CN209402600U - 摄像模组及其感光组件、支架及安装架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件、支架及安装架。该感光组件，包括：电路板，包括芯片安装区、设于芯片安装区外周的周边区以及设于周边区外周的电路板延伸区；感光芯片，设于芯片安装区，感光芯片包括感光区以及设于感光区外周的非感光区；电子元器件，设于电路板延伸区，以降低光线投射至电子元器件的概率。在上述感光组件中，通过设置电路板延伸区，并使得电子元器件设置于电路板延伸区，从而使得电子元器件远离感光区的中心轴线，能有效降低光线投射至电子元器件的概率，在将上述感光组件应用于摄像模组时，能有效降低因光线投射至电子元器件上而诱发眩光的风险，进而获得高成像品质的摄像模组。

Description

摄像模组及其感光组件、支架及安装架

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件、支架及安装架。

背景技术

传统的摄像模组通常包括电路板、感光芯片、导电线、电子元器件、支架以及镜头，感光芯片设于电路板，并通过导电线与电路板电连接，电子元器件电连接于电路板，并位于感光芯片外周，支架设于电路板，支架为两端开口的中空结构，感光芯片、导电线以及电子元器件收容于支架内，镜头设于支架远离电路板的一端。镜头包括镜筒及设于镜筒内的镜片。光线进入摄像模组，透过镜片后，被感光芯片感应即可实现成像。但光线进入摄像模组后，会在摄像模组的各元件的表面反射而诱发眩光，影响成像品质。

实用新型内容

基于此，有必要针对摄像模组因光线在元件表面反射而诱发眩光，影响成像品质的问题，提供一种摄像模组及其感光组件、支架及安装架。

一种感光组件，包括：

电路板，包括芯片安装区、设于所述芯片安装区外周的周边区以及设于所述周边区外周的电路板延伸区；

感光芯片，设于所述芯片安装区，所述感光芯片包括感光区以及设于所述感光区外周的非感光区；以及

电子元器件，设于所述电路板延伸区，以降低光线投射至所述电子元器件的概率。

在上述感光组件中，通过设置电路板延伸区，并使得电子元器件设置于电路板延伸区，从而使得电子元器件远离感光区的中心轴线，能有效降低光线投射至电子元器件的概率，在将上述感光组件应用于摄像模组时，能有效降低因光线投射至电子元器件上而诱发眩光的风险，进而获得高成像品质的摄像模组。

在其中一个实施例中，所述电路板包括位于第一方向上的两个所述周边区，两个所述周边区在所述第一方向上的宽度相同，两个所述周边区中的一个所述周边区向外沿所述第一方向延伸形成一个所述电路板延伸区。也即电路板的整体结构为非对称结构，如此，既可以降低诱发眩光的风险，又能获得尺寸相对较小的摄像模组。

在其中一个实施例中，所述电路板包括位于第一方向上的两个所述周边区以及位于所述第二方向上的两个周边区，位于所述第一方向上的两个所述周边区在所述第一方向上的宽度相同，位于所述第二方向上的两个所述周边区在所述第二方向上的宽度相同，四个所述周边区首尾依次连接形成方形环，位于所述第一方向上的两个所述周边区中的一个所述周边区向外沿所述第一方向延伸形成一个所述电路板延伸区。也即上述电路板只包括一个电路板延伸区，如此，既可以降低诱发眩光的风险，又能获得尺寸相对较小的摄像模组。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板一端用于与外部电路连接，所述柔性电路板的另一端与所述电路板位于所述第一方向的一侧电连接，且邻近所述电路板延伸区。电路板因增设电路板延伸区，势必会导致摄像模组的尺寸增加，影响摄像模组应用于移动终端，而在电路板靠近柔性电路板一侧增设电路板延伸区，可以使得尺寸增加对摄像模组应用于移动终端的影响最小。因为为了便于柔性电路板与外部电路连接，会在第一方向上预留较大的组装空间，从而即使摄像模组的尺寸有所增加，也可以不改动或小幅度的改动移动终端的结构，即可实现摄像模组与移动终端的组装。

