TW201943319A - 邊緣導體 - Google Patents

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Abstract

一種邊緣導體，包含：第一部分，經配置以電性連接至基板的第一表面上的第一導體；第二部分，經配置以電性連接至基板的第二表面上的第二導體；以及第三部分，沿著基板邊緣延伸在第一部分與第二部分之間，其中基板的第二表面與基板的第一表面相對，且基板邊緣延伸在基板第一表面與基板第二表面之間。

Description

邊緣導體
本申請案根據專利法第28條之規定，主張對於申請於2018年1月26日的美國臨時申請案第62/622,334號的優先權的益處，在此仰賴且併入此美國臨時申請案之內容以作為參考。
本揭示內容相關於電性導體。更特定而言，本揭示內容相關於邊緣導體，用於將基板（諸如顯示圖塊的玻璃基板）相對表面上的導體電性耦接。
電子顯示器可以用在多種類型的裝置中，諸如電視、智慧型手機、平板電腦、汽車電子器件、擴增實境裝置等等。拼接顯示器(tiled display)可用於實現「無邊框」顯示，在拼接顯示器中相鄰圖塊上的像素以與圖塊內的像素相同的節距(pitch)延續跨越圖塊之間的邊界。拼接顯示器可包括玻璃基板的一個表面上的控制電子器件和玻璃基板的相對表面上的發射器。
在玻璃基板的一個表面和玻璃基板的相對表面之間傳遞電信號的一種作法，可包括金屬化的穿透玻璃通孔（TGV）。然而，金屬化TGV的製造可能是昂貴的，因為通常用串列製程形成和金屬化個別的孔，並且可能傷害發射器，發射器通常在TGV之前形成在玻璃基板上。TGV的使用還可能在製造用於控制個別像素的薄膜電晶體陣列方面帶來挑戰。在玻璃基板的一個表面和玻璃基板的相對表面之間傳遞電信號的另一種作法，可包括在玻璃基板邊緣周圍印刷導電墨水。然而，導電墨水可能難以獲得足夠的電氣效能（諸如驅動發射器的電流承載能力），並且還可能難以在具有尖銳邊緣拐角的基板上使用。
因此，本文揭示了用於將電信號從玻璃基板的一個表面傳遞到玻璃基板的相對表面的邊緣導體。
本揭示內容的一些具體實施例相關於一種邊緣導體。邊緣導體包含：第一部分，第一部分經配置以電性連接至基板的第一表面上的第一導體；第二部分，第二部分經配置以電性連接至基板的第二表面上的第二導體；與第三部分，第三部分沿著基板邊緣延伸在第一部分與第二部分之間。邊緣導體包含：第一彎曲部，第一彎曲部在第一部分與第三部分之間；以及第二彎曲部，第二彎曲部在第二部分與第三部分之間。基板的第二表面與基板的第一表面相對，且基板的邊緣延伸在基板第一表面與基板第二表面之間。
本揭示內容的其他具體實施例相關於一種顯示圖塊。顯示圖塊包含基板，基板具有第一表面、相對於第一表面的第二表面、以及在第一表面與第二表面之間延伸的邊緣表面。顯示圖塊包含：第一導體，第一導體在基板的第一表面上；第二導體，第二導體在基板的第二表面上；以及第三導體，第三導體折彎以沿著第一表面、第二表面、與邊緣表面之每一者延伸。第三導體電性耦接於第一導體與第二導體兩者。
本揭示內容的其他具體實施例相關於一種製造顯示圖塊的方法。方法包含：沿著基板的第一表面、第二表面、與邊緣表面中之一者放置邊緣導體，第二表面相對於第一表面，邊緣表面在基板的第一表面與基板的第二表面之間延伸。方法進一步包含：折彎邊緣導體，以沿著基板的第一表面、第二表面、與邊緣表面中之其他者延伸，藉此方法，放置邊緣導體與折彎邊緣導體之步驟包含：將邊緣導體電性耦接至基板的第一表面上的第一導體以及基板的第二表面上的第二導體。
本揭示內容的其他具體實施例相關於一種顯示圖塊。顯示圖塊包含基板，基板具有第一表面、相對於第一表面的第二表面、以及在第一表面與第二表面之間延伸的邊緣表面。顯示圖塊包含：第一導體，第一導體在基板的第一表面上；第二導體，第二導體在基板的第二表面上；以及第三導體，沿著基板的邊緣表面延伸。第三導體突出基板的第一表面與基板的第二表面，且電性耦接於第一導體與第二導體兩者。
本揭示內容的其他具體實施例相關於一種製造顯示圖塊的方法。方法包含：沿著基板的邊緣表面放置邊緣導體，基板的邊緣表面在基板的第一表面與基板的第二表面之間延伸，第一表面與第二表面相對，且邊緣導體延伸超過基板的第一表面與基板的第二表面。方法進一步包含：將邊緣導體電性耦接於基板的第一表面上的第一導體與基板的第二表面上的第二導體。
本文揭示的邊緣導體和方法使得能夠將電信號從玻璃基板的一個表面傳輸到玻璃基板的相對表面，同時提供較低的製造成本以及改善的導電性。
額外的特徵與優點，將闡述於下文的實施方式中，且在相關技術領域中具有通常知識者根據說明將可顯然得知該等特徵與優點的部分，或者，在相關技術領域中具有通常知識者藉由實作本文（包含實施方式、接續其後的申請專利範圍、以及附加圖式）所說明的具體實施例將可理解到該等特徵與優點的部分。
應瞭解到，上文的一般性說明與下文的詳細說明說明了各種具體實施例，且意為提供概觀或框架以期瞭解所主張技術標的的本質與特性。包含附加圖式以期進一步瞭解各種具體實施例，該等圖式被併入本說明書且構成本說明書的一部分。圖式圖示說明本文所說明的各種具體實施例，並與說明一起解釋所主張技術標的的原理與作業。
現將詳細參照本揭示內容的具體實施例，該等具體實施例的範例被圖示說明於附加圖式中。在圖式中儘可能使用相同的元件符號以指代相同或類似的部件。然而，此揭示內容可被由許多不同的形式實施，且不應被解譯為受限於本文所闡述的具體實施例。
本文可將範圍表示為始於「約」一個特定值，及/或終於「約」另一特定值。在此種範圍被表示時，另一具體實施例包含從一個特定值及/或至另一特定值。類似的，在值被表示為估計值時，藉由使用前綴詞「約」，將瞭解到特定值形成另一具體實施例。將進一步瞭解到，每個範圍的端點對於另一端點而言都是重要的，並且獨立於另一端點。
本文所使用的方向性用詞，例如上、下、右、左、前、後、頂、底、垂直、水平，僅為參照所繪製的圖式，且不意為隱含絕對定向。
除非另外明確說明，否則本文所闡述的任何方法都不應被解譯為要求其步驟被由特定次序執行，亦非需要任何設備特定的定向。因此，若方法請求項實際上沒有記載其步驟要遵循的次序，或者任何設備請求項並未實際記載對於個別部件的次序或定向，或者在請求項或說明書中沒有明確說明步驟被限制為特定次序，或並未記載設備部件的特定次序或定向，則並未意圖在任何方面推斷出次序或定向。這適用於任何可能的非明確的解釋基礎，包括：有關設置步驟、操作流程、部件次序、部件定向的邏輯問題；從語法組織或標點符號導出的平凡含義；以及說明書中描述的具體實施例的數量或類型。
本文所使用的單數形式「一(a)」、「一(an)」以及「該」，包含複數的參照物，除非背景內容清楚表示並非如此。因此，例如，對於「一」部件的參照，包含具有兩個或更多個此種部件的態樣，除非背景內容清楚表示並非如此。
參照圖1A、1B，示意性地描繪了示例性顯示圖塊100。更特定而言，圖1A示意性地示出了顯示圖塊100的範例的前視平面圖，且圖1B示意性地示出了顯示圖塊100的範例的後視平面圖。顯示圖塊100包括基板110、複數個光源180、以及驅動電路系統或控制電子器件190。
在所描繪的範例中，基板110具有第一表面112（圖1A）和與第一表面112相對的第二表面114（圖1B），光源180設置在第一表面112上，控制電子器件190設置在第二表面114上。在範例中，第一表面112表示顯示圖塊100的前側或第一側102，第二表面114表示顯示圖塊100的後側或第二側104。
光源180可以佈置在例如包括任意數量的行和列的陣列中。每個光源180電性耦接到驅動電路系統（諸如驅動電路系統或控制電子器件190），以驅動或控制每個光源180的操作。每個光源180可例如包括發光二極體（LED）、microLED、有機發光二極體（OLED）或其他合適的光源。
圖2示意性地描繪了用於顯示圖塊200的基板210的範例的透視圖，作為用於顯示圖塊100的基板110的範例。基板210具有第一表面212和與第一表面212相對的第二表面214，光源（未示出，諸如光源180（圖1A））設置在第一表面212上，且驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B））設置在第二表面214上。另外，基板210具有在第一表面212和第二表面214之間延伸的第三表面216，第三表面216表示基板210的邊緣表面218。
在範例中，第一表面212和第二表面214實質上彼此平行，並且邊緣表面218與第一表面212和第二表面214實質上正交。在範例中，第一表面212表示顯示圖塊200的前側或第一側202，第二表面214表示顯示圖塊200的後側或第二側204。
