KR101165158B1

KR101165158B1 - 기판 갭 서포터 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101165158B1
Application number: KR1020100088291A
Authority: KR
Inventors: 김재구
Original assignee: 지엔이텍(주)
Priority date: 2010-09-09
Filing date: 2010-09-09
Publication date: 2012-07-11
Also published as: TWI429342B; KR20120026206A; TW201212735A

Abstract

본 발명의 일예에 따른 기판 갭 서포터(30)는, 절연체로 이루어진 육면체 형상을 하며 위쪽 모서리(B) 및 꼭지점(A) 부위가 모따기 되어서 경사진 몸체(31); 및 몸체(31)의 서로 대향하는 양측면에 설치되되 상기 양측면의 윗부분은 노출시키고 몸체(31)의 양측면 아랫부분은 가리도록 상기 양측면의 아랫부분에 설치되는 금속박(32a, 32b);을 포함하여 이루어지며, 몸체(31)의 밑면이 기판(210)에 부착되도록 설치되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 갭 서포터를 자동화 공정을 통해서 만들 수 있으므로 그 크기를 정교하게 제어할 수 있고, 기판의 표면에 부착 설치되기 때문에 설치 높이차가 발생할 염려가 적고, 그 설치 또한 자동화 공정으로 할 수 있기 때문에 대량생산 공정에 적합하다.

Description

기판 갭 서포터 및 그 제조방법{Gap supporter of board and method for fabricating the same}

본 발명은 기판 갭 서포터(일명: 기판 홀더)에 관한 것으로, 특히 기판 상에 부착되어 설치되기 때문에 작업자가 일일이 수작업으로 기판의 구멍에 끼우지 않아도 되고, 대량으로 생산하더라도 모두가 일정한 두께를 가지게 되어 기판 상에 부착시키면 기판과 다른 패널 사이의 갭이 일정하게 되는 기판 갭 서포터에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 기판 갭 서포터를 제조하는데 적합한 제조방법에 관한 것이기도 하다.

LCD, LED, PDP 등과 같은 평판형 디스플레이(flat panel display, FPD)가 이미 상용화 되었다. 평판 디스플레이가 얇아짐에 따라 LCD 패널 등과 이를 구동하기 위한 구동회로가 실장된 PCB 기판이 서로 근접하여 위치하게 되었는데, 이로 인해 PCB 기판이 LCD 패널 등에 눌려 전기적 단락이 발생하는 문제가 생겼다. 또한 PCB 기판에 실장된 전자부품이나 납땜부위의 높이가 일정치 않기 때문에 PCB 기판과 LCD 패널이 밀착될 경우 이들의 높이차에 의해 PCB 기판이 휘는 문제가 발생하였다.

도 1 내지 도 3은 대한민국 공개특허 제2007-5806호(백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정표시장치, 2007.01.10. 공개)에 개시된 종래의 LCD 장치를 설명하기 위한 도면들로서, 도 1은 분해 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 연성회로기판(230)이 절곡되어 인쇄회로기판(210)이 백라이트 어셈블리(2000)의 밑면에 위치하는 것을 설명하기 위한 것이다.

도 1을 참조하면, LCD 장치는 디스플레이 어셈블리(1000)와 백라이트 어셈블리(2000)를 포함하여 이루어지며, 여기서, 디스플레이 어셈블리(1000)는 액정표시패널(100), 구동회로부(200), 상부 수납부재(300)를 포함하며, 백라이트 어셈블리(2000)는 램프유닛(400), 도광판(500), 반사판(600), 광학시트(700), 하부수납부재(800), 완충부재(900)를 포함한다.

액정표시패널(100)은 TFT 기판(120)상에 컬러필터기판(110)이 적층되어 이루어진다. TFT 기판(120)의 가장자리에 설치되는 구동 IC(111)는 연성회로기판(230)을 통하여 PCB 기판(210)에 연결된다. PCB 기판(210)에는 콘트롤 IC가 탑재되어 TFT 기판(120)의 데이터 라인 및 게이트 라인에 소정의 데이터 신호 및 게이트 신호를 인가한다.

