TW202147604A - 邊緣導體塗層 - Google Patents

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大衛林 貝克
尚恩馬修 卡諾
克里斯汀娜瑪莉 拉斯可斯基
凱文瑞 馬斯林
米其耳雷斯里 藍森
哈瑞格瓦 塔德賽
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美商康寧公司
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Abstract

一種邊緣導體，包括：第一部分，電連接到基板的第一表面上的第一導體；第二部分，電連接到基板的第二表面上的第二導體；第三部分，在第一部分與第二部分之間沿著基板的邊緣延伸；及塗層，覆蓋邊緣導體的第三部分的至少一部分，其中基板的第二表面與基板的第一表面相對，並且基板的邊緣在基板的第一邊緣與基板的第二表面之間延伸。

Description

邊緣導體塗層
本申請案依據專利法主張於2020年1月27日提交的美國臨時申請案第62/966,286號的優先權的權益，其內容藉由引用其全文的方式合併於此。
本揭露書大體上關於電導體的塗層。更具體地，本揭露書關於邊緣導體的塗層，邊緣導體將導體電耦合在基板（諸如顯示圖塊的玻璃基板）的相對表面上。
電子顯示器可用於多種類型的裝置中，諸如智慧型電話、平板電腦、汽車電子裝置、擴增實境裝置及類似者。可使用其中相鄰圖塊上的像素以與圖塊內的像素相同的間距連續的圖塊顯示器來實現「零邊框」或「無縫圖塊」顯示器。圖塊顯示器可包括在玻璃基板的一個表面上或附近的控制電子裝置，以及在玻璃基板的相對表面上的發射器。
一種在顯示圖塊的玻璃基板的一個表面與玻璃基板的相對表面之間傳送電信號的方式可包括邊緣導體，該等邊緣導體圍繞玻璃基板的邊緣從玻璃基板的一個表面延伸到玻璃基板的相對表面。然而，這種邊緣導體可能由於曝露而損壞及/或可能影響顯示圖塊的光學特性。
因此，於此揭露了至少部分地或完全地塗佈邊緣導體以保護及/或隱藏邊緣導體。
本揭露書的一些實施例關於一種邊緣導體。邊緣導體包括：第一部分，電連接到基板的第一表面上的第一導體；第二部分，電連接到基板的第二表面上的第二導體；第三部分，在第一部分與第二部分之間沿著基板的邊緣延伸；及塗層，覆蓋邊緣導體的第三部分的至少一部分。基板的第二表面與基板的第一表面相對，並且基板的邊緣在基板的第一邊緣與基板的第二表面之間延伸。
本揭露書的其他實施例關於一種顯示圖塊。顯示圖塊包括：基板，具有第一表面、與第一表面相對的第二表面及在第一表面與第二表面之間延伸的邊緣表面。顯示圖塊包括：第一導體，在基板的第一表面上；第二導體，在基板的第二表面上；及第三導體，沿著第一表面、第二表面和邊緣表面的每一個延伸。顯示圖塊包括：塗層，沿著邊緣表面覆蓋第三導體的至少一部分。第三導體與第一導體和第二導體兩者電耦合。
本揭露書的其他實施例關於一種製造顯示圖塊的方法。方法包括以下步驟：形成邊緣導體以沿著基板的第一表面、與基板的第一表面相對的基板的第二表面及基板的邊緣表面延伸，邊緣表面在基板的第一表面和基板的第二表面之間延伸。方法進一步包括以下步驟：沿著基板的邊緣表面塗佈邊緣導體的至少一部分。
於此揭露的塗佈的邊緣導體和方法使得能夠將電信號從玻璃基板的一個表面傳送到玻璃基板的相對表面，同時保護及/或隱藏邊緣導體。
額外的特徵和優點將在下文的詳細描述中闡述，並且對於熟悉本領域者而言部分地從該詳細描述將是顯而易見的，或者藉由實施於此所述的實施例（包括以下的詳細描述）、申請專利範圍及附隨的圖式而被認可。
應當理解，上文的一般描述和下文的詳細描述都描述了各種實施例，並且旨在提供用於理解所請求標的的主題的本質和特徵的概述或框架。包括附隨的圖式以提供對各種實施例的進一步理解，並且附隨的圖式被併入這份說明書中並構成這份說明書的一部分。圖式顯示了於此描述的各種實施例，並且與描述一起用於解釋所請標的的的原理和操作。
現在將詳細參考本揭露書的實施例，其實例在附隨的圖式中顯示。只要有可能時，在所有圖式中將使用相同的元件符號指代相同或相似的部分。然而，這份揭露書可以許多不同的形式來實施，並且不應被解釋為受限於於此闡述的實施例。
範圍可於此表達為從「約」一個特定值，及/或到「約」另一特定值。當表達這樣的範圍時，另一實施例包括從一個特定值及/或到另一特定值。類似地，當藉由使用先行詞「約」將值表達為近似值時，將理解的是，特定值形成另一實施例。將進一步理解的是，每個範圍的端點相對於另一個端點以及獨立於另一個端點都是重要的。
於此所使用的方向性術語（例如，上、下、右、左、前、後、頂部、底部、垂直、水平）僅參照所繪製的圖式來進行，並不意味著暗示絕對定向。。
