JP2014194455A - 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】真空環境下での基板貼り合わせ時に接着樹脂からの揮発成分の放出を抑え、基板を無気泡で貼り合せる。
【解決手段】真空ポンプにより真空容器内の脱気を開始後、圧力センサにより真空容器内が、表示基板とカバー基板の間に介在する紫外線硬化樹脂、並びに表示基板とカバー基板から生じる揮発成分が抑制された所定の圧力となったことを検出する。そして、所定の圧力となったとき、真空容器内を脱気する真空ポンプと真空ポンプとの間に配置された圧力調整部により当該圧力を維持し、その圧力を維持した状態（貼り合わせ期間２０３）で、表示基板とカバー基板の貼り合わせを行う。
【選択図】図７

Description

本発明は、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関し、特に、真空容器内において表示基板とカバー基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関する。

表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュール（ＬＣＭ）や有機発光ダイオードモジュール（ＯＬＥＤ）などの表示基板に偏光板が設けられ、当該偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられた構成となっている。近年、このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。そして、表示基板とカバー基板とを貼り合わせるときに用いる接合材料として、接着樹脂、例えば紫外線硬化樹脂が広く用いられるようになってきている。

表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程は、両基板間に気泡が入らないようにするために、真空環境下で行われる。特許文献１には、真空容器内で表示デバイス（表示基板）と表示デバイスの保護板（カバー基板）とを貼り合わせる表示装置の製造方法が開示されている。この製造方法は、内部を真空にすることが可能な真空容器を用いて行われる。そして、真空容器には、表示基板を支持する基体と、カバー基板を支持して表示基板に対して相対的に移動させる移動機構と、表示基板とカバー基板との間に接着樹脂を介在させて密着させるための加圧部材が配設されている。

また、この製造方法は、接着樹脂を塗布した表示基板とカバー基板とを真空中で貼り合わせた後、真空容器内の真空を解除する。そして、貼り合わせられた表示基板及びカバー基板を真空容器から取り出し、位置合わせ装置において表示基板とカバー基板とを正確に位置合わせする。その後、紫外線照射などにより固定用接着樹脂を硬化させ、位置合わせされた表示基板とカバー基板との正確な位置関係を固定する。

この製造方法では、両基板を真空中で貼り合わせるようにしている。それにより、貼り合わせ時に封止用接着樹脂とカバー基板との間に空間が形成された場合にも、真空状態にある貼り合わせ環境を大気開放することにより、気圧差が生じ、空間体積が小さくなることで、空間を目視出来ない大きさにつぶすことができる。

例えば、貼り合わせる真空容器内の圧力を１０Ｐａとした場合、大気開放により貼り合わせ時にできた空間に約１／１０，０００の圧力差が生じる。空間を形成している周囲の材料が粘性流体であることから、その空間が圧力差により縮小し、目視では確認できない大きさとなる。

国際公開第２０１１／０３７０３５号パンフレット

ところで、接着樹脂を塗布した基板は、真空容器内に入れて容器内圧力を真空状態にしていくことにより、接着樹脂から、その材料に含まれている水分やモノマー（単量体）からの揮発成分が放出され、真空圧力が低下（大気圧側に圧力変動）してしまう。

また、真空圧のレベルによって、接着樹脂から揮発されてくる成分は異なり、併せて、貼り合わせるその他の部材からの揮発ガスや、液晶基板などの場合に生じる基板間ギャップへの悪影響も考慮する必要がある。それゆえ、安易に真空圧を高く（大気圧からより下げる方向に）するべきではない。

例えば特許文献１に開示された表示装置の製造方法では、表示デバイスと保護板の貼り合わせ時において、真空容器内の圧力を任意に設定した真空状態にする際、接着樹脂や貼り合わせ部材から生じた揮発ガスが、設定した真空圧を低下させてしまう。

前述したとおり、貼り合わせる真空圧は高ければ高いほど、大気圧との差が大きくなり、貼り合わせ時に生じた空間を小さくすることができる。しかし、その分、貼り合わせ部材への悪影響も大きくなるため、あらかじめ貼り合わせ時の真空圧の低下分を見込んで真空圧を上げておくことは、貼り合わせ部材の品質に対するリスクとなる。

上記のような状況により、真空環境下での基板貼り合わせ時に接着樹脂からの揮発成分の放出を抑え、基板を無気泡で貼り合せることができる手法が望まれていた。

上記目的を達成するために、本発明の一側面の構成によれば、まず真空ポンプにより真空容器内の脱気を開始する。その後、圧力センサにより真空容器内が、表示基板とカバー基板の間に介在する紫外線硬化樹脂、並びに表示基板とカバー基板から生じる揮発成分が抑制された所定の圧力となったことを検出する。そして、真空容器内が所定の圧力となったとき、真空容器内を脱気する真空ポンプと真空ポンプとの間に配置された圧力調整部により当該圧力を維持し、その圧力を維持した状態で、表示基板とカバー基板の貼り合わせを行う。

上記構成によれば、表示基板とカバー基板の間に介在する紫外線硬化樹脂、並びに表示基板とカバー基板から生じる揮発成分が抑制された所定の圧力の真空環境において、基板の貼り合わせが行われる。

本発明によれば、真空環境下での基板貼り合わせ時に紫外線硬化樹脂からの揮発成分の放出を抑え、基板を無気泡で貼り合せることができる。

本発明の一実施の形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合せる一方の基板である表示基板の概略構成を示す説明図である。 本発明の一実施の形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合せる他方の基板であるタッチセンサ付き基板の概略構成を示す説明図である。 基板を搬送する搬送部を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態に係る基板貼り合わせ装置を示す図であり、基板貼り合わせ装置の基板支持部が表示基板を支持した状態を示す説明図である。 図４の基板貼り合わせ装置の押圧部材を移動させる押圧部を示す説明図である。 図５の押圧部の制御を示す説明図である。 真空容器内でタッチセンサ付き基板に接着樹脂を塗布していない場合と塗布した場合の真空排気時間の比較例を示す説明図であり、図７Ａは圧力と時間の関係を示すグラフ、図７Ｂは図７Ａの要部拡大図である。 図４の基板貼り合わせ装置における制御系を示すブロック図である。 図４の基板貼り合わせ装置の下部材が上昇して表示基板のアライメントを行う状態を示す説明図である。 図４の基板貼り合わせ装置の下部材が退避し、基板保持部が下降してタッチセンサ付き基板を保持する状態を示す説明図である。 図４の基板貼り合わせ装置の基板保持部が上昇してタッチセンサ付き基板のアライメントを行う状態を示す説明図である。 図４の基板貼り合わせ装置の下部材が上昇し、真空容器を形成した状態を示す説明図である。 図４の基板貼り合わせ装置の基板保持部が下降してタッチセンサ付き基板と表示基板を接触させた状態を示す説明図である。 図４の基板貼り合わせ装置内のタッチセンサ付き基板と表示基板に介在する接着樹脂に紫外線を照射した状態を示す説明図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の説明や各図において、同一要素または同一機能を有する要素には同一の符号を付して示し、重複する説明は省略する。

