WO2019190009A1 - 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지 - Google Patents

인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지 Download PDF

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WO2019190009A1
WO2019190009A1 PCT/KR2018/011086 KR2018011086W WO2019190009A1 WO 2019190009 A1 WO2019190009 A1 WO 2019190009A1 KR 2018011086 W KR2018011086 W KR 2018011086W WO 2019190009 A1 WO2019190009 A1 WO 2019190009A1
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WO
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printed circuit
circuit board
insulating sheet
gap supporter
gap
Prior art date
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PCT/KR2018/011086
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English (en)
French (fr)
Inventor
김재구
Original Assignee
지엔이텍(주)
김재구
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • An embodiment of the present invention relates to a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board and a gap supporter of a printed circuit board.
  • the LCD panel and the PCB on which the driving circuit for driving the panel are mounted are positioned to face each other. This causes a problem that an electric short circuit occurs when the PCB is pressed on the LCD panel or the case.
  • the flexible printed circuit board 230 is bent so that the printed circuit board 210 is a backlight assembly
  • the LCD device includes a display assembly 1000 and a backlight assembly 2000, wherein the display assembly 1000 includes a liquid crystal display panel 100 and a driving circuit unit. 200, an upper accommodating member 300, and the backlight assembly 2000 includes a lamp unit 400, a light guide plate 500, a reflecting plate 600, an optical sheet 700, a lower accommodating member 800, and a buffer. And a member 900.
  • the stacked structure from the reflective plate 600 to the liquid crystal display panel 100 is firmly maintained by the lower storage member 800 and the upper storage member 300, and the flexible circuit board 230 is bent downward to the PCB.
  • 210 is disposed on the bottom surface of the lower housing member 800.
  • the lower housing member 800 is provided with a buffer member 900 to prevent the flexible circuit board 230 from being damaged.
  • the PCB 210 is positioned to be in close contact with the bottom of the lower storage member 800, so as to protect the electronic components mounted on the PCB 210. There should be some gap between the lower housing member 800.
  • the height of the electronic component mounted on the PCB 210 or the soldering part is not constant, when the PCB 210 is in close contact with the lower housing member 800, the PCB 210 may be bent, so that some degree of prevention may be required. A gap must be formed. Therefore, in order to form such a gap, a gap supporter should be installed between the lower storage member 800 and the PCB 210.
  • the gap supporter according to the related art has not only failed to firmly fix the insulating sheet for protecting the PCB, but also has a problem in that productivity is reduced because a worker must manually perform the work on the PCB.
  • a gap supporter secures an insulating sheet on a position spaced from an element and a printed circuit, thereby protecting the terminal and the printed circuit of the element. It is intended to provide a substrate of structure.
  • the insulating sheet it is easy to bind the insulating sheet to the structure of the inclined portion of the gap supporter, and the insulating sheet may be more firmly bound and fixed by the stepped structure of the binding groove.
  • the gap supporter is to be attached to the substrate through soldering (soldering) to enable mass production through automation without the need for manual work.
  • the gap supporter through the structure of the gap supporter to provide an optimal method of bonding the insulating sheet suitable for the characteristics of each printed circuit board, to improve the efficiency and productivity of the manufacturing process.
  • a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes a printed circuit board on which an element is mounted; An insulating sheet formed of an insulating material to protect an element of the printed circuit board; And a metal thin film formed on a surface of a lower end to fix the metal thin film on one surface of the printed circuit board by soldering the metal thin film, and to form the groove on the fixed body. And a gap supporter which is formed to be separated by the binding groove on the other end of the binding groove to be fixed and the fixing body part, and includes a separation prevention part which fixes the insulating sheet to prevent the separation.
  • the insulating sheet is formed with a hole, the binding groove of the gap supporter is bound to the end of the hole of the insulating sheet, the separation prevention portion of the gap supporter to prevent the separation of the insulating sheet can do.
  • the width of the separation prevention portion of the gap supporter is formed larger than the width of the hole of the insulating sheet, the vertical width of the separation prevention portion of the gap supporter than the vertical width of the hole of the insulating sheet It can be formed small.
  • the pair of gap supporters may be formed in a direction in which binding grooves formed in each of the gap supporters face each other.
  • the binding groove of the gap supporter is bound to the end of the insulating sheet, the separation prevention portion of the gap supporter can prevent the separation of the insulating sheet.
  • a plurality of the gap supporters are arranged to be symmetrical with each other, and the binding groove of the gap supporter may be formed at one side of the upper end of the fixing body to fix the insulating sheet.
  • the gap supporter may be arranged to be symmetrical with each other.
  • the binding groove of the gap supporter is formed on both sides of the upper end of the fixing body portion, it is possible to fix a plurality of the insulating sheets.
  • the binding groove of the gap supporter is formed on one side or both sides of the upper end of the fixing body portion, it is possible to fix the insulating sheet is sliding (sliding) from the side.
  • the gap supporter of the printed circuit board is a metal thin film is formed on the bottom surface, the fixed body portion is fixed by soldering (soldering) the metal thin film on one surface of the printed circuit board;
  • a binding groove formed in the shape of a groove on the fixed body portion and having an insulating sheet inserted therein to protect an element on one surface of the printed circuit board;
  • a separation prevention part formed on the other end of the fixing body part by the binding groove to fix the insulating sheet to prevent separation.
  • the metal thin film may be formed on the surfaces of both sides of the lower end of the fixed body portion formed in the form of a hexahedron.
  • the binding groove may be formed in the fixed body portion at both sides or one side of the upper end of the fixed body portion.
  • the binding groove may be formed spaced apart from the metal thin film.
  • the binding groove may be coupled to a hole formed in the insulating sheet or an end of the insulating sheet.
  • the inclined portion is formed by chamfering the corners of both sides or one side of the top of the separation prevention portion; may further include.
  • the width of the separation prevention portion may be formed smaller than the width of the fixed body portion.
  • the binding groove is formed on one side or both sides of the upper end of the fixing body portion, it can be fixed to the insulating sheet which is coupled by sliding (sliding) from the side.
  • a substrate having a structure for protecting a terminal and a printed circuit of a device may be provided by fixing an insulating sheet on a gap supporter spaced apart from a device and a printed circuit.
  • the insulating sheet is easily attached to the structure of the inclined portion of the gap supporter, and the insulating sheet may be more firmly fixed and fixed by the stepped structure of the binding groove.
