KR101249923B1 - 리드형 갭 서포터 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB 기판(210)에 설치되는 리드형 갭 서포터(30)에 관한 것으로서, 구체적으로 절연체로 이루어진 몸체(31); 및 몸체(31)의 양옆으로 뻗어 나오도록 설치되는 리드(32a, 32b); 를 포함하여 이루어지며, 리드(32a, 32b)가 PCB 기판(210)에 솔더링 부착됨으로써 몸체(31)가 PCB 기판(210)에 고정되도록 설치되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 갭 서포터가 몸체에 형성된 리드를 통해서 PCB 기판 상에 솔더링을 통해서 부착 설치될 수 있기 때문에 갭 서포터의 설치 자동화를 도모할 수 있고, 몸체의 몰딩도 자동화시킬 수 있기 때문에 갭 서포터의 전체적인 크기를 매우 작게 하면서 신속하게 대량생산할 수 있게 된다.

Description

리드형 갭 서포터 및 그 제조방법{Lead type gap supporter of printed circuit board and method for fabricating the same}
본 발명은 리드형 갭 서포터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 몸체 옆에 형성되는 리드(lead)를 통해서 PCB 기판 상에 솔더링(soldering)에 의해 부착 설치되기 때문에 작업자가 일일이 수작업으로 PCB 기판의 구멍에 끼우지 않아도 되는 리드형 갭 서포터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
LCD, LED, PDP 등과 같은 평판형 디스플레이(flat panel display, FPD)가 이미 상용화 되었다. 평판 디스플레이가 얇아짐에 따라 LCD 패널 등과 이를 구동하기 위한 구동회로가 실장된 PCB 기판이 서로 근접하여 위치하게 되었는데, 이로 인해 PCB 기판이 LCD 패널 등에 눌려 전기적 단락이 발생하는 문제가 생겼다. 또한 PCB 기판에 실장된 전자부품이나 납땜부위의 높이가 일정치 하기 때문에 PCB 기판과 LCD 패널이 밀착될 경우 이들의 높이차에 의해 PCB 기판이 휘는 문제가 발생하였다.
도 1 내지 도 3은 대한민국 공개특허 제2007-5806호(백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정표시장치, 2007.01.10. 공개)에 개시된 종래의 LCD 장치를 설명하기 위한 도면들로서, 도 1은 분해 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 연성회로기판(230)이 절곡되어 인쇄회로기판(210)이 백라이트 어셈블리(2000)의 밑면에 위치하는 것을 설명하기 위한 것이다.
도 1을 참조하면, LCD 장치는 디스플레이 어셈블리(1000)와 백라이트 어셈블리(2000)를 포함하여 이루어지며, 여기서, 디스플레이 어셈블리(1000)는 액정표시패널(100), 구동회로부(200), 상부 수납부재(300)를 포함하며, 백라이트 어셈블리(2000)는 램프유닛(400), 도광판(500), 반사판(600), 광학시트(700), 하부수납부재(800), 완충부재(900)를 포함한다.
액정표시패널(100)은 TFT 기판(120)상에 컬러필터기판(110)이 적층되어 이루어진다. TFT 기판(120)의 가장자리에 설치되는 구동 IC(111)는 연성회로기판(230)을 통하여 PCB 기판(210)에 연결된다. PCB 기판(210)에는 콘트롤 IC가 탑재되어 TFT 기판(120)의 데이터 라인 및 게이트 라인에 소정의 데이터 신호 및 게이트 신호를 인가한다.
램프 클램프(411)에 설치된 램프(410)에서 나온 선광원 형태의 광은 도광판(500)을 통하여 면광원 형태로 변하며, 반사판(600)의 도움을 받아 광학판(710) 및 확산판(720)을 거쳐 액정표시패널(100)에 골고루 조사된다.
반사판(600)부터 액정표시패널(100)까지의 적층구조는 하부수납부재(800)와 상부수납부재(300)에 의해 견고하게 유지되고, 연성회로기판(230)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 밑으로 절곡되어 PCB 기판(210)이 하부수납부재(800)의 밑면에 배치된다. 하부수납부재(800)에는 연성회로기판(230)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 완충부재(900)가 설치된다.
