CN109253798A - 一种发光感测装置及其制作方法 - Google Patents

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赖建宏
黄义廷
陈冠羽
陈书伟
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Abstract

本发明提供一种发光感测装置及其制作方法，所述发光感测装置包含：一不透光基板，具有一第一表面，且在所述第一表面具有至少一凹槽，一发光元件，设置于所述至少一凹槽中，一感光元件，设置于所述第一表面，一第一透光材料，设置于所述至少一凹槽且覆盖所述发光元件，以及一第二透光材料，设置于所述第一表面且覆盖所述感光元件，本实施例提供的发光感测装置，解决了现有技术中发光芯片发出的红外线射入感测芯片中导致感测芯片受到发光芯片的光线干扰而出现感测准确性降低的问题。

Description

一种发光感测装置及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种发光感测领域，特别涉及一种用于感测环境光和距离的发光感测装置及其制作方法。
背景技术
环境光传感器是一种可以感知周围光线情况的光学组件，根据环境光传感器检测到的光线对显示器或者摄像头进行调节，距离传感器是一种利用“飞行时间法”(flyingtime)的原理来检测物体的距离，“飞行时间法”(flyingtime) 是通过发射特别短的并测量此光脉冲从发射到被物体反射回来的时间，通过测时间间隔来计算与物体之间的距离，常用的距离传感器分为光学距离传感器、红外距离传感器、超声波距离传感器，其中，手机上使用的距离传感器大多是红外距离传感器，其具有一个红外线发射管和一个红外线接收管，当发射管发出的红外线被接收管接收到时，表明距离较近，需要关闭屏幕以免出现误操作现象，而当接收管接收不到发射管发射的红外线时，表明距离较远，无需关闭屏幕，上述两种传感器(即环境光传感器和距离传感器)在智能手机中被广泛地应用，其中，环境光传感器和距离传感器在手机中应用时，环境光传感器和距离传感器往往被封装在一起形成二合一的环境光与距离传感器，环境光与距离传感器内会包括发光芯片和感测芯片。
目前，环境光与距离传感器中的发光芯片和感测芯片的封装方法如图1A 所示：首先固晶，即将发光芯片30和感测芯片20间隔固定在基板10上，然后焊线，接着第一道压膜，即在发光芯片30上设置透光胶40b，在感测芯片 20上设置透光胶40a，其中透光胶40b和透光胶40a为相同的透光胶，接着第一道切割，切割后，进行第二压膜，即在透光胶40b和透光胶40a之间填充封装胶50，减少发光芯片30和感测芯片20相互干扰，接着进行第二道切割，得到单颗成品，最后经过测试和包装，整个封装完成，封装得到的环境光与距离传感器如图1B所示。
然而，通过上述现有的封装方法制得环境光与距离传感器封装结构时，当发光芯片30为可发射红外线的红外线芯片时，红外线会穿透封装胶50和基板10对感测芯片20造成干扰，使得环境光与距离传感器感测准确性降低。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种发光感测装置及其制作方法，避免了发光感测装置中发光元件发出的光线射入感测元件中而导致感测元件感测准确性降低的问题。
为达上述目的，本发明提供一种发光感测装置，所述发光感测装置包含：
一不透光基板，具有一第一表面，且在所述第一表面具有至少一凹槽；
一发光元件，设置于所述至少一凹槽中；
一感光元件，设置于所述第一表面；
一第一透光材料，设置于所述至少一凹槽且覆盖所述发光元件；
以及一第二透光材料，设置于所述第一表面且覆盖所述感光元件。
较佳地，所述凹槽的深度为所述发光元件的高度的2倍～4倍。
较佳地，所述不透光基板包含吸光材料，且所述不透光基板的光反射率为0％～10％，所述不透光基板的光穿透率为0％～5％。
较佳地，所述发光元件包含一发光二极管，且所述发光二极管用于发射红外线。
较佳地，所述感光元件感测可见光和不可见光。
较佳地，所述感光元件包括一第一感光单元、一第二感光单元和一处理单元，其中所述第一感光单元用于感测可见光且输出对应的感测信号至所述处理单元，所述第二感光单元用于感测由所述发光元件发射的不可见光且输出对应的感测信号至所述处理单元。
较佳地，所述第一感光单元为一环境光感测单元，所述第二感光单元为一距离感测单元。
较佳地，所述环境光感测单元感测的可见光的波长为400nm～700nm，所述距离感测单元感测由所述发光元件所发射的不可见光的波长为800nm～1100nm。
较佳地，所述第一透光材料和所述第二透光材料无接触。
较佳地，还包括：
一色彩传感器和一第三透光材料，所述色彩传感器设置于所述第一表面，且所述第三透光材料覆盖所述色彩传感器。
较佳地，所述色彩传感器具有感测区域，且所述感测区域包含下述感测区域中的至少一种以上：
红(R)、绿(G)、蓝(B)、白(W)、红外线(IR)以及紫外线(UV) 感测区域；
且每个感测区域之间设有挡光结构。
较佳地，所述色彩传感器包含R感测区域、G感测区域、B感测区域、 W感测区域和IR感测区域，所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域和所述IR感测区域以平行双对称方式组成感测矩阵，且所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域相对所述IR感测区域对称分布，或者，
所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域和所述IR感测区域中的其中一个为圆心，其余四个感测区域围绕所述圆心呈对称的放射状分布。
较佳地，所述挡光结构为金属或绝缘材料。
较佳地，所述R感测区域上设有R透光片，且所述R感测区域感测的波段为590-750nm；
所述G感测区域上设有G透光片，所述G感测区域感测的波段为 495-590nm；
所述B感测区域上设有B透光片，所述B感测区域感测的波段为 380-495nm；
所述IR感测区域上设有IR透光片，所述IR感测区域感测的波段为 750-1100nm；
所述W感测区域上设有W透光片，所述W感测区域感测的波段为 380-750nm。
较佳地，还包括：
一多晶发光元件和一第三透光材料，所述多晶发光元件设置于所述第一表面，且所述第三透光材料覆盖所述多晶发光元件；
且所述多晶发光元件包含下述发光芯片中的至少一种以上：
