CN209184666U - 智能终端及摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种智能终端及摄像模组，该摄像模组包括：摄像本体，所述摄像本体包括相互连接的感光组件和底座，所述底座包括相互连接的主体部和延伸部，所述延伸部靠近所述感光组件的端面为第一表面；支架，所述支架包括筒体以及与所述筒体连接的环形板，所述摄像本体设于所述筒体内，且所述感光组件穿设于所述环形板上，所述延伸部与所述环形板搭接，所述环形板包括与所述第一表面正对的第二表面；以及粘结层，设于所述第一表面与所述第二表面之间。本实用新型的摄像模组不仅可以降低整圈画胶的难度，避免粘结层在底座上端面的堆积，而且还能够降低模组的整体高度，减小模组的尺寸。

Description

智能终端及摄像模组

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种智能终端及摄像模组。

背景技术

通过将摄像模组搭载在智能手机、平板电脑、便携电话机、视频电话等智能终端，能够方便人们拍照、摄影。未来智能终端将往小型化、轻薄化方向发展，相应的，对摄像模组的尺寸也要求更小。

现有技术中的摄像模组的摄像本体一般通过点胶的方式安装于支架内，然而，现有技术中的摄像模组一般在摄像本体与支架之间竖直方向上的缝隙点胶，点胶难度大，且容易造成胶水的堆积，另外，由于现有技术中的摄像模组直接设于支架内部，也使得点胶之后的摄像模组的整体高度较高，尺寸较大，不利于摄像模组小型化发展趋势。

实用新型内容

基于此，有必要针对摄像本体在支架内存在点胶缺陷及摄像模组整体尺寸较大的问题，提供一种智能终端及摄像模组。

一种摄像模组，包括：

摄像本体，所述摄像本体包括相互连接的感光组件和底座，所述底座包括相互连接的主体部和延伸部，所述主体部连接于所述感光组件靠近筒体顶部的表面，所述延伸部连接于所述主体部的侧面并沿所述筒体的径向向外延伸且凸出于所述感光组件的投影区域之外，所述延伸部靠近所述感光组件的端面为第一表面；

支架，所述支架包括所述筒体以及与所述筒体连接的环形板，所述摄像本体设于所述筒体内，且所述感光组件穿设于所述环形板，所述延伸部与所述环形板搭接，所述环形板包括与所述第一表面正对的第二表面；以及

粘结层，设于所述第一表面与所述第二表面之间以使所述摄像本体固定于所述支架。

上述摄像模组，通过环形板的第二表面与延伸部的第一表面正对，从而使得粘结层能够形成于第一表面与第二表面之间，相对现有技术中的缝隙点胶，在第一表面与第二表面之间整圈画胶的难度更低，避免了粘结层在底座上端面的堆积。并且，感光组件穿设于环形板，相比感光组件直接设于环形板，还能够降低模组的整体高度，减小模组的尺寸，满足小型化的发展趋势。

在其中一个实施例中，所述延伸部的所述第一表面为平面，所述第一表面相比所述主体部靠近所述感光组件的一面更远离所述感光组件，以形成台阶；或所述延伸部的所述第一表面为倾斜于所述第二表面的斜面；或所述延伸部的所述第一表面为弧面；或所述延伸部的所述第一表面为多个相连的平面所形成的台阶。如此，可以增加粘结层与第一表面的接触面积，从而增强支架与底座的粘附力，底座能够稳定地固定于支架上，可靠性高。

在其中一个实施例中，所述环形板还包括与所述第二表面相对的第三表面，所述感光组件远离所述底座的端面为第四表面；所述第三表面与所述第四表面齐平；或所述第四表面相比所述第三表面更靠近所述延伸部。如此，感光组件设置于支架内，支架对感光组件起保护作用。

在其中一个实施例中，所述延伸部与所述筒体的内壁间隔，所述粘结层朝向所述筒体延伸并与所述筒体的内壁连接。如此，进一步增加底座中的延伸部与支架的粘结牢固性。

在其中一个实施例中，所述感光组件包括电路板以及感光芯片，所述电路板的中部开设有收容孔，所述感光芯片收容并固定于所述收容孔内，并与所述电路板电连接，所述主体部固设于所述电路板上。如此，感光芯片收容于收容孔内，降低了感光组件的整体高度，减小了模组的尺寸。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括补强板，所述补强板设于所述电路板远离所述底座的一侧，所述感光芯片固定于所述补强板上。如此，增加了开孔后的电路板的结构强度。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括滤光片，所述主体部上开设有容置槽，所述容置槽的槽底开设有通光孔，所述滤光片设于所述容置槽内并覆盖所述通光孔。如此，可以使得滤光片能够稳定地固定在底座上，并提高成像质量。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括镜头组件，所述镜头组件设于所述主体部远离所述感光组件的一侧。如此，具有镜头组件的摄像模组更加小型化。

