CN209330220U - 摄像模组及其感光组件以及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件以及移动终端。该感光组件，包括：基底，包括相对的第一表面及第二表面，所述第二表面开设有安装槽；感光芯片，设于所述安装槽内，所述感光芯片的厚度小于等于所述安装槽的深度；滤光片，横跨于所述安装槽上，所述滤光片包括第一边缘部及第二边缘部，所述第一边缘部在所述安装槽的槽底所在平面的正投影位于所述安装槽内，所述第二边缘部与所述第二表面连接。可以在上述感光组件的基底上直接组装镜头组件以形成摄像模组，省略一道组装制程，从而可以提高摄像模组的组装效率。而且省略支架，有利于获得整体高度较小的摄像模组。

Description

摄像模组及其感光组件以及移动终端

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件以及移动终端。

背景技术

如图1所示，传统的摄像模组10通常包括感光组件11及镜头组件12，感光组件11包括电路板11a、感光芯片11b、支架11c以及滤光片11d，感光芯片11b设于电路板11a上，支架11c为两端开口的中空结构，支架11c设于电路板11a上，感光芯片11b收容于支架11c内，滤光片11d设于支架11c的阶梯部上，镜头组件12设于支架11c远离电路板11a的一端上。在组装上述摄像模组时，镜头组件12通过支架11c与电路板11a间接连接，组装制程相对复杂，导致组装效率低下。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的摄像模组的工艺制程相对复杂，导致组装效率低下的问题，提供一种摄像模组及其感光组件以及移动终端。

一种感光组件，包括：

基底，包括相对的第一表面及第二表面，所述第二表面开设有安装槽；

感光芯片，设于所述安装槽内，所述感光芯片的厚度小于等于所述安装槽的深度；以及

滤光片，横跨于所述安装槽上，所述滤光片包括第一边缘部及第二边缘部，所述第一边缘部在所述安装槽的槽底所在平面的正投影位于所述安装槽内，所述第二边缘部与所述第二表面连接。

在上述感光组件中，通过在基底上开设安装槽来安装感光芯片，并将滤光片直接安装于第二表面上，从而可以省略传统的感光组件中的支架。在上述感光组件上组装镜头组件以形成摄像模组时，可以将镜头组件直接组装于基底上，相对于传统的先在基底上组装支架，再在支架上组装镜头组件，省略一道组装制程，组装制程相对简单，从而可以提高摄像模组的组装效率。而且省略支架，有利于获得整体高度较小的摄像模组。此外，滤光片的第二边缘部延伸至第二表面以与第二表面连接，而滤光片的第一边缘部不延伸至第二表面，可以降低滤光片的水平尺寸，有利于获得水平尺寸较小的摄像模组。

在其中一个实施例中，所述感光芯片包括电连接边缘部及非电连接边缘部，所述电连接边缘部及所述非电连接边缘部分别与所述第一边缘部及所述第二边缘部对应；所述感光组件还包括导电线，所述导电线横跨所述安装槽与所述电连接边缘部对应的侧壁，且所述导电线的两端分别与所述电连接边缘部及所述基底电连接；其中，所述第一边缘部位于对应的所述电连接边缘部的内侧，以避让所述导电线。如此，便于通过导电线电连接感光芯片与基底。

在其中一个实施例中，所述感光芯片呈方形，所述感光芯片包括相对的两个所述电连接边缘部以及相对的两个所述非电连接边缘部，所述滤光片呈方形，所述滤光片包括相对的两个所述第一边缘部与相对的两个所述第二边缘部。方形感光芯片便于成像，而设置相对的两个非电连接边缘部与相应的相对的两个第二边缘部，便于滤光片与基底稳固连接。

在其中一个实施例中，所述电连接边缘部设置有与所述导电线电连接的焊垫，所述焊垫的数目为多个，多个焊垫沿所在的电连接边缘部的延伸方向间隔排列成一排，所述第一边缘部位于该排所述焊垫的内侧，且所述第一边缘部与该排所述焊垫之间的间距为0.1-0.5mm。。第一边缘部与焊垫排间隔设置，可以避免第一边缘部与导电线在空间上相互干涉，而第一边缘部与焊垫排之间的间距D1为0.1-0.5mm，可以避免第一边缘部与焊垫排因间隔较大，而导致使用面积较小的滤光片(在感光芯片的尺寸不变的前提下)，影响成像品质。

