TWI297925B - Purge system for a product container and table for use in the purge system - Google Patents

Description

1297925 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種產品容器，係用於在高度潔淨環 境中進行之產品製造程序容納一產品，例如半導體、平面 顯示裝置之面板或是光碟片，以及用以進行容器之開啓/ 關閉作業的所謂的載入埠口。詳細地說，本發明係有關於 一種沖洗系統，其係用來替換密閉於在該產品在前述產品 之晶圓的處理過程中做爲一要被收容之物品的所謂前開式 晶圓盒（FOUP )內的氣，該產品即是直徑爲300公釐的 半導體晶圓，以及一種用來構成該沖洗系統的工作台。 【先前技術】 到目前爲止，在半導體元件的製程中，用來對晶圓進 行多種處理作業的工廠整體必須要達到無塵室的狀態，以 滿足於製程中對於高潔淨度的需求。但是，隨著晶元直徑 的增大，爲了維持上述的潔淨環境所須的成本及諸如此類 的原因也開始造成問題。近年來，針對於各種處理裝置， 有許多的手段可用以確保微型環境空間維持高清潔度。 詳細地說，無須增進整間工廠的潔淨度，而只有製程 中的各處理裝置的內部及在各處理裝置間移動的儲放容器 (下文中稱爲 ''晶圓盒〃）的內部要保持高潔淨度。此晶 圓盒通常稱爲前開式晶圓盒，如前文所提及。以此方式， 可以應用僅高度潔淨微小空間的所謂的微型環境系統來得 到如同整間工廠都處於無塵室狀態相同，可以減少投資和 -4- (2) 1297925 維修成本，並可實現有效率的製程。 下文中將簡要地說明一實際應用之使用微型環境系統 的半導體處理裝置。第5圖顯示出一半導體晶圓處理裝置 5〇的整體。此半導體晶圓處理裝置50主要是由一載入璋 口部位51、一傳送室52、以及一處理室59所構成。各接 口部位係由載入璋口側的分隔板5 5 a與蓋板5 8 a，以及處 理室側的分隔板55b與蓋板58b等所界定。在半導體晶圓 φ 處理裝置50的傳送室52中，爲排出灰塵並維持高潔淨度 ，由設置傳送室52上方部位內之風扇（未顯示）產生一 自傳送室52上方朝下的氣流。在此種配置下，灰塵將永 遠會被向下排送。 用來做爲諸如矽晶圓（下文中簡單爲''晶圓〃）之類 要被收納之產品的儲存容器的晶圓盒2係設置於載入埠口 部位5 1上。如上所述，傳送室5 2的內部是維持在一高潔 淨度下，以供對晶圓1進行處理，一機械手臂54亦設置 φ 於該傳送室52的內部。該晶圓即是由該機械手臂54加以 在晶圓盒2之內部與處理室5 9之內部間傳送。用來處理 晶圓表面的多種機構，例如薄膜成型或薄膜處理等，通常 是設置於處理室5 9內。他們的結構與本發明無直接的關 係，因此他們的說明將會省略掉。 晶圓盒2包含有一箱盒型的主體部位2a，具有一用 以容納輝爲欲處理物品之晶圓1於其內的空，並在任何一 側上設有一開口部位，以及一可緊密封閉住該開口部位的 蓋板4。在箱盒型主體部位2 a的內部設有一放置架，具 -5- (3) 1297925 有多個台階部，用以將晶圓1沿著一方向堆疊起來。放置 於該等台階部上的各晶圓1是以固定的間距收容於晶圓盒 2內。在此例中，晶圓1的堆疊方向是垂直方向。在傳送 室52側的載入埠口部位5 1上設有一開口部位1 0。在晶 圓盒2置放在載入埠口部位5 1上而靠近至開口部位1 0時 ，開口部位1 0的位置是設置成面對著晶圓盒2的開口部 位。再者，在傳送室52內的開口部位10的旁邊設有一開 φ 關器（未顯示）。