JP6515151B2 - 薄膜表示器及びフレキシブル回路板の積層方法及びその積層装置 - Google Patents
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Description
薄膜表示器の厚さが1mm以下になりえ、プラスチック類の材質(例えば、PI、PET又はPE等の各式薄膜)を採用して、上下基板の保護作用を形成し、薄膜表示器及びフレキシブル回路板を異方性導電接着剤(ACF)によって熱プレスを行い、図7、図8に示すように、薄膜表示器AをワークプラットフォームBに置き、薄膜表示器A一側の伝送インタフェースA1をワークプラットフォームB外側に露出させて中空状を呈させ、伝送インタフェースA1他側の作業プラットフォームB1にフレキシブル回路板C(COF,Chip On Filmであることができる)又は可撓性プリント回路板(FPC,Flexible Printed Circuit)等を置き、且つフレキシブル回路板C一側をインタフェースC1に接続させ、伝送インタフェースA1上方に位置するまで延伸させ、伝送インタフェースA1及び接続インタフェースC1の間に異方性導電接着剤D(ACF)を置く。
即ち、上プレス接続ヘッドE1及び下プレス接続ヘッドE2によってそれぞれ懸架された伝送インタフェースA1及び接続インタフェースC1外側に当接し、異方性導電接着剤D(ACF)を利用して熱熔解後、伝送インタフェースA1、接続インタフェースC1に電気接続を呈させるが、フレキシブル回路板C(COF又はFPC)及び薄膜表示器Aの間の熱膨張の割合が異なり、一般異方性導電接着剤D(ACF)の熱硬化温度は、60〜200度に加温する必要があるので、伝送インタフェースA1、接続インタフェースC1上の複数の第1ライン接点A11、複数の第2ライン接点C11の長さの配分は、薄膜表示器A及びフレキシブル回路板Cの材料の結合時の熱膨張後の長さ(H、h)の変化を考慮する必要があり、薄膜表示器Aの伝送インタフェースA1の複数の第1ライン接点A11、フレキシブル回路板C(COF又はFPC)の接続インタフェースC1の複数の第2ライン接点C11は、何れもフォトマスクを利用して露光、現像、エッチング等の加工作業により製造されるので、材料の選定、変更時、材料により熱プレス加工時の膨張が変化する状況であり、常にフォトマスクの寸法を修正する必要があり、非常に時間及び金銭を浪費し、加工製造コストの増加の困難を招く。
(a)薄膜表示器を積層装置の多孔性吸着プラットフォーム上に安置し、薄膜表示器一側の信号伝送側を、多孔性吸着プラットフォーム一側の婁空状のチャネル上方に位置合わせさせ、
(b)薄膜表示器一側の信号伝送側の上方を異方性導電接着剤及びフレキシブル回路板に位置合わせして安置し、且つフレキシブル回路板の突き合わせ接合側を信号伝送側に位置合わせし、
(c)多孔性吸着プラットフォーム一側のチャネル上、下方は、熱プレスモジュールの相対する上プレスヘッド、下プレスヘッドによって突き合わせ接合側、信号伝送側の相対する外側へ熱プレスを行い、且つ制御システムを利用して下プレスヘッドの加熱温度を調節制御し、
(d)薄膜表示器の信号伝送側及びフレキシブル回路板の突き合わせ接合側に電気接続を呈させ、
(e)薄膜表示器及びフレキシブル回路板の電気接続積層を完成する。
(b)薄膜表示器2一側の信号伝送側21上方は、異方性導電接着剤(ACF)3及びフレキシブル回路板4を位置合わせして安置し、且つフレキシブル回路板4を多孔性吸着プラットフォーム11のチャネル110外側のワークプラットフォーム12上に位置させ、フレキシブル回路板4一側の突き合わせ接合側41をワークプラットフォーム12外側に延伸させ、信号伝送側21上方に位置合わせして異方性導電接着剤3上方に堆積させる。
(c)多孔性吸着プラットフォーム11一側のチャネル110上、下方は、熱プレスモジュール5の相対する上プレスヘッド51、下プレスヘッド52によってそれぞれ突き合わせ接合側41、信号伝送側21の相対する外側へ向けて熱プレスを行い、且つ下プレスヘッド52は、制御システム53を連設し、薄膜表示器2、異方性導電接着剤3及びフレキシブル回路板4等に対して、熱膨張割合の相違により、下プレスヘッド52を利用して積層作業に必要な加熱温度に対してセンシングを行い、下プレスヘッド52の加熱温度を調節制御することができる。
