KR101398440B1 - 풉 퍼지장치 및 이를 포함하는 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 풉 퍼지장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 풉 퍼지장치는 풉을 지지하는 선반부; 및 상기 선반부에 퍼지가스를 공급 및 상기 선반부로부터 퍼지가스를 회수하는 퍼지가스 순환부를 포함한다.
따라서, 본 발명에 의하면, 풉을 개방하더라도 주변의 장비 및 센서가 부식되는 것을 방지할 수 있고, 풉이 선반에서 대기 중일 때 퍼지를 실시하므로, 다수의 풉에 대하여 한꺼번에 퍼지를 실시할 수 있다.

Description

풉 퍼지장치 및 이를 포함하는 기판처리장치{FOUP PURGE APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 풉 퍼지장치 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 기판처리장치에는 웨이퍼(wafer) 등의 기판을 1 매씩 처리하는 매엽식과, 한번에 다수 매의 기판을 동시에 처리하는 배치(batch)식이 있다.
배치식의 기판처리장치에서, 기판은 주로 밀폐형 수납 용기인 FOUP(Front Opening Unified Pod, 이하 "풉"이라고 한다)에 일정 매수씩, 예를 들어 25매씩 수납된 상태에서 장치 내부로 반입되고, 반입된 다수개의 풉으로부터 1배치 분에 해당하는 기판들, 예를 들어 70~100매가 인출되어 동시에 공정 처리된다.
풉은 밀폐 가능한 수납 용기로서, 기판이 대기와 접촉되는 것을 차단하여 청정도가 유지될 수 있도록 한다.
또한, 풉은 기판처리장치가 설치되는 청정실(clean room)내의 청정도를 낮게 설정하는 것이 가능하도록 할 수 있다. 즉, 공장 전체의 청정도를 높이는 것이 아니라, 웨이퍼 이송용기인 풉 내부만을 높은 청정도로 유지하는 것이다.
이와 같이, 약간의 공간만을 청정화함으로써, 공장 전체를 청정실화한 경우와 같은 효과를 얻으므로 설비 투자나 유지비를 삭감하여 효율적인 생산 공정을 실현할 수 있다.
다만, 종래에는 풉의 개폐 과정에서 부식성 가스가 풉의 내부로 유입될 수 있었고, 이 경우 그 다음 공정에서 풉을 개방 시에 풉 내부의 부식성 가스가 외부로 누출되어 장비 및 센서가 부식될 수 있는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 풉 내부의 부식성 가스를 제거할 수 있는 풉 퍼지장치를 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 풉을 개방하더라도 부식성 가스가 누출되지 않는 풉 퍼지장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의한 풉 퍼지장치는, 풉을 지지하는 선반부; 및 상기 선반부에 퍼지가스를 공급 및 상기 선반부로부터 퍼지가스를 회수하는 퍼지가스 순환부를 포함한다.
본 발명에 의한 기판처리장치는, 기판처리장치의 일 측면에 구비되고, 풉이 출납될 수 있도록 풉이 로딩되는 로드 포트; 상기 로드 포트에 로딩된 풉을 이송하는 이송로봇; 상기 이송로봇에 의해 이송된 풉이 적재되는 선반부; 상기 선반부에 적재된 풉이 이송되어 단위 공정이 이루어지는 공정수행부; 및 상기 선반부에 적재된 풉에 퍼지가스를 공급하는 공급 분기관 및 상기 상기 선반부에 적재된 풉에서 배출되는 기체를 회수하는 회수 분기관을 구비하는 퍼지가스 순환부;
를 포함하고, 상기 공급 분기관과 풉이 결합되는 부분 및 상기 회수 분기관과 풉이 결합되는 부분에는 퍼지가스의 누출을 방지하기 위한 실링부재가 구비된다.
