JP2023512986A - 被膜を有する縁部導体 - Google Patents

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Abstract

縁部導体は基板の第１表面上の第１導体に電気的に接続された第１部分と、前記基板の第２表面上の第２導体に電気的に接続された第２部分と、前記第１部分と前記第２部分の間で前記基板の縁に沿って延在する第３部分と、前記第３部分の少なくとも一部を覆う被膜とを備え、前記基板の前記第２表面は前記第１表面と反対側であり、前記基板の前記縁は前記基板の前記第１表面と前記第２表面の間に延在する。

Description

関連出願
本出願は、２０２０年１月２７日に出願された米国仮特許出願第６２／９６６２８６号の米国特許法第１１９条の下の優先権の利益を主張するものであり、その内容全体を本明細書に引用する。
本開示は電気導体の被覆に概ね関する。特に、本開示は基板、例えばディスプレイタイルのガラス基板の互いに反対側の表面上の導体を電気的に結合する縁部導体の被覆に関する。
電子ディスプレイは多種類の装置、例えばスマートフォン、タブレットコンピュータ、自動車電子機器、拡張現実装置などで使用されることがある。互いに隣接するタイル上の画素がタイル内の画素と同じピッチで続くタイル張り状ディスプレイは、ベゼルのない又は継ぎ目のないタイル張り状ディスプレイを実現するために使用されることがある。タイル張り状ディスプレイはガラス基板の一方の表面の上又はその表面に隣接する制御電子回路とガラス基板の反対側の表面上の発光体とを含んでよい。
電気信号をディスプレイタイルのガラス基板の一方の表面と反対側の表面の間で転送する１つの手法は、ガラス基板の縁の周りにガラス基板の一方の表面から反対側の表面へ延在する縁部導体を含んでもよい。しかし、このような縁部導体は曝露により損傷することがあり、及び／又はディスプレイタイルの光学特性に影響することがある。
従って、縁部導体を少なくとも部分的に又は完全に被覆して縁部導体を保護及び／又は隠すことが本書に開示される。
本開示の幾つかの実施形態は縁部導体に関する。縁部導体は基板の第１表面上の第１導体に電気的に接続された第１部分と、前記基板の第２表面上の第２導体に電気的に接続された第２部分と、前記第１部分と前記第２部分の間で前記基板の縁に沿って延在する第３部分と、前記第３部分の少なくとも一部を覆う被膜とを備える。前記基板の前記第２表面は前記第１表面と反対側であり、前記基板の前記縁は前記基板の前記第１表面と前記第２表面の間に延在する。
本開示の他の実施形態はディスプレイタイルに関する。ディスプレイタイルは第１表面、前記第１表面と反対側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面の間に延在する縁表面を有する基板と、前記基板の前記第１表面上の第１導体と、前記基板の前記第２表面上の第２導体と、前記第１表面、前記第２表面、及び前記縁表面に沿って延在する第３導体と、前記第３導体の少なくとも前記縁表面に沿った部分を覆う被膜とを備える。前記第３導体は前記第１導体と前記第２導体の両方と電気的に結合される。
本開示の他の実施形態はディスプレイタイルを作製する方法に関する。本方法は縁部導体を基板の第１表面、前記基板の前記第１表面と反対側の第２表面、及び前記基板の縁表面に沿って延在するように形成するステップであって、前記縁表面は前記基板の前記第１表面と前記第２表面の間に延在する、ステップを含む。本方法は前記縁部導体の少なくとも前記基板の前記縁表面に沿った部分を被覆するステップを更に含む。
本書に開示された被覆された縁部導体及び方法は、縁部導体を保護及び／又は隠す一方、ガラス基板の一方の表面から反対側の表面へ電気信号の転送を可能にする。
追加の特徴及び利点は下記の詳細な説明で明らかにされ、その説明から当業者には容易に明白であるか、又は下記の詳細な説明、請求項、及び添付図面を含む本明細書に記載された実施形態を実施することで理解されるであろう。
上記概要説明と下記の詳細な説明の両方が様々な実施形態を説明し、請求項に示された対象の特質及び特性を理解するための概観又は枠組みを提供するよう意図されていることは理解されるべきである。添付図面は様々な実施形態の更なる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれ一部をなしている。図面は本書に記載した様々な実施形態を例示し、記述内容と共に請求項に示された対象の原理と動作を説明するよう働く。
ディスプレイタイルの一例の前面図を概略的に描く。 ディスプレイタイルの一例の背面図を概略的に描く。 複数の縁部導体を有するディスプレイタイルの基板の一例の展開斜視図を概略的に描く。 図２の基板に固定された縁部導体の一例の側面図を概略的に描く。 図２の基板に固定され被膜で被覆された縁部導体の一例の側面図を概略的に描く。 複数の縁部導体と縁部導体上の被膜を有するディスプレイタイルの基板の一例の斜視図を概略的に描く。 被膜を複数のディスプレイタイルに一度に付ける時に使用されうるスペーサーの一例を概略的に描く。 被膜を複数のディスプレイタイルに一度に付ける時に使用されうるスペーサーの一例を概略的に描く。 被膜を複数のディスプレイタイルに一度に付ける時に使用されうるスペーサーの一例を概略的に描く。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描く。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描く。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描く。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描く。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描く。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描く。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描く。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描き、図９ＡのＣ‐Ｃの視点からの概略断面図である。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描き、図９ＡのＣ‐Ｃの視点からの概略断面図である。 被膜を１つ以上のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描く。 被膜を複数のディスプレイタイルに付ける時に使用されうる固定具の一例を概略的に描く。