红(R)发光芯片、绿(G)发光芯片、蓝(B)发光芯片、白(W)发光芯片。
较佳地，还包括：
一紫外线感测元件以及一第三透光材料，其中所述紫外线感测元件设置于所述第一表面，所述第三透光材料覆盖所述紫外线感测元件。
较佳地，还包括：
一红外线(IR)辨识发光元件以及一第三透光材料，其中所述IR辨识发光元件设置于所述第一表面，所述第三透光材料覆盖所述IR辨识发光元件，其中所述感光元件接收所述IR辨识发光元件所发射的一红外线，
较佳地，红外线的波长为750nm～850nm，较佳地，该红外线光的波长为 810nm。
较佳地，还包括：
一生医感测模块和一第三透光材料，其中所述生医感测模块设置于所述第一表面，所述第三透光材料覆盖所述生医感测模块，且所述生医感测模块可发射或接收的光线波长为495-570nm。
较佳地，还包括：
一呼吸灯和第三透光材料，其中，所述呼吸灯设置于所述第一表面，所述第三透光材料覆盖所述呼吸灯；
所述呼吸灯包含下述发光芯片中的至少一种以上：
红(R)发光芯片、绿(G)发光芯片、蓝(B)发光芯片、白(W)发光芯片。
较佳地，不透光基包括金属基板、印刷电路板、软质印刷电路板、陶瓷基板、树脂基板、铜箔基板、或上述的组合基板。
较佳地，第一透光材料的材料包括环氧树脂、橡胶或硅胶。
较佳地，第二透光材料的材料包括环氧树脂、橡胶或硅胶。
较佳地，第三透光材料的材料包括环氧树脂、橡胶或硅胶。
较佳地，第一透光材料在该第一表面突起，且具有一曲面。
本发明还提供一种发光感测装置，包含：
一不透光基板，具有一第一表面，且在所述第一表面具有至少一凹槽；
一发光元件，设置于所述至少一凹槽中；
一感光元件，设置于所述第一表面；
一色彩传感器，设置于所述第一表面；
其中，所述色彩传感器具有感测区域，其中所述感测区域包含红(R)感测区域、绿(G)感测区域、蓝(B)感测区域、白(W)感测区域和红外线(IR)感测区域。
较佳地，所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W 感测区域和所述IR感测区域以平行双对称方式组成感测矩阵，且所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域相对所述IR感测区域对称分布，或者，
所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域和所述IR感测区域中的其中一个为圆心，其余四个感测区域围绕所述圆心呈对称的放射状分布。
较佳地，所述R感测区域上设有R透光片，且所述R感测区域感测的波段为590-750nm；
所述G感测区域上设有G透光片，所述G感测区域感测的波段为 495-590nm；
所述B感测区域上设有B透光片，所述B感测区域感测的波段为 380-495nm；
所述IR感测区域上设有IR透光片，所述IR感测区域感测的波段为 750-1100nm；
所述W感测区域上设有W透光片，所述W感测区域感测的波段为 380-750nm。
较佳地，还包括：透光材料，所述透光材料设在所述凹槽和所述第一表面且覆盖所述发光元件、感光元件和所述色彩传感器。
较佳地，所述色彩传感器还包括：处理单元，其中，所述感测区域位于所述处理单元上，且所述处理单元上设有多个用于电流和信号处理的引脚。
较佳地，所述感测区域的长度和宽度之比为9：4；
且所述感测区域的长度与所述处理单元的长度之比为1:2；
所述感测区域的宽度与所述处理单元的宽度之比为1:7。
本发明还提供一种发光感测装置的制作方法，包含：
在一不透光基板上划分多个设置区域，每个所述设置区域具有一第一表面；
在每个所述设置区域的所述第一表面上通过一第一手段形成一凹槽；
在每个所述设置区域设置一发光元件在所述凹槽中以及设置一感光元件在所述第一表面上；
在每个所述设置区域覆盖一第一透光材料在所述发光元件上以及覆盖一第二透光材料在所述感光元件上；以及
通过一第二手段切割所述不透光基板，以分离所述多个设置区域。
较佳地，第一手段包括钻磨、镭射或蚀刻。
较佳地，第二手段包括镭射切割。
较佳地，还包括：
将一色彩传感器设在所述第一表面上；
将一第三透光材料覆盖在所述色彩传感器上。
本实施例提供的发光感测装置，通过包含一不透光基板，且在不透光基板的所述第一表面具有至少一凹槽，一发光元件设置于所述至少一凹槽中，一感光元件，设置于所述第一表面，一第一透光材料，设置于所述至少一凹槽且覆盖所述发光元件以及一第二透光材料，设置于所述第一表面且覆盖所述感光元件，这样不透光基板可以阻挡发光元件发出的光线射入感光元件上，即避免了发光元件发出的光线对感光元件造成干扰，同时，由于本申请采用不透光基板，且在不透光基板上开设用于放置发光元件的凹槽，这样不需要在感光元件和发光元件之间设置封装胶，所以发光感测装置封装时只需一次压膜和一次切割制程，避免了现有技术中采用二次压膜和二次切割的制程，所以本申请的发光感测装置减小封装工序，降低了制程成本，因此，本实施例提供的发光感测装置，解决了现有技术中发光芯片发出的红外线对感测芯片造成干扰而导致感测芯片感测准确性降低的问题。
为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以较佳的实施例配合所附图式进行详细说明。。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A是现有的环境光与距离传感器的制作流程图；
图1B是现有的环境光与距离传感器的结构示意图；
图2A是本发明实施例一提供的发光感测装置的结构示意图；
图2B是图2A中沿B-B方向的剖面结构示意图；
图3A是本发明实施例二提供的发光感测装置的结构示意图；
图3B是图3A中沿B-B方向的剖面结构示意图；
图3C是本发明实施例二提供的发光感测装置中色彩传感器中各个感测区域的排列示意图；
图3D是本发明实施例二提供的发光感测装置中色彩传感器的剖面示意图；
图3E是本发明实施例二提供的发光感测装置中色彩传感器的感光度的测试示意图；
图3F是本发明实施例二提供的发光感测装置中色彩传感器的的结构示意图；
图4是本发明提供的发光感测装置中感光元件的结构示意图；
图5A是本发明提供的发光感测装置制作方法中在不透光基板上形成凹槽的示意图；
图5B是本发明提供的发光感测装置制作方法中将发光元件和感光元件在不透光基板上设置的示意图；
图5C是本发明提供的发光感测装置制作方法中将第一透光材料和第二透光材料分别覆盖在发光元件和感光元件上的示意图；
图5D是本发明提供的发光感测装置制作方法中将不透光基板进行切割的示意图。
