CN109949708A - 显示面板以及制备显示面板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示面板以及制备显示面板的方法。所述显示面板包括：具有第一布线的第一基板；具有第二布线的第二基板，所述第一基板与所述第二基板彼此层叠以形成叠层结构；以及位于所述叠层结构的侧表面的第三布线，其中，所述第三布线连接所述第一布线和所述第二布线。

Description

显示面板以及制备显示面板的方法
技术领域
本发明的实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及制备显示面板的方法。
背景技术
随着显示技术的发展，显示装置都在朝超薄、超窄边框甚至无边框发展。然而，目前的窄边框显示装置基本很难做到四边窄边框。
发明内容
本发明的实施例提供了一种显示面板以及制备显示面板的方法，能够降低工艺成本和工艺难度以及实现窄边框。
在本发明的一方面，提供了一种显示面板。所述显示面板包括：具有第一布线的第一基板；具有第二布线的第二基板，所述第一基板与所述第二基板彼此层叠以形成叠层结构；以及位于所述叠层结构的侧表面的第三布线，其中，所述第三布线连接所述第一布线和所述第二布线。
在本发明的实施例中，所述第一布线位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第二布线位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧。
在本发明的实施例中，所述第一基板还包括与所述第一布线位于同一侧的发光器件，以及所述第二基板还包括与所述第二布线位于同一侧的柔性印刷电路板。
在本发明的实施例中，所述第一基板和所述第二基板具有相同的尺寸和形状。
在本发明的实施例中，所述第一基板还包括覆盖所述第一布线的第一保护层，所述第二基板还包括覆盖所述第二布线的第二保护层，以及所述显示面板还包括覆盖所述第三布线的第三保护层。
在本发明的实施例中，所述显示面板还包括位于所述第一基板与所述第二基板之间的粘合层。
在本发明的实施例中，所述第一布线与所述第二布线的至少位于所述显示面板的边缘区域的部分沿层叠方向对准。
在本发明的实施例中，所述第一布线与所述第二布线具有相同的线宽和间距。
在本发明的第二方面，提供了一种制备显示面板的方法。所述方法包括：提供具有第一布线的第一基板；提供具有第二布线的第二基板；将所述第一基板与所述第二基板接合以形成叠层结构；以及在所述叠层结构的侧表面形成第三布线以连接所述第一布线和所述第二布线。
在本发明的实施例中，将所述第一基板与所述第二基板接合包括将所述第一基板远离所述第一布线的一侧与所述第二基板远离所述第二布线的一侧接合。
在本发明的实施例中，提供所述第一基板还包括在所述第一基板的形成有所述第一布线的一侧设置发光器件，以及提供所述第二基板还包括在所述第二基板的形成有所述第二布线的一侧设置柔性印刷电路板。
在本发明的实施例中，形成所述第三布线包括：在所述叠层结构的侧表面形成导电层；以及图案化所述导电层以形成所述第三布线。
在本发明的实施例中，所述方法还包括：在形成所述第三布线之前，研磨所述叠层结构的所述侧表面。
在本发明的实施例中，提供所述第一基板还包括在所述第一基板的形成有所述第一布线的一侧形成第一保护层，提供所述第二基板还包括在所述第二基板的形成有所述第二布线的一侧形成第二保护层，以及在形成所述第三布线之后，所述方法还包括形成覆盖所述第三布线的第三保护层。
在本发明的实施例中，在将所述第一基板与所述第二基板接合之前，在所述第一基板和所述第二基板中的至少一者的待接合表面上形成粘合层。
适应性的进一步的方面和范围从本文中提供的描述变得明显。应当理解，本申请的各个方面可以单独或者与一个或多个其他方面组合实施。还应当理解，本文中的描述和特定实施例旨在仅说明的目的并不旨在限制本申请的范围。
附图说明
本文中描述的附图用于仅对所选择的实施例的说明的目的，并不是所有可能的实施方式，并且不旨在限制本申请的范围，其中：
图1是根据本发明的实施例显示面板的横截面图；
图2是根据本发明的实施例的显示面板的俯视图；
图3是根据本发明的实施例的显示面板的仰视图；以及
图4是根据本发明的实施例的制备显示面板的方法的流程图。
贯穿这些附图的各个视图，相应的参考编号指示相应的部件或特征。
具体实施方式
首先，需要说明的是，除非上下文中另外明确地指出，否则在本文和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数，反之亦然。因而，当提及单数时，通常包括相应术语的复数。相似地，措辞“包含”和“包括”将解释为包含在内而不是独占性地。同样地，术语“包括”和“或”应当解释为包括在内的，除非本文中另有说明。在本文中使用术语“实例”之处，特别是当其位于一组术语之后时，所述“实例”仅仅是示例性的和阐述性的，且不应当被认为是独占性的或广泛性的。
另外，还需要说明的是，当介绍本申请的元素及其实施例时，冠词“一”、“一个”、“该”和“所述”旨在表示存在一个或者多个要素；除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；用语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”旨在包括性的并且表示可以存在除所列要素之外的另外的要素；术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性及形成顺序。
此外，在附图中，为了清楚起见夸大了各层的厚度及区域。应当理解的是，当提到层、区域、或组件在别的部分“上”时，指其直接位于别的部分上，或者也可能有别的组件介于其间。相反，当某个组件被提到“直接”位于别的组件上时，指并无别的组件介于其间。