添付の図面にそれらの例が示された本開示の実施形態を詳細に記述する。可能ならいつでも、同じ又は類似の部品を指すために同じ符号を全図面に亘って使用する。しかし、本開示は多くの異なる形態で具体化されてよいし、本明細書に明記された実施形態に限定されると解釈されるべきではない。
範囲は本明細書で「約」特定の値から及び／又は「約」別の特定の値までとして表されうる。そのような範囲を表す時、別の実施形態はその特定の値から及び／又はその別の特定の値までを含む。同様に、先行する「約」の使用により値が近似値として表される時、その特定の値は別の実施形態を形成することは理解されるであろう。各範囲の端点は他の端点と関連してまた他の端点と独立して意味があることも理解されるであろう。
本書で使用される方向の用語、例えば上方、下方、右、左、前、後、上面、底面、垂直、水平は描かれた図を参照してのみ使用され、絶対的な方向を示唆するように意図されていない。
そうでないと明確に記述されていない限り、本書で明らかにされるどんな方法も、特定の順序でそのステップが実行されることを要求していると解釈されることも、またどんな装置でも特定の向きが要求されることも決して意図していない。従って、方法請求項がそのステップが従う順序を実際に明記しない場合、又は装置請求項が個々の部品の順序又は向きを実際に明記しない場合、又は請求項でも説明でもステップが特定の順序に限定されるべきであると明記されていない、又は装置の部品の特定の順序又は向きが明記されていない場合、順序又は向きがどんな点でも推測されることは決して意図されていない。この事は、ステップの配列、動作フロー、部品の順序、又は部品の向きに関する論理事項、文法構成又は句読点から導出される平易な意味、本書で説明される実施形態の数又は種類を含む、解釈のためのどんな可能な非明示の根拠にも当てはまる。
本書で使用されるように、文脈からそうでないと明らかに指示されない限り、英語の単数形「a」、「an」、及び「the」は複数の指示対象を含む。従って、例えば、１つの構成要素への言及は、文脈からそうでないと明らかに示されない限り、２つ以上のそのような構成要素を有する態様を含む。
図１Ａ、１Ｂを参照すると、代表的なディスプレイタイル１００が概略的に描かれている。より具体的には、図１Ａはディスプレイタイル１００の一例の前面図を概略的に描き、図１Ｂはディスプレイタイル１００の一例の背面図を概略的に描く。ディスプレイタイル１００は基板１１０、複数の光源１８０、及び駆動回路又は制御電子回路１９０を含む。ディスプレイタイル１００は多タイル配列ディスプレイ（例えば、継ぎ目のないタイル張り状ディスプレイ）の一部であっても、又は単一タイル個別ディスプレイであってもよい。
描かれた例では、基板１１０は第１表面１１２（図１Ａ）と第１表面１１２と反対側の第２表面１１４（図１Ｂ）を有し、第１表面１１２上に光源１８０が設けられ、第２表面１１４上に制御電子回路１９０が設けられている。例では、第１表面１１２はディスプレイタイル１００の前面又は第１面１０２を表し、第２表面１１４はディスプレイタイル１００の背面又は第２面１０４を表す。
基板１１０はガラス、ガラスセラミック、セラミック、重合体材料、又はこれらの材料の様々な組み合わせを層状に又は混合物として含む複合材料から成ってもよい。例では、基板１１０は０．００５ｍｍと２ｍｍの間の厚み、より具体的には０．０１ｍｍと１ｍｍの間、０．０１ｍｍと０．７ｍｍの間、０．０５ｍｍと０．６ｍｍの間、０．１ｍｍと０．５ｍｍの間、又は０．２ｍｍと０．４ｍｍの間の厚みを有してもよい。例では、基板１１０は図１Ａ、１Ｂに示すような矩形形状であっても、別の定形又は非定形幾何学形状であってもよい。
光源１８０は、例えば任意の数の行と列から成るアレイ状に又は他のパターンに配列されてよい。各光源１８０は駆動回路、例えば駆動回路又は制御電子回路１９０に電気的に結合され、各光源１８０を駆動し又は動作を制御する。制御電子回路１９０は、例えば駆動ＩＣ、薄膜トランジスタ、マイクロドライバＩＣ、導体、容量、他の電気素子、及び／又は電気相互接続もしくは連結を含んでもよい。第２表面１１４上に設けられていると示されているが、他の例では、制御電子回路１９０（又はその部品）は第１表面１１２上に光源１８０と共に設けられてもよい。各光源１８０は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）、マイクロＬＥＤ、ミニＬＥＤ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、又は他の適切な光源もしくは光変調器、例えばミラーもしくは光弁から成ってもよい。一例では、第１面１０２上の光源１８０の代わりに、第１面１０２は液晶セルと接触してもよい。
図２はディスプレイタイル１００の基板１１０の一例として複数の縁部導体２３０を有するディスプレイタイル２００の基板２１０の一例の展開斜視図を概略的に描く。基板２１０は第１表面２１２と第１表面２１２と反対側の第２表面２１４を有し、第１表面２１２上に光源１８０（図１Ａ）などの光源（不図示）が設けられ、第２表面２１４上に駆動回路又は制御電子回路１９０（図１Ｂ）などの駆動回路又は制御電子回路（不図示）が設けられている。また、基板２１０は第１表面２１２と第２表面２１４の間に延在する第３表面２１６を有し、第３表面２１６は基板２１０の縁表面２１８を表す。例では、駆動回路又は制御電子回路（又はその部品）も第１表面２１２上に設けられてもよい。