附图标识说明：
10、20-发光感测装置；100、200-不透光基板；101、201-第一表面；102、 202-第二表面，103、203-凹槽；104-凹槽的深度；110、210-发光元件；111- 发光元件的高度；120、220-感光元件；131、231-第一透光材料；132、232- 第二透光材料；121-电源供应引脚；122-时钟讯号输入端引脚；123-接地引脚； 124-数据输入/输出端引脚；125-中断输出引脚；126-红外线发光元件电流驱动引脚；151-第一感光单元；152-第二感光单元；153-处理单元；160-设置区域；233-第三透光材料；240-色彩传感器；240a-处理单元；241-W感测区域；241a-W透光片；242-B感测区域；242a-B透光片；243-IR感测区域；243a-IR 透光片；244-R感测区域；244a-R透光片；245-G感测区域；245a-G透光平； 246-挡光结构；247-特殊应用集成电路；248-基底；249-感测区域；2401-VCC 引脚；2402-GND引脚；2403-INT引脚；2404-SDA引脚；2405-SCL引脚。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
图2A是本发明实施例一提供的发光感测装置的结构示意图，图2B是图 2A中沿B-B方向的剖面结构示意图。
本发明提供的发光感测装置10，例如是三合一光感测模块(Ambient Light andProximity Module，简称：APM)，结合环境光感光元件(Ambient Light Sensor，简称：ALS)、接近传感器(Proximity Module，简称：PM)以及红外线(Infrared Radiation，简称：IR)发光二极管(LED)，本实施例提供的发光感测装置10常用于智能移动装置，例如智能手机。APM除了用于感测环境亮度、调整屏幕背光，还能做为感测物体距离的智能开关，当用户脸部贴近装置进行通话时，就会自动关闭显示屏幕及触控功能，拉远时才会自动开启，这样也可节省装置电力和防止通话中误触操作。
本发明另一重要应用为安防监控，监视摄影机采用ALS能感测环境周遭光线充足与否，一旦天色较暗或入夜后光线不足，所搭载的IR LED便能适时补充光源、辅助侦测。
环境光感光元件(ALS)为光传感器之一，能量测所在环境周遭光量，并以近似人眼的响应特性感知光强，继而自动调节亮度。ALS产品采用与人眼光谱灵敏度贴近的550nm波段，模拟式ALS的结构包含光电二极管 (Photodiode)与电流放大芯片(IC)，能抑制噪声干扰并精准输出清晰讯号；数字式ALS则支持集成电路(Inter-IntegratedCircuit，简称：I2C)数字通讯接口，同样具有降低噪声的特点。
ALS现已广泛应用在智能移动设备中，随着环境光加以调整显示屏幕背光亮度，大幅降低人眼的疲劳与不适感。ALS在人们生活中扮演重要角色，主要有两大原因，其一是节省能耗，ALS除了可以有效节能、省去不必要的浪费外，另一原因是具有更丰富的功能性。凡是跟环境光感测有关、需要自动调节亮度的应用，都属于ALS应用范畴，同时也适用于发展物联网、智慧城市等延伸应用。
路灯采用ALS便可自动侦测阳光，随着天色明暗而自动调整亮度，汽车头灯的自动启闭也是同样应用方式。其他热门应用还包括太阳能系统，将ALS 应用于太阳能农场(Solarfarm)，使太阳能板随着太阳方位精确转动至朝向效率较高的能量收集角度，如此一来，就能避免太阳能板因转动角度不精确而减少可搜集到的太阳能。
请参见图2A图至图2B所示，本实施例中，发光感测装置10包含：一不透光基板100、一发光元件110、一感光元件120、一第一透光材料131和一第二透光材料132，其中，不透光基板100具有一第一表面101和第二表面102，而在第一表面101具有至少一凹槽103，发光元件110设置在至少一凹槽103中，感光元件120设置于第一表面101，第一透光材料131设置于至少一凹槽103且覆盖发光元件110，第二透光材料132设置于第一表面101 且覆盖感光元件120，其中，本实施例中，通过采用不透光基板100，且在不透光基板100上设置用于放置发光元件110的凹槽103，这样即使发光元件 110发出的为红外线，但是由于发光元件110位于凹槽103中，且基板为不透光基板100，所以发光元件110发出的红外线不易穿过不透光基板100对感光元件120造成干扰，即不透光基板100可阻挡发光元件110发出的光线射入感光元件120，而现有技术中，发光芯片发出的红外线易穿过基板和封装胶而对感光芯片造成干扰，因此，本实施例提供的发光感测装置10，通过采用不透光基板100且不透光基板100上开设可设置发光元件110的凹槽103，使得发光元件110发出的光线不易射入感光元件120，即避免了发光元件110 发出的红外线对感光元件120的干扰，从而确保了发光感测装置10的感测准确性。
同时，本实施例中，当采用不透光基板100，且不透光基板100上开设凹槽103时，封装时，只需将第一透光材料131和第二透光材料132分别覆盖在发光元件110和感光元件120上，完成一压膜，然后切割便获得单颗成品，与现有技术中两次压膜和两次切割相比，本实施例提供的发光感测装置 10有效简化了封装程序，从而降低了制成成本。
其中，本实施例中，不透光基板100可为单一成份的不透光基板100或多种成份组成以若干比例混合而成的不透光基板100，包含金属基板、印刷电路板、软质印刷电路板、陶瓷基板、树脂基板、铜箔基板或其他种类的基板及其组合在固晶位置下挖形成开口(开口形成方式可为机钻、镭射、蚀刻等方式但不以此为限，开口型式可为矩形、圆形或是多边形)，透光材料可包含环氧树脂、橡胶、硅胶及其组合，在固焊制程完成后可直接封胶与切割即可完成样品。
其中，本实施例中，凹槽103的槽口形状具体为矩形、圆形或多边形。
其中，本实施例中，需要说明的是，还可以将感光元件120设在凹槽103 中，将发光元件110设在第一表面101上，这样发光元件110发出的光线在不透光基板100的阻挡下也不会射入感光元件120中。
