CN103168321B - 基板间隙支架及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一例的基板间隙支架（30），包括：主体（31），其为由绝缘体构成的六面体形状；以及金属箔（32a）和（32b），其安装于所述主体（31）的相互相向的两侧面，而且安装于所述两侧面的下方部分，以使所述两侧面的上方部分露出，所述主体的两侧面下方部分被遮挡；基板（210），其附着安装于所述主体（31）的底面。根据本发明，能够通过自动化工序制造间隙支架，因而能够精巧地控制其大小。由于间隙支架附着安装于基板的表面，因而发生安装高度差的顾虑小。另外，由于间隙支架的安装也可以通过自动化工序进行，因而适合大量生产工序。

Description

基板间隙支架及其制造方法
技术领域
本发明涉及基板间隙支架(又称：基板支架)，尤其涉及一种由于附着安装于基板上，无需操作者逐一通过手工作业插入基板的孔，即使大量生产，也均具有既定厚度，如果附着于基板上，则使基板与其它面板之间的间隙保持既定的基板间隙支架。另外，本发明还涉及适合制造所述基板间隙支架的制造方法。
背景技术
诸如LCD、LED、PDP等的平板型显示装置(flatpaneldisplay,FPD)已经实现商用化。随着平板显示装置变薄，LCD面板等与贴装有对其进行驱动所需驱动电路的PCB基板相互接近配置，因此，PCB基板压在LCD面板等上，出现发生电气短路的问题。另外，由于PCB基板上贴装的电子部件或焊接部位的高度不恒定，所以当PCB基板与LCD面板贴紧时，由于它们的高度差，发生PCB基板弯曲的问题。
图1至图3是用于说明大韩民国公开专利第2007-5806号(背光组件及利用其的液晶显示装置，2007.01.10.公开)中公开的以往的LCD装置的附图，图1是分解立体图，图2及图3是用于说明图1的柔性电路基板(230)折弯，印刷电路基板(210)位于背光组件(2000)的底面的情形。
如图1所示，LCD装置包括显示组件(1000)和背光组件(2000)构成，其中，显示组件(1000)包括液晶显示面板(100)、驱动电路部(200)、上部收纳构件(300)，背光组件(2000)包括灯部件(400)、导光板(500)、反射板(600)、光学板(700)、下部收纳构件(800)、缓冲构件(900)。
液晶显示面板(100)在TFT基板(120)上层叠滤色片基板(110)构成。安装于TFT基板(120)的边缘的驱动IC(111)通过柔性电路基板(230)连接于PCB基板(210)。在PCB基板(210)上搭载有控制IC，向TFT基板(120)的数据线及栅极线接入既定的数据信号及栅极信号。
从安装于灯座(411)的灯(410)发出的线光源形态的光，通过导光板(500)变成面光源形态，借助于反射板(600)的帮助，经光板板(710)及扩散板(720)，均匀地照射液晶显示面板(100)。
从反射板(600)至液晶显示面板(100)的层叠结构，借助于下部收纳构件(800)与上部收纳构件(300)而保持坚固，柔性电路基板(230)如图2及图3所示，向下折弯，PCB基板(210)配置于下部收纳构件(800)的底面。在下部收纳构件(800)上，为防止柔性电路基板(230)损伤而安装有缓冲构件(900)。
于是，在以往的情况下，随着平板显示装置的轻便化，PCB基板(210)配置得几乎贴紧下部收纳构件(800)的底面，因而为保护贴装于PCB基板(210)的电子部件，在PCB基板(210)与下部收纳构件(800)之间应存在某种程度的间隙(gap)。
另外，由于搭载于PCB基板(210)的电子部件的高度或焊接部位不恒定，在PCB基板(210)贴紧下部收纳构件(800)的情况下，PCB基板(210)可能弯曲，因此，为防止这种现象，应形成某种程度的间隙。因此，为形成这种间隙，在下部收纳构件(800)与PCB基板(210)之间安装有间隙支架(gapsupporter)。