本発明の一実施の形態に係る基板貼り合わせ装置について説明する前に、当該基板貼り合わせ装置によって、紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせる表示基板及びカバー基板の構成について、図１及び図２を用いて説明する。

［表示基板］
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板貼り合わせ装置によって貼り合わせる表示基板の概略構成を示す図である。

図１に示すように、表示基板１０１は、例えば液晶モジュール（ＬＣＭ）であり、液晶が用いられた基板本体１０２と、基板本体１０２の一方の面を露出させて収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４とを備えている。

基板本体１０２において、カラー表示対応の表示基板１０１の場合、カラー画像を形成する単位となる１つの画素（絵素）は、複数の副画素（サブピクセル）から構成される。具体的には、図１に示すように、１つの画素は、例えば、赤色の副画素Ｒ、緑色の副画素Ｇ、青色の副画素Ｂの３種類の副画素から構成される。そして、３種類の副画素Ｒ，Ｇ，Ｂの発光状態を制御することによりカラー画像を表示することができる。３種類の副画素Ｒ，Ｇ，Ｂの配列は、図１ではストライプ配列となっているが、ストライプ配列に限られるものではない。

なお、本実施の形態では、表示基板として、液晶モジュール（ＬＣＭ）を例に挙げて説明するが、本発明に係る表示基板１０１としては、液晶モジュールに限られるものではなく、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールや、その他の表示モジュールであってもよい。

基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。また、基板本体１０２は、複数の部材が積層されて、図示しない長方形の枠状に形成されたブラックマトリクスからなる層を含む多層状に形成されている。このブラックマトリクスの内周の輪郭は、偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。ブラックマトリクスについては、例えば、金属クロムを基板本体１０２にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することによって形成することができる。

フレーム１０３は、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。偏光板１０４は、基板本体１０２よりも外周の輪郭が小さくなるように長方形に形成されている。つまり、偏光板１０４は、その外周の輪郭が基板本体１０２の有効画素領域、即ち表示領域と略等しい大きさになるように形成されている。基板本体１０２は、偏光板１０４側において、後述するカバー基板（タッチセンサ付き基板１２１）に接着部材、例えば紫外線硬化樹脂を介して貼り付けられる。なお、接着部材は紫外線硬化樹脂に限定されない。例えば他の光硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いてもよい。

［カバー基板］
続いて、カバー基板の構成について、図２を参照して説明する。
本実施の形態では、カバー基板として、タッチセンサが設けられた基板（以下、「タッチセンサ付き基板」と略称する）を例に挙げて説明するものとする。タッチセンサ付き基板は、タッチパネルと呼称される場合もある。タッチセンサ（タッチパネル）の方式としては、抵抗膜方式、静電容量方式、光学方式など、種々の方式が知られている。

図２は、本発明の一実施の形態に係る基板貼り合わせ装置によって貼り合わせるカバー基板の一例であるタッチセンサ付き基板の概略構成を示す図である。

図２に示すように、タッチセンサ付き基板１２１は、基板本体１２２と、この基板本体１２２の一方の面に設けられた加飾印刷部１２３とを備えている。基板本体１２２は、長方形の板状に形成されている。このタッチセンサ付き基板１２１はその外周の輪郭が、表示基板１０１におけるフレーム１０３の外周の輪郭よりも大きくなるように形成されている。

加飾印刷部１２３の外周の輪郭は、基板本体１２２の外周の輪郭と略等しい。また、加飾印刷部１２３の内周の輪郭は、表示基板１０１における偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。加飾印刷部１２３については、例えば、基板本体１２２の一方の面に表示画面枠のマスキングを行い、加飾印刷した後、マスキングした不要部分を除去することによって形成することができる。

なお、本実施の形態では、カバー基板として、タッチセンサ付き基板１２１を例に挙げて説明するが、本発明に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板１２１に限られるものではなく、例えば、ガラス材などの透過性の部材によって形成された保護基板であってもよい。

［基板貼り合わせ装置］
次に、本発明の一実施の形態に係る基板貼り合わせ装置の構成について、図３〜図４を用いて説明する。
まず、図３を用いて、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１を搬送する、基板貼り合わせ装置１（図４参照）の搬送部について説明する。図３は、基板を搬送する搬送部を示す斜視図である。

図３に示すように、搬送部２５は、略長方形の平板状に形成された本体部２１と、本体部２１を移動又は回転させる搬送部動作機構（図示省略）と、を備えている。搬送部動作機構は、本体部２１における短辺部の略中央を通る軸線を中心に本体部２１を回転させる。

本体部２１は、一方の短辺部から本体部２１における長手方向の略中央部まで切り欠かれた切欠部２２が形成されている。また、本体部２１の一側面における切欠部２２の周囲には、弾性部材からなる筒状の吸着部２３が複数形成されている。吸着部２３の筒孔２４は、図示しない真空ポンプに接続されている。

搬送部２５には、配線（不図示）の一端が接続されている。この配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続されている。制御部１４は、搬送部動作機構を駆動して、本体部２１を移動又は回転させる。また、真空ポンプを駆動して搬送部２５に表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１を吸着保持させる。

タッチセンサ付き基板１２１は、表示基板１０１と貼り合せるため、表示基板１０１との接合面に接着樹脂を塗布する必要があり、予め樹脂塗布装置（本文では記述しない）にて接着樹脂を塗布する。
なお、搬送部２５を用いて、搬送部２５の搬送動作と接着樹脂の塗布を同じ制御系により自動化することも可能である。

図４は、本発明の一実施の形態に係る基板貼り合わせ装置の構成の一例を示す断面図である。図４には、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を貼り合わせる際に真空容器１０（図１２参照）内の真空圧を調整する弁部６１の断面構造も示しめしている。