在所描繪的範例中，基板210具有實質上矩形的形狀，並且包括在第一表面212和第二表面214之間延伸的附加邊緣（或側）表面。在其他範例中，基板210可以具有其他合適的形狀，諸如圓形、三角形或其他多邊形形狀，具有相應或相關的表面。
在所描繪的範例中，顯示圖塊200包括在基板210的第一表面212上的第一導體220和在基板210的第二表面214上的第二導體222。在範例中，第一導體220電性連接到設置在基板210的第一表面212上的光源（未示出，諸如光源180（圖1A）），且第二導體222電性連接到設置在基板210的第二表面214上的驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路或控制電子設備190（圖1B）），以用於控制光源。在範例中，第一導體220和第二導體222在相應的第一表面212和第二表面214上間隔開，並且定位成鄰近邊緣表面218並從邊緣表面218向內延伸。
在一個範例中，互連材料226鄰近邊緣表面218鄰近第一導體220和第二導體222的端部設置。在範例中，互連材料226是導電材料，並且便於與第一導體220和第二導體222電性連接，如下所述。在範例中，互連材料226可以包括導電金屬，諸如（例如）銅、導電膏（諸如（例如）各向異性導電膏（ACP））、導電膜（諸如（例如）各向異性導電膜（ACF））、或導電粘合劑（諸如（例如）各向異性導電粘合劑（ACA））。
圖3示意性地示出了複數個邊緣導體230的範例的平面圖。邊緣導體230表示顯示圖塊200的第三導體224，並提供第一導體220和第二導體222之間的電性連接，如下所述。更特定而言，邊緣導體230被彎曲以圍繞基板210的邊緣表面218延伸（圖2），並各自提供對應的基板210的第一表面212上的第一導體220與基板210（圖2）的第二表面214上的第二導體222之間的電性連接。在範例中，邊緣導體230可以沿折疊線232彎曲，如下所述，以圍繞基板210的邊緣表面218延伸，並提供第一導體220和第二導體222之間的電性連接。
在一個範例中，如圖3所示，邊緣導體230可以形成為由一個或多於一個腹板或脊部234支撐的一系列間隔開的邊緣導體230，以及在脊部234和各自的對應邊緣導體230之間延伸的個別的繫繩236。因此，當邊緣導體230固定到基板210時，脊部234和繫繩236保持或維持邊緣導體230的間隔和相對位置。在一個範例中，如圖3所示，脊部234和各自的對應繫繩236設置在邊緣導體230的每個端部（即相對的端部）處。在另一個範例中，單個脊部234和各自的對應繫繩236設置在邊緣導體230的一端。
在一個範例中，邊緣導體230，脊部（或多個脊部）234和繫繩236可以由扁平金屬箔整體地一體形成。因此，可以對扁平金屬箔進行圖案化或掩模化（例如藉由光刻）並進行化學蝕刻以界定出邊緣導體230、脊部（或多個脊部）234、和繫繩236。
在範例中，如下所述，在邊緣導體230固定到基板210之後，脊部（或多個脊部）234和繫繩236在繫繩236處與邊緣導體230分離。在範例中，繫繩236可包括變窄及/或厚度減小的區域，其有助於脊部（或多個脊部）234和繫繩236與邊緣導體230分離。
圖4A、4B、4C示意性地描繪了將邊緣導體230固定到基板210的範例的側視圖。在一個範例中，一系列邊緣導體230可以實質上同時固定到基板210，對應於如在基板210的第一表面212上提供的相應第一導體220的位置，以及如在基板210的第二表面214上提供的相應第二導體222的位置。
如圖4A的範例中所示，邊緣導體230（其上附接有脊部234和繫帶236）沿著基板210的邊緣表面218定位或放置在對應於相應的第一導體220和第二導體222的位置。
如圖4B的範例中所示，邊緣導體230（其上附接有脊部234和繫繩236）被彎曲，如箭頭240（圖4A）所示，以沿著基板210的第一表面212和第二表面214延伸，使得邊緣導體230與第一導體220和第二導體222建立電性連接。在所描繪的範例中，邊緣導體230經由互連材料226建立與第一導體220和第二導體222的電性連接（也參見圖4A）。
如圖4B的範例中所示，在邊緣導體230固定到基板210之後（更特定而言，包含與第一表面212上的第一導體220和第二表面214上的第二導體222電性耦接），脊部234和繫繩236分離自邊緣導體230。例如，如箭頭242所示，脊234和繫繩236可以彎曲，以從邊緣導體230釋放脊部234和繫繩236。
如圖4C的範例中所示，邊緣導體230包括沿第一表面212延伸的第一部分230a、沿第二表面214延伸的第二部分230b、以及沿邊緣表面218延伸的第三部分230c。另外，邊緣導體230包括在第一部分230a和第三部分230c之間的第一彎曲部230d，以及在第二部分230b和第三部分230c之間的第二彎曲部230e。在一個範例中，邊緣導體230彎曲以沿第一表面212和第二表面214延伸，第一部分230a和第二部分230b實質上彼此平行。因此，第一彎曲部230d和第二彎曲部230e均為實質正交的彎曲部。在一個範例中，第一部分230a和第二部分230b的長度實質相同，使得邊緣導體230沿著基板210的第一表面212和第二表面214延伸實質相同的距離。
在一個範例中，邊緣導體230可以壓力接合到基板210。更特定而言，第一部分230a可以壓力接合到基板210的第一表面212上的第一導體220，且第二部分230b可以壓力接合到基板210的第二表面214上的第二導體222。還可以實現將邊緣導體230固定到基板210的其他方式。
圖5示意性地描繪了包括基板210和邊緣導體230的顯示圖塊200的範例的分解透視圖。如圖5的範例中所示，邊緣導體230對齊設置在基板210的第一表面212上的對應第一導體220和設置在基板210的第二表面214上的對應第二導體222。因此，邊緣導體230沿著邊緣表面218在第一表面212和第二表面214之間延伸，以將基板210的第一表面212上的相應第一導體220與基板210的第二表面214上的相應第二導體222電性耦接。
圖6示意性地描繪了用於顯示圖塊300的基板310的範例的透視圖，作為用於顯示圖塊100的基板110的範例。類似於顯示圖塊200的基板210（圖2），基板310具有第一表面312和與第一表面312相對的第二表面314，光源（未示出，諸如光源180（圖1A））設置在第一表面312上，且驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B））設置在第二表面314上。另外，基板310具有在第一表面312和第二表面314之間延伸的第三表面316，第三表面316表示基板310的邊緣表面318。在範例中，第一表面312表示顯示圖塊300的前側或第一側302，第二表面314表示顯示圖塊300的後側或第二側304。
在所描繪的範例中，顯示圖塊300包括在基板310的第一表面312上的第一導體320和在基板310的第二表面314上的第二導體322。在範例中，第一導體320電性連接到設置在基板310的第一表面312上的光源（未示出，諸如光源180（圖1A）），且第二導體322電性連接到設置在基板310的第二表面314上的驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路或控制電子設備190（圖1B）），以用於控制光源。在範例中，第一導體320和第二導體322在相應的第一表面312和第二表面314上間隔開，並且定位成鄰近邊緣表面318並從邊緣表面318向內延伸。
在一個範例中，互連材料326鄰近邊緣表面318鄰近第一導體320和第二導體322的端部設置。在範例中，互連材料326是導電材料，並且便於與第一導體320和第二導體322電性連接，如下所述。
如圖6的範例中所示，互連材料326延伸鄰近邊緣表面318的基板310的寬度。在範例中，互連材料326可以包括導電膏（諸如（例如）各向異性導電膏（ACP））、導電膜（諸如（例如）各向異性導電膜（ACF））、或導電粘合劑（諸如（例如）各向異性導電粘合劑（ACA））。作為各向異性導電膏、各向異性導電膜或各向異性導電粘合劑，互連材料326僅在Z軸（即厚度方向）上導電，並且在X軸和Y軸上不導電。