본 발명에 의하면, 풉을 개방하더라도 주변의 장비 및 센서가 부식되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 풉이 선반에서 대기 중일 때 퍼지를 실시하므로, 다수의 풉에 대하여 한꺼번에 퍼지를 실시할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 퍼지가스가 풉에 유입 및 풉으로부터 유출되는 과정에서 기밀성이 향상되어 효과적으로 퍼지를 실시할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치가 설치되는 풉 적재장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치의 구성도.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치의 퍼지가스 공급/회수부의 평면도
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치의 퍼지가스 공급/회수부에서의 질소의 흐름을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치에서 질소의 흐름을 도시하는 도면.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상이 그와 같은 실시예에 제한되지 않고, 본 발명의 사상을 실시예를 이루는 구성요소의 부가, 변경 및 삭제 등에 의해서 다르게 제안될 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상에 포함되는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치가 설치되는 풉 적재장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치의 구성도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치의 퍼지가스 공급/회수부의 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 풉 퍼지장치(1)는 풉(F)을 지지할 수 있는 선반부(10)와, 상기 풉(F) 내부에 질소를 순환시킬 수 있는 퍼지가스 순환부(20)를 포함한다.
본 실시예에서는 상기 풉(F) 내부에 유입하는 기체를 질소(N2)로 예를 들어 설명했지만, 상기 풉(F) 내부에 유입할 수 있는 기체는 본 실시예에 제시된 질소뿐만 아니라, 아르곤, 헬륨 등의 다른 불활성 기체도 사용될 수 있다. 상기 질소, 불활성 기체를 퍼지가스로 통칭할 수 있다.
상기 풉(F)은 일 측면이 개폐되는 대략 정육면체 형상의 용기로서, 그 내부에 다수매의 기판이 상하 방향으로 다단으로 수납되며, 상기 개구부를 통하여 기판이 출입되고, 상기 개구부에는 덮개가 탈착 가능하게 구비된다.
웨이퍼에 대한 단위 공정을 진행하기 위해 상기 풉(F)은 로드 포트(load port, 52)에 로딩된다. 상기 로드 포트(52)는 상기 풉(F)을 직접 설비 공정에 연결하는 역할을 한다.
상기 로드 포트(52)는 기판처리장치(50)의 전면에 형성되어, 상기 풉(F)이 출납될 수 있도록 할 수 있다.
상기 풉(F)은 상기 로드 포트(52)에 로딩될 수 있고, 상기 풉(F)은 이송로봇(미도시)에 의하여 상기 기판처리장치(50) 내부의 선반부(10)에 적재된다.
일례로, 상기 이송로봇은 천정 주행형 반송 장치(OHT)가 될 수 있다.
상기 선반부(10)에 적재된 상기 풉(F)은 공정의 진행상황에 따라 이송 로봇에 의하여 단위 공정이 이루어지는 공정수행부(미도시) 내로 이송되며, 남은 풉(F)은 공정 대기 상태에 있는 것이다.
상기 선반부(10)는 평평한 판이 대략 직각으로 절곡된 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 선반부(10)는 대략 "ㄴ"자 형상으로 형성될 수 있다.
상기 선반부(10)는 상기 풉(F)의 바닥면이 안착되는 풉 안착부(11)와, 상기 풉 안착부(11)의 단부에서 수직 상방으로 연장되는 연장부(12)를 포함한다.
상기 풉 안착부(11)는 수평으로 연장되는 평평한 판으로 형성될 수 있고, 상기 풉(F)의 테두리를 지지할 수 있도록 가운데 부분이 절개되어 형성된 "ㄷ"자 형상으로 형성될 수 있다.
상기 풉 안착부(11)에는 상기 퍼지가스 순환부(20)에서 질소를 공급하는 후술할 공급 분기관(31, 32)이 삽입되는 퍼지가스 유입홀(13)과, 상기 퍼지가스 순환부(20)로 질소를 회수하는 회수 분기관(41, 42)이 삽입되는 퍼지가스 유출홀(14)이 형성된다.
상기 풉(F)에는 상기 퍼지가스 순환부(20)에서 배출되는 질소가 유입되는 퍼지가스 유입부(미도시) 및 상기 풉(F) 내부의 질소가 배출되는 퍼지가스 유출부(미도시)가 형성된다.