基板貼り合わせ装置１は、有機溶剤の拡散を防止するエンクロージャー２に収容される。図４において、エンクロージャー２の内底面２ａに沿った一方向をＸ方向（左右方向）とし、この内底面２ａに平行でＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向（上下方向）とする。

図４に示すように、基板貼り合わせ装置１は、支持フレーム３を備えている。支持フレーム３は、Ｘ方向に沿って延在する平板状の懸架部３１と、懸架部３１のＸ方向の両端部から下方に延びる一対の脚部３２ａ，３２ｂと、を備えている。懸架部３１のＸ方向及びＹ方向の略中央部には、後述する保持部移動機構４が取り付けられている。保持部移動機構４は、後述する基板保持部５を上下方向（Ｚ方向）に移動可能に支持している。脚部３２ａ，３２ｂの下端部は、エンクロージャー２の内底面２ａに固定されている。

基板貼り合わせ装置１はさらに、上部材７と、下部材８と、下部材移動機構９と、を備えている。

上部材７は、下部が開口した中空の直方体状に形成されており、四角形の板状に形成された上蓋部７１と、この上蓋部７１の四辺に連続して下方に延びる周壁部７２と、を有している。周壁部７２は、Ｘ方向に対向する壁辺７２ａ，７２ｂと、Ｙ方向に対向する壁辺（不図示）と、を有しており、壁辺７２ａ，７２ｂにて支持フレーム３の脚部３２ａ，３２ｂに固定されている。

上部材７の上蓋部７１には、基板保持部５が設けられている。この基板保持部５は、略矩形板状の保持板部５１と、保持板部５１の辺部に設けられた吸着保持部５２と、保持板部５１の略中央部から上方へ延びるシャフト５３と、を備えている。シャフト５３は、支持フレーム３の懸架部３１の略中央部に設けられた軸受機構６によって、上下方向に移動可能に保持されている。基板保持部５は、機械的なクランプ機構、又は静電チャックにより構成される。

基板保持部５の吸着保持部５２は、制御部１４（図５参照）による制御の下に、保持状態または解放状態を選択的にとることができる。ここで、保持状態とは、タッチセンサ付き基板１２１を吸着保持可能な状態である。また、解放状態とは、所定の位置に搬送されたタッチセンサ付き基板１２１を受け入れ可能な状態、または、吸着保持しているタッチセンサ付き基板１２１を解放する状態である。

基板保持部５は、タッチセンサ付き基板１２１を長方形の基板の長辺がＹ方向に沿って延在するように吸着保持部５２にて吸着保持する。このとき、タッチセンサ付き基板１２１は、紫外線硬化樹脂が塗布された面が下側になるように基板保持部５によって保持される。なお、紫外線硬化樹脂の塗布は、図示しない樹脂塗布部において、タッチセンサ付き基板１２１の加飾印刷部１２３が形成されている面における当該加飾印刷部１２３の内側に対して行われる。

基板保持部５は、保持板部５１の略中央部から上方に延びるシャフト５３の上端部において保持部移動機構４に結合している。保持部移動機構４は、支持フレーム３の懸架部３１の略中央部に固定されたガイド部材４１と、ガイド部材４１に形成された上下方向に延びる２本のガイド部４２ａ，４２ｂと、押圧部（移動体）４３と、押圧部材４３に固定されたシャフト４４と、を備えている。押圧部材４３は、上下方向に移動可能にガイド部４２ａ，４２ｂに結合している。保持部移動機構４のシャフト４４と、基板保持部５のシャフト５３とは、カップリング部４５にて結合している。そして、制御部１４（図８参照）による制御の下に、押圧部材４３がガイド部４２ａ，４２ｂに沿って移動することで、これに連動して基板保持部５が上下方向に移動する（上昇／下降）。

保持部移動機構４はさらに、保持板部５１の上面の任意の位置から上方へ延びるシャフト５５ａ，５５ｂと、上下方向に延びる２本のガイド部５４ａ，５４ｂを有する。ガイド部５４ａ，５４ｂは、シャフト５５ａ，５５ｂを上下方向に案内し、基板保持部５の円滑な移動を補助する。

下部材８は、上部が開口した中空の直方体状に形成されており、四角形の板状に形成された底部８１と、この底部８１の四辺に連続して上方に延びる周壁部８２と、を有している。周壁部８２は、その外周の輪郭が上部材７における周壁部７２の外周の輪郭よりも小さくなるように形成され、また、その内周の輪郭が上部材７における周壁部７２の内周の輪郭と略等しくなるように形成されている。

下部材８における周壁部８２の先端部には、シール部材８３が取り付けられている。このシール部材８３は、上部材７における周壁部７２の先端部に当接して密着し、周壁部８２の先端部と上部材７との間を密閉する。シール部材８３としては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどのゴム部材を適用することができる。

下部材移動機構９は、エンクロージャー２の内底面２ａに固定されている。下部材移動機構９は、上下移動機構９１と、ＸＹθステージ９２と、を有しており、下部材８をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、及び、Ｚ方向に延びる軸を中心としたθ方向へ移動または回転させる。この下部材移動機構９による駆動の下に、下部材８がシャフト９３に沿って上昇し、当該下部材８における周壁部８２の先端部が上部材７における周壁部７２の先端部に当接することにより、密閉された内部空間である真空室１０ａを有する真空容器１０（図１２参照）が形成される。

下部材８の底部８１には、基板支持部１８が設けられている。基板支持部１８は、所定の位置に搬送された表示基板１０１を下方から、長方形の基板の長辺がＹ方向に沿って延在するように支持する。これによって、表示基板１０１は、偏光板１０４が設けられた面が上側になるように基板支持部１８によって支持される。基板支持部１８は、貼り合わせるタッチセンサ付き基板１２１に合わせて柔軟に対応するように、ばねなどの弾性体を用いた支持手段で構成されている。

支持フレーム３の懸架部３１には、ガイド部材４１を挟んで対向するように撮像部２０Ａ，２０Ｂが設けられている。撮像部２０Ａ，２０Ｂは、支持フレーム３に設けられていることにより、真空容器１０内を真空圧にしたときに生じる歪の影響等を受けない。それゆえ、撮像部２０Ａ，２０Ｂで画像撮像時の光軸のずれを防止する。この撮像部２０Ａ，２０Ｂは、真空容器１０（図１２参照）内に撮像部２０Ａ，２０Ｂの少なくとも一部が配置され、基板支持部１８に支持された表示基板１０１と、基板保持部５によって保持されたタッチセンサ付き基板１２１との相対的な位置を検出する。撮像部２０Ａ，２０Ｂとしては、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサなどの周知の撮像素子を用いることができる。

