KR101935526B1 - 외부 충격에 강하게 버틸 수 있는 갭 서포터의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 갭 서포터 제조방법은, 절연판에 가로로 길다란 슬릿통공이 복수개 나란하게 형성되고 상기 절연파의 양면과 상기 슬릿통공의 측면에 서포터 금속층이 형성되어 있는 서포터기판을 준비하는 단계; 상기 슬릿통공을 한 줄씩 건너 띠면서 상기 슬릿통공이 있는 부위에 대해서 상기 슬릿통공의 폭보다 더 넓은 폭을 갖는 영역에 대해 상기 서포터 금속층의 식각을 수행하여 상기 슬릿통공의 측면과 어깨부에 있는 서포터 금속층을 제거함으로써 금속제거영역을 형성하는 단계; 상기 금속제거영역이 형성되어 있는 슬릿통공 내에 탄성부재를 설치하는 단계; 및 상기 탄성부재가 설치되어 있는 슬릿통공과 상기 탄성부재가 설치되지 않은 슬릿통공 모두에 대해 상기 슬릿통공을 지나도록 절단하는 가로절단과, 상기 가로절단에 대해 수직하게 이루어지는 세로절단을 동시 또는 이시에 수행하는 단계; 를 포함한다.

Description

외부 충격에 강하게 버틸 수 있는 갭 서포터의 제조방법{Method for fabricating gap supporter having high impact resistance}

본 발명은 기판과 패널 사이에 갭을 부여하기 위하여 설치되는 갭 서포터의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 외부 충격에 대해서도 안정적으로 제 기능을 발휘할 수 있는 갭 서포터를 대량으로 신뢰성 있게 생산하기에 적합한 갭 서포터 제조방법에 관한 것이다.

최근과 같이 전자제품의 내부구조가 콤팩트하면 전기적이나 구조적인 관점에서 볼 때 PCB 기판을 다른 부분으로 부터 안전하게 이격 배치시키는 것이 매우 중요하다. 예컨대 LCD 디스플레이의 경우 PCB 기판이 LCD 패널 등에 눌려 전기적 단락이 발생하기 쉬우므로 이들이 서로 이격되도록 해야 한다는 것이다.

종래에는 PCB 기판에 구멍을 뚫고 플라스틱 사출성형물을 이러한 구멍에 끼워 넣어 이를 갭 서포터로 활용하였다. 그러나 이 경우 작업자가 일일이 PCB 기판의 구멍에 사출성형물을 한 개씩 끼워 넣어가면서 설치해야 했기에 설치비용 및 설치시간 측면에서 매우 불합리하였으며, 또한 사출성형물의 제조과정 및 끼우는 과정에서의 오차로 인하여 사출성형물이 PCB 기판에서 일정한 높이로 돌출되지 못하고 약간의 높이차를 가지게 되므로 PCB 기판과 패널 사이의 간격이 일정치 못하다는 문제점이 발생하였다.

이를 해결하기 위하여 대한민국 등록특허 제1009280호(2011.01.19.공고), 대한민국 등록특허 제1165158호(2012.07.11.공고), 대한민국 등록특허 제1249923호(2013.04.03.공고)에서는 갭 서포터를 기판에 구멍을 뚫고 끼우는 것이 아니라 기판 표면에 솔더링하여 설치하기 때문에 높이차가 발생할 염려가 없고, 일정한 높이를 갖는 갭 서포터를 자동화 공정으로 대량 생산할 수 있으며, 갭 서포터의 설치과정도 자동화 할 수 있는 기술이 제안되었다.

도 1은 종래의 갭 서포터(1)를 설명하기 위한 도면으로서, 상기 등록특허 제1009280호와 제1165158호에 개시된 것을 참조한 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 갭 서포터(1)는 육면체 형상을 하는 절연몸체(10)의 서로 대향하는 양 측면 아랫부분에 금속박(20)이 형성되어 이루어진다. 이러한 갭 서포터(1)를 기판(11)에 올려놓고 솔더링 과정을 거치면 갭 서포터(1)의 양 측면에 대해서 솔더링(30)이 이루어져 갭 서포터(1)가 기판(11)에 부착된다.