图4是用于说明以往的间隙支架(10)的附图。如图4所示，由于在PCB基板(210)的背面存在电子部件(21)的引线焊接部位，因此，PCB基板(210)与下部收纳构件(800)完全贴紧后，由于短路而造成电路破坏、部件烧毁以及焊接部位损伤，存在发生电气失灵的忧虑。
为防止这种现象，在PCB基板(210)上穿孔，在其中插入塑料注射成型的间隙支架(10)。于是，间隙支架(10)不脱落地结合于PCB基板(210)，借助于间隙支架(10)，在下部收纳构件(800)与PCB基板(210)之间存在了一定的间隙，PCB基板(210)上的电位能够防止其它配线间的短路，防止电路基板及部件(21)烧毁。
在上述说明中，虽然说明了在下部收纳构件(800)与PCB基板(210)之间安装有间隙支架(10)的情形，但并非限定于此，此外在其它面板与PCB基板之间也发生相同的情况，因而也安装有间隙支架(10)。另外，安装有间隙支架(10)的基板并非限定于PCB基板，其它形态的基板也属于此列。
另外，虽然是以在PCB基板(210)背面安装有间隙支架(10)的情形为例，但并非限定于此，当PCB基板(210)的前面，即贴装有电子部件(21)的面贴紧其它面板时，间隙支架(10)也可以安装于PCB基板(210)的前面。
而且，虽然是以用于驱动液晶显示面板(100)的PCB基板(210)为例，但此外，间隙支架(10)还可以安装于主PCB基板、背光PCB基板、电源PCB基板等多种PCB基板。特别是随着最近智能手机问世，在手机中经常发生所述情况，因而在手机中，间隙支架(10)的必要性也正在增加。
但是，以往的间隙支架(10)需要操作者逐一通过手工作业，一个个地插入PCB基板(10)的孔进行安装，因此在安装费用及时间方面非常不合理。另外，由于是通过手工作业插入孔的方式，多个间隙支架(10)无法均凸出既定高度，具备若干的高度差，存在PCB基板(10)与面板之间的间隔不恒定的问题。
发明内容
因此，本发明要解决的课题在于提供一种基板间隙支架及其制造方法，由于附着安装于基板上，因而无需操作者通过手工作业逐一插入基板的孔，能够以自动化工序安装，即使大量生产，也均具有既定厚度，焊接(soldering)附着于基板上后，基板与其它面板之间的间隙保持既定。
为达成所述课题，本发明一个示例的基板间隙支架的特征在于包括：主体，其为绝缘体构成的六面体形状；以及金属箔，其安装于所述主体的相互相向的两侧面，而且安装于所述两侧面的下方部分，以使所述两侧面的上方部分露出，所述主体的两侧面下方部分被遮挡；安装得使所述主体的底面附着于所述基板。
此时，优选所述主体的上侧边及顶点部位倒角并倾斜。
优选可以在所述主体上形成有通孔，以使供所述金属箔安装的两侧面贯通，此时，在所述通孔中埋设有金属插销，以使在所述主体的两侧面形成的金属箔相互连接。
为达成所述课题，本发明一个示例的基板间隙支架制造方法的特征在于包括：第1步骤，在绝缘板的两面形成金属箔；第2步骤，蚀刻金属箔，使得所述绝缘板露出，使得在所述绝缘板的两面，以既定间隔并排地排列多个使所述绝缘板露出既定宽度的条纹；以及第3步骤，沿所述条纹的一侧边缘，向与所述条纹并排的方向，而且向与所述条纹垂直的方向截断，完成间隙支架。
在所述第1步骤之后，可以还包括：矩阵形态形成步骤，使所述金属箔贯通，在所述绝缘板上形成通孔且排列成矩阵形态；以及镀金箔与金属插销形成步骤，在形成有所述通孔的结果物上实施金属镀金，在所述金属箔上形成镀金箔，在所述通孔内形成金属插销；此时，所述第2步骤中的条纹是通过蚀刻所述金属箔及镀金箔而形成。
优选在所述第4步骤中完成的间隙支架包括一个金属插销。
为达成所述课题，本发明另一示例的基板间隙支架制造方法的特征在于包括：第1步骤，在绝缘板的两面形成金属箔；第2步骤，蚀刻所述金属箔，使所述绝缘板露出，使得在所述绝缘板的两面，以既定间隔并排地排列多个使所述绝缘板露出既定宽度的条纹；第3步骤，沿所述条纹的中央，向与所述条纹并排的方向，而且沿所述条纹之间的中央，向与所述条纹并排的方向，而且，向与所述条纹垂直的方向截断，完成间隙支架。