本发明中描绘的流程图仅仅是一个例子。在不脱离本发明精神的情况下，可以存在该流程图或其中描述的步骤的很多变型。例如，所述步骤可以以不同的顺序进行，或者可以添加、删除或者修改步骤。这些变型都被认为是所要求保护的方面的一部分。
现将参照附图更全面地描述示例性的实施例。
目前，显示装置都在朝超薄、超窄边框甚至无边框发展。然而，目前的窄边框基本很难做到四边窄边框。为了实现窄边框，可以通过侧面的银导电线将薄膜晶体管上的电极连接到背面电极，从而可以将例如1.0～2.0mm的绑定区域取消，以实现0.3mm以及甚至更小拼缝的拼接产品(例如，LED拼接屏)设计。然而，该方法涉及到在同一张基板的正反两面进行布线工艺。在反面进行布线工艺的同时，正面的布线很有可能被损坏。此外，在正面贴装发光器件的工艺与在背面贴装柔性印刷电路板又会相互影响，因此工艺难度较大。
本发明的实施例提供了一种显示面板以及制备显示面板的方法，通过分别在两个基板上进行布线工艺，能够降低成本并降低如上所述的工艺难度。此外，通过侧面布线连接两个基板上的电极，能够取消绑定区域，从而实现窄边框显示。
图1是根据本发明的实施例显示面板的横截面图。图2是根据本发明的实施例的显示面板的俯视图。图3是根据本发明的实施例的显示面板的仰视图。
参考图1至图3，显示面板10包括具有第一布线101的第一基板100和具有第二布线201的第二基板200。第一基板100与第二基板200彼此层叠以形成叠层结构300。该显示面板10还包括位于叠层结构300的侧表面3001的第三布线500。第三布线500连接第一布线101和第二布线201。
在本发明的示例性实施例中，第三布线500的材料可以包括银。
在本发明的实施例中，如图1所示，第一布线101位于第一基板100远离第二基板200的一侧1001，第二布线201位于第二基板200远离第一基板100的一侧2001。
在本发明的实施例中，如图2所示，第一基板100还包括与第一布线101位于同一侧的发光器件102。作为示例，发光器件102可以包括例如mini LED或micro LED。
在本发明的实施例中，如图3所示，第二基板200还包括与第二布线201位于同一侧的柔性印刷电路板202或者其它驱动元件，比如驱动芯片等。
在本发明的实施例中，第一基板100和第二基板200具有相同的尺寸和形状。作为示例，第一基板100和第二基板200可以为方形或矩形。图2和3所示的第一基板100和第二基板200的尺寸和形状仅具有示例性的意义，其不应被视为是对本发明的限定，本领域的技术人员可以根据实际需要进行设计。
在本发明的实施例中，如图1所示，第一基板100还可以包括覆盖第一布线101的第一保护层103，第二基板200还可以包括覆盖第二布线201的第二保护层203。在本发明的实施例中，如图2和3所示，显示面板10还可以包括覆盖第三布线500的第三保护层600。可以理解，图2和3所示的第三保护层600覆盖范围仅为示例性的，其不应被视为是对本发明的限定。作为示例，为了更有效地保护第三布线500，第三保护层600可以包围叠层结构300(图2和3中未示出)的整个侧表面3001。
在本发明的实施例中，如图1所示，显示面板10还包括位于第一基板100与第二基板200之间的粘合层400。作为示例，该粘合层400可以包括封框胶或填充胶。粘合层400基本上完全填充第一基板100和第二基板200之间的间隙。粘合层400与第一基板100、第二基板200均直接接触，也就是说，第一基板100、粘合层400和第二基板200共同组成一个叠层结构300。
在本发明的实施例中，如图1所示，第一布线101与第二布线201的位于显示面板10的边缘区域的部分沿层叠方向对准，其不应被视为是对本发明的限定。可以理解，第一布线10和第二布线201在显示面板10的边缘区域之外的其他部分可以不对准，本领域的技术人员可以根据实际需要进行设计。应理解，该层叠方向可以为垂直于第一基板100或第二基板200的方向。
在本发明的实施例中，如图1所示，第一布线101与第二布线201具有相同的线宽和间距，其不应被视为是对本发明的限定。可以理解，第一布线101与第二布线201也可以具有相同的线宽和不同的间距、具有不同的线宽和相同的间距或具有不同的线宽和间距，本领域的技术人员可以根据实际需要进行设计。
需要说明的是，如图1至3所示的显示面板10中的第一布线101和第二布线201的布置仅仅为示例性的，其不应被视为是对本发明的限定，本领域的技术人员可以根据实际需要进行设计。
本发明的实施例还提供了一种制备显示面板的方法，能够降低工艺成本和工艺难度。
图4是根据本发明的实施例的制备显示面板的方法的流程图。如图4所示，上述方法可以包括步骤S410、S420、S430至S450。需要说明的是，图4示出的虚线框中的步骤为可选的步骤。
接下来，将参考图1至图4描述根据本发明的实施例的制备显示面板的方法。该方法包括：在步骤S410中，提供具有第一布线101的第一基板100；在步骤S420中，提供具有第二布线201的第二基板200；在步骤S430中，将第一基板100与第二基板200接合以形成叠层结构300；以及在步骤S450中，在叠层结构300的侧表面形成第三布线500以连接第一布线101和第二布线102。
在本发明的实施例中，参考图1，在步骤S430中，将第一基板100与第二基板200接合包括：将第一基板100远离第一布线101的一侧1002与第二基板200远离第二布线201的一侧2002接合。
在本发明的实施例中，参考图2，提供第一基板100还包括：在步骤S411中，在第一基板100的形成有第一布线101的一侧设置发光器件102。作为示例，发光器件102可以包括例如mini LED或micro LED。
