CN209184673U - 摄像装置及智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像装置及智能终端，该摄像装置包括第一摄像模组，包括第一感光组件以及第一镜头组件，第一镜头组件设于第一感光组件的感光路径，第一镜头组件包括第一镜头；第二摄像模组，包括第二感光组件以及第二镜头组件，第二感光组件包括第二电路板以及第二感光芯片，第二感光芯片与第二电路板电连接，第二镜头组件设于第二感光芯片的感光路径，第二镜头组件包括第二镜头；以及支撑台，设于第二电路板上，并用于承载第二感光芯片，以抬高第二感光芯片，使第二镜头远离第二感光组件的一端能够与第一镜头远离第一感光组件的一端齐平。本实用新型摄像装置够能避免高度较矮的第二镜头的视场角被遮挡的风险。

Description

摄像装置及智能终端

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像装置及智能终端。

背景技术

目前，双摄像头模组广泛应用于手机、平板电脑、相机等各种智能终端上。双摄像头模组分为共支架式双摄像头模组和共基板式双摄像头模组。共支架式双摄像头模组是指将两组镜头组件共同安装于同一个支架上，共基板式双摄像头模组是指将两组镜头组件共同安装于同一电路板上。

在现有技术中的双摄像头模组中，当两个镜头组件中的镜头之间的高度差异较大，存在高度差时，不利于双摄像头模组在智能终端上的安装，且安装后存在智能终端上的结构件遮挡较矮镜头的视场角的风险，造成较矮镜头的视场角减小，影响模组成像的视野范围。

实用新型内容

基于此，有必要针对双摄像头模组在智能终端上安装不便以及安装后较矮镜头的视场角减小的问题，提供一种摄像装置及智能终端。

一种摄像装置，包括：

第一摄像模组，包括第一感光组件以及第一镜头组件，所述第一镜头组件设于所述第一感光组件的感光路径，所述第一镜头组件包括第一镜头；

第二摄像模组，包括第二感光组件以及第二镜头组件，所述第二感光组件包括第二电路板以及第二感光芯片，所述第二感光芯片与所述第二电路板电连接，所述第二镜头组件设于所述第二感光芯片的感光路径，所述第二镜头组件包括第二镜头；以及

支撑台，设于所述第二电路板上，并用于承载所述第二感光芯片，以抬高所述第二感光芯片，使所述第二镜头远离所述第二感光组件的一端与所述第一镜头远离所述第一感光组件的一端更接近或齐平。

在上述摄像装置中，为了消除某一状态下第一镜头与第二镜头之间的高度差(例如：当第一镜头和第二镜头处于远焦位置时，第二镜头的高度低于第一镜头)，通过在第二电路板上设置支撑台，并将第二感光芯片设置于支撑台上，可以提升第二镜头在竖直方向上的整体高度(在焦距一定的前提下，镜头组件中的镜头与感光芯片之间的距离保持不变，当感光芯片的高度提升时，镜头随着感光芯片的高度提升而提升)，当支撑台的厚度满足一定条件时，可以使得第二镜头远离第二电路板的一端与第一镜头远离第一电路板的一端更接近或齐平，从而能够减少或消除第一镜头与第二镜头之间的高度差，便于上述摄像装置在智能终端上的安装，以及避免智能终端上的结构件遮挡较矮镜头的视场角的风险。另外，支撑台还增强了第二电路板的结构强度，可靠性更佳。

在其中一个实施例中，所述第二摄像模组还包括第二支架，所述第二支架环绕所述支撑台设于所述第二电路板上，所述第二镜头组件还包括第二镜座，所述第二镜座设于所述第二支架远离所述第二电路板的一端，所述第二镜头设于所述第二镜座内。如此，当设于支撑台上的第二感光芯片的高度提升后，为了抬升第二镜头的高度，使得第二镜头远离第二电路板的一端与第一镜头远离第一电路板的一端更接近或齐平，在竖直方向上可以通过增加第二镜座的高度或第二支架的厚度实现。

在其中一个实施例中，所述第二摄像模组还包括第二滤光片，所述第二支架靠近所述电路板的一端开设有避让槽，所述避让槽的槽底开设有第三通光孔，所述第二滤光片设于所述第二支架远离所述第二电路板的一端且覆盖所述第三通光孔。如此，当第一镜头与第二镜头的高度差异较大时，避让槽可以预留给支撑台和第二感光芯片在竖直方向上延伸的足够空间。

