KR20110077325A - 콘택터 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

전기소자와 접속되어 전기적 접속을 중계하는 콘택터 및 콘택터의 제조방법이 개시된다. 보다 상세하게는 본 발명은, 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 제1 도전라인이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성되는 제1 연성바디(Flexible body)와, 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 제2 도전라인이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성되는 제2 연성바디 및 제1 및 제2 연성바디의 절곡된 형상의 내부에 충진되는 쿠션재를 포함하는 콘택터로서, 제1 및 제2 연성바디는 상기 제1 도전라인 및 제2 도전라인이 전기적으로 연결되도록 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 콘택터 및 이러한 콘택터의 제조방법에 관한 것이다.

콘택터, 절곡, 연성회로기판, FPCB, 쿠션재

Description

콘택터 및 그 제조방법{Contactor and Method for Manufacturing The same}

본 발명은 연성재질의 콘택터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세히는 전기적 접속을 중계하는 콘택터로서 전기적 단자와 단자 사이 또는 단자와 회로기판 사이에서 통전을 위해 사용되는 콘택터 및 콘택터의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 회로기판과 전기소자 간 또는 전기소자와 전기소자 간의 전기적 접속을 중계하기 위해서 소켓 또는 콘택터가 사용된다.

종래의 소켓 또는 콘택터는 메인바디인 실리콘 소재에 홀을 형성하여, 이러한 홀에 은 분말과 폴리머(polymer)를 적당한 비율로 섞어 도전체를 형성하였다. 이러한 콘택터는 하이 스피드(high-speed)용 콘택서로서는 유용한 기능을 제공하나, 로우 스피드(low-speed)용으로 사용하기 위해서는 한계가 있었다. 이는 로우 스피드용 콘택터를 제작하기 위해서는 다소 두꺼운 두께의 메인바디 실리콘에 홀을 형성하여야 하는데 레이저 가공에 의해 일정한 형상의 홀을 형성하는 것은 한계가 있기 때문이다.

이에 종래에는, 포고핀을 이용한 소켓 또는 콘택터가 로우 스피드용 콘택터로서 사용되었다. 즉, 플라스틱 바디에 홀을 가공하고, 각각의 홀에 포고 핀(pogo pin)을 넣어 상기 포고 핀이 돌출 될 수 있도록 하여 포고 핀의 상단부에 각종 전기소자의 단자(device ball)가 접촉하여 압력(force)을 가하게 되면, 포고 핀의 스프링 텐션(spring tension)에 의해 포고 핀이 업/다운되면서 전기적 접속을 유지 또는 해제하는 방법이 사용되었다.

그러나, 포고핀을 사용한 도전성 소켓은 포고핀으로 금속(metal)을 사용하므로 전기 소자의 단자에 스크래치(scratch)등 데미지(damage)를 발생시키는 문제점이 있으며, 포고핀에는 스프링이 사용되어 저비용으로 로우 스피드용 콘택터를 제작하는데에 문제점이 있었다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 관점으로부터 본 발명은, 연성회로기판을 사용하여 포로 핀이 불필요한 로우 스피드용 콘택터를 제공하는 것을 제1 기술적 과제로 한다.

또한 본 발명은, 대면적의 전기 접촉소자와 콘택터의 접속을 용이하게 하며, 쉽게 제작 가능한 콘택터를 제공하는 것을 제2 기술적 과제로 한다.

또한, 본 발명은 로우 스피드용 콘택터를 위해 두꺼운 메인바디에 레이져 가공으로 홀을 형성할 필요가 없이 연성회로기판을 서로 접합하여 형성되는 콘택터 및 이러한 콘택터의 제조방법을 제공하는 것을 제3 기술적 과제로 한다.