램프 클램프(411)에 설치된 램프(410)에서 나온 선광원 형태의 광은 도광판(500)을 통하여 면광원 형태로 변하며, 반사판(600)의 도움을 받아 광학판(710) 및 확산판(720)을 거쳐 액정표시패널(100)에 골고루 조사된다.

반사판(600)부터 액정표시패널(100)까지의 적층구조는 하부수납부재(800)와 상부수납부재(300)에 의해 견고하게 유지되고, 연성회로기판(230)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 밑으로 절곡되어 PCB 기판(210)이 하부수납부재(800)의 밑면에 배치된다. 하부수납부재(800)에는 연성회로기판(230)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 완충부재(900)가 설치된다.

이와 같이 종래의 경우에는 평판표시장치가 슬림화됨에 따라 PCB 기판(210)이 하부수납부재(800)의 밑면에 거의 밀착되도록 위치하므로 PCB 기판(210)에 실장된 전자부품들을 보호하기 위해서는 PCB 기판(210)과 하부수납부재(800) 사이에 어느 정도의 갭(gap)이 존재해야 한다.

또한 PCB 기판(210)에 탑재된 전자부품의 높이나 납땜부위가 일정치 않기 때문에 PCB 기판(210)이 하부수납부재(800)에 밀착되는 경우 PCB 기판(210)이 휠 수가 있으므로 이를 방지하기 위해서도 어느 정도의 갭을 형성시켜주어야 한다. 따라서 이러한 갭 형성을 위해 하부수납부재(800)와 PCB 기판(210) 사이에 갭 서포터(gap supporter)가 설치된다.

도 4는 종래의 갭 서포터(10)를 설명하기 위한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, PCB 기판(210)의 뒷면에는 전자부품(21)의 리드 납땜 부위가 존재하기 때문에 PCB 기판(210)과 하부수납부재(800)가 완전히 밀착되어 버리면 전기적 단락으로 회로의 파괴, 부품의 소손, 및 납땜 부위가 손상되어 전기적 오동작이 발생할 우려가 있다.

이를 방지하기 위하여 PCB 기판(210)에 구멍을 뚫고 여기에 플라스틱 사출성형된 갭 서포터(10)를 밀어 넣어 끼운다. 그러면 갭 서포터(10)가 PCB 기판(210)에 빠지지 않게 결합되고 갭 서포터(10)에 의해 하부수납부재(800)와 PCB 기판(210) 사이에 일정한 갭이 존재하게 되어 PCB 기판(210)에 있는 전위가 다른 배선간의 단락을 방지하여 회로기판 및 부품(21)의 소손을 방지할 수 있다.

상술한 바에서는 하부수납부재(800)와 PCB 기판(210) 사이에 갭 서포터(10)가 설치되는 경우를 설명하였지만 이에 국한되지 않고 기타 다른 패널과 PCB 기판 사이에서도 마찬가지의 상황이 발생하여 갭 서포터(10)가 설치된다. 또한 갭 서포터(10)가 설치되는 기판은 PCB 기판에 한정되는 것이 아니라 다른 형태의 기판도 여기에 해당된다.

또한 PCB 기판(210)의 뒷면에 갭 서포터(10)가 설치되는 것을 예로 들었지만 이에 국한되지 않고 PCB 기판(210)의 앞면, 즉 전자부품(21)이 실장되어 있는 면이 다른 패널에 밀착되는 경우에는 PCB 기판(210)의 앞면에 갭 서포터(10)가 설치될 수도 있다.

그리고 액정표시패널(100)을 구동시키기 위한 PCB 기판(210)을 예로 들었지만, 이외에도 메인 PCB 기판, 백라이트 PCB 기판, 전원 PCB 기판 등 다양한 PCB 기판에 갭 서포터(10)가 설치될 수 있다. 특히, 최근 스마트폰이 나오면서 핸드폰에 상기한 상황들이 많이 발생하여 핸드폰에도 갭 서포터(10)의 필요성이 늘고 있다.