本实施例提供的发光感测装置10，通过包含一不透光基板100，且在不透光基板100的第一表面101具有至少一凹槽103，一发光元件110设置于至少一凹槽103中，一感光元件120，设置于第一表面101，一第一透光材料 131，设置于至少一凹槽103且覆盖发光元件110以及一第二透光材料132，设置于第一表面101且覆盖感光元件120，这样不透光基板100可以阻挡发光元件110发出的光线射入感光元件120上，即避免了发光元件110发出的光线对感光元件120造成干扰，同时，由于本申请采用不透光基板100，且在不透光基板100上开设用于放置发光元件110的凹槽103，这样不需要在感光元件120和发光元件110之间设置封装胶，所以发光感测装置10封装时只需一次压膜和一次切割制程，避免了现有技术中采用二次压膜和二次切割的制程，所以本申请的发光感测装置10减小封装工序，降低了制程成本，因此，本实施例提供的发光感测装置10，实现了封装制程简化的目的，解决了现有技术中发光芯片发出的红外线对感测芯片造成干扰而导致感测芯片感测准确性降低的问题。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，为了进一步地防止发光元件110发出的光线射入感光元件120，具体的，如图2B所示，凹槽103 的深度104为发光元件110的高度111的2倍～4倍，例如，凹槽103的深度104可以为发光元件110的高度111的3倍或者2.5倍等，举例来说，若发光元件110的高度111为2nm，则凹槽103的深度104为4～8nm，其中，具体倍数关系根据实际应用进行选取，只要保证发光元件110发出的光线不射入感光元件120即可，这样可以避免发光元件110发出的光线对感光元件120 造成干扰。
其中，本实施例中，需要说明的是，凹槽103的深度104、发光元件110 的高度111可以搭配发光元件110的发射角度、发光元件110及感光元件120 相对位置、距离而弹性调整设计，即本实施例中，凹槽103的深度与发光元件110的高度111并不限于2-4倍。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，为了保证不透光基板 100的阻旋旋光性能，本实施例中，不透光基板100包含吸光材料，吸光材料具体为黑色材料，这样可以降低不透光基板100的透射性，具体的，本实施例中，不透光基板100的光反射率为0％～10％，不透光基板100的光穿透率为0％～5％，这样可以阻挡发光元件110发出的红外线对感光元件120造成干扰。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，发光元件110包含一发光二极管，且发光二极管用于发射红外线，即发光二极管具体为红外线发光二极管(IR LED)，其中，本实施例中，发光元件110还包含镭射元件，镭射元件可以包含镭射二极管、垂直腔面射镭射(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，简称：VCSEL)。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，感光元件120感测可见光和不可见光，即本实施例中，感光元件120即可以对可见光进行感测，也可以对不可见光进行感测，例如可以对红外线进行感测，具体的，本实施例中，感光元件120包括一第一感光单元151、一第二感光单元152和一处理单元153，其中第一感光单元151用于感测可见光且输出对应的感测信号至处理单元153，第二感光单元152用于感测由发光元件110发射的不可见光且输出对应的感测信号至处理单元153，这样本实施例提供的发光感测装置10既可以对环境光进行感测，同时也可以与发光元件110配合实现对不可见光感测。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，第一感光单元151为一环境光感测单元，第二感光单元152为一距离感测单元，这样本实施例提供的发光感测装置10既可以对环境光进行感测，同时也可以与发光元件110 配合实现距离的感测，即发光感测装置10为三合一(环境光、距离和IR LED) 光感测模块。
其中，本实施例中，感光元件120的处理单元153上设有引脚，具体如图4所示，包括电源供应引脚(Power supply，简称：VDD)121、时钟讯号输入端引脚(C data input/outputterminal，简称：SDA)122、接地引脚(Ground，简称：GND)123、数据输入/输出端引脚(ICderail clockinput terminal，简称： SCL)124、中断输出引脚(Interrupt output pin，简称：INT)125、红外线发光元件电流驱动引脚(IR LED sinkcurrent driver，简称：IRDR)126。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，环境光感测单元感测的可见光的波长为400nm～700nm，距离感测单元感测由发光元件110所发射的不可见光的波长为800nm～1100nm，即本实施例中，发光元件110所发射的不可见光的波长为800nm～1100nm，例如，波长可以为810nm、900nm等。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，第一透光材料131的材料包括环氧树脂、橡胶或硅胶，第二透光材料132的材料包括环氧树脂、橡胶或硅胶，其中，第一透光材料131在第一表面101上设置时，第一透光材料131在该第一表面101突起，且具有一曲面，第一透光材料131和该第二透光材料132无接触。
实施例二
图3A是本发明实施例二提供的发光感测装置的结构示意图，图3B是图 3A中沿B-B方向的剖面结构示意图，图3C是本发明实施例二提供的发光感测装置中色彩传感器中各个感测区域的排列示意图，图3D是本发明实施例二提供的发光感测装置中色彩传感器的剖面示意图，图3E是本发明实施例二提供的发光感测装置中色彩传感器的感光度的测试示意图，图3F是本发明实施例二提供的发光感测装置中色彩传感器的结构示意图。
其中，本实施例提供的发光感测装置20，如图3B所示，包含：一不透光基板200、一发光元件210、一感光元件220、一第一透光材料231和一第二透光材料232，其中，不透光基板200具有一第一表面201和第二表面202，而在第一表面201具有至少一凹槽203，发光元件210设置在至少一凹槽203 中，感光元件220设置于第一表面201，第一透光材料231设置于至少一凹槽203且覆盖发光元件210，第二透光材料232设置于第一表面201且覆盖感光元件220。