撮像部２０Ａ，２０Ｂの検出結果（撮像結果）、即ち、基板支持部１８によって支持された表示基板１０１と、基板保持部５によって保持されたタッチセンサ付き基板１２１との相対的な位置情報は、制御部１４（図８参照）にフィードバックされる。制御部１４は、撮像部２０Ａ，２０Ｂの検出結果に基づいて、下部材移動機構９を駆動することにより、基板支持部１８によって支持された表示基板１０１と、基板保持部５によって保持されたタッチセンサ付き基板１２１との相対的な位置の制御を行う。

また、制御部１４は、真空容器１０内を真空引きする制御、基板支持部１８と基板保持部５とを上下方向に相対的に移動させて表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを貼り合わせる制御を行う。制御部１４はさらに、貼り合わせ後の表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との相対的な位置についての撮像部２０Ａ，２０Ｂの検出結果に基づいて、両基板１０１，１２１の相対的な位置を調整する制御を行う。

このようにして、撮像部２０Ａ，２０Ｂの検出結果に基づいて、貼り合わされた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との相対的な位置を調整する。それゆえ、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを貼り合わせるときに、両基板１０１，１２１に相対的な位置ずれが生じても、そのずれを補正することができる。

なお、当然のことながら、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを貼り合わせるときに、両基板１０１，１２１に相対的に位置ずれが生じなかった場合や、両基板１０１，１２１の相対的な位置ずれが許容範囲内であった場合は、相対的な位置を調整する必要はない。

真空容器１０（図１２参照）と真空ポンプ６０（図８参照）との間には、弁部６１（圧力調整部）が設けられている。弁部６１は、真空室１０ａ内の圧力を調整する圧力調整バルブであり、配管６３を介して真空ポンプ６０と通気可能に接続している。弁部６１は、内部が中空で略直方体形状の弁部本体と、弁部本体内部で上下方向に駆動する圧力調整部材６２を有する。弁部本体には、真空容器１０側に設けられた真空室１０ａと外部を通気する通気孔６１１、真空室１０ａの気体を排気する真空排気側の通気孔６１２、及び真空室１０ａに大気を開放する通気孔６１３が形成されている。圧力調整部材６２は、制御部１４の制御の下、真空排気の際に上方に移動して通気孔６１１と通気孔６１２を連通させ、大気開放の際に下方に移動して通気孔６１１と通気孔６１３を連通させる。

上部材７の壁辺７２ｂには、圧力センサ７４が設けられている。圧力センサ７４は、例えばピラニーゲージなどの真空圧力計を用いることができる。圧力センサ７４で真空容器１０内の圧力を監視し、圧力を一定に保つ制御が行われる。

上部材７の壁辺７２ａ，７２ｂにはそれぞれ、紫外線を出射する仮固定用光源７５ａ，７５ｂが設けられている。仮固定用光源７５ａ，７５ｂの光軸はＸ方向に平行であり、仮固定用光源７５ａ，７５ｂから出射された紫外線は、貼り合わせられた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在する未硬化の紫外線硬化樹脂の側面側に照射される。適切な光量の紫外線を照射することにより、貼り合わせられた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在する紫外線硬化樹脂を半硬化（仮硬化）させる。なお、仮固定用光源７５ａ，７５ｂを、上部材７と下部材８により形成される真空容器１０に配備することで、容器内が真空圧状態や大気圧状態のどちらでも紫外線照射が可能で、接着樹脂の特性に合せた紫外線照射の圧力に対応できる。

［押圧部の機構］
次に、基板貼り合わせ装置１の押圧部材４３を移動させる押圧部の機構を説明する。
図５は、基板貼り合わせ装置１の押圧部材４３を移動させる押圧部を示す説明図である。
図５に示すように、押圧部４３０は、押圧部材４３を駆動するサーボモータ４３２（駆動部の一例）と、押圧部材４３の変位量を検出する変位検出センサ４３３と、サーボモータ４３２に駆動信号を供給するサーボドライバ４３１とから構成されている。サーボモータ４３２のシャフト（図示略）の先端部に押圧部材４３が接合されている。サーボモータ４３２には、例えばボイスコイルモータが適用される。サーボドライバ４３１は、制御部１４から供給される制御信号に従って動作する。変位検出センサ４３３は、いわゆるエンコーダである。

制御部１４の制御の下、サーボドライバ４３１がサーボモータ４３２に駆動信号を供給することにより、サーボモータ４３２が駆動して押圧部材４３を上下方向に駆動させる。押圧部材４３の上下方向への運動が、シャフト４４、カップリング部４５、シャフト５３を通じて基板保持部５の保持板部５１に伝達し、保持板部５１が移動する。

ここで、基板貼り合わせ時の押圧部４３０の制御を説明する。
例えばボイスコイルモータを用いたサーボモータ４３２では、内部のコイルに電流が流れると、流れる電流の量及び電流の向きに対応して、連結する押圧部材４３が上方又は下方に移動する。制御部１４は、変位検出センサ４３３が検出する押圧部材４３の変位量に応じて、サーボドライバ４３１に制御信号を供給する。

図６は、押圧部４３０の制御を示す説明図である。
図６において、縦軸はサーボモータ４３２の内部のコイルに流れる電流値、横軸はタッチセンサ付き基板１２１の移動距離を表している。ここでは、基板保持部５に保持されたタッチセンサ付き基板１２１を下降し、紫外線硬化樹脂１１１が塗布された表示基板１０１に接触させる場合を想定する。制御部１４がサーボドライバ４３１へ出力する指令値（二点鎖線）に基づく位置は、貼り合わせ位置よりも下側である。なお、図６の例では、説明の便宜上、表示基板１０１に紫外線硬化樹脂１１１が塗布されている例としている。

