CN208316840U - 摄像模组及其影像传感器以及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其影像传感器以及移动终端。该影像传感器，包括：感光基板，包括相对的连接表面及感光表面，连接表面用于连接摄像模组的电路板；滤色片，设于感光表面上；微距透镜，设于滤色片远离感光基板的表面上；红外过滤层，设于微距透镜远离滤色片的一侧。由于本影像传感器具有红外过滤功能，因此，在将本影像传感器应用于摄像模组时，可以省略传统的摄像模组中的红外截止滤光片，从而可以省略组装红外截止滤光片的工序，更便于组装，提高组装效率，降低摄像模组生产成本。同时由于无需红外滤光片，可降低摄像模组高度，减小摄像模组体积，便于小型化。

Description

摄像模组及其影像传感器以及移动终端

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其影像传感器以及移动终端。

背景技术

智能手机、平板电脑等移动终端通常配置有摄像模组，以获取图片信息。在摄像模组领域，影像传感器是一种将光信号转换为电信号的器件，红外截止滤光片是一种过滤红外线的器件。在传统的摄像模组中，影像传感器与红外截止滤光片为两个独立的部件，在生产摄像模组时，需要将两个部件分别进行组装，以制备出摄像模组。影像传感器与红外截止滤光片为两个独立的部件，在摄像模组生产中，需要两次不同的组装工序，工序多，生产效率低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种便于组装的摄像模组及其影像传感器以及移动终端。

一种影像传感器，包括：

感光基板，包括相对的连接表面及感光表面，所述连接表面用于连接摄像模组的电路板；

滤色片，设于所述感光表面上；

微距透镜，设于所述滤色片远离所述感光基板的表面上；以及红外过滤层，设于所述微距透镜远离所述滤色片的一侧。

上述影像传感器同时集成有滤色片及红外过滤层，从而使得上述影像传感器具有较好的色彩辨识能力，采用该影像传感器的摄像模组拍照更清晰，拍照效果更接近人眼的真实感受。由于上述影像传感器还具有红外过滤功能，因此，在将上述影像传感器应用于摄像模组时，可以省略传统的摄像模组中的红外截止滤光片，从而可以省略组装红外截止滤光片的工序，更便于组装，提高组装效率，降低摄像模组生产成本。同时由于无需红外滤光片，可降低摄像模组高度，减小摄像模组体积，便于小型化。

在其中一个实施例中，所述红外过滤层的厚度为0.01-0.06毫米。如此，红外过滤层不仅能有效过滤红外线，还能避免上述影像传感器的厚度增加过大。

在其中一个实施例中，所述微距透镜的数目为多个，多个所述微距透镜阵列排布，所述红外过滤层包括多个红外过滤单元，所述红外过滤单元的形状与所述微距透镜远离所述感光基板的表面形状相同，且相邻两个所述红外过滤单元相互连接。如此，能够提高红外线过滤效果，且能使得红外过滤层的厚度大致均匀，保证入射光的均匀性。

在其中一个实施例中，所述影像传感器还包括填平层，所述填平层设于所述微距透镜远离所述滤色片的一侧，所述红外过滤层设于所述填平层远离所述感光基板的一侧。设置填平层，可以使得红外过滤层的厚度均匀。

在其中一个实施例中，所述填平层对可见光的透光率大于98％。如此，可以降低填平层对光线的遮挡。

在其中一个实施例中，所述感光表面包括感光区域以及位于所述感光区域外周的非感光区域，所述红外过滤层覆盖所述感光区域。如此，可以在非感光区域设置接线端子，接线端子可以通过导线与电路板导通，同时非感光区域可以不被红外过滤层覆盖，降低红外过滤层的材料成本。

在其中一个实施例中，所述红外过滤层的边线位于所述感光表面的边线与所述感光区域的边线之间。相对于红外过滤层的边线与感光区域的边线重合的方式，红外过滤层的边线位于感光表面的边线与感光区域的边线之间的方式，更便于形成红外过滤层，而且还可以避免出现红外过滤层未完全覆盖感光区域，或红外过滤层溢出感光表面的边线的情况。

一种摄像模组，其特征在于，包括：

电路板；

上述的影像传感器，所述感光基板的连接表面设于所述电路板上；

支架，设于所述电路板上，所述支架开设有贯穿两端的透光孔，所述影像传感器位于所述透光孔；以及

镜头，设于所述支架远离所述电路板的一端上。

一种移动终端，包括上述的摄像模组。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图2为图1中的影像传感器的立体示意图；

图3为图2中的影像传感器的平面示意图；

图4为本实用新型一实施例中的影像传感器沿图3中的A-A线的剖面示意图；

图5为本实用新型另一实施例中的影像传感器沿图3中的A-A线的剖面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例提供的摄像模组10，包括影像传感器100、电路板200、支架300及镜头400。

影像传感器100是一种将光信号转换为电信号的器件，影像传感器100可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)影像传感器或CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)影像传感器。

如图2、图3及图4所示，在本实施例中，影像传感器100包括感光基板 110、滤色片120、微距透镜130以及红外过滤层140。

感光基板110包括相对的连接表面112及感光表面114，连接表面112用于连接摄像模组10的电路板200。具体地，在本实施例中，影像传感器100为CMOS 影像传感器，感光基板110上集成有光二极管等光电元件。

滤色片120设于感光基板110的感光表面114上，使影像传感器具备色彩辨识的能力。通过滤色片120进行分色滤光，影像传感器可以分开感应不同光线的“成分”，从而在最后影响处理器还原回原始色彩。

微距透镜130设于滤色片120远离感光基板110的表面上，用于集中光线。在本实施例中，微距透镜130与像敏感单元对应，微距透镜130的数目为多个，多个微距透镜130阵列排布。

