JP3983254B2 - 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台 - Google Patents
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Description
Claims (6)
- 製品を収容する容器を台上に載置し、前記容器の内部を所定の気体によってパージするパージシステムであって、
前記容器における前記台との対向面に設けられて、前記容器内部に前記所定の気体を給気する際に用いられる気体給気ポートと、
前記容器における前記台との対向面に設けられて、前記容器内部の気体を前記容器の外部に排気する際に用いられる気体排気ポートと、
前記台における前記容器との対向面に設けられ、前記気体給気ポートと協働して前記容器の内部に前記所定の気体を給気する気体給気系を構成する台側気体給気ポートと、
前記台における前記容器との対向面に設けられ、前記気体排気ポートと協働して前記容器の内部の気体を前記容器の内部から前記容器の外部に排気する気体排気系を構成する台側気体排気ポートとを有し、
前記気体給気系の内部は前記気体給気系の外部に対して閉鎖されており、
前記気体排気系の内部は、連通経路を介して前記気体排気系の外部と連通することを特徴とするパージシステム。 - 前記気体給気系は前記気体給気ポートと前記台側気体給気ポートとの間にシール作用を有する部材を配することにより前記外部に対する閉鎖状態を形成し、前記気体排気系は前記気体排気ポートと前記台側気体排気ポートとの間にシール作用を有する部材を配置しないことにより前記気体排気ポートと前記台側気体排気ポートとの間に前記連通経路を構成することを特徴とする請求項1に記載のパージシステム。
- 前記気体排気系の内部の圧力と前記気体排気系の外部の圧力とが所定の差圧を有する際に、前記連通経路を介して前記気体排気系の内部に前記容器外部から気体を導入する弁状部材を更に有することを特徴とする請求項1に記載のパージシステム。
- 製品を収容し、内部に所定の気体を給気する際に用いられる気体給気ポートと前記内部に存在する気体を外部に排気する際に用いられる気体排気ポートとを一面に有する容器における前記一面と対向するように前記容器が載置されて前記容器内部の前記所定の気体によるパージを行うパージ操作用台であって、
前記台における前記容器との対向面に設けられ、前記気体給気ポートと協働して前記容器の内部に前記所定の気体を給気する気体給気系を構成する台側気体給気ポートと、
前記台における前記容器との対向面に設けられ、前記気体排気ポートと協働して前記容器の内部の気体を前記容器の内部から前記容器の外部に排気する気体排気系を構成する台側気体排気ポートとを有し、
前記容器が載置されて前記気体給気系が形成された際に、前記気体給気系の内部は前記気体給気系の外部に対して閉鎖されており、
且つ同時に形成される前記気体排気系の内部は、連通経路を介して前記気体排気系の外部と連通することを特徴とするパージ操作用台。 - 前記気体給気系は前記気体給気ポートと前記台側気体給気ポートとの間にシール作用を有する部材を配することにより前記外部に対する閉鎖状態を形成し、前記気体排気系は前記気体排気ポートと前記台側気体排気ポートとの間にシール作用を有する部材を配置しないことにより前記気体排気ポートと前記台側気体排気ポートとの間に前記連通経路を構成することを特徴とする請求項4に記載のパージ操作用台。
- 前記気体排気系の内部の圧力と前記気体排気系の外部の圧力とが所定の差圧を有する際に、前記連通経路を介して前記気体排気系の内部に前記容器外部から気体を導入する弁状部材を更に有することを特徴とする請求項4に記載のパージ操作用台。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005184788A JP3983254B2 (ja) | 2005-06-24 | 2005-06-24 | 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台 |
US11/424,752 US20060288664A1 (en) | 2005-06-24 | 2006-06-16 | Purge system for a product container and table for use in the purge system |
TW095121949A TWI297925B (en) | 2005-06-24 | 2006-06-19 | Purge system for a product container and table for use in the purge system |
DE602006019798T DE602006019798D1 (de) | 2005-06-24 | 2006-06-20 | Ein Reingungssystem für einen Produktbehälter und ein Tisch in Verwendung in einem Reinigungssystem |
EP06012638A EP1737030B1 (en) | 2005-06-24 | 2006-06-20 | Purge system for a product container and table for use in the purge system |
KR1020060056663A KR100799415B1 (ko) | 2005-06-24 | 2006-06-23 | 제품 컨테이너용 퍼지 시스템 및 퍼지 시스템에 사용하기위한 테이블 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005184788A JP3983254B2 (ja) | 2005-06-24 | 2005-06-24 | 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007005604A JP2007005604A (ja) | 2007-01-11 |
JP3983254B2 true JP3983254B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=36968992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005184788A Active JP3983254B2 (ja) | 2005-06-24 | 2005-06-24 | 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060288664A1 (ja) |
EP (1) | EP1737030B1 (ja) |
JP (1) | JP3983254B2 (ja) |
KR (1) | KR100799415B1 (ja) |
DE (1) | DE602006019798D1 (ja) |
TW (1) | TWI297925B (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4670808B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2011-04-13 | ムラテックオートメーション株式会社 | コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ |
US20100051501A1 (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | International Business Machines Corporation | Ic waper carrier sealed from ambient atmosphere during transportation from one process to the next |
JP5155848B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2013-03-06 | 日本ケンブリッジフィルター株式会社 | Foup用n2パージ装置 |
JP5410794B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2014-02-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2011187539A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Sinfonia Technology Co Ltd | ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法 |
SG194439A1 (en) * | 2011-05-25 | 2013-12-30 | Murata Machinery Ltd | Load port apparatus, carrier system, and container conveyance method |
JP5887719B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2016-03-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージ装置、ロードポート、ボトムパージノズル本体、ボトムパージユニット |
KR101951911B1 (ko) * | 2011-06-28 | 2019-02-25 | 다이나믹 마이크로시스템즈 세미컨덕터 이큅먼트 게엠베하 | 반도체 스토커 시스템들 및 방법들 |
JP5557061B2 (ja) * | 2012-01-04 | 2014-07-23 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備 |
JP6131534B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2017-05-24 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート、載置台、ストッカー |