除非另有明確說明，否則決不意圖將於此闡述的任何方法解釋為要求其步驟以特定順序執行，或者對於任何設備，都不需要特定的定向。因此，在方法請求項沒有實際載明其步驟應遵循的順序的情況下，或者在任何設備請求項並未實際對各個部件載明順序或定向的情況下，或者在申請專利範圍或說明書中沒有特別聲明，步驟將被限制為特定順序，或者並未載明針對設備的部件的特定順序或定向，無論如何，絕不意圖推斷順序或定向。這適用於任何可能的非表達的解釋基礎，包括：有關步驟安排、操作流程、部件的順序或部件的定向的邏輯問題；源自語法組織或標點的簡單含義；及說明書中描述的實施例的數量或類型。
如於此所用，除非上下文另外明確指出，單數形式的「一（a）」、「一（an）」和「該（the）」包括複數引用。因此，例如，除非上下文另外明確指出，否則對「一」部件的引用包括具有兩個或更多個這樣的部件的態樣。
參照第1A、1B圖，示意性地描繪了示例性顯示圖塊100。更具體地，第1A圖示意性地描繪了顯示圖塊100的實例的正視平面圖，且第1B圖示意性地描繪了顯示圖塊100的實例的後視平面圖。顯示圖塊100包括基板110、複數個光源180及驅動電路或控制電子裝置190。顯示圖塊100可為多圖塊陣列顯示器（如，「無縫圖塊」顯示器）的一部分，或者可為單個圖塊單獨的顯示器。
在所描繪的實例中，基板110具有第一表面112（第1A圖）和與第一表面112相對的第二表面114（第1B圖），其中光源180設置在第一表面112上並且控制電子裝置190設置在第二表面114。在實例中，第一表面112代表顯示圖塊100的正面或第一側102，且第二表面114代表顯示圖塊100的背面或第二側104。
基板110可由玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷或聚合物材料，或包括這種材料的不同組合的複合材料以層狀或混合物形式而形成。在實例中，基板110可具有在0.005mm與2mm之間的厚度，更具體地，包括在0.01mm與1mm之間、在0.01mm與0.7mm之間、在0.05mm與0.6mm之間、在0.1mm與0.5mm之間或者在0.2mm至0.4mm之間的厚度。在實例中，基板110可為矩形的形狀，如第1A和第1B所示，或者可為其他規則或不規則的幾何形狀。
光源180可（例如）以包括任何數量的行和列或其他圖案的陣列來佈置。每個光源180電耦合到驅動電路系統（諸如驅動電路系統或控制電子裝置190），用於驅動或控制每個光源180的操作。控制電子裝置190可包括（例如）驅動IC、薄膜電晶體、microDriver IC、導體、電容、其他電子元件及/或電子互連或連接。儘管被顯示為設置在第二表面114上，但是在其他實例中，控制電子裝置190（或其部件）可設置在（具有光源180的）第一表面112上。每個光源180可包括（例如）發光二極體（LED）、微型LED、迷你LED、有機發光二極體（OLED）或其他合適的光源或光調制器，諸如鏡或光閥。在一個實例中，代替第一表面102上的光源180，第一表面102可與液晶單元接觸。
第2圖示意性地描繪了具有複數個邊緣導體230的用於顯示圖塊200的基板210的實例的分解透視圖，作為用於顯示圖塊100的基板110的實例。基板210具有第一表面212和與第一表面212相對的第二表面214，具有設置在第一表面212上的光源（未顯示）（諸如光源180（第1A圖））及設置在第二表面214上的驅動電路或控制電子裝置（未顯示）（諸如驅動電路或控制電子裝置190（第1B圖））。此外，基板210具有在第一表面212和第二表面214之間延伸的第三表面216，其中第三表面216表示基板210的邊緣表面218。例如，驅動電路或控制電子裝置（或其部件）也可設置在第一表面212上。
在實例中，第一表面212和第二表面214基本彼此平行，並且邊緣表面218與第一表面212和第二表面214基本正交。在實例中，第一表面212代表顯示圖塊200的前側或第一側202，且第二表面214代表顯示圖塊200的背側或第二側204。
在所描繪的實例中，基板210具有基本矩形的形狀，並且包括在第一表面212和第二表面214之間延伸的附加邊緣（或側）表面。在其他實例中，基板210可具有其他合適的形狀，例如具有相應或相關表面的圓形、三角形或其他多邊形。
在所描繪的實例中，顯示圖塊200包括在基板210的第一表面212上的第一導體220和在基板210的第二表面214上的第二導體222。在實例中，第一導體220電連接到設置在基板210的第一表面212上的光源（未顯示）（諸如光源180（第1A圖）），且第二導體222電連接到設置在基板210的第二表面214上的驅動電路系統或控制電子裝置（未顯示）（諸如驅動電路系統或控制電子裝置190（第1B圖）），用於控制光源。在實例中，第一導體220和第二導體222在相應的第一表面212和第二表面214上間隔開，並且定位成與邊緣表面218相鄰並從邊緣表面218向內延伸。