상기 퍼지가스 유입홀(13)은 상기 풉(F)이 상기 풉 안착부(11)에 안착되었을 때 상기 풉(F)의 퍼지가스 유입부와 대응되는 위치에 형성되고, 상기 퍼지가스 유출홀(14)은 상기 풉(F)이 상기 풉 안착부(11)에 안착되었을 때 상기 풉(F)의 퍼지가스 유출부와 대응되는 위치에 형성된다.
따라서, 상기 풉(F)이 상기 풉 안착부(11)에 안착되면 상기 풉(F)의 퍼지가스 유입부는 상기 퍼지가스 순환부(20)의 공급 분기관(31, 32)과 연통되고, 상기 풉(F)의 퍼지가스 유출부는 상기 퍼지가스 순환부(20)의 배출 분기관(41, 42)과 연통된다.
상기 퍼지가스 유입홀(13) 및 상기 퍼지가스 유출홀(14)에는 실링을 위해서 가스켓(15)이 구비된다.
상기 가스켓(15)은 내부에 구멍이 형성되는 링 형상으로 형성되고, 고무, 금속 등의 재질로 형성될 수 있다. 상기 가스켓(15)은 불소고무(FKM) 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 가스켓(15)의 형상은 상기 풉(F)의 퍼지가스 유입부 및 퍼지가스 유출부가 형성된 형상과 맞도록 형성된다.
즉, 상기 가스켓(15)의 형상 및 각도는 상기 풉(F)이 상기 풉 안착부(11)에 결합될 때, 자연스럽게 상기 가스켓(15)에 의하여 상기 퍼지가스 유입부 및 퍼지가스 유출부가 실링될 수 있도록 형성된다.
본 실시예에서는 상기 가스켓(15)을 예로 들어 설명하였지만, 고무패킹 등의 다른 실링부재가 사용될 수 있다.
상기 퍼지가스 순환부(20)의 공급 분기관(31, 32)은 상기 가스켓(15)에 형성된 구멍을 관통할 수 있고, 상기 가스켓(15)은 상기 퍼지가스 순환부(20)의 공급 분기관(31, 32)과 상기 퍼지가스 유입홀(13) 사이의 틈을 막아서 질소가 외부로 새는 것을 방지할 수 있다.
이와 유사하게, 상기 퍼지가스 순환부(20)의 회수 분기관(41, 42)은 상기 가스켓(15)에 형성된 구멍을 관통할 수 있고, 상기 가스켓(15)은 상기 퍼지가스 순환부(20)의 회수 분기관(41, 42)과 상기 퍼지가스 유출홀(14) 사이의 틈을 막아서 질소가 외부로 새는 것을 방지할 수 있다.
상기 연장부(12)는 상기 풉 안착부(11)와 한 몸으로 형성될 수 있고, 상기 연장부(12)의 단부에서 상방으로 연장될 수 있다.
상기 연장부(12)는 사각형상의 평평한 판상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
상기 연장부(12)에는 볼트 등의 체결부재가 삽입될 수 있는 체결홀이 형성될 수 있고, 상기 체결부재 등에 의해 기둥에 결합될 수 있다.
상기 퍼지가스 순환부(20)는 수동밸브(21)와, 레귤레이터(22)와, 압력 게이지(23)와, 온/오프 밸브(24)와, 플로우 스위치(25)와, 필터(26)와, 플로우 미터(27)와, 산소 센서(28)와, 퍼지가스 공급관(30)과, 퍼지가스 배출관(40)을 포함한다.
상기 수동밸브(21)는 상기 퍼지가스 공급관(30)을 개폐하는 밸브이고, 수동으로 개폐 조작이 이루어진다.
상기 레귤레이터(22)는 상기 퍼지가스 공급관(30)을 통하여 유입되는 질소의 양을 조절하는 역할을 한다.