그러나 종래의 갭 서포터(10)는 작업자가 일일이 PCB 기판(10)의 구멍에 수작업으로 한 개씩 밀어 넣어 끼워 가면서 설치해야 하기 때문에 설치비용 및 시간 면에서 매우 불합리하였다. 또한 수작업으로 구멍에 끼워 넣는 방식이므로 복수개의 갭 서포터(10)가 모두 일정한 높이로 돌출되지 못하고 약간의 높이차를 가지게 되어 PCB 기판(10)과 패널 사이의 간격이 일정치 못하다는 문제점도 가지고 있다.

따라서 본 발명이 해결하려는 과제는, 기판 상에 부착되어 설치되기 때문에 작업자가 일일이 수작업으로 기판의 구멍에 끼우지 않아도 되어서 자동화 공정으로 설치할 수 있으며, 대량으로 생산하더라도 모두가 일정한 두께를 가지게 되어 기판 상에 부착시키면 기판과 다른 패널 사이의 갭이 일정하게 되는 기판 갭 서포터 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일예에 따른 기판 갭 서포터는, 절연체로 이루어진 육면체 형상을 하며 위쪽 모서리 및 꼭지점 부위가 모따기 되어서 경사진 몸체; 및 상기 몸체의 서로 대향하는 양측면에 설치되되 상기 양측면의 윗부분은 노출시키고 상기 몸체의 양측면 아랫부분은 가리도록 상기 양측면의 아랫부분에 설치되는 금속박;을 포함하여 이루어지며, 상기 몸체의 밑면이 기판에 부착되도록 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기 몸체에는 상기 금속박이 설치되는 양측면을 관통하도록 쓰루홀이 형성될 수 있으며, 이 경우 상기 쓰루홀에는 상기 몸체의 양측면에 형성되는 금속박을 서로 연결하도록 금속 플러그가 매립된다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일예에 따른 기판 갭 서포터 제조방법은, 절연판의 양면에 금속박을 형성하는 제1단계; 상기 절연판이 노출되도록 금속박을 식각하여 상기 절연판의 양면에 상기 절연판을 일정한 폭으로 노출시키는 스트라이프가 일정한 간격으로 나란하게 복수개 배열되도록 하는 제2단계; 및 상기 스트라이프의 한쪽 가장자리를 따라서 상기 스트라이프와 나란한 방향으로, 그리고 상기 스트라이프와 수직한 방향으로 절단하여 갭 서포터를 완성하는 제3단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 제1단계 이후에, 상기 금속박을 관통하도록 상기 절연판에 쓰루홀을 매트릭스 형태로 배열되도록 형성시키는 단계; 및 상기 쓰루홀이 형성된 결과물 상에 금속도금을 실시하여 상기 금속박 상에 도금박을 형성시키고 상기 쓰루홀 내에는 금속 플러그를 형성시키는 단계;를 포함할 수 있고, 이 경우 상기 제2단계에서의 스트라이프는 상기 금속박 및 도금박을 식각함으로써 형성된다.

상기 제4단계에서 완성된 갭 서포터는 한 개의 금속 플러그를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 예에 따른 기판 갭 서포터 제조방법은, 절연판의 양면에 금속박을 형성하는 제1단계; 상기 절연판이 노출되도록 상기 금속박을 식각하여 상기 절연판의 양면에 상기 절연판을 일정한 폭으로 노출시키는 스트라이프가 일정한 간격으로 나란하게 복수개 배열되도록 하는 제2단계; 상기 스트라이프의 가운데를 따라서 상기 스트라이프에 나란한 방향으로, 그리고 상기 스트라이프 사이의 가운데를 따라서 상기 스트라이프에 나란한 방향으로, 그리고, 상기 스트라이프와 수직한 방향으로 절단하여 갭 서포터를 완성하는 제3단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 제1단계 이후에, 상기 금속박을 관통하도록 상기 절연판에 쓰루홀을 매트릭스 형태로 복수개 형성하되, 상기 쓰루홀은 두줄이 한 세트를 이루도록 근접하며 각 세트끼리는 상기 세트 내의 줄간격보다 더 멀리 이격되도록 형성시키는 단계; 상기 쓰루홀이 형성된 결과물 상에 금속도금을 실시하여 상기 금속박 상에 도금박을 형성시키고 상기 쓰루홀 내에는 금속 플러그를 형성시키는 단계;를 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 제2단계에서의 스트라이프는 상기 스트라이프 사이에 상기 쓰루홀 한 세트가 배치되도록 상기 금속박 및 도금박을 식각함으로써 형성되고, 상기 제3단계에서의 절단과정에서, 상기 쓰루홀의 한세트를 이루는 두줄이 한줄씩으로 나뉘어지도록 절단된다.