其中，为了增加发光感测装置20的功能，还包含：一电子元件，电子元件设在第一表面101上，具体的，本实施例中，该电子元件为色彩传感器(Color Light Sensor，简称：CLS)240，即本实施例中，发光感测装置20还包括一色彩传感器240和一第三透光材料233，色彩传感器240设置在第一表面201，且第三透光材料233覆盖色彩传感器240，如图3B所示，色彩传感器240和感光元件220分别位于发光元件210的两侧，其中，本市实施例中，色彩传感器240(CLS)则属于高阶ALS产品，采16bit高分辨率规格，不仅能侦测光强度，还能侦测出红、蓝、绿光个别的强度，若应用于机场安防系统中，则可透过CLS将周围环境的照明条件反馈给图像处理系统，并将目标侦测对象的衣着颜色加强，得到追踪对象时所需的重要颜色信息。CLS也多用于生产线，生产过程中一旦侦测出产品颜色不一的情况，就会立即暂停产线运作，确保所有产品达到一致的色彩标准。
其中，本实施例中，第三透光材料233具体为环氧树脂、橡胶或硅胶，其中，第三透光材料233在第一表面101设置时，第三透光材料233与第一透光材料231和第二透光材料232之间可以均无接触。
其中，本实施例中，色彩传感器240包含处理单元240a以及感测区域249，感测区域249位于所述处理单元240a上，感测区域249包含下述感测区域中的至少一种以上：红(R)感测区域244、绿(G)感测区域245、蓝(B)感测区域242、白(W)感测区域241、红外线(IR)感测区域243以及紫外线 (UV)感测区域(未示出)，即本实施例中，色彩传感器240可以包含R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241、IR感测区域243和UV感测区域中的两种或两种以上。
其中，本实施例中，为了防止相邻感测区域之间的干扰，如图3D所示，每个感测区域之间设有挡光结构246，挡光结构246具体为金属或绝缘材料，即挡光结构246可以为金属件，也可以为绝缘件，本实施例中，挡光结构246 优选为铝金属。
其中，本实施例中，具体的，感测区域249包含R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241和IR感测区域243，即色彩传感器240为五合一(R、G、B、W、IR)的传感器，其中，本实施例中，感测区域249具体包含多个R感测区域244、多个G感测区域245、多个B感测区域242、多个W感测区域241和多个IR感测区域243，图3C中，感测区域249包含四个R感测区域244、四个G感测区域245、四个B感测区域242、四个W感测区域241和四个IR感测区域243，其中，本实施例中， R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241和IR感测区域243分布时，具体的，如图3C所示，R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241和IR感测区域243以平行双对称方式组成感测矩阵，且感测矩阵中R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241相对IR感测区域243对称分布，即IR感测区域243 位于中央位置，R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241以双对角线为对称轴方式分别对称位于IR感测区域243的两侧，本实施例中，上述五个感测区域采用上述感测矩阵的分布，光感应力强，这样色彩传感器240可以达到全方位的感测目的，而且，五个感测区域使得色彩传感器240可以感测五个波段，从而使得色彩一致性较佳，可以适用于各类色彩试纸检测。在一实施例中，以一种波段感测区域位于中央位置，其余四种波段感测区域以双对角线为对称轴方式分别对称位于中央位置的波段IR 感测区域243的两侧。
其中，本实施例中，五个感测区域除了上述排列方式外，还可以采用：以R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241和IR 感测区域243中的其中一个为圆心，其余四个感测区域围绕圆心呈对称的放射状分布，例如可以以IR感测区域243为圆心，R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241围绕IR感测区域243呈放射状分布，通过这样的排布方式也可以起到全方位的感测目的。
其中，本实施例中，具体的，如图3D、3F所示，R感测区域244上设有 R透光片244a，使得R感测区域244感测的波段为590-750nm，G感测区域 245上设有G透光片245a，使得G感测区域245感测的波段为495-590nm， B感测区域242上设有B透光片242a，使得B感测区域242感测的波段为 380-495nm，IR感测区域243上设有IR透光片243a，使得IR感测区域243感测的波段为750-1100nm，W感测区域241上设有W透光片241a，使得W 感测区域241感测的波段为380-750nm，即本实施例中，色彩传感器240包括五个感测区域，每个感测区域可以感测其中一种波段，感测波段包含红光、绿光、蓝光、白光及红外光，即色彩传感器240感测的波段为五合一的感测波段，这样使得色彩传感器240感测的彩色一致性较佳，可适用雨各类色彩试纸的检测，这样色彩传感器240可以用于侦测环境光信号，对环境光的侦测更准确，其中，本实施例中提高的色彩传感器240可以用于反射式感测或穿透式感测。
其中，本实施例提供的色彩传感器240的处理单元240a上除了设置感测区域外，处理单元240a还设有设有多个引脚进行电流及信号的处理，多个引脚例如为：VCC(电源供应)引脚2401、NC(空脚)引脚(未示出)、GND (接地)引脚2402、INT(中断功能)引脚2403、SDA(数据传输)引脚2404、 SCL(时钟传输)引脚2405。其中，SDA引脚2404及SCL引脚2405可以是I2C总线规格。在一实施例中，色彩传感器240还包括可程序化放大单元 (Programmablegain amplifier，简称：PGA)、模拟数字转换单元、特殊应用集成电路247(Application-specific integrated circuit，简称：ASIC)、输入输出界面(IO interface)、震荡单元(Oscillator)、暗电流补偿单元、温度侦测单元，同时，色彩传感器240还包括基底248，基底248具体可以为硅基底，特殊应用集成电路247设在基底248上，R感测区域244、B感测区域242、G感测区域245、W感测区域241和IR感测区域243均与特殊应用集成电路247 电性相连。