在此開關器將蓋板4從晶圓盒2上移離 開時，機械手臂54即可開始執行將晶圓1移入或移出的 作業。 第6圖示意地顯示出第5圖中所示之工作台53及裝 設於工作台5 3上之晶圓盒2的結構，其等係以縱向剖面 圖加以顯示的。晶圓盒2的下方部位上設有凹入部5、一 輸入埠口 7、以及一輸出埠口 9。另外，工作台53的表面 上裝設有可插入至凹入部5內來調節晶圓盒2之置放位置 φ 的定位銷1 2、一抵靠至晶圓盒2側之輸入埠口 7上的工 作台54側的工作台輸入埠口 1 4、以及一抵靠至晶圓盒2 側之輸出埠口 9上的工作台53側的工作台輸出埠口 1 6。 工作台53上的輸入及輸出埠口 1 4及1 6的開口部位有密 封構件1 8，用以增進工作台輸入及輸出埠口】4及16抵 靠於晶圓盒2側之埠口上的部位處的氣密效果。 過濾構件1 1設置於晶圓盒側輸入及輸出埠口 7和9 的開口部位旁邊，以防止灰塵經由埠口 7和9進入晶匱| t 2的內部。另外，工作台5 3側的輸入埠口 1 4和輸出j：阜口 -6 - (4) 1297925 1 6是經由一止回閥（未顯示）與一流量計（未顯示）而 連接至替代空氣排放源（未顯示）’其等係爲外部裝置。 在此，做爲晶圓盒2的前開式晶圓盒通常是由樹脂模製品 所構成的。因此，即使是晶圓盒內的壓力與外部壓力有些 微不同時，該前開式晶圓盒都會變形。正因此原因，前述 的輸入及輸出埠口通常是呈開放狀態’且這些埠口是用來 做爲呼吸埠口，以消除前開式晶圓盒內部壓力與其外部壓 φ 力間的差値，而防止前開式晶圓盒變形。 前述的結構係揭露於例如日本專利申請案早期公開第 2002-5 1 01 50號和美國專利第 6，1 64,664號。正常的狀況 下，要避免附著灰塵的晶圓1是置入至用來容納產品於其 內的晶圓盒2內，而內部大氣則以惰性氣體，例如乾淨的 氮氣，加以替換，以抑制例收納狀態下的晶圓表面上產生 諸如自然氧化之類的化學變化或是受到有機污染。前述的 內部大氣置換作業是在晶圓盒2置放在工作台53上的狀 φ 態下’經由分別設置在晶圓盒2及工作台53上的輸入及 輸出埠口所形成的氣流路徑來加以進行的。因此，氣流路 徑必需要具有能讓足量替代氣體或內部大氣流動的大小， 以及足以防止替代氣體或內部大氣受到污染的充份氣密性 。密封構件1 8必須要確保能滿足上述需求的充份密封特 性。 在晶圓盒2放置於工作台5 3上的情形下，輸入埠口 7與輸出填口 9透過密封構件丨8構成一完全封閉的迴路 ’做爲通過晶圓盒內部的循環路徑。此封閉迴路的形成能 (5) 1297925 夠防止氣體由晶圓盒內部洩漏到外部，或是防止氣體自外 部進入至晶圓盒內部。但是，在上述結構內未能保持氣體 輸入側與氣體輸出側間的壓力平衡的情形下，晶圓盒2的 內部與外部間即會產生壓力差，因此而會有晶圓盒2變形 的困擾。再者，在晶圓盒容納直徑爲3 00公釐或更大的基 板的情形中，則會有晶圓盒主體部位2a與蓋板4間之密 封狀態不穩定的煩惱，而洩漏則會發生於此不穩定的密封 φ 狀態下。 做爲預防壓力波動產生的方法，例如美國專利第 6，1 64,664號中揭露一種藉由排放存在於晶圓盒內之氣體 而將氣體供應至晶圓盒內部以控制體流率的方法。根據此 方法，其可以將氣體輸出率抑制到某種的程度或更低，並 可防止在晶圓盒內部與外部間快速地產生壓力差。但是， 根據該方法，沖洗作業所需的整體時間會變長，因此有需 要針對生產力再做進一步的改良。再者，隨著晶圓盒2的 φ 容積變大，輸入及輸出埠口和晶圓盒內部間傳輸性能差異 就會變大。因此之故，在氣體在輸入側內的移動與氣體在 輸出側的移動之間就會產生時間上的落後，因之而增加壓 力波動發生的情形。在此種情形下，由樹脂製成的晶圓盒 2的變形機率就會變大，且輕微的壓力差發生時也會對晶 圓盒2的變形產生很大的影響。