例では、第１表面２１２と第２表面２１４は概ね互いに平行であり、縁表面２１８は第１表面２１２及び第２表面２１４に概ね直交する。例では、第１表面２１２はディスプレイタイル２００の前面又は第１面２０２を表し、第２表面２１４はディスプレイタイル２００の背面又は第２面２０４を表す。
描かれた例では、基板２１０は概ね矩形形状を有し、第１表面２１２と第２表面２１４の間に延在する縁（又は側）表面を有する。他の例では、基板２１０は他の適切な形状、例えば円形、三角形、又は他の多角形形状を有し、対応する又は関連する表面を有してもよい。
描かれた例では、ディスプレイタイル２００は基板２１０の第１表面２１２上の第１導体２２０と基板２１０の第２表面２１４上の第２導体２２２を備える。例では、第１導体２２０は基板２１０の第１表面２１２上に設けられた光源（不図示）、例えば光源１８０（図１Ａ）に電気的に接続され、第２導体２２２は基板２１０の第２表面２１４上に設けられた駆動回路又は制御電子回路（不図示）、例えば駆動回路又は制御電子回路１９０（図１Ｂ）に光源を制御するために電気的に接続される。例では、複数の第１導体２２０と複数の第２導体２２２はそれぞれ第１表面２１２と第２表面２１４上で間隔をあけられ、縁表面２１８に近接して位置し縁表面２１８から内方へ延びる。
一例では、相互接続材料２２６が第１導体２２０と第２導体２２２の縁表面２１８に近接した端に隣接して設けられる。例では、相互接続材料２２６は導電性材料であり、下記のように縁部導体２３０の第１導体２２０及び第２導体２２２との電気的接続を可能にする。例では、相互接続材料２２６は導電性金属、例えば銅、導電性ペースト、例えば異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）、導電性膜、例えば異方性導電性膜（ＡＣＦ）、又は導電性接着剤、例えば異方性導電性接着剤（ＡＣＡ）から成ってもよい。他の例では、相互接続材料２２６がない時、縁部導体２３０は第１導体２２０及び第２導体２２２と直接接続してもよい。
縁部導体２３０はディスプレイタイル２００の第３導体２２４を表し、下記のように第１導体２２０と第２導体２２２の間の電気的接続を提供する。より具体的には、例では、縁部導体２３０は基板２１０の縁表面２１８に沿って延在するように形成又は曲げられ、基板２１０の第１表面２１２上の対応する第１導体２２０と基板２１０の第２表面２１４上の第２導体２２２の間の電気的接続を提供する。一例では、縁部導体２３０は銅箔などの金属箔から成る。他の例では、縁部導体２３０は蒸着された薄い導体膜（例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｏ、ＩＴＯ、Ｎｉ）、複数の蒸着された薄い導体膜の多層積重ね、又は印刷された溶液ベース導体（例えば、Ａｇインク、Ｃｕインク、カーボンナノチューブ）から成ってもよい。
図２の例に描かれているように、縁部導体２３０は基板２１０の第１表面２１２上に設けられた対応する第１導体２２０及び基板２１０の第２表面２１４上に設けられた対応する第２導体２２２と位置合わせされる。それにより、縁部導体２３０は縁表面２１８に沿って第１表面２１２と第２表面２１４の間に延在し、基板２１０の第１表面２１２上の第１導体２２０を基板２１０の第２表面２１４上の第２導体２２２と電気的結合する。縁表面２１８に沿った複数の縁部導体２３０の間隔は、図２の例に示すように均一であっても、異なってもよい。
図３は基板２１０に固定された縁部導体２３０の一例の側面図を概略的に描く。図３の例に描かれているように、縁部導体２３０は第１表面２１２に沿って延在する第１部分２３０ａ、第２表面２１４に沿って延在する第２部分２３０ｂ、及び縁表面２１８に沿って延在する第３部分２３０ｃを含む。更に、縁部導体２３０は第１部分２３０ａと第３部分２３０ｃの間の第１湾曲２３０ｄと、第２部分２３０ｂと第３部分２３０ｃの間の第２湾曲２３０ｅとを含む。
一例では、縁部導体２３０は第１表面２１２及び第２表面２１４に沿って延在するように形成又は曲げられていて、第１部分２３０ａと第２部分２３０ｂは概ね互いに平行である。そのため、第１湾曲２３０ｄと第２湾曲２３０ｅはそれぞれ概ね直角の湾曲である（即ち、第１湾曲２３０ｄと第２湾曲２３０ｅはそれぞれ約９０度である）。一例では、第１部分２３０ａと第２部分２３０ｂは概ね同じ長さで、縁部導体２３０は基板２１０の第１表面２１２及び第２表面２１４に沿って概ね同じ距離を延びる。他の例では、第１湾曲２３０ｄ及び／又は第２湾曲２３０ｅは９０度以外であってもよく、例では、曲線状（丸い又は滑らかな輪郭を持つ）、斜め、又は面取されたでもよい。また、他の例では、第１部分２３０ａ、第２部分２３０ｂ、及び／又は第３部分２３０ｃは等しくない長さ、幅、厚み、又は材料組成であってもよい。
一例では、縁部導体２３０は基板２１０に圧着されてもよい。より具体的には、縁部導体２３０の第１部分２３０ａは基板２１０の第１表面２１２上の対応する第１導体２２０に圧着されてもよく、縁部導体２３０の第２部分２３０ｂは基板２１０の第２表面２１４上の対応する第２導体２２２に圧着されてもよい。縁部導体２３０を第１導体２２０及び第２導体２２２を備える基板２１０に固定する他の方法が実行されてもよい。
図４は基板２１０に固定され被膜２４０で被覆された縁部導体２３０の一例の側面図を概略的に描く。例では、被膜２４０は縁部導体２３０を部分的に又は完全に（例えば、余りを持って）覆ってよい。より具体的には、被膜２４０は縁部導体２３０の第１部分２３０ａ、第２部分２３０ｂ、及び／又は第３部分２３０ｃを部分的に又は完全に（例えば、余りを持って）覆ってよい。例では、被膜２４０は縁部導体２３０の第３部分２３０ｃの少なくとも一部を覆う。また、例では、被膜２４０はまた、縁部導体２３０の第１部分２３０ａ及び第２部分２３０ｂの少なくとも一部（第１湾曲２３０ｄ及び第２湾曲２３０ｅを含む）を覆う。