在其中一个实施例中，所述感光芯片还包括设于所述非感光区外周的芯片延伸区，所述芯片延伸区位于所述周边区，并与所述电路板延伸区相邻设置；

所述感光组件还包括支架，所述支架包括筒体及安装板，所述筒体为两端开口的中空结构，所述筒体包括相对的第一端以及第二端，所述第一端与所述电路板连接，所述感光芯片、所述电子元器件及所述导电线收容于所述筒体内，所述安装板设于所述第二端，用于与摄像模组的镜头连接，所述安装板开设有与所述感光区的中心轴线同轴设置的通光孔，所述通光孔在所述电路板上的正投影位于所述芯片延伸区远离所述电路板延伸区的一侧。通过设置芯片延伸区，导电线连接芯片延伸区与电路板，使得导电线远离感光区的中心轴线，能有效降低光线投射至导电线的概率，从而能有效降低因光线投射至导电线上而诱发眩光的风险。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述芯片延伸区及所述电路板电连接，且所述导电线与所述电路板连接的一端位于所述电子元器件与所述芯片延伸区之间；

所述筒体包括相对的第一侧板以及第二侧板，所述第二侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离大于所述第一侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离，以在所述第一侧板至所述第二侧板的方向上,将所述筒体的内部空间划分为靠近所述第一侧板的第一空腔以及靠近所述第二侧板的第二空腔，所述感光芯片收容于所述第一空腔内，所述电子元器件及所述导电线收容于所述第二空腔内。如此，电子元器件与导电线均远离感光区的中心轴线，能有效降低光线投射至电子元器件与导电线的概率，从而能有效降低因光线投射至电子元器件与导电线上而诱发眩光的风险。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括蓝玻璃，所述蓝玻璃设于所述安装板靠近所述电路板的表面。当入射光角度过大时会造成频谱偏移，消光不彻底易导致红色眩光，采用蓝玻璃滤光可以有效避免红色眩光。

一种摄像模组，包括：

上述的感光组件；以及

镜头，设于所述感光组件的感光路径，且所述镜头的中心轴线与所述感光区的中心轴线同轴设置。

上述摄像模组能有效避免出现眩光，具有较高的成像品质。

一种支架，包括：

筒体，为两端开口的中空结构，包括相对的第一端以及第二端，所述第一端用于与摄像模组的电路板连接；以及

安装板，设于所述第二端，用于与所述摄像模组的镜头连接，所述安装板开设有与所述镜头的中心轴线同轴设置的通光孔；

其中，所述筒体包括相对的第一侧板以及第二侧板，所述第二侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离大于所述第一侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离，以在所述第一侧板至所述第二侧板的方向上,将所述筒体的内部空间划分为靠近所述第一侧板的第一空腔以及靠近所述第二侧板的第二空腔，所述第一空腔用于收容所述摄像模组的设于所述电路板的所述感光芯片，所述第二空腔用于收容所述摄像模组的设于所述电路板的所述电子元器件，以降低光线投射至所述电子元器件的概率。

将上述支架应用于摄像模组时，能有效降低光线投射至电子元器件的概率，从而能有效降低因光线投射至电子元器件上而诱发眩光的风险。

一种安装架，包括：

筒体，为两端开口的中空结构，包括相对的第一端以及第二端，所述第一端用于与摄像模组的电路板连接；

安装板，设于所述第二端，所述安装板开设有通光孔；以及

镜筒，为两端开口的中空结构，设于所述安装板上，所述镜筒的中心轴线与所述通光孔的中心轴线同轴设置，用于安装所述摄像模组的镜片；

其中，所述筒体包括相对的第一侧板以及第二侧板，所述第二侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离大于所述第一侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离，以在所述第一侧板至所述第二侧板的方向上,将所述筒体的内部空间划分为靠近所述第一侧板的第一空腔以及靠近所述第二侧板的第二空腔，所述第一空腔用于收容所述摄像模组的设于所述电路板的所述感光芯片，所述第二空腔用于收容所述摄像模组的设于所述电路板的所述电子元器件，以降低光线投射至所述电子元器件的概率。

将上述支架应用于摄像模组时，能有效降低光线投射至电子元器件的概率，从而能有效降低因光线投射至电子元器件上而诱发眩光的风险。而且上述安装架具有收容镜片与收容电子元器件的双重功能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的立体结构示意图；