圖7示意性地示出了邊緣導體330的面板的範例的平面圖。類似於顯示圖塊200的邊緣導體230（圖3），邊緣導體330表示顯示圖塊300的第三導體324，並提供第一導體320和第二導體322之間的電性連接，如下所述。更特定而言，邊緣導體330被彎曲以圍繞基板310的邊緣表面318延伸（圖6），並各自提供對應的基板310的第一表面312上的第一導體320與基板310的第二表面314上的第二導體322之間的電性連接（圖6）。在範例中，邊緣導體330可以沿折疊線332彎曲，如下所述，以圍繞基板310的邊緣表面318延伸，並提供第一導體320和第二導體322之間的電性連接。
在一個範例中，如圖7所示，邊緣導體330可以形成為邊緣導體330的陣列。例如，可以對扁平金屬箔進行圖案化或掩模化（例如藉由光刻）並進行化學蝕刻以形成多孔板334，藉此，面板334中的開口或孔336變為相鄰邊緣導體330之間的「空間」。因此，可以沿著切割線338切割面板334，如下所述，以單體化一系列的平行邊緣導體330。如圖7的範例中所示，可以切割面板334以提供多個系列的平行邊緣導體330（例如，四個系列的平行邊緣導體330）。
圖8示意性地示出了基板310的範例的平面圖，基板310位於面板334上，且圖9A、9B分別從圖8的線9A-9A和9B-9B的角度，示意性地描繪了基板310的一部分的範例的正視圖和後視圖。
在圖8的範例中，具有第一表面312上的第一導體320和第二表面314上的第二導體322的基板310，定位成使得邊緣表面318（圖6）面向並與面板334接觸。在一個範例中，基板310與折疊線332對齊（圖7）。
如圖9A、9B的範例所繪示，互連材料326鄰近邊緣表面318鄰近第一導體320和第二導體322的端部設置在第一表面312與第二表面314上。在一個範例中，互連材料326延伸鄰近邊緣表面318的基板310的寬度。
圖10A、10B、10C、10D示意性地描繪了將邊緣導體330固定到基板310的範例的側視圖。在一個範例中，一系列邊緣導體330可以實質上同時固定到基板310，對應於如在基板310的第一表面312上提供的相應第一導體320的位置，以及如在基板310的第二表面314上提供的相應第二導體322的位置。
如圖10A的範例中所示，基板310定位在面板334上，邊緣表面318面向面板334並與面板334接觸。更特定而言，基板310定位在面板334上，而邊緣表面318面向並與面板334的邊緣導體330接觸。在範例中，基板310和邊緣導體330對齊，使得邊緣導體330的位置對應於第一導體320和第二導體322的位置。
在一個範例中，如圖10A所示，具有邊緣導體陣列330的面板334（圖7）由固定裝置350支撐，並且被擷取在基板310和固定裝置350之間。
如圖10B的範例中所示，面板334被沿著切割線338（圖7）切割，以單體化邊緣導體330。在一個範例中，由刀片352切割面板334。在一個範例中，一系列邊緣導體330可以實質上同時被刀片352單體化。
如圖10C的範例中所示，邊緣導體330被彎曲，以沿著基板310的第一表面312和第二表面314延伸，使得邊緣導體330與第一導體320和第二導體322建立電性連接。在所描繪的範例中，邊緣導體330經由互連材料326建立與第一導體320和第二導體322的電性連接（也參見圖10A）。
在一個範例中，如圖10C所示，邊緣導體330可以由固定裝置350的部分來折彎。例如，固定件350的部分可以相對於基板310前進或移動，如箭頭354所示，以折彎邊緣導體330。
因此，如圖10D的範例所繪示，在邊緣導體330折彎之後，固定件350的部分可以相對於基板310收縮或移動，如箭頭356所示。
如圖10D的範例中所示，邊緣導體330包括沿第一表面312延伸的第一部分330a、沿第二表面314延伸的第二部分330b、以及沿邊緣表面318延伸的第三部分330c。另外，邊緣導體330包括在第一部分330a和第三部分330c之間的第一彎曲部330d，以及在第二部分330b和第三部分330c之間的第二彎曲部330e。在一個範例中，邊緣導體330彎曲以沿第一表面312和第二表面314延伸，第一部分330a和第二部分330b實質上彼此平行。因此，第一彎曲部330d和第二彎曲部330e均為實質正交的彎曲部。在一個範例中，第一部分330a和第二部分330b的長度實質相同，使得邊緣導體330沿著基板310的第一表面312和第二表面314延伸實質相同的距離。
在一個範例中，邊緣導體330可以壓力接合到基板310。更特定而言，第一部分330a可以壓力接合到基板310的第一表面312上的第一導體320，且第二部分330b可以壓力接合到基板310的第二表面314上的第二導體322。還可以實現將邊緣導體330固定到基板310的其他方式。
圖11示意性地描繪了包含基板310和邊緣導體330的顯示圖塊300的範例的邊緣圖。如圖11的範例中所示，邊緣導體330在顯示圖塊300的第一側302和第二側304之間，沿著基板310的邊緣表面318延伸並接觸邊緣表面318。類似於顯示圖塊200的邊緣導體230（圖5），邊緣導體330對齊設置在基板310的第一表面312上的相應第一導體320和設置在基板310的第二表面314上的相應第二導體322（圖6）。因此，邊緣導體330沿著邊緣表面318在第一表面312和第二表面314之間延伸，以將基板310的第一表面312上的相應第一導體320與基板310的第二表面314上的相應第二導體322電性耦接。在所描繪的範例中，邊緣導體330經由互連材料326建立與第一導體320和第二導體322的電性連接。
圖12示意性地描繪了用於顯示圖塊400的基板410的範例的透視圖，作為用於顯示圖塊100的基板110的範例。類似於顯示圖塊200的基板210（圖2），基板410具有第一表面412和與第一表面412相對的第二表面414，光源（未示出，諸如光源180（圖1A））設置在第一表面412上，且驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B））設置在第二表面414上。另外，基板410具有在第一表面412和第二表面414之間延伸的第三表面416，第三表面416表示基板410的邊緣表面418。在範例中，第一表面412表示顯示圖塊400的前側或第一側402，第二表面414表示顯示圖塊400的後側或第二側404。
在所描繪的範例中，顯示圖塊400包括在基板410的第一表面412上的第一導體420和在基板410的第二表面414上的第二導體422。在範例中，第一導體420電性連接到設置在基板410的第一表面412上的光源（未示出，諸如光源180（圖1A）），且第二導體422電性連接到設置在基板410的第二表面414上的驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路或控制電子設備190（圖1B）），以用於控制光源。在範例中，第一導體420和第二導體422在相應的第一表面412和第二表面414上間隔開，並且定位成鄰近邊緣表面418並從邊緣表面418向內延伸。
在一個範例中，互連材料426鄰近邊緣表面418鄰近第一導體420和第二導體422的端部設置。在範例中，互連材料426是導電材料，並且便於與第一導體420和第二導體422電性連接，如下所述。
如圖12的範例中所示，互連材料426延伸鄰近邊緣表面418的基板410的寬度。在範例中，互連材料426可以包括導電膏（諸如（例如）各向異性導電膏（ACP））、導電膜（諸如（例如）各向異性導電膜（ACF））、或導電粘合劑（諸如（例如）各向異性導電粘合劑（ACA））。
圖13示意性地示出了複數個邊緣導體430的範例的平面圖。類似於顯示圖塊200的邊緣導體230（圖3），邊緣導體430表示顯示圖塊400的第三導體424，並提供第一導體420和第二導體422之間的電性連接，如下所述。更特定而言，邊緣導體430被折彎以圍繞基板410的邊緣表面418延伸（圖12），並各自提供對應的基板410的第一表面412上的第一導體420與基板410的第二表面414上的第二導體422（圖12）之間的電性連接。在範例中，邊緣導體430可以沿折疊線432彎曲，如下所述，以圍繞基板410的邊緣表面418延伸，並提供第一導體420和第二導體422之間的電性連接。
在一個範例中，如圖13所示，邊緣導體430可以形成為由腹板或脊部434支撐的一系列間隔開的邊緣導體430。例如，可以對扁平金屬箔進行圖案化或掩模化（例如藉由光刻）並進行化學蝕刻以形成邊緣導體430與脊部434。因此，可以沿著切割線438切割脊部434，如下所述，以單體化一系列的平行邊緣導體430。