상기 제2단계 이후에 상기 스트라이프의 가운데를 따라서 상기 스트라이프에 나란한 방향으로 V홈 라인을 형성하고, 상기 V홈 라인에는 상기 절연판을 관통하는 모따기홀이 일정한 간격으로 형성될 수 있다. 이 경우 상기 제3단계에서 상기 스트라이프의 가운데를 따라서 상기 스트라이프에 나란한 방향으로 절단하는 경우의 절단선은 상기 V홈 라인의 가운데 부분을 지나고, 상기 제3단계에서 상기 스트라이프와 수직한 방향으로 절단하는 경우의 절단선은 상기 모따기홀을 지난다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른예에 따른 기판 갭 서포터는, 절연체로 이루어진 육면체 형상을 하는 몸체; 및 상기 몸체의 밑면에 설치되는 금속박; 을 포함하며, 상기 금속박이 상기 기판에 부착되도록 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기 몸체의 위쪽 모서리 및 꼭지점 부위는 모따기 되어서 경사지는 것이 바람직하다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 예에 따른 기판 갭 서포터 제조방법은, 절연판의 한쪽면에 금속박을 형성하는 제1단계; 상기 절연판에 상기 금속박이 형성되지 않은 나머지 다른쪽 면에 격자형태로 서로 수직교차하도록 V홈 라인을 형성하는 제2단계; 및 상기 V홈 라인의 가운데를 따라 절단하여 갭 서포터를 완성하는 제3단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 갭 서포터를 자동화 공정을 통해서 만들 수 있으므로 그 크기를 정교하게 제어할 수 있고, 기판의 표면에 부착 설치되기 때문에 설치 높이차가 발생할 염려가 적고, 그 설치 또한 자동화 공정으로 할 수 있기 때문에 대량생산 공정에 적합하다.

도 1 내지 도 3은 종래의 LCD 장치를 설명하기 위한 도면들;
도 4는 종래의 갭 서포터(10)를 설명하기 위한 도면;.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면;
도 6은 도 5에 따른 갭 서포터(30)의 제조방법의 일예를 설명하기 위한 도면;
도 7은 도 6의 제조과정을 거쳐 완성된 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면;
도 8은 도 5에 따른 갭 서포터(30)의 제조방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면;
도 9는 도 10의 갭 서포터(30)를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면;
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면;
도 11은 도 12의 갭 서포터(30)를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면;
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면이다.

이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예들은 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예들에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다.

[실시예 1]

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면으로서, 도 5a는 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 A-A'선에 따른 수직 단면도이고, 도 5c는 PCB 기판(210)에 갭 서포터(30)가 설치되는 것을 설명하기 위한 측면도이다.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명에 따른 갭 서포터(30)는 에폭시나 플라스틱과 같은 절연체로 이루어진 육면체 형상의 몸체(31)를 가지며, 몸체(31)의 서로 대향하는 양측면에는 금속박(32a, 32b)이 부착 설치된다. 금속박(32a, 32b)은 몸체(31)의 측면 윗부분은 노출시키고 아랫부분은 가리도록 몸체(31)의 양측면 아랫부분에 설치된다.

몸체(31)에는 금속박(32a, 32b)이 설치되는 양측면을 관통하도록 쓰루홀(through hole)이 형성되며, 상기 쓰루홀에는 금속박(32a, 32b)을 서로 연결하도록 금속 플러그(33)가 매립된다. 금속 플러그(33)는 금속박(32a, 32b)이 몸체(31)의 양측면에서 박리되는 것을 방지하여 갭 서포터(30)의 신뢰성을 높이는 역할을 한다. 금속박(32a, 32b)이 박리될 염려가 없다면 금속 플러그(32)가 반드시 있어야 하는 것은 아니다.