图2为图1所示摄像模组的立体分解示意图；

图3为图2所示的电路板的俯视示意图；

图4为图2所示的感光芯片的俯视示意图；

图5为图1所示的摄像模组的俯视示意图；

图6为沿图5中的A-A线的剖面示意图；

图7为沿图5中的B-B线的剖面示意图；

图8为图1所示的摄像模组的各元器件在电路板上的正投影的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例提供的摄像模组10，包括感光组件10a以及镜头组件10b，镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。

在本实施例中，摄像模组10应用于移动终端上。具体地，在本实施例中，移动终端包括终端本体及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施例中，移动终端为智能手机、平板电脑等便携式移动终端。

如图2所示，感光组件10a包括电路板100、感光芯片200、电子元器件300、导电线400、柔性电路板500、支架600以及滤光片700。

电路板100用于承载感光芯片200等元件。电路板100可以为PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)，其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

感光芯片200是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片200可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。电子元器件300包括电容、电阻等元器件。感光芯片200及电子元器件300均设于电路板100上，电子元器件300位于感光芯片200的外周。

在一些实施例中，如图2、图3及图4所示，电路板100上设有第一焊垫110，感光芯片200上设有第二焊垫210，导电线400的两端分别与第一焊垫110及第二焊垫210连接，从而实现感光芯片200与电路板100电连接。也即感光芯片200与电路板100采用COB工艺实现电连接。电路板100上还设有第三焊垫(图未示)，采用SMT技术将电子元器件300粘附在第三焊垫上。在其他一些实施例中，感光芯片200与电路板100也可以采用SMT技术电连接，此时，导电线400可以省略。当然，电子元器件300与电路板100也可以采用COB工艺实现电连接。

在一些实施例中，如图2、图3及图4所示，电路板100包括芯片安装区102、设于芯片安装区102外周的周边区104以及设于周边区104外周的电路板延伸区106。以图3所示视角为例，虚线方框a确定的区域即为芯片安装区102，虚线b即为周边区104与电路板延伸区106的分界线。

感光芯片200包括感光区202、设于感光区202外周的非感光区204以及设于非感光区204外周的芯片延伸区206。以图4所示视角为例，实线方框c确定的区域即为感光区202，虚线d即为非感光区204与芯片延伸区206的分界线。

感光区202以及非感光区204均位于芯片安装区102，芯片延伸区206位于周边区104，且邻近电路板延伸区106设置。电子元器件300设于电路板延伸区106，且邻近芯片延伸区206设置。

其中，在组装摄像模组10时，需要控制感光区202的中心轴线与镜头组件10b的中心轴线重合，以实现高品质成像。需要说明的是，控制感光区202的中心轴线与镜头组件10b的中心轴线重合，并不是控制感光区202的中心轴线与镜头800的中心轴线绝对重合，而是控制感光区202的中心轴线与镜头组件10b的中心轴线的间距以及夹角在一定误差范围内即可，例如，控制感光区202的中心轴线与镜头组件10b的中心轴线的间距在正负0.02毫米的范围内，夹角在0.02°到1°之间，也即控制感光区202的中心轴线与镜头组件10b的中心轴线大致重合。

在传统的摄像模组中，电子元器件300与导电线400分别对应感光芯片200的不同侧设置，例如，当感光芯片200呈方形时，感光芯片200的相对的两侧设置有电子元器件300，感光芯片200的另外的相对的两侧设置有导电线400。电子元器件300与感光区202的中心轴线的间距相对较小，光线容易投射至电子元器件300上，经电子元器件300反射后容易产生眩光。而在上述摄像模组10中，通过设置电路板延伸区106，并使得电子元器件300设置于电路板延伸区106，从而使得电子元器件300远离感光区202的中心轴线，能有效降低光线投射至电子元器件300的概率，进而能有效降低因光线投射至电子元器件300上而诱发眩光的风险。

在传统的摄像模组中，导电线400与设于非感光区204上的第二焊垫210连接，导电线400与感光区202的中心轴线的间距相对较小，光线容易投射至导电线400上，而光线经导电线400反射后容易产生眩光。而在上述摄像模组10中，通过设置芯片延伸区206，第二焊垫210设于芯片延伸区206，第一焊垫110设于周边区104或电路板延伸区106，使得导电线400远离感光区202的中心轴线，能有效降低光线投射至导电线400的概率，从而能有效降低因光线投射至导电线400上而诱发眩光的风险。可以理解，在其他实施例中，当感光芯片200与电路板100采用SMT技术电连接，以省略导电线400时，芯片延伸区206可以省略。

