CN111656871A - 边缘导体 - Google Patents

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CN111656871A CN201980010301.3A CN201980010301A CN111656871A CN 111656871 A CN111656871 A CN 111656871A CN 201980010301 A CN201980010301 A CN 201980010301A CN 111656871 A CN111656871 A CN 111656871A
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Abstract

一种边缘导体，其包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接，所述第二部分被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接，所述第三部分沿着基材的边缘在第一部分与第二部分之间延伸，其中，基材的第二表面与基材的第一表面相对，并且基材的边缘在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸。

Description

边缘导体
本申请根据35U.S.C.§119要求2018年1月26日提交的系列号为62/622,334的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并将其通过引用全文纳入本文。
技术领域
本公开一般涉及电导体。更具体地，本公开涉及对基材(例如显示拼接块(displaytile)的玻璃基材)的相对表面上的导体进行电耦合的边缘导体。
背景技术
电子显示器可以用于多种类型的装置，例如，电视、智能手机、平板电脑、汽车电子器件、增强现实装置等。在拼接显示器中，相邻拼接块上的像素以与拼接块中的像素相同的节距在拼接块之间的边界上继续，可以使用拼接显示器来实现“零边框”显示器。拼接显示器可以包括在玻璃基材的一个表面上的控制电子器件以及在相对的玻璃基材表面上的发射器。
在玻璃基材的一个表面与玻璃基材的相对表面之间传递电信号的一种方式可以包括金属化贯通玻璃孔(TGV)。然而，金属化TGV的制造可能是昂贵的，因为通常通过串行工艺形成并金属化单个孔，并且可能潜在地损坏发射器，所述发射器通常在TGV之前在玻璃基材上形成。TGV的使用也可能在用于控制单个像素的薄膜晶体管阵列的制造中提出挑战。在玻璃基材的一个表面与玻璃基材的相对表面之间传递电信号的另一种方式可以包括围绕玻璃基材的边缘印刷导电性油墨。然而，导电性油墨可能难以实现足够的电性能，例如用于驱动发射器的载流容量，并且还可能难以用在具有尖锐的边缘角的基材上。
因此，本文公开了边缘导体，其将电信号从玻璃基材的一个表面传递到玻璃基材的相对表面。
发明内容
本公开的一些实施方式涉及一种边缘导体。所述边缘导体包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接，所述第二部分被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接，所述第三部分沿着基材的边缘在第一部分与第二部分之间延伸。所述边缘导体包括在第一部分与第三部分之间的第一弯部，以及在第二部分与第三部分之间的第二弯部。基材的第二表面与基材的第一表面相对，并且基材的边缘在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸。
本公开的其他实施方式涉及一种显示拼接块。所述显示拼接块包括基材，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间延伸的边缘表面。所述显示拼接块包括在基材的第一表面上的第一导体，在基材的第二表面上的第二导体，以及第三导体，其弯曲以沿着第一表面、第二表面和边缘表面中的每一者延伸。第三导体与第一导体和第二导体二者电耦合。
本公开的其他实施方式涉及一种制造显示拼接块的方法。所述方法包括：沿着基材的第一表面，与基材的第一表面相对的基材的第二表面，以及在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸的基材的边缘表面中的一者放置边缘导体。所述方法还包括：弯曲边缘导体以沿着基材的第一表面、基材的第二表面和基材的边缘表面中的另一者延伸。对于所述方法，放置边缘导体和弯曲边缘导体包括：使边缘导体与基材的第一表面上的第一导体和基材的第二表面上的第二导体电耦合。
本公开的其他实施方式涉及一种显示拼接块。所述显示拼接块包括基材，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间延伸的边缘表面。所述显示拼接块包括在基材的第一表面上的第一导体，在基材的第二表面上的第二导体，以及沿着基材的边缘表面延伸的第三导体。第三导体凸出于基材的第一表面和基材的第二表面之上，并且与第一导体和第二导体二者电耦合。
本公开的其他实施方式涉及一种制造显示拼接块的方法。所述方法包括：沿着基材的边缘表面放置边缘导体，其中，基材的边缘表面在基材的第一表面和与基材的第一表面相对的基材的第二表面之间延伸，并且边缘导体延伸超过基材的第一表面和基材的第二表面。所述方法还包括：使边缘导体与基材的第一表面上的第一导体和基材的第二表面上的第二导体电耦合。
本文公开的边缘导体和方法能够将电信号从玻璃基材的一个表面传递到玻璃基材的相对表面，同时提供更低的制造成本以及改进的导电性。
在以下的具体实施方式中给出了另外的特征和优点，其中的部分特征和优点对于本领域的技术人员而言通过所作描述是显而易见的，或者通过实施本文所述的实施方式，包括以下的具体实施方式、权利要求书以及附图在内的本文所描述的实施方式而被认识。
应理解，前述的一般性描述和下文的具体实施方式都描述了各个实施方式且都旨在提供用于理解所要求保护的主题的性质和特性的总体评述或框架。包括的附图提供了对各个实施方式的进一步理解，附图并入本说明书中并构成说明书的一部分。附图例示了本文公开的各个实施方式，并且与说明书一起用于解释所要求保护的主题的原理和操作。
附图简要说明
图1A、1B分别示意性描绘了显示拼接块的一个实例的前平面视图和后平面视图。
图2示意性描绘了显示拼接块的基材的一个实例的透视图。
图3示意性描绘了多个边缘导体的一个实例的平面图。
图4A、4B、4C示意性描绘了将图3的边缘导体固定于图2的基材的一个实例的侧视图。
图5示意性描绘了包括图2的基材和图3的边缘导体的显示拼接块的一个实例的分解透视图。
图6示意性描绘了显示拼接块的基材的一个实例的透视图。
图7示意性描绘了边缘导体的面板的一个实例的平面图。
图8示意性描绘了位于图7的边缘导体的面板上的图6的基材的一个实例的平面图。
图9A、9B分别示意性描绘了分别从图8的线9A-9A和9B-9B的角度观察的图6的基材的一部分的实例的前视图和后视图。
图10A、10B、10C、10D从图8的线10-10的角度示意性描绘了将图7的边缘导体固定于图6的基材的一个实例的侧视图。
图11示意性描绘了包括图6的基材和图7的边缘导体的显示拼接块的一个实例的边缘视图。
图12示意性描绘了显示拼接块的基材的一个实例的透视图。
图13示意性描绘了多个边缘导体的一个实例的平面图。
图14示意性描绘了位于图12的基材上的图13的多个边缘导体的一个实例的平面图。
图15A、15B、15C从图14的线15-15的角度示意性描绘了将图13的边缘导体固定于图12的基材的一个实例的侧视图。
图16示意性描绘了固定于图12的基材的图13的多个边缘导体的一个实例的平面图。
图17示意性描绘了包括图12的基材和图14的边缘导体的显示拼接块的一个实例的侧视图。
图18示意性描绘了显示拼接块的基材的一个实例的透视图。
图19示意性描绘了多个边缘导体的一个实例的平面图。
图20A、20B、20C从图19的线20-20的角度示意性描绘了将图19的边缘导体固定于图18的基材的一个实例的侧视图。