  • the gap supporter is attached to the substrate through soldering, the automation is possible without the need for manual operation, thereby enabling mass production.
  • the gap supporter through the structure of the gap supporter by providing an optimal method of bonding the insulating sheet suitable for the characteristics of each printed circuit board, it is possible to improve the efficiency and productivity of the manufacturing process.
  • FIG. 1 and 2 are perspective views of a gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a package showing an insulating sheet coupled to the gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 4 and 5 are perspective views of a gap supporter of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a package in which an insulating sheet is coupled to the gap supporter of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention Figure is shown.
  • FIG. 7 and 8 are perspective views of a gap supporter of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention
  • Figure 9 is a package in which an insulating sheet is coupled to the gap supporter of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention Figure is shown.
  • FIG. 10 and 11 are perspective views of a gap supporter of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention. Figure is shown.
  • FIG. 1 is a perspective view of a gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view illustrating a top and side surfaces of a gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • (a) is a top view of a gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 (b) is a side view of a gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a view illustrating a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 (a) illustrates an embodiment of the present invention.
  • 1 is a top view of a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board
  • FIG. 1B is a view showing an insulating sheet coupled to a gap supporter of a printed circuit board
  • 1 to 3 is an embodiment in which the insulating sheet 300 is configured to couple to the gap supporter 100 toward the upper side of the printed circuit board 200.
  • the gap supporter 100 of a printed circuit board may include a fixed body portion 101, a metal thin film 105, a separation prevention portion 111, and an inclined portion ( 110 and the binding groove 120 may be configured.
  • the fixed body portion 101 is configured to be fixed on a printed circuit board.
  • a metal thin film 105 is formed on surfaces of both ends of the fixed body portion 101, so that the metal thin film 105 is formed of a printed circuit board. Soldering (soldering) on one surface may be fixed, and the material of the metal thin film 105 may be copper (cu).
  • the metal thin film 105 is formed on the surfaces of both sides on the lower end of the fixed body portion 101.
  • the metal thin film 105 may be formed on the surface of both sides and the bottom surface on the lower end of the fixed body portion 101, as shown in (b) of Figure 1, in Figure 1 (c) As described above, the metal thin film 105 may be formed on the bottom surface of the bottom of the fixed body portion 101.
  • the separation prevention part 111 may be formed to be separated by the binding groove 120 on the other end of the fixing body part 101, thereby fixing the insulating sheet coupled to the upper side to prevent separation.
  • the width W1 of the separation preventing part 111 may be smaller than the width W3 of the fixing body part 101, thereby making it easier to insert the insulating sheet 300.
  • the inclined portion 110 may be formed in an inclined shape by chamfering both sides of an upper end corner or a vertex portion of the fixed body portion 101 corresponding to the departure preventing portion 111, and an insulating sheet may be formed in the inclined portion ( It may be sliding on the 110.
  • the inclined portion 110 may be formed on surfaces of both sides corresponding to each other on an upper end of the fixed body portion 101.
  • the binding groove 120 may be formed at both sides or one side of the upper end of the fixed body portion 101 to the inside of the fixed body portion 101, and the binding groove 120 may be formed of the metal thin film ( It may be formed spaced apart from the distance (S) from 105.
  • the width W1 of the detachment prevention part 111 which is the side where the inclined part 110 of the fixed body part 101 is formed, is the metal thin film of the fixed body part 101 ( It is formed smaller than the width (W3) of the side on which the 105 is formed, while the gap supporter 100 is stably fixed on the printed circuit board 200, while the insulating sheet 300 is more easily inserted and stably fixed You can do that.
  • the inclined portion may not be formed at an inner corner or a vertex portion of the binding groove 120 so that the insulating sheet 300 may not be easily separated from the binding groove 120.
  • the width W3 of the side where the metal thin film 105 is formed is formed to be larger than the width W1 of the side where the inclined portion 110 is formed to form a step, so that the insulating sheet 300 is formed of the metal thin film ( 105 can be stably supported by the fixing body 101 of the side is formed.
  • a package in which an insulating sheet 300 is coupled to a gap supporter 100 of a printed circuit board 200 is a gap supporter 100 having a printed circuit board.
  • the device 201, 202, 203, and 204 mounted on the printed circuit board 200 and the printed circuit are protected by the structure installed on the 200 to fix the insulating sheet 300.
  • a hole 301 is formed in the insulating sheet 300, and the gap supporter 100 is coupled to the hole 301.
  • the binding groove 120 of the gap supporter 100 illustrated in FIG. 2 is attached to an end portion of the hole 301 of the insulating sheet, in which case the inclined portion 110 of the gap supporter 100 passes through.
  • the hole 301 of the insulating sheet 300 may be inserted into the binding groove 120 to be bound.
  • the hole 301 of the insulating sheet 300 may slide on the inclined portion 110 and be coupled to the binding groove 120.
  • the separation prevention part 111 of the gap supporter 100 illustrated in FIG. 2 may prevent the separation of the insulating sheet 300.
  • the separation preventing part 111 of the gap supporter 100 is easily inserted into the hole 301 of the insulating sheet 300, and is firmly fixed without being removed after insertion.
  • the width W1 of the separation preventing part 111 of the gap supporter 100 is greater than the width L1 of the hole 301 of the insulating sheet 300, and the gap supporter 100 is formed.
  • the vertical width W2 of the separation preventing part 111 may be smaller than the vertical width L2 of the hole 301 of the insulating sheet 300.
  • the vertical width W2 is formed to 2.7 mm
  • the horizontal width L1 of the hole 301 of the insulating sheet 300 may be formed to be 1.7 mm, and the vertical width L2 may be formed to be 3.5 mm.
  • a metal thin film 105 is formed on a surface of the gap supporter 100, and the metal thin film 105 is soldered on the printed circuit board 200. 106).
  • the gap supporter 100 fixes the insulating sheet 300 on a position spaced apart from the terminals of the devices 201, 202, 203, and 204 and the printed circuit, thereby providing the devices 201, 202, and 203. 204 and the printed circuit can be protected.
  • the characteristics of the horizontal and vertical lengths of the separation preventing part 111 of the gap supporter 100 and the holes 301 of the insulating sheet 300 are formed in the gap supporter 100. Due to the structural features of the inclined portion 110, the insulating sheet 300 is vertically lowered from the upper side of the printed circuit board 200, which may be coupled to the gap supporter 100.