より具体的には、図４の例に描かれているように、被膜２４０は縁部導体２３０を完全に覆い、縁部導体２３０の露出していた表面上に設けられる。例えば、１つの実施形態では、被膜２４０は第１部分２３０ａ、第２部分２３０ｂ、及び第３部分２３０ｃの露出していた表面２３１ａ、２３１ｂ、及び２３１ｃと第１部分２３０ａ及び第２部分２３０ｂの露出していた端面２３１ｆ及び２３１ｇとを覆って設けられる。このように、被膜２４０は縁部導体２３０を覆い、保護し、包み、及び／又は隠す。下記で説明するように、被膜２４０は機械的利点及び／又は光学的利点を提供しうる。
図４の例に示すように、被膜２４０は等しい長さの第１部分２３０ａ及び第２部分２３０ｂを覆い第１部分２３０ａ、第２部分２３０ｂ、及び第３部分２３０ｃ上で均一な厚みを有する。他の例では、被膜２４０は不等な長さの第１部分２３０ａ及び第２部分２３０ｂを覆い、第１部分２３０ａ、第２部分２３０ｂ、及び／又は第３部分２３０ｃ上で不均一（不等）な厚みを有し、被膜２４０の厚みが第１部分２３０ａ、第２部分２３０ｂ、及び／又は第３部分２３０ｃに亘って変わってもよい。例では、被膜２４０は縁表面２１８と対称的に位置合わせされてもよい。他の例では、被膜２４０は縁表面２１８に対して非対称（即ち、ずれていて第１表面２１２又は第２表面２１４により近い）であってもよい。例では、被膜２４０は第１部分２３０ａ及び／又は第２部分２３０ｂから除外されてもよい。
被膜２４０の機械的利点は縁部導体２３０（及び基板２１０の縁表面２１８）を損傷から保護するのを助けることを含む。これは縁部導体２３０（及び縁表面２１８）を接触、引っ掻き、インデント、機械的衝撃、欠け、及び／又は剥がれから保護することを含んでよい。また、被膜２４０は環境汚染物、例えば腐食、ほこり、及び／又は湿気（縁部導体２３０の性能を劣化させうる）に対する障壁として働きうる。被膜２４０はまた、ディスプレイタイル２００の全体機械的強度を向上させることがある。従って、被膜２４０は縁部導体２３０（及び縁表面２１８）を保護することでディスプレイタイル２００の信頼性を改善するのを助ける。
被膜２４０の光学的利点は縁部導体２３０（及び基板２１０の縁表面２１８）からの光反射又は散乱を抑える又は防ぐのを助けることを含む。縁部導体２３０（及び基板２１０の縁表面２１８）からの望まれない反射又は光散乱を最小又は除去することで、被膜２４０は光学的欠陥を防ぎ及び／又は干渉する画像の生成を防ぐのを助ける。前記光学的利点を提供するために、被膜２４０は光吸収する被膜及び／又は薄膜から成りうる。光吸収する被膜及び／又は薄膜として、被膜２４０は、縁部導体２３０（及び／又は基板２１０の縁表面２１８）からそうでなければ反射又は散乱される光を吸収するか又は捕える。このように、被膜２４０により入射光は吸収されるか又は見る人から離れるよう散乱（拡散）されうる。例では、被膜２４０は光吸収するインクから成る。例では、光吸収するインクは４００～８００ｎｍ波長範囲の可視域において０．５超、１超、１．５超、２超、３超、４超、４．５超、５超、又は１０超の光学密度（ＯＤ）を有してもよい。
例では、被膜２４０は透明な被膜もしくは薄膜又は不透明な被膜もしくは薄膜であってもよい。例では、被膜２４０は溶剤を含んでも又は溶剤なしでもよく、耐溶剤性を有し化学的／機械的に耐久性を有してもよい。被膜２４０は有機物、無機物、又は重合体及び樹脂、例えばアクリラート、ウレタン、エポキシ、シリコーンなどを含む混成材料を結合剤及び溶剤の様々な可能な組み合わせと共に含有してもよい。被膜２４０は様々なサイズの粒子、即ち、ナノ粒子又は微小粒子、可塑剤、及び様々な色の顔料を含んでよい。被膜２４０は付着性を向上し、溶剤の気化を低減し、及び／又は粘度を調整する添加剤を含んでもよい。例では、被膜２４０は着色顔料を含んでもよい。
例では、被膜２４０は通常及び好ましくは非導電性であり（即ち、高い抵抗を有し電気を伝えることができない）、隣接する縁部導体２３０間の短絡を防ぐ。１つの実施形態では、被膜２４０は光吸収する非導電性黒インクである。例では、被膜２４０の厚みは、例えば５０ｎｍから１００μｍの範囲であってよい。例では、被膜２４０の厚みは、例えば２μｍから５０μｍの範囲であってよい。例では、被膜は高温（例えば、５０℃、１００℃未満、１５０℃未満、２００℃未満、２５０℃未満、３００℃未満、３５０℃未満）に曝される場合があるので、被膜２４０は熱的に安定であってよい。
例では、被膜２４０は単一層又は複数の層から成ってよい。１つの実施形態では、被膜２４０は、被膜２４０の１つの層（又は構成要素）が非導電性で被膜２４０の別の層（又は構成要素）が光吸収性である多層積重ねであってもよい。例えば、光学的に透明で同等に薄く（例えば、１μｍ未満の厚み）非導電性の第１層が縁部導体２３０上に（即ち、接触して）付けられ、同等でより厚い（例えば、１μｍ超の厚み）光吸収性でたぶん導電性の第２層が第１層上に（即ち、接触して）付けられてもよい。例では、複数の層の厚み、電気抵抗率、光吸収、硬さ、及びヤング率は異なってもよい。
被膜２４０は、例えば浸す、転がす、吹き付ける、印刷する、噴射する、繊維を動かす、ブラシをかける、粉末を被覆する、焼結する、又は他の手法により付けられてよい。また、被膜を空気乾燥、オーブン乾燥、ＵＶ硬化、ＩＲ硬化、又はそれらの組み合わせにより乾燥及び硬化させてもよい。乾燥又は硬化は被覆処理の一部として直列に組み込まれても、又は被覆処理と別に単独で実行されてもよい。例では、被膜２４０はプラズマ蒸着、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、又は他の蒸着手法を使って付けられてよい。
例では、被膜２４０は基板２１０の縁輪郭及び縁部導体２３０の輪郭又は形状に合致する。直角の縁輪郭を持つとして示されているが、基板２１０は別の縁輪郭、例えば斜めもしくは面取された輪郭又は非直線輪郭、例えば曲がった、丸い、波状の、又は連続波状の輪郭を有してもよい。また、基板２１０の縁はその長さに沿って真っ直ぐでも、又は正弦波又は他の非直線形状を有してもよい。