再者，急速而巨大的壓力 差的產生會造成固定於晶圓盒2內部的晶圓1振動，導致 晶圓本身會在極端情形下受損的困擾。 (6) 1297925 【發明內容】 本發明係針對上述情形而發展出來的，因此本發明的 目的是在於提供一種沖洗系統，其可以在晶圓盒2內部之 沖洗作業進行中防止晶圓盒內部與外部間壓力差的產生， 以及一載入璋口處的工作台，其可以用來構成該沖洗系統 〇 爲解決上述的問題，根據本發明，其提供一種沖洗系 φ 統，其中有一用於接收一產品於其內的容器放置於一工作 台上，該容器的內部係由預定的氣體來加以沖洗，該沖洗 系統包含有： 一氣體輸入填口，設置於該容器上面對於該工作台的 一表面上，並係在將該預定之氣體供應到該容器的內部時 使用之； 一氣體輸出埠口，設置於該容器上面對於該工作台的 該表面上，並係在將該容器內的氣體排放至該容器的外部 φ 時使用之； 一工作台側氣體供應埠口，設置於該工作台上面對於 該容器的一表面上，並具有一氣體輸入系統，係配合於該 氣體輸入埠口將該預定氣體供應至該容器的內部；以及 一工作台側氣體輸出埠口，設置於該工作台上面對於 該容器的該表面上，並具有一氣體輸出系統’係配合於該 氣體輸出埠口將該容器內的氣體自該容器的內部排出至該 容器的外部，且其中： 該氣體輸入系統的內部與該氣體輸入系統的外部間是 -9 - (7) 1297925 封閉不相通的；以及 該氣體輸出系統的內部係透過一連通路徑而 輸出系統的外部相連通。 在前述的沖洗系統中，最好該氣體輸入系統 置一可在該氣體輸入埠口與該工作台側氣體輸入 產生密封作用之構件而相對於外部形成一封閉狀 該氣體輸出系統係藉由不設置可在該氣體輸 φ 該工作台側氣體輸出埠口之間產生密封作用之構 氣體輸出埠口與該工作台側氣體輸出埠口之間形 路徑。 另一種方式則是最好該沖洗系統進一步包含 構件’其可在該氣體輸出系統的內部壓力與該氣 統的外部壓力間有一給定之壓力差時，將該氣體 外部導入至該氣體輸出系統的內部。 再者，爲解決前述問題，根據本發明，其提 φ 對於一容器的沖洗作業工作台，該容器收容有一 內’且包含有一表面，其設有一氣體輸入埠口， 將一預定氣體供應至該容器之內部時使用之，以 輸出埠口，係供在要將存在於該容器內部的氣體 部時使用之，其中該容器的該一表面係放置於該 ’以供以該預定氣體沖洗該容器內部，該沖洗工 有： 一工作台側氣體供應埠口，設置於該工作台 該容器的表面上，並具有一氣體輸入系統，係配 與該氣體 可藉由設 埠口之間 態；以及 出埠口與 件而在該 成該連通 有一閥狀 體輸出系 自該容器 供一種面 產品於其 係供在要 及一氣體 排出至外 工作台上 作台包含 上面對於 合於該氣 -10- (8) 1297925 體輸入埠口將該預定氣體供應至該容器 一工作台側氣體輸出埠口，設置於 該容器的表面上，並具有一氣體輸出系 體輸出埠口將該容器內的氣體加以自該 該容器的外部，其中： 當該容器放置於該工作台上而形成 ，該氣體輸入系統的內部與該該氣體輸 _ 封閉不相通的；以及 該同時形成的氣體輸出系統的內容 徑與氣體輸出系統的外部相連通。 在前述之沖洗作業工作台中，最好 該氣體輸入系統藉由設置一可在該 工作台側氣體輸入埠口間產生密封作用 部形成一封閉狀態；以及 該氣體輸出系統係藉由不設置可在 | 該工作台側氣體輸出埠口之間產生密封 氣體輸出埠口與該工作台側氣體輸出埠 路徑。 