  • FIGS. 4 to 6 are views illustrating a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board and a gap supporter of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a view illustrating a top and side surfaces of a gap supporter of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • . 6 illustrates a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • 4 to 6 is an embodiment in which the insulating sheet 300 is configured to couple to the gap supporter 100 to the upper side of the printed circuit board 200.
  • the gap supporter 100 of the printed circuit board according to another embodiment of the present invention is a fixed body portion 101, the separation prevention portion 111, the inclination portion 110 and the binding groove 120 may be configured to be included.
  • the fixed body portion 101 is fixed on the printed circuit board, and a metal thin film 105 is formed on the surfaces of both ends of the fixed body portion 101 so that the metal thin film 105 is formed on one surface of the printed circuit board. It may be soldered and fixed, and copper (cu) may be used as the material of the metal thin film 105. In addition, when the fixed body portion 101 is formed in a hexahedral shape, the metal thin film 105 may be formed on one surface of the fixed body portion 101, on both sides or both sides and the bottom or bottom surface. .
  • the metal thin film 105 is formed on the surfaces of both sides on the lower end of the fixed body portion 101.
  • the metal thin film 105 may be formed on both bottom and bottom surfaces of the fixing body 101, as shown in FIG. 4B, and in FIG. 4C.
  • the metal thin film 105 may be formed on the bottom surface of the bottom of the fixed body portion 101.
  • the separation prevention part 111 is formed to be separated by the binding groove 120 on the upper end of the fixing body part 101, and may fix the insulating sheet 300 to prevent the departure, wherein the departure
  • the prevention part 111 may be formed only on one side of both sides corresponding to each other on the upper end of the fixing body 101.
  • the width W1 of the separation preventing part 111 may be smaller than the width W3 of the fixing body part 101, thereby making it easier to insert the insulating sheet 300.
  • the inclination part 110 may be formed in an inclined shape formed by chamfering at the corner or a vertex portion of the upper end of the fixed body part 101 corresponding to the departure prevention part 111, wherein the inclination part 110 Is on the top of the fixed body portion 101, may be formed on only one side of the two sides corresponding to each other.
  • the binding groove 120 may be formed on only one side of the opposite sides of the upper end of the fixed body portion 101, and more specifically, may be formed inward from the surface of the fixed body portion 101. .
  • the binding groove 120 may be formed to be spaced apart from the metal thin film 105, the width (W1) of the separation prevention part 111 that is the side on which the inclined portion 110 of the fixed body portion 101 is formed,
  • the insulating sheet 300 is formed to be smaller than the width W3 of the side of the fixed body 101 in which the metal thin film 105 is formed, so that the gap supporter 100 is stably fixed on the printed circuit board 200. ) Can be inserted more easily and securely fixed.
  • the inclined portion may not be formed at an inner corner or a vertex portion of the binding groove 120 so that the insulating sheet 300 may not be easily separated from the binding groove 120.
  • the width W3 of the side on which the metal thin film 105 is formed is formed to be larger than the width W1 of the side on which the inclined portion 110 is formed to form a step, so that the insulating sheet 300 includes the body portion ( 101) can be stably supported.
  • a package in which an insulating sheet 300 is coupled to a gap supporter 100 of a printed circuit board 200 is a gap supporter 100 having a printed circuit board:
  • the device 201, 202, 203, and 204 mounted on the printed circuit board 200 and the printed circuit are protected by the structure installed on the 200 to fix the insulating sheet 300.
  • a hole 301 is formed in the insulating sheet 300, and the gap supporter 100 is coupled to the hole 301.
  • the binding groove 120 of the gap supporter 100 illustrated in FIG. 5 is attached to an end of the hole 301 of the insulating sheet 300, and the inclined portion 110 of the gap supporter 100 is formed.
  • the hole 301 of the insulating sheet 300 via the insertion groove 120 may be inserted into the binding groove 120.
  • the hole 301 of the insulating sheet 300 may slide on the inclined portion 110 and be coupled to the binding groove 120.
  • the separation prevention part 111 of the gap supporter 100 illustrated in FIG. 5 may prevent the separation of the insulating sheet 300.
  • the separation preventing part 111 of the gap supporter 100 is easily inserted into the hole 301 of the insulating sheet 300, and is firmly fixed without being removed after insertion.
  • the width W1 of the separation preventing part 111 of the gap supporter 100 is greater than the width L1 of the hole 301 of the insulating sheet 300, and the gap supporter 100 is formed.
  • the vertical width W2 of the separation preventing part 111 may be smaller than the vertical width L2 of the hole 301 of the insulating sheet 300.
  • a metal thin film 105 is formed on a surface of the gap supporter 100, and the metal thin film 105 is soldered on the printed circuit board 200. 106).
  • the gap supporter 100 fixes the insulating sheet 300 on a position spaced apart from the terminals of the devices 201, 202, 203, and 204 and the printed circuit, thereby providing the devices 201, 202, and 203. 204 and the printed circuit can be protected.
  • the characteristics of the horizontal and vertical lengths of the separation preventing part 111 of the gap supporter 100 and the holes 301 of the insulating sheet 300, and one side of the gap supporter 100 are described. Due to the structural feature of the binding groove 120 is formed only in the coupling between any one of the gap supporter 100 of the gap supporter 100 to the insulating sheet 300, the other one of the gap supporter 100 sequentially As it can be combined, there is an advantage that the easy and robust coupling of the insulating sheet 300 is possible.
  • FIG. 7 to 9 illustrate a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board and a gap supporter of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 to 9 are embodiments in which the insulating sheet is coupled at the side of the gap supporter. More specifically, FIG. 7 is a perspective view of a gap supporter of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention. 8 is a view illustrating a top and side surfaces of a gap supporter of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 9 illustrates an insulating sheet on a gap supporter of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention. A diagram illustrating a combined package.
  • the gap supporter 100 may include a fixing body 101, a departure prevention part 111, and a binding groove 120.
  • the fixed body portion 101 is fixed on the printed circuit board, a metal thin film 105 is formed on the surface of the lower end of the fixed body portion 101, the metal thin film 105 on one surface of the printed circuit board It may be soldered and fixed, and copper (cu) may be used as the material of the metal thin film 105.
  • the metal thin film 105 may be formed on the bottom of the fixed body portion 101, on both sides or both sides and the bottom or bottom surface.