图21示意性描绘了显示拼接块的基材的一个实例的透视图。
图22A示意性描绘了多个边缘导体的一个实例的平面图。
图22B从图22A的线22B-22B的角度示意性描绘了图22A的多个边缘导体的一个实例的侧视图。
图23示意性描绘了位于图21的基材上的图22A、22B的多个边缘导体的一个实例的平面图。
图24A、24B、24C从图23的线24-24的角度示意性描绘了将图22A、22B的边缘导体固定于图21的基材的一个实例的侧视图。
图25示意性描绘了显示拼接块的基材的一个实例的透视图。
图26A示意性描绘了多个边缘导体的一个实例的平面图。
图26B从图26A的线26B-26B的角度示意性描绘了图26A的多个边缘导体的一个实例的侧视图。
图27A示意性描绘了位于图26A、26B的多个边缘导体上的图25的基材的一个实例的平面图。
图27B从图27A的线27B-27B的角度示意性描绘了位于图26A、26B的边缘导体上的图25的基材的一部分的一个实例的侧视图。
图28A、28B、28C、28D从图27A的线27B-27B的角度示意性描绘了将图26A、26B的边缘导体固定于图25的基材的一个实例的侧视图。
图29示意性描绘了显示拼接块的基材的一部分的一个实例和固定于基材的边缘导体的一个实例的侧视图。
图30示意性描绘了显示拼接块的基材的一部分的一个实例和固定于基材的边缘导体的一个实例的侧视图。
具体实施方式
下面将详细说明本公开的实施方式，这些实施方式的实例在附图中示出。只要可能，在附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的部分。但是，本公开可以以许多不同的形式实施并且不应被解读成限于本文中提出的实施方式。
在本文中，范围可以表述为自“约”某一具体值始和/或至“约”另一具体值止。当表述这样的范围时，另一个实施方式包括自所述一个具体数值始和/或至所述另一具体数值止。类似地，用先行词“约”将数值表示为近似值时，应理解该具体数值构成了另一个实施方式。还应理解，每个范围的端点在与另一个端点有关及独立于另一个端点时都是重要的。
本文所用的方向术语(例如上、下、右、左、前、后、顶、底、垂直、水平)仅仅是参照绘制的附图而言，并不用来暗示绝对的取向。
除非另有明确说明，否则本文所述的任何方法不应理解为其步骤需要按具体顺序进行，或者对于任何装置，需要具体的取向。因此，如果方法权利要求没有实际叙述其步骤要遵循的顺序，或者任何设备权利要求没有实际叙述各组件的顺序或取向，或者权利要求书或说明书中没有另外具体陈述步骤限于具体顺序，或者没有叙述设备组件的具体顺序或取向，那么在任何方面都不应推断顺序或取向。这适用于解释上的任何可能的非表达性基础，包括：涉及步骤安排的逻辑问题、操作流程、组件的顺序或组件的取向问题；由语法组织或标点派生的明显含义问题和说明书中描述的实施方式的数量或类型问题。
除非文中另有明确说明，否则如本文中所用的单数形式的“一个”、“一种”和“该”、“所述”包括复数指代形式。因此，例如，提到的“一种”部件包括具有两种或更多种这类部件的方面，除非文本中有另外的明确表示。
现在参考图1A和1B，其示意性描绘了一种示例性显示拼接块100。更具体地，图1A示意性描绘了显示拼接块100的一个实例的前平面视图，并且图1B示意性描绘了显示拼接块100的一个实例的后平面视图。显示拼接块100包括基材110、多个光源180和驱动电路或控制电子器件190。
在所示的实例中，基材110具有第一表面112(图1A)以及与第一表面112相对的第二表面114(图1B)，并且光源180在第一表面112上提供，且控制电子器件190在第二表面114上提供。在实例中，第一表面112代表显示拼接块100的前侧或第一侧102，并且第二表面114代表显示拼接块100的后侧或第二侧104。
光源180例如可以被布置成包括任何数目的行和列的阵列。每个光源180电耦合到驱动电路，例如驱动电路或控制电子器件190，以用于驱动或控制每个光源180的运行。每个光源180例如可以包括发光二极管(LED)、微LED、有机发光二极管(OLED)或其他合适的光源。
图2示意性描绘了显示拼接块200的基材210的一个实例的透视图，其是显示拼接块100的基材110的一个实例。基材210具有第一表面212以及与第一表面212相对的第二表面214，并且在第一表面212上提供有光源(未示出)，例如光源180(图1A)，且在第二表面214上提供有驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)。此外，基材210具有在第一表面212与第二表面214之间延伸的第三表面216，其中，第三表面216代表基材210的边缘表面218。
在实例中，第一表面212和第二表面214基本上彼此平行，并且边缘表面218基本上垂直于第一表面212和第二表面214。在实例中，第一表面212代表显示拼接块200的前侧或第一侧202，并且第二表面214代表显示拼接块200的后侧或第二侧204。
在所示的实例中，基材210具有基本矩形的形状，并且包括在第一表面212与第二表面214之间延伸的另外的边缘(或侧)表面。在其他实例中，基材210可以具有其他合适的形状，例如，圆形、三角形或其他多边形，并且具有对应或相关的表面。
在所示的实例中，显示拼接块200包括在基材210的第一表面212上的第一导体220以及在基材210的第二表面214上的第二导体222。在实例中，第一导体220电连接于基材210的第一表面212上提供的光源(未示出)，例如光源180(图1A)，并且第二导体222电连接到基材210的第二表面214上提供的驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)，以用于控制光源。在实例中，第一导体220和第二导体222在相应的第一表面212和第二表面214上间隔，并且毗邻边缘表面218且从边缘表面218向内延伸定位。
在一个实例中，在毗邻边缘表面218的第一导体220和第二导体222的一端附近提供互连材料226。在实例中，互连材料226是导电材料，并且促进与第一导体220和第二导体222的电连接，如下所述。在实例中，互连材料226可以包括导电金属，例如铜，导电糊，例如各向异性导电糊(ACP)，导电膜，例如各向异性导电膜(ACF)，或者导电粘合剂，例如各向异性导电粘合剂(ACA)。
图3示意性描绘了多个边缘导体230的一个实例的平面图。边缘导体230代表显示拼接块200的第三导体224，并且其提供第一导体220与第二导体222之间的电连接，如下所述。更具体地，边缘导体230弯曲以围绕基材210的边缘表面218(图2)延伸，并且在相应且对应的基材210的第一表面212上的第一导体220与基材210的第二表面214上的第二导体222(图2)之间提供电连接。在实例中，边缘导体230可以如下所述沿着折线232弯曲，以围绕基材210的边缘表面218延伸并且在第一导体220与第二导体222之间提供电连接。
在一个实例中，如图3所示，边缘导体230形成为由一个或不止一个板或脊234以及在脊234与相应且对应的边缘导体230之间延伸的各个限制件(tether)236支承的一系列间隔的边缘导体230。因此，当将边缘导体230固定于基材210时，脊234和限制件236保持或维持边缘导体230的间隔和相对位置。在一个实例中，如图3所示，在边缘导体230的每端(即，相对的各端)提供脊234和相应且对应的限制件236。在另一个实例中，在边缘导体230的一端提供单个脊234和相应且对应的限制件236。
在一个实例中，边缘导体230、脊(或多个脊)234、和限制件236可以由平坦的金属箔整体、一体式地形成。因此，平坦的金属箔可以经图案化或掩模化(例如，通过光刻)并且化学蚀刻以限定边缘导体230、脊(或多个脊)234和限制件236。
在实例中，如下所述，在边缘导体230固定于基材210之后，将脊(或多个脊)234和限制件236在限制件236处与边缘导体230分离。在实例中，限制件236可以包括厚度变窄和/或减小的区域，其促进脊(或多个脊)234和限制件236与边缘导体230的分离。