CN104583081A (zh) * | 2012-08-27 | 2015-04-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 粒状物的包装方法和粒状物包装装置 |
JP2014072321A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
KR101418812B1 (ko) * | 2012-10-31 | 2014-07-16 | 크린팩토메이션 주식회사 | 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치 |
KR101398440B1 (ko) * | 2012-11-21 | 2014-06-19 | 주식회사 케이씨텍 | 풉 퍼지장치 및 이를 포함하는 기판처리장치 |
JP5874691B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2016-03-02 | 株式会社ダイフク | 不活性気体供給設備 |
US9460949B2 (en) * | 2013-10-11 | 2016-10-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Ultra-low oxygen and humility loadport and stocker system |
US9837293B2 (en) * | 2013-10-30 | 2017-12-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Mechanisms for charging gas into cassette pod |
KR101465644B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2014-11-28 | 크린팩토메이션 주식회사 | 웨이퍼 수용 용기를 지지하기 위한 선반 및 그에 사용되는 캡 조립체 |
WO2015166710A1 (ja) | 2014-04-28 | 2015-11-05 | 村田機械株式会社 | パージ装置及びパージ方法 |
JP6455261B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2019-01-23 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ノズルの先端構造、パージ装置およびロードポート |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6554872B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
TWI567856B (zh) * | 2015-09-08 | 2017-01-21 | 古震維 | 具有吹淨功能的晶圓傳送裝置 |
JP2017108049A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Tdk株式会社 | Efemにおけるウエハ搬送部及びロードポート部の制御方法 |
DE102016205597B4 (de) * | 2016-04-05 | 2022-06-23 | Fabmatics Gmbh | Purge-Messsystem für FOUPs |
JP6269788B2 (ja) * | 2016-11-22 | 2018-01-31 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
US11139188B2 (en) * | 2017-04-28 | 2021-10-05 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus |
JP2018074177A (ja) * | 2017-12-26 | 2018-05-10 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
CN111354665B (zh) * | 2018-12-20 | 2023-05-02 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 晶圆存储装置及半导体加工设备 |
JP7422577B2 (ja) * | 2020-03-23 | 2024-01-26 | 平田機工株式会社 | ロードポート及び制御方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0748004A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持容器およびこの容器を用いる基板処理装置 |
JP3617681B2 (ja) * | 1995-01-24 | 2005-02-09 | アシスト シンコー株式会社 | 可搬式密閉コンテナのガス供給システム |
US5879458A (en) * | 1996-09-13 | 1999-03-09 | Semifab Incorporated | Molecular contamination control system |
JP3167970B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2001-05-21 | ティーディーケイ株式会社 | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
JP3417821B2 (ja) * | 1997-11-17 | 2003-06-16 | ティーディーケイ株式会社 | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
US5988233A (en) * | 1998-03-27 | 1999-11-23 | Asyst Technologies, Inc. | Evacuation-driven SMIF pod purge system |
US6164664A (en) * | 1998-03-27 | 2000-12-26 | Asyst Technologies, Inc. | Kinematic coupling compatible passive interface seal |
JP3367421B2 (ja) * | 1998-04-16 | 2003-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納装置及び搬出入ステージ |
US6187182B1 (en) * | 1998-07-31 | 2001-02-13 | Semifab Incorporated | Filter cartridge assembly for a gas purging system |
US6056026A (en) * | 1998-12-01 | 2000-05-02 | Asyst Technologies, Inc. | Passively activated valve for carrier purging |
JP2003017553A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板収納容器、基板搬送システム及びガス置換方法 |
JP2003092345A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-28 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法 |
JP2004345715A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Tdk Corp | 製品収容容器用パージシステム |
US20040237244A1 (en) * | 2003-05-26 | 2004-12-02 | Tdk Corporation | Purge system for product container and interface seal used in the system |
-
2005
- 2005-06-24 JP JP2005184788A patent/JP3983254B2/ja active Active
-
2006
- 2006-06-16 US US11/424,752 patent/US20060288664A1/en not_active Abandoned
- 2006-06-19 TW TW095121949A patent/TWI297925B/zh active
- 2006-06-20 DE DE602006019798T patent/DE602006019798D1/de active Active
- 2006-06-20 EP EP06012638A patent/EP1737030B1/en active Active
- 2006-06-23 KR KR1020060056663A patent/KR100799415B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007005604A (ja) | 2007-01-11 |
EP1737030A1 (en) | 2006-12-27 |
TW200709329A (en) | 2007-03-01 |
KR100799415B1 (ko) | 2008-01-30 |
TWI297925B (en) | 2008-06-11 |
DE602006019798D1 (de) | 2011-03-10 |
KR20060135536A (ko) | 2006-12-29 |
US20060288664A1 (en) | 2006-12-28 |
EP1737030B1 (en) | 2011-01-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070703 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |