CN207802115U - 摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组。该摄像模组包括基板及支架。基板包括层叠设置的线路板及绝缘层，所述绝缘层上设有贯穿所述绝缘层的连通区；支架为两端开口的中空结构，包括第一端及第二端，所述第一端的端面上设有凸起，所述支架设于所述绝缘层上，所述凸起穿过所述连通区与所述线路板连接。在上述摄像模组中，凸起靠近第一端的一端位于连通区外，也即支架支撑于凸起上，而不是支撑于绝缘层上。由于凸起的面积小于支架的端面的面积，凸起的平整度相对于支架的端面的整度更容易管控，因此上述摄像模组能有效改善支架的组装平整度。

Description

摄像模组

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

如图1所示，传统的摄像模组10通常包括线路板11、感光芯片12、支架13、电子元件(图未示)、滤光片14及镜头15，其中，支架13为两端开口的中空结构，感光芯片12与支架13均设于线路板11上，且感光芯片12位于支架13内，电子元件15设于电路板11上，并位于支架13与感光芯片12之间，滤光片14设于支架13远离线路板11的一端内，镜头15设于支架13远离线路板11一端。在组装传统的摄像模组10时，在线路板11或支架13上画胶，再将线路板11与支架13粘结在一起。在线路板11上组装支架13时，如果支架13相对于线路板11发生倾斜的话，会导致组装于支架13上的镜头15相对于线路板11发生倾斜，影响摄像模组10的成像质量。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能有效改善支架组装平整度的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

基板，包括层叠设置的线路板及绝缘层，所述绝缘层上设有贯穿所述绝缘层的连通区；以及

支架，为两端开口的中空结构，包括第一端及第二端，所述第一端的端面上设有凸起，所述支架设于所述绝缘层上，所述凸起穿过所述连通区与所述线路板连接。

在上述摄像模组中，凸起与连通区配合，从而使得支架组装于平整度较好的线路板上，线路板的平整度保证凸起支撑支架于一平面上，从而可以有效改善支架的组装平整度，避免出现因支架与基板发生倾斜而影响摄像模组的成像质量的问题。而且凸起一端位于连通区内，可以增加支架与基板之间的推力，使得支架与基板之间的连接更牢固。

在其中一个实施例中，所述凸起靠近所述线路板的一端与所述线路板抵接；或者，所述凸起靠近所述线路板的一端与所述线路板之间设有粘结层。当采用粘结的方式来组装支架与线路板时，需要在绝缘层与第一端的端面之间的粘结层(图未示)。具体操作为：先将支架放置于线路板上，此时，凸起靠近线路板的一端与线路板抵接，若支架的组装平整度符合要求，在绝缘层与第一端的端面中的至少一者上涂敷粘结剂(胶水)，通过粘结剂使得支架与线路板固定连接；若支架的组装平整度不符合要求，存在倾斜，通过连通区在线路板上放置一定量的粘结剂以抵消支架的倾斜量，然后再在绝缘层与第一端的端面中的至少一者上涂敷粘结剂(胶水)，通过粘结剂使得支架与线路板固定连接，此时，凸起靠近线路板的一端与线路板之间设有粘结层。因此，凸起与连通区配合还能调节支架的组装平整度。

在其中一个实施例中，所述凸起靠近所述第一端的一端位于所述连通区外，所述凸起的高度与所述连通区的深度差为10～20μm。在摄像模组的组装过程中，还需要在绝缘层与第一端之间的粘结层。凸起的高度与连通区的深度差为15μm～35μm，可以确保粘结层具有合适的厚度，从而提供合适的粘结力。

在其中一个实施例中，所述连通区的深度为20～30μm。连通区的深度，和凸起的高度与连通区的深度差配合，可以增加支架与基板之间的推力。设置在绝缘层与第一端之间的粘结层可以使得支架与基板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述连通区的数目为多个，所述凸起的数目为多个，所述凸起与所述连通区一一对应。多个连通区与多个凸起配合，从而可以使得支架与基板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述连通区的面积大于所述凸起的端面面积。从而当采用粘结的方式来组装支架与线路板时，位于绝缘层与第一端的端面之间的涂敷粘结剂可以因挤压力而进入连通区的侧面与凸起的侧面之间，从而使得连通区的侧面与凸起的侧面之间具有粘结层，进而使得支架与基板之间的连接更牢固。