图4A、4B、4C示意性描绘了将边缘导体230固定于基材210的一个实例的侧视图。在一个实例中，可以基本上同时将一系列边缘导体230固定于基材210，并且所述一系列边缘导体230与在基材210的第一表面212上提供的相应第一导体220和在基材210的第二表面214上提供的第二导体222的位置对应。
如图4A的实例所示，附接有脊234和限制件236的边缘导体230沿着基材210的边缘表面218被定位或放置在与相应的第一导体220和第二导体222对应的位置中。
如图4B的实例所示，附接有脊234和限制件236的边缘导体230弯曲，如箭头240所表示(图4A)，以沿着基材210的第一表面212和第二表面214延伸，以使边缘导体230建立与第一导体220和第二导体222的电连接。在所示的实例中，边缘导体230通过互连材料226(同样参见图4A)建立与第一导体220和第二导体222的电连接。
如图4B的实例所示，在边缘导体230固定于基材210之后，更具体地，包括在与第一表面212上的第一导体220和第二表面214上的第二导体222电耦合之后，使脊234和限制件236与边缘导体230分离。例如，可以如箭头232所表示地弯曲脊234和限制件236，以从边缘导体230释放脊234和限制件236。
如图4C的实例中所示，边缘导体230包括沿着第一表面212延伸的第一部分230a，沿着第二表面214延伸的第二部分230b，以及沿着边缘表面218延伸的第三部分230c。此外，边缘导体230包括在第一部分230a与第三部分230c之间的第一弯部230d，以及在第二部分230b与第三部分230c之间的第二弯部230e。在一个实例中，当边缘导体230弯曲以沿着第一表面212和第二表面214延伸时，第一部分230a和第二部分230b基本上彼此平行。因此，第一弯部230d和第二弯部230e各自是基本上垂直的弯部。在一个实例中，第一部分230a和第二部分230b基本上具有相同的长度，使得边缘导体230沿着基材210的第一表面212和第二表面214延伸基本上相同的距离。
在一个实例中，边缘导体230可以通过压力结合到基材210。更具体地，第一部分230a可以通过压力结合到基材210的第一表面212上的第一导体220，并且第二部分230b可以通过压力结合到基材210的第二表面214上的第二导体222。也可以执行将边缘导体230固定到基材210的其他方式。
图5示意性描绘了包括基材210和边缘导体230的显示拼接块200的一个实例的分解透视图。如图5的实例所示，边缘导体230与基材210的第一表面212上所提供的对应的第一导体220以及基材210的第二表面214上所提供的对应的第二导体222对齐。由此，边缘导体230沿着边缘表面218在第一表面212与第二表面214之间延伸，以使基材210的第一表面212上的相应的第一导体220与基材210的第二表面214上的相应的第二导体222电耦合。
图6示意性描绘了显示拼接块300的基材310的一个实例的透视图，其是显示拼接块100的基材110的一个实例。类似于显示拼接块200的基材210(图2)，基材310具有第一表面312以及与第一表面312相对的第二表面314，并且在第一表面312上提供有光源(未示出)，例如光源180(图1A)，且在第二表面314上提供有驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)。此外，基材310具有在第一表面312与第二表面314之间延伸的第三表面316，其中，第三表面316代表基材310的边缘表面318。在实例中，第一表面312代表显示拼接块300的前侧或第一侧302，并且第二表面314代表显示拼接块300的后侧或第二侧304。
在所示的实例中，显示拼接块300包括在基材310的第一表面312上的第一导体320以及在基材310的第二表面314上的第二导体322。在实例中，第一导体320电连接于基材310的第一表面312上提供的光源(未示出)，例如光源180(图1A)，并且第二导体322电连接到基材310的第二表面314上提供的驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)，以用于控制光源。在实例中，第一导体320和第二导体322在相应的第一表面312和第二表面314上间隔，并且毗邻边缘表面318且从边缘表面318向内延伸定位。
在一个实例中，在毗邻边缘表面318的第一导体320和第二导体322的一端附近提供互连材料326。在实例中，互连材料326是导电材料，并且促进与第一导体320和第二导体322的电连接，如下所述。
如图6的实例所示，互连材料326毗邻边缘表面318延伸基材310的宽度。在实例中，互连材料326可以包括导电糊，例如各向异性导电糊(ACP)，导电膜，例如各向异性导电膜(ACF)，或者导电粘合剂，例如各向异性导电粘合剂(ACA)。作为各向异性导电糊、各向异性导电膜或各向异性导电粘合剂，互连材料326仅在Z轴(即厚度)上导电，并且在X轴和Y轴上是不导电的。
图7示意性描绘了边缘导体300的面板的一个实例的平面图。与显示拼接块200的边缘导体230(图3)类似，边缘导体330代表显示拼接块300的第三导体324，并且其在第一导体320与第二导体322之间提供电连接，如下所述。更具体地，边缘导体330弯曲以围绕基材310的边缘表面318(图6)延伸，并且在相应且对应的基材310的第一表面312上的第一导体320与基材310的第二表面314上的第二导体322(图6)之间提供电连接。在实例中，边缘导体330可以如下所述沿着折线332弯曲，以围绕基材310的边缘表面318延伸并且在第一导体320与第二导体322之间提供电连接。
在一个实例中，如图7所示，边缘导体330可以作为边缘导体330的阵列形成。例如，平坦的金属箔可以经图案化或掩模化(例如，通过光刻)及化学蚀刻来形成带孔面板334，由此，面板334中的开口或孔336变成相邻边缘导体330之间的“空间”。由此，可以沿着切割线338切断面板334，以分割一系列平行的边缘导体330。如图7的实例所示，可以切断面板334以提供多个系列的平行边缘导体330(例如，四个系列的平行边缘导体330)。
图8示意性描绘了位于面板334上的基材310的一个实例的平面图，并且图9A、9B分别示意性描绘了分别从图8的线9A-9A和9B-9B的角度观察的基材310的一部分的实例的前视图和后视图。
在图8的实例中，第一导体320在第一表面312上并且第二导体322在第二表面314上，基材310被定位成边缘表面318(图6)面向并接触面板334。在一个实例中，基材310与折线332对齐(图7)。
如图9A、9B的实例所示，在毗邻边缘表面318的第一导体320和第二导体322的一端附近，在第一表面312和第二表面314上提供有互连材料326。在一个实例中，互连材料326毗邻边缘表面318延伸基材310的宽度。
图10A、10B、10C、10D示意性描绘了将边缘导体330固定于基材310的一个实例的侧视图。在一个实例中，可以基本上同时将一系列边缘导体330固定于基材310，并且所述一系列边缘导体330与在基材310的第一表面312上提供的相应第一导体320和在基材310的第二表面314上提供的第二导体322的位置对应。
如图10A的实例所示，基材310位于面板334上，并且边缘表面318面向且接触面板334。更具体地，基材310位于面板334上，并且边缘表面318面向且接触面板334的边缘导体330。在实例中，将基材310和边缘导体330对齐，以使边缘导体330的位置对应于第一导体320和第二导体322的位置。
在一个实例中，如图10A所示，具有边缘导体330的阵列的面板334(图7)由固定件350支承并且被俘获在基材310与固定件350之间。
如图10B的实例所示，沿着切割线338(图7)切断面板334以分割边缘导体330。在一个实例中，面板334由刀片352切断。在一个实例中，刀片352可以基本上同时分割一系列边缘导体330。
如图10C的实例所示，边缘导体330弯曲，以沿着基材310的第一表面312和第二表面314延伸，使得边缘导体330建立了与第一导体320和第二导体322的电连接。在所示的实例中，边缘导体330通过互连材料326(同样参见图10A)建立了与第一导体320和第二导体322的电连接。