在一個實例中，在第一導體220和第二導體222的與邊緣表面218相鄰的一端的位置處提供了互連材料226。在實例中，互連材料226是導電材料，並且有助於邊緣導體230與第一導體220和第二導體222的電連接，如下所述。在實例中，互連材料226可包括導電金屬（例如銅）、導電糊（例如各向異性導電糊（ACP））、導電膜（例如各向異性導電膜（ACF））或導電黏合劑（例如各向異性導電黏合劑（ACA））。在其他實例中，在沒有互連材料226的情況下，邊緣導體230可與第一導體220和第二導體222直接連接。
邊緣導體230代表顯示圖塊200的第三導體224，並提供在第一導體220和第二導體222之間的電連接，如下所述。更具體地，在實例中，邊緣導體230被形成或彎曲以圍繞基板210的邊緣表面218延伸，並且提供在基板210的第一表面212上的對應的第一導體220與基板210的第二表面214上的第二導體222之間的電連接。在一個實例中，邊緣導體230由金屬箔（諸如銅箔）形成。在其他實例中，邊緣導體230可由沉積的薄導體膜（如，Cu、Ag、Au、Mo、ITO、Ni）、沉積的薄導體膜的多層堆疊或基於印刷溶液的導體（如、銀墨、銅墨、碳奈米管）形成。
如第2圖的實例所描繪的，邊緣導體230與設置在基板210的第一表面212上的相應的第一導體220和設置在基板210的第二表面214上的相應的第二導體222對準。因此，邊緣導體230沿著邊緣表面218在第一表面212與第二表面214之間延伸，以將基板210的第一表面212上的相應的第一導體220與基板210的第二表面214上的相應的第二導體222電耦合。邊緣導體230沿著邊緣表面218的間隔可為均勻的（如第2圖的實例所示），或可變化。
第3圖示意性地描繪了固定到基板210的邊緣導體230的實例的側視圖。如第3圖的實例所描繪的，邊緣導體230包括沿著第一表面212延伸的第一部分230a、沿著第二表面214延伸的第二部分230b和沿著邊緣表面218延伸的第三部分230c。此外，邊緣導體230包括在第一部分230a與第三部分230c之間的第一彎曲230d和在第二部分230b與第三部分230c之間的第二彎曲230e。
在一個實例中，藉由形成或彎曲邊緣導體230使其沿著第一表面212和第二表面214延伸，第一部分230a和第二部分230b基本上彼此平行。這樣，第一彎曲230d和第二彎曲230e均是大致正交的彎曲（亦即，第一彎曲230d和第二彎曲230e均大約為90度）。在一個實例中，第一部分230a和第二部分230b具有基本相同的長度，使得邊緣導體230沿著基板210的第一表面212和第二表面214延伸基本相同的距離。在其他實例中，第一彎曲230d及/或第二彎曲230e可不是90度，並且在實例中可為彎曲的（具有圓形或光滑的輪廓）、斜面的或倒角的。而且，在其他實例中，第一部分230a、第二部分230b及/或第三部分230c可具有不相等的長度、寬度、厚度或材料組成。
在一個實例中，邊緣導體230可壓力接合到基板210。更具體地，可將相應邊緣導體230的第一部分230a壓力接合到基板210的第一表面212上的相應第一導體220，並可將相應邊緣導體230的第二部分230b壓力接合到基板210的第二表面214上的相應第二導體222。也可實施將邊緣導體230（更具體地，包括第一導體220和第二導體222）固定到基板210的其他方式。
第4圖示意性地描繪了邊緣導體230的實例的側視圖，邊緣導體230藉由在邊緣導體230上方的塗層240固定到基板210。在實例中，塗層240可部分地覆蓋或完全覆蓋（如，以過量的形式）邊緣導體230，更具體地包括部分覆蓋或完全覆蓋（如，以過量的形式）邊緣導體230的第一部分230a、第二部分230b及/或第三部分230c。在實例中，塗層240覆蓋邊緣導體230的第三部分230c的至少一部分。另外，在實例中，塗層240還覆蓋邊緣導體230的第一部分230a和第二部分230b的至少一部分，包括第一彎曲230d和第二彎曲230e。
更具體地，如第4圖的實例所描繪，塗層240完全覆蓋邊緣導體230，並設置在邊緣導體230的（先前曝露的）表面上方。例如，在一種實現中，塗層240分別設置在第一部分230a、第二部分230b和第三部分230c的（先前曝露的）表面231a、231b和231c，以及第一部分230a和第二部分230b的（先前曝露的）端面231f和231g上方。這樣，塗層240覆蓋、保護、封裝及/或隱藏邊緣導體230。如下所述，塗層240可提供（多個）機械優點及/或（多個）光學優點。
如第4圖的實例所示，塗層240覆蓋相等長度的第一部分230a和第二部分230b，並且在第一部分230a、第二部分230b和第三部分230c上方具有均勻的厚度。在其他實例中，塗層240可覆蓋不相等長度的第一部分230a和第二部分230b，並且可在第一部分230a、第二部分230b及/或第三部分230c上方具有不均勻（或不相等）的厚度，使得塗層240的厚度在第一部分230a、第二部分230b及/或第三部分230c上方變化。在實例中，塗層240可與邊緣表面218對稱地對準，並且在其他實例中，可與邊緣表面218不對稱（亦即，偏移並更靠近第一表面212或第二表面214）。在實例中，塗層240可自第一部分230a及/或第二部分230b排除。