在其中一个实施例中，所述连通区为开口端朝向绝缘层外侧面的连通槽。也即连通区由绝缘层外侧面处内陷形成，连通区一侧缺失。连通区采用开口端朝向绝缘层外侧面的连通槽结构，非常便于制作连通区。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括电子元件及感光芯片；所述绝缘层包括位于中心的安装部、位于边缘的对接部以及位于所述安装部与所述对接部之间的连接部，所述连通区设于所述对接部，所述支架设于对接部上，所述连接部上设有在所述线路板至所述绝缘层的方向上贯穿所述绝缘层的镂空区，所述电子元件穿过所述镂空区，并与所述线路板电连接，所述感光芯片设于所述安装部上，并与所述线路板电连接。如此，能兼顾导电与绝缘。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括镜头，所述线路板上设有第一连接块，所述镜头设有与所述第一连接块对应的第二连接块，所述绝缘层上设有所述第一避让槽，所述支架的外壁上设有与所述第一避让槽对应的第二避让槽，所述第二连接块依次穿过所述第二避让槽及所述第一避让槽，与所述第一连接块电连接。采用设置第一避让槽及第二避让槽的方式，来使得镜头与线路板电连接，便于优化摄像模组的整体结构，得到尺寸较小的摄像模组。

附图说明

图1为现有技术中摄像模组的剖面示意图；

图2为本实用新型一实施方式的摄像模组的剖面示意图；

图3为图2中的基板的俯视图；

图4为图3中的基板的剖面图；

图5为图2中的支架的第一端的俯视图；

图6为图2中的基板与支架的另一视角的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。

如图2所示，一实施方式的摄像模组20包括基板100、支架200、电子元件300、感光芯片400、导电线(图未示)、滤光片500及镜头600。

如图3及图4所示，基板100包括层叠设置的线路板110及绝缘层120，绝缘层120上设有贯穿绝缘层120的连通区122。如图5及图6所示，支架200为两端开口的中空结构，包括第一端210及第二端220。第一端210的端面上设有凸起212。凸起212穿过连通区122与线路板110连接。

绝缘层120的表面通常凹凸不平，将支架200直接设于绝缘层120上，会导致支架200。在本实施方式中，凸起212与连通区122配合，从而使得支架200组装于平整度较好的线路板110上，线路板110的平整度保证凸起212支撑支架200于一平面上，从而可以有效改善支架200的组装平整度，避免出现因支架200与基板100发生倾斜而影响摄像模组20的成像质量的问题。而且凸起212一端位于连通区122内，可以增加支架200与基板100之间的推力，使得支架200与基板100之间的连接更牢固。

当采用粘结的方式来组装支架200与线路板110时，需要在绝缘层120与第一端210的端面之间的粘结层(图未示)。具体操作为：先将支架200放置于线路板110上，此时，凸起212靠近线路板110的一端与线路板110抵接，若支架200的组装平整度符合要求，在绝缘层120与第一端210的端面中的至少一者上涂敷粘结剂(胶水)，通过粘结剂使得支架200与线路板110固定连接；若支架200的组装平整度不符合要求，存在倾斜，通过连通区122在线路板110上放置一定量的粘结剂以抵消支架200的倾斜量，然后再在绝缘层120与第一端210的端面中的至少一者上涂敷粘结剂(胶水)，通过粘结剂使得支架200与线路板110固定连接，此时，凸起212靠近线路板110的一端与线路板110之间设有粘结层。因此，凸起212与连通区122配合还能调节支架200的组装平整度。

进一步，在本实施方式中，线路板110为铜板，绝缘层120为油墨层。可以采用丝网印刷、涂敷等方式在线路板110上形成绝缘层120。油墨层具有较好的绝缘性能，且易于制作，可以简化线路板110的制作工艺。

进一步，在本实施方式中，连通区122为开口端朝向绝缘层120外侧面的连通槽，也即连通区122由绝缘层120外侧面处内陷形成，连通区122一侧缺失。连通区122采用开口端朝向绝缘层120外侧面的连通槽结构，非常便于制作连通区122。具体的，在本实施方式中，绝缘层120呈长方体形，连通区122的内壁包括首尾依次垂直连接的第一内侧面1222、第二内侧面1224及第三内侧面1226，第一内侧面1222、第二内侧面1224及第三内侧面1226分别与绝缘层120首尾依次垂直连接的三个外侧面平行。可以理解，在其他实施方式中，连通区122还可以为通孔。

进一步，在本实施方式中，凸起212包括首尾依次垂直连接第一侧面2122、第二侧面2124、第三侧面2126以及第四侧面2128。第一内侧面1222与第一侧面2122正对并接触或间隔，第二内侧面1224与第二侧面2124正对并接触或间隔，第三内侧面1226与第三侧面2126正对并接触或间隔。具体的，在本实施方式中，连通区122第一内侧面1222与第一侧面2122间隔，第二内侧面1224与第二侧面2124间隔，第三内侧面1226与第三侧面2126间隔，即，连通区122的面积大于凸起212的端面面积。从而当采用粘结的方式来组装支架200与线路板110时，位于绝缘层120与第一端210的端面之间的涂敷粘结剂可以因挤压力而进入连通区122的侧面与凸起212的侧面之间，从而使得连通区122的侧面与凸起212的侧面之间具有粘结层，进而使得支架200与基板100之间的连接更牢固。