在一个实例中，如图10C所示，边缘导体330可以通过固定件350的部分来弯曲。例如，固定件350的部分可以相对于基材310前进或移动，如箭头354所表示的，以弯曲边缘导体330。
由此，如图10D的实例中所示，在边缘导体330弯曲后，固定件350的部分可以相对于基材310回缩或移动，如箭头356所表示。
如图10D的实例中所示，边缘导体330包括沿着第一表面312延伸的第一部分330a，沿着第二表面314延伸的第二部分330b，以及沿着边缘表面318延伸的第三部分330c。此外，边缘导体330包括在第一部分330a与第三部分330c之间的第一弯部330d，以及在第二部分330b与第三部分330c之间的第二弯部330e。在一个实例中，当边缘导体330弯曲以沿着第一表面312和第二表面314延伸时，第一部分330a和第二部分330b基本上彼此平行。因此，第一弯部330d和第二弯部330e各自是基本上垂直的弯部。在一个实例中，第一部分330a和第二部分330b基本上具有相同的长度，使得边缘导体330沿着基材310的第一表面312和第二表面314延伸基本上相同的距离。
在一个实例中，边缘导体330可以通过压力结合到基材310。更具体地，第一部分330a可以通过压力结合到基材310的第一表面312上的第一导体320，并且第二部分330b可以通过压力结合到基材310的第二表面314上的第二导体322。也可以执行将边缘导体330固定到基材310的其他方式。
图11示意性描绘了包括基材310和边缘导体330的显示拼接块300的一个实例的边缘视图。如图11的实例所示，边缘导体330沿着显示拼接块300的第一侧302和第二侧304之间的基材310的边缘表面318延伸并与之接触。与显示拼接块200的边缘导体230(图5)类似，边缘导体330与基材310的第一表面312上所提供的对应的第一导体320以及基材310的第二表面314上所提供的对应的第二导体322(图6)对齐。由此，边缘导体330沿着边缘表面318在第一表面312与第二表面314之间延伸，以使基材310的第一表面312上的相应的第一导体320与基材310的第二表面314上的相应的第二导体322电耦合。在所示的实例中，边缘导体330通过互连材料326建立与第一导体320和第二导体322的电连接。
图12示意性描绘了显示拼接块400的基材410的一个实例的透视图，其是显示拼接块100的基材110的一个实例。类似于显示拼接块200的基材210(图2)，基材410具有第一表面412以及与第一表面412相对的第二表面414，并且在第一表面412上提供有光源(未示出)，例如光源180(图1A)，且在第二表面414上提供有驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)。此外，基材410具有在第一表面412与第二表面414之间延伸的第三表面416，其中，第三表面416代表基材410的边缘表面418。在实例中，第一表面412代表显示拼接块400的前侧或第一侧402，并且第二表面414代表显示拼接块400的后侧或第二侧404。
在所示的实例中，显示拼接块400包括在基材410的第一表面412上的第一导体420以及在基材410的第二表面414上的第二导体422。在实例中，第一导体420电连接于基材410的第一表面412上所提供的光源(未示出)，例如光源180(图1A)，并且第二导体422电连接于基材410的第二表面414上所提供的驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)，以用于控制光源。在实例中，第一导体420和第二导体422在相应的第一表面412和第二表面414上间隔，并且毗邻边缘表面418且从边缘表面418向内延伸定位。
在一个实例中，在毗邻边缘表面418的第一导体420和第二导体422的一端附近提供互连材料426。在实例中，互连材料426是导电材料，并且促进与第一导体420和第二导体422的电连接，如下所述。
如图12的实例所示，互连材料426毗邻边缘表面418延伸基材410的宽度。在实例中，互连材料426可以包括导电糊，例如各向异性导电糊(ACP)，导电膜，例如各向异性导电膜(ACF)，或者导电粘合剂，例如各向异性导电粘合剂(ACA)。
图13示意性描绘了多个边缘导体430的一个实例的平面图。与显示拼接块200的边缘导体230(图3)类似，边缘导体430代表显示拼接块400的第三导体424，并且其在第一导体420与第二导体422之间提供电连接，如下所述。更具体地，边缘导体430弯曲以围绕基材410的边缘表面418(图12)延伸，并且在相应且对应的基材410的第一表面412上的第一导体420与基材410的第二表面414上的第二导体422(图12)之间提供电连接。在实例中，边缘导体430可以如下所述沿着折线432弯曲，以围绕基材410的边缘表面418延伸并且在第一导体420与第二导体422之间提供电连接。
在一个实例中，如图13所示，边缘导体430可以作为由板或脊434支承的一系列间隔的边缘导体430来形成。例如，平坦的金属箔可以经图案化或掩模化(例如，通过光刻)并且化学蚀刻来形成边缘导体430和脊434。由此，如下所述，可以沿着切割线438切断脊434，以分割一系列平行的边缘导体430。
图14示意性描绘了位于基材410上的一系列边缘导体430的一个实例的平面图。更具体地，相应的边缘导体430的第一部分430a与对应的第一导体420对齐，并且在第一表面412上固定于基材410，如下所述。类似于基材300的互连材料326(图9A、9B)，在毗邻边缘表面418的第一导体420和第二导体422(图16)的一端附近，在第一表面412和第二表面414(图16)上提供有互连材料426。在一个实例中，互连材料426毗邻边缘表面418延伸基材410的宽度。
图15A、15B、15C示意性描绘了将边缘导体430固定于基材410的一个实例的侧视图。在一个实例中，可以基本上同时将一系列边缘导体430固定于基材410，并且所述一系列边缘导体430与在基材410的第一表面412上提供的相应第一导体420和在基材410的第二表面414上提供的第二导体422的位置对应。
如图15A的实例所示，边缘导体430沿着基材410的第一表面412定位或放置在与第一导体420对应的位置中，以将边缘导体430固定于基材410，从而建立与第一导体420的电连接。更具体地，边缘导体430的第一部分430a固定于基材410，以建立与第一导体420的电连接。在所示的实例中，边缘导体430通过互连材料426建立与第一导体420的电连接。
如图15A的实例所示，沿着切割线438(图13)从边缘导体430切断脊434，以分割边缘导体430。在一个实例中，脊434由刀片452切断。在一个实例中，刀片452可以基本上同时分割一系列边缘导体430。
如图15B和15C的实例所示，边缘导体430分别如箭头440所示弯曲以沿着基材410的边缘表面418延伸，以及如箭头442所示弯曲以沿着基材410的第二表面414延伸，由此，边缘导体430建立了与第二导体422的电连接。更具体地，边缘导体430的第二部分430b建立了与第二导体422的电连接。在所示的实例中，边缘导体430通过互连材料426建立与第二导体422的电连接。
图16示意性描绘了固定于基材410的一系列边缘导体430的一个实例的平面图。更具体地，如图16示意性所示，相应的边缘导体430的第二部分430b在第二表面414上的某个位置固定于基材410，所述位置对应于相应的第二导体422，以使边缘导体430围绕边缘表面418建立与相应的第二导体422的电连接。在所示的实例中，边缘导体430通过互连材料426建立与第二导体422的电连接。