상기 압력게이지(23)는 상기 퍼지가스 공급관(30)을 흐르는 질소의 압력을 측정하는 역할을 한다.
또한, 상기 압력게이지(23)는 측정된 압력을 외부에 표시하는 디스플레이, 눈금 등을 구비할 수 있다.
상기 수동밸브(21)와, 상기 레귤레이터(22)와, 상기 압력게이지(23)와, 상기 퍼지가스 공급관(30)과, 상기 퍼지가스 배출관(40)은 퍼지가스 공급/회수부(5)를 구성할 수 있다.
상기 퍼지가스 공급/회수부(5)는 외부의 퍼지가스 공급원과 연결되어 질소를 공급받은 다음 이를 상기 퍼지가스 공급관(30)을 통하여 다수의 선반부(10)와 연결된 다수의 공급 분기관(31, 32)에 각각 나누어 공급하고, 상기 다수의 선반부(10)와 연결된 다수의 회수 분기관(41, 42)을 상기 퍼지가스 배출관(40)으로 모아서 외부로 배출시킨다.
상기 퍼지가스 공급/회수부(5)는 바디부(5a)를 구비하고, 상기 수동밸브(21)와, 상기 레귤레이터(22)와, 상기 압력게이지(23)와, 상기 퍼지가스 공급관(30)과, 상기 퍼지가스 배출관(40)은 상기 바디부(5a)에 결합되어, 일체로 취급될 수 있다.
상기 선반부(10)가 다수 개인 경우 상기 퍼지가스 공급관(30)은 상기 압력게이지(23)를 지나서 상기 선반부(10)의 개수대로 분기될 수 있다. 일례로, 도 3에는 상기 선반부(10)가 두 개 설치된 것이 개시되고, 상기 퍼지가스 공급관(30)이 상기 압력게이지(23) 및 상기 온-오프 밸브(24) 사이에서 두 갈래로 분기되어, 제1 공급 분기관(31) 및 제2 공급 분기관(32)으로 나누어지는 것이 개시된다.
상기 온-오프 밸브(24)는 상기 공급 분기관(31, 32)에 설치되는 입력 측 온-오프 밸브(24a)와, 상기 회수 분기관(41, 42)에 설치되는 출력 측 온-오프 밸브(24b)로 구성될 수 있다.
상기 입력 측 온-오프 밸브(24a)는 상기 각각의 선반부(10)와 연결되는 상기 공급 분기관(31, 32)을 개폐하는 역할을 한다.
상기 입력 측 온-오프 밸브(24a)를 통과한 질소가스는 상기 플로우 스위치(25)로 유입된다. 상기 플로우 스위치(25)는 상기 공급 분기관(31, 32)을 흐르는 질소가스의 흐름의 변동으로 질소가스의 압력이 기설정된 압력을 초과하는 경우 상기 공급 분기관(31, 32)을 차폐하는 역할을 한다.
즉, 상기 플로우 스위치(25)는 상기 질소가스의 유입을 자동으로 조절할 수 있다.
상기 플로우 스위치를 통과한 질소가스는 상기 필터(26)로 유입된다. 상기 필터(26)는 유입된 질소가스에 포함된 먼지 또는 불순물을 제거하는 역할을 한다.
상기 필터(26)를 통과한 질소가스는 상기 퍼지가스 유입홀(13)을 통하여 상기 풉(F)의 내부로 유입된다.
상기 풉(F)의 내부로 질소가 유입됨에 따라, 상기 풉(F) 내부의 부식성 가스는 상기 질소로 치환된다. 즉, 풉(F) 내부의 부식성 가스는 외부로 배출되고, 상기 풉(F) 내부는 반응성이 없는 질소로 채워진다.
상기 풉(F)에서 배출되는 질소는 상기 퍼지가스 유출홀(14)을 통하여 상기 회수 분기관(41, 42)으로 흐른다.
상기 회수 분기관(41, 42)으로 나온 질소는 상기 회수 분기관(41, 42)에 설치된 플로우 미터(27)를 통과한다. 상기 플로우 미터(27)는 상기 풉(F)에서 배출되는 질소의 양을 감지한다.
