CN109314075A - 容器保管装置及容器保管方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及容器保管装置及容器保管方法。抑制由于从容器的盖泄漏的气体而使周围环境恶化。容器保管装置(1A)具备向所保管的容器(2)内供给清洗气体的清洗装置(24)和配置在容器(2)的盖(2c)附近并吸引盖(2c)周围的环境气体的吸引装置(24)。
Description
技术领域
本发明涉及容器保管装置及容器保管方法。
背景技术
在半导体制造工厂等中,例如通过高架输送车来输送收容半导体晶片的容器(FOUP:Front Opening Unified Pod(前开标准箱))。在将容器向处理装置进行输送的路径中,有时设置有用于暂时保管容器的容器保管装置。作为该容器保管装置,提出有具备向容器内供给氮气等清洗气体的清洗装置的结构(例如,参照专利文献1)。在专利文献1所记载的容器保管装置中,从容器底面的供气口向容器内供给清洗气体,并从容器底面的排气口排出容器内的气体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2015-533026号公报
发明内容
发明要解决的课题
所述容器在其侧面设置有堵塞物品出入用的开口的盖,从盖的密封部等泄漏比从排气口泄漏的气体更多的气体,所泄漏的气体被放出到盖的周围。另外,所述容器保管装置被提供作为暂时的保管场所,因此成为仅为框架的开放构成的情况较多。因此,从盖的密封部泄漏的气体被放出到容器保管装置的外侧,根据气体的种类或浓度,会导致周围环境的恶化。
鉴于以上那样的情况,本发明的目的在于提供能够抑制由从容器的盖泄漏的气体导致的周围环境的恶化的容器保管装置以及容器保管方法。
用于解决课题的手段
本发明的容器保管装置具备向所保管的容器内供给清洗气体的清洗装置和配置在容器的盖附近而对盖周围的环境气体进行吸引的吸引装置。
另外,容器保管装置也可以从输送容器的高架输送车移载容器、且配置在顶棚附近。另外,吸引装置也可以具备与盖对置配置的罩。另外,罩也可以被设置为包围容器的侧面。另外,也可以具备用于排出从罩吸引到的气体的排出路径。另外,吸引装置也可以具备扩散用的风扇。
另外,本发明的容器保管方法包括向所保管的容器内供给清洗气体和吸引容器的盖周围的环境气体。
另外,在容器保管方法中,也可以包括在向容器内供给清洗气体的过程中吸引容器的盖周围的环境气体。
发明的效果
本发明所涉及的容器保管装置具备配置在容器的盖附近而吸引盖周围的环境气体的吸引装置,因此能够通过吸引装置来吸引从容器的盖泄漏的气体,抑制容器的盖周边的环境恶化。
另外,在能够从输送容器的高架输送车移载容器且配置在顶棚附近的情况下,即使容器保管装置为开放的构造,也能够通过吸引装置吸引从容器的盖泄漏的气体,因此能够抑制配置在顶棚附近的容器保管装置的周围环境恶化。另外,在吸引装置具备与盖对置地配置的罩的情况下,能够利用罩高效地吸引从容器的盖泄漏的气体。另外,在罩被设置为包围容器的侧面的方式的情况下,能够包含容器的盖附近地容易吸引从容器泄漏的气体。另外,在具备用于将从罩吸引到的气体排出的排出路径的情况下,通过将吸引到的气体送至排出路径,能够可靠地将气体从容器周边排除。另外,在吸引装置具备扩散用的风扇的情况下,能够通过风扇使从盖泄漏的气体扩散,能够抑制该气体滞留在盖附近。
另外,本发明的容器保管方法为,在向所保管的容器内供给清洗气体的同时,吸引容器的盖周围的环境气体,因此即使从容器的盖泄漏气体,也能够通过吸引该气体来抑制容器的盖周边的环境恶化。
另外,在包括在向容器内供给清洗气体的过程中吸引容器的盖周围的环境气体的情况下,与清洗气体的供给定时相匹配地吸引容器的盖周围的环境气体,因此能够抑制无用的吸引,降低运转成本。
附图说明
图1是表示第1实施方式的容器保管装置的一例的侧视图。