在其中一个实施例中，所述粘结层为热固胶。如此，由于热固胶相较UV胶具有更优的稳定性、推力及性价比，使得在降低成本的前提下，底座能够牢固的固定在支架上。

同时，本实用新型还提供一种智能终端，包括：

终端本体；以及

上述摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体。

如此，具有上述摄像模组的智能终端更加小型化。

在其中一个实施例中，所述智能终端还包括升降组件，所述摄像模组通过所述升降组件设于所述终端本体。如此，摄像模组能够在升降组件的带动下伸缩于终端本体内外，实现摄像模组在不用时收回，在需要使用时伸出终端本体以外进行拍照的目的。

附图说明

图1为现有技术的摄像模组的点胶结构示意图；

图2为现有技术的摄像模组的画胶结构示意图；

图3为本实用新型的摄像模组的画胶结构示意图；

图4为图3中A处一实施方式的放大示意图；

图5为图3中A处另一实施方式的放大示意图；

图6为图3中A处另一实施方式的放大示意图；

图7为图3中A处另一实施方式的放大示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图3所示，本实用新型一实施方式的摄像模组20，应用于智能终端上。具体地，在本实施方式中，智能终端包括终端本体以及设于终端本体上的摄像模组20。更具体地，在本实施方式中，智能终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。

其中，应用于智能终端的该摄像模组20可为升降式摄像模组，此时，智能终端还包括升降组件，升降组件设于终端本体内并与摄像模组20连接。如此，摄像模组20能够在升降组件的带动下伸缩于终端本体内外，实现摄像模组20在不用时收回，在需要使用时伸出终端本体以外进行拍照的目的。

在本实施方式中，该摄像模组20包括摄像本体20a、支架20b以及粘结层20c。支架20b为两端开口的中空结构，摄像本体20a设于支架20b的内部，且摄像本体20a通过粘结层20c与支架20b粘接固定。当该摄像模组20为升降式摄像模组时，支架20b内部的摄像本体20a可随着支架20b同步运动伸缩于智能终端的屏幕内外，从而实现摄像本体20a在不用时收回，在需要使用时伸出屏幕以外进行拍照的目的。

该摄像本体20a包括感光组件100、底座200以及镜头组件300。

感光组件100用于接收物体侧的光线并进行成像。具体地，在本实施方式中，该感光组件100包括电路板110、感光芯片120以及补强板130。

电路板110用于承载感光芯片120等元件。电路板110可以为PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)。其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

感光芯片120是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片120可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。

在上述感光组件100中，电路板110呈环状，电路板110的中部开设有收容孔111，感光芯片120收容并固定于收容孔111内，并与电路板110电连接。如此，可以降低感光组件100的整体高度，减小模组的尺寸。

补强板130设于电路板110上，用于增加开设有收容孔111的电路板110的结构强度，感光芯片120固定于补强板130上。可以理解，在其它实施方式中，补强板130可以省略。

底座200包括相互连接的主体部210和延伸部220，主体部210连接于感光组件100靠近筒体22(参见下文)顶部的表面，延伸部220连接于主体部210的侧面并沿筒体22的径向向外延伸且凸出于感光组件100的投影区域之外。具体地，在本实施方式中，主体部210设于电路板110远离补强板130的一端，延伸部220位于电路板110外。延伸部220靠近感光组件100的端面为第一表面221。

镜头组件300设于感光组件100的感光路径上，且镜头组件300设于底座200远离感光组件100的一端。具体地，在本实施方式中，镜头组件300包括镜头310以及镜座320，镜头310设于镜座320内，镜座320设于主体部210远离感光组件100的一端。

在上述摄像模组20中，支架20b包括环形板21以及与环形板21连接的筒体22，摄像本体20a设于筒体22内，且感光组件100穿设于环形板21，延伸部220与环形板21搭接，环形板21包括与第一表面221正对的第二表面201b，粘结层400设于第一表面221与第二表面201b之间。上述粘结层400可以为热固胶，由于热固胶相较UV胶具有更优的稳定性、推力及性价比，在降低成本的前提下，延伸部220还能够牢固的固定在支架20b上。

如图1所示，现有技术中的摄像模组10的摄像本体10a在与支架10b通过粘结层10c固定时，粘结层10c设于支架10b与底座13在竖直方向之间的缝隙，由于支架10b与底座13之间的缝隙小，不易点胶，且点胶后存在胶水堆积底座13上端面的风险，不利于后续可靠性验证。如图2所示，在另一种现有技术中的摄像模组10中，粘结层10c设于感光组件中的补强板14的下表面与支架10b之间，由于粘结层10c以及支架10b厚度的存在使得摄像本体10a的高度增加，不利于摄像模组10的小型化发展。

请参考图3，而在本实用新型的摄像模组20中，通过环形板21的第二表面201b与延伸部220的第一表面221正对，从而使得粘结层400能够形成于第一表面221与第二表面201b之间，相对现有技术中的缝隙点胶，在第一表面221与第二表面201b之间整圈画胶的难度更低，避免了粘结层400在底座200上端面的堆积。并且，感光组件100穿设于环形板21，相比感光组件直接设于环形板，还能够降低模组的整体高度，减小模组的尺寸，满足小型化的发展趋势。