所述第1步骤之后，可以还包括：矩阵形态形成步骤，使所述金属箔贯通，在所述绝缘板上形成多个通孔且排列成矩阵形态，而且，所述通孔两行靠近，构成一组，各组之间比所述组内的行间隔隔开更远；镀金箔与金属插销形成步骤，在形成有所述通孔的结果物上实施金属镀金，在所述金属箔上形成镀金箔，在所述通孔内形成金属插销；此时，所述第2步骤中的条纹是通过蚀刻所述金属箔及镀金箔而形成，使所述通孔的一组配置于所述条纹之间，在所述第3步骤的截断步骤中，使构成所述一组通孔的两行分成一行行地截断。
在所述第2步骤之后，可以沿所述条纹的中央，向与所述条纹并排的方向形成V槽线，在所述V槽线上，按既定间隔形成有贯通所述绝缘板的倒角孔。此时，在所述第3步骤中，沿所述条纹的中央，向与所述条纹并排的方向截断时的截断线经过所述V槽线的中央部分，在所述第3步骤中，向与所述条纹垂直方向截断时的截断线经过所述倒角孔。
为达成所述课题，本发明另一示例的基板间隙支架的特征在于包括：主体，其为由绝缘体构成的六面体形状；以及金属箔，其安装于所述主体的底面；所述金属箔安装得附着于所述基板。
优选所述主体的上侧边及顶点部位倒角并倾斜。
为达成所述课题，本发明又一示例的基板间隙支架制造方法的特征在于包括：第1步骤，在绝缘板的一侧面形成金属箔；第2步骤，在所述绝缘板上未形成所述金属箔的剩余其它侧面上，以格子形态相互垂直交叉地形成V槽线；以及第3步骤，沿所述V槽线的中央截断，完成间隙支架。
根据本发明，能够通过自动化工序制造间隙支架，因而能够精巧地控制其大小，由于附着安装于基板的表面，因而发生安装高度差的顾虑小，其安装也可以通过自动化工序进行，因而适合大量生产工序。
附图说明
图1至图3是用于说明以往LCD装置的附图；
图4是用于说明以往的间隙支架(10)的附图；.
图5是用于说明本发明的第1实施例的间隙支架(30)的附图；
图6是用于说明图5的间隙支架(30)的制造方法的一个示例的附图；
图7是用于说明经图6的制造步骤完成的间隙支架(30)的附图；
图8是用于说明图5的间隙支架(30)的制造方法的另一示例的附图；
图9是用于说明制造图10的间隙支架(30)的方法的附图；
图10是用于说明本发明第2实施例的间隙支架(30)的附图；
图11是用于说制造明图12的间隙支架(30)的方法的附图；
图12是用于说明本发明第3实施例的间隙支架(30)的附图。
<参照符号说明>：
30:间隙支架；
31:主体；
32a,32b,320a,320b,340a,340b:金属箔；
33:金属插销；
40:焊接；
50:条纹；
55,55a,55b:V槽线；
56:倒角孔；
210:PCB基板；
310:绝缘板；
330:通孔。
具体实施方式
下面参照附图，详细说明本发明的优选实施例。以下实施例只是为理解本发明的内容而提示的，只要是所属领域的技术人员，可以在本发明的技术思想内进行多种变形。因此，不得解释为本发明的权利范围限定于这些实施例。
[实施例1]
图5作为用于说明本发明第1实施例的间隙支架(30)的附图，图5a是立体图，图5b是沿图5a的A-A'线的竖直剖面图，图5c是用于说明间隙支架(30)安装于PCB基板(210)的情形的侧视图。
如图5a至图5c所示，本发明的间隙支架(30)具有由诸如环氧树脂或塑料的绝缘体构成的六面体形状的主体(31)，在主体(31)的相互相向的两侧面上，附着安装有金属箔(32a,32b)。金属箔(32a,32b)安装于主体(31)的两侧面下方部分，使主体(31)的侧面上方部分露出，下方部分被遮挡。