塗層240的（多個）機械優點包括幫助保護邊緣導體230（以及基板210的邊緣表面218）免受損壞。這可包括保護邊緣導體230（以及邊緣表面218）免受接觸、刮擦、壓痕、機械衝擊、碎裂及/或剝離。此外，塗層240可用作用於環境污染物（諸如腐蝕、灰塵及/或濕氣）（這可能降低邊緣導體230的性能）的屏障。塗層240還可增強顯示圖塊200的整體機械強度。因此，塗層240藉由保護邊緣導體230（以及邊緣表面218）來幫助改善顯示圖塊200的可靠性。
塗層240的（多個）光學優點包括幫助抑制或防止來自邊緣導體230（以及基板210的邊緣表面218）的光反射或散射。藉由最小化或消除來自邊緣導體230（以及基板210的邊緣表面218）的不希望的反射或光散射，塗層240有助於防止光學缺陷及/或避免產生干擾圖像。為了提供所提到的（多個）光學優點，塗層240可包括光吸收塗層及/或膜。作為光吸收塗層及/或膜，塗層240吸收或「捕獲」在其他情況下可能從邊緣導體230（及/或基板210的邊緣表面218）反射或散射的光。這樣，塗層240可使入射光被吸收或散射（擴散）離開觀察者。在實例中，塗層240包括光吸收墨。在實例中，光吸收墨在400-800nm波長範圍的可見光譜中可具有＞0.5、＞1、＞1.5、＞2、＞3、＞4、＞4.5、＞5或＞10的光密度（OD）。
在實例中，塗層240可為透明塗層或膜，或非透明塗層或膜。在實例中，塗層240可為含溶劑的或無溶劑的，並且可具有耐溶劑性及耐化學/機械性。塗層240可含有有機物、無機物或混合材料，包括聚合物和樹脂，諸如丙烯酸酯、氨基甲酸酯、環氧樹脂、矽酮及類似者，以及黏合劑和溶劑的各種可能組合。塗層240可含有各種尺寸的顆粒（亦即，奈米顆粒或微米尺寸的顆粒）、增塑劑和各種顏色的顏料。塗層240可含有添加劑以增強黏合性、減少溶劑的蒸發及/或調節黏度。在實例中，塗層240可含有著色顏料。
在實例中，塗層240是（通常並且優選地）不導電的（亦即，具有高電阻並且不能夠導電），以防止在相鄰的邊緣導體230之間的電短路。在一種實現中，塗層240是光吸收的非導電黑色墨。在實例中，塗層240的厚度可在（例如）從50nm到100um的範圍內。在實例中，塗層240的厚度可在（例如）從2um至50um的範圍內。在實例中，因為塗層可能曝露於高溫（如，攝氏50度、＜攝氏100度、＜攝氏150度、＜攝氏200度、＜攝氏250度、＜攝氏300度、＜攝氏350度），塗層240可為熱穩定的。
在實例中，塗層240可包括單層或多層。在一個實現中，塗層240可為多層堆疊，其中塗層240的一層（或組成）是不導電的，而塗層240的另一層（或組成）是光吸收的。例如，可在邊緣導體230上方（亦即，與之接觸）施加光學透明的、相對較薄（如，＜1um厚）的第一非導電層，並且可將相對較厚（如，＞1um厚度）、光吸收的第二可導電層施加在第一層上方（亦即，與之接觸）。在實例中，多層的厚度、電阻率、光吸收率、硬度和楊氏模數可變化。
塗層240可（例如）藉由浸塗、輥塗、噴塗、印刷、噴射、移動纖維、刷塗、粉末塗層、燒結或其他技術來施加。另外，塗層可被風乾、烘箱乾燥、UV固化、IR固化或藉由其組合乾燥和固化。乾燥或固化可作為塗佈處理的一部分結合於線上，或者可與塗佈處理分開離線執行。在實例中，可使用電漿沉積、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）或其他沉積技術來施加塗層240。
在實例中，塗層240符合基板210的邊緣輪廓和邊緣導體230的輪廓或形狀。儘管顯示為具有正交的邊緣輪廓，但是基板210可具有另一邊緣輪廓（諸如斜面或倒角輪廓）或非平直的輪廓（諸如彎曲、圓形、波浪形或擺動）。另外，基板210的邊緣可沿著其長度是平直的或者具有正弦或其他非線性的形狀。
第5圖示意性地描繪了具有邊緣導體230和邊緣導體230上方的塗層240的基板210的實例的透視圖。更具體地，如第5圖的實例所描繪，塗層240在多個邊緣導體230上方延伸並在相鄰的邊緣導體230之間覆蓋基板210的邊緣表面218。這樣，在實例中，塗層240沿著基板210的邊緣表面218是連續的。在其他實例中，塗層240可沿著基板210的邊緣表面218被圖案化或不連續，使得塗層240僅存在於相應的邊緣導體230上方。此外，在實例中，塗層240可更薄、更厚，或者具有與邊緣導體230基本相同的厚度。在實例中，塗層240可沿著基板210的邊緣表面218共形地覆蓋、為不連續的或提供平坦化的表面。例如，與在相鄰的邊緣導體230之間的厚度相比，邊緣導體230上方的塗層240的厚度可不同。