在本发明的实施例中，参考图3，提供第二基板200还包括：在步骤S421中，在第二基板200的形成有第二布线201的一侧设置柔性印刷电路板202。
在本发明的实施例中，参考图1至图4，在步骤S450中，形成第三布线500包括：在叠层结构300的侧表面3001形成导电层(未示出)；以及图案化导电层以形成第三布线500。在本发明的示例性实施例中，第三布线500的材料可以包括银。
在本发明的实施例中，在形成第三布线500之前，如步骤S440所述，研磨叠层结构300的侧表面3001。具体地，对叠层结构300的侧表面3001进行垂直磨边，以使第一布线101和第二布线201的端子在叠层结构300的侧表面3001露出，以便于在后续的步骤中制备第三布线500以连接第一布线101和第二布线201。
在本发明的实施例中，参考图1至图4，在步骤S411之后以及在步骤S430之前，该方法还包括步骤S412，即，提供第一基板100还包括：在第一基板100的形成有第一布线101的一侧形成第一保护层103，以保护第一布线101和发光器件102不受外界环境的影响。
在本发明的实施例中，参考图1至图4，在步骤S421之后以及在步骤S430之前，该方法还包括步骤S422，即，提供第二基板200还包括：在第二基板200的形成有第二布线201的一侧形成第二保护层203，以保护第一布线101和发光器件102不受外界环境的影响。
在本发明的实施例中，参考图1至图4，在步骤S450之后，该方法还包括步骤S460，即，在形成第三布线500之后，该方法还包括：形成覆盖第三布线500的第三保护层600，以保护第三布线500不受外界环境的影响。
在本发明的实施例中，在步骤S430之前，即，在将第一基板100与第二基板200接合之前，在第一基板100和第二基板200中的至少一者的待接合表面上形成粘合层400(如图1所示)。具体地，在第一基板100的靠近第二基板200的一侧1002或在第二基板200的靠近第一基板100的一侧2002上形成粘合层400以接合第一基板100和第二基板200。
在本发明的实施例中，分别在两个基板(例如，第一基板和第二基板)上进行了布线工艺，能够降低成本，并且与在单个基板的两面进行布线时的工艺相比，能够降低工艺难度。此外，通过设置第三布线，可以连接第一基板包括的第一布线和第二基板包括的第二布线，由此能够取消绑定区域，从而实现窄边框显示并实现较小拼缝(例如，0.3mm)的拼接屏显示。
以上为了说明和描述的目的提供了实施例的前述描述。其并不旨在是穷举的或者限制本申请。特定实施例的各个元件或特征通常不限于特定的实施例，但是，在合适的情况下，这些元件和特征是可互换的并且可用在所选择的实施例中，即使没有具体示出或描述。同样也可以以许多方式来改变。这种改变不能被认为脱离了本申请，并且所有这些修改都包含在本申请的范围内。

Claims (15)

1.一种显示面板，包括：
具有第一布线的第一基板；
具有第二布线的第二基板，所述第一基板与所述第二基板彼此层叠以形成叠层结构；以及
位于所述叠层结构的侧表面的第三布线，
其中，所述第三布线连接所述第一布线和所述第二布线。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一布线位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第二布线位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述第一基板还包括与所述第一布线位于同一侧的发光器件，以及
所述第二基板还包括与所述第二布线位于同一侧的柔性印刷电路板。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述第一基板和所述第二基板具有相同的尺寸和形状。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一基板还包括覆盖所述第一布线的第一保护层，
所述第二基板还包括覆盖所述第二布线的第二保护层，以及
所述显示面板还包括覆盖所述第三布线的第三保护层。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，还包括位于所述第一基板与所述第二基板之间的粘合层。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一布线与所述第二布线的至少位于所述显示面板的边缘区域的部分沿层叠方向对准。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第一布线与所述第二布线具有相同的线宽和间距。
9.一种制备显示面板的方法，包括：
提供具有第一布线的第一基板；
提供具有第二布线的第二基板；
将所述第一基板与所述第二基板接合以形成叠层结构；以及
在所述叠层结构的侧表面形成第三布线以连接所述第一布线和所述第二布线。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述第一基板与所述第二基板接合包括将所述第一基板远离所述第一布线的一侧与所述第二基板远离所述第二布线的一侧接合。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，提供所述第一基板还包括在所述第一基板的形成有所述第一布线的一侧设置发光器件，以及
提供所述第二基板还包括在所述第二基板的形成有所述第二布线的一侧设置柔性印刷电路板。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述第三布线包括：