在一些实施例中，电路板延伸区106由周边区104向外延伸形成，从而电路板延伸区106位于周边区104的外周。芯片延伸区206由非感光区204向外延伸形成，从而芯片延伸区206位于非感光区204的外周。

在一些实施例中，如图3所示，电路板100包括两个周边区104，两个周边区104关于芯片安装区102的中心轴线对称设置，也即两个周边区104的宽度相同，其中一个周边区104向外延伸形成一个电路板延伸区106。也即电路板100的整体结构为非对称结构，如此，既可以降低诱发眩光的风险，又能获得尺寸相对较小的摄像模组10。

在本实施例中，以图3所示视角为例，电路板100包括位于第一方向12上的两个周边区104以及位于第二方向14上的两个周边区104，位于第一方向12上的两个周边区104关于芯片安装区102的中心轴线对称设置，也即位于第一方向12上的两个周边区104的宽度相同，位于第二方向14上的两个周边区104也关于芯片安装区102的中心轴线对称设置，也即位于第二方向14上的两个周边区104的宽度相同。四个周边区104首尾依次连接形成方形环。第一方向12上的一个周边区104向外延伸形成一个电路板延伸区106，而其他三个周边区104不向外延伸，也即上述电路板100只包括一个电路板延伸区106。在其他实施例中，上述电路板100也可以包括两个电路板延伸区106，此时，第二方向14上的一个周边区104也可以向外延伸形成一个电路板延伸区106，且第二方向14上的电路板延伸区106与第一方向12上的电路板延伸区106连接。在其他实施例中，当摄像模组10的尺寸不受限制时，也可以设置四个电路板延伸区106，此时电路板100的整体结构可以为对称结构。

在一些实施例中，如图4所示，感光芯片200包括两个非感光区204，两个非感光区204关于感光区202的中心轴线对称设置，其中一个非感光区204向外延伸形成一个芯片延伸区206。也即感光芯片200的整体结构为非对称结构，如此，既可以降低诱发眩光的风险，又能获得尺寸相对较小的摄像模组10。

在本实施例中，以图4所示视角为例，感光芯片200包括位于第一方向12上的两个非感光区204以及位于第二方向14上的两个非感光区204，位于第一方向12上的两个非感光区204关于感光区202的中心轴线对称设置，位于第二方向14上的两个非感光区204也关于感光区202的中心轴线对称设置，四个非感光区204首尾依次连接形成方形环。第一方向12上的一个非感光区204向外延伸形成一个芯片延伸区206，而其他三个非感光区204不向外延伸，也即上述感光芯片200只包括一个芯片延伸区206。在其他实施例中，上述感光芯片200也可以包括两个芯片延伸区206，此时，第二方向14上的一个非感光区204也可以向外延伸形成一个芯片延伸区206，且第二方向14上的芯片延伸区206与第一方向12上的芯片延伸区206连接。在其他实施例中，当摄像模组10的尺寸不受限制时，也可以设置四个芯片延伸区206，此时感光芯片200的整体结构可以为对称结构。

在一些实施例中，如图2所示，电子元器件300的数目为多个，多个电子元器件300相邻于感光芯片200的同一侧设置。以如图2所示的视角为例，感光芯片200呈方形，多个电子元器件300相邻于感光芯片200的左侧设置，也即仅在感光芯片200的一侧外设置电子元器件300，而未在感光芯片200的其他三侧设置电子元器件300。在其他一些实施例中，也可以根据实际需要在感光芯片200的至少两侧外设置电子元器件300，此时，电路板延伸区106的数目也至少为两个，芯片延伸区206的数目可以为一个，芯片延伸区206的数目也可以与电路板延伸区106的数目相同。