그러나, 본 발명의 기술적 과제는 상기에 언급된 사항으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위해서 본 발명에 따른 콘택터는, 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 제1 도전라인이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성되는 제1 연성바디(Flexible body)와, 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 제2 도전라인이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성되는 제2 연성바디 및 상기 제1 및 제2 연성바디의 절곡된 형상의 내부에 충진되는 쿠션재를 포함하는 콘택터로서, 상기 제1 및 제2 연 성바디는 상기 제1 도전라인 및 상기 제2 도전라인이 전기적으로 연결되도록 서로 접합된다.

또한, 상기 제1 및 제2 연성바디의 양 단부 중 적어도 어느 하나 이상은 소정의 곡률반경을 갖는 형상으로 절곡되는 것이 좋다. 그리고, 상기 쿠션재는 실리콘으로 형성하는 것도 좋다. 여기서, 상기 제1 및 제2 연성바디는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)인 것이 좋다.

바람직하게는, 상기 제1 및 제2 도전라인은 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 형성된다.

한편, 상기한 기술적 과제를 달성하기 위해서 본 발명에 따른 콘택터는, 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 도전라인이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성되며 상기 절곡된 형상의 내부는 쿠션재로 충진되는 제1 내지 제4 연성바디를 포함하는 콘택터로서, 상기 제1 및 제2 연성바디와 상기 제3 및 제4 연성바디는 상기 도전라인이 전기적으로 연결되도록 서로 접합되며 상기 제2 연성바디와 상기 제3 연성바디는 상기 절곡된 형상의 내부에 충진되는 실리콘에 의해 서로 연결된다.

여기서, 상기 제1 내지 제4 연성바디의 양 단부 중 적어도 어느 하나 이상은 소정의 곡률반경을 갖는 형상으로 절곡되는 것이 좋다. 여기서 상기 제1 내지 제4 연성바디는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)인 것이 좋다.

바람직하게는, 상기 도전라인은 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 형성되는 것도 좋다.

또한 바람직하게는, 상기 쿠션재는 실리콘으로 형성하는 것도 좋다.

한편, 상기한 기술적 과제를 달성하기 위해서 본 발명에 따른 콘택터의 제조방법은, (a) 제1 연성바디에 적어도 하나 이상의 제1 도전라인을 형성하는 단계와, (b) 제2 연성바디에 적어도 하나 이상의 제2 도전라인을 형성하는 단계와, (c) 상기 제1 및 제2 연성바디의 양 단부를 절곡하는 단계와, (d) 상기 절곡된 형상의 제1 및 제2 연성바디 내부에 쿠션재를 충진하는 단계 및 (e) 상기 제1 도전라인 및 제2 도전라인이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 연성바디와 상기 제2 연성바디를 접합하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기(a)단계는 (a1) 상기 제1 연성바디에 도전성 막을 코팅하는 단계와, (a2) 상기 도전성 막이 코팅된 제1 연성바디를 미리 결정된 패턴에 따라 식각하는 단계 및 (a3) 상기 식각된 제1 연성바디를 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 코팅하여 상기 제1 도전라인을 형성하는 단계를 포함하는 것도 좋다.

또한, 상기(b)단계는 (b1) 상기 제2 연성바디에 도전성 막을 코팅하는 단계와, (b2) 상기 도전성 막이 코팅된 제2 연성바디를 미리 결정된 패턴에 따라 식각하는 단계 및 (b3) 상기 식각된 제2 연성바디를 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 코팅하여 상기 제2 도전라인을 형성하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 (c)단계에서, 상기 제1 및 제2 연성바디의 양 단부 중 적어도 어느 하나 이상은 소정의 곡률반경을 갖는 형상으로 절곡하는 것이 바람직하다.

또한 바람직하게는, 상기 (a)단계의 상기 제1 도전라인은 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 형성되며, 상기 (b)단계의 상기 제2 도전라인은 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 형성된다.

본 명세서를 통해 기재되는 내용에 따른 본 발명에 따른 콘택터는 포로 핀이 불필요하게 되어 로우 스피드용 콘택터의 제작비용을 크게 절감할 수 있다.