圖14示意性地示出了位於基板410上的一系列邊緣導體430的範例的平面圖。更特定而言，各個邊緣導體430的第一部分430a與對應的第一導體420對準並固定到第一表面412上的基板410，如下所述。類似於基板300的互連材料326（圖9A、9B），互連材料426鄰近邊緣表面418設置在第一表面412和第二表面414（圖16）上，鄰近第一導體420和第二導體422的端部（圖16）。在一個範例中，互連材料426延伸鄰近邊緣表面418的基板410的寬度。
圖15A、15B、15C示意性地描繪了將邊緣導體430固定到基板410的範例的側視圖。在一個範例中，一系列邊緣導體430可以實質上同時固定到基板410，對應於如在基板410的第一表面412上提供的相應第一導體420的位置，以及如在基板410的第二表面414上提供的相應第二導體422的位置。
如圖15A的範例中所示，邊緣導體430沿著基板410的第一表面412定位或放置在對應於第一導體420的位置，使得邊緣導體430固定到基板410以建立與第一導體420的電性連接。更特定而言，邊緣導體430的第一部分430a固定到基板410以建立與第一導體420的電性連接。在所描繪的範例中，邊緣導體430經由互連材料426建立與第一導體420的電性連接。
如圖15A的範例所示，沿著切割線438從邊緣導體430切割脊部434（圖13），以單體化邊緣導體430。在一個範例中，由刀片452切割脊部434。在一個範例中，一系列邊緣導體430可以實質上同時被刀片452單體化。
如圖15B、15C的範例中所示，邊緣導體430被彎曲以沿著基板410的邊緣表面418延伸，如箭頭440所表示，且被彎曲以沿著基板410的第二表面314延伸，如箭頭442所表示，使得邊緣導體430與第二導體422建立電性連接。更特定而言，邊緣導體430的第二部分430b與第二導體422建立電性連接。在所描繪的範例中，邊緣導體430經由互連材料426建立與第二導體422的電性連接。
圖16示意性地示出了固定至基板410的一系列邊緣導體430的範例的平面圖。更特定而言，如圖16中示意性地描繪的，各個邊緣導體430的第二部分430b在對應於相應第二導體422的位置處在第二表面414上固定至基板410，使得邊緣導體430在邊緣表面418周圍與相應的第二導體422建立電性連接。在所描繪的範例中，邊緣導體430經由互連材料426建立與第二導體422的電性連接。
圖17示意性地描繪了包含基板410和邊緣導體430的顯示圖塊400的範例的側視圖。如圖17的範例中所示，邊緣導體430包括沿第一表面412延伸的第一部分430a、沿第二表面414延伸的第二部分430b、以及沿邊緣表面418延伸的第三部分430c。另外，邊緣導體430包括在第一部分430a和第三部分430c之間的第一彎曲部430d，以及在第二部分430b和第三部分430c之間的第二彎曲部430e。在一個範例中，邊緣導體430彎曲以沿第一表面412和第二表面414延伸，第一部分430a和第二部分430b實質上彼此平行。因此，第一彎曲部430d和第二彎曲部430e均為實質正交的彎曲部。在一個範例中，第一部分430a和第二部分430b的長度實質相同，使得邊緣導體430沿著基板410的第一表面412和第二表面414延伸實質相同的距離。
在一個範例中，邊緣導體430可以壓力接合到基板410。更特定而言，第一部分430a可以壓力接合到基板410的第一表面412上的第一導體420，且第二部分430b可以壓力接合到基板410的第二表面414上的第二導體422。還可以實現將邊緣導體430固定到基板410的其他方式。
圖18示意性地描繪了用於顯示圖塊500的基板510的範例的透視圖，作為用於顯示圖塊100的基板110的範例。類似於顯示圖塊200的基板210（圖2），基板510具有第一表面512和與第一表面512相對的第二表面514，光源（未示出，諸如光源180（圖1A））設置在第一表面512上，且驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B））設置在第二表面514上。另外，基板510具有在第一表面512和第二表面514之間延伸的第三表面516，第三表面516表示基板510的邊緣表面518。在範例中，第一表面512表示顯示圖塊500的前側或第一側502，第二表面514表示顯示圖塊500的後側或第二側504。
在所描繪的範例中，顯示圖塊500包括在基板510的第一表面512上的第一導體520和在基板510的第二表面514上的第二導體522。在範例中，第一導體520電性連接到設置在基板510的第一表面512上的光源（未示出，諸如光源180（圖1A）），且第二導體522電性連接到設置在基板510的第二表面514上的驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路或控制電子設備190（圖1B）），以用於控制光源。在範例中，第一導體520和第二導體522在相應的第一表面512和第二表面514上間隔開，並且定位成鄰近邊緣表面518並從邊緣表面518向內延伸。
圖19示意性地示出了複數個邊緣導體530的範例的平面圖。類似於顯示圖塊200的邊緣導體230（圖3），邊緣導體530表示顯示圖塊500的第三導體524，並提供第一導體520和第二導體522之間的電性連接，如下所述。更特定而言，邊緣導體530被折彎以圍繞基板510的邊緣表面518延伸（圖18），並各自提供對應的基板510的第一表面512上的第一導體520與基板510的第二表面514上的第二導體522（圖12）之間的電性連接。在範例中，邊緣導體530可以沿折疊線532彎曲，如下所述，以圍繞基板510的邊緣表面518延伸，並提供第一導體520和第二導體522之間的電性連接。
在一個範例中，如圖19所示，邊緣導體530可以形成為由腹板或脊部534支撐的一系列邊緣導體530。例如，可以將扁平金屬箔固定（例如接合）到支撐基板（諸如聚酰亞胺），扁平金屬箔被圖案化或掩模化（例如藉由光刻），並且被蝕刻以形成邊緣導體530。在一個範例中，掩模層560（圖20A）可以設置在邊緣導體530的表面上，以保護邊緣導體530並使邊緣導體530絕緣。在一個範例中，可以選擇性地去除支撐基板的一部分，使得支撐基板的條帶534保留。因此，邊緣導體530可以暴露或保持為由條帶534支撐並從條帶534延伸的一系列邊緣導體530。如圖19的範例中所示，條帶534可以沿著切割線538從邊緣導體530切割，如下所述，以單體化一系列的平行邊緣導體530。
在一個範例中，如圖19所示，互連材料526設置在相應邊緣導體530的相對端處或附近。在範例中，互連材料526是導電材料，並且便於與第一導體520和第二導體522電性連接（圖18），如下所述。在一個範例中，互連材料526可以包括焊料沉積物。因此，互連材料526可以包括可以重流(reflow)的焊料「凸塊」，如下所述。
圖20A、20B、20C示意性地描繪了將邊緣導體530固定到基板510的範例的側視圖。在一個範例中，一系列邊緣導體530可以實質上同時固定到基板510，對應於如在基板510的第一表面512上提供的相應第一導體520的位置，以及如在基板510的第二表面514上提供的相應第二導體522的位置。
如圖20A的範例中所示，基板510定位在邊緣導體530上，邊緣表面518面向邊緣導體530。在範例中，基板510和邊緣導體530對齊，使得邊緣導體530的位置對應於第一導體520和第二導體522的位置。在一個範例中，邊緣導體530被在邊緣表面518處固定至基板510。例如，邊緣導體530可以藉由設置在邊緣表面518上的膠帶570（例如雙面膠帶）接合至基板510。
在邊緣導體530固定至基板510的情況下，可以沿著切割線538（圖19）從邊緣導體530切割條帶534，以單體化邊緣導體530。在一個範例中，由刀片552切割條帶534。在一個範例中，一系列邊緣導體530可以實質上同時被刀片552單體化。
如圖20B的範例所示，在基板510固定到邊緣導體530並且條帶534從邊緣導體530切割的情況下，邊緣導體530彎曲，如箭頭540所示，以沿著基板510的第一表面512和第二表面514延伸，使得邊緣導體530與第一導體520和第二導體522建立電性連接。在一個範例中，邊緣導體530可以由例如固定裝置（諸如固定裝置350）支撐並彎曲（圖10C）。