柔性电路板500的一端用于与外部电路连接，柔性电路板500的另一端与电路板100位于第一方向12的一侧电连接，且邻近电路板100的电路板延伸区106。电路板100因增设电路板延伸区106，势必会导致摄像模组10的尺寸增加，影响摄像模组10应用于移动终端，而在电路板100靠近柔性电路板500一侧增设电路板延伸区106，可以使得尺寸增加对摄像模组10应用于移动终端的影响最小。因为为了便于柔性电路板500与外部电路连接，会在第一方向12上预留较大的组装空间，从而即使摄像模组10的尺寸有所增加，也可以不改动或小幅度的改动移动终端的结构，即可实现摄像模组10与移动终端的组装。

如图5、图6及图7所示，支架600设于电路板100上，且感光芯片200、电子元器件300与导电线400均收容于支架600内。支架600包括筒体610以及安装板620，筒体610为两端开口的中空结构，筒体610与电路板100连接的一端为第一端610a，另一端为第二端(图未标)，安装板620设于第二端，安装板620用于承载滤光片700与镜头组件10b。安装板620开设有与感光区202的中心轴线同轴设置的通光孔622，也即通光孔622的中心轴线与感光区202的中心轴线大致重合。

筒体610包括相对的第一侧板612以及第二侧板614，第一侧板612与第二侧板614沿第一方向12排布。第二侧板614与通光孔622的中心轴线之间的距离L1大于第一侧板612与通光孔622的中心轴线之间的距离L2，以在第一侧板612至第二侧板614的方向上,将筒体610的内部空间划分为靠近第一侧板612的第一空腔602以及靠近第二侧板614的第二空腔604，第一空腔602收容感光芯片200，第二空腔604收容电子元器件300，以使得电子元器件300远离通光孔622的中心轴线，从而减少投射至电子元器件300上的光线。

在本实施例中，感光芯片200通过导电线400与电路板100连接，第二空腔604在收容电子元器件300的同时还收容导电线400，至少部分感光芯片200的芯片延伸区206收容于第二空腔604。在其他实施例中，当感光芯片200采用SMT技术与电路板100电连接，省略导电线400时，感光芯片200的芯片延伸区206可以完全收容于第一空腔602，而不收容于第二空腔604。

滤光片700设于安装板620靠近电路板100的表面上，并覆盖通光孔622。在一些实施例中，滤光片700为蓝玻璃。当入射光角度过大时会造成频谱偏移，消光不彻底易导致红色眩光，采用蓝玻璃滤光可以有效避免红色眩光。

镜头组件10b包括镜头800，镜头800包括镜筒810及设于镜筒810内的镜片(图未示)。镜筒810为两端开口的中空结构，镜筒810设于安装板620上，镜筒810的中心轴线与通光孔622的中心轴线同轴，也即镜筒810的中心轴线与通光孔622的中心轴线的大致重合。

在一些实施例中，镜筒810、安装板620与筒体610一体成型，也即镜筒810、安装板620与筒体610共同构成摄像模组的安装架。此时，镜头组件10b包括支架600、滤光片700以及镜头800。镜筒810、安装板620与筒体610一体成型，相对于传统的支架与镜头分离的结构，镜筒810、安装板620与筒体610一体成型便于组装摄像模组10。而当支架与镜头分离时，镜筒810采用胶粘的方式固定于安装板620上。

如图8所示，在一些实施例中，虚线方框e确定的区域为感光区202，虚线方框e与虚线方框f之间的区域为非感光区204，在第一方向12上，虚线g与虚线h之间的区域为芯片延伸区206，虚线h与虚线i之间的区域为电路板延伸区106，中间的圆形对应通光孔622，由于通光孔622的内径在感光芯片至电路板的方向上逐渐增加(请参考附图7)，因此在图8所示视角中，通光孔622对应多个圆形。虚线j对应支架600靠近电路板100的一端的内壁，与虚线f大致重合的虚线(图未标)对应滤光片700。

通光孔622在电路板100上的正投影与感光区202及非感光区204对应，在图8所示视角中，通光孔622为圆形，感光区202及非感光区204均为方形，通光孔622在电路板100上的正投影与虚线方框f的边线大致相切。通光孔622在电路板100上的正投影位于芯片延伸区206远离电路板延伸区106的一侧。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