  • the metal thin film 105 on the surface of both sides on the lower end of the fixed body portion 101 It may be formed, as shown in (b) of Figure 7 the metal thin film 105 may be formed on the surface of both sides and the bottom surface on the lower end of the fixed body portion 101, in Figure 7 (c) As described above, the metal thin film 105 may be formed on the bottom surface of the bottom of the fixed body portion 101.
  • the binding groove 120 is formed in the shape of a groove on the fixed body portion 101, and an insulating sheet for protecting a device on one surface of the printed circuit board 200 is inserted and bound to the binding groove 120. It may be formed only on any one side of the corresponding sides of the top of the fixed body portion 101.
  • the binding groove 120 may be formed only on the surface of any one side of the surface of the opposite side of the other end of the fixed body portion 101.
  • the departure prevention part 111 is formed to be separated by the binding groove 120 on the other end of the fixing body portion 101, it is possible to fix the insulating sheet to prevent separation.
  • the binding groove 120 of the gap supporter 100 can be fixed to the end of the insulating sheet 300, and at this time, a plurality of ends of the insulating sheet 300 In order to fix, a plurality of gap supporters 100 may be required.
  • the insulating sheet can be coupled in a sliding manner through the side surface of the gap supporter, thereby improving the convenience of the insulating sheet bonding, and at the same time, the plurality of gap supporters 100 can be made from the side surface of the insulating sheet 300. Can be fixed stably.
  • a metal thin film 105 is formed in the gap supporter 100, and the metal thin film 105 is fixed to the printed circuit board 200 by solder 106. Therefore, the gap supporter 100 fixes the insulating sheet 300 on a position spaced apart from the terminals of the elements 201, 202, 203, and 204 and the printed circuit, thereby providing the elements 201, 202, 203, and 204. ) And the printed circuit can be protected.
  • the inclined portion may also be formed in the gap supporter 100 of the embodiment of FIGS. 7 to 9, and the inclined portion is formed in an inclined shape by chamfering the corner or vertex portion of the separation preventing portion 111, and an insulating sheet. 300 can provide a function for improving the convenience when combined.
  • 10 to 12 illustrate a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board and a gap supporter of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 to 12 is an embodiment in which the insulating sheet is coupled to the side of the gap supporter
  • Figure 10 is a perspective view of the gap supporter of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention
  • 11 is a view illustrating a top and side surfaces of a gap supporter of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention
  • 12 is a diagram illustrating a package in which an insulating sheet is coupled to a gap supporter of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • the gap supporter 100 may include a fixing body 101, a departure prevention part 111, and a binding groove 120.
  • the fixed body portion 101 is fixed on the printed circuit board, a metal thin film 105 is formed on the surface of the lower end of the fixed body portion 101, the metal thin film 105 on one surface of the printed circuit board Soldering (soldering) can be fixed, the material of the metal thin film 105 may be used (cu), and when the fixed body portion 101 is formed in a hexahedral shape, the metal thin film 105 On the bottom of the fixed body portion 101, may be formed on the surface of both sides or both sides and the bottom or bottom.
  • the metal thin film 105 on the surface of both sides on the lower end of the fixed body portion 101 10 may be formed on both bottom and bottom surfaces of the fixing body 101, as shown in FIG. 10B, and in FIG. 10C. As described above, the metal thin film 105 may be formed on the bottom surface of the bottom of the fixed body portion 101.
  • the binding groove 120 is formed in the shape of a groove on the fixed body portion 101, and an insulating sheet for protecting a device on one surface of the printed circuit board 200 is inserted and bound to the binding groove 120. It may be formed on both sides of the upper side of the fixing body portion 101 corresponding to each other.
  • the binding groove 120 may be formed on surfaces of opposite sides of the other ends of the fixing body 101.
  • the departure prevention part 111 is formed to be separated by the binding groove 120 on the other end of the fixing body portion 101, it is possible to fix the insulating sheet to prevent separation.
  • the binding groove 120 of the gap supporter 100 may be fixed to an end of the insulating sheet 300, and at this time, fixing a plurality of ends of the insulating sheet 300.
  • a plurality of gap supporters 100 may be required for this purpose.
  • a metal thin film 105 is formed in the gap supporter 100, and the metal thin film 105 is formed on a solder 106 on the printed circuit board 200.
  • the gap supporter 100 fixes the insulating sheet 300 on a position spaced apart from the terminals of the elements 201, 202, 203, and 204 and the printed circuit, thereby providing the elements 201, 202, 203. 204 and the printed circuit can be protected.
  • the insulating sheet can be coupled in a sliding manner through the side of the gap supporter, thereby improving the convenience of the insulating sheet bonding, and at the same time, stably fixing more insulating sheets 300 using the gap supporter 100. This is possible.
  • the inclined portion may also be formed in the gap supporter 100 of the embodiment of FIG. 300 can provide a function for improving the convenience when combined.
  • the embodiment of the present invention by providing a method of joining the insulating sheet that is optimal for the characteristics of each printed circuit board through the structure of the gap supporter, it is possible to improve the efficiency and productivity of the manufacturing process.

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터는 하단의 표면에 금속 박막이 형성되어, 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부; 상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈; 및 상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부;를 포함한다.

Description

인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지
본 발명의 실시예는 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지에 관한 것이다.
평판 디스플레이가 얇아짐에 따라 LCD 패널 등과 이를 구동하기 위한 구동회로가 실장된 PCB이 서로 근접하여 마주보며 위치하게 되었으며, 이로 인해 PCB가 LCD 패널 또는 케이스 등에 눌려 전기적 단락이 발생하는 문제가 발생한다.
또한, PCB에 실장된 전자부품이나 납땜부위의 높이가 일정치 않기 때문에 PCB과 LCD 패널이 밀착될 경우 이들의 높이차에 의해 PCB이 휘는 등의 문제가 발생하였다.