在圖20C所描繪的範例中，邊緣導體530經由互連材料526建立與第一導體520和第二導體522的電性連接（也參見圖20A）。更特定而言，在互連材料526包括焊料沉積物（即焊料「凸塊」）的範例中，互連材料526可以藉由加熱重流，以將邊緣導體530接合或固定到基板510的第一表面512上的第一導體520以及基板510的第二表面514上的第二導體522。還可以實現將邊緣導體530固定到基板510的其他方式。
如圖20C的範例中所示，邊緣導體530包括沿第一表面512延伸的第一部分530a、沿第二表面514延伸的第二部分530b、以及沿邊緣表面518延伸的第三部分530c。另外，邊緣導體530包括在第一部分530a和第三部分530c之間的第一彎曲部530d，以及在第二部分530b和第三部分530c之間的第二彎曲部530e。在一個範例中，邊緣導體530彎曲以沿第一表面512和第二表面514延伸，第一部分530a和第二部分530b實質上彼此平行。因此，第一彎曲部530d和第二彎曲部530e均為實質正交的彎曲部。在一個範例中，第一部分530a和第二部分530b的長度實質相同，使得邊緣導體530沿著基板510的第一表面512和第二表面514延伸實質相同的距離。
圖21示意性地描繪了用於顯示圖塊600的基板610的範例的透視圖，作為用於顯示圖塊100的基板110的範例。類似於顯示圖塊200的基板210（圖2），基板610具有第一表面612和與第一表面612相對的第二表面614，光源（未示出，諸如光源180（圖1A））設置在第一表面612上，且驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B））設置在第二表面614上。另外，基板610具有在第一表面612和第二表面614之間延伸的第三表面616，第三表面616表示基板610的邊緣表面618。在範例中，第一表面612表示顯示圖塊600的前側或第一側602，第二表面614表示顯示圖塊600的後側或第二側604。
在所描繪的範例中，顯示圖塊600包括在基板610的第一表面612上的第一導體620和在基板610的第二表面614上的第二導體622。在範例中，第一導體620電性連接到設置在基板610的第一表面612上的光源（未示出，諸如光源180（圖1A）），且第二導體622電性連接到設置在基板610的第二表面614上的驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路或控制電子設備190（圖1B）），以用於控制光源。在範例中，第一導體620和第二導體622在相應的第一表面612和第二表面614上間隔開，並且定位成鄰近邊緣表面618並從邊緣表面618向內延伸。
在一個範例中，互連材料626鄰近邊緣表面618鄰近第一導體620和第二導體622的端部設置。在範例中，互連材料626是導電材料，並且便於與第一導體620和第二導體622電性連接，如下所述。
如圖21的範例中所示，互連材料626延伸鄰近邊緣表面618的基板610的寬度。在範例中，互連材料626可以包括導電膏（諸如（例如）各向異性導電膏（ACP））、導電膜（諸如（例如）各向異性導電膜（ACF））、或導電粘合劑（諸如（例如）各向異性導電粘合劑（ACA））。
圖22A示意性地示出了複數個邊緣導體630的範例的平面圖，並且圖22B示意性地示出了從圖22A的線22B-22B的角度看來的邊緣導體630的範例的側視圖。類似於顯示圖塊200的邊緣導體230（圖3），邊緣導體630表示顯示圖塊600的第三導體624，並提供第一導體620和第二導體622之間的電性連接，如下所述。更特定而言，邊緣導體630被折彎以圍繞基板610的邊緣表面618延伸（圖12），並各自提供對應的基板610的第一表面612上的第一導體620與基板610的第二表面614上的第二導體622（圖21）之間的電性連接。在範例中，邊緣導體630可以沿折疊線632彎曲，如下所述，以圍繞基板610的邊緣表面618延伸，並提供第一導體620和第二導體622之間的電性連接。
在一個範例中，如圖22A、22B所示，邊緣導體630可以形成為由聚合物膜640支撐的一系列邊緣導體630。例如，可以將扁平金屬箔固定（例如接合）到聚合物膜640，扁平金屬箔被圖案化或掩模化（例如藉由光刻），並且被化學蝕刻以在聚合物膜640上形成邊緣導體530。
在範例中，聚合物膜640由可拉伸樹脂膜形成，並且扁平金屬箔由銅箔形成，使得可拉伸樹脂膜被銅箔覆蓋或包覆。因此，可以對覆銅的可拉伸膜進行圖案化或掩模化，並進行化學蝕刻，以在可拉伸的樹脂膜上形成平行的銅箔跡線，藉此，平行銅箔跡線在可拉伸的樹脂膜上形成一系列平行的邊緣導體630。
圖23示意性地示出了由聚合物膜640支撐的位於基板610上的一系列邊緣導體630的範例的平面圖。更特定而言，各個邊緣導體630的第一部分630a與對應的第一導體620對準並固定到第一表面612上的基板610，如下所述。類似於基板300的互連材料326（圖9A、9B），互連材料626鄰近邊緣表面618設置在第一表面612和第二表面614（圖24A）上，鄰近第一導體620和第二導體622的端部（圖24A）。在一個範例中，互連材料626延伸鄰近邊緣表面618的基板610的寬度。
圖24A、24B、24C示意性地描繪了將如由聚合物膜640支撐的邊緣導體630固定到基板610的範例的側視圖。在一個範例中，一系列邊緣導體630可以實質上同時固定到基板610，對應於如在基板610的第一表面612上提供的相應第一導體620的位置，以及如在基板610的第二表面614上提供的相應第二導體622的位置。
如圖24A的範例中所示，如由聚合物膜640支撐的邊緣導體630沿著基板610的第一表面612定位或放置在對應於第一導體620的位置，使得邊緣導體630固定到基板610以建立與第一導體620的電性連接。更特定而言，邊緣導體630的第一部分630a固定到基板610以建立與第一導體620的電性連接。在所描繪的範例中，邊緣導體630經由互連材料626建立與第一導體620的電性連接。
如圖24B、24C的範例中所示，如由聚合物膜640支撐的邊緣導體630被彎曲以沿著基板610的邊緣表面618延伸，如箭頭650所表示，且被彎曲以沿著基板610的第二表面614延伸，如箭頭652所表示，使得邊緣導體630與第二導體622建立電性連接。更特定而言，邊緣導體630的第二部分630b與第二導體622建立電性連接。在所描繪的範例中，邊緣導體630經由互連材料626建立與第二導體622的電性連接。
在一個範例中，如由聚合物膜640支撐的邊緣導體630可以壓力接合到基板610。更特定而言，第一部分630a可以壓力接合到基板610的第一表面612上的第一導體620，且第二部分630b可以壓力接合到基板610的第二表面614上的第二導體622。在特定範例中，邊緣導體630可以藉由熱壓縮接合而壓力結合到基板610。還可以實現將邊緣導體630固定到基板610的其他方式。
在一個範例中，互連材料626可以包括焊料沉積物。因此，互連材料626可包含焊料「凸塊」，焊料「凸塊」可以藉由加熱重流，以將邊緣導體630接合或固定到基板610的第一表面612上的第一導體620以及基板610的第二表面614上的第二導體622。
在範例中，如上所述，聚合物膜640由可拉伸的樹脂膜形成。因此，聚合物膜640調適並符合基板610的形狀或輪廓，因為由聚合物膜640支撐的邊緣導體630被彎曲以沿著基板610的邊緣表面618延伸（圖24B）並被彎曲以沿著基板610的第二表面614延伸（圖24C）。
在範例中，利用由聚合物膜640支撐並固定到基板610的邊緣導體630，聚合物膜640為邊緣導體630和邊緣導體630的電性絕緣提供機械保護。例如，聚合物膜640可以作為絕緣體，以幫助防止邊緣導體630與相鄰顯示圖塊的邊緣導體短路。
在一個範例中，在由聚合物膜640支撐的邊緣導體630固定到基板610之後，可以去除聚合物膜640。例如，可以用蝕刻劑去除聚合物膜640，蝕刻劑可以選擇性地去除聚合物膜640而不損壞邊緣導體630或基板610，包括不損壞第一導體620和第二導體622。
在範例中，利用由聚合物膜640支撐並固定到基板610的邊緣導體630，形成邊緣導體630的金屬箔的厚度可以比未支撐邊緣導體的厚度薄。因此，藉由如上所述去除聚合物膜640，可以減小沿著基板610的邊緣表面618的邊緣導體630的最終厚度。