그리고 절연몸체(10)의 윗면에 패널(미도시)이 단순히 얹히거나 접착제 등을 통하여 부착 설치됨으로써 기판(11)과 패널 사이의 간극이 갭 서포터(1)를 통하여 부여된다. 이하에서 설명하는 갭 서포터(2, 3)의 경우도 마찬가지이다. 본 발명에서 말하는 패널이라 함은 기판(11)을 이격시키기 위한 피대상체를 의미하는 것으로서 그 형태나 기능에 구속되지 않는다.

절연몸체(10)의 밑면에도 금속박(20)이 형성되어 있다면 솔더링 과정에서 금속간 친화력 때문에 마치 모세관 현상과 같은 원리로 솔더링 납이 절연몸체(10)와 기판(11) 사이의 틈으로도 스며들어가 갭 서포터(1)의 양 측면뿐 만 아니라 갭 서포터(1)의 밑면에 대해서도 솔더링이 이루어질 것이지만, 상술한 종래의 갭 서포터(1)의 경우는 금속박(20)이 절연몸체(10)의 밑면에는 형성되어 있지 않으므로 단지 갭 서포터(1)의 양 측면에 대해서만 솔더링(30)이 이루어진다.

이와 같이 종래의 갭 서포터(1)의 경우는 갭 서포터(1)의 밑면과 기판(11)의 윗면 사이에서 직접적인 솔더링 접합이 이루어지지 않기 때문에 갭 서포터(1)와 기판(11) 사이의 부착력이 충분하지 못하여 갑작스런 외부 충격이 가해졌을 때 갭 서포터(1)가 기판(11)에서 쉽게 떨어져 버리는 단점이 있다.

도 2는 종래의 다른 갭 서포터(2)를 설명하기 위한 도면으로서, 상기 등록특허 제1165158호에 개시된 것을 참조한 것이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 갭 서포터(2)는 절연몸체(10)의 밑면에 금속박(20)이 형성되어 이루어진다. 이러한 갭 서포터(2)를 기판(11)에 올려놓고 솔더링 과정을 거치면 금속간 친화력 때문에 솔더링 납이 마치 모세관 현상과 같은 원리로 절연몸체(10)와 기판(11) 사이의 틈으로 스며들어가 갭 서포터(2)의 밑면에 대해서 솔더링(30)이 이루어질 뿐이며, 갭 서포터(2)의 양 측면에 대해서는 솔더링이 실질적으로 이루어지지 않는다.

따라서 갭 서포터(2)나 기판(11)이 특히 옆으로 충격을 받았을 때 취약하다는 단점이 있다.

도 3은 종래의 또 다른 갭 서포터(3)를 설명하기 위한 도면으로서, 상기 등록특허 제1249923호에 개시된 것을 참조한 것이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 갭 서포터(3)는 절연몸체(10)의 양 측면 하단에서 옆으로 금속리드(25)가 뻗어 나오도록 설치되어 이루어진다.

이러한 갭 서포터(3)의 경우에도 절연몸체(10)의 밑면에는 금속재질이 존재하지 않기 때문에 위에서 언급한 바와 같이 솔더링 납이 절연몸체(10)의 밑으로 스며들어갈 구동력(driving force)이 사실상 없게 되어 갭 서포터(3)의 양측에 대해서만 솔더링(30)이 이루어지게 되고, 갭 서포터(3)의 밑면에 대해서는 솔더링이 실질적으로 이루어지지 않는다. 따라서 갭 서포터(3)와 기판(11) 사이의 부착력이 여전히 충분하지 못하다.

기판(11)에는 다양한 전자부품 내지 회로가 촘촘하게 실장되므로 갭서포터(3)가 차지하는 면적을 최소화하는 것이 바람직한데 이와 같이 금속리드(25)가 옆으로 뻗어 나와 있으면 이에 역행되어 바람직하지 않다. 그럼에도 불구하고 갭 서포터(3)의 부착력 향상을 위하여 이와 같이 금속리드(25)를 설치한 것인데, 이 때 설치면적의 희생에도 불구하고 부착력이 많이 향상되지 않아 문제이다.