在其中一个实施例中，所述第二边缘部与所述第二表面之间设置有第一粘结层。采用粘结的方式连接滤光片与感光芯片，易于工艺实现。

在其中一个实施例中，所述基底包括层叠设置的电路板与第一补强板，所述电路板远离所述第一补强板的表面为所述第一表面，所述第一补强板远离所述电路板的表面为所述第二表面；所述电路板设置有第一焊垫，所述第一补强板开设有与所述第一焊垫对应的镂空槽，所述电连接边缘部设置有第二焊垫，所述导电线的两端分别与所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。

电路板因内部布线的原因，导致电路板的平整度不易管控，直接将镜头组件设置于电路板上，会导致镜头组件的平整度不易管控，影响镜头组件与感光芯片、滤光片等光学元件的光学对位。而未布线的补强层的平整度相对易于管控，采用上述基底来组装镜头组件时，镜头组件可以直接设于第一补强板上，平整度易管控，从而可以获得光学性能优良的摄像模组。而设置的镂空槽非常便于电路板与感光芯片电连接。

在其中一个实施例中，所述基底还包括设于第二补强板，所述第二补强板设于所述电路板远离所述第一补强板的表面，所述第二补强板远离所述电路板的表面为第一表面，所述第一补强板开设有第一通孔，所述电路板开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔与所述第二补强板配合形成所述安装槽。如此，非常便于形成基底。

在其中一个实施例中，所述基底包括层叠设置的电路板与第一补强板，所述第一补强板远离所述电路板的表面为所述第一表面，所述电路板远离所述第一补强板的表面为所述第二表面；所述第一补强板包括用于安装镜头组件的安装部，所述电路板开设有与安装部对应的镂空区，以使得所述安装部自所述第二表面露出，从而便于所述镜头组件设于所述第一补强板的所述安装部上。而镜头组件设于第一补强板的安装部上，便于管控镜头组件的平整度。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述感光芯片在垂直于所述感光芯片的方向上的间距为0.2-0.4mm。滤光片与感光芯片之间的距离非常小，有利于获得整体高度较小的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

上述的感光组件；以及

镜头组件，包括镜座，所述镜座为两端开口的中空结构，所述镜座一端直接设于所述第二表面上，所述滤光片收容于所述镜座内。

在组装上述镜头组件时，可以将镜头组件直接组装于基底上，相对于传统的先在基底上组装支架，再在支架上组装镜头组件，省略一道组装制程，组装制程相对简单，从而可以提高摄像模组的组装效率。而且省略支架，有利于获得整体高度较小的摄像模组。

在其中一个实施例中，所述镜座与所述第二表面之间设置有第二粘结层。采用粘结的方式连接镜座与基底，易于工艺实现。

一种移动终端，其特征在于，包括上述的摄像模组。

附图说明

图1为传统的摄像模组沿第一方向的剖面结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的摄像模组沿第一方向的剖面结构示意图；

图3为本实用新型一实施例提供的摄像模组沿第二方向的剖面结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例提供的摄像模组沿第二方向的剖面结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例提供的摄像模组沿第二方向的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图2及图3所示，本实用新型一实施例提供的摄像模组20，包括感光组件20a及设于感光组件20a上的镜头组件20b。镜头组件20b设于感光组件20a的感光路径上。光线经过镜头组件20b后到达感光组件20a，从而实现成像。

在本实施例中，摄像模组20应用于移动终端上。具体地，在本实施例中，移动终端包括终端本体(图未示)及设于终端本体上的摄像模组20。更具体地，在本实施例中，移动终端为智能手机、平板电脑等便携式移动终端。

如图2及图3所示，感光组件20a包括基底100、感光芯片200、滤光片300以及导电线400。

基底100承载感光芯片200等元件及用于实现感光芯片200等元件与外部电路电连接。感光芯片200是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片200可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。滤光片300用于滤除杂光，例如，当摄像模组20为可见光摄像模组时，感光芯片200为可见光感光芯片，滤光片300为用于滤除红外光的红外滤光片；当摄像模组20为红外摄像模组时，感光芯片200为红外感光芯片，滤光片300为红外透过滤光片。导电线400电连接感光芯片200与基底100。