サーボモータ４３２内部の電流値は、タッチセンサ付き基板１２１が貼り合わせ位置（一点鎖線）に移動するまで略一定である。
次に、タッチセンサ付き基板１２１が紫外線硬化樹脂１１１を介して表示基板１０１に当接すると、変位検出センサ４３３が検出する変位量が小さくなる。そのため、制御部１４はタッチセンサ付き基板１２１をもっと下降させて指令値に基づく位置に近づけようと、サーボモータ４３２に供給する電流値を上昇させる。
その結果、サーボモータ４３２内部のコイルに流れる電流値が急激に上昇する。この電流値が急激に上昇した時点で、サーボモータ４３２に供給する電流値を固定する（サーボ制御をロック）ことにより、タッチセンサ付き基板１２１を一定の圧力で表示基板１０１に押しつけることができる。それゆえ、紫外線硬化樹脂１１１を任意の設定厚に制御することができ、紫外線硬化樹脂１１１の広がりや液だれを防止できる。

上記の構成を備える基板貼り合わせ装置１において、まず、搬送部２５により、表示基板１０１を下部材８に設けた基板支持部１８に載置し、撮像部２０Ａ，２０Ｂで表示基板１０１を撮影し、その位置を記憶しておく。

次に、搬送部２５により、タッチセンサ付き基板１２１を上部材７に配置した基板保持部５に渡し、基板保持部５でタッチセンサ付き基板１２１の保持が完了した時点で、撮像部２０Ａ，２０Ｂでタッチセンサ付き基板１２１を撮影し、位置検出を行う。そして、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との相対的な位置ずれを、下部材移動機構９で補正する。

表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の相対的な位置ずれの補正が完了したところで、下部材８を上昇させ、上部材７の周壁部７２と下部材８の周壁部８２の先端部を当接させ、真空容器１０を形成する。

そして、真空ポンプ６０（図８参照）を起動し、真空容器１０の真空室１０ａ（図１２参照）の真空排気を行なう。このとき真空室１０ａが必要以上の真空圧にならないように、真空容器１０と接続する弁部６１の圧力調整部材６２を駆動して、任意の真空圧を維持する。紫外線硬化樹脂１１１や両基板１０１，１２１から生じる揮発成分の放出がほぼ飽和する時間まで真空圧を維持する。

揮発成分の放出が飽和した後、その真空圧を保ったまま表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせを行ない、大気開放する。

ところで、真空環境での基板の貼り合わせに関する先行技術（国際公開第２０１１／０３７０３５号パンフレットの段落［００５８］）として、例えば『重ねあわせの際の減圧雰囲気は、１００Ｐａ以下であり、１０Ｐａ以上が好ましい。（途中省略）また減圧雰囲気があまりに低圧であると、各成分が気化するおそれがあり、また、減圧雰囲気を提供するために時間がかかることがあるということから、減圧雰囲気の圧力は、１５〜４０Ｐａがより好ましい。』とするものがある。
また、基板を貼り合わせた後の減圧の時間に関しては、特に限定しておらず、『生産効率の点から１０分以内がより好ましい。』に留めている。

基板貼り合わせ装置１として、生産効率を上げるため、規定の真空圧により速く到達できるよう、必要最小限の真空容器の体積の確保、及び真空容器に対して大容量な真空排気系を配備している。

図７は、真空容器１０内でタッチセンサ付き基板１２１に紫外線硬化樹脂を塗布していない場合（樹脂なし曲線２０１）と塗布した場合（樹脂あり曲線２０２）の真空排気時間の比較例を示す説明図であり、図７Ａは圧力と時間の関係を示すグラフ、図７Ｂは図７Ａの要部拡大図である。
図７Ａに示すように、紫外線硬化樹脂から揮発が始まるが、２００Ｐａ辺りから紫外線硬化樹脂の揮発が始まり、真空排気の速度に紫外線硬化樹脂の揮発が追いついてこない状態となってしまう。この段階では、揮発成分は紫外線硬化樹脂の水分が支配的である。
例えば、貼り合わせ規定圧力が５０Ｐａとした場合に、真空排気を開始後に１０秒で規定圧力に到達する。このとき基板の貼り合わせを行なったとしても、貼り合わせている最中にも、紫外線硬化樹脂から揮発ガスが発生する。

さらに、真空排気を継続すると３０秒後あたりから紫外線硬化樹脂の揮発が飽和したように見える。しかし、真空排気時間が４０数秒を超え真空圧が３０Ｐａ程度まで下がってくると、再び揮発ガスが発生し真空度が下がる。この段階では、揮発成分は紫外線硬化樹脂のモノマや貼り合わせる基板から揮発するガスが支配的である。図７Ｂに示す図７Ａの要部拡大図では、真空圧が３０Ｐａを下回ったところで、破線で示す樹脂あり曲線２０２ａの真空圧が低下し始めている。したがって、真空環境において紫外線硬化樹脂や貼り合わせる基板の揮発が抑制された（ほとんど見られない）貼り合わせ時間２０３内に、基板の貼り合せを実施し、完了させることが望ましい。
貼り合わせ時間２０３は、真空排気を開始してから紫外線硬化樹脂から揮発する水分が飽和した圧力となってから、紫外線硬化樹脂のモノマや貼り合わせる基板の揮発成分が放出される圧力に移行するまでの時間である。

なお、真空圧によって紫外線硬化樹脂から出てくる揮発ガスは、貼り合わせ面で気泡となって現れるが、大気圧状態で再び紫外線硬化樹脂に溶け込み消滅する。ただし、目視可能な小さな気泡だと、消滅するのに１〜３分の時間を費やしてしまうため、生産効率を考えると問題となる。

基板貼り合せ装置１では、上部材７の壁辺７２ｂに、真空容器１０内の真空度を安定的な状態に調整するための圧力制御機能付きバルブ（弁部６１）を具備する。これにより、貼り合わせる表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１からの揮発が飽和状態になるまで、その圧力を一定に維持することにより、設定圧力以下で発生する揮発ガスを抑える。

基板貼り合せ装置１はさらに、真空容器１０内の容積に対し、大容量な排気量で真空排気を行う手段を備えることがより望ましい。このようにした場合、真空容器１０内の圧力を貼り合わせ時の設定真空圧に早く到達させ、より早く紫外線硬化樹脂における揮発を飽和状態にすることができ、短いタクトタイムでの無気泡貼り合わせを実現できる。

［基板貼り合わせ装置の制御系］
次に、基板貼り合わせ装置１の制御系について、図８を参照して説明する。図８は、基板貼り合わせ装置１の制御系の構成の一例を示すブロック図である。

図８に示すように、基板貼り合わせ装置１は、制御部１４を備えている。この制御部１４は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵが実行するプログラム等を記憶するためのＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）とを有する。