대한민국 공개특허 제2007-5806호(2007.01.10. 공개)에 개시된 종래의 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정표시장치를 참조하면, 연성회로기판(230)이 절곡되어 인쇄회로기판(210)이 백라이트 어셈블리(2000)의 밑면에 위치하는 것을 설명하기 위한 것으로서, LCD 장치는 디스플레이 어셈블리(1000)와 백라이트 어셈블리(2000)를 포함하여 이루어지며, 여기서, 디스플레이 어셈블리(1000)는 액정표시패널(100), 구동회로부(200), 상부 수납부재(300)를 포함하며, 백라이트 어셈블리(2000)는 램프유닛(400), 도광판(500), 반사판(600), 광학시트(700), 하부수납부재(800), 완충부재(900)를 포함한다. 또한, 반사판(600)부터 액정표시패널(100)까지의 적층구조는 하부수납부재(800)와 상부수납부재(300)에 의해 견고하게 유지되고, 연성회로기판(230)은 밑으로 절곡되어 PCB(210)가 하부수납부재(800)의 밑면에 배치된다. 하부수납부재(800)에는 연성회로기판(230)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 완충부재(900)가 설치된다.
이와 같이 종래 기술의 경우에는 평판표시장치가 슬림화됨에 따라 PCB(210)가 하부수납부재(800)의 밑면에 거의 밀착되도록 위치하므로 PCB(210)에 실장된 전자부품들을 보호하기 위해서는 PCB(210)과 하부수납부재(800) 사이에 어느 정도의 갭(gap)이 존재해야 한다.
또한, PCB(210)에 탑재된 전자부품의 높이나 납땜부위가 일정치 않기 때문에 PCB(210)가 하부수납부재(800)에 밀착되는 경우 PCB(210)가 휠 수가 있으므로 이를 방지하기 위해서도 어느 정도의 갭을 형성시켜주어야 한다. 따라서, 이러한 갭을 형성하기 위해서는 하부수납부재(800)와 PCB(210)의 사이에 갭 서포터(gap supporter)가 설치되어야 한다.
그러나, 종래 기술에 따른 갭 서포터는 PCB를 보호하기 위한 절연 시트를 견고하게 고정하지 못하였을 뿐만 아니라, PCB 상에 작업자가 수작업을 해야 하므로 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명에 따르면 갭 서포터가(gap supporter) 소자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 절연 시트를 고정하여, 소자의 단자 및 인쇄회로를 보호하는 구조의 기판을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명에 따르면 갭 서포터의 경사부의 구조에 절연 시트의 결착이 용이하고, 결착홈의 단차 구조에 의해 상기 절연 시트가 보다 견고하게 결착되어 고정될 수 있도록 하고자 한다.
또한, 본 발명에 따르면 갭 서포터가 솔더링(soldering)을 통해 기판 상에 부착 설치되도록 하여, 수작업 필요 없이 자동화를 통한 대량 생산이 가능하도록 하고자 한다.
또한, 본 발명에 따르면 갭 서포터의 구조를 통해 각 인쇄회로기판의 특성에 맞는 최적의 절연시트의 결합 방법을 제공하여, 제조 공정의 효율성과 생산성을 향상시키고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지는 소자가 실장되는 인쇄회로기판; 절연 재료로 형성되어 상기 인쇄회로기판의 소자를 보호하는 절연 시트; 및 하단의 표면에 금속 박막이 형성되어 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부, 상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어 상기 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈 및 상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부를 포함하는 갭 서포터;를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연 시트는 홀이 형성되고, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 절연 시트의 홀의 단부에 결착되고, 상기 갭 서포터의 이탈 방지부는 상기 절연 시트의 이탈을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터의 이탈 방지부의 가로 폭은 상기 절연 시트의 홀의 가로 폭보다 크게 형성되고, 상기 갭 서포터의 이탈 방지부의 세로 폭은 상기 절연 시트의 홀의 세로 폭보다 작게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 한 쌍의 상기 갭 서포터는 각 상기 갭 서포터에 형성되는 결착홈이 상호 대향하는 방향으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 절연 시트의 단부에 결착되고, 상기 갭 서포터의 이탈 방지부는 상기 절연 시트의 이탈을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터는 복수개가 상호 대칭되도록 배치되고, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 일측에 형성되어 상기 절연 시트를 고정할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터는 복수개가 상호 대칭되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 양측에 형성되어, 복수개의 상기 절연 시트들을 고정할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 일측 또는 양측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터는 하단의 표면에 금속 박막이 형성되어, 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부; 상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈; 및 상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부;를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 금속 박막은 육면체의 형태로 형성되는 상기 고정 몸체부의 하단의 양측의 표면상에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 양측 또는 일측에서 상기 고정 몸체부의 내측으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 결착홈은 상기 금속 박막으로부터 이격되어 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 결착홈은 상기 절연 시트에 형성되는 홀 또는 상기 절연 시트의 단부에 결합될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 이탈 방지부의 상단의 양측 또는 일측의 모서리를 모따기하여 형성되는 경사부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 이탈 방지부의 폭은 상기 고정 몸체부의 폭 보다 작게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 일측 또는 양측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터가(gap supporter) 소자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 절연 시트를 고정하여, 소자의 단자 및 인쇄회로를 보호하는 구조의 기판을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터의 경사부의 구조에 절연 시트의 결착이 용이하고, 결착홈의 단차 구조에 의해 상기 절연 시트가 보다 견고하게 결착되어 고정될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터가 솔더링(soldering)을 통해 기판 상에 부착 설치되므로, 수작업 필요 없이 자동화가 가능하여 대량 생산이 가능하다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터의 구조를 통해 각 인쇄회로기판의 특성에 맞는 최적의 절연시트의 결합 방법을 제공하여, 제조 공정의 효율성과 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 12는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면과 측면을 도시한 도면으로서, 도 2의 (a)는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면도이고, 도 2의 (b)는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 측면도이다.
또한, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면으로서, 보다 상세하게 설명하면 도 3의 (a)는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지의 상면도이고, 도 1의 (b)는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 결합되는 절연 시트를 도시한 도면이며, 도 1의(c)는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지의 측면도이다.
이후부터는 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 실시예는 절연 시트(300)가 인쇄회로기판(200)의 상부 측으로 갭 서포터(100)에 결합하도록 구성되는 실시예이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터(100)는 고정 몸체부(101), 금속 박막(105), 이탈 방지부(111), 경사부(110) 및 결착홈(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
고정 몸체부(101)는 인쇄회로기판 상에 고정되기 위한 구성으로서, 상기 고정 몸체부(101)의 양단의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 인쇄회로기판의 일면상에 솔더링(soldering)되어 고정될 수 있으며, 상기 금속 박막(105)의 재료로는 구리(cu)가 사용될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우에는, 도 1의 (a)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면의 표면에 형성될 수 있으며, 도 1의 (b)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면 및 밑면의 표면 상에 형성될 수 있으며, 도 1의 (c)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 밑면의 표면 상에 형성될 수 있다.