또한 본 발명은, 대면적의 전기 접촉소자와 콘택터의 접속을 용이하게 하며, 쉽게 제작 가능한 콘택터를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 콘택터는, 로우 스피드용 콘택터를 위해 두꺼운 메인바디에 레이져 가공으로 홀을 형성할 필요가 없으므로, 홀의 형상이 일정하지 않게 되는 문제점을 해소할 수 있다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 여기의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소에 바로 연결될 수도 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있음을 의미한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 이때 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한 되지는 않는다.

본 발명에 따른 콘택터 및 그 제조방법에 대한 상세한 설명을 개시하기 전에 종래의 로우-스피드용 콘택터에 관한 설명이 개시된다. 이렇게 하는 것에 의해 본 발명에 대한 명확한 이해를 위한 기초를 제공할 수 있을 것이다.

또한, 이하에서는 연성회로기판을 이용하여 본 발명에 대한 설명이 개시되나,이는 설명의 편의를 위한 것으로, 특허청구범위에 기재된 연성바디를 단지 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)으로 한정하려는 의도가 아님에 유의해야 한다. 즉, 본 이하에서 연성회로기판으로 서술되더라도 이는 연성의 재질을 갖는 일 종류의 구체적인 재료를 한정한 것으로 본 발명에 따른 효과 및 목적으로 달성하기 위해서는 연성을 갖는 재질 중 특정 종류로 제약되는 것은 아님에 유의해야 한다.

도 1은 종래의 포고핀을 이용한 콘택터를 도시한 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래에는 메인바디(10) 및 포고핀(pogo-pin, 11)으로 구성된 콘택터가 사용되었다. 포고핀(11)은 스프링 장치에 연결된 금속성 핀으로서 포고핀(11)의 상단부와 하단부에 전기 접촉소자 또는 회로기판의 금속접점부가 접속된다. 이렇게 접속된 포고핀(11)은 포고핀(11)의 상단부 및 하단부에 가해지는 압력에 의해 전기적 접속을 유지하게 되며 압력이 해제되면 스프링 장치에 의해 포고핀(11)의 상단부와 하단부가 돌출된다. 메인바디(10)는 포고핀(11)을 지지하며 일반적으로 비도전성 재료로 형성된다.

이와 같이, 종래의 포고핀을 이용하는 콘택터는 로우 스피드용 콘택터로서 기능하나 메인바디(10)에 삽입되는 포고핀(11)의 제작이 용이하지 않은 문제점이 있고, 또한 고비용이 소요되는 문제점이 있다.

한편, 도 2는 종래의 실리콘 콘택터를 도시한 도면으로서, 도 2의 (a)에 도시된 바에 의하면, 하이 스피드용 콘택터는 비도전성 메인바디(21), 전도성 폴(22)로 구성되며, 전기소자(20)의 접속볼(29)이 전도성 폴(22)에 접속되어 통전된다. 그러나, 이러한 콘택터는 전도성 폴(22)을 비도전성 메인바디(21)에 삽입하기 위해서 일정한 형상을 갖는 홀(hole)을 형성하여야 한다.

이러한 종래의 하이 스피드용 콘택터로부터 착안하여 로우 스피드용 콘택터를 제조하기 위해 도 2의 (b)에 도시된 것과 같은 콘택터를 제작하는 것이 제안된 바 있다. 즉, 도 2의 (b)는 비도전성 메인바디(23)에 깊은 홀(24)을 형성하고 형성된 홀에 도전성 폴을 형성한 로우 스피드용 콘택터를 도시한 것이다.

그러나, 도 2의 (b)에 도시된 로우 스피드용 콘택터는 도시된 바와 같이, 깊은 홀(24)을 형성하기 위한 레이저 가공 시 비도전성 메인바디(23)의 두께로 인해 일정한 형상의 홀(24)을 형성하기가 어려운 문제점이 있다.

따라서, 이하에서는 로우 스피드용 콘택터를 구현하기 위한 본 발명에 따른 콘택터에 대한 설명을 개시하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터를 도시한 도면이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 일 실시예에서 콘택터(100)는 제1 연성회로기판(31), 제2 연성회로기판(32), 제1 도전라인(41), 제2 도전라인(42) 및 쿠션재(50)를 포함한다.