在其中一个实施例中，所述第二摄像模组还包括第二滤光片，所述第二支架远离所述第二电路板的一端开设有第二容置槽，所述第二容置槽的槽底开设有第二通光孔，所述第二滤光片设于所述第二容置槽内且覆盖所述第二通光孔。如此，可以使得第二滤光片能够稳定地固定在第二支架上，并提高第二摄像模组的成像质量。

在其中一个实施例中，所述第一感光组件包括第一电路板以及第一感光芯片，所述第一感光芯片设于所述第一电路板上且与所述第一电路板电连接，所述第一摄像模组还包括第一支架，所述第一支架环绕所述第一感光芯片设于所述第一电路板上，所述第一镜头组件还包括第一镜座，所述第一镜座设于所述第一支架远离所述第一电路板的一端，所述第一镜头设于所述第一镜座内。如此，便于上述摄像装置在智能终端上的安装，以及避免智能终端上的结构件遮挡具有较矮镜头的视场角的风险。

在其中一个实施例中，所述第一电路板与所述第二电路板一体成型；及/或所述第一支架与所述第二支架一体成型。如此，便于第一摄像模组和第二摄像模组在智能终端上的安装，并保证安装后良好的平整度。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组还包括第一滤光片，所述第一支架远离所述第一电路板的一端开设有第一容置槽，所述第一容置槽的槽底开设有第一通光孔，所述第一滤光片设于所述第一容置槽内且覆盖所述第一通光孔。如此，可以使得第一滤光片能够稳定地固定在第一支架上，并提高第一摄像模组的成像质量。

在其中一个实施例中，所述第一电路板上开设有第三容置槽，所述第一感光芯片设于所述第三容置槽内。如此，第一感光芯片设于第三容置槽内，降低了第一感光芯片在竖直方向上的高度，由于当第一镜头的焦距一定时，第一感光芯片与第一镜头之间的距离恒定，第一镜头随着第一感光芯片的高度下降而减少(第一镜头在竖直方向上的高度下降可以通过减薄第一镜座的高度或第一支架的厚度实现)，从而缩小了第一镜头与第二镜头之间的高度差，为了进一步使得第一镜头与第二镜头能够齐平，支撑台在竖直方向上的厚度相比第一感光芯片直接设于第一电路板上时得到减小，从而节省了材料，并且满足小型化发展的趋势。

在其中一个实施例中，所述第二摄像模组还包括粘结层，所述粘结层形成于所述支撑台远离所述第二电路板的一端，所述第二感光芯片设于所述粘结层上。如此，可以使得第二感光芯片牢固地固定于支撑台上，并维持第二感光芯片良好的平整度。

同时，本实用新型还提供一种智能终端，包括：

终端本体；以及

上述摄像装置，所述摄像装置设于所述终端本体。

如此，上述摄像装置能够方便地安装于终端本体上，且安装于终端本体上的摄像装置能够维持其正常的视场角。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的摄像装置的结构示意图；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为本实用新型另一实施例的摄像装置的结构示意图；

图4为图3中B处的放大示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，本实用新型一实施例的摄像装置10，应用于智能终端上。具体地，在本实施例中，智能终端包括终端本体以及设于终端本体上的摄像装置10。更具体地，在本实施例中，智能终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。

该摄像装置10包括第一摄像模组100、第二摄像模组200以及支撑台300。

第一摄像模组100包括第一电路板110、第一感光芯片120、第一支架130以及第一镜头组件140。其中，第一电路板110以及第一感光芯片120形成该第一摄像模组100的第一感光组件。

第一电路板110用于承载第一感光芯片120。第一电路板110可以为PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)。其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片，钢片具有良好的散热性能。

第一感光芯片120是一种将光信号转换为电信号的器件，第一感光芯片120可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。第一感光芯片120设于第一电路板110上且与第一电路板110电连接。

第一支架130环绕第一感光芯片120设于第一电路板110上，并用于承载第一镜头组件140。

第一镜头组件140设于第一感光芯片120的感光路径(感光路径即为图示第一方向X)。具体地，在本实施例中，第一镜头组件140包括第一镜头141以及第一镜座142，第一镜头141设于第一镜座142内，第一镜座142设于第一支架130远离第一电路板110的一端。更具体地，在本实施例中，第一镜座142为音圈马达，也即第一镜头141的焦距可调。