制御部１４は、撮像部２０Ａ，２０Ｂが検出した、基板支持部１８によって支持された表示基板１０１と、基板保持部５によって保持されたタッチセンサ付き基板１２１との相対的な位置情報を入力とする。また、圧力センサ７４及び変位検出センサ４３３による検出結果を入力とする。

圧力センサ７４は、上部材７と下部材８によって形成された真空容器１０（図１２参照）の内圧を検出し、検出結果を制御部１４に出力する。

変位検出センサ４３３は、押圧部４３０におけるサーボモータ４３２（図５参照）の近傍に設けられている。変位検出センサ４３３は、サーボモータ４３２の基部（図示略）が上下方向に移動することによって変化する電圧を増幅器に出力する。

本実施の形態において、変位検出センサ４３３の出力電圧は、基部と変位検出センサ４３３とが最も接近しているときに最大になる。また、この出力電圧は、基部が上昇して変位検出センサから離れるにつれて小さくなり、基部と変位検出センサとが最も離れたときに最小となる。変位検出センサ４３３から出力された電圧は、不図示の増幅器で増幅され、不図示のＡ／Ｄ変換器でデジタル信号を生成し、生成したデジタル信号を制御部１４に送信する。

制御部１４は、真空ポンプ６０の駆動を制御して、弁部６１を介して、真空容器１０の真空室１０ａの空気を吸引させる。これによって、真空室１０ａが脱気される。制御部１４は、圧力センサ７４の検出結果に基づいて、弁部６１と真空ポンプ６０を駆動して、真空容器１０の内圧を所定の圧力に設定する。なお、所定の圧力は、大気圧よりも低い値、例えば３０Ｐａ程度に設定されている。

制御部１４は、弁部６１の動作を制御して、弁部６１を吸引状態、閉止状態又は大気開放状態に選択的に設定する。

制御部１４は、撮像部２０Ａ，２０Ｂから与えられる相対的な位置情報や、変位検出センサ４３３に基づいて、保持部移動機構４、基板保持部５、下部材移動機構９、基板支持部１８及びサーボドライバ４３１などの制御を行う。

より具体的には、制御部１４は、基板保持部５の吸着保持部５２の動作を制御して、当該吸着保持部５２を解放状態または保持状態に選択的に制御する。吸着保持部５２は、制御部１４によって保持状態に制御されたときは、所定の貼り合わせ位置に配置されたタッチセンサ付き基板１２１を保持する。

制御部１４は、下部材移動機構９の駆動を制御して、下部材８を上方へ移動（上昇）させることで、その周壁部８２の先端部を上部材７における周壁部７２の先端部に当接させる。これにより、上部材７と下部材８とによって、真空室１０ａを有する真空容器１０が形成される。

制御部１４は、保持部移動機構４の駆動を制御して、基板保持部５をＺ方向へ移動させる。具体的には、制御部１４は、タッチセンサ付き基板１２１を保持した基板保持部５を真空容器１０内で下降させる。これにより、真空状態にある真空容器１０内において、基板保持部５によって保持されたタッチセンサ付き基板１２１と、基板支持部１８によって支持された表示基板１０１とが、未硬化の紫外線硬化樹脂１１１を介して貼り合わされる。

制御部１４はさらに、撮像部２０Ａ，２０Ｂの検出結果に基づいて、下部材移動機構９の駆動を制御することで、貼り合わせ後の表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との相対的な位置を調整する。

サーボドライバ４３１は、制御部１４によって動作を制御され、制御部１４によって指示された電流の向き及び電流量で押圧部４３０のサーボモータ４３２を駆動する。制御部１４は、送信されたデジタル信号に基づいて、電流の向き及び電流量を決定し、決定した電流の向き及び電流量でサーボモータ４３２を駆動させるよう各サーボドライバ４３１に制御信号を送信する。

時計部１５は、制御部１４の制御の下、計時を行い、時間情報を制御部１４に送信する。例えば、真空室１０ａの脱気（真空引き）を開始した時点からの経過時間を計測し、計測結果を制御部１４に送信する。

［基板貼り合わせ装置の動作］
次に、基板貼り合せ装置１の動作について、図４及び図９〜図１４を参照して説明する。
図９は、図４の基板貼り合わせ装置１の下部材８が上昇して表示基板１０１のアライメントを行う状態を示す説明図である。
図１０は、図４の基板貼り合わせ装置１の下部材８が退避し、基板保持部５が下降してタッチセンサ付き基板１２１を保持する状態を示す説明図である。
図１１は、図４の基板貼り合わせ装置１の基板保持部５が上昇してタッチセンサ付き基板１２１のアライメントを行う状態を示す説明図である。
図１２は、図４の基板貼り合わせ装置１の下部材８が上昇し、真空容器１０を形成した状態を示す説明図である。
図１３は、図４の基板貼り合わせ装置１の基板保持部５が下降してタッチセンサ付き基板１２１と表示基板１０１を接触させた状態を示す説明図である。
図１４は、図４の基板貼り合わせ装置１内のタッチセンサ付き基板１２１と表示基板１０１に介在する紫外線硬化樹脂に紫外線を照射した状態を示す説明図である。

まず、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を用意する。そして、不図示の樹脂塗布部によって、タッチセンサ付き基板１２１の加飾印刷部１２３が形成されている面における加飾印刷部１２３の内側に紫外線硬化樹脂が塗布される。

次に、図示しないアームによって搬送部２５の切欠部２２を覆うように載置された表示基板１０１を、搬送部２５に接続されている真空ポンプ（図示略）を駆動して吸着部２３の筒孔２４を負圧にすることによって、搬送部２５に吸着保持させる。このとき、表示基板１０１のフレーム１０３側が吸着部２３と当接し、偏光板１０４が取り付けられた面が上方を向いている。

次に、搬送部２５の搬送部動作機構（図示略）を制御して搬送部２５を移動させて、表示基板１０１を基板支持部１８の上方に配置する。このとき、下部材８を、上部材７に対して上下方向に所定の距離を空けた初期位置に配置しておく。

次に、搬送部２５を予め教示したＸ方向、Ｙ方向及びθ方向へ移動させ、吸着保持されている表示基板１０１を水平方向の所定の位置に配置後、表示基板１０１を基板支持部１８に載置する（図４参照）。基板支持部１８は該表示基板１０１の反りに沿って保持される。表示基板１０１は、対向する長辺部がＸ方向に沿って延在するように基板支持部１８に載置される。