이와 같이 종래의 경우에는 평판표시장치가 슬림화됨에 따라 PCB 기판(210)이 하부수납부재(800)의 밑면에 거의 밀착되도록 위치하므로 PCB 기판(210)에 실장된 전자부품들을 보호하기 위해서는 PCB 기판(210)과 하부수납부재(800) 사이에 어느 정도의 갭(gap)이 존재해야 한다. 또한 PCB 기판(210)에 탑재된 전자부품의 높이나 납땜부위가 일정치 않기 때문에 PCB 기판(210)이 하부수납부재(800)에 밀착되는 경우 PCB 기판(210)이 휠 수가 있으므로 이를 방지하기 위해서도 어느 정도의 갭을 형성시켜주어야 한다. 따라서 이러한 갭 형성을 위해 하부수납부재(800)와 PCB 기판(210) 사이에 갭 서포터(gap supporter)가 설치되는 것이다.
도 4는 종래의 갭 서포터(10)를 설명하기 위한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, PCB 기판(210)의 뒷면에는 전자부품(21)의 리드 납땜 부위가 존재하기 때문에 PCB 기판(210)과 하부수납부재(800)가 완전히 밀착되어 버리면 이러한 납땜 부위가 손상되어 전기적 오동작이 발생할 우려가 있다.
이를 방지하기 위하여 PCB 기판(210)에 구멍을 뚫고 여기에 끝이 둥그스름한 갭 서포터(10)를 밀어 넣어 끼운다. 그러면 갭 서포터(10)가 PCB 기판(210)에 빠지지 않게 결합되고 갭 서포터(10)에 의해 하부수납부재(800)와 PCB 기판(210) 사이에 일정한 갭이 존재하게 되어 PCB 기판(210)의 전자부품(21)이 오동작하는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바에서는 하부수납부재(800)와 PCB 기판(210) 사이에 갭 서포터(10)가 설치되는 경우를 설명하였지만 이에 국한되지 않고 기타 다른 패널과 PCB 기판 사이에서도 마찬가지의 상황이 발생하여 갭 서포터(10)가 설치된다. 또한 PCB 기판(210)의 뒷면에 갭 서포터(10)가 설치되는 것을 예로 들었지만 이에 국한되지 않고 PCB 기판(210)의 앞면, 즉 전자부품(21)이 실장되어 있는 면이 다른 패널에 밀착되는 경우에는 PCB 기판(210)의 앞면에 갭 서포터(10)가 설치될 수도 있다. 그리고 액정표시패널(100)을 구동시키기 위한 PCB 기판(210)을 예로 들었지만, 이외에도 메인 PCB 기판, 백라이트 PCB 기판, 전원 PCB 기판 등 다양한 PCB 기판에 갭 서포터(10)가 설치될 수 있다.
그러나 종래의 갭 서포터(10)는 작업자가 일일이 PCB 기판(10)의 구멍에 수작업으로 한 개씩 밀어 넣어 끼워 가면서 설치해야 하기 때문에 설치비용 및 시간 면에서 매우 불합리하였다. 또한 수작업으로 구멍에 끼워 넣는 방식이므로 복수개의 갭 서포터(10)가 모두 일정한 높이로 돌출되지 못하고 약간의 높이차를 가지게 되어 PCB 기판(10)과 패널 사이의 간격이 일정치 못하다는 문제점도 가지고 있다.