圖25示意性地描繪了用於顯示圖塊700的基板710的範例的透視圖，作為用於顯示圖塊100的基板110的範例。類似於顯示圖塊200的基板210（圖2），基板710具有第一表面712和與第一表面712相對的第二表面714，光源（未示出，諸如光源180（圖1A））設置在第一表面712上，且驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B））設置在第二表面714上。另外，基板710具有在第一表面712和第二表面714之間延伸的第三表面716，第三表面716表示基板710的邊緣表面718。在範例中，第一表面712表示顯示圖塊700的前側或第一側702，第二表面714表示顯示圖塊700的後側或第二側704。
在所描繪的範例中，顯示圖塊700包括在基板710的第一表面712上的第一導體720和在基板710的第二表面714上的第二導體722。在範例中，第一導體720電性連接到設置在基板710的第一表面712上的光源（未示出，諸如光源180（圖1A）），且第二導體722電性連接到設置在基板710的第二表面714上的驅動電路系統或控制電子器件（未示出，諸如驅動電路或控制電子設備190（圖1B）），以用於控制光源。在範例中，第一導體720和第二導體722在相應的第一表面712和第二表面714上間隔開，並且定位成鄰近邊緣表面718並從邊緣表面718向內延伸。在範例中，第一導體720和第二連接器722與邊緣表面718間隔開。
圖26A示意性地示出了複數個邊緣導體730的範例的平面圖，並且圖26B示意性地示出了從圖26A的線26B-26B的角度看來的邊緣導體730的範例的側視圖。邊緣導體730表示顯示圖塊700的第三導體724，並提供第一導體720和第二導體722之間的電性連接，如下所述。在範例中，邊緣導體730可以被定位，如下所述，以沿著基板710的邊緣表面718延伸，並提供第一導體720和第二導體722之間的電性連接。更特定而言，邊緣導體730沿著基板710的邊緣表面718延伸（圖25）並與第一導體720與第二導體722電性耦接，以各自提供對應的基板710的第一表面712上的第一導體720與基板710的第二表面714上的第二導體722（圖25）之間的電性連接。
在一個範例中，如圖26A、26B所示，邊緣導體730可以形成為由基板740支撐的一系列間隔開的邊緣導體730。例如，可以將扁平金屬箔固定（例如接合）到基板740，扁平金屬箔被圖案化或掩模化（例如藉由光刻），並且被化學蝕刻以在基板740上形成邊緣導體730。
在範例中，基板740是聚合物基板並且由聚酰亞胺材料形成，並且扁平金屬箔由銅箔形成，使得聚酰亞胺材料被銅箔覆蓋。因此，覆銅的聚酰亞胺基板可以被圖案化或掩模化，並進行化學蝕刻，以在聚酰亞胺基板上形成平行的銅箔跡線，藉此，平行銅箔跡線在聚酰亞胺基板上形成一系列平行的邊緣導體730。
圖27A示意性地示出了定位在邊緣導體730上的基板710的範例的平面圖，並且圖27B示意性地示出了從圖27A的線27B-27B的角度看來的定位在邊緣導體730上的基板710的側視圖。在圖27A、27B的示例中，在第一表面712上具有第一導體720且在第二表面714上具有第二導體722的基板710，被定位成使得邊緣表面718面向由基板740支撐的邊緣導體730並與邊緣導體730接觸。在範例中，基板710定位在邊緣導體730上，使得邊緣導體730從第一表面712和第二表面714突出、延伸超出或突出。因此，內部拐角706形成在邊緣導體730和基板710的第一表面712之間，並且內部拐角708形成在邊緣導體730和基板710的第二表面714之間。
圖28A、28B、28C、28D示意性地描繪了將邊緣導體730固定到基板710的範例的側視圖。在一個範例中，如圖28A所示，具有邊緣導體730的基板740（圖26A），以及邊緣表面718面向並與邊緣導體730接觸的基板710（圖27），由一個固定裝置750支撐，使得具有邊緣導體730的基板740被定位在基板710和固定裝置750之間。在一個範例中，如圖28A、28B所示，固定裝置750傾斜或以一定角度定向，使得具有邊緣導體730的基板740以及具有第一導體720和第二導體722的基板710也以相同的角度傾斜或定向。
如圖28A的示例中所示，固定裝置750相對於水平面以第一銳角A1傾斜或定向。因此，在邊緣導體730和基板710之間提供的內部拐角706（圖27B）處形成「槽」，包含（更特定而言）在邊緣導體730和基板710的第一表面712之間，以及在邊緣導體730和第一導體720之間。
如圖28A的示例中所示，邊緣導體730經由焊料760與第一導體720電性耦接。在範例中，熔融焊料760沉積（例如滴落或噴射）到在第一導體720的區域中形成在邊緣導體730和基板710之間的「槽」或內部拐角706中。因此，焊料760在邊緣導體730和基板710之間的內部拐角706中形成焊點，並在邊緣導體730和第一導體720之間建立電性連接。
如圖28B的範例中所示，固定裝置750相對於水平面以第二銳角A2傾斜或定向。因此，於在邊緣導體730和基板710之間提供的內部拐角706（圖27B）處形成「槽」，包含（更特定而言）在邊緣導體730和基板710的第二表面714之間，以及在邊緣導體730和第二導體722之間。
如圖28B的示例中所示，邊緣導體730經由焊料762與第二導體722電性耦接。在範例中，熔融焊料762沉積（例如滴落或噴射）到在第二導體722的區域中形成在邊緣導體730和基板710之間的「槽」或內部拐角708中。因此，焊料762在邊緣導體730和基板710之間的內部拐角708中形成焊點，並在邊緣導體730和第二導體722之間建立電性連接。
在一個範例中，如圖28C、28D所示，在邊緣導體730與第一導體720和第二導體722電性耦接之後，具有邊緣導體730的基板740被沿著切割線752切割。因此，具有邊緣導體730的基板740的剩餘部分可用於建立與另一基板710的電性連接。
在範例中，利用由基板740支撐並固定到基板710的邊緣導體730，基板740為邊緣導體730和邊緣導體730的電性絕緣提供機械保護。例如，基板740可以作為絕緣體，以幫助防止邊緣導體730與相鄰顯示圖塊的邊緣導體短路。
在一個範例中，如圖28C、28D所示，粘合劑珠764可以設置在焊料760及/或焊料762上，並且沿著在基板740和基板710之間形成的內部拐角706（圖27B）及/或內部拐角708（圖27B），包括在基板740和基板710的第一表面712之間，及/或基板740和基板710的第二表面714之間（包括在相鄰的第一導體720之間的空間、相鄰的第二導體722之間的空間和相鄰的邊緣導體730之間的空間）。因此，粘合劑764可以保護焊料760及/或焊料762，並且可以為由焊料760及/或焊料762在基板740和基板710之間形成的接點提供額外的結構支撐。可以在切割具有邊緣導體730的基板740的剩餘部分之前或之後提供粘合劑764。在範例中，粘合劑764可以是黑色的，以幫助隱藏焊料760及/或焊料762，尤其是在顯示圖塊的發射器側，因為焊料760及/或焊料762通常可以是銀色的。
圖29示意性地描繪了用於顯示圖塊800的基板810的部分的範例以及如由基板840支撐的固定至基板810的邊緣導體830範例的側視圖。基板810具有第一表面812和與第一表面812相對的第二表面814，其中光源（未示出，諸如光源180（圖1A））設置在第一表面812上。另外，基板810具有在第一表面812和第二表面814之間延伸的第三表面816，第三表面816表示基板810的邊緣表面818。在範例中，第一表面812表示顯示圖塊800的前側或第一側802，第二表面814表示顯示圖塊800的後側或第二側804。在一個範例中，基板840包括驅動電路系統或控制電子器件890，作為驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B）的範例。
在所描繪的範例中，顯示圖塊800包括在基板810的第一表面812上的第一導體820（類似於在基板710的第一表面712上的第一導體720），並且基板840包括邊緣導體830（類似於在基板740上的邊緣導體730）。在範例中，第一導體820電性連接到設置在基板810的第一表面812上的光源（未示出，諸如光源180（圖1A）），且邊緣導體830電性連接到由基板840支撐的驅動電路系統或控制電子器件890（作為用於控制光源的驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B）的範例），以控制光源。
如圖29的範例中所示，邊緣導體830經由焊料860與第一導體820電性耦接。在範例中，焊料860沉積（例如如上所述滴落或噴射）到在第一導體820的區域中形成在邊緣導體830和基板810之間的「槽」或內部拐角中。因此，焊料860在邊緣導體830和基板810之間形成的內部拐角中形成焊點，並在邊緣導體830和第一導體820之間建立電性連接。