제1 연성회로기판(31)은 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 제1 도전라인(41)이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성된다. 여기서 연성회로기판이란, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 의미하며, 연성회로기판은 일반적인 Hard PCB와는 달리 기판의 강성 재질로 이루어지는 것이 아니라 연성의 재질로 이루어져 형상을 손쉽게 변형하는 것이 가능하다.

여기서, 제1 연성회로기판(31)의 양 단부는 절곡된 형상으로 형성되는데, 절곡되는 형상에 대한 특별한 제한은 없으며, 직각으로 구부러진 형상으로 형성하거나, 단부를 둥그렇게 말린 형상으로 형성하는 것도 가능하다. 절곡되는 형상에 대한 보다 상세한 설명은 후술하기로 한다.

제2 연성회로기판(32) 또한, 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 제2 도전라인(42)이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성된다.

제1 도전라인(41)은 제1 연성회로기판(31)상에 형성되는 선형 라인(linear-line)으로서 전기소자가 접속되어 도통되는 경로가 된다. 제1 도전라인(41)은 제1 연성회로기판(31)상에 적어도 하나 이상 형성되는 것이 바람직하며, 콘택터(100)에 접속되는 전기소자의 접속부(접속볼, 도 2의 29 참조)의 크기 및 개수를 고려하여 다양하게 형성하는 것이 가능하다.

제2 도전라인(42) 또한, 제2 연성회로기판(32)상에 형성되는 선형 라인(linear-line)으로서 전기소자가 접속되어 도통되는 경로가 된다. 제2 도전라인(42)은 제2 연성회로기판(32)상에 적어도 하나 이상 형성되는 것이 바람직하며, 콘택터(100)에 접속되는 전기소자의 접속부(접속볼, 도 2의 29 참조)의 크기 및 개수를 고려하여 다양하게 형성하는 것이 가능하다.

또한, 제1 도전라인(41) 및 제2 도전라인(42)은 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 형성되어 전기적 연결이 용이하게 되도록 형성한다.

제1 연성회로기판(31)과 제2 연성회로기판(32)은 절곡된 단부가 형성되지 않은 부분에 형성된 제1 및 제2 도전라인(41,42)이 서로 접촉되어 일치될 수 있도록 접합된다.

쿠션재(50)는, 제1 및 제2 연성회로기판(31,32)의 절곡된 형상의 내부에 충진된다. 쿠션재(50)는 연성회로기판(31,32)의 제1 및 제2 도전라인(41,42)에 가해지는 전기소자의 압력에 대하여 일정정도의 반탄력을 제공한다. 쿠션재(50)가 제공하는 반탄력은 전기소자와의 전기적 접속을 견고하게 유지하게 한다.

본 명세서에서는 이러한 쿠션재(50)로 실리콘이 사용되는 것으로 서술되나, 일정정도의 반탄력을 제공하는 재료이면 특정 종류의 것에 상관없이 다양하게 사용될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 콘택터를 도시한 도면이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에서 콘택터(100)는, 제1 연성회로기판(31), 제2 연성회로기판(32), 제1 도전라인(41), 제2 도전라인(42) 및 쿠션재(50)를 포함한다. 이는 도 3을 통해 설명된 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성이므로 여기서는 이들에 대한 상세한 설명을 생략한다.

다만, 제1 및 제2 연성회로기판(31,32)의 양 단부의 절곡된 형상이 도 3에 도시된 바와는 다른 차이가 있다. 즉, 다른 실시예에서는 제1 및 제2 연성회로기판(31,32)의 양 단부를 둥그렇게 말린 형상으로 절곡하여 콘택터(100) 형성한다.