图17示意性描绘了包括基材410和边缘导体430的显示拼接块400的一个实例的侧视图。如图17的实例中所示，边缘导体430包括沿着第一表面412延伸的第一部分430a，沿着第二表面414延伸的第二部分430b，以及沿着边缘表面418延伸的第三部分430c。此外，边缘导体430包括在第一部分430a与第三部分430c之间的第一弯部430d，以及在第二部分430b与第三部分430c之间的第二弯部430e。在一个实例中，当边缘导体430弯曲以沿着第一表面412和第二表面414延伸时，第一部分430a和第二部分430b基本上彼此平行。因此，第一弯部430d和第二弯部430e各自是基本上垂直的弯部。在一个实例中，第一部分430a和第二部分430b基本上具有相同的长度，使得边缘导体430沿着基材410的第一表面412和第二表面414延伸基本上相同的距离。
在一个实例中，边缘导体430可以通过压力结合到基材410。更具体地，第一部分430a可以通过压力结合到基材410的第一表面412上的第一导体420，并且第二部分430b可以通过压力结合到基材410的第二表面414上的第二导体422。也可以执行将边缘导体430固定到基材410的其他方式。
图18示意性描绘了显示拼接块500的基材510的一个实例的透视图，其是显示拼接块100的基材110的一个实例。类似于显示拼接块200的基材210(图2)，基材510具有第一表面512以及与第一表面512相对的第二表面514，并且在第一表面512上提供有光源(未示出)，例如光源180(图1A)，且在第二表面514上提供有驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)。此外，基材510具有在第一表面512与第二表面514之间延伸的第三表面516，其中，第三表面516代表基材510的边缘表面518。在实例中，第一表面512代表显示拼接块500的前侧或第一侧502，并且第二表面514代表显示拼接块500的后侧或第二侧504。
在所示的实例中，显示拼接块500包括在基材510的第一表面512上的第一导体520以及在基材510的第二表面514上的第二导体522。在实例中，第一导体520电连接于基材510的第一表面512上所提供的光源(未示出)，例如光源180(图1A)，并且第二导体522电连接于基材510的第二表面514上所提供的驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)，以用于控制光源。在实例中，第一导体520和第二导体522在相应的第一表面512和第二表面514上间隔，并且毗邻边缘表面518且从边缘表面518向内延伸定位。
图19示意性描绘了多个边缘导体530的一个实例的平面图。与显示拼接块200的边缘导体230(图3)类似，边缘导体530代表显示拼接块500的第三导体524，并且其在第一导体520与第二导体522之间提供电连接，如下所述。更具体地，边缘导体530弯曲以围绕基材510的边缘表面518(图18)延伸，并且在相应且对应的基材510的第一表面512上的第一导体520与基材510的第二表面514上的第二导体522(图18)之间提供电连接。在实例中，边缘导体530可以如下所述沿着折线532弯曲，以围绕基材510的边缘表面518延伸并且在第一导体520与第二导体522之间提供电连接。
在一个实例中，如图19所示，边缘导体530可以作为由脊或条带534支承的一系列间隔的边缘导体530来形成。例如，平坦的金属箔可以被固定(例如结合)于支承基材，例如聚酰亚胺，经图案化或掩模化(例如，通过光刻)并且化学蚀刻而形成边缘导体530。在一个实例中，可以在边缘导体530的表面上提供掩模层560(图20A)，以保护和隔绝边缘导体530。在一个实例中，可以选择性地移除一部分支承基材以保留支承基材的条带534。由此，可以作为由条带534支承并从条带534延伸的一系列边缘导体530来暴露或保留边缘导体530。如图19的实例所示，可以如下所述沿着切割线538从边缘导体530切断条带534，以分割一系列平行的边缘导体530。
在一个实例中，如图19所示，在相应的边缘导体530的相对各端处或附近提供互连材料526。在实例中，互连材料526是导电材料，并且促进与第一导体520和第二导体522(图18)的电连接，如下文所述。在一个实例中，互连材料526可以包括焊料沉积物。由此，互连材料526可以包括可以回熔的焊料“凸块”，如下所述。
图20A、20B、20C示意性描绘了将边缘导体530固定于基材510的一个实例的侧视图。在一个实例中，可以基本上同时将一系列边缘导体530固定于基材510，并且所述一系列边缘导体530与在基材510的第一表面512上所提供的相应第一导体520和在基材510的第二表面514上所提供的第二导体522的位置对应。
如图20A的实例所示，基材510位于边缘导体530上，并且边缘表面518面向边缘导体530。在实例中，将基材510和边缘导体530对齐，以使边缘导体530的位置对应于第一导体520和第二导体522的位置。在一个实例中，边缘导体530在边缘表面518处固定于基材510。例如，边缘导体530可以通过边缘表面518上所提供的胶带570(例如，双面胶带)结合到基材510。
当边缘导体530固定于基材510时，可以沿着切割线538(图19)从边缘导体530切断条带534，以分割边缘导体530。在一个实例中，条带534由刀片552切断。在一个实例中，刀片552可以基本上同时分割一系列边缘导体530。
如图20B的实例所示，当基材510固定于边缘导体530并且从边缘导体530切断条带534时，如箭头540所表示地弯曲边缘导体530，以沿着基材510的第一表面512和第二表面514延伸，从而使边缘导体530建立与第一导体520和第二导体522的电连接。在一个实例中，边缘导体530例如可以通过固定件，如固定件350(图10C)支承并弯曲。
如图20C的实例所示，边缘导体530通过互连材料526(同样参见图20A)建立与第一导体520和第二导体522的电连接。更具体地，在互连材料526包括焊料沉积物(即，焊料“凸块”)的实例中，互连材料526可以通过热而回熔，以将边缘导体530结合或固定于基材510的第一表面512上的第一导体520和基材510的第二表面514上的第二导体522。也可以执行将边缘导体530固定到基材510的其他方式。
如图20C的实例中所示，边缘导体530包括沿着第一表面512延伸的第一部分530a，沿着第二表面514延伸的第二部分530b，以及沿着边缘表面518延伸的第三部分530c。此外，边缘导体530包括在第一部分530a与第三部分530c之间的第一弯部530d，以及在第二部分530b与第三部分530c之间的第二弯部530e。在一个实例中，当边缘导体530弯曲以沿着第一表面512和第二表面514延伸时，第一部分530a和第二部分530b基本上彼此平行。由此，第一弯部530d和第二弯部530e各自是基本上垂直的弯部。在一个实例中，第一部分530a和第二部分530b基本上具有相同的长度，使得边缘导体530沿着基材510的第一表面512和第二表面514延伸基本上相同的距离。
图21示意性描绘了显示拼接块600的基材610的一个实例的透视图，其是显示拼接块100的基材110的一个实例。类似于显示拼接块200的基材210(图2)，基材610具有第一表面612以及与第一表面612相对的第二表面614，并且在第一表面612上提供有光源(未示出)，例如光源180(图1A)，且在第二表面614上提供有驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)。此外，基材610具有在第一表面612与第二表面614之间延伸的第三表面616，其中，第三表面616代表基材610的边缘表面618。在实例中，第一表面612代表显示拼接块600的前侧或第一侧602，并且第二表面614代表显示拼接块600的后侧或第二侧604。
在所示的实例中，显示拼接块600包括在基材610的第一表面612上的第一导体620以及在基材610的第二表面614上的第二导体622。在实例中，第一导体620电连接于基材610的第一表面612上所提供的光源(未示出)，例如光源180(图1A)，并且第二导体622电连接于基材610的第二表面614上所提供的驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)，以用于控制光源。在实例中，第一导体620和第二导体622在相应的第一表面612和第二表面614上间隔，并且毗邻边缘表面618且从边缘表面618向内延伸定位。