基底100包括相对的第一表面102及第二表面104，第二表面104开设有安装槽106。感光芯片200设于安装槽106内，感光芯片200的厚度小于等于安装槽106的深度，从而避免感光芯片200凸出于第二表面104。滤光片300直接设于第二表面104上，并位于感光芯片200的感光路径上。

在上述感光组件20a中，通过在基底100上开设安装槽106来安装感光芯片200，并将滤光片300直接安装于第二表面104上，从而可以省略传统的感光组件中的支架。在上述感光组件20a上组装镜头组件20b以形成摄像模组20时，可以将镜头组件20b直接组装于基底100上，相对于传统的先在基底100上组装支架，再在支架上组装镜头组件20b，省略一道组装制程，组装制程相对简单，从而可以提高摄像模组20的组装效率。而且省略支架，有利于获得整体高度较小的摄像模组20。

在一些实施例中，如图4所示，基底100包括依次层叠设置的第一补强板110、电路板120及第二补强板130，第二补强板130远离电路板120的表面为第一表面102，第一补强板110远离电路板120的表面为第二表面104。第一补强板110开设有第一通孔112，电路板120开设有与第一通孔112连通的第二通孔122，第一通孔112、第二通孔122与第二补强板130配合形成安装槽106。

电路板120因内部布线的原因，导致电路板120的平整度不易管控，直接将镜头组件20b设置于电路板120上，会导致镜头组件20b的平整度不易管控，影响镜头组件20b与感光芯片200、滤光片300等光学元件的光学对位。而未布线的补强层的平整度相对易于管控，采用上述基底100来组装镜头组件20b时，镜头组件20b可以直接设于第一补强板110上，平整度易管控，从而可以获得光学性能优良的摄像模组20。

在一些实施例中，第一补强板110与第二补强板130均可以为钢片等散热性能良好的片材。在一些实施例中，当第二通孔122为一端封闭的盲孔时，或者当第二通孔122省略时，第二补强板130也可以省略。

为了便于电路板120与感光芯片200电连接，可以对第一补强板110做镂空处理，以使得电路板120用于与感光芯片200电连接的连接点露出。在一些实施例中，电路板120设置有第一焊垫124，第一补强板110开设有与第一焊垫124对应的镂空槽114，以使得第一焊垫124自第二表面104露出，以与感光芯片200电连接。

如图2及图3所示，感光芯片200包括电连接边缘部210与非电连接边缘部220。滤光片300横跨于安装槽106上。滤光片300包括第一边缘部310与第二边缘部320，第一边缘部310与第二边缘部320分别与电连接边缘部210与非电连接边缘部220对应。第一边缘部310位于安装槽106所在的区域内，也即第一边缘部310未延伸至第二表面104上，第一边缘部310在安装槽106的槽底所在平面的正投影位于安装槽106内，以避让导电线400，第二边缘部320位于安装槽106所在的区域外，也即第二边缘部320延伸至第二表面104上，从而与第二表面104连接。电连接边缘部210设置有第二焊垫212。导电线400横跨安装槽106与电连接边缘部210对应的侧壁1062，且导电线400的两端分别与第一焊垫124与第二焊垫212电连接。

在一些实施例中，感光芯片200呈方形，感光芯片200包括相对的两个电连接边缘部210以及相对的两个非电连接边缘部220，两个电连接边缘部210沿第一方向22间隔排布，两个非电连接边缘部220沿着第二方向24间隔排布，第一方向22与第二方向24垂直。滤光片300呈方形，滤光片300包括相对的两个第一边缘部310与相对的两个第二边缘部320。方形感光芯片200便于成像，而设置相对的两个非电连接边缘部220与相应的相对的两个第二边缘部320，便于滤光片300与基底100稳固连接。

在一些实施例中，第二焊垫212的数目为多个，多个第二焊垫212沿所在的电连接边缘部210的延伸方向间隔排列成一排，第一边缘部310位于该排焊垫的内侧，且第一边缘部310与该排焊垫之间的间距D1为0.1-0.5mm。第一边缘部310与焊垫排间隔设置，可以避免第一边缘部310与导电线400在空间上相互干涉，而第一边缘部310与焊垫排之间的间距D1为0.1-0.5mm，可以避免第一边缘部310与焊垫排因间隔较大，而导致使用面积较小的滤光片300(在感光芯片200的尺寸不变的前提下)，影响成像品质。