在一個實例中，如第5圖的實例所描繪，塗層240延伸到邊緣表面218之外，以覆蓋沿第一表面212和第二表面214延伸的邊緣導體230的一部分。在一個實例中，塗層240也覆蓋在相應的邊緣導體230附近及/或在相應的邊緣導體230之間的第一表面212的一部分和第二表面214的一部分。在一個實例中，邊緣導體230沿著基板210的第一表面212和第二表面214延伸距離（d1），並且塗層240具有溢出尺寸（d2），其中溢出尺寸（d2）小於距離（d1）。在實例中，塗層240可具有＜25um、＜50um、＜100um、＜200um、＜500um（或更大）或在這個範圍內的溢流尺寸（d2）。
在實例中，基板210的僅一個邊緣或多個邊緣（如，兩個邊緣、三個邊緣、所有邊緣）可包括邊緣導體230。因此，塗層240施加到包括邊緣導體230的任何邊緣。在塗佈特定的邊緣之後或在塗佈所有所期望的邊緣之後，可一次乾燥或固化所塗佈的邊緣。
在一個實例中，塗層240包括墨，並且藉由印刷來施加，更具體地，包括絲網印刷。藉由這種印刷方法，可使用一種或多種墨的組合物來施加單層或多層塗層240。這樣，可產生各種厚度的混合塗層或膜結構。塗層240的墨可為透明的或有色的，可為光吸收的，可由多層組成，可為熱或UV固化的及/或可包括含有有機物、無機物或混合材料的組合物。另外，可微調塗層240的墨以實現某些印刷厚度、光學密度（OD）、電阻率及/或其他印刷特徵。
在一個實例中，使用垂直形式的絲網印刷方法將塗層240施加到堆疊的一系列顯示圖塊200上。更具體地，多個顯示圖塊（諸如具有基板210和邊緣導體230的顯示圖塊200）被水平地佈置並且垂直對準，使得具有邊緣導體230的相鄰基板210的邊緣表面218被曝露。這樣，可將塗層240施加到邊緣導體230及/或基板210的邊緣表面218。
所揭露的印刷方法可用以沿著邊緣表面218（例如，從一端到相對端）連續地施加塗層240，或者可用於以圖案形成塗層240，包括（例如）僅在邊緣導體230上方。所揭露的印刷方法有助於實現沿邊緣表面218的均勻印刷，並且可與剛性、半剛性、半撓性和撓性基板一起使用。所揭露的印刷方法還可用於多種基板成分和尺寸。利用於此揭露的垂直形式的絲網印刷方法，塗層240可一次施加到單個顯示圖塊或多個顯示圖塊。
第6A、6B、6C圖示意性地描繪了間隔件250的實例，當將塗層240一次施加到多個顯示圖塊200上時可使用間隔件250。在實例中，間隔件250可為平坦的、波浪形的或者包括突出的或凸起的特徵或元件，並且可為順應的並且當被按壓或壓縮時變得共形。例如，如下所述，當間隔件250位於堆疊的一系列顯示圖塊200的顯示圖塊200之間時，間隔件250可共形於顯示圖塊200。
在一種實現中，如第6A圖所概要地顯示，間隔件250包括基板252和由基板252及/或在基板252上圖案化、支撐或形成的複數個間隔件特徵或元件254。在一種實現中，間隔件特徵或元件254設置在基板252的相對側上（使得一個間隔件250可位於兩個相鄰的顯示圖塊200之間）。儘管顯示為矩形形狀，但是間隔件特徵或元件254可具有其他形狀、尺寸或幾何形狀。例如，間隔件特徵或元件254可具有邊界或框架（亦即，「畫框」）的形狀，以便在第一表面212（或第二表面214）上圍繞第一導體220（或第二導體222）。
在實例中，間隔件元件254沿著基板252間隔開，對應於沿邊緣表面218的邊緣導體230的間隔。此外，在實例中，間隔件元件254的厚度對應於（或大於）邊緣導體230的厚度。這樣，在實例中，間隔件250（更具體地包括間隔件元件254）佔了沿基板210的第一表面212（或第二表面214）的相鄰的邊緣導體230之間的間隙。
在一種實現中，如第6B圖所概要地顯示，將間隔件250放置在相鄰的基板210之間，以對準及/或隔開多個顯示圖塊200以用於一次塗佈。這樣，在實例中，由於沿第一表面212（或第二表面214）的邊緣導體230的厚度以及在第一表面212（或第二表面214）上的第一導體220（或第二導體222）的厚度，間隔件250佔了在相鄰基板210之間的間隙。在實例中，當將塗層240一次施加到多個顯示圖塊200上時，間隔件250有助於控制或減少在相鄰圖塊200之間可能的溢出及/或毛細管作用驅動的墨洩漏。間隔件250也可放置在堆疊的基板210的外側上。在實例中，間隔件250還在顯示圖塊200的後續處理、搬運及/或傳輸（包括（例如）乾燥、固化、後處理及/或運輸）期間向顯示圖塊200提供支撐及/或保護。
在一個實例中，如第6C圖所概要地顯示，為幫助控制及/或保持相鄰基板210的對準，可將壓力（如，垂直於第一表面212和第二表面214）施加到堆疊的一系列的顯示圖塊200（例如藉由箭頭259表示）。在一種實現中，在相鄰基板210之間具有間隔件250的情況下，當將壓力施加到佈置的圖塊堆疊時，間隔件250可共形於邊緣導體230和第一導體220（或第二導體222）的形狀。例如，間隔件250可經調整尺寸成與邊緣導體230和第一導體220（或第二導體222）（更具體地，包括邊緣導體230和第一導體220（或第二導體222）的高點）接觸（並共形）。在其他實例中，間隔件250可經調整尺寸成在邊緣導體230和第一導體220（或第二導體222）周圍提供額外的空間（亦即，避免與邊緣導體230和第一導體220（或第二導體222）直接接觸）。