図５は縁部導体２３０と縁部導体２３０上の被膜２４０を有する基板２１０の一例の斜視図を概略的に描く。より具体的には、図５の例に描かれているように、被膜２４０は複数の縁部導体２３０上に延在し、隣接する縁部導体２３０間の基板２１０の縁表面２１８を覆う。このように、例では、被膜２４０は基板２１０の縁表面２１８に沿って連続する。他の例では、被膜２４０はパターンが形成されるか又は基板２１０の縁表面２１８に沿って不連続で被膜２４０が縁部導体２３０上のみに存在してもよい。また、例では、被膜２４０はより薄い、より厚い、又は縁部導体２３０と概ね同様の厚みであってもよい。例では、被膜２４０は基板２１０の縁表面２１８に沿って合致して覆うか、不連続か、又は平坦化された表面を提供してもよい。例えば、被膜２４０の厚みは、隣接する縁部導体２３０間と比べて縁部導体２３０上で異なってもよい。
一例では、図５の例に描かれているように、被膜２４０は縁表面２１８を越えて延在し第１表面２１２と第２表面２１４に沿って延びる縁部導体２３０の一部を覆う。一例では、被膜２４０はまた、縁部導体２３０に隣接した及び／又は縁部導体２３０間の第１表面２１２の一部と第２表面２１４の一部を覆う。一例では、縁部導体２３０は基板２１０の第１表面２１２と第２表面２１４に沿って距離ｄ１延在し、被膜２４０は距離ｄ１より小さいオーバーフロー寸法ｄ２を有する。例では、被膜２４０は２５μｍ未満、５０μｍ未満、１００μｍ未満、２００μｍ未満、５００μｍ（以上）未満又はこの範囲内のオーバーフロー寸法ｄ２を有してもよい。
例では、基板２１０の１つの縁だけ又は複数の縁（例えば、２つの縁、３つの縁、全ての縁）が縁部導体２３０を備えてもよい。このように、被膜２４０は縁部導体２３０を備えるどんな縁にも付けられてよい。被覆された縁は、特定の縁を被覆した後、又は全ての所望の縁を被覆した後、１度に一縁ずつ乾燥又は硬化されてもよい。
一例では、被膜２４０はインクから成り、印刷、より具体的にはスクリーン印刷によって付けられる。このような印刷方法により、単一又は複数の層の被膜２４０が単一又は異なる組成の複数のインクを使って付けられてよい。このように、様々な厚みの混成被膜又は薄膜構造体が作くられてよい。被膜２４０のインクは透明でも色付きでもよく、光吸収性で、複数の層から成り、熱もしくはＵＶ硬化性で、及び／又は有機物、無機物、又は混成材料を含む組成物から成ってもよい。また、被膜２４０のインクはある印刷厚み、光学密度（ＯＤ）、抵抗率、及び／又は他の印刷特徴を実現するために調整されてよい。
一例では、被膜２４０はディスプレイタイル２００の積み重ねた列に垂直形スクリーン印刷手法を使って付けられる。より具体的には複数のディスプレイタイル、例えば基板２１０と縁部導体２３０とを有するディスプレイタイル２００が、水平に配列され隣接する基板２１０の縁部導体２３０を備える縁表面２１８が露出するように垂直に位置合わせされる。このように、被膜２４０は基板２１０の縁部導体２３０及び／又は縁表面２１８に付けられてよい。
開示された印刷方法は縁表面２１８に沿って連続して、例えば一端から反対側の端まで被膜２４０を付けるのに使用されてもよく、又は被膜２４０を、例えば縁部導体２３０上だけを含むパターンで付けるのに使用されてもよい。開示された印刷方法は縁表面２１８に沿った均一な印刷を可能にするのを助け、硬い基板、半硬質の基板、半柔軟な基板、及び柔軟な基板に使用されうる。開示された印刷方法はまた、様々な基板組成及び寸法に対して使用されうる。開示した垂直形スクリーン印刷手法によって、被膜２４０は単一のディスプレイタイル又は複数のディスプレイタイルに一度に付けられうる。
図６Ａ、６Ｂ、６Ｃは、被膜２４０を複数のディスプレイタイル２００に一度に付ける時に使用されうるスペーサー２５０の一例を概略的に描く。例では、スペーサー２５０は平ら又は波状であるか、又は突出したもしくは隆起した特徴もしくは要素を含んでもよく、合致し押されるか圧縮された時に正角でありうる。例えば、下記に説明するように、スペーサー２５０はディスプレイタイル２００の積み重ねた列のディスプレイタイル２００間に配置された時、ディスプレイタイル２００に合致しうる。
１つの実施形態では、図６Ａに概略的に示すように、スペーサー２５０は基板２５２と、基板２５２によって及び／又は上にパターン形成されるか、支持されるか、又は形成された複数のスペーサー特徴又は要素２５４とを備える。１つの実施形態では、スペーサー特徴又は要素２５４は基板２５２の両面上に設けられ、１つのスペーサー２５０が２つの隣接するディスプレイタイル２００間に配置される。形状が矩形であるとして示されているが、スペーサー特徴又は要素２５４は他の形状、サイズ、又は幾何学的形状であってもよい。例えば、スペーサー特徴又は要素２５４は第１表面２１２（又は第２表面２１４）上の第１導体２２０（又は第２導体２２２）を囲むように枠（即ち、額縁）形状であってもよい。
例では、複数のスペーサー要素２５４は、縁表面２１８に沿った縁部導体２３０の間隔に対応して基板２５２に沿って間隔を空けられる。また、例では、スペーサー要素２５４は縁部導体２３０の厚みに対応する（又はより大きな）厚みを有する。このように、例では、スペーサー２５０、より具体的にはスペーサー要素２５４は、基板２１０の第１表面２１２（又は第２表面２１４）に沿って隣接する縁部導体２３０間の隙間を占める。
１つの実施形態では、図６Ｂに概略的に示すように、スペーサー２５０は隣接する基板２１０間に配置され、一度に被覆するために複数のディスプレイタイル２００を整列させ及び／又は間隔を空ける。このように、例では、スペーサー２５０は隣接する基板２１０間の、第１表面２１２（又は第２表面２１４）に沿った縁部導体２３０の厚み及び第１表面２１２（又は第２表面２１４）上の第１導体２２０（又は第２導体２２２）の厚みによる隙間を占める。例では、一度に複数のディスプレイタイル２００に被膜２４０を付ける時、スペーサー２５０はありうるオーバーフロー及び／又は隣接するタイル２００間の毛管現象によるインク漏れを抑え又は低減するのを助ける。スペーサー２５０はまた、積み重ねた基板２１０の外面上に置かれてもよい。例では、スペーサー２５０はまた、ディスプレイタイル２００の続く処理、ハンドリング、及び／又は輸送（例えば乾燥、硬化、後処理、及び／又は出荷を含む）中にディスプレイタイル２００に支持及び／又は保護を提供する。