なお、表示基板１０１を基板支持部１８に載置後に下部材移動機構９を駆動して下部材８を移動し、表示基板１０１の水平方向の位置を所定の位置に補正してもよい。この場合、撮像部２０Ａ，２０Ｂは、基板支持部１８に支持された表示基板１０１を撮像し、表示基板１０１の水平方向の位置及び中心位置を検出して検出結果を制御部１４に送信する（図９参照）。

次に、制御部１４は、搬送部２５の搬送部動作機構を制御して、紫外線硬化樹脂が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１が載置されているパレット（図示略）の近傍に、搬送部２５を移動させる。そして、制御部１４は、搬送部２５を吸着部２３が設けられた一側面が下面となるように回転させる。

次に、制御部１４は、搬送部２５を移動させてタッチセンサ付き基板１２１の上方に配置する。続いて、制御部１４は、搬送部２５を下降させ、吸着部２３をタッチセンサ付き基板１２１の紫外線硬化樹脂が塗布されていない箇所、すなわち加飾印刷部１２３が形成されている箇所に当接させる。そして、制御部１４は、搬送部２５に接続されている真空ポンプを駆動して吸着部２３の筒孔２４を負圧にすることによって、搬送部２５にタッチセンサ付き基板１２１を吸着保持させる。

次に、制御部１４は、搬送部２５を回転させて、吸着部２３が設けられた一側面が上面となるように回転させる。これによって、タッチセンサ付き基板１２１の紫外線硬化樹脂が塗布された面が下方に向く。そして、制御部１４は、搬送部２５を移動させて、タッチセンサ付き基板１２１を基板保持部５の下方に配置する。このとき、制御部１４は、保持部移動機構４を駆動して、上部材７における周壁部７２の下端部よりも下方の位置に基板保持部５を配置しておく。

次に、制御部１４は、基板保持部５にタッチセンサ付き基板１２１を保持させる（図１０参照）。タッチセンサ付き基板１２１は、対向する長辺部がＸ方向に沿って延在するように、基板保持部５に吸着保持される。これによって、タッチセンサ付き基板１２１の紫外線硬化樹脂が塗布された面と、表示基板１０１の偏光板１０４が取り付けられた面と、が対向する。

制御部１４は、予め教示している位置データに基づいて、搬送部２５をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向へ移動し、吸着保持されているタッチセンサ付き基板１２１の表示基板１０１に対する位置合わせを行う（図１１参照）。

なお、タッチセンサ付き基板１２１を基板保持部５に保持後に保持部移動機構４を駆動して基板保持部５を移動し、タッチセンサ付き基板１２１の垂直方向の位置を所定の位置に移動する。そして、撮像部２０Ａ，２０Ｂで基板保持部５に保持されたタッチセンサ付き基板１２１を撮像し、タッチセンサ付き基板１２１の水平方向の位置及び中心位置を検出して検出結果を制御部１４に送信する。制御部１４は、表示基板１０１の水平方向の位置及び中心位置についての検出結果から、下部材移動機構９を駆動してタッチセンサ付き基板１２１と表示基板１０１とを位置合わせしてもよい。

次に、制御部１４は、図１２に示すように、保持部移動機構４を駆動して基板保持部５を上昇させてタッチセンサ付き基板１２１を上部材７の内側に配置する。

次に、制御部１４は、下部材移動機構９を駆動して下部材８を上昇させて、上部材７に当接させる。これによって、上部材７と下部材８は、真空容器１０を形成する（図１２参照）。

次に、制御部１４は、圧力調整バルブである弁部６１を駆動して、真空排気する設定にする。すなわち、図１２に示すように、弁部６１の圧力調整部材６２を上昇させ（真空排気位置）、弁部６１の本体の真空容器１０側の通気孔６１１と真空排気側の通気孔６１２を連通する。このとき、通気孔６１１と大気開放側の通気孔６１３の通気は遮断される。そして、真空ポンプ６０を駆動して、真空室１０ａの脱気（真空引き）を開始する。上述の図４、図９〜図１１では、圧力調整部材６２は下降した位置にあり、通気孔６１１と通気孔６１２は連通していない。

制御部１４は、脱気を開始後、圧力センサ７４によって検出された真空室１０ａの圧力が所定の圧力に到達したかどうかを判定する。真空室１０ａの圧力が所定の圧力に到達した場合、制御部１４は、弁部６１の圧力調整部材６２を所定量だけ下降させ（圧力調整位置）、弁部６１の本体の真空容器１０側の通気孔６１１の一部と真空排気側の通気孔６１２の一部を連通する（図１３参照）。それにより、真空室１０ａを到達した圧力に維持したままの状態で、真空排気量と大気開放量のバランスを保つ。紫外線硬化樹脂及び貼り合わせる基板からの揮発がない真空圧を保つため、真空圧が低下せず、真空室１０ａの脱気の進行が早まる。

続いて、制御部１４は、保持部移動機構４を駆動して基板保持部５を下降させる（図１３参照）。タッチセンサ付き基板１２１と表示基板１０１とが当接し、両基板１０１，１２１は貼り合わせ位置に配置される。この貼り合わせは、図７Ａに示した貼り合わせ時間２０３内で行われる。両基板１０１，１０２が当接すると保持部移動機構４は、サーボ制御により、その貼り合わせ時の表示基板１０１からの反力をサーボモータ４３２の変位検出センサ４３３による位置信号と制御電流の高さにより検知することができる。

前もって実験にて評価しておいた規定の押しつけ力となった時点で、保持部移動機構４の動作を停止する（図６のロック位置）。それにより、余分な押しつけを止め、貼り合せ時に懸念される紫外線硬化樹脂のはみ出しを防止することができる。

次に、制御部１４は、弁部６１の圧力調整部材６２を下降させ（待機開放位置）、弁部６１の本体の真空容器１０側の通気孔６１１と大気開放側の通気孔６１３を連通して弁部６１を大気開放状態にする（図１４参照）。

真空室１０ａの圧力が大気圧と等しくなると、両基板１０１，１２１間の内側に空間が生じていた場合、上述のとおり、この空間は閉空間となっているので、この空間に周囲の紫外線硬化樹脂が吸引され、空間をつぶすことができる。