상술한 바와 같이 종래의 갭 서포터(1, 2, 3)는 기판(11)과의 부착력이 뛰어나지 못하기 때문에 외부 충격에 의해서 쉽게 떨어질 우려가 많다.

대한민국 등록특허 제1009280호(2011.01.19.공고) 대한민국 등록특허 제1165158호(2012.07.11.공고) 대한민국 등록특허 제1249923호(2013.04.03.공고)

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 외부 충격에 대해서도 기판과 패널 사이에서 안정적으로 받침대로서의 기능을 발휘할 수 있는 갭 서포터를 대량으로 신뢰성 있게 생산하기에 적합한 갭 서포터 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 갭 서포터 제조방법은,

절연판에 가로로 길다란 슬릿통공이 복수개 나란하게 형성되고 상기 절연파의 양면과 상기 슬릿통공의 측면에 서포터 금속층이 형성되어 있는 서포터기판을 준비하는 단계;

상기 슬릿통공을 한 줄씩 건너 띠면서 상기 슬릿통공이 있는 부위에 대해서 상기 슬릿통공의 폭보다 더 넓은 폭을 갖는 영역에 대해 상기 서포터 금속층의 식각을 수행하여 상기 슬릿통공의 측면과 어깨부에 있는 서포터 금속층을 제거함으로써 금속제거영역을 형성하는 단계;

상기 금속제거영역이 형성되어 있는 슬릿통공 내에 탄성부재를 설치하는 단계; 및

상기 탄성부재가 설치되어 있는 슬릿통공과 상기 탄성부재가 설치되지 않은 슬릿통공 모두에 대해 상기 슬릿통공을 지나도록 절단하는 가로절단과, 상기 가로절단에 대해 수직하게 이루어지는 세로절단을 동시 또는 이시에 수행하는 단계; 를 포함함으로써,

육면체 형상을 하는 절연몸체의 밑면 전체와 함께 서로 대향하는 양 측면의 아랫부분에 서포터 금속층이 존재하면서 상기 절연몸체의 윗면에 탄성부재가 얹혀지고, 상기 절연몸체의 양 측면 윗부분에 대해서는 상기 서포터 금속층이 존재하지 않는 캡 서포터를 얻는 것을 특징으로 한다.

상기 서포터기판은,

상기 절연판의 양면에 상기 서포터 금속층의 일부로서 베이스 금속층을 형성하는 단계;

상기 베이스 금속층이 형성된 절연판에 상기 슬릿통공을 형성하는 단계;

상기 슬릿통공의 측면에 상기 서포터 금속층의 일부로서 화학도금층을 형성하는 단계; 및

상기 절연판의 양면과 상기 슬릿통공의 측면에 상기 서포터 금속층의 일부로서 전기도금층을 형성하는 단계; 를 포함하여 제조되는 것이 바람직하다.

상기 화학도금층을 형성하는 단계에서 상기 화학도금층이 상기 베이스 금속층 상에도 형성될 수 있다.

본 발명에 의하면, 갭 서포터의 양측뿐 만 아니라 기판과의 접촉계면에서도 솔더링이 이루어지므로 설치구조가 튼튼하다. 또한 솔더링을 위한 서포터 금속층이 절연몸체의 표면에서 벌어지지 않고 붙어 있는 구조이기 때문에 갭 서포터의 설치면적도 최소화된다.

종래의 갭 서포터는 절연몸체가 딱딱한(hard) 재질로 이루어지기 때문에 설치구조가 충격을 제대로 흡수하지 못하여 외부 충격에 대하여 받침대 역할이 취약하다는 단점이 있을 뿐만 아니라, 패널이 평평하지 않고 약간 굴곡져서 기판과 패널 사이의 갭이 일정치 않게 되는 경우에 상대적으로 갭이 큰 부분과 작은 부분의 편차로 인하여 갭 서포터가 안정적으로 받침대 역할을 하지 못하는 단점이 있다.