(d)薄膜表示器2の信号伝送側21に異方性導電接着剤3によってフレキシブル回路板4の突き合わせ接合側41と電気接続を呈させる。
(e)薄膜表示器2及びフレキシブル回路板4の電気接続積層の加工作業を完成する。
且つ上プレスヘッド51、下プレスヘッド52が熱プレス作業を行う時、下プレスヘッド52は、制御システム53により操作制御され、薄膜表示器2、異方性導電接着剤3及びフレキシブル回路板4に対してセンシングを行い、薄膜表示器2、異方性導電接着剤3及びフレキシブル回路板4等の異なる材質の異なる熱膨張の割合の変化を分析し、異方性導電接着剤3が必要な熱硬化温度に基づいてフレキシブル回路板4(COF又はFPC等)、薄膜表示器2、異方性導電接着剤3及びフレキシブル回路板4が熱を受ける時に発生する熱膨張寸法の変化モードに対して、制御システム53によって下プレスヘッド52の温度範囲を調節し(温度範囲は、60度〜200度の間である)、信号伝送側21の複数の第1金属接点211、突き合わせ接合側41の複数の第2金属接点411に、熱を受けた後の間隔(W1、W2)の変化が互いに一致できるようにし、複数の第1金属接点211及び複数の第2金属接点411が異方性導電接着剤3によって正確に位置合わせ、電気接続できるようにし、偏差の現象を発生し難くし、薄膜表示器2の信号伝送側21及びフレキシブル回路板4の突き合わせ接合側41が熱プレス加工を行う製品の歩留まりを向上することができる。
信号伝送側21の複数の第1金属接点211、突き合わせ接合側41の複数の第2金属接点411において、事前に加工処理を行う時にフォトマスクを利用して露光、現像、エッチング等のプロセスを行う際、フォトマスクの寸法を常に修正する必要がなく、薄膜表示器2の信号伝送側21及びフレキシブル回路板4の突き合わせ接合側31の加工作業に、時間、工程の節約という予期し得ない効果をもたせることができる。
多孔性吸着プラットフォーム11一側のチャネル110上下方の熱プレスモジュール5の上プレスヘッド51、下プレスヘッド52により、それぞれ信号伝送側21、突き合わせ接合側41へ向けて熱プレスの電気接続積層を行い、制御システム53によって下プレスヘッド52を操作制御し薄膜表示器2、異方性導電接着剤3及びフレキシブル回路板4の異なる熱膨張割合をセンシングし、制御システム53により下プレスヘッド52の温度を調節し、信号伝送側21、突き合わせ接合側41の精確な位置合わせ電気接続の目的を達成し、且つ熱プレスプロセスが薄膜表示器2、フレキシブル回路板4に反り又は屈曲を発生する現象等を招くことがない実用効果を有し、故に前述の効果を達成できる構造、装置は、何れも本発明に含まれるべきものであり、この種の簡易な修飾及び等価構造の変化は、何れも同じく本発明の保護範囲内に含まれるべきである。
制御システムにより下プレスヘッドを操作制御し、薄膜表示器、異方性導電接着剤及びフレキシブル回路板等の異なる熱膨張割合の変化をセンシングし、制御システムにより下プレスヘッドの温度を調節し、信号伝送側及び突き合わせ接合側に滑らかに位置合わせ電気接続を達成できることが主な保護要点であり、且つ多孔性吸着プラットフォーム上部吸着平面は、全面的平滑に薄膜表示器に吸着的、薄膜表示器及びフレキシブル回路板に熱プレス過程で反り、屈曲を発生させない目的を達する。
信号伝送側、突き合わせ接合側の事前製造時のフォトマスクの寸法を常に修正する必要がなく、加工プロセスに更に時間工程節減させ、且つ薄膜表示器及びフレキシブル回路板の熱プレスの加工製品歩留まりを向上し、実用性が良好である。
なお、本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
11 多孔性吸着プラットフォーム
110 チャネル
111 吸着平面
12 ワークプラットフォーム
2 薄膜表示器
21 信号伝送側
211 第1金属接点
3 異方性導電接着剤
4 フレキシブル回路板
41 突き合わせ接合側
411 第2金属接点
5 熱プレスモジュール
51 上プレスヘッド
52 下プレスヘッド
53 制御システム
A 薄膜表示器
A1 伝送インタフェース
A11 第1ライン接点
B ワークプラットフォーム
B1 作業プラットフォーム
C フレキシブル回路板
C1 接続インタフェース
C11 第2ライン接点
D 異方性導電接着剤
E1 上プレス接続ヘッド
E2 下プレス接続ヘッド
Claims (8)