따라서 본 발명이 해결하려는 과제는, 작업자가 일일이 PCB 기판의 구멍에 끼우지 않고서도 몸체에 형성된 리드(lead)를 통해서 PCB 기판 상에 솔더링을 통해서 부착 설치되도록 함으로써 설치 자동화를 도모할 수 있고 전체적인 크기를 매우 작게 할 수 있는 리드형 갭 서포터 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명은, PCB 기판에 설치되는 리드형 갭 서포터에 관한 것으로서, 구체적으로
절연체로 이루어진 몸체; 및
상기 몸체의 양옆으로 뻗어 나오도록 설치되는 리드; 를 포함하여 이루어지며, 상기 리드가 상기 PCB 기판에 솔더링 부착됨으로써 상기 몸체가 상기 PCB 기판에 고정되도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 리드는 상기 몸체를 가운데 두고 대향하도록 상기 몸체의 측면 하측 말단을 통해서 양옆으로 뻗어 나오도록 설치되는 것이 바람직하다. 상기 리드는 상기 몸체의 밑면을 통해 상기 몸체의 양옆으로 뻗어 나오도록 설치될 수도 있다.
상기 리드는 납작한 판 형상을 하는 것이 바람직하다.
상기 리드는 상기 몸체의 내부에서 서로 분리되도록 설치되는 것이 바람직하다.
상기 몸체의 내부에서 서로 연결되도록 설치될 수 있으며, 이 경우 상기 몸체의 내부에 위치하는 부위에 관통공이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 리드는 상기 몸체에 매몰되어 있는 소정부위에 위로 절곡되는 상향절곡부를 가지는 것이 바람직하다.
상기 리드는 상기 상향절곡부의 끝단에 측방향으로 절곡되는 측향절곡부를 가지는 것이 바람직하다.
상기 몸체는 몰딩에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명은, PCB 기판에 설치되는 리드형 갭 서포터 제조방법에 관하나 것으로서, 구체적으로,
리드 프레임에 사각형의 관통구멍을 주기적으로 형성하는 단계;
상기 관통구멍 사이에 존재하는 중간격면을 위로 상승시켜 상향절곡부를 형성시키는 단계;
상기 상향절곡부가 포함되도록 상기 중간격면에 몸체를 몰딩하여 형성하는 단계; 및
상기 중간격면이 상기 몸체의 양옆으로 돌출되도록 상기 몸체의 외부에 있는 상기 중간격면을 절단하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 관통구멍을 형성하는 단계 이후에,
상기 관통구멍 사이에 존재하는 중간격면의 중간부분이 절개되도록 상기 관통구멍의 열을 따라 중간부분을 절개함으로써 상기 중간격면에 절개부를 형성한 후에 상기 상향절곡부를 형성하는 것이 바람직하다.
상기 상향절곡부는 펀칭작업에 의해서 형성되며, 상기 상향절곡부를 형성하는 과정에서 상기 상향절곡부의 끝단에 측방향으로 절곡되는 측향절곡부가 동시에 형성되도록 펀칭작업이 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 갭 서포터가 몸체에 형성된 리드를 통해서 PCB 기판 상에 솔더링을 통해서 부착 설치될 수 있기 때문에 갭 서포터의 설치 자동화를 도모할 수 있고, 몸체의 몰딩도 자동화시킬 수 있기 때문에 갭 서포터의 전체적인 크기를 매우 작게 하면서 신속하게 대량생산할 수 있게 된다.
도 1 내지 도 3은 종래의 LCD 장치를 설명하기 위한 도면들;
도 4는 종래의 갭 서포터(10)를 설명하기 위한 도면;.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 리드형 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면들;
도 8 내지 도 11은 본 발명에 따른 리드형 갭 서포터(30)의 제조방법을 설명하기 위한 도면들;
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 리드형 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면;
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 리드형 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면이다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다.
[실시예1]
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 리드형 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면들로서, 도 5는 단면도, 도 6은 평면도, 도 7은 설치상태를 보여주는 것이다. 도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 갭 서포터(30)는 에폭시나 플라스틱과 같은 절연체로 이루어진 벌크형 몸체(31)를 가지며, 몸체(31)의 양옆으로 리드(32a, 32b)가 뻗어 나오도록 설치된다.