第二摄像模组200包括第二电路板210、第二感光芯片220、粘结层230、第二支架240以及第二镜头组件250。其中，第二电路板210以及第二感光芯片220形成该第二摄像模组200的第二感光组件。

第二电路板210用于承载第二感光芯片220。第二电路板210可以为PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)。其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片，钢片具有良好的散热性能。

第二感光芯片220是一种将光信号转换为电信号的器件，第二感光芯片220可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。第二感光芯片220与第二电路板210电连接。

第二支架240环绕第二感光芯片220设于第二电路板210上，并用于承载第二镜头组件250。

第二镜头组件250设于第二感光芯片220的感光路径(感光路径即为图示第一方向X)。具体地，在本实施例中，第二镜头组件250包括第二镜头251以及第二镜座252，第二镜头251设于第二镜座252内，第二镜座252设于第二支架240远离第一电路板210的一端。更具体地，在本实施例中，第二镜座252为音圈马达，也即第二镜头251的焦距可调。

支撑台300设于第二电路板210上，并用于承载第二感光芯片220，以抬高第二感光芯片220在竖直方向(也即图示第一方向X)上的高度(本实用新型的高度皆以同一基准面11为参考，基准面11为第一电路板110或第二电路板210的下表面)，使第二镜头251远离第二感光组件的一端与第一镜头141远离第一感光组件的一端更接近或齐平。具体地，在本实施例中，粘结层230形成于支撑台300远离第二电路板210的一端，第二感光芯片220设于粘结层230上。如此，可以使得第二感光芯片220牢固地固定于支撑台300上，并维持第二感光芯片220良好的平整度。其中，上述支撑台300可以采用注塑成型的工艺形成于第二电路板210上。

在上述摄像装置10中，第一电路板110与第二电路板210可以一体成型，从而形成一整块电路板。第一支架130与第二支架240也可以一体成型，从而形成一整块支架。如此，一体成型的电路板或支架能使摄像装置10方便地安装于智能终端内，且能维持摄像装置10内感光芯片良好的平整度，提高成像质量。

在现有技术中的双摄像头模组中，当两个镜头组件中的镜头之间的高度差异较大(镜头的高度由镜头的结构以及镜头与感光芯片之间的距离决定，而镜头与感光芯片之间的距离取决于镜头的焦距)，存在高度差时，不利于双摄像头模组在智能终端上的安装，且安装后存在智能终端上的结构件遮挡较矮镜头的视场角的风险，造成较矮镜头的视场角减小，影响模组成像的视野范围。

为了消除某一状态下第一镜头141与第二镜头251之间的高度差(例如，当第一镜头141和第二镜头251处于远焦位置时，在第一方向X上，第二镜头251的高度低于第一镜头141的高度)，本实用新型的摄像装置10通过在第二电路板210上设置支撑台300，并将第二感光芯片220设置于支撑台300上，从而可以抬升第二感光芯片220在竖直方向上的高度值，由于在第二镜头251的焦距一定的前提下，第二镜头251与第二感光芯片220之间的距离恒定不变，故当第二感光芯片220的高度抬升后，第二镜头251在竖直方向随着第二感光芯片220的抬升而抬升(第二镜头251在竖直方向高度的抬升可以通过在竖直方向上增加第二镜座252的高度或第二支架240的厚度实现)。

当上述支撑台300在竖直方向上的厚度达到一定程度时，第二镜头251远离第二电路板210的一端能够与第一镜头141远离第一电路板110的一端齐平，从而能够消除第一镜头141与第二镜头251之间的高度差，便于上述摄像装置10在智能终端上的安装，以及避免智能终端上的结构件遮挡较矮的第二镜头251的视场角α的风险。另外，支撑台300还增强了第二电路板210的结构强度，可靠性更佳。

进一步，在本实施例中，第一感光组件还包括第一滤光片150，第一支架130远离第一电路板110的一端开设有第一容置槽131，第一容置槽131的槽底开设有第一通光孔132，第一滤光片150设于第一容置槽131内且覆盖第一通光孔132。如此，可以使得第一滤光片150能够稳定地固定在第一支架130上，并提高第一摄像模组100的成像质量。

