CN111050032A - 相机模组 - Google Patents

Abstract

一种相机模组，所述相机模组包括一电路板及至少一固定在所述电路板上的安装支架，所述电路板包括一第一表面及至少一与所述第一表面垂直连接的侧面，所述电路板的边缘形成有多个贯穿所述第一表面及至少一所述侧面的缺口；及所述安装支架上形成有多个与所述缺口一一对应的凸块，多个所述凸块收容固定在所述缺口内。本发明提供的相机模组能够增强模组强度且能够降低侧面漏光风险。

Description

相机模组

技术领域

本发明涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种相机模组。

背景技术

目前市场上大多数的手机摄像头模组都由镜头、马达、滤光片、感光芯片、安装支架、电路板六大部份组成。

目前普遍使用光学胶粘结所述安装支架及所述电路板，但现有技术中的胶材质限于小型化的要求，使得其宽度、厚度、遮旋光性等不能满足相机模组强度及不透光的要求，相机模组掉落，侧部漏光等风险一直存在，也成为困扰相机模组生产厂家提高相机模组生产良率的一大难题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够增强模组强度且能够降低侧面漏光风险的相机模组。

一种相机模组，所述相机模组包括一电路板及至少一固定在所述电路板上的安装支架，所述电路板包括一第一表面及至少一与所述第一表面垂直连接的侧面，所述电路板的边缘形成有多个贯穿所述第一表面及至少一所述侧面的缺口；及所述安装支架上形成有多个与所述缺口一一对应的凸块，多个所述凸块收容固定在所述缺口内。

进一步地，所述电路板还包括一与所述第一表面相背的第二表面，多个所述缺口贯穿所述第二表面。

进一步地，所述安装支架通过一粘胶层固定在所述电路板上，所述粘胶层形成在所述凸块的垂直于所述电路板的侧壁及与之对应的所述缺口的内壁之间。

进一步地，所述电路板还包括一与所述第一表面相背的第二表面，多个所述缺口未贯穿所述第二表面。

进一步地，所述安装支架通过一粘胶层固定在所述电路板上，所述粘胶层包覆所述凸块，且将整个所述凸块粘结在与之对应的所述缺口内。

进一步地，所述电路板包括一第一硬板部，所述硬板部包括一与所述第一表面垂直连接的第一侧面、一与所述第一侧面及所述第一表面垂直连接的第二侧面及一与所述第二侧面相背的第三侧面，多个所述缺口分别靠近所述第一侧面、所述第二侧面及所述第三侧面。

进一步地，所述安装支架上安装有至少一个镜头，所述安装支架上形成有至少一个第一收容槽，一个所述镜头安装在一个所述第一收容槽内。

进一步地，所述安装支架上还形成有至少一个第二收容槽，所述第二收容槽与所述第一收容槽一一对应且通过一开口相互连通。

进一步地，所述相机模组还包括至少一滤光片及至少一感光芯片，所述滤光片固定在所述安装支架内，所述感光芯片固定在所述电路板上且与所述电路板电性连接，所述感光芯片收容在所述第二收容槽内，所述滤光片位于所述镜头与所述感光芯片之间。

进一步地，所述相机模组还包括至少一补强胶，所述补强胶固定在所述安装支架及所述电路板上。

本发明提供的相机模组，在安装支架的底面(所述第四表面)上形成多个凸块，并在所述电路板的第一硬板部的边缘形成多个与所述凸块一一对应的缺口，并通过粘胶层将所述凸块粘结在所述缺口内，从而将所述安装支架固定在所述电路板上，1)可以增加所述安装支架与所述电路板之间的机械强度，从而降低所述相机模组掉落的风险，提高所述相机模组的可靠性与良率；2)多个所述凸块可以降低由于所述粘胶层的宽度较窄或遮光性不足而造成的侧面漏光的风险；3)降低对所述粘胶层的胶材粘性的要求，从而增加了可选胶材的种类，进而降低胶材的成本。

