CN103594427A - 影像感测器模组及取像模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种影像感测器模组，其包括软硬复合板、影像感测器及承载板。所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点。所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近感测面设置的多个引脚。所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接。所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间。本发明采用成本较低的软硬复合板取代传统的陶瓷承载板，使得在软硬复合板上可以直接设置电性连接点与其他电子装置电性连接，从而有效较低了生产成本。本发明还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。
Description
技术领域
本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
背景技术
传统的影像感测器覆晶封装一般是将影像感测器封装在陶瓷承载板上，主要原因是陶瓷承载板具有较佳的平面度，从而使影像感测器的成像面与镜头的光轴具有较好的同心度。然而，陶瓷承载板不仅本身成本高，在组装时还需通过导电胶连接软性电路板后才能组装入电子装置，从而使得整个影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组的成本大幅增加。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种成本较低的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
一种影像感测器模组，其包括一软硬复合板、一影像感测器及一承载板。所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点。所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚。所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接。所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间。
一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组。所述影像感测器模组包括一软硬复合板、一影像感测器及一承载板。所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点。所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚。所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接。所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间。所述镜头模组包括一镜座及一收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述软硬复合板上相对于所述影像感测器所在的另一表面。
本发明提供的影像感测器模组及取像模组中采用软硬复合板取代传统的陶瓷承载板，所述软硬复合板不仅本身的成本远低于陶瓷承载板，并且在所述软硬复合板上可以直接设置电性连接点与其他电子装置电性连接，而无需额外设置其他元件，从而有效较低了生产成本。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的取像模组的分解示意图。
图2是图1中提供的取像模组的沿另一角度的分解示意图。
图3是图1中的取像模组中的软硬复合板的结构示意图。
图4是图1中的取像模组的立体示意图。
图5是图4中的取像模组的沿V-V线的剖视图。
主要元件符号说明
| 取像模组 | 100 |
| 影像感测器模组 | 200 |
| 承载板 | 10 |
| 顶面 | 11 |
| 底面 | 12 |
| 凹槽 | 13 |
| 承载面 | 14 |
| 定位槽 | 15 |
| 影像感测器 | 20 |
| 感测面 | 21 |
| 引脚 | 22 |
| 软硬复合板 | 30 |
| 软性电路板 | 31 |
| 粘着层 | 32 |
| 半固化胶片 | 33 |
| 上表面 | 301 |
| 下表面 | 302 |
| 透光孔 | 303 |
| 电性连接点 | 304 |
| 滤光片 | 40 |
| 胶体 | 50 |
| 镜头模组 | 300 |
| 镜座 | 60 |
| 座体 | 61 |
| 收容部 | 62 |
| 镜头孔 | 621 |
| 镜头 | 70 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1至2所示，本发明实施方式提供的一种取像模组100，其包括一影像感测器模组200及一固定在所述影像感测器模组200上的镜头模组300。所述影像感测器模组包括一承载板10、一影像感测器20、一软硬复合板30、一滤光片40及一胶体50。所述镜头模组300包括一镜座60及一镜头70。
所述承载板10呈长方体状，其采用塑料材料注塑成型。所述承载板10包括一顶面11及一与所述顶面11相对的底面12。所述顶面11上靠近中心的位置处开设有一凹槽13。所述凹槽13包括一平行于所述底面12的承载面14。所述承载板10上开设有两个相互平行的且贯穿所述承载面14和所述底面12的定位槽15。所述两个定位槽15分别靠近所述承载板10两条相对的边缘。
所述影像感测器20包括一感测面21及靠近所述感测面21设置的多个引脚22。所述影像感测器20用于将投射至所述感测面21的光线转化为电信号，并从所述引脚22输出。本实施方式中，所述影像感测器20可以为CMOS型或CCD型。