一例では、図６Ｃに概略的に示すように、隣接する基板２１０の位置合わせを制御及び／又は維持するのを助けるために、圧力（例えば、第１表面２１２及び第２表面２１４に垂直な）をディスプレイタイル２００の積み重ねた列に印加してもよい（例えば、矢印２５９で表される）。１つの実施形態では、スペーサー２５０が隣接する基板２１０間にあり、圧力が配列されたタイル積み重ねに加えられた時、スペーサー２５０は縁部導体２３０及び第１導体２２０（又は第２導体２２２）の形状に合致しうる。例えば、スペーサー２５０は縁部導体２３０及び第１導体２２０（又は第２導体２２２）に、より具体的には縁部導体２３０及び第１導体２２０（又は第２導体２２２）の上面に接触（及び合致）するようなサイズであってよい。他の例では、スペーサー２５０は縁部導体２３０及び第１導体２２０（又は第２導体２２２）の周りに追加の空間を提供するようなサイズであってもよい（即ち、縁部導体２３０及び第１導体２２０（又は第２導体２２２）との直接接触を避ける）。
例では、スペーサー２５０は硬い、半硬質の、半柔軟な、柔軟な、圧縮可能な、及び／又は非圧縮性の薄膜、層、及び／又は部品（例えば、板、円板、ガスケット、棒、テープなどを含む）から成ってもよい。例では、スペーサー２５０は粘着性の、流動性の、硬化性の、除去可能な、溶ける、溶解性の、及び／又は一時的な薄膜、層、及び／又は部品（例えば、板、円板、ガスケット、棒、テープなどを含む）から成ってもよい。例では、スペーサー２５０は使い捨て、多数回使用、及び／又は再使用可能であってよい。
例では、印刷処理中、クランプ、固定具、テープ、又は他の保持又は支持要素が、積み重ねた基板２１０を一時的に保持するのに使用されてよい。一例では、隣接するタイル２００間のインク漏れを抑え又は低減するのを助けるために、真空ベースシステムが使用されインク流れを助け及び／又は制御してもよい。
例では、下記に説明するように、固定具が垂直形印刷を可能にするのに使用されてよい。より具体的には、固定具が１つ又は複数のディスプレイタイル２００を保持し縁表面２１８上及び縁部導体２３０上への印刷を可能にするのに使用されてよい。例では、複数のディスプレイタイル２００を平行に保持及び／又は位置合わせして複数のディスプレイタイル縁に同時に印刷するのを可能にするのに使用されてよい。
図７Ａ、７Ｂ、７Ｃは、被膜２４０を１つ以上のディスプレイタイル２００に付ける時に使用されうる固定具２６０の一例を概略的に描く。図７Ａ、７Ｂの例に示すように、固定具２６０は１つ以上のスロット２６４がその表面２６６に形成されたブロック２６２を備える。例では、固定具２６０はスロット２６４当り１つ以上のディスプレイタイル２００を平行に保持してもよい。このように、スロット２６４はディスプレイタイル２００を本書で開示された処理のために保持又は拘束する。
示した例では、固定具２６０のブロック２６２は対向する溝縁２６９を有する開口２６８を備える。このように、一例では、各スロット２６４は一対の対向する溝縁２６９によって形成される。例では、スロット２６４の深さ及び／又は固定具２６０の高さは、ディスプレイタイル２００が固定具２６０のスロット２６４内に配置された時、縁表面２１８に沿った縁部導体２３０が表面２６６と同一平面上にあるように設定される。このように、固定具２６０は平行に整列したディスプレイタイル縁への印刷を可能にする。例では、印刷方向はスロット２６４の長さと平行である。
例では、固定具２６０は、ディスプレイタイル２００の処理、ハンドリング、及び／又は輸送（例えば印刷、乾燥、硬化、後処理、及び／又は出荷を含む）中にディスプレイタイル２００を支持及び／又は保持する（スペーサー、例えばスペーサー２５０あり又はなしで）のに使用されてよい。このように、例では、固定具２６０はディスプレイタイルがこすれ合う（タイルを損傷させうる）のを防ぐのを助ける。
図７Ｃの例に示すように、印刷スクリーン又はステンシル２７０は被膜２４０を付ける時に使用されてよい。例では、ステンシル２７０は平行なスロット２７４が貫通して形成されたパネル又は枠２７２を備える。従って、パネル又は枠２７２は固定具２６０の表面２６６（図７Ａ、７Ｂ）上に位置し、スロット２７４は基板２１０の縁表面２１８（縁部導体２３０を備える）と位置合わせされる。このように、被膜２４０は基板２１０の縁表面２１８及び縁部導体２３０にスロット２７４を通して付けられる。ステンシル２７０を使用する時、印刷方向はスロット２７４の長さと平行である。固定具２６０は４つのスロット２６４を有する（４つのディスプレイタイル２００を保持するために）として示され、ステンシル２７０は４つのスロット２７４を有するとして示されているが、スロット２６４及びスロット２７４の数は変わってもよい。
例では、スロット２６４を備える固定具２６０の寸法は、異なるサイズ及び形状のディスプレイタイル２００を収容するように調整されてよい。また、スロット２７４を備えるステンシル２７０の寸法は、様々なサイズ及び形状のディスプレイタイル２００を収容するように調整されてよい。
図８Ａ、８Ｂは、被膜２４０を１つ以上のディスプレイタイル２００に付ける時に使用されうる固定具２８０の一例を概略的に描く。図８Ａ、８Ｂの例に示すように、固定具２８０は一対の保持又は位置合わせブロック２８２を備える。一対のブロック２８２はそれらの間に１つ以上のディスプレイタイル２００をクランプ又は保持する。例では、位置合わせブロック２８２の少なくとも１つを、他方の位置合わせブロック２８２に対して移動させそれらの間にディスプレイタイル２００を固定又は挟んでよい。より具体的には、１つの実施形態では、位置合わせブロック２８２の少なくとも１つを他方の位置合わせブロック２８２に対して第１表面２１２及び第２表面２１４に垂直な方向（例えば、矢印２６９で表されるように）に移動させそれらの間にディスプレイタイル２００をクランプ又は保持してよい。例では、複数のディスプレイタイル２００がそれらの間又は積み重ねの両端にスペーサー（例えば、図６Ａ、６Ｂ、６Ｃに示したスペーサー２５０）を有して積み重ねられ、位置合わせブロック２８２間に挟まれてよい。例では、固定具２８０を使いながら、印刷スクリーン又はステンシル（例えば、印刷スクリーン又はステンシル２７０）が被膜２４０をディスプレイタイル２００に付けるのに使用されてよい。例では、印刷方向は位置合わせブロック２８２の長さと平行である。