이탈 방지부(111)는 상기 고정 몸체부(101)의 타단 상에서 상기 결착홈(120)에 의해 구분되도록 형성되어, 상부 측으로 결합되는 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지할 수 있다.
이때, 상기 이탈 방지부(111)의 폭(W1)은 고정 몸체부(101)의 폭(W3) 보다 작게 형성되어, 절연 시트(300)의 삽입을 보다 용이하게 할 수 있다.
경사부(110)는 상기 이탈 방지부(111)에 해당하는 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 모서리 또는 꼭지점 부분의 양측이 모따기 되어 경사 형태로 형성될 수 있으며, 절연 시트가 상기 경사부(110) 상에 슬라이딩(sliding) 될 수 있다.
이때, 도 1 및 도 2의 실시예에서는 상기 경사부(110)가 상기 고정 몸체부(101)의 상단 상에서 상호 대응되는 양측의 표면상에 형성될 수 있다.
결착홈(120)에는 상기 경사부(110)를 경유한 절연 시트가 삽입되어 결착된다. 이때, 상기 결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 양측 또는 일측에서 상기 고정 몸체부(101)의 내측으로 형성될 수 있으며, 또한 상기 결착홈(120)은 상기 금속 박막(105)으로부터 이격 거리(S) 만큼 이격되어 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따르면 상기 고정 몸체부(101)의 경사부(110)가 형성되는 측인 이탈 방지부(111)의 폭(W1)은, 고정 몸체부(101)의 금속 박막(105)이 형성되는 측의 폭(W3) 보다 작게 형성되어, 갭 서포터(100)가 인쇄회로기판(200) 상에 안정적으로 고정되게 하면서도, 절연 시트(300)가 보다 용이하게 삽입되어 안정적으로 고정되도록 할 수 있다.
또한, 상기 결착홈(120)의 내측의 모서리 또는 꼭지점 부분에는 경사부가 형성되지 않도록 하여, 상기 절연 시트(300)가 상기 결착홈(120)으로부터 쉽게 이탈되지 않도록 할 수 있다.
즉, 금속 박막(105)이 형성되는 측의 폭(W3)이 경사부(110)가 형성되는 측의 폭(W1) 보다 크게 형성되어 단차를 구성하도록 하여, 절연 시트(300)가 금속 박막(105)이 형성되는 측의 고정 몸체부(101)에 의해 안정적으로 지지될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판(200)의 갭 서포터(100)에 절연 시트(300)를 결합한 패키지는 갭 서포터(100)가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 200) 상에 설치되어 절연 시트(300)를 고정하는 구조를 통해, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장되는 소자들(201, 202, 203, 204) 및 인쇄회로를 보호한다.
도 3의 (a)를 참조하면, 절연 시트(300)에는 홀(301)이 형성되고, 갭 서포터(100)는 상기 홀(301)에 결합된다.
이때, 도 2에 도시된 상기 갭 서포터(100)의 결착홈(120)이 상기 절연 시트의 홀(301)의 단부에 결착되는데, 이때 상기 갭 서포터(100)의 경사부(110)를 경유한 절연 시트(300)의 홀(301)이 결착홈(120)에 삽입되어 결착될 수 있다.
즉, 절연 시트(300)의 홀(301)이 상기 경사부(110) 상에 슬라이딩(sliding) 되어 결착홈(120)에 결착될 수 있다.
그에 따라, 도 2에 도시된 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)는 상기 절연 시트(300)의 이탈을 방지할 수 있다.
도 3의 (b)를 참조하면, 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)가 절연 시트(300)의 홀(301)에 용이하게 삽입됨과 동시에, 삽입 이후에는 이탈이 되지 않고 견고하게 결착되도록 하기 위하여, 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 가로 폭(W1)은 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로 폭(L1)보다 크게 형성되고, 상기 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 세로 폭(W2)은 상기 절연 시트(300)의 홀(301)의 세로 폭(L2) 보다 작게 형성될 수 있다.
이러한 구조의 일실시예로는, 상기 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 가로 폭(W1)은 1.9 내지 2.05 mm로 형성되고, 세로 폭(W2)은 2.7 mm로 형성되는 경우, 상기 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로 폭(L1)은 1.7 mm로 형성되고, 세로 폭(L2)은 3.5 mm로 형성될 수 있다.
아울러, 도 3의 (c)를 참조하면, 상기 갭 서포터(100)의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되고, 상기 금속 박막(105)이 상기 인쇄회로기판(200) 상에 솔더(solder: 106)에 의해 고정될 수 있다.
따라서, 상기 갭 서포터(100)는 절연 시트(300)를 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 고정되도록 하여, 상기 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 상기 인쇄회로를 보호할 수 있다.
이와 같이, 도 3의 실시예에서는 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)와 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로, 세로의 길이 관계의 특징과, 갭 서포터(100)에 형성되는 경사부(110)의 구조적 특징으로 인하여, 절연 시트(300)를 인쇄회로기판(200)의 상부측에서 수직으로 내려 갭 서포터(100)에 결합이 가능한 장점이 있다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
보다 구체적으로, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면과 측면을 도시한 도면이다. 또한, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 실시예도 절연 시트(300)가 인쇄회로기판(200)의 상부 측으로 갭 서포터(100)에 결합하도록 구성되는 실시예이다.
이후부터는 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 설명하기로 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터(100)는 고정 몸체부(101), 이탈 방지부(111), 경사부(110) 및 결착홈(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
고정 몸체부(101)는 인쇄회로기판 상에 고정되며, 상기 고정 몸체부(101)의 양단의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 인쇄회로기판의 일면상에 솔더링(soldering)되어 고정될 수 있으며, 상기 금속 박막(105)의 재료로는 구리(cu)가 사용될 수 있다. 또한, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우, 상기 금속 박막(105)은 상기 고정 몸체부(101)의 일단 상에서, 양측면 또는 양측면 및 밑면 또는 밑면의 표면상에 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우에는, 도 4의 (a)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면의 표면에 형성될 수 있으며, 도 4의 (b)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면 및 밑면의 표면 상에 형성될 수 있으며, 도 4의 (c)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 밑면의 표면 상에 형성될 수 있다.