在一个实例中，在毗邻边缘表面618的第一导体620和第二导体622的一端附近提供有互连材料626。在实例中，互连材料626是导电材料，并且促进与第一导体620和第二导体622的电连接，如下所述。
如图21的实例所示，互连材料626毗邻边缘表面618延伸基材610的宽度。在实例中，互连材料626可以包括导电糊，例如各向异性导电糊(ACP)，导电膜，例如各向异性导电膜(ACF)，或者导电粘合剂，例如各向异性导电粘合剂(ACA)。
图22A示意性描绘了多个边缘导体630的一个实例的平面图，并且图22B从图22A的线22B-22B的角度示意性描绘了边缘导体630的一个实例的侧视图。与显示拼接块200的边缘导体230(图3)类似，边缘导体630代表显示拼接块600的第三导体624，并且其在第一导体620与第二导体622之间提供电连接，如下所述。更具体地，边缘导体630弯曲以围绕基材610的边缘表面618(图21)延伸，并且在相应且对应的基材610的第一表面612上的第一导体620与基材610的第二表面614上的第二导体622(图21)之间提供电连接。在实例中，边缘导体630可以如下所述沿着折线632弯曲，以围绕基材610的边缘表面618延伸并且在第一导体620与第二导体622之间提供电连接。
在一个实例中，如图22A、22B所示，边缘导体630可以作为由聚合物膜640支承的一系列间隔的边缘导体630来形成。例如，平坦的金属箔可以被固定(例如结合)于聚合物膜640，经图案化或掩模化(例如，通过光刻)并且化学蚀刻而在聚合物膜640上形成边缘导体630。
在实例中，聚合物膜640由可伸缩的树脂膜形成，并且平坦的金属箔由铜箔形成，使得可伸缩的树脂膜被铜箔覆盖或包覆。由此，铜包覆的可伸缩的膜可以经图案化或掩模化并且化学蚀刻而在可伸缩的树脂膜上形成平行的铜箔迹线，由此，平行的铜箔迹线在可伸缩的树脂膜上形成一系列平行的边缘导体630。
图23示意性描绘了位于基材610上，被聚合物膜640支承的一系列边缘导体630的一个实例的平面图。更具体地，相应的边缘导体630的第一部分630a与对应的第一导体620对齐，并且在第一表面612上固定于基材610，如下所述。类似于基材300的互连材料326(图9A、9B)，在毗邻边缘表面618的第一导体620和第二导体622(图24A)的一端附近，在第一表面612和第二表面614(图24A)上提供有互连材料626。在一个实例中，互连材料626毗邻边缘表面618延伸基材610的宽度。
图24A、24B、24C示意性描绘了将受聚合物膜640支承的边缘导体630固定于基材610的一个实例的侧视图。在一个实例中，可以基本上同时将一系列边缘导体630固定于基材610，并且所述一系列边缘导体630与在基材610的第一表面612上所提供的相应第一导体620和在基材610的第二表面614上所提供的第二导体622的位置对应。
如图24A的实例所示，被聚合物膜640支承的边缘导体630沿着基材610的第一表面612定位或放置在与第一导体620对应的位置中，以将边缘导体630固定于基材610，从而建立与第一导体620的电连接。更具体地，边缘导体630的第一部分630a固定于基材610，以建立与第一导体620的电连接。在所示的实例中，边缘导体630通过互连材料626建立与第一导体620的电连接。
如图24B和24C的实例所示，被聚合物膜640支承的边缘导体630分别如箭头650所示弯曲以沿着基材610的边缘表面618延伸，以及如箭头652所示弯曲以沿着基材610的第二表面614延伸，由此，边缘导体630建立了与第二导体622的电连接。更具体地，边缘导体630的第二部分630b建立了与第二导体622的电连接。在所示的实例中，边缘导体630通过互连材料626建立与第二导体622的电连接。
在一个实例中，被聚合物膜640支承的边缘导体630可以通过压力结合到基材610。更具体地，第一部分630a可以通过压力结合到基材610的第一表面612上的第一导体620，并且第二部分630b可以通过压力结合到基材610的第二表面614上的第二导体622。在具体的实例中，边缘导体630可以通过热压缩结合而压力结合到基材610。也可以执行将边缘导体630固定到基材610的其他方式。
在一个实例中，互连材料626可以包括焊料沉积物。由此，互连材料626可以包括焊料“凸块”，其可以通过热而回熔，以将边缘导体630结合或固定于基材610的第一表面612上的第一导体620和基材610的第二表面614上的第二导体622。
在实例中，如上所述，聚合物膜640由可伸缩的树脂膜形成。由此，当被聚合物膜640支承的边缘导体630弯曲以沿着基材610的边缘表面618(图24B)延伸并且弯曲以沿着基材610的第二表面614延伸(图24C)时，聚合物膜640适应并顺从于基材610的形状或轮廓。
在实例中，当边缘导体630由聚合物膜640支承并且固定于基材610时，聚合物膜640向边缘导体630提供了机械保护并且使边缘导体630电绝缘。例如，聚合物膜640可以用作绝缘体以有助于防止边缘导体630和相邻的显示拼接块的边缘导体短路。
在一个实例中，在将被聚合物膜640支承的边缘导体630固定于基材610后，可以移除聚合物膜640。例如，可以利用蚀刻剂来移除聚合物膜640，所述蚀刻剂可以选择性地移除聚合物膜640而不会损坏边缘导体630或基材610，包括不损坏第一导体620和第二导体622。
在实例中，当边缘导体630由聚合物膜640支承并且固定于基材610时，形成边缘导体630的金属箔的厚度可以比非支承的边缘导体的厚度更薄。由此，当如上所述移除聚合物膜640时，沿着基材610的边缘表面618的边缘导体630的最终厚度可以变小。
图25示意性描绘了显示拼接块700的基材710的一个实例的透视图，其是显示拼接块100的基材110的一个实例。类似于显示拼接块200的基材210(图2)，基材710具有第一表面712以及与第一表面712相对的第二表面714，并且在第一表面712上提供有光源(未示出)，例如光源180(图1A)，且在第二表面714上提供有驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)。此外，基材710具有在第一表面712与第二表面714之间延伸的第三表面716，其中，第三表面716代表基材710的边缘表面718。在实例中，第一表面712代表显示拼接块700的前侧或第一侧702，并且第二表面714代表显示拼接块700的后侧或第二侧704。
在所示的实例中，显示拼接块700包括在基材710的第一表面712上的第一导体720以及在基材710的第二表面714上的第二导体722。在实例中，第一导体720电连接于基材710的第一表面712上所提供的光源(未示出)，例如光源180(图1A)，并且第二导体722电连接于基材710的第二表面714上所提供的驱动电路或控制电子器件(未示出)，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)，以用于控制光源。在实例中，第一导体720和第二导体722在相应的第一表面712和第二表面714上间隔，并且毗邻边缘表面718且从边缘表面718向内延伸定位。在实例中，第一导体720和第二导体722与边缘表面718间隔。
图26A示意性描绘了多个边缘导体730的一个实例的平面图，并且图26B从图26A的线26B-26B的角度示意性描绘了边缘导体730的一个实例的侧视图。边缘导体730代表显示拼接块700的第三导体724，并且其提供第一导体720与第二导体722之间的电连接，如下所述。在实例中，边缘导体730可以如下所述地定位，以沿着基材710的边缘表面718延伸并且在第一导体720与第二导体722之间提供电连接。更具体地，边缘导体730沿着基材710的边缘表面718(图25)延伸，并且与第一导体720和第二导体722电耦合，以在相应且对应的基材710的第一表面712上的第一导体720与基材710的第二表面714上的第二导体722(图25)之间提供电连接。