図９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄは、被膜２４０を１つ以上のディスプレイタイル２００に付ける時に使用されうる固定具２９０の一例を概略的に描き、図９Ｃ、９Ｄは図９ＡのＣ‐Ｃの視点からの概略断面図である。図９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄの例に示すように、固定具２９０は一対の保持又は位置合わせブロック２９２を備える。一対のブロック２９２はそれらの間に縁部導体２３０を備えた１つ以上のディスプレイタイル２００をクランプ又は保持する。一例では、図９Ｂに示すように、位置合わせブロック２９２は底板２９４上又は内に配置される。
一例では、図９Ｃ、９Ｄに示すように、位置合わせブロック２９２の少なくとも１つを他方の位置合わせブロック２９２に対して移動させ、それらの間にディスプレイタイル２００を固定又は挟んでよい。より具体的には、１つの実施形態では、位置合わせブロック２９２の少なくとも１つを他方の位置合わせブロック２９２に対して第１表面２１２及び第２表面２１４に垂直な方向（例えば、矢印２９９で表されるように）に移動させそれらの間にディスプレイタイル２００をクランプ又は保持してよい。例では、位置合わせブロック２９２の高さは、ディスプレイタイル２００が固定具２９０内に配置された時、縁表面２１８に沿った縁部導体２３０が位置合わせブロック２９２の上面２９３と同一平面上にあるように設定されている。例では、複数のディスプレイタイル２００がそれらの間又は積み重ねの両端にスペーサー（例えば、図６Ａ、６Ｂ、６Ｃに示したスペーサー２５０）を有して積み重ねられ、位置合わせブロック２９２間に挟まれてよい。例では、固定具２９０を使いながら、印刷スクリーン又はステンシル（例えば、印刷スクリーン又はステンシル２７０）が被膜２４０をディスプレイタイル２００に付けるのに使用されてよい。例では、印刷方向は位置合わせブロック２９２の長さと平行である。
図１０は、被膜２４０を１つ以上のディスプレイタイル２００に付ける時に使用されうる固定具３００の一例を概略的に描く。図１０の例に示すように、固定具３００は一対の保持又は位置合わせブロック３０２を備える。一対のブロック３０２はそれらの間に１つ以上のディスプレイタイル２００をクランプ又は保持する。１つの実施形態では、位置合わせブロック３０２の少なくとも１つを他方の位置合わせブロック３０２に対して第１表面２１２及び第２表面２１４に垂直な方向（例えば、矢印３０９で表されるように）に移動させそれらの間にディスプレイタイル２００をクランプ又は保持してよい。例では、複数のディスプレイタイル２００が積み重ねられ、位置合わせブロック３０２間に挟まれてよい。一例では、スペーサー、例えばスペーサー３５０が隣接するディスプレイタイル２００間に合致して配置されてもよい。例では、固定具３００を使いながら、印刷スクリーン又はステンシル（例えば、印刷スクリーン又はステンシル２７０）が被膜２４０をディスプレイタイル２００に付けるのに使用されてよい。例では、印刷方向は位置合わせブロック３０２の長さと平行である。
図１１は、被膜２４０を複数のディスプレイタイル２００に付ける時に使用されうる固定具４００の一例を概略的に描く。図１１の例に示すように、固定具４００は、ディスプレイタイル２００の積み重ねをそれらの間に保持する一対の位置合わせ又は保持要素４０２を備える。１つの実施形態では、保持要素４０２は積み重ねの第１ディスプレイタイル２００の第１表面２１２（又は第２表面２１４）から積み重ねのディスプレイタイル２００の隣接する端に沿って積み重ねの最後のディスプレイタイル２００の第２表面２１４（又は第１表面２１２）まで延在するか又は包む。このように、一例では、保持要素４０２は複数のディスプレイタイル２００をそれらの端部に沿って保持及び／又は整列させる端部結束具を表す。１つの実施形態では、保持要素４０２は結束材、例えばテープから成る。一例では、スペーサー、例えばスペーサー４５０が隣接するディスプレイタイル２００間に合致して配置されてもよい。例では、固定具４００を使いながら、印刷スクリーン又はステンシル（例えば、印刷スクリーン又はステンシル２７０）が被膜２４０をディスプレイタイル２００に付けるのに使用されてよい。例では、印刷方向は保持要素４０２の長さに垂直で、積み重ねのディスプレイタイル２００の一端から積み重ねのディスプレイタイル２００の反対側の端への方向である。
本書で特定の例が示され説明されたが、様々な代わりの及び／又は等価な実施形態を、本開示の範囲から逸脱することなく示され説明された特定の例と置き換えてもよい。この出願は本書に記載された特定の例のどんな改変又は変形も含むように意図されている。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態１
縁部導体であって、
基板の第１表面上の第１導体に電気的に接続された第１部分と、
前記基板の前記第１表面と反対側の第２表面上の第２導体に電気的に接続された第２部分と、
前記第１部分と前記第２部分の間で前記基板の縁に沿って延在する第３部分であって、前記縁は前記基板の前記第１表面と前記第２表面の間に延在する、第３部分と、
前記第３部分の少なくとも一部を覆う被膜と
を備える縁部導体。
実施形態２
前記縁部導体の前記第１部分と前記第２部分は互いに概ね平行であり、前記被膜は前記縁部導体の前記第１部分の少なくとも一部と前記縁部導体の前記第２部分の少なくとも一部を更に覆う、実施形態１記載の縁部導体。
実施形態３
前記被膜は前記縁部導体の形状に合致する、実施形態１記載の縁部導体。