如图3所示，所述软硬复合板30由一软性电路板31、至少一粘着层32以及至少一半固化胶片33层叠而成。所述粘着层32贴附于所述软性电路板31上，所述半固化胶片33贴附于所述软性电路板31上相对于所述粘着层32所在另一表面。本实施方式中，所述粘着层32与所述半固化胶片33的面积分别小于所述软性电路板31的面积。所述粘着层32与所述半固化胶片33设置在所述软性电路板31靠近一端的位置处。所述粘着层32包括一背离所述软性电路板31的上表面301，所述半固化胶片33包括一背离所述软性电路板31的下表面302。所述软硬复合板30上开设有一贯穿所述上表面301和所述下表面302的透光孔303，所述下表面302上一侧靠近所述透光孔303的位置处设置有多个电性连接点304，所述电性连接点304与所述软性电路板31电性连接。多个电子元件（图未示）环绕所述透光孔303电性连接在所述上表面301。
所述滤光片40呈长方体状，其采用透明材料制成。所述滤光片40用于滤除投射至该滤光片40的光线中的红外光线。
如图4至5所示，在所述影像感测器模组200的封装过程中，先将影像感测器20通过覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板30的下表面302，所述引脚22与所述电性连接点304相电性连接，所述感测面21朝向于所述透光孔303。再将所述承载板10固定在所述软硬复合板30的下表面302，所述影像感测器20收容在所述凹槽13中。然后，组装人员将半成品翻转，使所述承载板10朝上并且所述软硬复合板30朝下，使用一注射装置（图未示）通过所述定位槽15向所述承载板10和所述软硬复合板30之间注射胶体50，所述胶体50环绕在所述影像感测器20的周围，待所述胶体50填充满所述定位槽15后，对所述胶体50进行烘烤直到固化。最后，将滤光片40封装在所述软硬复合板30的上表面301并将所述透光孔303封闭。
所述镜座60包括一座体61及一固定在所述座体61的一端的收容部62。所述座体61呈中空的长方体状，所述收容部62上开设有一镜头孔621，所述镜头孔621与所述座体61相连通。所述镜头70固定在所述镜头孔621中，所述镜头70中至少收容有一镜片。
在所述取像模组100的组装过程中，将收容有所述镜头70的镜座60固定在所述软硬复合板30的上表面301上，所述座体61环绕设置在所述透光孔303边缘，所述滤光片40收容在所述座体61中，所述镜头70的光轴与所述影像感测器20的光轴在同一直线上。
本发明提供的影像感测器模组及取像模组中采用软硬复合板取代传统的陶瓷承载板，所述软硬复合板不仅本身的成本远低于陶瓷承载板，并且在所述软硬复合板上可以直接设置电性连接点与其他电子装置电性连接，而无需额外设置其他元件，从而有效较低了生产成本。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种影像感测器模组，其包括一软硬复合板、一影像感测器及一承载板；所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点；所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚；所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接；所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间。
2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述承载板上开设有一凹槽，所述影像感测器收容在所述凹槽中。
3.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述软硬复合板由一软性电路板、至少一粘着层以及至少一半固化胶片层叠而成；所述粘着层贴附于所述软性电路板上，所述半固化胶片贴附于所述软性电路板上相对于所述粘着层所在另一表面。
4.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于：所述电性连接点与所述软性电路板电性连接。
5.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于：所述粘着层包括一背离所述软性电路板的上表面，所述半固化胶片包括一背离所述软性电路板的下表面，所述透光孔贯穿所述上表面和所述下表面。
6.一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组；所述影像感测器模组包括一软硬复合板、一影像感测器及一承载板；所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点；所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚；所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接；所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间；所述镜头模组包括一镜座及一收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述软硬复合板上相对于所述影像感测器所在的另一表面。
7.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述承载板上开设有一凹槽，所述影像感测器收容在所述凹槽中。
8.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述软硬复合板由一软性电路板、至少一粘着层以及至少一半固化胶片层叠而成；所述粘着层贴附于所述软性电路板的一表面，所述半固化胶片贴附于所述软性电路板的另一表面。
9.如权利要求8所述的取像模组，其特征在于：所述电性连接点与所述软性电路板电性连接。
10.如权利要求8所述的取像模组，其特征在于：所述粘着层包括一背离所述软性电路板的上表面，所述半固化胶片包括一背离所述软性电路板的下表面，所述透光孔贯穿所述上表面和所述下表面。
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