리드(32a, 32b)는 PCB 기판(210)에 솔더링(soldering)하기 위한 것으로서, 몸체(31)가 안정적으로 PCB 기판(210)에 부착되도록 몸체(31)를 가운데 두고 대향하도록 양쪽에 설치되며, 납작한 판 형태를 하는 것이 바람직하다. 리드(32a, 32b)는 PCB 기판(210)에 직접 솔더링 부착될 것이기 때문에 몸체(31)가 PCB 기판(210)에서 들뜨지 않도록 리드(32a, 32b)는 몸체(31)의 측면 하측 말단을 통해서 양옆으로 뻗어 나오도록 설치되는 것이 바람직하다.
리드(32a, 32b)는 몸체(31)에서 옆으로 빠지지 않고 고정되도록 몸체(31)에 매몰되어 있는 소정부위에 위로 절곡되는 상향절곡부(33)를 가지는 것이 바람직하고, 또한 몸체(31)에서 밑으로 빠지지 않고 고정되도록 상향절곡부(33)의 끝단에 측방향으로 절곡되는 측향절곡부(34)를 가지는 것이 바람직하다.
두 개의 리드(32a, 32b)는 몸체(31)의 내부에서 서로 분리된 채로 존재하는 것이 후술하는 펀칭 공정에서 펀칭작업을 더 용이하게 할 수 있어 바람직할 것이나, 경우에 따라서는 도 12에서와 같이 이들이 서로 연결되도록 설치될 수도 있다.
[실시예 2]
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 리드형 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 두 개의 리드(32a, 32b)가 서로 분리되도록 설치되는 도 5의 경우와 달리 이들이 서로 연결되도록 설치될 수도 있다. 이 때 몸체(31)는 리드(32a, 32b)를 형성한 후에 고분자 수지를 몰딩함으로써 형성되기 때문에 리드(32a, 32b)에 의해 고분자 수지의 흐름이 차단되어 몰딩이 제대로 이루어지지 않을 수 있다. 따라서 고분자 수지의 치밀한 몰딩을 위해서 리드(32a, 32b)의 연결부위에 관통공(32c)이 형성되는 것이 바람직하다.
[실시예 3]
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 리드형 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면이다. 도 5에서는 리드(32a, 32b)가 몸체(31)의 측면 제일 말단을 통해서 양옆으로 뻗어나가도록 설치되는 것을 설명하였지만, 리드(32a, 32b)가 충분히 얇을 경우에는 이에 국한되지 않고 도 13에서와 같이 리드(32a, 32b)가 몸체(31)의 밑면을 통해서 양옆으로 뻗어 나가도록 설치될 수도 있다. 물론 이 경우에도 도 13a에서와 같이 측향절곡부(34)가 없을 수도 있지만 도 13b에서와 같이 측향절곡부(34)가 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 갭 서포터를 PCB 기판의 구멍에 끼워 넣어 설치하는 종래의 경우와 달리 리드(32a, 32b)를 통한 솔더링 작업을 통하여 PCB 기판 상에 부착시킬 수 있기 때문에 수작업으로 갭 서포터를 설치하던 종래의 경우와 달리 솔더링 작업의 자동화를 통하여 갭 서포터의 설치를 자동화시킬 수 있다.
[제조방법]
도 8 내지 도 11은 본 발명에 따른 리드형 갭 서포터(30)의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
먼저, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(50)의 사각형의 관통구멍(51)을 주기적으로 펀칭하여 형성한다. 그러면 관통구멍(51) 사이에 중간격면(41)이 존재하게 된다. 이 때 일렬로 배열되는 복수개의 관통구멍(51)의 열을 따라 중간부분을 라인 절개를 하면 중간격면(41)이 중간부분에서 절단되어 절개부(40)를 가진다. 따라서 중간격면(41)은 절개부(40)를 가운데 두고 제1리드(32a)와 제2리드(32b)로 분리된다.
다음에, 중간격면(41)을 밑에서 위로 펀칭하여 상승 절곡시킨다. 그러면 절개부(40) 주위에 상향절곡부(33)가 생기게 된다. 이 때 상향절곡부(33)의 끝단에 상술한 바와 같이 측방향으로 절곡되는 측향절곡부(34)가 형성되도록 펀칭하는 것이 바람직하다.