在所述叠层结构的侧表面形成导电层；以及
图案化所述导电层以形成所述第三布线。
13.根据权利要求9所述的方法，还包括：在形成所述第三布线之前，研磨所述叠层结构的所述侧表面。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，提供所述第一基板还包括在所述第一基板的形成有所述第一布线的一侧形成第一保护层，
提供所述第二基板还包括在所述第二基板的形成有所述第二布线的一侧形成第二保护层，以及
在形成所述第三布线之后，所述方法还包括形成覆盖所述第三布线的第三保护层。
15.根据权利要求10所述的方法，其中，在将所述第一基板与所述第二基板接合之前，在所述第一基板和所述第二基板中的至少一者的待接合表面上形成粘合层。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111402754A (zh) * 2020-05-20 2020-07-10 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板和显示装置
WO2021102899A1 (zh) * 2019-11-29 2021-06-03 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的侧边走线电阻检测方法及显示基板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110413248B (zh) * 2019-08-21 2023-03-31 京东方科技集团股份有限公司 一种拼接屏调试方法、拼接屏以及拼接墙

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020149074A1 (en) * 2000-07-10 2002-10-17 Chiaki Imaeda Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, liquid crystal device, method of manufacturing liquid crystal device and electronic apparatus
CN101502189A (zh) * 2006-10-24 2009-08-05 松下电器产业株式会社 三维电子电路装置
CN101636689A (zh) * 2007-03-20 2010-01-27 富士通株式会社 层叠型显示元件及其制造方法
CN107065334A (zh) * 2017-03-09 2017-08-18 友达光电股份有限公司 显示面板
JP2017183684A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 京セラ株式会社 半導体素子実装用基板および半導体装置
CN108231852A (zh) * 2018-01-03 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
CN108267903A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 乐金显示有限公司 显示装置、使用其的多屏幕显示装置及其制造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020149074A1 (en) * 2000-07-10 2002-10-17 Chiaki Imaeda Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, liquid crystal device, method of manufacturing liquid crystal device and electronic apparatus
CN101502189A (zh) * 2006-10-24 2009-08-05 松下电器产业株式会社 三维电子电路装置
CN101636689A (zh) * 2007-03-20 2010-01-27 富士通株式会社 层叠型显示元件及其制造方法
JP2017183684A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 京セラ株式会社 半導体素子実装用基板および半導体装置
CN108267903A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 乐金显示有限公司 显示装置、使用其的多屏幕显示装置及其制造方法
CN107065334A (zh) * 2017-03-09 2017-08-18 友达光电股份有限公司 显示面板
CN108231852A (zh) * 2018-01-03 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021102899A1 (zh) * 2019-11-29 2021-06-03 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的侧边走线电阻检测方法及显示基板
CN111402754A (zh) * 2020-05-20 2020-07-10 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板和显示装置

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