附图说明

图1为本发明第一实施方式提供的一种相机模组的立体结构示意图。

图2是图1中的相机模组的爆炸图。

图3是图2所示相机模组中的安装支架的另一个方向的结构示意图。

图4是本发明第二实施方式提供的一种相机模组的立体结构示意图。

图5是本发明第三实施方式提供的一种相机模组的立体结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1-3，本发明较佳实施方式提供一种相机模组100，其应用于一电子装置(图未示)中。所述电子装置可为一智能手机或一平板电脑等。其中，所述相机模组100包括一电路板10、一安装支架20、一镜头(图未示)、一滤光片(图未示)及一感光芯片(图未示)。其中，所述镜头固定在所述安装支架20上，所述安装支架20通过一粘胶层40固定在所述电路板10上，所述滤光片收容在所述安装支架20内且面向所述镜头，所述感光芯片固定于所述电路板10上且面向所述滤光片。

其中，所述电路板10可以为陶瓷基板、软板、硬板或软硬结合板中的一种。在本实施方式中，所述电路板10为一软硬结合板。具体地，所述电路板10包括一第一硬板部11、一第二硬板部12及一位于所述第一硬板部11及所述第二硬板部12之间的软板部13。所述感光芯片固定于所述第一硬板部11上。所述安装支架20固定在所述第一硬板部11上。

具体地，所述第一硬板部11包括一第一表面111、一与所述第一表面111相背的第二表面112、一垂直连接所述第一表面111及所述第二表面112的第一侧面113、一与所述第一表面111、所述第二表面112及所述第一侧面113均垂直连接的第二侧面114及一与所述第二侧面114相背的第三侧面115。其中，所述感光芯片固定于所述第一硬板部11的第一表面111上。所述安装支架20通过所述粘胶层40固定在所述第一硬板部11的所述第一表面111上。所述第一硬板部11的所述第一表面111上还形成有多个围绕所述感光芯片排列的电子元件(图未示)。所述电子元件可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。

其中，所述第一硬板部11上还形成有多个缺口116。多个所述缺口116分布在所述第一硬板部11的边缘。具体地，多个所述缺口116分别靠近所述第一侧面113、所述第二侧面114及所述第三侧面115。多个所述缺口116分别自所述第一表面111向所述第二表面112凹陷而成。在本实施方式中，多个所述缺口116贯穿所述第一表面111及所述第二表面112。也即是说，多个所述缺口116贯穿所述电路板10的所述第一硬板部11。靠近所述第一侧面113的所述缺口116贯穿所述第一侧面113，靠近所述第二侧面114的所述缺口116贯穿所述第二侧面114，靠近所述第三侧面115的所述缺口116贯穿所述第三侧面115。

其中，所述第二硬板部12上还安装有一电学连接部(图未示)。所述电学连接部与所述电子元件及所述感光芯片可位于所述电路板10的同一表面上。所述电学连接部可以是连接器或者金手指。

其中，所述安装支架20大致为方形，所述安装支架20包括一第三表面21、一与所述第三表面21相背的第四表面22、一与所述第三表面21及所述第四表面22垂直连接的第四侧面23、一与所述第四侧面23、所述第三表面21及所述第四表面22均垂直连接的第五侧面24、一与所述第四侧面23相背的第六侧面25及与所述第五侧面24相背的第七侧面26。其中，所述第三表面21平行于所述第一表面111，所述第四侧面23平行于所述第一侧面113。

其中，自所述第三表面21向所述第四表面22垂直凹陷形成有一第一收容槽27，所述第一收容槽27未贯穿所述第四表面22。在本实施方式中，所述第一收容槽27大致为方形。所述第一收容槽27用于收容所述镜头。

其中，自所述第四表面22向所述第三表面21垂直凹陷形成有一第二收容槽28，所述第二收容槽28正对所述第一收容槽27，所述第二收容槽28与所述第一收容槽27之间通过一开口29相连通。其中，所述第二收容槽28的尺寸大于所述第一收容槽27的尺寸，所述第一收容槽27的尺寸大于所述开口29的尺寸。其中，所述第二收容槽28用于收容所述感光芯片、所述电子元件及所述滤光片。

在所述第四表面22上形成有多个凸块30。多个所述凸块30分布在所述第二表面22的边缘。优选地，多个所述凸块30分别靠近所述第四侧面23、所述第五侧面24及所述第七侧面26。多个所述凸块30与多个所述缺口116一一对应。当所述安装支架20固定在所述电路板10上时，一个所述凸块30收容并固定在一个与之对应的所述缺口116内。具体地，每个所述凸块30的尺寸略小于与之对应的所述缺口116的尺寸。