이어서, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 리드(32a, 32b)의 상향절곡부(33) 및 측향절곡부(34)가 포함되도록 중간격면(41)에 몸체(31)를 몰딩하여 형성한다. 이 때 몸체(31)는 위로 올라갈수록 폭이 좁아지도록 소정각도, 예컨대 5ㅀ 정도로 경사질 수 있다.
마지막으로 리드(32a, 32b)가 몸체(31)의 양옆으로 돌출되도록 몸체(31)의 외부에 있는 중간격면(41)을 절단(C)하여 도 5 및 도 13과 같은 본 발명에 따른 리드형 갭 서포터(30)를 완성한다.
한편, 절개부(40)를 형성하지 않고 바로 펀칭작업을 하여 중간격면(41)을 밑에서 위로 펀칭하여 상승 절곡시킬 경우에는 도 12에서 설명한 바와 같이 상승부위에 관통공(32c)을 형성하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 갭 서포터(30)가 몸체(31)에 형성된 리드(32a, 32b)를 통해서 PCB 기판(210) 상에 솔더링을 통해서 부착 설치될 수 있기 때문에 갭 서포터(30)의 설치 자동화를 도모할 수 있고, 몸체(31)의 몰딩도 자동화시킬 수 있기 때문에 갭 서포터(30)의 전체적인 크기를 매우 작게 하면서 신속하게 대량생산할 수 있게 된다.
30: 갭 서포터
31: 몸체
32a, 32b: 리드
32c: 관통공
33: 상향절곡부
34: 측향절곡부
40: 절개부
41: 중간격면
50: 리드 프레임
51: 관통구멍
210: PCB 기판

Claims (12)

  1. PCB 기판에 설치되는 리드형 갭 서포터로서,
    절연체로 이루어진 몸체; 및
    상기 몸체를 가운데 두고 대향하도록 상기 몸체의 측면 하측 말단을 통해서 양옆으로 뻗어 나오도록 설치되는 리드; 를 포함하여 이루어지며, 상기 리드가 상기 PCB 기판에 솔더링 부착됨으로써 상기 몸체가 상기 PCB 기판에 고정되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 리드는 상기 몸체의 밑면을 통해 상기 몸체의 양옆으로 뻗어 나오도록 설치되는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 리드는 납작한 판 형상을 하는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 리드는 상기 몸체의 내부에서 서로 분리되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 리드는 납작한 판형상을 하며 상기 몸체의 내부에서 서로 연결되도록 설치되며, 상기 몸체의 내부에 위치하는 부위에 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 리드는 상기 몸체에 매몰되어 있는 소정부위에 위로 절곡되는 상향절곡부를 가지는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터.
  8. 제7항에 있어서, 상기 리드는 상기 상향절곡부의 끝단에 측방향으로 절곡되는 측향절곡부를 가지는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터.
  9. 제1항에 있어서, 상기 몸체가 몰딩에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터.
  10. 리드 프레임에 사각형의 관통구멍을 주기적으로 형성하는 단계;
    상기 관통구멍 사이에 존재하는 중간격면을 위로 상승시켜 상향절곡부를 형성시키는 단계;
    상기 상향절곡부가 포함되도록 상기 중간격면에 몸체를 몰딩하여 형성하는 단계; 및
    상기 중간격면이 상기 몸체의 양옆으로 돌출되도록 상기 몸체의 외부에 있는 상기 중간격면을 절단하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 관통구멍을 형성하는 단계 이후에,
    상기 관통구멍 사이에 존재하는 중간격면의 중간부분이 절개되도록 상기 관통구멍의 열을 따라 중간부분을 절개함으로써 상기 중간격면에 절개부를 형성한 후에 상기 상향절곡부를 형성하는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터 제조방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 상향절곡부는 펀칭작업에 의해서 형성되며, 상기 상향절곡부를 형성하는 과정에서 상기 상향절곡부의 끝단에 측방향으로 절곡되는 측향절곡부가 동시에 형성되도록 펀칭작업이 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드형 갭 서포터 제조방법.
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