상기 플로우 미터(27)에는 알람 등의 경고부가 구비되어 상기 풉(F)에서 배출되는 질소의 양이 기설정된 양보다 작아지거나, 또는 기설정된 양보다 커지는 경우 램프 또는 소리 등으로 주변에 경고 상황을 알릴 수 있다.
또한, 상기 회수 분기관(41, 42)에는 산소 센서(28)가 구비되어 상기 풉(F)에서 배출되는 산소의 농도를 측정할 수 있다.
상기 산소 센서(28)에서 측정된 산소의 농도가 기준 농도 이상이거나 이하인 경우에는 램프 또는 소리 등으로 주변에 경고 상황을 알릴 수 있다.
또한, 상기 퍼지가스 순환부(20)에는 메모리(미도시)가 구비되어 상기 플로우 미터(27), 상기 산소 센서(28), 상기 압력게이지(23) 등에서의 정상/이상 상태를 저장하여 이상상태에 대하여 알람을 발생하거나, 밸브 잠금 등의 명령을 내릴 수 있다.
상기 산소 센서(28)를 지난 질소가스는 상기 회수 분기관(41, 42)을 통하여, 상기 배출관(40)으로 모이고, 상기 배출관(40)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 상기 회수 분기관(41, 42)에는 상기 출력 측 온-오프 밸브(24b)가 설치되어 상기 회수 분기관(41, 42)을 개폐할 수 있다.
이하에서는, 상기 풉 퍼지장치(1)의 작용을 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치의 퍼지가스 공급/회수부에서의 질소의 흐름을 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 의한 풉 퍼지장치에서 질소의 흐름을 도시하는 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 풉(F)은 이송로봇(미도시)에 의하여 상기 로드 포트(52)에서 상기 기판처리장치(50) 내부의 선반부(10)에 적재된다.
상기 선반부(10)에 적재된 상기 풉(F)은 상기 공정수행부 내로 이송되기 전까지, 상기 선반부(10) 상에서 공정 대기 상태에 있게 된다.
상기 풉(F)이 상기 선반부(10)의 풉 안착부(11)에 안착되면, 상기 풉(F)의 퍼지가스 유입부는 상기 퍼지가스 순환부(20)의 상기 공급 분기관(31, 32)과 연통되고, 상기 풉(F)의 퍼지가스 유출부는 상기 퍼지가스 순환부(20)의 상기 회수 분기관(41, 42)과 연통된다.
한편, 상기 퍼지가스 공급관(30)은 외부의 퍼지가스 공급원으로부터 질소를 공급받는다. 상기 퍼지가스 공급관(30)을 흐르는 질소는 상기 수동밸브(21)->상기 레귤레이터(22)->상기 압력 게이지(23)의 순서로 흐르게 된다.
상기 퍼지가스 공급관(30)을 흐르는 질소는 상기 레귤레이터(22)에 의해 공급압력이 조절되고, 상기 압력 게이지(23)에 의해 공급압력의 크기가 측정된다.
상기 퍼지가스 공급관(30)에는 다수개의 공급 분기관(31, 32)이 결합되어 있고, 상기 퍼지가스 공급관(30)을 흐르는 질소는 상기 다수개의 공급 분기관(31, 32)으로 나누어져서 흐른다.
상기 공급 분기관(31, 32)을 통하여 상기 풉(F)으로 이송되는 질소는 상기 입력 측 온-오프 밸브(24a)->상기 플로우 스위치(25)->상기 필터(26)를 거쳐서 상기 풉(F) 내부로 유입된다.
상기 풉(F) 내부로 유입된 질소는 상기 풉(F) 내부의 부식성 가스를 질소가스로 대체하며, 상기 풉(F) 내부에 있는 부식성 가스 및 질소가스의 혼합기체는 상기 회수 분기관(41, 42)을 통하여 상기 풉(F) 외부로 배출된다.