그러나 본 발명의 경우 탄성부재의 존재로 인하여 기판과 패널 사이의 이러한 갭 오차를 극복할 수 있을 뿐만 아니라 외부 충격을 흡수하여 강한 충격에도 버틸 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래의 갭 서포터(1)를 설명하기 위한 도면;
도 2는 종래의 다른 갭 서포터(2)를 설명하기 위한 도면;
도 3은 종래의 또 다른 갭 서포터(3)를 설명하기 위한 도면;
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 갭 서포터 제조방법을 설명하기 위한 도면;
도 5는 본 발명에 따라 얻어진 갭 서포터(100)의 설치구조를 설명하기 위한 도면;
도 6은 서포터기판(150)의 제조과정을 설명하기 위한 도면이다.

이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다.

도 4는 본 발명에 따른 갭 서포터 제조방법을 설명하기 위한 것이다.

먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 서포터기판(150)을 준비한다. 서포터기판(150)은 절연판(170)에 가로로 길다란 슬릿통공(140)을 복수개 나란하게 형성하고, 절연판(170)의 양면과 슬릿통공(140)의 측면에 서포터 금속층(120)을 형성함으로써 얻을 수 있다.

다음에, 도 4b에 도시된 바와 같이 절연판(170)이 노출되도록 서포터 금속층(120)을 식각 제거하여 가로로 길다란 금속제거영역(180)을 형성한다. 금속제거영역(180)은 슬릿통공(140)을 한 줄씩 건너 띠면서 슬릿통공(140)이 있는 부위에 형성되며 슬릿통공(140)의 폭보다 더 넓은 폭으로 형성된다. 이로 인해 금속제거영역(180)은 슬릿통공(140)을 하나씩 건너 띠면서 위치하게 되고, 금속제거영역(180)이 있는 부위에서는 슬릿통공(140)의 측면과 어깨부에 있는 서포터 금속층(120)이 제거된다.

이어서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 슬릿통공(140)내에 탄성부재(190)를 설치한다. 이 때 탄성부재(190)는 모든 슬릿통공(140)에 설치되는 것이 아니라 슬릿통공(140)을 한 줄씩 건너 띠면서 금속제거영역(180)이 형성되어 있는 슬릿통공(140) 내에만 설치된다. 탄성부재(190)는 접착제 등을 통하여 슬릿통공(140)의 측벽에 부착되도록 설치되는 것이 바람직하다.

다음에, 도 4d에서와 같이 가로절단(C1)과 세로절단(C2)을 동시 또는 이시에 수행한다. 가로절단(C1)은 슬릿통공(140)의 중간 부분을 지나도록 행해지는데, 탄성부재(190)가 설치된 슬릿통공(140)과 탄성부재(190)가 설치되지 않은 슬릿통공(140) 모두에 대해 이루어진다. 즉, 탄성부재(190)가 설치된 슬릿통공(140)에 대해서는 탄성부재(190)의 중간부분을 따라가면서 절단이 이루어지고, 탄성부재(190)가 설치되지 않은 슬릿통공(140)에 대해서는 슬릿통공(140)의 빈 공간에 대해서 절단이 이루어진다.

그러면, 도 4e에 도시된 바와 같이, 육면체 형상을 하는 절연몸체(170')의 밑면 전체와 함께 서로 대향하는 양 측면의 아랫부분에 서포터 금속층(120)이 존재하면서, 절연몸체(170')의 윗면에 탄성부재(190)가 부착되어 얹혀진 갭 서포터(100)가 얻어진다. 절연몸체(170')의 양 측면 윗부분에 대해서는 서포터 금속층(120)이 존재하지 않아 절연몸체(170')의 표면이 외부에 노출된다.

도 5는 갭 서포터(100)의 설치구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 갭 서포터(100)의 양측뿐 만 아니라 기판(11)과의 접촉계면에서도 솔더링(130)이 이루어지므로 설치구조가 튼튼하다. 또한 솔더링을 위한 서포터 금속층(120)이 절연몸체(170')의 표면에서 벌어지지 않고 붙어 있는 구조이기 때문에 갭 서포터(100)의 설치면적도 최소화된다.