在實例中，間隔件250可包括剛性、半剛性、半撓性、撓性、可壓縮及/或不可壓縮的膜、層及/或部件，包括（例如）板、盤、墊圈、柱、帶等。在實例中，間隔件250可包括黏著的、可流動的、可固化的、可移除的、可分解的、可溶的及/或臨時的膜、層及/或部件，包括（例如）板、盤、墊圈、柱、帶。在實例中，間隔件250可為一次性的、多次使用的及/或可重複使用的。
在實例中，可在印刷處理期間使用夾具、固定裝置、帶或其他保持或支撐元件來臨時保持堆疊的基板210。在一個實例中，為了幫助控制或減少在相鄰圖塊200之間的墨洩漏，可使用基於真空的系統來輔助及/或控制墨流動。
在實例中，如下所述，可使用一個或多個固定裝置來進行垂直形式的印刷。更具體地，一個或多個固定裝置可用以保持一個或多個顯示圖塊200，以使得能夠在邊緣表面218上和在邊緣導體230上方進行印刷。在實例中，一個或多個固定裝置可用於以平行的方式保持及/或對準多個顯示圖塊200，以賦能同時在多個顯示圖塊邊緣上進行印刷。
第7A、7B、7C圖示意性地描繪了固定裝置260的實例，當將塗層240施加到一個或多個顯示圖塊200上時可使用固定裝置260。如第7A、7B圖的實例所示，固定裝置260包括塊262，其中在塊262的表面266中形成一個或多個狹槽264。在實例中，固定裝置260可以平行的方式在每個狹槽264中保持一個或多個顯示圖塊200。這樣，如於此所揭露的，狹槽264保持或約束顯示圖塊200以用於處理。
在所示的實例中，固定裝置260的塊262包括具有相對的開槽邊緣269的開口268。這樣，在一個實例中，每個狹槽264由一對相對的開槽邊緣269形成。在實例中，狹槽264的深度及/或固定裝置260的高度使得當將顯示圖塊200放置在固定裝置260的狹槽264中時，沿相應邊緣表面218的邊緣導體230與表面266共面。這樣，固定裝置260能夠在平行對準的顯示圖塊邊緣進行印刷。在實例中，印刷方向與狹槽264的長度平行。
在實例中，固定裝置260可用以在顯示圖塊200的處理、搬運及/或傳輸（包括（例如）印刷、塗佈、乾燥、固化、後處理及/或運輸）期間支撐及/或保持顯示圖塊200（具有或不具有間隔件（諸如間隔件250））。這樣，在實例中，固定裝置260有助於防止顯示圖塊在一起摩擦，這有可能損壞圖塊。
如第7C圖的實例所示，在施加塗層240時可使用印刷絲網或模板270。在實例中，模板270包括面板或框架272，其中形成有平行狹槽274。因此，面板或框架272可定位在固定裝置260的表面266上（第7A、7B圖），使得狹槽274與基板210的邊緣表面218（具有邊緣導體230）對準。這樣，可透過狹槽274將塗層240施加到基板210的邊緣表面218和邊緣導體230。在實例中，當使用模板270時，印刷方向與狹槽274的長度平行。儘管固定裝置260顯示為包括四個狹槽264（用於保持四個顯示圖塊200）且模板270顯示為包括四個狹槽274，狹槽264和狹槽274的數量可變化。
在實例中，可調整固定裝置260（包括狹槽264）的尺寸，以適應顯示圖塊200的不同尺寸和形狀。此外，可調整模板270（包括狹槽274）的尺寸，以適應顯示圖塊200的各種尺寸和形狀。
第8A、8B圖示意性地描繪了固定裝置280的實例，當將塗層240施加到一個或多個顯示圖塊200時可使用固定裝置280。如第8A、8B圖的實例所示，固定裝置280包括在其間夾緊或保持一個或多個顯示圖塊200的一對保持或對準塊282。在實例中，對準塊282的至少一個可相對於另一對準塊282移動，以將（多個）顯示圖塊200固定或夾在其間。更具體地，在一種實現中，對準塊282的至少一個可在垂直於第一表面212和第二表面214的方向（例如由箭頭269表示）上相對於另一對準塊282移動，以將（多個）顯示圖塊200夾緊或保持在其間。在實例中，多個顯示圖塊200可堆疊在一起，並且在其間或在其堆疊的端處具有間隔件（例如，如第6A、6B、6C圖所示的間隔件250），並且放置在對準塊282之間。在實例中，利用固定裝置280，可使用印刷絲網或模板（例如印刷絲網或模板270）將塗層240施加到（多個）顯示圖塊200。在實例中，印刷方向與對準塊282的長度平行。
第9A、9B、9C、9D圖示意性地描繪了固定裝置290的實例，當將塗層240施加到一個或多個顯示圖塊200時，可使用固定裝置290，其中第9C、9D圖是從第9A圖的C-C透視的示意性橫截面圖。如第9A、9B、9C、9D圖的實例所示，固定裝置290包括一對保持或對準塊292，其夾持或保持一個或多個顯示圖塊200，在它們之間具有邊緣導體230。在一個實例中，如第9B圖所示，對準塊292位於底板294上或底板294中。