在一个实例中，如图26A、26B所示，边缘导体730可以作为由基材740支承的一系列间隔的边缘导体730来形成。例如，平坦的金属箔可以被固定(例如结合)于基材740，经图案化或掩模化(例如，通过光刻)并且化学蚀刻而在基材740上形成边缘导体730。
在实例中，基材740是聚合物基材并且由聚酰亚胺材料形成，并且平坦的金属箔由铜箔形成，使得聚酰亚胺材料被铜箔覆盖。由此，铜覆盖的聚酰亚胺基材可以经图案化或掩模化并且化学蚀刻而在聚酰亚胺基材上形成平行的铜箔迹线，由此，平行的铜箔迹线在聚酰亚胺基材上形成一系列平行的边缘导体730。
图27A示意性描绘了位于边缘导体730上的基材710的一个实例的平面图，并且图27B从图27A的线27B-27B的角度示意性描绘了位于边缘导体730上的基材710的侧视图。在图27A、27B的实例中，第一导体720在第一表面712上并且第二导体722在第二表面714上，基材710被定位成边缘表面718面向并接触由基材740支承的边缘导体730。在实例中，基材710位于边缘导体730上，使得边缘导体730从第一表面712和第二表面714突出，延伸超过第一表面712和第二表面714，或者凸出于第一表面712和第二表面714之上。由此，在边缘导体730与基材710的第一表面712之间形成了内侧角706，并且在边缘导体730与基材710的第二表面714之间形成了内侧角708。
图28A、28B、28C、28D示意性描绘了将边缘导体730固定于基材710的一个实例的侧视图。在一个实例中，如图28A所示，具有边缘导体730的基材740(图26A)，以及具有面向并接触边缘导体730的边缘表面718(图27)的基材710由固定件750支承，使得具有边缘导体730的基材740位于基材710与固定件750之间。在一个实例中，如图28A、28B所示，固定件750倾斜或以一定的角度取向，以使得具有边缘导体730的基材740以及具有第一导体720和第二导体722的基材710也倾斜或以相同角度取向。
如图28A的实例所示，固定件750倾斜或相对于水平线以第一锐角A1取向。由此，在边缘导体730与基材710之间(更具体地，包括在边缘导体730与基材710的第一表面712之间，以及在边缘导体730与第一导体720之间)所提供的内侧角706(图27B)处形成“槽”。
如图28A的实例所示，边缘导体730通过焊料760与第一导体720电耦合。在实例中，熔融的焊料760在第一导体720的区域中沉积(例如，滴下或喷射)到在边缘导体730与基材710之间形成的“槽”或内侧角706中。由此，焊料760在边缘导体730与基材710之间的内侧角706中形成焊接头，并且在边缘导体730与第一导体720之间建立了电连接。
如图28B的实例所示，固定件750倾斜或相对于水平线以第二锐角A2取向。由此，在边缘导体730与基材710之间(更具体地，包括在边缘导体730与基材710的第二表面714之间，以及在边缘导体730与第二导体722之间)所提供的内侧角708(图27B)处形成“槽”。
如图28B的实例所示，边缘导体730通过焊料762与第二导体722电耦合。在实例中，熔融的焊料762在第二导体722的区域中沉积(例如，滴下或喷射)到在边缘导体730与基材710之间形成的“槽”或内侧角708中。由此，焊料762在边缘导体730与基材710之间的内侧角708中形成焊接头，并且在边缘导体730与第二导体722之间建立了电连接。
在一个实例中，如图28C、28D所示，在边缘导体730与第一导体720和第二导体722电耦合后，沿着切割线752切断具有边缘导体730的基材740。由此，具有边缘导体730的基材740的剩余部分可以用于建立与另一个基材710的电连接。
在实例中，当边缘导体730由基材740支承并且固定于基材710时，基材740向边缘导体730提供了机械保护并且使边缘导体730电绝缘。例如，基材740可以用作绝缘体以有助于防止边缘导体730和相邻的显示拼接块的边缘导体短路。
在一个实例中，如图28C、28D所示，在焊料760和/或焊料762上，并且沿着在基材740与基材710之间形成的内侧角706(图27B)和/或内侧角708(图27B)，可以提供粘合剂764的珠，所述在基材740与基材710之间包括在基材740与基材710的第一表面712之间，和/或在基材740与基材710的第二表面714之间(包括，在相邻的第一导体720、相邻的第二导体722和相邻的边缘导体730之间的空间中)。由此，粘合剂764可以保护焊料760和/或焊料762，并且可以对在基材740与基材710之间的由焊料760和/或焊料762形成的接头提供额外的结构支承。可以在切断具有边缘导体730的基材740的剩余部分之前或之后提供粘合剂764。在实例中，粘合剂764可以是黑色，以帮助将焊料760和/或焊料762隐藏起来不被看见，尤其是在显示拼接块的发射器侧上，因为焊料760和/或焊料762通常可以是银色的。
图29示意性描绘了显示拼接块800的基材810的一部分的一个实例以及被基材840支承，固定于基材810的边缘导体830的一个实例的侧视图。基材810具有第一表面812以及与第一表面812相对的第二表面814，并且在第一表面812上提供有光源(未示出)，例如光源180(图1A)。此外，基材810具有在第一表面812与第二表面814之间延伸的第三表面816，其中，第三表面816代表基材810的边缘表面818。在实例中，第一表面812代表显示拼接块800的前侧或第一侧802，并且第二表面814代表显示拼接块800的后侧或第二侧804。在一个实例中，基材840包括驱动电路或控制电子器件890，其是驱动电路或控制电子器件190(图1B)的一个实例。
在所示的实例中，显示拼接块800包括在基材810的第一表面812上的第一导体820(类似于基材710的第一表面712上的第一导体720)，并且基材840包括边缘导体830(类似于基材740上的边缘导体730)。在实例中，第一导体820电连接于基材810的第一表面812上所提供的光源(未示出)，例如光源180(图1A)，并且边缘导体830电连接于由基材840支承的驱动电路或控制电子器件890，例如驱动电路或控制电子器件190(图1B)，以用于控制光源。
如图29的实例所示，边缘导体830通过焊料860与第一导体820电耦合。在实例中，焊料860在第一导体820的区域中沉积(例如，如上所述地滴下或喷射)到在边缘导体830与基材810之间形成的“槽”或内侧角中。由此，焊料860在边缘导体830与基材810之间形成的内侧角中形成焊接头，并且在边缘导体830与第一导体820之间建立了电连接。
在一个实例中，如图29所示，为了保护焊料860和/或提供额外的结构支承，可以在焊料860上，并且沿着在基材840与基材810之间(包括基材840与基材810的第一表面812之间)形成的内侧角提供粘合剂864的珠。在一个实例中，为了提供额外的结构支承，可以沿着在基材840与基材810的第二表面814之间形成的内侧角提供粘合剂864的珠。
图30示意性描绘了显示拼接块900的基材910的一部分的一个实例以及被基材940支承，固定于基材910的边缘导体930的一个实例的侧视图。基材910具有第一表面912以及与第一表面912相对的第二表面914，并且在第一表面912上提供有光源(未示出)，例如光源180(图1A)。此外，基材910具有在第一表面912与第二表面914之间延伸的第三表面916，其中，第三表面916代表基材910的边缘表面918。在实例中，第一表面912代表显示拼接块900的前侧或第一侧902，并且第二表面914代表显示拼接块900的后侧或第二侧904。在一个实例中，基材940包括驱动电路或控制电子器件990，其是驱动电路或控制电子器件190(图1B)的一个实例。
在所示的实例中，显示拼接块900包括在基材910的第一表面912上的第一导体920(类似于基材610的第一表面612上的第一导体620)，并且基材940包括边缘导体930(类似于聚合物膜640上的边缘导体630)。在实例中，第一导体920电连接于基材910的第一表面912上所提供的光源(未示出)，例如光源180(图1A)，并且边缘导体930电连接于由基材940支承的驱动电路或控制电子器件990，其是驱动电路或控制电子器件190(图1B)的一个实例，以用于控制光源。