종래의 갭 서포터(1, 2, 3)는 절연몸체가 딱딱한(hard) 재질로 이루어지기 때문에 설치구조가 충격을 제대로 흡수하지 못하여 외부 충격에 대하여 받침대 역할이 취약하다는 단점이 있을 뿐만 아니라, 패널(12)이 평평하지 않고 약간 굴곡져서 기판(11)과 패널(12) 사이의 갭이 일정치 않게 되는 경우에 상대적으로 갭이 큰 부분과 작은 부분의 편차로 인하여 갭 서포터가 안정적으로 받침대 역할을 하지 못하는 단점이 있다.

그러나 본 발명의 경우 탄성부재(190)의 존재로 인하여 기판(11)과 패널(12) 사이의 이러한 갭 오차를 극복할 수 있을 뿐만 아니라 외부 충격을 흡수하여 강한 충격에도 버틸 수 있는 장점이 있다.

전자부품은 플로우 솔더링(flow soldering), 웨이브 솔더링(wave soldering), 리플로우 솔더링(reflow soldering) 등 다양한 기법으로 솔더링되어 기판에 실장되는데, 이 때 이러한 전자부품과 함께 본 발명에 따른 기판 갭 서포터를 기판에 임시로 복수개 살짝 붙여놓고 위의 솔더링 과정을 거치게 되면, 전자부품의 실장 과정에서 복수개의 기판 갭 서포터도 한꺼번에 함께 솔더링되면서 자동적으로 실장되게 되므로 설치과정을 자동화할 수 있다.

도 6은 서포터기판(150)의 제조과정을 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 절연판(170)의 양면에 베이스 금속층(121), 예컨대 구리층을 형성한다. 절연판(170)이 평평하므로 이러한 베이스 금속층(121)은 통상적인 PCB 기판 제조할 때와 마찬가지로 라미네이트 방식으로 형성될 수 있다.

다음에, 도 6b에 도시된 바와 같이, 앞서 언급한 슬릿통공(140)을 형성한다.

이어서, 도 6c에 도시된 바와 같이, 화학도금을 진행하여 슬릿통공(140)의 측면에 화학도금층(122)을 형성한다. 이 과정에서 베이스 금속층(121) 상에도 자연스럽게 화학도금층(122)이 형성될 것이다. 베이스 금속층(121)이 구리로 이루어지기 때문에 구리로 화학도금이 이루어지는 것이 바람직하다.

화학도금의 주목적은 슬릿통공(140)의 측면에 전기도금이 이루어질수 있도록 도금 씨앗층(seed layer)을 형성하는 데 있다. 따라서 본 발명의 경우 화학도금층(122)이 베이스 금속층(121) 상에도 반드시 형성되어야 할 필요는 없다. 단지 절연판(170) 전체를 화학도금액에 침지하여 화학도금이 이루어지기 때문에 베이스 금속층(121) 상에도 자연스럽게 화학도금층(122)이 형성되는 것이다.

다음에, 도 6d에 도시된 바와 같이, 전기도금을 행하여 절연판(170)의 양면 및 슬릿통공(140)의 측면에 수십 ㎛ 두께의 전기도금층(123)을 형성한다. 전기도금의 씨앗층이 구리로 이루어져 있으므로 구리로 전기도금이 이루어지는 것이 바람직하다. 그러면 절연판(170)의 양면에는 베이스 금속층(121), 화학도금층(122), 및 전기도금층(123)이 순차적으로 적층된 서포터 금속층(120)이 형성될 것이고, 슬릿통공(140)의 측면에는 화학도금층(122) 및 전기도금층(123)이 순차적으로 적층된 서포터 금속층(120)이 형성될 것이다.

절연판(170)에 직접 화학도금 처리를 하면 절연판(170)의 넓은 양면에 대해 화학도금층(122)이 균일한 두께로 두껍게 형성되기 어렵기 때문에, 절연판(170)의 양면에는 위와 같이 미리 베이스 금속층(121)을 형성하여 두는 것이 바람직하다.