在主体(31)上形成有通孔(throughhole)，以使供金属箔(32a,32b)安装的两侧面贯通，在所述通孔中埋设有金属插销(33)，以使金属箔(32a,32b)相互连接。金属插销(33)发挥防止金属箔(32a,32b)从主体(31)的两侧面剥离，提高间隙支架(30)的可靠性的作用。如无金属箔(32a,32b)剥离的顾虑，并非必须要有金属插销(32)。
如图5c所示，间隙支架(30)在主体(31)的底面附着于PCB基板(210)的状态下，金属箔(32a,32b)与PCB基板(210)焊接(soldering,40)固定安装于PCB基板(210)。金属箔(32a,32b)是为如此进行焊接而安装的。间隙支架(30)的主体(31)底面可以利用粘合剂粘合于PCB基板(210)，从而附着于PCB基板(210)。
由于主体(31)的底面附着于PCB(210)，因此，金属箔(32a,32b)虽然邻近PCB基板(210)，但不与面板(80)邻近，保持相距距离d的状态。如果金属箔(32a,32b)安装至主体(31)的两侧面上方部分，那么，金属箔(32a,32b)与面板(80)相接，因此，PCB基板(210)与面板(80)电气连接不畅，可能发生电气短路问题，所以如上所示，只在主体(31)的两侧面下方部分安装金属箔(32a,32b)。
根据本发明，不同于把间隙支架插入PCB基板的孔进行安装的以往情形，而是直接附着安装于PCB基板上，因此，不同于以手工作业安装间隙支架的以往情形，可以通过附着作业的自动化，使间隙支架的安装实现自动化。
制造方法1
图6是用于说明图5的间隙支架(30)的制造方法的一个示例的附图。首先，如图6a所示，准备在两面上涂布了第1次金属箔(metalfoil,320a,320b)，例如涂布了铜箔(copperfoil)的绝缘板(310)，如图6b所示，在绝缘板(310)上以矩阵形态规则地形成具有约0.5mm直径的通孔(throughhole,330)，使第1次金属箔(320a,320b)贯通。
然后如图6c所示，在形成了通孔(330)的整个结果物上实施金属镀金，例如实施镀铜。于是，不仅是第1次金属箔(320a,320b)所在的部分，在通孔(330)内也实现金属镀金，在第1次金属箔(320a,320b)上形成第2次金属箔(340a,340b)，在通孔(330)内形成由铜构成的金属插销(33)。
接着，如图6d所示，利用照相平版印刷工序蚀刻第2次金属箔(340a,340b)及第1次金属箔(320a,320b)，使绝缘板(310)露出，从而在绝缘板(310)的两面，使多个具有既定宽度(d)的条纹(stripe,50)按既定间隔并排地排列。
最后，如图6e所示，沿条纹(50)的一侧边缘进行第1次截断(C1)，向与第1次截断(C1)垂直的方向进行第2次截断(C2)，把绝缘板(310)截断成格子状，从而如图7所示，完成各具有一个金属插销(33)的间隙支架(30)。第1次截断(C1)与第2次截断(C2)的顺序无关。
图7作为用于说明经图6的制造步骤完成的间隙支架(30)的附图，图7a是外观立体图，图7b是沿图7a的A-A'线的竖直剖面图。如图7所示，在主体(31)的两侧形成的金属箔(32a,32b)借助于金属插销(33)而不易从主体(31)剥离，因而在焊接作业中发挥其应有功能。如果把如图7所示向旁边躺倒的间隙支架(30)如图5所示地竖起，焊接于PCB基板(210)，则在PCB基板(210)与面板(80)之间形成既定的间隙。
根据这种制造方法，通过截断工序(图6e)的自动化，能够使间隙支架(30)的大小保持恒定，因而能够使间隙支架(30)的高度保持恒定。因此，PCB基板(210)与面板(80)之间的间隙保持恒定，另外，由于间隙支架(30)附着于PCB基板(210)上，因而通过使附着工序实现自动化，容易使间隙支架(30)的安装实现自动化。
制造方法2