另一種方式是最好該沖洗作業工作 閥狀構件，其可在該氣體輸出系統的內 出系統的外部壓力間有一給定之壓力差 容器外部導入至該氣體輸出系統的內部 根據本發明，晶圓盒內部要經由晶 放出去的氣體及存在於輸出埠口周圍的 的內部；以及 該工作台上面對於 統，係配合於該氣 容器的內部排出至 該氣體輸入系統時 入系統的外部間是 物係透過一連通路 氣體輸入埠口與該 之構件而相對於外 該氣體輸出埠口與 作用之構件而在該 口之間形成該連通 台進一步包含有一 部壓力與該氣體輸 時，將該氣體自該 〇 圓盒之輸出埠口排 空氣，係由沖洗系 -11 - (9) 1297925 統的輸出埠口同時吸入及排放的。因此之故，其可以抑制 氣體之輸入側壓力與輸出側壓力間發生壓力差，且其可以 抑制晶圓盒內部與外部間的壓力差，以防止晶圓盒變形。 換言之，在本發明中，在晶圓盒內部與外部間開始發生壓 力差的情形中，輸出埠口周圍的大氣會供給至輸出埠口， 以供做爲緩衝之用。因此之故，晶圓盒內因爲氣體排放而 造成的巨大壓力波動就得以被抑制。另外，在壓力波動被 抑制住後，其可以較高速率來沖洗晶圓盒的內部，因之而 能得縮短沖洗所需之時間的效果。 除此之外，更好是能提供一具有所謂止回作用的閥狀 構件，其可使得只有當在供應輸出埠口周圍之大氣的情形 中做爲供應路徑的連通路徑內發生一給定之壓力差時，才 用導入大氣。此閥狀構件的設置能夠降低濕氣含量不爲正 常狀態的大氣進入到晶圓盒內部的機率，因此使其能較佳 地維護住晶圓盒內部的環境。 本發明的前述及其他目的、特點及優點將可自下面的 詳細說明配合所附圖式而得知。 【實施方式】 現在將配合於所附圖式來說明本發明的實施例。第1 圖是示意地顯示出根據本發明之一實施例的沖洗系統的圖 式。更詳細地說，第1圖係沿著其等的垂直剖面示意地顯 示出一晶圓盒2的結構，以及設置在第6圖中之工作台 5 3上的工作台側輸入埠口 1 4和工作台側輸出埠口〗6。在 -12- (10) 1297925 此圖中，與第5圖中習用技藝之結構相同的結構是以相同 的參考編號加以標示，以供說明之用。 參閱第1圖，固定於工作台53側的密封構件1 8係夾 置於晶圓盒2的輸入痺口 7與連接至輸入埠□ 7上的工作 台側輸入埠口 1 4之間。因此，氣體輸入系統與晶圓盒2 的外部空間是完全密封隔開。相反的，在輸出堤口 9與工 作台側輸出埠口 1 6之間則未夾設密封構件1 8，因此可使 φ 得氣體輸出系統能與晶圓盒2的外部空間相連通。正因如 此，就算是在經由該輸出系統排放到晶圓盒2之外部的氣 體流率大於經過輸入系統吸入到晶圓盒2內部的氣體流率 的情形下，圍繞在輸出埠口 9之開口部位四周的大氣依然 能夠透過連通空間2 1來加以補充。因此，在吸入與排放 上的流率不平衡，或是時間上的落後，可以透過大氣的補 充動作而減輕，因此而使其可以抑制輸入埠口與輸出埠口 間產生的壓力差。 φ 在此實施例中，晶圓盒2內的氣體沖洗作業是由設置 在工作台側輸出埠口下游側而能產生負壓力的低壓源（未 顯示）而加以進行的。再者，在有密封構件1 8夾設在其 間的情形下，輸入系統的傳輸性能與輸出系統的傳輸性能 大致上是相同的。另一種方式是，也可以將一可產生正壓 力的高壓源設置在工作台側輸入埠口上游側，而位於晶圓 盒2內部的氣體則可由自該高壓源的氣體加以推擠出去， 以進行沖洗作業。在此情形中，舉例而言，最好該輸出系 統的傳輸性能係設定成大於輸入系統的傳輸性能（更詳細 -13- (11) 1297925 地說’此提出的改良是使輸出埠口的內部直徑較大些）， 而在氣體自晶圓盒內推擠出去時的出口阻力減小。但是， 爲縮短沖洗所需的時間，最好是同時使用高壓源與低壓源 〇 接下來將配合以和第1圖相同方式繪製之第2圖來說 明前述實施例的改良範例。與第1圖中所示相同的結構將 以相同的參考編號加以標示，而他們的說明則將省略掉。 φ 在此實施例中’輸出埠口 9與工作台側輸出埠口 1 6之間 夾置有密封構件1 8。