非作用區位於作用區周圍；該等導線係連接光感測晶片與導線架；封裝層係不可透光地設於非作用區以及導線架之間且包覆非作用區、該等導線以及導線架局部，並形成至少一開放區係對應於作用區。
惟，該光感測晶片之作用區係為開放式，並無其他光學結構(例如凸透鏡)之覆蓋，其感測效果較差，且容易堆積污染物而影響感測精度，而該開放式之作用區使該光感測晶 片，無法具有保護之功效。
本創作之目的係為解決上述習知技術的問題，本創作係提出一種可增加光感測效果之光學元件封裝模組。
為達到上述目的本創作之光學元件封裝模組至少包含有：基板、光發射元件、第一、第二封裝體、光感測元件、以及封蓋，該光發射元件以及光感測元件係設於該基板上，該第一、第二封裝體則分別模壓成型於該光感測元件及光發射元件上，且該第一封裝體相對於該光感測元件形成有第一光學結構，該第二封裝體相對於該光發射元件形成有第二光學結構，藉由第一、第二光學結構之設置，可增加光感測及光發射之效果。
上述之第一光學結構可以為凸透鏡或凹透鏡；或者，該第二光學結構可以為凸透鏡或凹透鏡。
依據上述主要結構特徵，所述第一封裝體與第二封裝體間係具有間距，且該封蓋並設有相對伸入該間距之隔間部。
上述之基板可以為電路板或可以為導線架；而上述之第一、第二封裝體可以為透光性材料，例如可以為透光環氧樹脂，而該封蓋則為遮光性材料或遮光環氧樹脂。
依據上述主要結構特徵，所述基板設有複數導電線路，而該光發射元件以及光感測元件則分別連接有導線至該導電線路。
本創作之特點，可參閱本案圖式及實施例之詳細說明而獲得清楚地瞭解。
如第一圖係本創作光學元件封裝模組之第一實施例結構示意圖所示，本創作之光學元件封裝模組1至少包含有：基板10、光發射元件20、第一、第二封裝體30、40、光感測元件50以及封蓋70；其中： 該光發射元件20係設於該基板10上，並形成一光發射區，而該光感測元件50係設於該基板10上，並形成一光感測區，該光感測元件50可設有一至多個感測晶片，且該基板10可以為電路板或導線架，並設有複數導電線路11，而該光發射元件20以及光感測元件50則分別連接有導線12至該導電線路11。
該第一封裝體30係模壓成型於該光感測元件50上，且該第一封裝體30相對於該光感測元件50形成有第一光學結構31，以及該第二封裝體40同樣模壓成型於該光發射元件20上，且該第二封裝體40相對於該光發射元件20形成有第二光學結構41。
該封蓋70係模壓成型後黏貼固定於該基板10上，並相對於該第一光學結構31形成有光感測孔71，以及相對於該第二光學結構41形成有光發射孔72；其中，該第一封裝體30與第二封裝體40間係具有間距60，且該封蓋70並設有相對伸入該間距之隔間部73，用以將該光發射元件20以及光感測元件50相互區隔。
其中，製作時，請同時參閱第二圖所示，係提供一模具81進行壓模製程，而形成第一、第二封裝體30、40， 該第一、第二封裝體可以為透光性材料，例如可以為透光環氧樹脂，而該封蓋同樣亦可藉由一模具(圖未示)進行壓模製程而成型，該封蓋則為遮光性材料，或遮光環氧樹脂。
如圖所示之實施例中，該第一、第二光學結構31、41可以為凸透鏡，藉由該第一、第二光學結構31、41可提升該光發射元件20以及光感測元件50之光學折射效果，進而增加光感測效果；亦或者，如第三圖之第二實施例所示，該第一、第二光學結構31、41可以為凹透鏡；或者，如第四圖之第三實施例所示，該第一光學結構31為凹透鏡，該第二光學結構41為凸透鏡；亦或者，如第五圖之第四實施例所示，該第一光學結構31可以為凸透鏡，該第二光學結構41可以為凹透鏡。
綜上所述，本創作提供光學元件一較佳可行之封裝模組，爰依法提呈新型專利之申請；本創作之技術內容及技術特點巳揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之揭示而作各種不背離本案創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
1‧‧‧光學元件封裝模組
10‧‧‧基板
11‧‧‧導電線路
12‧‧‧導線
20‧‧‧光發射元件
30‧‧‧第一封裝體
31‧‧‧第一光學結構
40‧‧‧第二封裝體
41‧‧‧第二光學結構
50‧‧‧光感測元件
60‧‧‧間距
70‧‧‧封蓋
71‧‧‧光感測孔
72‧‧‧光發射孔
73‧‧‧隔間部
81‧‧‧模具
第一圖係為本創作中光學元件封裝模組之第一實施例結構示意圖。
第二圖係為本創作中光學元件封裝模組之第一實施例結構示意圖。
第三圖係為本創作中光學元件封裝模組之第二實施例結構示意圖。
第四圖係為本創作中光學元件封裝模組之第三實施例結構示意圖。
第五圖係為本創作中光學元件封裝模組之第四實施例結構示意圖。
1‧‧‧光學元件封裝模組
10‧‧‧基板
11‧‧‧導電線路
12‧‧‧導線
20‧‧‧光發射元件
30‧‧‧第一封裝體
31‧‧‧第一光學結構
40‧‧‧第二封裝體
41‧‧‧第二光學結構
50‧‧‧光感測元件
60‧‧‧間距
70‧‧‧封蓋
71‧‧‧光感測孔
72‧‧‧光發射孔
73‧‧‧隔間部

Claims (9)

  1. 一種光學元件封裝模組，至少包含有：一基板；光感測元件，係設於該基板上，並形成一至多個光感測區；第一封裝體，係模壓成型於該光感測元件上，且該第一封裝體相對於該光感測元件形成有第一光學結構；光發射元件，係設於該基板上，並形成一光發射區；第二封裝體，係模壓成型於該光發射元件上，且該第二封裝體相對於該光發射元件形成有第二光學結構；以及一封蓋，係固定於該基板上，並相對於該第一光學結構形成有光感測孔，以及相對於該第二光學結構形成有光發射孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述光學元件封裝模組，其中，該第一光學結構可以為凸透鏡或凹透鏡。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述光學元件封裝模組，其中，該第二光學結構可以為凸透鏡或凹透鏡。
  4. 如申請專利範圍第3項所述光學元件封裝模組，其中，該第一封裝體與第二封裝體間係具有間距，且該封蓋並設有相對伸入該間距之隔間部。
  5. 如申請專利範圍第3項所述光學元件封裝模組，其中，該基板可以為電路板
  6. 如申請專利範圍第3項所述光學元件封裝模組，其中，該基板可以為導線架。
  7. 如申請專利範圍第3項所述光學元件封裝模組，其 中，該第一、第二封裝體可以為透光性材料，而該封蓋則為遮光性材料或遮光環氧樹脂。
  8. 如申請專利範圍第7項所述光學元件封裝模組，其中，該第一、第二封裝體可以為透光環氧樹脂。
  9. 如申請專利範圍第3項所述光學元件封裝模組，其中，該基板設有複數導電線路，而該光發射元件以及光感測元件則分別連接有導線至該導電線路。
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