图8是用于说明图5的间隙支架(30)的制造方法的另一示例的附图。首先，如图8a所示，准备在两面涂布了第1次金属箔(metalfoil,320a,320b)，例如涂布了铜箔(copperfoil)的绝缘板(310)，如图8b所示，在绝缘板(310)上形成具有约0.5mm直径的通孔(throughhole,330)，使第1次金属箔(320a,320b)贯通。此时，不同于图6b的情形，通孔(330)两行靠近，构成一组，各组之间比所述组内的行间隔隔开更远。
然后，如图8c所示，在形成了通孔(330)的整个结果物上实施金属镀金，例如实施镀铜。于是，不仅是第1次金属箔(320a,320b)所在的部分，在通孔(330)内也实现金属镀金，在第1次金属箔(320a,320b)上形成第2次金属箔(340a,340b)，在通孔(330)内形成由铜构成的金属插销(33)。
接着，如图8d所示，利用照相平版印刷工序蚀刻第2次金属箔(340a,340b)及第1次金属箔(320a,320b)，使绝缘板(310)露出，从而在绝缘板(310)的两面，使多个具有既定宽度(2d)的条纹(stripe,50)按既定间隔并排地排列。此时，不同于图6d的情形，在条纹(50)之间配置有所述一组(两行)通孔(330)。
最后，如图8e所示，沿条纹(50)的中央，与条纹(50)并排而且使位于条纹(50)之间的两行通孔(330)分成一行行地，沿条纹(50)之间的中央，与条纹(50)并排地进行第1次截断(C1)，沿与第1次截断(C1)垂直的方向进行第2次截断(C2)，把绝缘板(310)截断成格子状，从而如图7所示，完成各具有一个金属插销(33)的间隙支架(30)。此处也一样，第1次截断(C1)与第2次截断(C2)的顺序无关。
[实施例2]
图10是用于说明本发明第2实施例的间隙支架(30)的附图。如图10所示，第2实施例具有与图7相同的结构，但其特征在于，在间隙支架(30)安装于PCB基板(210)时，位于上侧的边(B)及顶点(A)倒角并倾斜。这是因为如图5c所示安装了间隙支架(30)时，面板(80)可能会被间隙支架(30)的构成角的边及顶点压得深陷或撕裂而损伤，这是为了防止这种现象。
图9作为用于说明制造图10的间隙支架(30)的方法的附图，虽然经过与图8相同的步骤，但其特征在于，有图9b所示形成V槽线(55)和倒角孔(56)的步骤。
具体而言，沿条纹(50)的中央，与条纹(50)并排地形成V槽线(55)，在V槽线(55)上形成倒角孔(56)。此时，使倒角孔(55)位于金属插销(33)之间。优选倒角孔(55)的截面为圆形或菱形，但其形态无特别限定。
而且，如图9c所示，对V槽线(55)的中央和条纹(50)之间的中央进行第1次截断(C1)，使构成一组的两行通孔(330)分成一行行地，向与第1次截断(C1)垂直的方向，经过倒角孔(56)地进行第2次截断(C2)，把绝缘板(310)截断成格子状。于是，如图10所示，在间隙支架(30)竖起时，位于上侧的边(B)及顶点(A)实现倒角并倾斜。
[实施例3]
图12是用于说明本发明第3实施例的间隙支架(30)的附图。如图12所示，第3实施例的间隙支架(30)的特征在于，在六面体形状的主体(31)的底面附着安装有金属箔(31b)，金属箔(31b)所在的部位借助于粘合剂(140)等附着安装于PCB基板(210)。在间隙支架(30)附着于PCB基板(210)时，位于上侧的边(B)及顶点(A)倒角并倾斜。并非必须构成这种倒角，但如上所述，为防止面板(80)的损伤而优选存在。
图11作为说明制造图12的间隙支架(30)的方法的附图，如图11a所示，只在绝缘板(310)的一侧面形成金属箔(320b)，如图11b所示，在未形成金属箔(32b)的其它面上，以格子形态相互垂直交叉地形成V槽线(55a,55b)。而且，如图11c所示，如果沿V槽线(55a,55b)的中央进行截断(C1,C2)，那么，如图11d所示，在与面板(80)相接的顶点(A)及边(B)构成倒角。
如上所述，就本发明的间隙支架(30)而言，由于接触面板(80)的上侧的边及顶点倒角并倾斜，因而没有面板(80)被构成角的边及顶点压得深陷或撕裂而损伤的顾虑。