続いて、制御部１４は、仮固定用光源７５ａ，７５ｂを駆動し、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂の側面側の複数個所に紫外線を照射する。そして、所定の時間が経過すると、紫外線硬化樹脂の複数個所が硬化し、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１が仮固定される。表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を貼り合せて仮固定したところで基板貼り合わせが完了する。

次に、制御部１４は、基板保持部５によるタッチセンサ付き基板１２１の保持を開放し、制御部１４は、下部材移動機構９を駆動して下部材８を初期位置に下降させ、基板貼り合わせ装置１による貼り合わせ工程が完了となる。

本実施の形態に係る基板貼り合せ装置１では、両基板１０１，１２１の貼り合せ時において、安定的な真空圧環境で両基板を当接させ、大気開放を行なう。これによって、両基板１０１，１２１の中に介在する紫外線硬化樹脂が揮発ガスを発生することなく貼り合せを完了できるため、両基板１０１，１２１間に気泡を生じさせることなく、高精度に行うことができる。

［変形例］
以上、本発明の基板貼り合わせ装置の一実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の基板貼り合せ装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。

本実施の形態では、圧力センサ７４の検出結果に基づいて貼り合わせ時間２０３を計る構成としていたが、脱気時の排気量が一定であれば、時計部１５で計測した脱気開示時からの所定時間経過後に、弁部６１の圧力調整部材６２の下降を開始してもよい。

また、本実施の形態では、基板支持部１８によって表示基板１０１を支持した後で、基板保持手段１１によってタッチセンサ付き基板１２１を保持する態様を説明した。しかし、基板保持手段１１によってタッチセンサ付き基板１２１を保持した後で、基板支持部１８によって表示基板１０１を支持してもよい。

また、本実施の形態の基板貼り合せ装置１では、保持部移動機構４、下部材移動機構９を備える。しかし、貼り合わせ対象の基板を移動させる構成としては、適宜変更することができる。

例えば、本実施の形態では、保持部移動機構４が基板保持部５（タッチセンサ付き基板１２１）をＺ方向へ移動させる構成とした。しかし、本発明に係る保持部移動機構としては、基板保持部５をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及びθ方向へ移動させる構成としてもよい。この場合は、表示基板１０１に対してタッチセンサ付き基板１２１を位置決めすることができる。
つまり、本発明の基板貼り合わせ装置は、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを相対的に移動させる機構を有していればよい。

また、本実施の形態では、タッチセンサ付き基板１２１に紫外線硬化樹脂を塗布した態様を説明したが、表示基板１０１の偏光板１０４側に紫外線硬化樹脂を塗布してもよい。

また、本実施の形態では、上部材７を下部が開口された直方体状に形成し、下部材８を上部が開口された直方体状に形成した。しかし、本発明に係る上部材及び下部材は、互いに当接することで真空容器を形成するものであれば、その形状を適宜変更できる。
例えば、本発明に係る上部材を下部が開口した直方体状に形成し、下部材を板状に形成してもよい。また、上部材を板状に形成し、下部材を上部が開口した直方体状に形成してもよい。
さらに、上部材と下部材によって形成される真空容器は、直方体に限定されるものではなく、表示基板及びカバー基板を収容する真空室が確保される形状であればよく、例えば、円柱状であってもよい。

１…基板貼り合わせ装置、 ３…支持フレーム、 ４…保持部移動機構、 ５…基板保持部、 ６…軸受機構、 ７…上部材、 ８…下部材、 ９…下部材移動機構、 １０…真空容器、 １４…制御部、 １８…基板支持部、 ４３０…押圧部、 ４３３…変位検出センサ、 ６０…真空ポンプ、 ６１…弁部、 ６２…圧力調整部材、 ７４…圧力センサ、 ７５ａ，７５ｂ…仮固定用光源、 １０１…表示基板、 １２１…タッチセンサ付き基板、 ２０３…貼り合わせ時間

Claims (4)

1. 真空容器内において、表示基板とカバー基板とを、紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、
   前記真空容器内を脱気する真空ポンプと前記真空ポンプとの間に配置され、前記真空容器内の圧力を調整する圧力調整部と、
   前記真空容器内の圧力を検出する圧力センサと、
   前記圧力センサによる検出結果に基づいて、前記圧力調整部による圧力の調整を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記真空ポンプにより前記真空容器内の脱気を開始後、前記表示基板と前記カバー基板の間に介在する紫外線硬化樹脂、並びに前記表示基板と前記カバー基板から生じる揮発成分が抑制された所定の圧力となったときに、前記圧力調整部を駆動して当該圧力を維持し、前記表示基板と前記カバー基板の貼り合わせを行うよう制御する
   基板貼り合わせ装置。
2. 前記所定の圧力は、前記真空容器内の脱気を開始後、主として、前記表示基板と前記カバー基板の間に介在する紫外線硬化樹脂から揮発する水分が飽和した圧力から、前記紫外線硬化樹脂のモノマ並びに前記表示基板と前記カバー基板から生じる揮発成分が放出される圧力に移行するまでの所定範囲の圧力である
   請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
3. 前記表示基板又は前記カバー基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部を移動する保持部移動機構と、
   前記カバー基板又は前記表示基板を支持する基板支持部と、
   前記保持部移動機構を駆動し、前記基板支持部に支持された前記カバー基板又は前記表示基板に対し、前記基板保持部に保持した前記表示基板又は前記カバー基板を押しつける押圧部と、を備え、
   前記制御部は、前記真空容器内の圧力が前記所定範囲にあるとき、前記押圧部の駆動を制御し、前記カバー基板又は前記表示基板に対し、前記表示基板又は前記カバー基板を一定の圧力で押しつけるよう制御する
   請求項２に記載の基板貼り合わせ装置。
4. 真空容器内において、表示基板とカバー基板とを、紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせる基板貼り合わせ装置における基板貼り合わせ方法であって、
   真空ポンプにより前記真空容器内の脱気を開始し、
   圧力センサにより真空容器内が、前記表示基板と前記カバー基板の間に介在する紫外線硬化樹脂、並びに前記表示基板と前記カバー基板から生じる揮発成分が抑制された所定の圧力となったことを検出し、
   前記所定の圧力となったとき、前記真空容器内を脱気する真空ポンプと前記真空ポンプとの間に配置された圧力調整部により当該圧力を維持し、
   前記圧力を維持した状態で、前記表示基板と前記カバー基板の貼り合わせを行う
   基板貼り合わせ方法。
   

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