在实例中，基材940可以由聚合物膜(类似于聚合物膜640)形成，并且被基材940支承的边缘导体930可以通过热压缩结合，利用互连材料926(类似于互连材料626)而固定于第一导体920，以使边缘导体930与第一导体920电耦合(例如参见图24A、24B)。也可以执行在边缘导体930与第一导体920之间建立电连接的其他方式。在一个实例中，为了提供额外的结构支承，可以沿着在基材940与基材910的第二表面914之间形成的内侧角提供粘合剂964的珠。
虽然本文例示及描述了具体的实例，但是各种替代性和/或等效实施方式可以替代所示和所述的具体实例而不会偏离本公开的范围。本申请旨在涵盖本文所论述的具体的实例的各种调整或变化。

Claims (40)

1.一种边缘导体，其包括：
第一部分，其被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接；
第二部分，其被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接，所述基材的第二表面与所述基材的第一表面相对；
在第一部分与第二部分之间延伸的第三部分，所述第三部分被构造成沿着基材的边缘延伸，所述基材的边缘在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸；
在第一部分与第三部分之间的第一弯部；和
在第二部分与第三部分之间的第二弯部。
2.如权利要求1所述的边缘导体，其中，第一部分和第二部分基本上彼此平行。
3.如权利要求1所述的边缘导体，其中，第一部分和第二部分基本上具有相同的长度。
4.如权利要求1所述的边缘导体，其中，第一部分和第二部分被构造成通过压力结合到基材。
5.如权利要求1所述的边缘导体，其中，第一弯部和第二弯部各自为基本上垂直的弯部。
6.如权利要求1所述的边缘导体，其中，所述边缘导体包括弯曲的金属箔。
7.如权利要求6所述的边缘导体，其中，所述弯曲的金属箔由聚合物膜支承。
8.如权利要求7所述的边缘导体，其中，所述聚合物膜是能够伸缩的树脂膜。
9.一种显示拼接块，其包括：
基材，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间延伸的边缘表面；
在基材的第一表面上的第一导体；
在基材的第二表面上的第二导体；和
第三导体，其弯曲以沿着第一表面、第二表面和边缘表面中的每一者延伸，
其中，第三导体与第一导体和第二导体二者电耦合。
10.如权利要求9所述的显示拼接块，其中，第三导体通过压力结合被固定于所述基材。
11.如权利要求9所述的显示拼接块，其中，第三导体包括弯曲的金属箔。
12.如权利要求11所述的显示拼接块，其中，所述弯曲的金属箔由聚合物膜支承。
13.如权利要求12所述的显示拼接块，其中，所述聚合物膜是能够伸缩的树脂膜。
14.如权利要求9所述的显示拼接块，其还包括：
互连材料，其在第一导体与第三导体之间，以及在第二导体与第三导体之间。
15.如权利要求14所述的显示拼接块，其中，互连材料在基材的边缘表面附近延伸基材的宽度。
16.如权利要求9所述的显示拼接块，其还包括：
在基材的第一表面上的多个光源；和
在基材的第二表面上的控制电子器件。
17.一种制造显示拼接块的方法，其包括：
沿着基材的第一表面，与基材的第一表面相对的基材的第二表面，以及在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸的基材的边缘表面中的一者放置边缘导体；以及
弯曲边缘导体以沿着基材的第一表面、基材的第二表面和基材的边缘表面中的另一者延伸，
其中，放置边缘导体和弯曲边缘导体包括：使边缘导体与基材的第一表面上的第一导体和基材的第二表面上的第二导体电耦合。
18.如权利要求17所述的方法，其中，放置边缘导体包括：沿着基材的边缘表面放置边缘导体，并且
其中，弯曲边缘导体包括：基本上同时弯曲边缘导体以沿着基材的第一表面和基材的第二表面二者延伸。
19.如权利要求17所述的方法，其中，放置边缘导体包括：沿着基材的第一表面和基材的第二表面中的一者放置边缘导体，并且
其中，弯曲边缘导体包括：弯曲边缘导体以沿着基材的边缘表面延伸，然后弯曲边缘导体以沿着基材的第一表面和基材的第二表面中的另一者延伸。
20.如权利要求17所述的方法，其中，放置边缘导体和弯曲边缘导体包括：通过压力结合将边缘导体固定于基材。
21.如权利要求17所述的方法，其中，边缘导体包括金属箔，其包括多个间隔的边缘导体，每个边缘导体被束缚于脊。
22.如权利要求21所述的方法，其中，所述方法还包括：
在放置边缘导体之后以及弯曲边缘导体之前，从所述多个间隔的边缘导体切断脊。
23.如权利要求21所述的方法，其中，所述方法还包括：
在弯曲边缘导体之后，从所述多个间隔的边缘导体切断脊。
24.如权利要求17所述的方法，其中，边缘导体包括金属箔，其包括由聚合物膜支承的多个间隔的边缘导体。
25.如权利要求24所述的方法，其中，所述聚合物膜包括能够伸缩的树脂膜。
26.如权利要求17所述的方法，其中，所述方法还包括：
在放置边缘导体之前，向以下中的一者施加互连材料：(a)边缘导体和(b)第一导体和第二导体中的每一者。
27.如权利要求26所述的方法，其中，施加互连材料包括：在基材的边缘表面附近沿着基材的宽度施加互连材料。
28.如权利要求17所述的方法，其中，所述显示拼接块包括：
在基材的第一表面上的多个光源；和
在基材的第二表面上的控制电子器件。
29.一种显示拼接块，其包括：
基材，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间延伸的边缘表面；
在基材的第一表面上的第一导体；
在基材的第二表面上的第二导体；和
沿着基材的边缘表面延伸的第三导体，
其中，第三导体凸出于基材的第一表面和基材的第二表面之上，并且与第一导体和第二导体二者电耦合。
30.如权利要求29所述的显示拼接块，其中，基材的边缘表面基本上垂直于基材的第一表面和基材的第二表面。
31.如权利要求29所述的显示拼接块，其中，第三导体通过第一焊接头与第一导体电耦合，并且通过第二焊接头与第二导体电耦合。
32.如权利要求31所述的显示拼接块，其中，第一焊接头和第二焊接头各自为喷射焊接头。
33.如权利要求31所述的显示拼接块，其中，第三导体和基材的第一表面形成第一内侧角，并且第三导体和基材的第二表面形成第二内侧角，其中，第一焊接头在第一内侧角中提供，并且第二焊接头在第二内侧角中提供。
34.如权利要求29所述的显示拼接块，其中，第三导体包括由聚合物基材支承的金属箔。
35.如权利要求29所述的显示拼接块，其还包括：
在基材的第一表面上的多个光源；和
在基材的第二表面上的控制电子器件。
36.一种制造显示拼接块的方法，其包括：
沿着基材的边缘表面放置边缘导体，所述基材的边缘表面在基材的第一表面和与基材的第一表面相对的基材的第二表面之间延伸，并且边缘导体延伸超过基材的第一表面和基材的第二表面；以及
使边缘导体与基材的第一表面上的第一导体和基材的第二表面上的第二导体电耦合。
37.如权利要求36所述的方法，其中，电耦合边缘导体包括：通过第一焊接头将边缘导体与第一导体电耦合，以及通过第二焊接头将边缘导体与第二导体电耦合。
38.如权利要求37所述的方法，其中，放置边缘导体包括：在边缘导体与基材的第一表面之间形成第一内侧角，以及在边缘导体与基材的第二表面之间形成第二内侧角，并且
其中，电耦合边缘导体包括：在第一内侧角中形成第一焊接头，以及在第二内侧角中形成第二焊接头。
39.如权利要求38所述的方法，其中，形成第一焊接头包括：使边缘导体和基材以相对于水平线成第一锐角取向，并且将熔融的焊料喷射到第一内侧角中，并且形成第二焊接头包括：使边缘导体和基材以相对于水平线成第二锐角取向，并且将熔融的焊料喷射到第二内侧角中。
40.如权利要求36所述的方法，其中，所述显示拼接块包括：
在基材的第一表面上的多个光源；和
在基材的第二表面上的控制电子器件。
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