其中，经过照度/色温测量验证得到：色彩传感器240的色温误差在400K 以下(标准为500K)，照度误差在5％，即色彩传感器240可以有效过滤其他杂散光，可以获取准确的色温和照度。
同时，如图3F所示，色彩传感器对各个光线进行感光时，感亮度较高，这样确保了色彩传感器对光线的感测准确性较好。
实施例三
本实施例与上述实施例二的区别为：本实施例中，发光感测装置20还包括的电子元件具体为多晶发光元件，即本实施例中，发光感测装置20还包括：一多晶发光元件和一第三透光材料233，多晶发光元件设置于第一表面201，且第三透光材料233覆盖多晶发光元件，其中，第三透光材料233具体为环氧树脂、橡胶或硅胶，其中，第三透光材料233在第一表面101设置时，第三透光材料233与第一透光材料231和第二透光材料232之间可以均无接触。
其中，本实施例中，多晶发光元件包含下述发光芯片中的至少一种以上： R(红)发光芯片、G(绿)发光芯片、B(蓝)发光芯片、W(白)发光芯片，即多晶发光元件包含R、G、B、W发光芯片中的至少一种以上，本实施例中，该多晶发光元件可做为光源指示灯，为装置待机、充电、信息通知或其他功能提醒。
实施例四
本实施例与上述实施例二的区别为：本实施例中，发光感测装置20还包括的电子元件具体为紫外线感测元件，即本实施例中，发光感测装置10还包括：一紫外线(UV)感测元件以及一第三透光材料233，其中紫外线感测元件设置于第一表面201，第三透光材料233覆盖紫外线感测元件，其中，紫外线(UV)按照波长划分为四个波段，UVA波段，波长320～400nm，UVB 波段，波长275～320nm，UVC波段，波长200～275nm，UVD波段，波长 100～200nm，而本实施例中，UV感光元件具体可以为UVA、UVB、UVC 中至少一种以上的任意搭配设计，即UV感光元件感测的波段可以为UVA、 UVB或UVC中的至少一种以上的波段。
实施例五
本实施例与上述实施例二的区别为：本实施例中，发光感测装置20还包括的电子元件具体为红外线(IR)辨识发光元件，即本实施例中，发光感测装置20还包括：红外线(IR)辨识发光元件以及一第三透光材料233，其中 IR辨识发光元件设置于第一表面201，第三透光材料233覆盖IR辨识发光元件，其中感光元件220接收IR辨识发光元件所发射的一红外线，本实施例中， IR辨识发光元件发出的红外线为高功率的红外线(功率0.5W以上)，波长区间为800nm～1100nm，例如可为810nm、850nm、940nm，可作为虹膜辨识或人脸辨识，即本实施例提供的发光感测装置20可以具有虹膜辨识或人脸辨识的功能。
实施例六
本实施例与上述实施例二的区别为：本实施例中，发光感测装置20还包括的电子元件具体为生医感测模块，即本实施例中，发光感测装置20还包括：一生医感测模块和一第三透光材料233，其中生医感测模块设置于第一表面 201，第三透光材料233覆盖生医感测模块，且生医感测模块可发射或接收的光线波长为495-570nm，通过该生医感测模块的感测可做为心跳、血氧、血糖的传感器。
实施例七
本实施例与上述实施例二的区别为：本实施例中，发光感测装置20还包括的电子元件具体为呼吸灯，即本实施例中，发光感测装置20还包括：一呼吸灯和第三透光材料233，其中，呼吸灯设置于第一表面201，第三透光材料 233覆盖呼吸灯，呼吸灯包含下述发光芯片中的至少一种以上：R发光芯片、 G发光芯片、B发光芯片、W发光芯片，即呼吸灯包含R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片和W发光芯片中的两种或两种以上，例如，呼吸灯可以包含R发光芯片和B发光芯片，即呼吸灯可以发出红光和蓝光，其中，本实施例中，呼吸灯以忽明忽暗的闪烁状态达到对包含未接讯息、未接来电、未查看消息等通知提醒，即呼吸灯通过以忽明忽暗的闪烁起到提醒功能。
实施例八
本实施例提供一种发光感测装置，参见图3A-3F所示，具体的，发光感测装置包含：一不透光基板100，具有一第一表面101，且在第一表面101具有至少一凹槽103，一发光元件110，设置于至少一凹槽103中，一感光元件 120，设置于第一表面101，一色彩传感器240，设置于第一表面101，其中，色彩传感器240包含处理单元240a以及感测区域249，感测区域249位于处理单元240a上，其中感测区域249包含：R感测区域244、G感测区域245、 B感测区域242、W感测区域241和IR感测区域243，即本实施例提供的色彩传感器240为五合一的色彩传感器，可以适用于对各类色彩试纸的检测，其中，本实施例中，R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W 感测区域241和IR感测区域243的数量为多个，如图3C所示，感测区域249 包含四个R感测区域244、四个G感测区域245、四个B感测区域242、四个W感测区域241和四个IR感测区域243，其中，本实施例中，R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241和IR感测区域244 的排布方式可以参考上述实施例(如图3C和3D所示)，例如以平行双对称方式组成感测矩阵，或者呈放射状排布，本实施例中不再赘述。
如图3F所示，色彩传感器240的处理单元240a具体为长方形，处理单元240a的长度可以为0.94cm，宽度为1.43cm，其中，感测区域249在色彩传感器240上设置时，感测区域249具体为长方型区域，具体的，感测区域 249的长度和宽度之比为9：4，例如当感测区域249的长度为0.45cm时，则宽度为0.2cm。在另一实施例中，感测区域249的长度与处理单元240a的长度比为1：2，感测区域249的宽度与处理单元240a的宽度比为1：7。其中，本实施例中，感测区域249具体为R感测区域244、G感测区域245、B感测区域242、W感测区域241和IR感测区域243组成的感光区。
其中，本实施例中，处理单元240a上具有多个引脚进行电流和信号的处理，如图3F所示，多个引脚例如为：VCC(电源供应)引脚2401、NC(空脚)引脚(未示出)、GND(接地)引脚2402、INT(中断功能)引脚2403、 SDA(数据传输)引脚2404、SCL(时钟传输)引脚2405。…..