연성회로기판의 양 단부의 절곡된 형상에 대한 설명을 이하에서 도 5를 참조하여 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 연성회로기판의 절곡면에 대한 단면도이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 제1 연성회로기판(31)과 제2 연성회로기판(32)의 단부의 절곡된 형상은 그 단면의 형상으로 보면 (a) 90도 각도로 꺽인 형상 , (b) 둥그렇게 말린 형상 (c) 일 단부는 둥그럴게 말리고 타 단부는 90도 각도로 꺽인 형상으로 형성할 수 있다.

이와 같이 제1 및 제2 연성회로기판(31,32)의 양 단부의 절곡된 형상은 도 5에 예시된 바와 같이 형성될 수 있으나, 도 5에 예시된 형상이외에 다양한 형상으로 형성하는 것도 가능함에 유의할 것이다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터와 전기소자가 접속되는 과정에 대한 설명을 개시한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터에 전기소자가 접속되는 모습을 도시한 도면이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콘택터(100)는 제1 내지 제4 연성회로기판(31,32,33,34), 제1 내지 제4 도전라인(41,42,43,44) 및 쿠션재(50)를 포함한다.

제1 내지 제4 연성회로기판(31,32,33,34), 제1 내지 제4 도전라 인(41,42,43,44) 및 쿠션재(50)에 관한 설명은 상술한 바와 중복되므로 여기서는 설명을 생략한다. 다만, 콘택터(100)는 제1 및 제2 연성회로기판(31,32) 제1 및 제2 연성회로기판(31,32)과 쿠션재(50)를 하나의 단위로 하여 연속적으로 형성될 수 있다. 즉, 제 2연성회로기판(32)과 제3 연성회로기판(33)은 제2 연성회로기판(32)의 절곡된 단부와 제2 연성회로기판(330의 양 단부의 절곡된 형상 내부에 충진되는 쿠션재(50)에 의해 연결된다.

마찬가지로, 여기에 제5 및 제6 연성회로기판(35,36)과 쿠션재(50)를 하나의단위로 형성하여 제4 연성회로기판(34)과 제5 연성회로기판(35)의 양 단부의 절곡된 형상 내부에 충진되는 쿠션재(50)를 이용하여 서로 연결하는 것이 가능하다.

여기서, 제1 도전라인(41)과 제2 도전라인(42)에 의해 형성된 도전라인에 전기소자(20)의 금속 접속볼(29)이 접촉된다. 전기소자(20)가 수개의 금속 접속볼(29)을 형성하는 대면적의 것인 경우에는 상술한 바와 같이 여러 개의 연성회로기판을 연속적으로 연결하여 형성한 콘택터(100)가 사용된다.

예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 전기소자(20)가 일정한 간격으로 배열된 접속볼(29)을 3열로 형성한 경우라면, 콘택터(100)는 제1 내지 제6 도전라인(41 내지 46)을 구비하며, 각 도전라인들을 제1 내지 제6 연성회로기판(31 내지 36)상에 전기소자의 접속볼(29)의 간격과 대응되도록 형성한다.

이하에서는 본 발명에 따른 콘택터의 제조방법에 관한 설명을 개시한다.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 콘택터의 제조방법에 관한 플로우 챠트이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 콘택터의 제조방법은, 연성회로기판을 미리 결정된 패턴에 따라 식각하는 단계(S10), 연성회로기판의 양 단부를 절곡하는 단계(S20) 및 연성회로기판의 양 단부의 절곡된 형상 내부에 실리콘을 충진하는 단계(S30)를 포함한다. 이러한 일 실시예에서는 S10단계에서 사용되는 연성회로기판은 동 코팅이 되어 나오는 제품을 이용하여 도전라인을 형성하는 것이 가능하다. 이를 이용하면 연성 재질을 갖는 바디에 따로 동 도금을 할 필요가 없어 경제적이다. 또한 S10단계와 S20단계 사이에서 추가적으로 패터닝된 도전라인에 전기전도성을 향상시키기 위해서 금 , 파라듐 및 니켈 코팅을 하는 과정이 시행되는 것도 바람직하다.