도 5c에 도시된 바와 같이, 갭 서포터(30)는 몸체(31)의 밑면이 PCB 기판(210)에 부착된 상태에서 금속박(32a, 32b)과 PCB 기판(210)이 솔더링(soldering, 40)되어 PCB 기판(210)에 고정 설치된다. 금속박(32a, 32b)은 이와 같이 솔더링을 하기 위해 설치되는 것이다. 갭 서포터(30)는 몸체(31)의 밑면이 PCB 기판(210)에 접착제로 접착되어 PCB 기판(210)에 부착될 수도 있다.

몸체(31)의 밑면이 PCB(210)에 부착되기 때문에 금속박(32a, 32b)은 PCB 기판(210)에 인접하지만 패널(80)과는 인접하지 못하고 거리 d만큼 떨어진 상태를 유지한다. 금속박(32a, 32b)이 몸체(31)의 양측면 윗부분에까지 설치되면 금속박(32a, 32b)과 패널(80)이 접하게 되므로 PCB 기판(210)과 패널(80)이 원하지 않게 전기적으로 연결되어 전기적 단락 문제가 발생할 수 있기 때문에 상기와 같이 금속박(32a, 32b)을 몸체(31)의 양측면 아랫부분에만 설치하는 것이다.

본 발명에 의하면, 갭 서포터를 PCB 기판의 구멍에 끼워 넣어 설치하는 종래의 경우와 달리 PCB 기판 상에 직접 부착시켜 설치하기 때문에, 수작업으로 갭 서포터를 설치하던 종래의 경우와 달리 부착작업의 자동화를 통하여 갭 서포터의 설치를 자동화시킬 수 있다.

제조방법 1

도 6은 도 5에 따른 갭 서포터(30)의 제조방법의 일예를 설명하기 위한 도면이다. 먼저, 도 6a에서와 같이 양면에 1차 금속박(metal foil, 320a, 320b), 예컨대 동박(copper foil)이 도포된 절연판(310)을 준비하고, 도 6b에서와 같이 1차 금속박(320a, 320b)을 관통하도록 절연판(310)에 약 0.5mm의 직경을 가지는 쓰루홀(through hole, 330)을 매트릭스 형태로 규칙적으로 형성한다.

다음에 도 6c에 도시된 바와 같이 쓰루홀(330)이 형성된 결과물 전체에 금속 도금, 예컨대 구리 도금을 실시한다. 그러면 1차 금속박(320a, 320b)이 있는 부분 뿐만 아니라 쓰루홀(330) 내에도 금속도금이 이루어져 1차 금속박(320a, 320b) 상에는 2차 금속박(340a, 340b)이 형성되고 쓰루홀(330) 내에는 구리로 이루어진 금속 플러그(33)가 형성된다.

이어서 도 6d에서와 같이 절연판(310)이 노출되도록 2차 금속박(340a, 340b) 및 1차 금속박(320a, 320b)을 포토리소그래프 공정으로 식각함으로써 절연판(310)의 양면에 일정한 폭(d)을 갖는 스트라이프(stripe, 50)가 일정한 간격으로 나란하게 복수개 배열되도록 한다.

마지막으로 도 6e에서와 같이 스트라이프(50)의 한쪽 가장자리를 따라서 1차 절단(C1)하고, 1차 절단(C1)과 수직한 방향으로 2차 절단(C2)하여 절연판(310)을 격자모양으로 절단함으로써 도 7과 같이 금속 플러그(33)를 하나씩 가지는 갭 서포터(30)를 완성한다. 1차 절단(C1)과 2차 절단(C2)의 순서는 상관없다.

도 7은 도 6의 제조과정을 거쳐 완성된 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면으로서, 도 7a는 외관 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 A-A'선에 따른 수직 단면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이 몸체(31)의 양측에 형성된 금속박(32a, 32b)은 금속 플러그(33)에 의해 몸체(31)에서 쉽게 박리되지 않으므로 솔더링 작업에서 제 기능을 수행하게 된다. 도 7에서와 같이 옆으로 누워 있는 갭 서포터(30)를 도 5에서와 같이 세워서 PCB 기판(210)에 솔더링 시키면 PCB 기판(210)과 패널(80) 사이에 일정한 갭이 형성된다.