连通区122连通区122进一步，在本实施方式中，凸起212靠近第一端210的一端位于连通区122外，凸起212的高度与连通区122的深度差为10μm～20μm。在摄像模组20的组装过程中，还需要在绝缘层120与第一端210之间的粘结层(图未示)。凸起212的高度与连通区122的深度差为15μm～35μm，可以确保粘结层具有合适的厚度，从而提供合适的粘结力。进一步，在本实施方式中，连通区122的深度为20μm～30μm，也即绝缘层120的厚度为20μm～30μm。优选的，凸起212的高度40μm，连通区122的深度为25μm。连通区122的深度，和凸起212的高度与连通区122的深度差配合，可以增加支架200与基板100之间的推力。设置在绝缘层120与第一端210之间的粘结层可以使得支架200与基板100牢固连接。

进一步，在本实施方式中，连通区122的数目为多个，凸起212的数目为多个，凸起212与连通区122一一对应。多个连通区122与多个凸起212配合，从而可以使得支架200与基板100牢固连接。

在本实施方式中，绝缘层120包括位于中心的安装部120a、位于边缘的对接部120b，以及位于安装部120a与对接部120b之间的连接部(图未标)。连通区122设于对接部120b区域内，对接部120b用于连接支架200。连接部上设有贯穿绝缘层120的镂空区124，电子元件300穿过镂空区124，并与线路板110电连接。电子元件300穿过镂空区124，也即电子元件300的一端位于镂空区124内，可以增加电子元件300与基板100之间的推力，使得电子元件300与基板100之间的连接更牢固。安装部120a用于安装摄像模组20的感光芯片400，感光芯片400与线路板110电连接。具体的，电子元件300为电阻、电容等器件。感光芯片400通过导电线与线路板110电连接，具体的，导电线一端与感光芯片400电连接，另一端穿过镂空区124与线路板110电连接。

进一步，如图2所示，在本实施方式中，支架200远离基板100的一端设有凹槽(图未标)，滤光片500设于凹槽内。

进一步，如图3至图5所示，在本实施方式中，线路板110上设有第一连接块112，镜头600设有与第一连接块112对应的第二连接块(图未示)，绝缘层120上设有第一避让槽126以露出第一连接块112，支架200的外壁上设有与第一避让槽126对应的第二避让槽230，第二连接块依次穿过第二避让槽230及第一避让槽126后，与第一连接块112电连接。采用设置第一避让槽126及第二避让槽230的方式，来使得镜头600与线路板110电连接，便于优化摄像模组20的整体结构，得到尺寸较小的摄像模组20。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

基板，包括层叠设置的线路板及绝缘层，所述绝缘层上设有贯穿所述绝缘层的连通区；以及

支架，为两端开口的中空结构，包括第一端及第二端，所述第一端的端面上设有凸起，所述支架设于所述绝缘层上，所述凸起穿过所述连通区与所述线路板连接。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述凸起靠近所述线路板的一端与所述线路板抵接。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述凸起靠近所述线路板的一端与所述线路板之间设有粘结层。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述凸起靠近所述第一端的一端位于所述连通区外，所述凸起的高度与所述连通区的深度差为10～20μm。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述连通区的深度为20～30μm。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连通区的数目为多个，所述凸起的数目为多个，所述凸起与所述连通区一一对应。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连通区的面积大于所述凸起的端面面积。

8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连通区为开口端朝向绝缘层外侧面的连通槽。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括电子元件及感光芯片；

所述绝缘层包括位于中心的安装部、位于边缘的对接部以及位于所述安装部与所述对接部之间的连接部，所述连通区设于所述对接部，所述支架设于对接部上，所述连接部上设有在所述线路板至所述绝缘层的方向上贯穿所述绝缘层的镂空区，所述电子元件穿过所述镂空区，并与所述线路板电连接，所述感光芯片设于所述安装部上，并与所述线路板电连接。

10.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括镜头，所述线路板上设有第一连接块，所述镜头设有与所述第一连接块对应的第二连接块，所述绝缘层上设有第一避让槽，所述支架的外壁上设有与所述第一避让槽对应的第二避让槽，所述第二连接块依次穿过所述第二避让槽及所述第一避让槽，与所述第一连接块电连接。