但是，在工作台側輸出埠口 1 6內形 成有一與外部空間連通的連通路徑23。圍繞在輸出埠口 周圍的大氣可經由此連通路徑2 3來吸入或排出。換言之 ’其亦可藉由設置習用結構中用以供給外部大氣至輸出系 統內的連通路徑來實施本發明。 存在於輸出埠口周圍的大氣是不同於確實供應至晶圓 盒2內部的惰性氣體，例如乾燥氮氣，且在濕氣含量上並 φ 未加以控制，且在有機系統的污染物質上亦未加以控制。 因此，最好能防止前述的大氣進入至晶圓盒2的內部。因 此，舉例而言，如第3圖中所示，其可以將一具有相對於 氣流的所謂的回流防制功能的閥狀構件2 5設置在一位在 輸出埠口 9與工作台側輸出埠口 1 6之間且與排氣系統之 外部相連通的連通空間2 1內。 當輸出系統的內部因爲一給定之壓力而相對於外部空 間產生一壓力差時，閥狀構件2 5會變形而使外部空間與 輸出系統的內部相連通。由於閥狀構件25是設置於連通 -14- (12) 1297925 空間2 1或連通路徑23內，其可以減低大氣自外部空 入至晶圓盒2內部的風險，而能達成本發明的效果。 實施例中，一可因壓力之施加而做某種程度彎曲的薄 件環繞著工作台5 3上的工作台側排放埠口設置，而 閥狀構件2 5。但是，此構件的結構型態並不限於上 結構。舉例而言，根據第2圖所示之實施例，其可以 般稱爲止回閥者設置於連通路徑23內，而該止回閥 0 做爲該閥狀構件。再者，連通路徑23並不僅限於第 中所示之連通空間21或第2圖中所示之該路徑，也 製做成一種能夠將外部大氣導入至自工作台側排放埠 伸出來之輸出路徑內的結構。更精確地說，只要輸出 可與外部空間連通，則任何的結構都是可行的。 現在，下文中將說明本發明的一實施例。第4圖 與第6圖相同的方式顯示出根據本發明之一實施例的 系統。與第6圖及第1圖及類似者相同的結構是以相 φ 參考編號來加以說明。 一晶圓盒2在其底面設有凹入部5、一輸入埠口 一輸出埠口 9。再者，供晶圓盒2放置於其上的工作 的表面上設置有可插入至凹入部5內來調節晶圓盒2 放位置的定位銷1 2、一與晶圓盒2側之輸入埠口 7 而構成輸入系統的工作台側輸入埠口 1 4、以及一與 盒2側之輸出埠口 9配合而構成輸出系統的工作台側 璋口 1 6。再者，一圓環狀的密封構件1 8設置在互相 的輸入埠口 7與工作台側輸入璋口 1 4之間，以增進 間進 在此 膜構 做爲 述的 將一 即可 1圖 可以 口延 路徑 中以 沖洗 同的 7和 台53 之置 配合 晶圓 輸出 面對 該輸 -15- (13) 1297925 入系統相對於晶圓盒2外部的氣密效果。在輸出埠口 9與 工作台側輸出璋口 1 6之間並未設置密封構件1 8，而在晶 圓盒2與工作台5 3間的位置關係透過凹入部5、定位銷 1 2、輸入系統及類似者而確定後，該等埠口之間會形成一 道間距大小大致上相當於該密封構件1 8的連通空間2 1。 過濾構件1 1係設置在靠近於晶圓盒側輸入及輸出埠 口 7及9之開口部位處，以防止灰塵及類似者經由該等埠 φ 口進入至晶圓盒2的內部。此外，工作台側輸入埠口 14 在氣體流動上的上游側及工作台側輸出埠口 1 6在氣體流 動上的下游側係分別經由一止回閥及一流量計（未顯示） 而連接至屬於外部裝置的替代體輸入源及替代氣體輸出源 (未顯示）上。另外，在此實施例中，一流量控制器27 設置在工作台側輸入埠口 1 4的上游側，用來控制供應至 晶圓盒2內之氣體的流率。 下文中將配合圖式來說明在應用本發明之前開式晶圓 Φ 盒系統內進行之沖洗作業及類似者。首先，將半導體晶元 1容置於晶圓盒2的內部，而該晶圓盒2在其內部由一蓋 板4加以緊封閉的情形下被傳送至工作台5 3上。