이러한 제조방법에 따르면, 절단 공정(도 6e)의 자동화를 통하여 갭 서포터(30)의 크기를 일정하게 할 수 있으므로 갭 서포터(30)의 높이를 일정하게 할 수 있다. 따라서 PCB 기판(210)과 패널(80) 사이의 갭이 일정하게 되고, 또한 갭 서포터(30)가 PCB 기판(210) 상에 부착되기 때문에 부착공정을 자동화시킴으로써 갭 서포터(30)의 설치를 자동화하기에 용이하다.

제조방법 2

도 8은 도 5에 따른 갭 서포터(30)의 제조방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 먼저, 도 8a에서와 같이 양면에 1차 금속박(metal foil, 320a, 320b), 예컨대 동박(copper foil)이 도포된 절연판(310)을 준비하고, 도 8b에서와 같이 1차 금속박(320a, 320b)을 관통하도록 절연판(310)에 약 0.5mm의 직경을 가지는 쓰루홀(through hole, 330)을 형성한다. 이 때 도 6b의 경우와 달리 쓰루홀(330)은 두줄이 한세트가 이루도록 근접하며, 각 세트끼리는 세트내의 줄간격보다 더 멀리 이격된다.

다음에 도 8c에 도시된 바와 같이 쓰루홀(330)이 형성된 결과물 전체에 금속 도금, 예컨대 구리 도금을 실시한다. 그러면 1차 금속박(320a, 320b)이 있는 부분 뿐만 아니라 쓰루홀(330) 내에도 금속도금이 이루어져 1차 금속박(320a, 320b) 상에는 2차 금속박(340a, 340b)이 형성되고 쓰루홀(330) 내에는 구리로 이루어진 금속 플러그(33)가 형성된다.

이어서 도 8d에서와 같이 절연판(310)이 노출되도록 2차 금속박(340a, 340b) 및 1차 금속박(320a, 320b)을 포토리소그래프 공정으로 식각함으로써 절연판(310)의 양면에 일정한 폭(2d)을 갖는 스트라이프(stripe, 50)가 일정한 간격으로 나란하게 복수개 배열되도록 한다. 이 때 도 6d의 경우와 달리 스프라이프(50) 사이에는 상기 한세트(두줄)의 쓰루홀(330)이 배치된다.

마지막으로 도 8e에서와 같이 스트라이프(50)의 가운데를 따라 스트라이프(50)에 나란하게, 또한 스트라이프(50)의 사이에 있는 두줄의 쓰루홀(330)이 한줄씩으로 나눠지도록 스트라이프(50) 사이의 가운데를 따라 스트라이프(50)에 나란하게 1차 절단(C1)하고, 1차 절단(C1)과 수직한 방향으로 2차 절단(C2)하여 절연판(310)을 격자모양으로 절단함으로써 도 7과 같이 금속 플러그(33)를 하나씩 가지는 갭 서포터(30)를 완성한다. 여기서도 1차 절단(C1)과 2차 절단(C2)의 순서는 상관없다.

[실시예 2]

도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 제2실시예는 도 7과 동일한 구조를 하되 갭 서포터(30)가 PCB 기판(210)에 설치되었을 때 위쪽에 위치하는 모서리(B) 및 꼭지점(A)이 모따기되어 경사지는 것을 특징으로 한다. 이는 도 5c에서와 같이 갭 서포터(30)가 설치되었을 때 갭 서포터(30)의 각진 모서리 및 꼭지점에 의하여 패널(80)이 움푹 눌리거나 찢겨지는 등으로 인하여 손상될 수 있으므로 이를 방지하기 위한 것이다.

도 9는 도 10의 갭 서포터(30)를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도 8과 동일한 과정을 거치되, 도 9b에서와 같이, V홈 라인(55)과 모따기홀(56)을 형성하는 단계가 있는 것을 특징으로 한다.