进一步，在本实施例中，第二感光组件还包括第二滤光片260，第二支架240远离第二电路板210的一端开设有第二容置槽241，第二容置槽241的槽底开设有第二通光孔242，第二滤光片260设于第二容置槽241内且覆盖第二通光孔242。如此，可以使得第二滤光片260能够稳定地固定在第二支架240上，并提高第二摄像模组200的成像质量。

可以理解，在其它实施例中，结合图3和图4，第二支架240靠近电路板210的一端开设有避让槽243，避让槽243的槽底开设有第三通光孔244，第二滤光片260设于第二支架240远离第二电路板210的一端且覆盖第三通光孔244。如此，当第一镜头141与第二镜头251的高度差异较大时，避让槽253可以预留给支撑台300和第二感光芯片220在竖直方向上延伸的足够空间，从而可以避免第二感光芯片220与第二支架240产生干涉。

进一步，请参考图3，在本实施例中，第一电路板110上开设有第三容置槽111，第一感光芯片120设于第三容置槽111内。如此，第一感光芯片120设于第三容置槽111内，降低了第一感光芯片120在竖直方向上的高度，由于当第一镜头141的焦距一定时，第一感光芯片120与第一镜头141之间的距离恒定，第一镜头141的高度随着第一感光芯片120的高度下降而减少(第一镜头141在竖直方向上的高度下降可以通过减薄第一镜座142的高度或第一支架130的厚度实现)，从而缩小了第一镜头141与第二镜头251之间的高度差，为了进一步使得第一镜头141与第二镜头251能够齐平，支撑台300在竖直方向上的厚度相比第一感光芯片120直接设于第一电路板110上时得到减小，从而节省了材料，并且满足小型化发展的趋势。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像装置，其特征在于，包括：

第一摄像模组，包括第一感光组件以及第一镜头组件，所述第一镜头组件设于所述第一感光组件的感光路径，所述第一镜头组件包括第一镜头；

第二摄像模组，包括第二感光组件以及第二镜头组件，所述第二感光组件包括第二电路板以及第二感光芯片，所述第二感光芯片与所述第二电路板电连接，所述第二镜头组件设于所述第二感光芯片的感光路径，所述第二镜头组件包括第二镜头；以及

支撑台，设于所述第二电路板上，并用于承载所述第二感光芯片，以抬高所述第二感光芯片，使所述第二镜头远离所述第二感光组件的一端与所述第一镜头远离所述第一感光组件的一端更接近或齐平。

2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述第二摄像模组还包括第二支架，所述第二支架环绕所述支撑台设于所述第二电路板上，所述第二镜头组件还包括第二镜座，所述第二镜座设于所述第二支架远离所述第二电路板的一端，所述第二镜头设于所述第二镜座内。

3.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第二摄像模组还包括第二滤光片，所述第二支架靠近所述电路板的一端开设有避让槽，所述避让槽的槽底开设有第三通光孔，所述第二滤光片设于所述第二支架远离所述第二电路板的一端且覆盖所述第三通光孔。

4.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第二摄像模组还包括第二滤光片，所述第二支架远离所述第二电路板的一端开设有第二容置槽，所述第二容置槽的槽底开设有第二通光孔，所述第二滤光片设于所述第二容置槽内且覆盖所述第二通光孔。

5.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一感光组件包括第一电路板以及第一感光芯片，所述第一感光芯片设于所述第一电路板上且与所述第一电路板电连接，所述第一摄像模组还包括第一支架，所述第一支架环绕所述第一感光芯片设于所述第一电路板上，所述第一镜头组件还包括第一镜座，所述第一镜座设于所述第一支架远离所述第一电路板的一端，所述第一镜头设于所述第一镜座内。

6.根据权利要求5所述的摄像装置，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板一体成型；及/或

所述第一支架与所述第二支架一体成型。

7.根据权利要求5所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组还包括第一滤光片，所述第一支架远离所述第一电路板的一端开设有第一容置槽，所述第一容置槽的槽底开设有第一通光孔，所述第一滤光片设于所述第一容置槽内且覆盖所述第一通光孔。

8.根据权利要求5所述的摄像装置，其特征在于，所述第一电路板上开设有第三容置槽，所述第一感光芯片设于所述第三容置槽内。

9.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述第二摄像模组还包括粘结层，所述粘结层形成于所述支撑台远离所述第二电路板的一端，所述第二感光芯片设于所述粘结层上。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

如权利要求1至9中任意一项所述的摄像装置，所述摄像装置设于所述终端本体。