在本实施方式中，所述凸块30形成在所述安装支架20的靠近所述安装支架20的三个侧面(第四侧面23、第五侧面及第七侧面26)的所述第四表面22上。在其他实施方式中，所述凸块30还可以仅形成在所述安装支架20的靠近所述安装支架20的任一个或任两个侧面的所述第四表面22上。

在本实施方式中，所述凸块30及所述缺口116的数量为12个，按4、4、4排布，且形状为方形。在其他实施方式中，所述凸块30及所述缺口116的数量、形状及排布方式均需要根据模组大小或实际情况而定。

在本实施方式中，所述凸块30与所述安装支架20一体成型。在其他实施方式中，所述凸块30还可以与所述安装支架20分开成型且通过粘胶、螺丝等固定在所述安装支架20上。

在本实施方式中，靠近所述第四侧面23的多个所述凸块30的一个表面与所述第四侧面23平齐，靠近所述第五侧面24的多个所述凸块30的一个表面与所述第五侧面24平齐，靠近所述第七侧面26的多个所述凸块30的一个表面与所述第五侧面24平齐。在其他实施方式中，多个所述凸块30的一个表面也可以不与所述第四侧面23或所述第五侧面24或所述第五侧面24平齐。

其中，在所述安装支架20的底面(第四表面22)上形成多个所述凸块，在所述电路板10的边缘形成与所述凸块一一对应的缺口116，可以增加所述安装支架20与所述电路板10之间的机械强度，从而降低所述相机模组100掉落的风险。

其中，所述凸块30还可以降低由于所述粘胶层40的宽度较窄或遮光性不足而造成的侧面漏光的风险。

其中，所述安装支架20通过所述粘胶层40固定在所述电路板10的所述第一硬板部11上。所述粘胶层40大致为一中空的方形结构且分布在未形成所述凸块30的所述第三表面21及所述凸块30上。具体地，所述凸块30通过形成在所述凸块30上的粘胶层40粘结在与之对应的所述缺口116内。其中，所述粘胶层40为普通光学胶。

因在所述安装支架20的底面(第四表面22)上形成多个所述凸块30，所述电路板10的所述第一硬板部11的边缘位置形成有多个分别与所述凸块30相对应的所述缺口116，再配合所述粘胶层40粘结在一起，增强了所述安装支架20与所述电路板10之间的机械强度，因此降低对所述粘胶层40的胶材粘性的要求，增加了可选胶材的种类，进而降低胶材的成本。

其中，所述滤光片通过一粘胶层(图未示)固定在所述安装支架20上。具体地，所述滤光片固定在所述第二收容槽28的底壁上或所述第一收容槽27的底壁上且与所述镜头及所述感光芯片相对。所述滤光片可为一红外截止滤光片，所述红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高折射率的光学膜，实现可见光区(400-630nm)、近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片。

其中，所述感光芯片固定于所述第一硬板部11的第一表面111上且通过一金属导线(图未示)与所述电路板10电连接。其中，所述感光芯片为互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片或电荷耦合元件(CCD)芯片。所述金属导线可采用电导率较高的金属制成，如金。

使用时，所述滤光片用于将经所述镜头投射至其表面的光信号中的红外线滤除。所述感光芯片用于将投射至其表面的滤除红外线之后的光信号转换为电信号，并将所述电信号通过所述金属导线输出至所述电路板，从而，所述电路板10可对所述电信号进行处理以获得所需影像。

所述相机模组100还包括一补强胶50。所述补强胶50粘结在所述安装支架20的所述第六侧面25及所述电路板10的所述第一硬板部11的所述第一表面111上。所述补强胶50用于进一步增强所述安装支架20与所述电路板10之间的机械强度，从而进一步增强所述相机模组100的强度及整体可靠性。

在本实施方式中，所述补强胶50为紫外线补强胶。在其他实施方式中，所述补强胶50还可以为散热性能良好的导热胶，以增强所述相机模组100的散热效果。

请参阅图4，本发明第二实施方式提供一种相机模组200，所述相机模组200与本发明第一实施方式提供的所述相机模组100的结构相似，其区别特征仅在于，相比于所述相机模组100，所述相机模组200的电路板10a的厚度更厚，所述相机模组200的多个缺口116a并未贯穿所述电路板10a的所述第一硬板部11a。也即是说，所述相机模组200的所述凸块30a的平行于所述第一表面111a的裸露表面也通过所述粘胶层40a与所述电路板10a相连接，如此，可以进一步增加粘胶的面积，从而进一步增强所述安装支架20a与所述电路板10a之间的机械强度，从而降低所述相机模组200的安装支架20a从电路板10a掉落的风险。