其中，本实施例提供的发光感测装置，由于发光元件110设在不透光基板100的凹槽103中，这样在不透光基板100的阻挡下，发光元件110发出的光线不易射入感光元件120和色彩传感器240上，从而避免了发光元件110 发出的光线对感光元件120和色彩传感器240造成干扰，确保了发光感测装置的感测准确性。
其中，本实施例中，如图3D所示，R感测区域244上设有R透光片244a，且R感测区域244感测的波段为590-750nm，G感测区域245上设有G透光片245a，G感测区域245感测的波段为495-590nm，B感测区域242上设有 B透光片242a，B感测区域242感测的波段为380-495nm，IR感测区域243 上设有IR透光片243a，IR感测区域243感测的波段为750-1100nm，W感测区域241上设有W透光片241a，W感测区域241感测的波段为380-750nm。
其中，本实施例中，还包括：透光材料，透光材料设在凹槽103和第一表面101且覆盖发光元件110、感光元件120和色彩传感器240，透光材料的设置具体可以参考上述实施例中的第一透光材料131、第二透光材料132和第三透光材料233，透光材料具体为环氧树脂、橡胶或硅胶。
其中，本实施例中，不透光基板100可为单一成份的不透光基板或多种成份组成以若干比例混合而成的不透光基板，包含金属基板、印刷电路板、软质印刷电路板、陶瓷基板、树脂基板、铜箔基板或其他种类的基板及其组合在固晶位置下挖形成开口(开口形成方式可为机钻、镭射、蚀刻等方式但不以此为限，开口型式可为矩形、圆形或是多边形)，封装胶体可包含环氧树脂、橡胶、硅胶及其组合，在固焊制程完成后可直接封胶与切割即可完成样品。
实施例九
图5A是本发明提供的发光感测装置制作方法中在不透光基板上形成凹槽的示意图，图5B是本发明提供的发光感测装置制作方法中将发光元件和感光元件在不透光基板上设置的示意图，图5C是本发明提供的发光感测装置制作方法中将第一透光材料和第二透光材料分别覆盖在发光元件和感光元件上的示意图，图5D是本发明提供的发光感测装置制作方法中将不透光基板进行切割的示意图。
本实施例提供一种发光感测装置10的制作方法，制作方法如图5A-5D，包括如下步骤：
步骤1)：在一不透光基板100上划分多个设置区域160，每个设置区域 160具有一第一表面101；
其中，本实施例中，不透光基板100包含吸光材料，使得该不透光基板 100具有低反射率和低透光率，具体的，该不透光基板100的光反射率为 0％～10％，该不透光基板100的光穿透率为0％～5％。不透光基板100包括金属基板、印刷电路板、软质印刷电路板、陶瓷基板、树脂基板、铜箔基板、或上述的组合基板。
步骤2)：在每个设置区域160的第一表面101上通过一第一手段41形成一凹槽103；
如图5A所示，在每个设置区域160的第一表面101上通过第一手段41 形成凹槽103，其中，第一手段41包括但不限于钻磨、镭射或蚀刻，其中，本实施例中，凹槽103的形状具体可以为圆形、方形或多边形，凹槽103的深度具体为发光元件110的高度的2～4倍。
步骤3)：在每个设置区域160设置一发光元件110在凹槽103中以及设置一感光元件120在第一表面101上；
如图5B所示，每个凹槽103中设置一个发光元件110，每个设置区域160 的第一表面101设置有感光元件120，其中，本实施例中，发光元件110和感光元件120的结构具体参考上述实施例中记载的，本实施例中对发光元件 110和感光元件120的结构和性能不再赘述。
步骤4)：在每个设置区域160覆盖一第一透光材料131在发光元件110 上以及覆盖一第二透光材料132在感光元件120上；
其中，如图5C所示，本实施例中，第一透光材料131和第二透光材料 132覆盖在发光元件110和感光元件120上完成压膜。
步骤5)：通过一第二手段42切割不透光基板100，以分离多个设置区域。
其中，如图5D所示，本实施例中，第二手段42包括但不限于镭射切割，即本实施例中可以通过镭射切割将不透光基板100上的各个设置区域160切割，获得单颗成品。
本实施例中，通过在不透光基板100上设置凹槽103，这样只需一次压膜和一次切割便获得单颗成品，而现有技术中，需采用两次压膜和两次切割，因此，与现有技术相比，本实施例中提供的制作方法减少了制程工序，从而降低了制程成本，同时制作获得的发光感测装置10中，由于不透光基板100 可以阻挡发光元件110发出的光线射入感光元件120，所以避免了发光元件 110发出的光线对感光元件120造成干扰的问题，实现了准确感测的目的。
进一步的，本实施例中，在步骤3)中，还包括步骤：将一色彩传感器 240设在第一表面101上，将一第三透光材料233覆盖在色彩传感器240上，即本实施例中，制作的发光感测装置10中还包括色彩传感器240，这样使得制得的发光感测装置10集成了环境光感测、距离感测以及色彩感测三大功能，其中，实施例中，色彩传感器240的结构可以参照上述实施例中的，本实施例中不再赘述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (27)

1.一种发光感测装置，其特征在于，所述发光感测装置包含：
一不透光基板，具有一第一表面，且在所述第一表面具有至少一凹槽；
一发光元件，设置于所述至少一凹槽中；
一感光元件，设置于所述第一表面；
一第一透光材料，设置于所述至少一凹槽且覆盖所述发光元件；以及
一第二透光材料，设置于所述第一表面且覆盖所述感光元件。
2.根据权利要求1所述的发光感测装置，其特征在于，所述凹槽的深度为所述发光元件的高度的2倍～4倍。
3.根据权利要求1所述的发光感测装置，其特征在于，所述不透光基板包含吸光材料，且所述不透光基板的光反射率为0％～10％，所述不透光基板的光穿透率为0％～5％。
4.根据权利要求1所述的发光感测装置，其特征在于，所述发光元件包含一发光二极管，且所述发光二极管用于发射红外线。
5.根据权利要求1所述的发光感测装置，其特征在于，所述感光元件感测可见光和不可见光。
6.根据权利要求5所述的发光感测装置，其特征在于，所述感光元件包括一第一感光单元、一第二感光单元和一处理单元，其中所述第一感光单元用于感测可见光且输出对应的感测信号至所述处理单元，所述第二感光单元用于感测由所述发光元件发射的不可见光且输出对应的感测信号至所述处理单元。
7.根据权利要求6所述的发光感测装置，其特征在于，所述第一感光单元为一环境光感测单元，所述第二感光单元为一距离感测单元。
8.根据权利要求7所述的发光感测装置，其特征在于，所述环境光感测单元感测的可见光的波长为400nm～700nm，所述距离感测单元感测由所述发光元件所发射的不可见光的波长为800nm～1100nm。