在一個實例中，如第9C、9D圖所示，對準塊292的至少一個可相對於另一對準塊292移動，以將（多個）顯示圖塊200固定或夾在其間。更具體地，在一個實現中，對準塊292的至少一個可相對於另一個對準塊292在垂直於第一表面212和第二表面214的方向上移動（例如由箭頭299表示），以將（多個）顯示圖塊200夾緊或保持在它們之間。在實例中，對準塊292的高度使得當將顯示圖塊200定位在固定裝置290中時，沿著相應邊緣表面218的邊緣導體230與對準塊292的頂表面293共面。在實例中，多個顯示圖塊200可堆疊在一起，其中間隔件（例如，間隔件250，如第6A、6B、6C圖所示）在其間或在其堆疊的端處，並放置在對準塊292之間。在實例中，利用固定裝置290，印刷絲網或模板（例如印刷絲網或模板270）可用以將塗層240施加到（多個）顯示圖塊200。在實例中，印刷方向與對準塊292的長度平行。
第10圖示意性地描繪了固定裝置300的實例，當將塗層240施加到一個或多個顯示圖塊200時可使用固定裝置300。如第10圖的實例所示，固定裝置300包括在其間夾緊或保持一個或多個顯示圖塊200的一對保持或對準塊302。在一個實現中，對準塊302的至少一個可相對於另一個對準塊302在垂直於第一表面212和第二表面214的方向上移動（例如由箭頭309表示），以將（多個）顯示圖塊200夾持或保持在它們之間。在實例中，多個顯示圖塊200可堆疊在一起並放置在對準塊302之間。在一個實例中，間隔件（諸如間隔件350）可位於相鄰的顯示圖塊200之間（並共形於相鄰的顯示圖塊200）。在實例中，利用固定裝置300，印刷絲網或模板（例如印刷絲網或模板270）可用以將塗層240施加到（多個）顯示圖塊200。在實例中，印刷方向與對準塊302的長度平行。
第11圖示意性地描繪了固定裝置400的實例，當將塗層240施加到多個顯示圖塊200時，可使用固定裝置400。如第11圖的實例所示，固定裝置400包括在其間保持（hold）或保持（retain）顯示圖塊200的堆疊的一對對準或保持元件402。在一個實現中，保持元件402從堆疊的第一顯示圖塊200的第一表面212（或第二表面214）沿著堆疊的顯示圖塊200的相鄰端延伸或包裹到堆疊的最後一個顯示圖塊200的第二表面214（或第一表面212）。這樣，在一個實例中，保持元件402表示沿著其端保持（hold）、保持（retain）及/或對準顯示圖塊200的端結合。在一種實現中，保持元件402由結合材料（諸如帶）形成。在一個實例中，間隔件（諸如間隔件450）可位於相鄰的顯示圖塊200之間（並且共形於相鄰的顯示圖塊200）。在實例中，利用固定裝置400，印刷絲網或模板（例如印刷絲網或模板270）可用以將塗層240施加到（多個）顯示圖塊200。在實例中，印刷方向垂直於從堆疊的顯示圖塊200的一端到堆疊的顯示圖塊200的相對端的保持元件402的長度。
儘管於此已經顯示和描述了特定實例，但是在不背離本揭露書的範圍的情況下，各種替代及/或等效實現可代替所顯示和描述的特定實例。這份申請案旨在覆蓋於此討論的具體實例的任何改編或變型。
100:顯示圖塊 102:第一側/第一表面 104:第二側 110:基板 112:第一表面 114:第二表面 180:光源 190:控制電子裝置 200:顯示圖塊/圖塊 202:第一側 204:第二側 210:基板 212:第一表面 214:第二表面 216:第三表面 218:邊緣表面 220:第一導體 222:第二導體 224:第三導體 226:互連材料 230:邊緣導體 230a:第一部分 230b:第二部分 230c:第三部分 230d:第一彎曲 230e:第二彎曲 231a:先前表面 231b:先前表面 231c:先前表面 231f:端面 231g:端面 240:塗層 250:間隔件 252:基板 254:元件 259:箭頭 260:固定裝置 262:塊 264:狹槽 266:表面 268:開口 269:開槽邊緣/箭頭 270:模板 272:面板或框架 274:狹槽 280:固定裝置 282:對準塊 290:固定裝置 292:對準塊 293:頂表面 294:底板 299:箭頭 300:固定裝置 302:對準塊 309:箭頭 350:間隔件 400:固定裝置 402:保持元件 450:間隔件
第1A、1B圖分別示意性地描繪了顯示圖塊的實例的正視平面圖和後視平面圖。
第2圖示意性地描繪了用於具有複數個邊緣導體的顯示圖塊的基板的實例的分解透視圖。
第3圖示意性地描繪了固定至第2圖的基板的邊緣導體的實例的側視圖。
第4圖示意性地描繪了邊緣導體的實例的側視圖，邊緣導體被固定到第2圖的基板上，並且在邊緣導體上方具有塗層。
