WO2015166710A1 - パージ装置及びパージ方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記実施形態では、各排出管33が負圧排気ダクトに接続される例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば別途、吸気装置を備える構成としてもよい。この場合であっても、各パージ装置30に接続される排出管33は、格納容器50の排出口56に接続されることにより格納容器50の内部54のパージガスを吸気して、格納容器50の内部54のパージガスを排出することができる。
上記実施形態のパージ装置30では、第1排気系統を備える例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるわけではない。例えば、格納容器50の供給口55や本体部51と蓋部53との間から漏れ出すパージガスの量が相対的に小さい場合には、第1排気系統を備えない構成のパージ装置としてもよい。
上記実施形態では、パージストッカ1に配置されたパージ装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。パーティション3などにより画成された空間に配置されるパージ装置だけでなく、例えば、天井走行車同士の中継ポイント及びコンベヤから天井走行車への受け渡しポイント(ロードポート)、天井バッファなどに搭載されるパージ装置にも適用することが可能である。
Claims (4)
- 被格納物が格納される格納容器の内部をパージガスによってパージ処理するパージ装置であって、
前記格納容器に接続されることにより前記格納容器に前記パージガスを供給する供給管と、
前記供給管において前記格納容器に供給する前記パージガスの供給流量を調整する供給流量調整部と、
前記格納容器に接続されることにより前記格納容器内部の前記パージガスを排出する排出管と、
前記格納容器の内部の圧力が前記格納容器の外部に対して負圧とならないように、前記排出管において前記格納容器の内部から吸気する前記パージガスの吸気流量を調整する吸気流量調整部と、を備え、
前記供給流量調整部は、第1流量及び前記第1流量よりも大きな流量である第2流量の少なくとも2段階に前記供給流量の調整が可能であり、
前記吸気流量調整部は、前記供給流量が前記第1流量である場合には、前記吸気流量をゼロとする、パージ装置。 - 前記吸気流量調整部は、前記排出管に設けられるバルブと前記バルブの開閉を制御する吸気流量制御部とを有しており、
前記吸気流量制御部は、前記供給流量が前記第1流量である場合に前記バルブを閉じるように制御し、前記供給流量が前記第2流量である場合に前記バルブを開くように制御する、請求項1に記載のパージ装置。 - 前記格納容器において前記排出管が接続される排出口以外の部分から前記格納容器の外部に漏れ出した前記パージガスを排出する排出装置を更に備えている、請求項1又は2に記載のパージ装置。
- 被格納物が格納される格納容器の内部をパージガスによってパージ処理する際のパージ方法であって、
前記格納容器に供給する前記パージガスの供給流量を調整する供給流量調整工程と、
前記格納容器の内部の圧力が前記格納容器の外部に対して負圧とならないように、前記格納容器の内部から吸気する前記パージガスの吸気流量を調整する吸気流量調整工程と、を含み、
前記供給流量調整工程では、第1流量及び前記第1流量よりも大きな流量である第2流量の少なくとも2段階に前記供給流量を調整し、
前記吸気流量調整工程では、前記供給流量が前記第1流量である場合に、前記吸気流量がゼロとなるように調整する、パージ方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109314075A (zh) * | 2016-06-08 | 2019-02-05 | 村田机械株式会社 | 容器保管装置及容器保管方法 |
JPWO2021176865A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6217855B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2017-10-25 | 村田機械株式会社 | パージ装置、パージシステム、パージ方法及びパージシステムにおける制御方法 |
JP6358143B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2018-07-18 | 株式会社ダイフク | 半導体容器保管設備 |
US9875921B2 (en) * | 2015-05-07 | 2018-01-23 | Fabmatics Gmbh | Flexible purge management system |
CN108140598B (zh) * | 2015-08-31 | 2022-09-16 | 村田机械株式会社 | 吹净装置、吹净储料器以及吹净方法 |
JP6414525B2 (ja) * | 2015-09-02 | 2018-10-31 | 株式会社ダイフク | 保管設備 |
JP6679907B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2020-04-15 | Tdk株式会社 | ロードポート装置及びロードポート装置における容器内への清浄化ガス導入方法 |
US10583983B2 (en) * | 2016-03-31 | 2020-03-10 | Daifuku Co., Ltd. | Container storage facility |
DE102016205597B4 (de) * | 2016-04-05 | 2022-06-23 | Fabmatics Gmbh | Purge-Messsystem für FOUPs |
JP6579067B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2019-09-25 | 株式会社ダイフク | 流量測定装置及び流量測定システム |
JP6623988B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2019-12-25 | 株式会社ダイフク | 容器収納設備 |
JP6817757B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2021-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板移送方法 |
US10388547B2 (en) * | 2017-06-23 | 2019-08-20 | Applied Materials, Inc. | Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates |
SG11202001780UA (en) | 2017-09-08 | 2020-03-30 | Murata Machinery Ltd | Storage system and purge method in storage system |
US20210147975A1 (en) * | 2018-04-18 | 2021-05-20 | Applied Materials, Inc. | Evaporation source for deposition of evaporated material on a substrate, deposition apparatus, method for measuring a vapor pressure of evaporated material, and method for determining an evaporation rate of an evaporated material |