- (a)薄膜表示器を積層装置の多孔性吸着プラットフォーム上に安置し、薄膜表示器一側の信号伝送側を、多孔性吸着プラットフォーム一側の中空状のチャネル上方に位置合わせさせ、
(b)薄膜表示器一側の信号伝送側の上方を異方性導電接着剤及びフレキシブル回路板に位置合わせして安置し、且つフレキシブル回路板の突き合わせ接合側を信号伝送側に位置合わせし、
(c)多孔性吸着プラットフォーム一側の前記中空状のチャネル上、下方は、熱プレスモジュールの相対する上プレスヘッド、下プレスヘッドによって突き合わせ接合側、信号伝送側の相対する外側へ熱プレスを行い、且つ制御システムを利用して下プレスヘッドの加熱温度を調節制御し、
(d)薄膜表示器の信号伝送側及びフレキシブル回路板の突き合わせ接合側に電気接続を呈させ、
(e)薄膜表示器及びフレキシブル回路板の電気接続積層を完成する、
薄膜表示器及びフレキシブル回路板の積層方法。 - 前記薄膜表示器は、可撓性の有機発光ダイオードパネル(OLED)、液晶表示パネル又は電子ペーパー(Electronic paper)である請求項1に記載の薄膜表示器及びフレキシブル回路板の積層方法。
- 前記多孔性吸着プラットフォームは、多孔性セラミック吸着プラットフォームであり、一側が前記中空状のチャネル上下方に相対する上プレスヘッド、下プレスヘッドを設け、下プレスヘッドを中空状のチャネル内に伸入又は退出させ、薄膜表示器の信号伝送側下方に当接し、上プレスヘッドは、フレキシブル回路板上方に当接し、上プレスヘッド、下プレスヘッドによって昇温加熱し、フレキシブル回路板の突き合わせ接合側を薄膜表示器の信号伝送側に熱プレスし、電気的導通を呈させる請求項1に記載の薄膜表示器及びフレキシブル回路板の積層方法。
- 前記上プレスヘッド、下プレスヘッドは、加熱プレス作業を行う時、加熱温度の制御を行うことができ、且つ下プレスヘッドは、薄膜表示器、異方性導電接着剤及びフレキシブル回路板が必要な加熱温度に対してセンシングして加熱温度を調節する制御システムを連設する請求項3に記載の薄膜表示器及びフレキシブル回路板の積層方法。
- 前記上プレスヘッド、下プレスヘッドが熱プレス作業を行う時、同一又は異なる積層温度である請求項4に記載の薄膜表示器及びフレキシブル回路板の積層方法。
- 多孔性吸着プラットフォーム及び熱プレスモジュールを含み、
該多孔性吸着プラットフォーム上部に薄膜表示器を吸着させる吸着平面を有し、且つ多孔性吸着プラットフォーム一側に中空状のチャネルを設け、該中空状のチャネルに隣り合う多孔性吸着プラットフォーム外側にフレキシブル回路板を安置させるワークプラットフォームを設け、
前記薄膜表示器一側の信号伝送側を、多孔性吸着プラットフォーム一側の前記中空状のチャネル上方に位置合わせさせ、
該熱プレスモジュールは、多孔性吸着プラットフォーム一側の前記中空状のチャネル上下方に設置され、2つの相対する上プレスヘッド、下プレスヘッドを含み、下プレスヘッドは、必要な加熱温度をセンシングして加熱温度を調節する制御システムを連設する、薄膜表示器及びフレキシブル回路板の積層装置。 - 前記薄膜表示器は、可撓性のある可撓性表示器、発光ダイオード表示器、有機発光ダイオード表示パネル(OLED)、液晶表示パネル又は電子ペーパー(Electronic paper)であり、一側は、信号伝送側を設け、多孔性吸着プラットフォームの 前記中空状のチャネル上方に位置合わせし、且つフレキシブル回路板一側に薄膜表示器の信号伝送側上方の位置に延伸する突き合わせ接合側を設け、信号伝送側及び突き合わせ接合側の相対する内側に電気的結合させる異方性導電接着剤(ACF)を設ける請求項6に記載の薄膜表示器及びフレキシブル回路板の積層装置。
- 前記熱プレスモジュールの上プレスヘッド、下プレスヘッドは、多孔性吸着プラットフォームの一側の前記中空状のチャネル上下方に相対設置され、且つ下プレスヘッドは、中空状のチャネル内に伸入し、薄膜表示器の信号伝送側の下方に当接し、上プレスヘッドは、フレキシブル回路板の突き合わせ接合側の上方に当接し、上プレスヘッド、下プレスヘッドの昇温加熱によって、異方性導電接着剤により突き合わせ接合側を信号伝送側に熱プレスさせ、且つ電気的導通を呈させ、上プレスヘッド、下プレスヘッドは、加熱プレスを行い、同一又は異なる積層温度である請求項7に記載の薄膜表示器及びフレキシブル回路板の積層装置。
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