9.根据权利要求1所述的发光感测装置，其特征在于，所述第一透光材料和所述第二透光材料无接触。
10.根据权利要求1-9任一所述的发光感测装置，其特征在于，还包括：
一色彩传感器和一第三透光材料，所述色彩传感器设置于所述第一表面，且所述第三透光材料覆盖所述色彩传感器。
11.根据权利要求10所述的发光感测装置，其特征在于，所述色彩传感器具有感测区域，且所述感测区域包含下述感测区域中的至少一种以上：
红(R)、绿(G)、蓝(B)、白(W)、红外线(IR)以及紫外线(UV)感测区域；
且每个感测区域之间设有挡光结构。
12.根据权利要求11所述的发光感测装置，其特征在于，所述色彩传感器包含R感测区域、G感测区域、B感测区域、W感测区域和IR感测区域，所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域和所述IR感测区域以平行双对称方式组成感测矩阵，且所述感测矩阵中所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域相对所述IR感测区域对称分布，或者，
所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域和所述IR感测区域中的其中一个为圆心，其余四个感测区域围绕所述圆心呈对称的放射状分布。
13.根据权利要求12所述的发光感测装置，其特征在于，所述挡光结构为金属或绝缘材料。
14.根据权利要求12所述的发光感测装置，其特征在于，所述R感测区域上设有R透光片，且所述R感测区域感测的波段为590-750nm；
所述G感测区域上设有G透光片，所述G感测区域感测的波段为495-590nm；
所述B感测区域上设有B透光片，所述B感测区域感测的波段为380-495nm；
所述IR感测区域上设有IR透光片，所述IR感测区域感测的波段为750-1100nm；
所述W感测区域上设有W透光片，所述W感测区域感测的波段为380-750nm。
15.根据权利要求1-9任一所述的发光感测装置，其特征在于，还包括：
一多晶发光元件和一第三透光材料，所述多晶发光元件设置于所述第一表面，且所述第三透光材料覆盖所述多晶发光元件；
且所述多晶发光元件包含下述发光芯片中的至少一种以上：
红(R)发光芯片、绿(G)发光芯片、蓝(B)发光芯片、白(W)发光芯片。
16.根据权利要求1-9任一所述的发光感测装置，其特征在于，还包括：
一紫外线感测元件以及一第三透光材料，其中所述紫外线感测元件设置于所述第一表面，所述第三透光材料覆盖所述紫外线感测元件。
17.根据权利要求1-9任一所述的发光感测装置，其特征在于，还包括：
一红外线(IR)辨识发光元件以及一第三透光材料，其中所述IR辨识发光元件设置于所述第一表面，所述第三透光材料覆盖所述IR辨识发光元件，其中所述感光元件接收所述IR辨识发光元件所发射的一红外线。
18.根据权利要求1-9任一所述的发光感测装置，其特征在于，还包括：
一生医感测模块和一第三透光材料，其中所述生医感测模块设置于所述第一表面，所述第三透光材料覆盖所述生医感测模块，且所述生医感测模块可发射或接收的光线波长为495-570nm。
19.根据权利要求1-9任一所述的发光感测装置，其特征在于，还包括：
一呼吸灯和第三透光材料，其中，所述呼吸灯设置于所述第一表面，所述第三透光材料覆盖所述呼吸灯；
所述呼吸灯包含下述发光芯片中的至少一种以上：
红(R)发光芯片、绿(G)发光芯片、蓝(B)发光芯片、白(W)发光芯片。
20.一种发光感测装置，其特征在于，包含：
一不透光基板，具有一第一表面，且在所述第一表面具有至少一凹槽；
一发光元件，设置于所述至少一凹槽中；
一感光元件，设置于所述第一表面；
一色彩传感器，设置于所述第一表面；
其中，所述色彩传感器具有感测区域，其中所述感测区域包含：红(R)感测区域、绿(G)感测区域、蓝(B)感测区域、白(W)感测区域和红外线(IR)感测区域。
21.根据权利要求20所述的发光感测装置，其特征在于，所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域和所述IR感测区域以平行双对称方式组成感测矩阵，且所述感测矩阵中所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域相对所述IR感测区域对称分布，或者，
所述R感测区域、所述G感测区域、所述B感测区域、所述W感测区域和所述IR感测区域中的其中一个为圆心，其余四个感测区域围绕所述圆心呈对称的放射状分布。
22.根据权利要求21所述的发光感测装置，其特征在于，所述R感测区域上设有R透光片，且所述R感测区域感测的波段为590-750nm；
所述G感测区域上设有G透光片，所述G感测区域感测的波段为495-590nm；
所述B感测区域上设有B透光片，所述B感测区域感测的波段为380-495nm；
所述IR感测区域上设有IR透光片，所述IR感测区域感测的波段为750-1100nm；
所述W感测区域上设有W透光片，所述W感测区域感测的波段为380-750nm。
23.根据权利要求20-22任一所述的发光感测装置，其特征在于，还包括：透光材料，所述透光材料设在所述凹槽和所述第一表面且覆盖所述发光元件、感光元件和所述色彩传感器。
24.根据权利要求20-22任一所述的发光感测装置，其特征在于，所述色彩传感器还包括：处理单元，其中，所述感测区域位于所述处理单元上，且所述处理单元上设有多个用于电流和信号处理的引脚。
25.根据权利要求24所述的发光感测装置，其特征在于，所述感测区域的长度和宽度之比为9：4；
且所述感测区域的长度与所述处理单元的长度之比为1：2；
所述感测区域的宽度与所述处理单元的宽度之比为1：7。
26.一种发光感测装置的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在一不透光基板上划分多个设置区域，每个所述设置区域具有一第一表面；
在每个所述设置区域的所述第一表面上通过一第一手段形成一凹槽；
在每个所述设置区域设置一发光元件在所述凹槽中以及设置一感光元件在所述第一表面上；
在每个所述设置区域覆盖一第一透光材料在所述发光元件上以及覆盖一第二透光材料在所述感光元件上；以及
通过一第二手段切割所述不透光基板，以分离所述多个设置区域。
27.根据权利要求26所述的制造方法，其特征在于，还包括：
将一色彩传感器设在所述第一表面上；
将一第三透光材料覆盖在所述色彩传感器上。
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