红外过滤层140设于微距透镜130远离滤色片120的一侧，用于过滤红外线，以减少投射至感光基板110上的红外线。在本实施例中，红外过滤层140 为吸收式红外过滤层，即红外过滤层140可以吸收光线中的红外线，从而减少投射至感光基板110上的红外线。在其他实施例中，红外过滤层140也可以为反射式红外过滤层，即红外过滤层140可以反射光线中的红外线，从而减少投射至感光基板110上的红外线。

上述影像传感器100同时集成有滤色片120及红外过滤层140，从而使得上述影像传感器100具有较好的色彩辨识能力。而且上述影像传感器100还具有红外过滤功能，在将上述影像传感器100应用于摄像模组10时，可以省略传统的摄像模组中的红外截止滤光片，从而可以省略组装红外截止滤光片的工序，更便于组装，提高组装效率。

进一步，在本实施例中，红外过滤层140的厚度为0.01-0.06毫米。如此，红外过滤层140不仅能有效过滤红外线，还能避免上述影像传感器100的厚度增加过大。进一步，在本实施例中，采用镀膜的方式形成红外过滤层140。

进一步，在本实施例中，感光表面114包括感光区域1142以及位于感光区域1142外周的非感光区域1144，红外过滤层140覆盖感光区域1142。如此，可以在非感光区域1144设置接线端子116，接线端子116可以通过导线与电路板200导通，同时非感光区域1144可以不被红外过滤层140覆盖，降低红外过滤层140的材料成本。

进一步，在本实施例中，红外过滤层140的边线位于感光表面114的边线 110a与感光区域1142的边线110b之间，即红外过滤层140的边线位于非感光区域1144内。相对于红外过滤层140的边线与感光区域1142的边线重合的方式，红外过滤层140的边线位于感光表面114的边线110a与感光区域1142的边线110b之间的方式，更便于形成红外过滤层140，而且还可以避免出现红外过滤层140未完全覆盖感光区域1142，或红外过滤层140溢出感光表面114的边线110a的情况。

进一步，在本实施例中，感光表面114及感光区域1142均呈方形，且感光区域1142的四条边线与感光表面114的四条边线分别平行。

如图4所示，红外过滤层140包括多个红外过滤单元142，红外过滤单元 142的形状与微距透镜130远离感光基板110的表面形状相同，且相邻两个红外过滤单元142相互连接。如此，能够提高红外线过滤效果，且能使得红外过滤层140的厚度大致均匀，保证入射光的均匀性。具体地，在本实施例中，微距透镜130远离感光基板110的表面为半球面。

如图5所示，在本实用新型的另一个实施例中，影像传感器100还包括填平层150，填平层150设于微距透镜140远离滤色片120的一侧，红外过滤层 140设于填平层150远离感光基板110的一侧。如此，不仅能使得红外过滤层 140的厚度大致均匀，保证入射光的均匀性，还能降低形成红外过滤层140的工艺难度。进一步，在本实施例中，填平层150远离感光基板110的表面与微距透镜140的顶点之间的距离为0.005-0.05毫米，填平层150对可见光的透光率大于98％。红外过滤层140的厚度为0.01-0.06毫米。

如图2所示，感光基板110的连接表面112设于电路板200上，并与电路板200电连接。具体地，感光基板110与电路板200之间设有第一粘结层。支架300设于电路板200上，具体地，支架300与电路板200之间设有第二粘结层。支架300开设有贯穿其上下两端的透光孔，影像传感器100位于透光孔内。镜头400包括镜头410及音圈马达420，镜头410设于音圈马达420内。音圈马达420设于支架300远离电路板200的一端上，具体地，音圈马达420与设于支架300之间设有第三粘结层。音圈马达420驱动镜头410伸缩，以实现对焦，也即上述摄像模组10为变焦摄像模组。在其他实施例中，摄像模组也可以为定焦摄像模组，此时，音圈马达420可以为普通的镜座。

上述摄像模组可以应用于智能手机、平板电脑等移动终端上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种影像传感器，其特征在于，包括：

感光基板，包括相对的连接表面及感光表面，所述连接表面用于连接摄像模组的电路板；

滤色片，设于所述感光表面上；

微距透镜，设于所述滤色片远离所述感光基板的表面上；以及

红外过滤层，设于所述微距透镜远离所述滤色片的一侧。

2.根据权利要求1所述的影像传感器，其特征在于，所述红外过滤层的厚度为0.01-0.06毫米。

3.根据权利要求1所述的影像传感器，其特征在于，所述微距透镜的数目为多个，多个所述微距透镜阵列排布，所述红外过滤层包括多个红外过滤单元，所述红外过滤单元的形状与所述微距透镜远离所述感光基板的表面形状相同，且相邻两个所述红外过滤单元相互连接。

4.根据权利要求1所述的影像传感器，其特征在于，所述影像传感器还包括填平层，所述填平层设于所述微距透镜远离所述滤色片的一侧，所述红外过滤层设于所述填平层远离所述感光基板的一侧。

5.根据权利要求4所述的影像传感器，其特征在于，所述填平层对可见光的透光率大于98％。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的影像传感器，其特征在于，所述感光表面包括感光区域以及位于所述感光区域外周的非感光区域，所述红外过滤层覆盖所述感光区域。

7.根据权利要求6所述的影像传感器，其特征在于，所述红外过滤层的边线位于所述感光表面的边线与所述感光区域的边线之间。

8.一种摄像模组，其特征在于，包括：

电路板；

如权利要求1-7中任一项所述的影像传感器，所述感光基板的连接表面设于所述电路板上；

支架，设于所述电路板上，所述支架开设有贯穿两端的透光孔，所述影像传感器位于所述透光孔；以及

镜头，设于所述支架远离所述电路板的一端上。

9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求8所述的摄像模组。