晶圓盒 2是在由工作台53上突出之定位銷12大致上插入至設在 晶圓盒2下方部位上的凹入部5內的狀態下裝設至工作台 5 3上。在此狀態下，晶圓盒側的輸入埠口 7係透過密封 構件1 8抵靠於設置在工作台5 3上的工作台側輸入ί阜口 1 4上。此外，輸出埠口 9與工作台側輸出埠口 1 6會互相 相對而在其間形成該連通空間2 1。 -16- (14) 1297925 在此例中，輸入系統和輸出系統係分別連接至替代氣 體供應源和替代氣體排放源。在此狀況下，用來沖洗用的 氣體輸入流率是事先以流量控制器2 7加以設定的。在此 狀況下’沖洗用的氣體將被吸入至晶圓盒2的內部，而晶 圓盒2內的氣體則將被排出。當替代氣體排放源的強度設 定爲較大時，相對於氣體吸入量，有充足大量的氣體排放 量會進行，因此可以抑制晶圓盒2內因爲氣體吸入所造成 φ 的內部壓力的步步增高的情形。另外，在氣體過度排放時 ，大氣可以經由連通空間2 1來補充之，以防止晶圓盒2 內部的內部壓力下降。晶圓盒2內的沖洗作業即是在維持 該狀態下進行的。在此沖洗作業中，替代氣體會依工作台 側輸入埠口 14、密封構件2 0、晶圓盒2側之輸入埠口 7 、過濾器1 1、晶圓盒2的內部、過濾器1 1、晶圓盒2側 之輸出埠口 9、以及工作台側輸出埠口 1 6的次序而進行 循環，因之而能替換晶圓盒2內的大氣。 φ 在此實施例中，其設置有其內分別由一系統所構成之 輸入璋口與輸出埠口的工作台5 3，以及對應於該工作台 5 3的晶圓盒2。但是，可供本發明應用的架構並不僅限於 前述的結構，但最好能在考量所需之氣體替換速度、晶圓 盒2之能量及類似者等因素下來適度地增加或減少輸入璋 口及輸出埠口的數量。 在前述的第一與第二實施例中，本發明系統係應用在 前開式晶圓盒上，但是本發明的實施例並不限於前述的系 統。更精確地說’根據本發明的系統可以應用於一具有一 -17- (15) I297925 可容納多個要固定於其內之物品（產品）的容器及一將要 固定住之物品自該容器傳送至一處理該要固定住之物品之 裝置內的傳送室的系統上，而其中該容器內的大氣係要加 以沖洗的。 由於在不脫離本發明之精神及範疇下，其仍可實施許 多顯然而顯著不同的實施例，因此應瞭解到，除了下文所 附申請專利範圍所界定者以外，本發明並不僅限於其特定 φ 的實施例而已。 本申請案主張西元2005年6月24日提出申請之曰本 專利申請案第2005- 1 8478 8號的優先權，該案係引述於此 以供參考。 【圖式簡單說明】 第1圖係爲一圖式，示意地顯示出根據本發明實施例 的沖洗系統內的前開式晶圓盒主要部位及載入埠口的結構 •。 第2圖係爲一圖式，顯示出第1圖中所示之實施例的 改良例。 第3圖係爲一圖式，顯示出第1圖中所示之實施例的 另一改良例。 第4圖係爲一圖式，顯示出根據本發明實施例的沖洗 系統內的前開式晶圓盒主要部位及載入埠口的結構。 第5圖係爲一側視圖，整體地顯示出可供本發明及習 用技藝應用至其上的一般半導體晶圓處理裝置的示意結構 -18- (16) 1297925 第6圖係爲一圖式，示意地顯示出由習用技藝之前開 式晶圓盒及載入埠口所構成之沖洗系統的主要部位。 【主要元件符號說明】 1 :晶圓 2 :晶圓盒 2a :主體部位 4 :蓋板 5 :凹入部 7 :輸入璋口 9 :輸出:t阜口 1 〇 :開口部位 1 1 :過濾構件 1 2 :定位銷 1 4 :工作台側輸入埠口 1 6 :工作台側輸出埠口 1 8 :密封構件 2 1 :連通空間 2 3 :連通路徑 25 :閥狀構件 27 :流量控制器 5 0 :半導體晶圓處理裝置 5 1 :載入埠口部位 -19- (17) 1297925 52 ： 53 ： 5 4 ·· 55a 55b 58a 傳送室 工作台 機械手臂 :分隔板 :分隔板 :蓋板 5 8 b :蓋板