电路板，包括芯片安装区、设于所述芯片安装区外周的周边区以及设于所述周边区外周的电路板延伸区；

感光芯片，设于所述芯片安装区，所述感光芯片包括感光区以及设于所述感光区外周的非感光区；以及

电子元器件，设于所述电路板延伸区，以降低光线投射至所述电子元器件的概率。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述电路板包括位于第一方向上的两个所述周边区，两个所述周边区在所述第一方向上的宽度相同，两个所述周边区中的一个所述周边区向外沿所述第一方向延伸形成一个所述电路板延伸区。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述电路板包括位于第一方向上的两个所述周边区以及位于第二方向上的两个周边区，位于所述第一方向上的两个所述周边区在所述第一方向上的宽度相同，位于所述第二方向上的两个所述周边区在所述第二方向上的宽度相同，四个所述周边区首尾依次连接形成方形环，位于所述第一方向上的两个所述周边区中的一个所述周边区向外沿所述第一方向延伸形成一个所述电路板延伸区。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板一端用于与外部电路连接，所述柔性电路板的另一端与所述电路板位于所述第一方向的一侧电连接，且邻近所述电路板延伸区。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片还包括设于所述非感光区外周的芯片延伸区，所述芯片延伸区位于所述周边区，并与所述电路板延伸区相邻设置；

所述感光组件还包括支架，所述支架包括筒体及安装板，所述筒体为两端开口的中空结构，所述筒体包括相对的第一端以及第二端，所述第一端与所述电路板连接，所述感光芯片及所述电子元器件收容于所述筒体内，所述安装板设于所述第二端，用于与摄像模组的镜头连接，所述安装板开设有与所述感光区的中心轴线同轴设置的通光孔，所述通光孔在所述电路板上的正投影位于所述芯片延伸区远离所述电路板延伸区的一侧。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述芯片延伸区及所述电路板电连接，且所述导电线与所述电路板连接的一端位于所述电子元器件与所述芯片延伸区之间；

所述筒体包括相对的第一侧板以及第二侧板，所述第二侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离大于所述第一侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离，以在所述第一侧板至所述第二侧板的方向上,将所述筒体的内部空间划分为靠近所述第一侧板的第一空腔以及靠近所述第二侧板的第二空腔，所述感光芯片收容于所述第一空腔内，所述电子元器件及所述导电线收容于所述第二空腔内。

7.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括蓝玻璃，所述蓝玻璃设于所述安装板靠近所述电路板的表面。

8.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-7中任一项所述的感光组件；以及

镜头，设于所述感光组件的感光路径，且所述镜头的中心轴线与所述感光区的中心轴线同轴设置。

9.一种支架，其特征在于，包括：

筒体，为两端开口的中空结构，包括相对的第一端以及第二端，所述第一端用于与摄像模组的电路板连接；以及

安装板，设于所述第二端，用于与所述摄像模组的镜头连接，所述安装板开设有与所述镜头的中心轴线同轴设置的通光孔；

其中，所述筒体包括相对的第一侧板以及第二侧板，所述第二侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离大于所述第一侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离，以在所述第一侧板至所述第二侧板的方向上,将所述筒体的内部空间划分为靠近所述第一侧板的第一空腔以及靠近所述第二侧板的第二空腔，所述第一空腔用于收容所述摄像模组的设于所述电路板的感光芯片，所述第二空腔用于收容所述摄像模组的设于所述电路板的电子元器件，以降低光线投射至所述电子元器件的概率。

10.一种安装架，其特征在于，包括：

筒体，为两端开口的中空结构，包括相对的第一端以及第二端，所述第一端用于与摄像模组的电路板连接；

安装板，设于所述第二端，所述安装板开设有通光孔；以及

镜筒，为两端开口的中空结构，设于所述安装板上，所述镜筒的中心轴线与所述通光孔的中心轴线同轴设置，用于安装所述摄像模组的镜片；

其中，所述筒体包括相对的第一侧板以及第二侧板，所述第二侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离大于所述第一侧板与所述通光孔的中心轴线之间的距离，以在所述第一侧板至所述第二侧板的方向上,将所述筒体的内部空间划分为靠近所述第一侧板的第一空腔以及靠近所述第二侧板的第二空腔，所述第一空腔用于收容所述摄像模组的设于所述电路板的感光芯片，所述第二空腔用于收容所述摄像模组的设于所述电路板的电子元器件，以降低光线投射至所述电子元器件的概率。