상기 다수의 회수 분기관(41, 42)을 흐르는 질소가스는 상기 플로우 미터(27)와, 상기 산소센서(28)와, 상기 출력측 온??오프 밸브(24b)를 통과하고, 상기 배출관(40)으로 합쳐진다.
상기 배출관(40)은 외부와 연통되어 있고, 상기 배출관(40)으로 모인 질소가스 및 부식성 가스의 혼합기체는 외부로 배출된다.
본 발명에 의하면, 상기 풉(F)을 개방하더라도 주변의 장비 및 센서가 부식되는 것을 방지할 수 있다.
1: 풉 퍼지장치 5: 퍼지가스 공급/회수부
10: 선반부 11: 풉 안착부
12: 연장부 13: 퍼지가스 유입홀
14: 퍼지가스 유출홀 15: 가스켓
20: 퍼지가스 순환부 21: 수동밸브
22: 레귤레이터 23: 압력게이지
24: 온??오프 밸브 25: 플로우 스위치
26: 필터 27: 플로우 미터
28: 산소센서 30: 퍼지가스 공급관
31, 32: 공급 분기관 40: 퍼지가스 배출관
41, 42: 회수 분기관 50: 기판처리장치
52: 로드 포트

Claims (12)

  1. 풉을 지지하는 선반부; 및
    상기 선반부에 퍼지가스를 공급 및 상기 선반부로부터 퍼지가스를 회수하는 퍼지가스 순환부;
    를 포함하고,
    상기 퍼지가스 순환부는 상기 선반부에 퍼지가스를 공급하는 적어도 하나의 공급 분기관과, 상기 선반부로부터 퍼지가스를 회수하는 적어도 하나의 회수 분기관을 포함하고, 상기 선반부에는 상기 공급 분기관이 삽입되는 퍼지가스 유입홀 및 상기 회수 분기관이 삽입되는 퍼지가스 유출홀이 형성되며, 상기 퍼지가스 유입홀 및 상기 퍼지가스 유출홀에는 퍼지가스의 누출을 방지하기 위한 실링부재가 구비되고,
    상기 회수 분기관에는 상기 회수 분기관을 흐르는 기체에 포함된 질소의 양을 감지하는 플로우 미터와 상기 회수 분기관을 흐르는 기체에 포함된 산소의 농도를 측정할 수 있 산소 센서가 구비되는 풉 퍼지장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 퍼지가스는 질소 또는 불활성 기체인 풉 퍼지장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실링부재는 상기 풉에 형성된 퍼지가스 유입부 및 퍼지가스 유출부의 형상과 대응되는 형상으로 형성되는 풉 퍼지장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실링부재는 구멍이 형성된 얇은 판상으로 형성된 가스켓인 것을 특징으로 하는 풉 퍼지장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 퍼지가스 순환부는 퍼지가스 공급관에 의하여 외부의 퍼지가스 공급원으로부터 퍼지가스를 공급받고,
    상기 퍼지가스 공급관에는,
    상기 퍼지가스 공급관을 개폐하는 수동밸브와,
    상기 퍼지가스 공급관을 통하여 유입되는 퍼지가스의 양을 조절하는 레귤레이터와,
    상기 퍼지가스 공급관을 흐르는 퍼지가스의 압력을 측정하는 압력게이지가 구비되는 풉 퍼지장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 퍼지가스 공급관을 흐르는 퍼지가스는 상기 공급 분기관으로 나누어져서 흐르고,
    상기 공급 분기관에는,
    상기 공급 분기관을 개폐하는 입력 측 온-오프 밸브와,
    상기 공급 분기관을 흐르는 퍼지가스의 흐름의 변동으로 퍼지가스의 압력이 기설정된 압력을 초과하는 경우 상기 공급 분기관을 차폐할 수 있는 플로우 스위치와,
    퍼지가스에 포함된 먼지 또는 불순물을 제거하는 필터가 구비되는 풉 퍼지장치.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 플로우 미터에는 상기 풉에서 배출되는 퍼지가스의 양이 기설정된 양보다 작아지거나, 또는 기설정된 양보다 커지는 경우 주변에 경고할 수 있는 알람이 구비되고,
    상기 산소 센서에는 측정된 산소의 농도가 기준 농도 이상이거나 이하인 경우에는 주변에 경고할 수 있는 알람이 구비되는 풉 퍼지장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 퍼지가스 순환부는 상기 회수 분기관에 흐르는 퍼지가스가 모여서 외부로 배출되는 퍼지가스 배출관을 포함하는 풉 퍼지장치.