이탈 방지부(111)는 상기 고정 몸체부(101)의 상단 상에 상기 결착홈(120)에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트(300)를 고정하여 이탈을 방지할 수 있으며, 이때 상기 이탈 방지부(111)가 상기 고정 몸체부(101)의 상단 상에서 상호 대응되는 양측 중에서 어느 한 측 상에만 형성될 수 있다.
또한, 상기 이탈 방지부(111)의 폭(W1)은 고정 몸체부(101)의 폭(W3) 보다 작게 형성되어, 절연 시트(300)의 삽입을 보다 용이하게 할 수 있다.
경사부(110)는 상기 이탈 방지부(111)에 해당하는 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 모서리 또는 꼭지점 부분에 모따기되어 형성되는 경사 형태로 형성될 수 있으며, 이때 상기 경사부(110)가 상기 고정 몸체부(101)의 상단 상에서, 상호 대응되는 양측 중에서 어느 한 측에만 형성될 수 있다.
마찬가지로, 결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 상호 대응되는 양측 중에서 어느 한 측에만 형성되고, 보다 상세하게는 상기 고정 몸체부(101)의 표면으로부터 내측으로 형성될 수 있다.
상기 결착홈(120)은 상기 금속 박막(105)으로부터 이격되어 형성될 수 있으며, 고정 몸체부(101)의 경사부(110)가 형성되는 측인 이탈 방지부(111)의 폭(W1)은, 고정 몸체부(101)의 금속 박막(105)이 형성되는 측의 폭(W3) 보다 작게 형성되어, 갭 서포터(100)가 인쇄회로기판(200) 상에 안정적으로 고정되게 하면서도, 절연 시트(300)가 보다 용이하게 삽입되어 안정적으로 고정되도록 할 수 있다.
또한, 상기 결착홈(120)의 내측의 모서리 또는 꼭지점 부분에는 경사부가 형성되지 않도록 하여, 상기 절연 시트(300)가 상기 결착홈(120)으로부터 쉽게 이탈되지 않도록 할 수 있다.
즉, 금속 박막(105)이 형성되는 측의 폭(W3)이 경사부(110)가 형성되는 측의 폭(W1) 보다 크게 형성되어 단차를 구성하도록 하여, 절연 시트(300)가 몸체부(101)에 의해 안정적으로 지지될 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판(200)의 갭 서포터(100)에 절연 시트(300)를 결합한 패키지는 갭 서포터(100)가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 200) 상에 설치되어 절연 시트(300)를 고정하는 구조를 통해, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장되는 소자들(201, 202, 203, 204) 및 인쇄회로를 보호한다.
도 6의 (a)를 참조하면, 절연 시트(300)에는 홀(301)이 형성되고, 갭 서포터(100)는 상기 홀(301)에 결합된다.
이때, 도 5에 도시된 상기 갭 서포터(100)의 결착홈(120)이 상기 절연 시트(300)의 홀(301)의 단부에 결착되는데, 이때 상기 갭 서포터(100)의 경사부(110)를 경유한 절연 시트(300)의 홀(301)이 결착홈(120)에 삽입되어 결착될 수 있다.
즉, 절연 시트(300)의 홀(301)이 상기 경사부(110) 상에 슬라이딩(sliding) 되어 결착홈(120)에 결착될 수 있다.
그에 따라, 도 5에 도시된 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)는 상기 절연 시트(300)의 이탈을 방지할 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)가 절연 시트(300)의 홀(301)에 용이하게 삽입됨과 동시에, 삽입 이후에는 이탈이 되지 않고 견고하게 결착되도록 하기 위하여, 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 가로 폭(W1)은 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로 폭(L1)보다 크게 형성되고, 상기 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 세로 폭(W2)은 상기 절연 시트(300)의 홀(301)의 세로 폭(L2) 보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 도 6의 (c)를 참조하면, 상기 갭 서포터(100)의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되고, 상기 금속 박막(105)이 상기 인쇄회로기판(200) 상에 솔더(solder: 106)에 의해 고정될 수 있다.
따라서, 상기 갭 서포터(100)는 절연 시트(300)를 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 고정되도록 하여, 상기 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 상기 인쇄회로를 보호할 수 있다.
이와 같이, 도 6의 실시예에서는 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)와 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로, 세로의 길이 관계의 특징과, 갭 서포터(100)의 일측에만 형성되는 결착홈(120)의 구조적 특징으로 인하여, 양측의 갭 서포터(100) 중에서 어느 하나의 갭 서포터(100)를 절연 시트(300)에 결합하고, 나머지 하나의 갭 서포터(100)를 순차적으로 결합이 가능하여, 절연 시트(300)의 보다 용이하고 견고한 결합이 가능한 장점이 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 9의 실시예는 절연 시트가 갭 서포터의 측면에서 결합되는 실시예로서, 보다 상세하게 설명하면, 도 7은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면과 측면을 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면 갭 서포터(100)는 고정 몸체부(101), 이탈 방지부(111) 및 결착홈(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
고정 몸체부(101)는 인쇄회로기판 상에 고정되며, 상기 고정 몸체부(101)의 하단의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 인쇄회로기판의 일면상에 솔더링(soldering)되어 고정될 수 있으며, 상기 금속 박막(105)의 재료로는 구리(cu)가 사용될 수 있다.
또한, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우, 상기 금속 박막(105)은 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서, 양측면 또는 양측면 및 밑면 또는 밑면의 표면상에 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우에는, 도 7의 (a)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면의 표면에 형성될 수 있으며, 도 7의 (b)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면 및 밑면의 표면 상에 형성될 수 있으며, 도 7의 (c)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 밑면의 표면 상에 형성될 수 있다.
결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101) 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판(200)의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되며, 상기 결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 상호 대응되는 양측 중에서 어느 한 측에만 형성될 수 있다.
즉, 도 7 및 도 8을 참조하면, 결착홈(120)이 상기 고정 몸체부(101)의 타단의 상호 대응되는 양측의 표면 중에서 어느 한 측의 표면에만 형성될 수 있다.
또한, 이탈 방지부(111)는 상기 고정 몸체부(101)의 타단 상에 상기 결착홈(120)에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지할 수 있다.
또한, 도 9의 (a)를 참조하면, 갭 서포터(100)의 결착홈(120)이 절연 시트(300)의 단부에 결착되어 고정할 수 있으며, 이때 절연 시트(300)의 다수의 단부를 고정하기 위해서는 다수의 갭 서포터(100)가 필요할 수 있다.