実施形態４
前記被膜は光吸収性である、実施形態１記載の縁部導体。
実施形態５
前記被膜は前記縁部導体上に付けられた非導電性層と前記非導電性層上に付けられた光吸収性層とを備える、実施形態１記載の縁部導体。
実施形態６
前記縁部導体の前記第１部分と前記第３部分の間の第１湾曲と、
前記縁部導体の前記第２部分と前記第３部分の間の第２湾曲と
を更に備え、
前記第１湾曲と前記第２湾曲は概ね直角であり、
前記被膜は少なくとも前記第１湾曲及び前記第２湾曲を更に覆う、実施形態１記載の縁部導体。
実施形態７
前記被膜は前記縁部導体に隣接する前記基板の前記縁を更に覆う、実施形態１記載の縁部導体。
実施形態８
前記被膜は前記縁部導体の形状に合致する、実施形態１記載の縁部導体。
実施形態９
前記縁部導体は金属箔から成り、前記被膜は非導電性層から成る、実施形態１記載の縁部導体。
実施形態１０
ディスプレイタイルであって、
第１表面、前記第１表面と反対側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面の間に延在する縁表面を有する基板と、
前記基板の前記第１表面上の第１導体と、
前記基板の前記第２表面上の第２導体と、
前記第１表面、前記第２表面、及び前記縁表面に沿って延在する第３導体と、
前記第３導体の少なくとも前記縁表面に沿った部分を覆う被膜と
を備え、
前記第３導体は前記第１導体と前記第２導体の両方と電気的に結合される、ディスプレイタイル。
実施形態１１
前記被膜は前記第３導体の少なくとも前記基板の前記第１表面に沿った部分と前記第３導体の少なくとも前記基板の前記第２表面に沿った部分とを更に覆う、実施形態１０記載のディスプレイタイル。
実施形態１２
前記被膜は光吸収性である、実施形態１０記載のディスプレイタイル。
実施形態１３
前記被膜は前記第３導体に隣接する前記基板の前記縁表面を更に覆う、実施形態１０記載のディスプレイタイル。
実施形態１４
前記被膜は前記第３導体及び前記基板の前記縁表面に合致する、実施形態１３記載のディスプレイタイル。
実施形態１５
ディスプレイタイルを作製する方法であって、
縁部導体を基板の第１表面、前記基板の前記第１表面と反対側の第２表面、及び前記基板の縁表面に沿って延在するように形成するステップであって、前記縁表面は前記基板の前記第１表面と前記第２表面の間に延在する、ステップと、
前記縁部導体の少なくとも前記基板の前記縁表面に沿った部分を被覆するステップと
を含む方法。
実施形態１６
前記縁部導体を前記基板の前記第１表面上の第１導体及び前記基板の前記第２表面上の第２導体と電気的に結合させるステップを更に含み、
前記縁部導体を被覆するステップは、前記縁部導体の少なくとも前記基板の前記第１表面及び前記第２表面に沿った部分を被覆することを更に含む、実施形態１５記載の方法。
実施形態１７
前記縁部導体を被覆するステップは、前記縁部導体を機械的に保護することを含む、実施形態１５記載の方法。
実施形態１８
前記縁部導体を被覆するステップは、前記縁部導体を光吸収性の被膜で被覆することを含む、実施形態１５記載の方法。
実施形態１９
前記縁部導体を被覆するステップは、前記被膜を前記縁部導体に合致させることを含む、実施形態１８記載の方法。
実施形態２０
前記縁部導体を被覆するステップは、前記縁部導体に隣接する前記基板の前記縁表面を被覆することを含む、実施形態１５記載の方法。
１００、２００ ディスプレイタイル
１１０、２１０ 基板
１１２、２１２ 第１表面
１１４、２１４ 第２表面
１８０ 光源
１９０ 駆動回路又は制御電子回路
２１８ 縁表面
２２０ 第１導体
２２２ 第２導体
２２６ 相互接続材料
２３０ 縁部導体
２４０ 被膜
２５０ スペーサー
２５２ 基板
２５４ スペーサー特徴

Claims (5)

  1. 縁部導体であって、
    基板の第１表面上の第１導体に電気的に接続された第１部分と、
    前記基板の前記第１表面と反対側の第２表面上の第２導体に電気的に接続された第２部分と、
    前記第１部分と前記第２部分の間で前記基板の縁に沿って延在する第３部分であって、前記縁は前記基板の前記第１表面と前記第２表面の間に延在する、第３部分と、
    前記第３部分の少なくとも一部を覆う被膜と
    を備える縁部導体。
  2. 前記縁部導体の前記第１部分と前記第２部分は互いに概ね平行であり、前記被膜は前記縁部導体の前記第１部分の少なくとも一部と前記縁部導体の前記第２部分の少なくとも一部を更に覆う、請求項１記載の縁部導体。
  3. 前記縁部導体の前記第１部分と前記第３部分の間の第１湾曲と、
    前記縁部導体の前記第２部分と前記第３部分の間の第２湾曲と
    を更に備え、
    前記第１湾曲と前記第２湾曲は概ね直角であり、
    前記被膜は少なくとも前記第１湾曲及び前記第２湾曲を更に覆う、請求項１又は２記載の縁部導体。
  4. ディスプレイタイルであって、
    第１表面、前記第１表面と反対側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面の間に延在する縁表面を有する基板と、
    前記基板の前記第１表面上の第１導体と、
    前記基板の前記第２表面上の第２導体と、
    前記第１表面、前記第２表面、及び前記縁表面に沿って延在する第３導体と、
    前記第３導体の少なくとも前記縁表面に沿った部分を覆う被膜と
    を備え、
    前記第３導体は前記第１導体と前記第２導体の両方と電気的に結合される、ディスプレイタイル。
  5. ディスプレイタイルを作製する方法であって、
    縁部導体を基板の第１表面、前記基板の前記第１表面と反対側の第２表面、及び前記基板の縁表面に沿って延在するように形成するステップであって、前記縁表面は前記基板の前記第１表面と前記第２表面の間に延在する、ステップと、
    前記縁部導体の少なくとも前記基板の前記縁表面に沿った部分を被覆するステップと
    を含む方法。
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