第5圖示意性地描繪了用於顯示圖塊的基板的實例的透視圖，顯示圖塊具有複數個邊緣導體和在邊緣導體上方的塗層。
第6A、6B、6C圖示意性地描繪了當將塗層一次施加到多個顯示圖塊上時可使用的間隔件的實例。
第7A、7B、7C圖示意性地描繪了當將塗層施加到一個或多個顯示圖塊時可使用的固定裝置的實例。
第8A、8B圖示意性地描繪了當將塗層施加到一個或多個顯示圖塊時可使用的固定裝置的實例。
第9A、9B、9C、9D圖示意性地描繪了當將塗層施加到一個或多個顯示圖塊時可使用的固定裝置的實例。
第10圖示意性地描繪了當將塗層施加到一個或多個顯示圖塊時可使用的固定裝置的實例。
第11圖示意性地描繪了當將塗層施加到多個顯示圖塊時可使用的固定裝置的實例。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
200:顯示圖塊/圖塊
202:第一側
204:第二側
210:基板
212:第一表面
214:第二表面
216:第三表面
218:邊緣表面
220:第一導體
222:第二導體
224:第三導體
226:互連材料
230:邊緣導體

Claims (20)

  1. 一種邊緣導體，包含： 一第一部分，電連接到一基板的一第一表面上的一第一導體； 一第二部分，電連接到該基板的一第二表面上的一第二導體，該基板的該第二表面與該基板的該第一表面相對； 一第三部分，在該第一部分和該第二部分之間沿著該基板的一邊緣延伸，該基板的該邊緣在該基板的該第一邊緣與該基板的該第二表面之間延伸；及 一塗層，覆蓋該邊緣導體的該第三部分的至少一部分。
  2. 如請求項1所述之邊緣導體，其中該邊緣導體的該第一部分和該第二部分基本上彼此平行，並且其中該塗層進一步覆蓋該邊緣導體的該第一部分的至少一部分和該邊緣導體的該第二部分的至少一部分。
  3. 如請求項1所述之邊緣導體，其中該塗層共形於該邊緣導體的一形狀。
  4. 如請求項1所述之邊緣導體，其中該塗層是光吸收的。
  5. 如請求項1所述之邊緣導體，其中該塗層包含施加在該邊緣導體上方的一非導電層和施加在該非導電層上方的一光吸收層。
  6. 如請求項1所述之邊緣導體，進一步包含： 一第一彎曲，在該邊緣導體的該第一部分與該第三部分之間；及 一第二彎曲，在該邊緣導體的該第二部分與該第三部分之間， 其中該第一彎曲與該第二彎曲基本正交， 其中該塗層進一步覆蓋至少該第一彎曲和該第二彎曲。
  7. 如請求項1所述之邊緣導體，其中該塗層進一步覆蓋該基板的與該邊緣導體相鄰的該邊緣。
  8. 如請求項1所述之邊緣導體，其中該塗層共形於該邊緣導體的一形狀。
  9. 如請求項1所述之邊緣導體，其中該邊緣導體包含金屬箔，並且其中該塗層包含一非導電層。
  10. 一種顯示圖塊，包含： 一基板，具有一第一表面、與該第一表面相對的一第二表面及在該第一表面與該第二表面之間延伸的一邊緣表面； 一第一導體，在該基板的該第一表面上； 一第二導體，在該基板的該第二表面上； 一第三導體，沿著該第一表面、該第二表面和該邊緣表面的每一個延伸；及 一塗層，沿著該邊緣表面覆蓋該第三導體的至少一部分， 其中該第三導體與該第一導體和該第二導體兩者電耦合。
  11. 如請求項10所述之顯示圖塊，其中該塗層進一步沿著該基板的該第一表面覆蓋該第三導體的至少一部分，並且沿著該基板的該第二表面覆蓋該第三導體的至少一部分。
  12. 如請求項10所述之顯示圖塊，其中該塗層是光吸收的。
  13. 如請求項10所述之顯示圖塊，其中該塗層進一步覆蓋該基板的與該第三導體相鄰的該邊緣表面。
  14. 如請求項13所述之顯示圖塊，其中該塗層共形於該第三導體和該基板的該邊緣表面。
  15. 一種製造一顯示圖塊的方法，包含以下步驟： 形成一邊緣導體以沿著一基板的一第一表面、與該基板的該第一表面相對的該基板的一第二表面及該基板的一邊緣表面延伸，該邊緣表面在該基板的該第一表面與該基板的該第二表面之間延伸；及 沿著該基板的該邊緣表面塗佈該邊緣導體的至少一部分
  16. 如請求項15所述之方法，進一步包含以下步驟： 將該邊緣導體與在該基板的該第一表面上的一第一導體和在該基板的該第二表面上的一第二導體電耦合，以及 其中塗佈該邊緣導體的步驟進一步包含以下步驟：沿著該基板的該第一表面和該基板的該第二表面塗佈該邊緣導體的至少一部分。
  17. 如請求項15所述之方法，其中塗佈該邊緣導體的步驟包含以下步驟：機械地保護該邊緣導體。
  18. 如請求項15所述之方法，其中塗佈該邊緣導體的步驟包含以下步驟：用一光吸收塗層塗佈該邊緣導體。
  19. 如請求項18所述之方法，其中塗佈該邊緣導體的步驟包含以下步驟：使該塗層共形於該邊緣導體。
  20. 如請求項15所述之方法，其中塗佈該邊緣導體的步驟包含以下步驟：塗佈該基板的與該邊緣導體相鄰的該邊緣表面。
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