在一個範例中，如圖29所示，為了保護焊料860及/或提供額外的結構支撐，可以在焊料860上方以及沿著在基板840和基板810之間形成的內部拐角（包括基板840和基板810的第一表面812之間）提供粘合劑珠864。在一個範例中，為了提供額外的結構支撐，可以沿著在基板840和基板810的第二表面814之間形成的內部拐角提供粘合劑珠864。
圖30示意性地描繪了用於顯示圖塊900的基板910的部分的範例以及如由基板940支撐的固定至基板910的邊緣導體930範例的側視圖。基板910具有第一表面912和與第一表面912相對的第二表面914，其中光源（未示出，諸如光源180（圖1A））設置在第一表面912上。另外，基板910具有在第一表面912和第二表面914之間延伸的第三表面916，第三表面916表示基板910的邊緣表面918。在範例中，第一表面912表示顯示圖塊900的前側或第一側902，第二表面914表示顯示圖塊900的後側或第二側904。在一個範例中，基板940包括驅動電路系統或控制電子器件990，作為驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B）的範例。
在所描繪的範例中，顯示圖塊900包括在基板910的第一表面912上的第一導體920（類似於在基板610的第一表面612上的第一導體620），並且基板940包括邊緣導體930（類似於在聚合物膜640上的邊緣導體630）。在範例中，第一導體920電性連接到設置在基板910的第一表面912上的光源（未示出，諸如光源180（圖1A）），且邊緣導體930電性連接到由基板940支撐的驅動電路系統或控制電子器件990（作為用於控制光源的驅動電路系統或控制電子器件190（圖1B）的範例），以控制光源。
在範例中，基板940可以由聚合物膜（類似於聚合物膜640）形成，並且由基板940支撐的邊緣導體930可以藉由使用互連材料926（類似於互連材料626）進行熱壓接合來固定至第一導體920，使得邊緣導體930與第一導體920電性耦合（參見例如圖24A、24B）。還可以實現在邊緣導體930和第一導體920之間建立電性連接的其他方式。在一個範例中，為了提供額外的結構支撐，可以沿著在基板940和基板910的第二表面914之間形成的內部拐角提供粘合劑珠964。
儘管本文已說明和描述了特定範例，但在不脫離本發明的範圍的情況下，可替代所展示和描述的特定範例的各種替代及/或等效實施例。本申請案意圖涵蓋本文所討論的具體範例的任何改編或變化。
100‧‧‧顯示圖塊
102‧‧‧前側或第一側
104‧‧‧後側或第二側
110‧‧‧基板
112‧‧‧第一表面
114‧‧‧第二表面
180‧‧‧光源
190‧‧‧驅動電路系統或控制電子器件
200‧‧‧顯示圖塊
202‧‧‧前側或第一側
204‧‧‧後側或第二側
210‧‧‧基板
212‧‧‧第一表面
214‧‧‧第二表面
216‧‧‧第三表面
218‧‧‧邊緣表面
220‧‧‧第一導體
222‧‧‧第二導體
224‧‧‧第三導體
226‧‧‧互連材料
230‧‧‧邊緣導體
230a‧‧‧第一部分
230b‧‧‧第二部分
230c‧‧‧第三部分
230d‧‧‧第一彎曲部
230e‧‧‧第二彎曲部
232‧‧‧折疊線
234‧‧‧腹板或脊部
236‧‧‧繫繩
240‧‧‧彎曲
242‧‧‧彎曲
300‧‧‧顯示圖塊
302‧‧‧前側或第一側
304‧‧‧後側或第二側
310‧‧‧基板
312‧‧‧第一表面
314‧‧‧第二表面
316‧‧‧第三表面
318‧‧‧邊緣表面
320‧‧‧第一導體
322‧‧‧第二導體
324‧‧‧第三導體
326‧‧‧互連材料
330‧‧‧顯示圖塊
330a‧‧‧第一部分
330b‧‧‧第二部分
330c‧‧‧第三部分
330d‧‧‧第一彎曲部
330e‧‧‧第二彎曲部
332‧‧‧折疊線
334‧‧‧面板
336‧‧‧開口或孔
338‧‧‧切割線
350‧‧‧固定裝置
352‧‧‧刀片
354‧‧‧前進或移動
356‧‧‧收縮或移動
400‧‧‧顯示圖塊
402‧‧‧前側或第一側
404‧‧‧後側或第二側
410‧‧‧基板
412‧‧‧第一表面
414‧‧‧第二表面
416‧‧‧第三表面
418‧‧‧邊緣表面
420‧‧‧第一導體
422‧‧‧第二導體
424‧‧‧第三導體
426‧‧‧互連材料
430‧‧‧邊緣導體
430a‧‧‧第一部分
430b‧‧‧第二部分
430c‧‧‧第三部分
430d‧‧‧第一彎曲部
430e‧‧‧第二彎曲部
432‧‧‧折疊線
434‧‧‧腹板或脊部
438‧‧‧切割線
440‧‧‧延伸
442‧‧‧延伸
452‧‧‧刀片
500‧‧‧顯示圖塊
502‧‧‧前側或第一側
504‧‧‧後側或第二側
510‧‧‧基板
512‧‧‧第一表面
514‧‧‧第二表面
516‧‧‧第三表面
518‧‧‧邊緣表面
520‧‧‧第一導體
522‧‧‧第二導體
524‧‧‧第三導體
526‧‧‧互連材料
530‧‧‧邊緣導體
530a‧‧‧第一部分
530b‧‧‧第二部分
530c‧‧‧第三部分
530d‧‧‧第一彎曲部
530e‧‧‧第二彎曲部
532‧‧‧折疊線
534‧‧‧腹板或脊部
538‧‧‧切割線
540‧‧‧彎曲
552‧‧‧刀片
560‧‧‧掩模層
570‧‧‧膠帶
600‧‧‧顯示圖塊
602‧‧‧前側或第一側
604‧‧‧後側或第二側
610‧‧‧基板
612‧‧‧第一表面
614‧‧‧第二表面
616‧‧‧第三表面
618‧‧‧邊緣表面
620‧‧‧第一導體
622‧‧‧第二導體
624‧‧‧第三導體
626‧‧‧互連材料
630‧‧‧邊緣導體
630a‧‧‧第一部分
630b‧‧‧第二部分
632‧‧‧折疊線
640‧‧‧聚合物膜
650‧‧‧延伸
652‧‧‧延伸
700‧‧‧顯示圖塊
702‧‧‧前側或第一側
704‧‧‧後側或第二側
710‧‧‧基板
712‧‧‧第一表面
714‧‧‧第二表面
716‧‧‧第三表面
718‧‧‧邊緣表面
720‧‧‧第一導體
722‧‧‧第二導體
724‧‧‧第三導體
730‧‧‧邊緣導體
740‧‧‧基板
750‧‧‧固定裝置
752‧‧‧切割線
760‧‧‧焊料
762‧‧‧焊料
764‧‧‧粘合劑珠
800‧‧‧顯示圖塊
802‧‧‧前側或第一側
804‧‧‧後側或第二側
810‧‧‧基板
812‧‧‧第一表面
814‧‧‧第二表面
816‧‧‧第三表面
818‧‧‧邊緣表面
820‧‧‧第一導體
830‧‧‧邊緣導體
840‧‧‧基板
860‧‧‧焊料
864‧‧‧粘合劑珠
890‧‧‧驅動電路系統或控制電子器件
900‧‧‧顯示圖塊
902‧‧‧前側或第一側
904‧‧‧後側或第二側
910‧‧‧基板
912‧‧‧第一表面
914‧‧‧第二表面
916‧‧‧第三表面
918‧‧‧邊緣表面
920‧‧‧第一導體
926‧‧‧互連材料
930‧‧‧邊緣導體
940‧‧‧基板
964‧‧‧粘合劑珠
990‧‧‧驅動電路系統或控制電子器件
圖1A、1B分別示意性地描繪了顯示圖塊的範例的前視圖和後視圖。
圖2示意性地描繪了用於顯示圖塊的基板的範例的透視圖。
圖3示意性地示出了複數個邊緣導體的範例的平面圖。
圖4A、4B、4C示意性地描繪了將圖3的邊緣導體固定到圖2的基板的範例的側視圖。
圖5示意性地描繪了包括圖2的基板和圖3的邊緣導體的顯示圖塊的範例的分解透視圖。
圖6示意性地描繪了用於顯示圖塊的基板的範例的透視圖。
圖7示意性地示出了邊緣導體的面板的範例的平面圖。
圖8示意性地示出了圖6的基板的範例的平面圖，此基板位於圖7的邊緣導體的面板上。
圖9A、9B分別從圖8的線9A-9A和9B-9B的角度，示意性地描繪了圖6的基板的一部分的範例的正視圖和後視圖。
圖10A、10B、10C、10D示意性地描繪了從圖8的線10-10的角度看來，將圖7的邊緣導體固定到圖6的基板的範例的側視圖。
圖11示意性地描繪了包括圖6的基板和圖7的邊緣導體的顯示圖塊的範例的邊緣圖。
圖12示意性地描繪了用於顯示圖塊的基板的範例的透視圖。
圖13示意性地示出了複數個邊緣導體的範例的平面圖。
圖14示意性地示出了位於圖12的基板上的圖13的複數個邊緣導體的範例的平面圖。
圖15A、15B、15C示意性地描繪了從圖14的線15-15的角度看來，將圖13的邊緣導體固定到圖12的基板的範例的側視圖。
圖16示意性地示出了固定到圖12的基板上的圖13的複數個邊緣導體的範例的平面圖。