请参阅图5，本发明第三实施方式提供一种相机模组300，所述相机模组300与本发明第一实施方式提供的所述相机模组100的结构相似，其区别特征仅在于，所述相机模组300的安装支架20b为多镜头模组的安装支架。在本实施方式中，所述相机模组300的安装支架20b为双镜头模组的安装支架，所述相机模组300的所述缺口116b贯穿所述电路板10b，在其他实施方式中，所述相机模组300的安装支架20b的数量可以根据实际情况而定，所述相机模组300的所述缺口116b也可以不贯穿所述电路板10。

在其他实施方式中，所述相机模组的电路板的所述第一硬板部上还可以未形成多个缺口，而是由多个缺口116a进一步扩大成一个台阶部；所述相机模组的安装支架的底面上也并未形成有多个凸块，而是由多个凸块30a进一步扩大形成的凸缘，所述凸缘与所述台阶部相契合且通过所述粘胶层粘合在所述台阶部上。

当然，在其他实施方式中，所述台阶部也可以贯穿所述电路板，也即是说，所述相机模组不含所述台阶部，所述凸缘通过所述粘胶层粘合在所述电路板的所述第一硬板部的边缘上。

本发明提供的相机模组，在安装支架的底面(所述第四表面22)上形成多个凸块，并在所述电路板的第一硬板部的边缘形成多个与所述凸块一一对应的缺口，并通过粘胶层将所述凸块粘结在所述缺口内，从而将所述安装支架固定在所述电路板上，1)可以增加所述安装支架与所述电路板之间的机械强度，从而降低所述相机模组掉落的风险，提高所述相机模组的可靠性与良率；2)多个所述凸块可以降低由于所述粘胶层的宽度较窄或遮光性不足而造成的侧面漏光的风险；3)由于所述凸块与所述缺口的存在，进一步增强了所述安装支架与所述电路板之间的机械强度，因此降低了对所述粘胶层的胶材粘性的要求，从而增加了可选胶材的种类，进而降低胶材的成本。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种相机模组，所述相机模组包括一电路板及至少一固定在所述电路板上的安装支架，其中：

所述电路板包括一第一表面及至少一与所述第一表面垂直连接的侧面，所述电路板的边缘形成有多个贯穿所述第一表面及至少一所述侧面的缺口；及

所述安装支架上形成有多个与所述缺口一一对应的凸块，多个所述凸块收容固定在所述缺口内。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述电路板还包括一与所述第一表面相背的第二表面，多个所述缺口贯穿所述第二表面。

3.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述安装支架通过一粘胶层固定在所述电路板上，所述粘胶层形成在所述凸块的垂直于所述电路板的侧壁及与之对应的所述缺口的内壁之间。

4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述电路板还包括一与所述第一表面相背的第二表面，多个所述缺口未贯穿所述第二表面。

5.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，所述安装支架通过一粘胶层固定在所述电路板上，所述粘胶层包覆所述凸块，且将整个所述凸块粘结在与之对应的所述缺口内。

6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述电路板包括一第一硬板部，所述硬板部包括一与所述第一表面垂直连接的第一侧面、一与所述第一侧面及所述第一表面垂直连接的第二侧面及一与所述第二侧面相背的第三侧面，多个所述缺口分别靠近所述第一侧面、所述第二侧面及所述第三侧面。

7.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述安装支架上安装有至少一个镜头，所述安装支架上形成有至少一个第一收容槽，一个所述镜头安装在一个所述第一收容槽内。

8.如权利要求7所述的相机模组，其特征在于，所述安装支架上还形成有至少一个第二收容槽，所述第二收容槽与所述第一收容槽一一对应且通过一开口相互连通。

9.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括至少一滤光片及至少一感光芯片，所述滤光片固定在所述安装支架内，所述感光芯片固定在所述电路板上且与所述电路板电性连接，所述感光芯片收容在所述第二收容槽内，所述滤光片位于所述镜头与所述感光芯片之间。

10.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括至少一补强胶，所述补强胶固定在所述安装支架及所述电路板上。

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