구체적으로, 스트라이프(50)의 가운데를 따라 스트라이프(50)에 나란하게 V홈 라인(55)을 형성하고, V홈 라인(55) 상에 모따기홀(56)을 형성한다. 이 때 모따기홀(55)은 금속플러그(33)의 사이에 위치하도록 한다. 모따기홀(55)은 단면이 원형이거나 마름모형인 경우가 바람직하나 그 형태가 특별히 한정되는 것은 아니다.

그리고, 도 9c에서와 같이 V홈 라인(55)의 중앙과, 한세트를 이루는 두줄의 쓰루홀(330)이 한줄씩으로 나누어지도록 스트라이프(50) 사이의 중앙을 1차 절단(C1)하고, 1차 절단(C1)과 수직한 방향으로 모따기홀(56)을 지나도록 2차 절단(C2)하여 절연판(310)을 격자모양으로 절단한다. 그러면, 도 10에서와 같이 갭 서포터(30)가 세워졌을 때 위쪽에 위치하는 모서리(B) 및 꼭지점(A)이 모따기되어 경사지게 된다.

[실시예 3]

도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 갭 서포터(30)를 설명하기 위한 도면이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 제3실시예에 따른 갭 서포터(30)는 육면체 형상의 몸체(31)의 밑면에 금속박(31b)이 부착 설치되고, 금속박(31b)이 있는 부위가 PCB(210) 기판에 접착제(140) 등에 의해서 부착설치되는 것을 특징으로 한다. 갭 서포터(30)가 PCB 기판(210)에 부착되었을 때에 위쪽에 위치하는 모서리(B) 및 꼭지점(A)은 모따기되어 경사진다. 이러한 모따기는 반드시 이루어져야 하는 것은 아니지만, 상술한 바와 같이 패널(80)의 손상 방지를 위해 존재하는 것이 바람직하다.

도 11은 도 12의 갭 서포터(30)를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도 11a에서와 같이, 절연판(310)의 한쪽면에만 금속박(320b)을 형성하고, 도 11b에서와 같이 금속박(32b)이 형성되지 않은 다른 면에는 격자 형태로 서로 수직교차하도록 V홈 라인(55a, 55b)을 형성한다. 그리고, 도 11c에서와 같이 V홈 라인(55a, 55b)의 중앙을 따라 절단(C1, C2)하면 도 11d에서와 같이 패널(80)에 접하는 꼭지점(A) 및 모서리(B)에 모따기가 이루어진다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 갭 서포터(30)는 패널(80)에 닿는 위쪽의 모서리 및 꼭지점이 모따기되어 경사지기 때문에 각진 모서리 및 꼭지점에 의하여 패널(80)이 움푹 눌리거나 찢겨지는 등으로 인하여 손상될 염려가 없다.

30: 갭 서포터
31: 몸체
33: 금속 플러그
40: 솔더링
50: 스트라이프
55, 55a, 55b: V홈 라인
56: 모따기홀
210: PCB 기판
310: 절연판
32a, 32b, 320a, 320b, 340a, 340b: 금속박
330: 쓰루홀