圖17示意性地描繪了包括圖12的基板和圖14的邊緣導體的顯示圖塊的範例的側視圖。
圖18示意性地描繪了用於顯示圖塊的基板的範例的透視圖。
圖19示意性地示出了複數個邊緣導體的範例的平面圖。
圖20A、20B、20C示意性地描繪了從圖19的線20-20的角度看來，將圖19的邊緣導體固定到圖18的基板的範例的側視圖。
圖21示意性地描繪了用於顯示圖塊的基板的範例的透視圖。
圖22A示意性地示出了複數個邊緣導體的範例的平面圖。
圖22B示意性地描繪了從圖22A的線22B-22B的角度看來的圖22A的複數個邊緣導體的範例的側視圖。
圖23示意性地示出了位於圖21的基板上的圖22A、22B的複數個邊緣導體的範例的平面圖。
圖24A、24B、24C示意性地描繪了從圖23的線24-24的角度看來，將圖22A、22B的邊緣導體固定到圖21的基板的範例的側視圖。
圖25示意性地描繪了用於顯示圖塊的基板的範例的透視圖。
圖26A示意性地示出了複數個邊緣導體的範例的平面圖。
圖26B示意性地描繪了從圖26A的線26B-26B的角度看來的圖26A的複數個邊緣導體的範例的側視圖。
圖27A示意性地示出了圖25的基板的範例的平面圖，此基板位於圖26A、26B的複數個邊緣導體上。
圖27B示意性地描繪了從圖27A的線27B-27B的角度看來的定位在圖26A、26B的邊緣導體上的圖25的基板部分的範例的側視圖。
圖28A、28B、28C、28D示意性地描繪了從圖27A的線27B-27B的角度看來，將圖26A、26B的邊緣導體固定到圖25的基板的範例的側視圖。
圖29示意性地描繪了用於顯示圖塊的基板的部分的範例以及固定至基板的邊緣導體範例的側視圖。
圖30示意性地描繪了用於顯示圖塊的基板的部分的範例以及固定至基板的邊緣導體範例的側視圖。
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Claims (25)

  1. 一種邊緣導體，包含： 一第一部分，該第一部分經配置以電性連接至一基板的一第一表面上的一第一導體； 一第二部分，該第二部分經配置以電性連接至該基板的一第二表面上的一第二導體，該基板的該第二表面與該基板的該第一表面相對； 一第三部分，該第三部分延伸在該第一部分與該第二部分之間，該第三部分經配置以沿著該基板的一邊緣延伸，該基板的該邊緣在該基板的該第一表面與該基板的該第二表面之間延伸； 一第一彎曲部，該第一彎曲部在該第一部分與該第三部分之間；以及 一第二彎曲部，該第二彎曲部在該第二部分與該第三部分之間。
  2. 如請求項1所述之邊緣導體，其中該第一部分與該第二部分實質上彼此平行。
  3. 如請求項1所述之邊緣導體，其中該第一彎曲部與該第二彎曲部各為一實質正交的彎曲部。
  4. 一種顯示圖塊，包含： 一基板，該基板具有一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、以及在該第一表面與該第二表面之間延伸的一邊緣表面； 一第一導體，該第一導體在該基板的該第一表面上； 一第二導體，該第二導體在該基板的該第二表面上；以及 一第三導體，該第三導體折彎以沿著該第一表面、該第二表面、與該邊緣表面之每一者延伸， 其中該第三導體電性耦接於該第一導體與該第二導體兩者。
  5. 如請求項4所述之顯示圖塊，其中該第三導體被由壓力接合而固定至該基板。
  6. 如請求項4所述之顯示圖塊，該顯示圖塊進一步包含： 一互連材料，該互連材料在該第一導體與該第三導體之間，且在該第二導體與該第三導體之間。
  7. 如請求項6所述之顯示圖塊，其中該互連材料延伸鄰近該基板的該邊緣表面的該基板的一寬度。
  8. 如請求項4所述之顯示圖塊，該顯示圖塊進一步包含： 複數個光源，該複數個光源在該基板的該第一表面上；以及 控制電子器件，該等控制電子器件在該基板的該第二表面上。
  9. 一種製造一顯示圖塊的方法，包含以下步驟： 沿著一基板的一第一表面、一第二表面、與一邊緣表面中之一者放置一邊緣導體，該第二表面相對於該第一表面，該邊緣表面在該基板的該第一表面與該基板的該第二表面之間延伸；以及 折彎該邊緣導體，以沿著該基板的該第一表面、該第二表面、與該邊緣表面中之其他者延伸， 其中放置該邊緣導體與折彎該邊緣導體之步驟包含以下步驟：將該邊緣導體電性耦接至該基板的該第一表面上的一第一導體以及該基板的該第二表面上的一第二導體。
  10. 如請求項9所述之方法，其中放置該邊緣導體之步驟包含以下步驟：沿著該基板的該邊緣表面放置該邊緣導體，以及 其中折彎該邊緣導體之步驟包含以下步驟：實質上同時折彎該邊緣導體以沿著該基板的該第一表面與該基板的該第二表面兩者延伸。
  11. 如請求項9所述之方法，其中放置該邊緣導體之步驟包含以下步驟：沿著該基板的該第一表面與該基板的該第二表面中之一者放置該邊緣導體，以及 其中折彎該邊緣導體之步驟包含以下步驟：折彎該邊緣導體以沿著該基板的該邊緣表面延伸，且隨後折彎該邊緣導體以沿著該基板的該第一表面與該基板的該第二表面中之另一者延伸。
  12. 如請求項9所述之方法，其中放置該邊緣導體與折彎該邊緣導體之步驟包含以下步驟：由壓力接合將該邊緣導體固定至該基板。
  13. 如請求項9所述之方法，其中該邊緣導體包含一金屬箔，該金屬箔包含複數個間隔開的邊緣導體，該複數個間隔開的邊緣導體之每一者繫至一脊部。
  14. 如請求項13所述之方法，其中該方法進一步包含以下步驟： 在放置該邊緣導體之後且在折彎該邊緣導體之前，從該複數個間隔開的邊緣導體切割該脊部。
  15. 如請求項13所述之方法，其中該方法進一步包含以下步驟： 在折彎該邊緣導體之後，從該複數個間隔開的邊緣導體切割該脊部。
  16. 如請求項9所述之方法，其中該方法進一步包含以下步驟： 在放置該邊緣導體之前，施加一互連材料至下列之一者：(a)該邊緣導體；與(b)該第一導體與該第二導體中之每一者。
  17. 如請求項16所述之方法，其中施加該互連材料之步驟包含以下步驟：沿著鄰近該基板的該邊緣表面的該基板的一寬度施加該互連材料。
  18. 一種顯示圖塊，包含： 一基板，該基板具有一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、以及在該第一表面與該第二表面之間延伸的一邊緣表面； 一第一導體，該第一導體在該基板的該第一表面上； 一第二導體，該第二導體在該基板的該第二表面上；以及 一第三導體，該第三導體沿著該基板的該邊緣表面延伸， 其中該第三導體突出該基板的該第一表面與該基板的該第二表面，且電性耦接於該第一導體與該第二導體兩者。
  19. 如請求項18所述之顯示圖塊，其中該基板的該邊緣表面實質正交於該基板的該第一表面與該基板的該第二表面。
  20. 如請求項18所述之顯示圖塊，其中該第三導體經由一第一焊點電性耦接該第一導體，且該第三導體經由一第二焊點電性耦接該第二導體。
  21. 如請求項18所述之顯示圖塊，該顯示圖塊進一步包含： 複數個光源，該複數個光源在該基板的該第一表面上；以及 控制電子器件，該等控制電子器件在該基板的該第二表面上。
  22. 一種製造一顯示圖塊的方法，包含以下步驟： 沿著一基板的一邊緣表面放置一邊緣導體，該基板的該邊緣表面在該基板的一第一表面與該基板的一第二表面之間延伸，該第一表面與該第二表面相對，且該邊緣導體延伸超過該基板的該第一表面與該基板的該第二表面；以及 將該邊緣導體電性耦接於該基板的該第一表面上的一第一導體與該基板的該第二表面上的一第二導體。
  23. 如請求項22所述之方法，其中電性耦接該邊緣導體之步驟包含以下步驟：經由一第一焊點將該邊緣導體電性耦接於該第一導體，以及經由一第二焊點將該邊緣導體電性耦接於該第二導體。
  24. 如請求項23所述之方法，其中放置該邊緣導體之步驟包含以下步驟：在該邊緣導體與該基板的該第一表面之間形成一第一內部拐角，以及在該邊緣導體與該基板的該第二表面之間形成一第二內部拐角，以及 其中電性耦接該邊緣導體之步驟包含以下步驟：在該第一內部拐角中形成該第一焊點，以及在該第二內部拐角中形成該第二焊點。
  25. 如請求項24所述之方法，其中形成該第一焊點之步驟包含以下步驟：將該邊緣導體與該基板定向於相對於水平的一第一銳角並將熔融焊料射入該第一內部拐角，且形成該第二焊點之步驟包含以下步驟：將該邊緣導體與該基板定向於相對於水平的一第二銳角並將熔融焊料射入該第二內部拐角。
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