在一些实施例中，第二边缘部320与第二表面104之间设置有第一粘结层500。采用粘结的方式连接滤光片300与感光芯片200，易于工艺实现。

在一些实施例中，滤光片300与感光芯片200之间的间距D2为0.2-0.4mm。滤光片300与感光芯片200之间的距离非常小，有利于获得整体高度较小的摄像模组20。

在一些实施例中，如图5所示，基底100包括层叠设置的第一补强板110与电路板120，第一补强板110远离电路板120的表面为第一表面102，电路板120远离第一补强板110的表面为第二表面104，电路板120开设有第三通孔126，并与第一补强板110配合形成安装槽106。第一补强板110包括用于安装镜头组件20b的安装部116，电路板120开设有与安装部116对应的镂空区128，以使得安装部116自第二表面104露出，从而便于镜头组件20b设于第一补强板110的安装部116上，便于管控镜头组件20b的平整度。在本实施例中，安装部116呈环形。

如图2及图3所示，镜头组件20b包括镜座600及镜筒700，镜座600为两端开口的中空结构，镜座600一端直接设于第二表面104上，滤光片300收容于镜座600内，镜筒700穿设于镜座600的另一端。在一些实施例中，上述摄像模组20为自动对焦摄像模组，镜筒700与镜座600螺纹连接。在一些实施例中，镜座600与第二表面104之间设置有第二粘结层800。采用粘结的方式连接镜座600与基底100，易于工艺实现。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

基底，包括相对的第一表面及第二表面，所述第二表面开设有安装槽；

感光芯片，设于所述安装槽内，所述感光芯片的厚度小于等于所述安装槽的深度；以及

滤光片，横跨于所述安装槽上，所述滤光片包括第一边缘部及第二边缘部，所述第一边缘部在所述安装槽的槽底所在平面的正投影位于所述安装槽内，所述第二边缘部与所述第二表面连接。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片包括电连接边缘部及非电连接边缘部，所述电连接边缘部及所述非电连接边缘部分别与所述第一边缘部及所述第二边缘部对应；

所述感光组件还包括导电线，所述导电线横跨所述安装槽与所述电连接边缘部对应的侧壁，且所述导电线的两端分别与所述电连接边缘部及所述基底电连接；

其中，所述第一边缘部位于对应的所述电连接边缘部的内侧，以避让所述导电线。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片呈方形，所述感光芯片包括相对的两个所述电连接边缘部以及相对的两个所述非电连接边缘部，所述滤光片呈方形，所述滤光片包括相对的两个所述第一边缘部与相对的两个所述第二边缘部。

4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述电连接边缘部设置有与所述导电线电连接的焊垫，所述焊垫的数目为多个，多个所述焊垫沿所在的电连接边缘部的延伸方向间隔排列成一排，所述第一边缘部位于该排所述焊垫的内侧，且所述第一边缘部与该排所述焊垫之间的间距为0.1-0.5mm。

5.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述基底包括层叠设置的电路板与第一补强板，所述电路板远离所述第一补强板的表面为所述第一表面，所述第一补强板远离所述电路板的表面为所述第二表面；

所述电路板设置有第一焊垫，所述第一补强板开设有与所述第一焊垫对应的镂空槽，所述电连接边缘部设置有第二焊垫，所述导电线的两端分别与所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述基底还包括第二补强板，所述第二补强板设于所述电路板远离所述第一补强板的表面，所述第二补强板远离所述电路板的表面为第一表面，所述第一补强板开设有第一通孔，所述电路板开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔与所述第二补强板配合形成所述安装槽。

7.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述基底包括层叠设置的电路板与第一补强板，所述第一补强板远离所述电路板的表面为所述第一表面，所述电路板远离所述第一补强板的表面为所述第二表面；

所述第一补强板包括用于安装镜头组件的安装部，所述电路板开设有与安装部对应的镂空区，以使得所述安装部自所述第二表面露出，从而便于所述镜头组件设于所述第一补强板的所述安装部上。

8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片与所述感光芯片在垂直于所述感光芯片的方向上的间距为0.2-0.4mm。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-8中任一项所述的感光组件；以及

镜头组件，包括镜座，所述镜座为两端开口的中空结构，所述镜座一端直接设于所述第二表面上，所述滤光片收容于所述镜座内。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像模组。