Claims

기판이 다른 곳에 접하지 않고 이격되도록 상기 기판에 설치되는 기판 갭 서포터로서,
절연체로 이루어진 육면체 형상을 하며 위쪽 모서리 및 꼭지점 부위가 모따기 되어서 경사진 몸체; 및
상기 몸체의 서로 대향하는 양측면에 설치되되 상기 양측면의 윗부분은 노출시키고 상기 몸체의 양측면 아랫부분은 가리도록 상기 양측면의 아랫부분에 설치되는 금속박;을 포함하여 이루어지며, 상기 몸체의 밑면이 상기 기판에 부착되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터.
제1항에 있어서, 상기 몸체에는 상기 금속박이 설치되는 양측면을 관통하도록 쓰루홀이 형성되며, 상기 쓰루홀에는 상기 몸체의 양측면에 형성되는 금속박을 서로 연결하도록 금속 플러그가 매립되는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터.
절연판의 양면에 금속박을 형성하는 제1단계;
상기 절연판이 노출되도록 금속박을 식각하여 상기 절연판의 양면에 상기 절연판을 일정한 폭으로 노출시키는 스트라이프가 일정한 간격으로 나란하게 복수개 배열되도록 하는 제2단계; 및
상기 스트라이프의 한쪽 가장자리를 따라서 상기 스트라이프와 나란한 방향으로, 그리고 상기 스트라이프와 수직한 방향으로 절단하여 갭 서포터를 완성하는 제3단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터 제조방법.
제3항에 있어서, 상기 제1단계 이후에,
상기 금속박을 관통하도록 상기 절연판에 쓰루홀을 매트릭스 형태로 배열되도록 형성시키는 단계; 및
상기 쓰루홀이 형성된 결과물 상에 금속도금을 실시하여 상기 금속박 상에 도금박을 형성시키고 상기 쓰루홀 내에는 금속 플러그를 형성시키는 단계; 를 포함하고,
상기 제2단계에서의 스트라이프는 상기 금속박 및 도금박을 식각함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터 제조방법.
제4항에 있어서, 상기 제3단계에서 완성된 갭 서포터가 한 개의 금속 플러그를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터 제조방법.
절연판의 양면에 금속박을 형성하는 제1단계;
상기 절연판이 노출되도록 상기 금속박을 식각하여 상기 절연판의 양면에 상기 절연판을 일정한 폭으로 노출시키는 스트라이프가 일정한 간격으로 나란하게 복수개 배열되도록 하는 제2단계; 및
상기 스트라이프의 가운데를 따라서 상기 스트라이프에 나란한 방향으로, 그리고 상기 스트라이프 사이의 가운데를 따라서 상기 스트라이프에 나란한 방향으로, 그리고, 상기 스트라이프와 수직한 방향으로 절단하여 갭 서포터를 완성하는 제3단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 제1단계 이후에,
상기 금속박을 관통하도록 상기 절연판에 쓰루홀을 매트릭스 형태로 복수개 형성하되, 상기 쓰루홀은 두줄이 한 세트를 이루도록 근접하며 각 세트끼리는 상기 세트 내의 줄간격보다 더 멀리 이격되도록 형성시키는 단계; 및
상기 쓰루홀이 형성된 결과물 상에 금속도금을 실시하여 상기 금속박 상에 도금박을 형성시키고 상기 쓰루홀 내에는 금속 플러그를 형성시키는 단계; 를 포함하며,
상기 제2단계에서의 스트라이프는 상기 스트라이프 사이에 상기 쓰루홀 한 세트가 배치되도록 상기 금속박 및 도금박을 식각함으로써 형성되고,
상기 제3단계에서의 절단과정에서, 상기 쓰루홀의 한세트를 이루는 두줄이 한줄씩으로 나뉘어지도록 절단되는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 제2단계 이후에 상기 스트라이프의 가운데를 따라서 상기 스트라이프에 나란한 방향으로 V홈 라인을 형성하고, 상기 V홈 라인에는 상기 절연판을 관통하는 모따기홀이 일정한 간격으로 형성되고, 상기 제3단계에서 상기 스트라이프의 가운데를 따라서 상기 스트라이프에 나란한 방향으로 절단하는 경우의 절단선은 상기 V홈 라인의 가운데 부분을 지나고, 상기 제3단계에서 상기 스트라이프와 수직한 방향으로 절단하는 경우의 절단선은 상기 모따기홀을 지나는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터 제조방법.
기판이 다른 곳에 접하지 않고 이격되도록 상기 기판에 설치되는 기판 갭 서포터로서,
절연체로 이루어진 육면체 형상을 하는 몸체; 및
상기 몸체의 밑면에 설치되는 금속박; 을 포함하며, 상기 금속박이 상기 기판에 부착되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터.
제9항에 있어서, 상기 몸체의 위쪽 모서리 및 꼭지점 부위가 모따기 되어서 경사지는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터.
절연판의 한쪽면에 금속박을 형성하는 제1단계;
상기 절연판에 상기 금속박이 형성되지 않은 나머지 다른쪽 면에 격자형태로 서로 수직교차하도록 V홈 라인을 형성하는 제2단계; 및
상기 V홈 라인의 가운데를 따라 절단하여 갭 서포터를 완성하는 제3단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 갭 서포터 제조방법.