Claims (11)

1.一种基板间隙支架，作为安装于基板，使所述基板不接触其它处而隔开的基板间隙支架，其特征在于包括：主体，其为由绝缘体构成的六面体形状；以及金属箔，其安装于所述主体的相互相向的两侧面，而且安装于所述两侧面的下方部分，以使所述两侧面的上方部分露出，所述主体的两侧面下方部分被遮挡；安装得使所述主体的底面附着于所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板间隙支架，其特征在于：所述主体的上侧边及顶点部位倒角并倾斜。
3.根据权利要求1所述的基板间隙支架，其特征在于：在所述主体上形成有通孔，以使供所述金属箔安装的两侧面贯通，在所述通孔中埋设有金属插销，以使在所述主体的两侧面形成的金属箔相互连接。
4.一种基板间隙支架制造方法，其特征在于包括：第1步骤，在绝缘板的两面形成金属箔；第2步骤，蚀刻金属箔，使得所述绝缘板露出，使得在所述绝缘板的两面，以既定间隔并排地排列多个使所述绝缘板露出既定宽度的条纹；以及第3步骤，沿所述条纹的一侧边缘，向与所述条纹并排的方向，而且向与所述条纹垂直的方向截断，完成间隙支架。
5.根据权利要求4所述的基板间隙支架制造方法，其特征在于：在所述第1步骤之后，还包括：矩阵形态形成步骤，使所述金属箔贯通，在所述绝缘板上形成通孔且排列成矩阵形态；以及镀金箔与金属插销形成步骤，在形成有所述通孔的结果物上实施金属镀金，在所述金属箔上形成镀金箔，在所述通孔内形成金属插销；而且，所述第2步骤中的条纹是通过蚀刻所述金属箔及镀金箔而形成。
6.根据权利要求5所述的基板间隙支架制造方法，其特征在于：在所述第3步骤中完成的间隙支架包括一个金属插销。
7.一种基板间隙支架制造方法，其特征在于包括：第1步骤，在绝缘板的两面形成金属箔；第2步骤，蚀刻所述金属箔，使所述绝缘板露出，使得在所述绝缘板的两面，以既定间隔并排地排列多个使所述绝缘板露出既定宽度的条纹；第3步骤，沿所述条纹的中央，向与所述条纹并排的方向，而且沿所述条纹之间的中央，向与所述条纹并排的方向，而且，向与所述条纹垂直的方向截断，完成间隙支架。
8.根据权利要求7所述的基板间隙支架制造方法，其特征在于：在所述第1步骤之后，还包括：矩阵形态形成步骤，使所述金属箔贯通，在所述绝缘板上形成多个通孔且排列成矩阵形态，而且，所述通孔两行靠近，构成一组，各组之间比所述组内的行间隔隔开更远；镀金箔与金属插销形成步骤，在形成有所述通孔的结果物上实施金属镀金，在所述金属箔上形成镀金箔，在所述通孔内形成金属插销；而且，所述第2步骤中的条纹是通过蚀刻所述金属箔及镀金箔而形成，使所述通孔的一组配置于所述条纹之间，在所述第3步骤的截断步骤中，使构成所述一组通孔的两行分成一行行地截断。
9.根据权利要求8所述的基板间隙支架制造方法，其特征在于：在所述第2步骤之后，沿所述条纹的中央，向与所述条纹并排的方向形成V槽线，在所述V槽线上，按既定间隔形成有贯通所述绝缘板的倒角孔，在所述第3步骤中，沿所述条纹的中央，向与所述条纹并排的方向截断时的截断线经过所述V槽线的中央部分，在所述第3步骤中，向与所述条纹垂直方向截断时的截断线经过所述倒角孔。
10.一种基板间隙支架，作为安装于基板，使所述基板在不同处不接触而是隔开的基板间隙支架，其特征在于包括：主体，其为由绝缘体构成的六面体形状；以及金属箔，其安装于所述主体的底面；所述金属箔安装得附着于所述基板；所述主体的上侧边及顶点部位倒角并倾斜。
11.一种基板间隙支架制造方法，其特征在于包括：第1步骤，在绝缘板的一侧面形成金属箔；第2步骤，在所述绝缘板上未形成所述金属箔的剩余其它侧面上，以格子形态相互垂直交叉地形成V槽线；以及第3步骤，沿所述V槽线的中央截断，完成间隙支架。
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