화학도금층(122)을 형성하지 않고 바로 전기도금을 진행하면 슬릿통공(140)의 측면에 금속층이 존재하지 않는 상황에서 전기도금이 이루어지는 결과가 되므로, 슬릿통공(140)의 측면에는 전기도금이 이루어지지 않게 된다. 그러면 본 발명의 목적을 달성할 수 없게 되어 바람직하지 않다.

전기도금층(123)을 형성한 후에는 솔더링이 잘 이루어지도록 전기도금층(123) 상에 솔더링 개선층을 더 형성시킬 수도 있다. 구리 전기도금층을 형성한 다음에 치환도금 방식 등을 통하여 구리 전기도금층 표면에 주석층을 형성하는 경우가 바로 이러한 예라고 볼 수 있다. 그러면 주석층이 솔더링개선층으로서의 역할을 하여 솔더링이 더 잘 이루어지게 된다.

한편, 도 4에서처럼 금속제거영역(180)을 형성할 경우에는 금속제거영역(180)을 형성한 후에 이러한 솔더링 개선층을 위한 도금이 이루어지는 것이 바람직하다. 이렇게 하는 것이 솔더링 개선층을 위한 도금이 이루어지는 실질적인 영역이 줄어들게 되어 재료 및 공정 비용이 절감된다.

1, 2, 3: 갭 서포터
10: 절연몸체 11: 기판
12: 패널 20: 금속박
25: 금속리드 30: 솔더링
120: 서포터 금속층 121: 베이스 금속층
122: 화학도금층 123: 전기도금층
140: 슬릿통공 150: 서포터기판
170: 절연판 170': 절연몸체
180: 금속제거영역 190: 탄성부재
C1: 가로절단
C2: 세로절단

Claims (3)

1. 절연판에 가로로 길다란 슬릿통공이 복수개 나란하게 형성되고 상기 절연판의 양면과 상기 슬릿통공의 측면에 서포터 금속층이 형성되어 있는 서포터기판을 준비하는 단계;
   상기 슬릿통공을 한 줄씩 건너 뛰면서 상기 슬릿통공이 있는 부위에 대해서 상기 슬릿통공의 폭보다 더 넓은 폭을 갖는 영역에 대해 상기 서포터 금속층의 식각을 수행하여 상기 슬릿통공의 측면과 어깨부에 있는 서포터 금속층을 제거함으로써 금속제거영역을 형성하는 단계;
   상기 금속제거영역이 형성되어 있는 슬릿통공 내에 탄성부재를 설치하는 단계; 및
   상기 탄성부재가 설치되어 있는 슬릿통공과 상기 탄성부재가 설치되지 않은 슬릿통공 모두에 대해 상기 슬릿통공을 지나도록 절단하는 가로절단과, 상기 가로절단에 대해 수직하게 이루어지는 세로절단을 동시 또는 이시에 수행하는 단계; 를 포함함으로써,
   육면체 형상을 하는 절연몸체의 밑면 전체와 함께 서로 대향하는 양 측면의 아랫부분에 서포터 금속층이 존재하면서 상기 절연몸체의 윗면에 탄성부재가 얹혀지고, 상기 절연몸체의 양 측면 윗부분에 대해서는 상기 서포터 금속층이 존재하지 않는 캡 서포터를 얻는 것을 특징으로 하는 갭 서포터 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 서포터기판은,
   상기 절연판의 양면에 상기 서포터 금속층의 일부로서 베이스 금속층을 형성하는 단계;
   상기 베이스 금속층이 형성된 절연판에 상기 슬릿통공을 형성하는 단계;
   상기 슬릿통공의 측면에 상기 서포터 금속층의 일부로서 화학도금층을 형성하는 단계; 및
   상기 절연판의 양면과 상기 슬릿통공의 측면에 상기 서포터 금속층의 일부로서 전기도금층을 형성하는 단계; 를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 갭 서포터 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 화학도금층을 형성하는 단계에서 상기 화학도금층이 상기 베이스 금속층 상에도 형성되는 것을 특징으로 하는 갭 서포터 제조방법.
   
   
   

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