상술한 콘택터 제조방법에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 8을 참조한다.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 콘택터의 제조과정을 도시한 흐름도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, A단계에서, 연성재질을 갖는 연성바디(31)에 도전성 막(70)을 코팅한다. 일례로 도전성 막(70)은 동 코팅막을 사용할 수 있다. 한편, 여기서 동 코팅된 연성회로기판을 사용하는 경우에는 A단계는 생략될 수 있음에 유의한다.

B단계에서는, 연성바디(31)에 코팅된 도전성 막(70)을 미리 결정된 도전라인의 패턴에 따라 식각한다. 식각(etching)은 반도체 제조공정에서 일반적으로 사용되는 공정으로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.

C단계에서는, 상기 B단계에서 식각되고 남은 패턴에 금, 니켈 및 파라듐 중 적어도 어느 하나 이상을 코팅하여 도전라인(41)을 형성한다. C단계에서 도전라 인(41)을 형성하기 위해 상기 금, 니켈 및 파라듐 중 적어도 어느 하나 이상을 사용하였으나, 전기전도성을 좋게하는 일반적으로 공지된 금속종류를 사용하여 도전라인(41)을 형성하는 것도 가능하다.

D단계에서는, 연성바디(31)의 양 단부를 절곡한다. 연성바디(31)는 연성의 재질로 형성되므로 쉽게 절곡하여 원하는 형상을 형성할 수 있다. 도 8에서는 연성바디(31)의 양 단부를 90도 각도로 꺾인 형상으로 형성하였으나, 도 5를 이용하여 상술한 바와 같이, 절곡된 부위의 단면 형상을 다양하게 하는 것도 가능하다.

E단계에서는, 상술한 연성바디(31)와 동일하게 A단계 내지 D단계를 거친 다른 연성바디(32)에 연성바디(31)를 접합한다. 이를 보다 명확히 설명하기 위해 상술한 연성바디(31)는 제1 연성바디(31)로 지칭하고, 다른 연성바디(32)는 제2 연성바디(32)로 지칭한다. E단계에서 제1 및 제2 연성바디(31,32)를 접합하는 방법은 공지된 접합기술을 사용하는 것이 가능하므로 여기서는 설명을 생략하기로 한다.

F단계에서는 E단계에서 생성된 제1 및 제2 연성바디(31,32)의 절곡된 내부면에 쿠션재(50)를 충진한다. 쿠션재(50)는 상기 제1 및 제 2연성바디(31,32)상에 형성되는 도전라인(41,42)이 서로 일치되게 접합되어 형성되는 콘택터의 상단부의 도전라인(41,42)에 접속되는 전기소자의 접속볼에 의한 압력에 적절한 반탄력을 제공하기 위해 사용된다. 본 발명에서는 쿠션재(50)의 일례로 실리콘이 사용된다. 여기서, 비록 도면상 도시되지는 않았으나, 쿠션재(50)는 연성바디의 양 단부의 절곡으로 형성되는 내부면에 채워져 전기소자에 쿠션성을 제공하는 기능이외에 도 6을 이용하여 상술한 것과 같이, 대면적을 갖는 전기소자의 전기적 접속을 위해 여러 개 의 연성바디를 연결시키기 위한 연결기능을 제공하는 기능을 포함한다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명의 사상적 범주에 속한다.

도 1은 종래의 포고핀을 이용한 콘택터를 도시한 도면,

도 2는 종래의 실리콘 콘택터를 도시한 도면,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터를 도시한 도면,

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 콘택터를 도시한 도면,

도 5는 본 발명에 따른 연성회로기판의 절곡면에 대한 단면도,

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터에 전기소자가 접속되는 모습을 도시한 도면,

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터의 제조방법에 관한 플로우 챠트,

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터의 제조과정을 도시한 흐름도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

20 : 전기소자 31,32 : 제1 및 제2 연성회로기판

41,42 : 제1 및 제2 도전라인 50 : 쿠션재

Claims (15)