  11. 기판처리장치의 일 측면에 구비되고, 풉이 출납될 수 있도록 풉이 로딩되는 로드 포트;
    상기 로드 포트에 로딩된 풉을 이송하는 이송로봇;
    상기 이송로봇에 의해 이송된 풉이 적재되는 선반부;
    상기 선반부에 적재된 풉이 이송되어 단위 공정이 이루어지는 공정수행부; 및
    상기 선반부에 적재된 풉에 퍼지가스를 공급하는 공급 분기관 및 상기 상기 선반부에 적재된 풉에서 배출되는 기체를 회수하는 회수 분기관을 구비하는 퍼지가스 순환부;
    를 포함하고, 상기 공급 분기관과 풉이 결합되는 부분 및 상기 회수 분기관과 풉이 결합되는 부분에는 퍼지가스의 누출을 방지하기 위한 실링부재가 구비되는 기판처리장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 실링부재는 구멍이 형성된 링 형상의 가스켓이고, 상기 실링부재는 상기 공급 분기관과 상기 선반부 사이의 틈 및 상기 회수 분기관과 상기 선반부 사이의 틈에 구비되며,
    상기 실링부재는 상기 풉의 퍼지가스 유입부 및 퍼지가스 유출부의 형상에 맞게 형성되는 기판처리장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101627983B1 (ko) 2015-12-17 2016-06-13 주식회사 일신에프에이 퍼지용 접이식 웨이퍼 캐리어 버퍼장치
KR101674454B1 (ko) * 2015-06-22 2016-11-09 주식회사 신성에프에이 풉 퍼징용 사이드 트랙 버퍼
KR20170082465A (ko) * 2016-01-06 2017-07-14 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 수납 선반, 및 물품 수납 선반을 구비한 물품 수납 설비
WO2022211185A1 (ko) * 2021-03-29 2022-10-06 주식회사 저스템 스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005079250A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR20060135536A (ko) * 2005-06-24 2006-12-29 티디케이가부시기가이샤 제품 컨테이너용 퍼지 시스템 및 퍼지 시스템에 사용하기위한 테이블
KR20070103134A (ko) * 2006-04-18 2007-10-23 뉴영엠테크 주식회사 반도체 제조장치의 질소가스충전용 후프오프너

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005079250A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR20060135536A (ko) * 2005-06-24 2006-12-29 티디케이가부시기가이샤 제품 컨테이너용 퍼지 시스템 및 퍼지 시스템에 사용하기위한 테이블
KR20070103134A (ko) * 2006-04-18 2007-10-23 뉴영엠테크 주식회사 반도체 제조장치의 질소가스충전용 후프오프너

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101674454B1 (ko) * 2015-06-22 2016-11-09 주식회사 신성에프에이 풉 퍼징용 사이드 트랙 버퍼
KR101627983B1 (ko) 2015-12-17 2016-06-13 주식회사 일신에프에이 퍼지용 접이식 웨이퍼 캐리어 버퍼장치
KR20170082465A (ko) * 2016-01-06 2017-07-14 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 수납 선반, 및 물품 수납 선반을 구비한 물품 수납 설비
KR102637389B1 (ko) 2016-01-06 2024-02-15 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 수납 선반, 및 물품 수납 선반을 구비한 물품 수납 설비
WO2022211185A1 (ko) * 2021-03-29 2022-10-06 주식회사 저스템 스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈

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