进一步，在本实施方式中，支架20b上与第二表面201b正对的端面为第三表面201c，感光组件100远离底座200的端面为第四表面101，第三表面201c与第四表面101齐平。可以理解，在其它实施方式中，第四表面101相比第三表面201c更靠近延伸部220。如此，感光组件100设置于支架20b内，支架20b对感光组件100起保护作用。

进一步，如图3和图4所示，在本实施方式中，延伸部220的第一表面221为平面，第一表面221相比主体部210靠近感光组件100的一面2101更远离感光组件100，以形成台阶如此，可以在第一表面221与第二表面201b之间为粘结层20c预留足够的空间，从而增强支架20b与底座200的粘附力，底座200能够稳定地固定于支架20b上，可靠性高。需要说明的是，当第一表面221呈现出图4所示状态时，粘结层20c还可以向内延伸至电路板110上，以进一步增加支架20b与底座200之间的粘附力。

可以理解，在其它实施例中，如图5所示，延伸部220的第一表面221为多个相连的平面所形成的台阶；或如图6所示，延伸部220的第一表面221为倾斜于第二表面201b的斜面；或如图7所示，延伸部220的第一表面221为弧面。上述第一表面221所呈现的各种形状皆能增加粘结层20c与第一表面221的接触面积，从而使得底座200能够牢固地固定于支架20b上。

进一步，请继续参考图3，在本实施方式中，延伸部220与筒体22的内壁间隔，粘结层20c朝向筒体22延伸并与筒体22的内壁连接。如此，通过增加延伸部220与环形板21的粘结面积，从而进一步增强了底座200中的延伸部220与支架20b的粘结牢固性。

进一步，在本实施方式中，该摄像模组20还包括保护盖板20d，保护盖板20d设于筒体22远离镜头组件300的一侧。如此，能够通过保护盖板20d隔绝外界灰尘以及水气，在满足支架20b内部的摄像本体20a能够正常工作的前提下，对支架20b内部的摄像本体20a起到保护作用。

进一步，在本实施方式中，该摄像模组还包括滤光片400，滤光片400设于底座200上，且滤光片400位于感光芯片120的感光路径上。如此，可以通过滤光片400过滤物体侧的干扰光，从而提高成像质量。

具体地，在本实施方式中，主体部210上开设有容置槽211，容置槽211位于感光芯片120的正上方，容置槽211的槽底开设有通光孔2211，滤光片400设于容置槽211内并覆盖通光孔2211。如此，滤光片400能够稳定地固定在底座200上，避免因滤光片400的抖动而造成的成像偏差。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

摄像本体，所述摄像本体包括相互连接的感光组件和底座，所述底座包括相互连接的主体部和延伸部，所述主体部连接于所述感光组件靠近筒体顶部的表面，所述延伸部连接于所述主体部的侧面并沿所述筒体的径向向外延伸且凸出于所述感光组件的投影区域之外，所述延伸部靠近所述感光组件的端面为第一表面；

支架，所述支架包括所述筒体以及与所述筒体连接的环形板，所述摄像本体设于所述筒体内，且所述感光组件穿设于所述环形板，所述延伸部与所述环形板搭接，所述环形板包括与所述第一表面正对的第二表面；以及

粘结层，粘接于所述第一表面与所述第二表面之间以使所述摄像本体固定于所述支架。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述延伸部的所述第一表面为平面，所述第一表面相比所述主体部靠近所述感光组件的一面更远离所述感光组件，以形成台阶；或

所述延伸部的所述第一表面为倾斜于所述第二表面的斜面；或

所述延伸部的所述第一表面为弧面；或

所述延伸部的所述第一表面为多个相连的平面所形成的台阶。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述环形板还包括与所述第二表面相对的第三表面，所述感光组件远离所述底座的端面为第四表面；

所述第三表面与所述第四表面齐平；或

所述第四表面相比所述第三表面更靠近所述延伸部。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述延伸部与所述筒体的内壁间隔，所述粘结层朝向所述筒体延伸并与所述筒体的内壁连接。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件包括电路板以及感光芯片，所述电路板的中部开设有收容孔，所述感光芯片收容并固定于所述收容孔内，并与所述电路板电连接，所述主体部固设于所述电路板上。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括补强板，所述补强板设于所述电路板远离所述底座的一侧，所述感光芯片固定于所述补强板上。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括滤光片，所述主体部上开设有容置槽，所述容置槽的槽底开设有通光孔，所述滤光片设于所述容置槽内并覆盖所述通光孔。

8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括镜头组件，所述镜头组件设于所述主体部远离所述感光组件的一侧。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的摄像模组，其特征在于，所述粘结层为热固胶。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

如权利要求1-9中任意一项所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体。

11.如权利要求10所述的智能终端，其特征在于，还包括：

升降组件，所述摄像模组通过所述升降组件设于所述终端本体。