따라서, 절연 시트를 갭 서포터의 측면을 통해서 슬라이딩(sliding) 방식으로 결합할 수 있도록 하여 절연 시트 결합의 편의성을 향상시킴과 동시에, 절연 시트(300)를 다수의 갭 서포터(100)가 측면에서 매우 안정적으로 고정할 수 있다.
도 9의 (b)를 참조하면, 갭 서포터(100)에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 상기 인쇄회로기판(200) 상에 솔더(solder: 106)에 의해 고정되므로, 갭 서포터(100)가 절연 시트(300)를 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 고정하여, 상기 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 상기 인쇄회로를 보호할 수 있다.
아울러, 도 7 내지 도 9의 실시예의 갭 서포터(100)에도 경사부가 형성될 수 있으며, 이와 같은 경사부는 상기 이탈 방지부(111)의 모서리 또는 꼭지점 부분이 모따기 되어 경사 형태로 형성되어, 절연시트(300) 결합시의 편의성을 향상시키는 기능을 제공할 수 있다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 12의 실시예는 절연 시트가 갭 서포터의 측면에서 결합되는 실시예로서, 보다 상세하게 설명하면, 도 10은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 11은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면과 측면을 도시한 도면이다. 또한, 도 12는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면 갭 서포터(100)는 고정 몸체부(101), 이탈 방지부(111) 및 결착홈(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
고정 몸체부(101)는 인쇄회로기판 상에 고정되며, 상기 고정 몸체부(101)의 하단의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 인쇄회로기판의 일면상에 솔더링(soldering)되어 고정될 수 있으며, 상기 금속 박막(105)의 재료로는 구리(cu)가 사용될 수 있으며, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우, 상기 금속 박막(105)은 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서, 양측면 또는 양측면 및 밑면 또는 밑면의 표면상에 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우에는, 도 10의 (a)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면의 표면에 형성될 수 있으며, 도 10의 (b)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면 및 밑면의 표면 상에 형성될 수 있으며, 도 10의 (c)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 밑면의 표면 상에 형성될 수 있다.
결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101) 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판(200)의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되며, 상기 결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 상호 대응되는 양측에 모두 형성될 수 있다.
즉, 도 10 및 도 11을 참조하면, 결착홈(120)이 상기 고정 몸체부(101)의 타단의 상호 대응되는 양측의 표면에 형성될 수 있다.
또한, 이탈 방지부(111)는 상기 고정 몸체부(101)의 타단 상에 상기 결착홈(120)에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지할 수 있다.
도 12의 (a)를 참조하면, 갭 서포터(100)의 결착홈(120)이 절연 시트(300)의 단부에 결착되어 고정할 수 있으며, 이때 절연 시트(300)의 다수의 단부를 고정하기 위해서는 다수의 갭 서포터(100)가 필요할 수 있다.
또한, 도 12의 (b)를 참조하면, 갭 서포터(100)에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 상기 인쇄회로기판(200) 상에 솔더(solder: 106)에 의해 고정되므로, 갭 서포터(100)가 절연 시트(300)를 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 고정하여, 상기 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 상기 인쇄회로를 보호할 수 있다.
따라서, 절연 시트를 갭 서포터의 측면을 통해서 슬라이딩(sliding) 방식으로 결합할 수 있도록 하여 절연 시트 결합의 편의성을 향상시킴과 동시에, 갭 서포터(100)을 이용해 보다 많은 절연 시트(300)의 안정적 고정이 가능하다.
아울러, 도 10 내지 도 12의 실시예의 갭 서포터(100)에도 경사부가 형성될 수 있으며, 이와 같은 경사부는 상기 이탈 방지부(111)의 모서리 또는 꼭지점 부분이 모따기 되어 경사 형태로 형성되어, 절연시트(300) 결합시의 편의성을 향상시키는 기능을 제공할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터의 구조를 통해 각 인쇄회로기판의 특성에 맞는 최적의 절연시트의 결합 방법을 제공하여, 제조 공정의 효율성과 생산성을 향상시킬 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (17)

  1. 소자가 실장되는 인쇄회로기판;
    절연 재료로 형성되어 상기 인쇄회로기판의 소자를 보호하는 절연 시트; 및
    하단의 표면에 금속 박막이 형성되어 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부, 상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어 상기 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈 및 상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부를 포함하는 갭 서포터;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 시트는 홀이 형성되고,
    상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 절연 시트의 홀의 단부에 결착되고,
    상기 갭 서포터의 이탈 방지부는 상기 절연 시트의 이탈을 방지하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 갭 서포터의 이탈 방지부의 가로 폭은,
    상기 절연 시트의 홀의 가로 폭보다 크게 형성되고,
    상기 갭 서포터의 이탈 방지부의 세로 폭은,
    상기 절연 시트의 홀의 세로 폭보다 작게 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  4. 청구항 1에 있어서,
    한 쌍의 상기 갭 서포터는,
    각 상기 갭 서포터에 형성되는 결착홈이 상호 대향하는 방향으로 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 절연 시트의 단부에 결착되고,
    상기 갭 서포터의 이탈 방지부는 상기 절연 시트의 이탈을 방지하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 갭 서포터는,
    복수개가 상호 대칭되도록 배치되고,
    상기 갭 서포터의 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 일측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 갭 서포터는,
    복수개가 상호 대칭되도록 배치되는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 갭 서포터의 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 양측에 형성되어, 복수개의 상기 절연 시트들을 고정하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 갭 서포터의 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 일측 또는 양측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  10. 하단의 표면에 금속 박막이 형성되어, 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부;
    상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈; 및
    상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 금속 박막은,
    육면체의 형태로 형성되는 상기 고정 몸체부의 하단의 양측의 표면상에 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 양측 또는 일측에서 상기 고정 몸체부의 내측으로 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 결착홈은,
    상기 금속 박막으로부터 이격되어 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 결착홈은,
    상기 절연 시트에 형성되는 홀 또는 상기 절연 시트의 단부에 결합되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 이탈 방지부의 상단의 양측 또는 일측의 모서리를 모따기하여 형성되는 경사부;
    를 더 포함하는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  16. 청구항 10에 있어서,
    상기 이탈 방지부의 폭은,
    상기 고정 몸체부의 폭 보다 작게 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  17. 청구항 10에 있어서,
    상기 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 일측 또는 양측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정하는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
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