1. 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 제1 도전라인이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성되는 제1 연성바디(Flexible body);

   전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 제2 도전라인이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성되는 제2 연성바디; 및

   상기 제1 및 제2 연성바디의 절곡된 형상의 내부에 충진되는 쿠션재를 포함하는 콘택터로서, 상기 제1 및 제2 연성바디는 상기 제1 도전라인 및 상기 제2 도전라인이 전기적으로 연결되도록 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 콘택터.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제1 및 제2 연성바디의 양 단부 중 적어도 어느 하나 이상은 소정의 곡률반경을 갖는 형상으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 콘택터.
3. 제1항에 있어서,

   상기 제1 및 제2 연성바디는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 하는 콘택터.
4. 제1항에 있어서,

   상기 쿠션재는 실리콘인 것을 특징으로 하는 콘택터.
5. 제1항에 있어서,

   상기 제1 및 제2 도전라인은 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택터.
6. 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 도전라인이 미리 결정된 부분에 코팅되고 양 단부가 절곡된 형상으로 형성되며 상기 절곡된 형상의 내부는 쿠션재로 충진되는 제1 내지 제4 연성바디를 포함하는 콘택터로서,

   상기 제1 및 제2 연성바디와 상기 제3 및 제4 연성바디는 상기 도전라인이 전기적으로 연결되도록 서로 접합되며 상기 제2 연성바디와 상기 제3 연성바디는 상기 절곡된 형상의 내부에 충진되는 실리콘에 의해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 콘택터.
7. 제6항에 있어서,

   상기 제1 내지 제4 연성바디의 양 단부 중 적어도 어느 하나 이상은 소정의 곡률반경을 갖는 형상으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 콘택터.
8. 제6항에 있어서,

   상기 제1 내지 제4 연성바디는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 하는 콘택터.
9. 제6항에 있어서,

   상기 도전라인은 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택터.
10. 제6항에 있어서,

    상기 쿠션재는 실리콘인 것을 특징으로 하는 콘택터.
11. (a) 제1 연성바디에 적어도 하나 이상의 제1 도전라인을 형성하는 단계;

    (b) 제2 연성바디에 적어도 하나 이상의 제2 도전라인을 형성하는 단계;

    (c) 상기 제1 및 제2 연성바디의 양 단부를 절곡하는 단계;

    (d) 상기 절곡된 형상의 제1 및 제2 연성바디 내부에 쿠션재를 충진하는 단계; 및

    (e) 상기 제1 도전라인 및 제2 도전라인이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 연성바디와 상기 제2 연성바디를 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택터의 제조방법.
12. 제11항에 있어서, 상기(a)단계는,

    (a1) 상기 제1 연성바디에 도전성 막을 코팅하는 단계;

    (a2) 상기 도전성 막이 코팅된 제1 연성바디를 미리 결정된 패턴에 따라 식 각하는 단계; 및

    (a3) 상기 식각된 제1 연성바디를 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 코팅하여 상기 제1 도전라인을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택터의 제조방법.
13. 제11항에 있어서, 상기(b)단계는,

    (b1) 상기 제2 연성바디에 도전성 막을 코팅하는 단계;

    (b2) 상기 도전성 막이 코팅된 제2 연성바디를 미리 결정된 패턴에 따라 식각하는 단계; 및

    (b3) 상기 식각된 제2 연성바디를 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 코팅하여 상기 제2 도전라인을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택터의 제조방법.
14. 제11항에 있어서,

    상기 (c)단계에서, 상기 제1 및 제2 연성바디의 양 단부 중 적어도 어느 하나 이상은 소정의 곡률반경을 갖는 형상으로 절곡하는 것을 특징으로 하는 콘택터의 제조방법.
15. 제11항에 있어서,

    상기 (a)단계의 상기 제1 도전라인은 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어 느 하나 이상으로 형성되며, 상기 (b)단계의 상기 제2 도전라인은 금, 니켈, 파라듐 및 동 중 적어도 어느 하나 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택터의 제조방법.

Images