Claims (1)

1297925 (1) 十、申請專利範圍 1 · ~種沖洗系統，其中有一用於接收一產品於其內 的容器放置於一工作台上，該容器的內部係由預定的氣體 來加以沖洗，該沖洗系統包含有： 一氣體輸入埠口，設置於該容器上面對於該工作台的 一表面上，並係在將該預定之氣體供應到該容器的內部時 使用之； 一氣體輸出埠口，設置於該容器上面對於該工作台的 該表面上，並係在將該容器內的氣體排放至該容器的外部 時使用之； 一工作台側氣體供應埠口，設置於該工作台上面對於 該容器的一表面上，並具有一氣體輸入系統，係配合於該 氣體輸入埠口將該預定氣體供應至該容器的內部；以及 一工作台側氣體輸出埠口，設置於該工作台上面對於 該容器的該表面上，並具有一氣體輸出系統，係配合於該 氣體輸出璋口將該容器內的氣體自該容器的內部排出至該 容器的外部， 其中該氣體輸入系統的內部與該氣體輸入系統的外部 間是封閉不相通的，以及 其中該氣體輸出系統的內部係透過一連通路徑而與該 氣體輸出系統的外部相連通。 2 ·根據申請專利範圍第i項所述之沖洗系統， 其中該氣體輸入系統係藉由設置一可在該氣體輸入埠 口與該工作台側氣體輸入埠口之間產生密封作用之構件而 -21 - (2) 1297925 相對於外部形成一封閉狀態，以及 其中該氣體輸出系統係藉由不設置可 口與該工作台側氣體輸出璋口之間產生該 而在該氣體輸出埠口與該工作台側氣體輸 該連通路徑。 3 ·根據申請專利範圍第1項所述之 步包含有一閥狀構件，其可在該氣體輸出 φ 與該氣體輸出系統的外部壓力間有一給定 該氣體自該容器外部導入至該氣體輸出系 4 · 一種面對於一容器的沖洗作業工 容有一產品於其內，且包含有一表面，其 埠口，係供在要將一預定氣體供應至該容 之，以及一氣體輸出埠口，係供在要將存 的氣體排出至外部時使用之，其中該容器 置於該工作台上，以供以該預定氣體沖洗 φ 沖洗作業工作台包含有： 一工作台側氣體供應埠口，設置於該 該容器的表面上，並具有一氣體輸入系統 體輸入埠口將該預定氣體供應至該容器的 一工作台側氣體輸出埠口’設置於該 該容器的表面上，並具有一氣體輸出系統 體輸出埠口將該容器內的氣體加以自該容 該容器的外部， 其中當該容器放置於該工作台上而形 在該氣體輸出埠 密封作用之構件 出捧口之間形成 沖洗系統，進一 系統的內部壓力 之壓力差時，將 統的內部。 作台，該容器收 設有一氣體輸入 器之內部時使用 在於該容器內部 的該一表面係放 該容器內部，該 工作台上面對於 ，係配合於該氣 內部；以及 工作台上面對於 ，係配合於該氣 器的內部排出至 成該氣體輸入系 -22- (3) 1297925 統時’該氣體輸入系統的內部與該氣體輸入系統的外部間 是封閉不相通的，以及 其中該同時形成的氣體輸出系統的內容物係透過一連 通路徑與氣體輸出系統的外部相連通。 5 ·根據申請專利範圍第4項所述之沖洗作業工作台 其中該氣體輸入系統係藉由設置一可在該氣體輸入埠 φ 口與該工作台側氣體輸入塢口間產生密封作用之構件而相 對於外部形成一封閉狀態，以及 其中該氣體輸出系統係藉由不設置可在該氣體輸出埠 口與該工作台側氣體輸出埠口之間產生該密封作用之構件 而在該氣體輸出埠口與該工作台側氣體輸出埠口之間形成 該連通路徑。 6 ·根據申請專利範圍第4項所述之沖洗作業工作台 ，進一步包含有一閥狀構件，其可在該氣體輸出系統的內 部壓力與該氣體輸出系統的外部壓力間有一給定之壓力差 時，將該氣體自該容器外部導入至該氣體輸出系統的內部 -23-