US10871722B2 (en) * | 2018-07-16 | 2020-12-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Photomask purging system and method |
US11942347B2 (en) | 2018-12-26 | 2024-03-26 | Murata Machinery, Ltd. | Storage system |
US11631604B2 (en) * | 2020-07-17 | 2023-04-18 | Nanya Technology Corporation | Load port device, gas gate and gas-providing method |
CN116802783A (zh) * | 2020-12-30 | 2023-09-22 | 恩特格里斯公司 | 容器中冲净流速的远程优化 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002510150A (ja) * | 1998-03-27 | 2002-04-02 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | 排除駆動式smifポッド・パージ・システム |
JP2010129634A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板の保管装置及び基板の処理装置 |
JP2013120760A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ウエハ処理装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW480372B (en) * | 1999-11-05 | 2002-03-21 | Asm Lithography Bv | Lithographic projection apparatus, method of manufacturing a device using the apparatus, and device manufactured according to the method |
JP3902583B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2007-04-11 | Tdk株式会社 | 可搬式密閉容器内部のパージシステムおよびパージ方法 |
JP3983254B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2007-09-26 | Tdk株式会社 | 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台 |
JP4692584B2 (ja) * | 2008-07-03 | 2011-06-01 | 村田機械株式会社 | パージ装置 |
JP5155848B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2013-03-06 | 日本ケンブリッジフィルター株式会社 | Foup用n2パージ装置 |
US8591809B2 (en) * | 2010-03-15 | 2013-11-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same |
JP6087161B2 (ja) * | 2012-02-03 | 2017-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収容容器のパージ方法 |
JP6047228B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2016-12-21 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
WO2015145663A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 |
-
2015
- 2015-03-09 CN CN201580005110.XA patent/CN105917458B/zh active Active
- 2015-03-09 JP JP2016515885A patent/JP6052469B2/ja active Active
- 2015-03-09 US US15/117,215 patent/US10325794B2/en active Active
- 2015-03-09 WO PCT/JP2015/056820 patent/WO2015166710A1/ja active Application Filing
- 2015-04-22 TW TW104112854A patent/TWI642100B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002510150A (ja) * | 1998-03-27 | 2002-04-02 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | 排除駆動式smifポッド・パージ・システム |
JP2010129634A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板の保管装置及び基板の処理装置 |
JP2013120760A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ウエハ処理装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109314075A (zh) * | 2016-06-08 | 2019-02-05 | 村田机械株式会社 | 容器保管装置及容器保管方法 |
JPWO2017212841A1 (ja) * | 2016-06-08 | 2019-03-28 | 村田機械株式会社 | 容器保管装置及び容器保管方法 |
US11501991B2 (en) | 2016-06-08 | 2022-11-15 | Murata Machinery, Ltd. | Container storage and container storage method |
CN109314075B (zh) * | 2016-06-08 | 2023-02-21 | 村田机械株式会社 | 容器保管装置及容器保管方法 |
JPWO2021176865A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | ||
WO2021176865A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 村田機械株式会社 | 保管棚 |
JP7231106B2 (ja) | 2020-03-05 | 2023-03-01 | 村田機械株式会社 | 保管棚 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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