图2(A)是图1所示的容器保管装置的主视图,(B)是图1所示的容器保管装置的俯视图。
图3是表示实施方式的容器保管方法的一例的流程图。
图4是表示第二实施方式的容器保管装置的一例的图,(A)是主视图,(B)是俯视图,(C)是从上方观察沿着(A)所示的A-A线的截面的图。
图5是表示第三实施方式的容器保管装置的一例的图,(A)是侧视图,(B)是俯视图。
图6是表示第四实施方式的容器保管装置的一例的图,(A)是侧视图,(B)是俯视图。
图7是表示第五实施方式的容器保管装置的一例的侧视图。
图8(A)是表示第六实施方式的容器保管装置的一例的侧视图,(B)是表示其他例子的侧视图。
图9是表示第七实施方式的容器保管装置的一例的侧视图。
图10是表示第七实施方式的容器保管装置的其他例子的侧视图。
图11是表示第八实施方式的容器保管装置的一例的侧视图。
图12是表示第九实施方式的容器保管装置的一例的侧视图。
图13是表示第十实施方式的容器保管装置的一例的主视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是,本发明并不限定于此。另外,在附图中,为了说明实施方式,将局部放大或强调地记载等适当变更比例尺来表现。在以下的各图中,使用XYZ坐标系对图中的方向进行说明。在该XYZ坐标系中,将与水平面平行的平面设为XY平面。另外,将与XY平面垂直的方向表述为Z方向。X方向、Y方向以及Z方向分别以图中的箭头方向为+方向、与箭头方向相反的方向为-方向来进行说明。
[第一实施方式]
图1及图2是表示第一实施方式的容器保管装置1A的一例的图。图1是侧视图,图2(A)是主视图,图2(B)是俯视图。容器保管装置1A例如设置于半导体器件的制造工厂,保管容器2。
容器2收容在半导体元件的制造中使用的晶片、或者掩模等物品。容器2例如是能够对内部进行清洗的FOUP、SMIF箱、掩模箱等。图1表示容器2为FOUP的例子。容器2具备主体部2a、开口2b和堵塞开口2b的盖2c。开口2b被配置成朝向水平方向(图1中+Y方向)。晶片等物品经由开口2b收容在容器2的内部。盖2c以堵塞开口2b的方式能够拆装地设置在容器2上。主体部2a在其底面侧具备定位用的凹部2d。
另外,主体部2a在底面侧具备气体的导入口2e、气体的排气口2f。导入口2e及排气口2f分别配置于+Y方向的端部。导入口2e和排气口2f分别与主体部2a的内部和外部连通。导入口2e及排气口2f分别设置有止回阀(未图示)。在容器2的顶部例如设置有凸缘部2g。凸缘部2g具有基端侧的连接部2h和安装于连接部2h的上方的矩形板状的被卡止部2i。
容器2通过高架输送车3等输送装置向处理装置(未图示)输送、并且从处理装置输送出。处理装置例如是成膜装置、涂布显影机、曝光装置、蚀刻装置等,在制造器件(例如、半导体器件)的过程中实施各种处理。容器保管装置1A例如配置于输送容器2的输送路径上,暂时保管容器2。
高架输送车3具备保持容器2而使其沿铅垂方向升降的升降驱动部4和行驶驱动部5。高架输送车3通过行驶驱动部5的驱动力而沿着行驶轨道(rail)6行驶。行驶轨道6例如设置在清洁室的顶棚附近,沿X方向延伸。行驶驱动部5具有行驶轮7、线性马达(未图示)、编码器(未图示)等。行驶轮7以与行驶轨道6相接的方式配置。编码器检测行驶轮7的转速等,并将其检测结果输出到控制部(未图示)。控制部根据编码器的检测结果控制线性马达,进行高架输送车3的速度或停止位置的控制。
在高架输送车3上安装有从行驶驱动部5向下方延伸的支承轴9。在支承轴9的下部安装有Y方向移动部10。在Y方向移动部10的下部安装有横向伸出机构11。在横向伸出机构11的下部安装有升降驱动部4。高架输送车3能够通过横向伸出机构11使升降驱动部4沿水平方向移动。
Y方向移动部10具有Y方向引导件(未图示)、Y方向驱动部(未图示)等。Y方向移动部10能够通过来自电动马达等Y方向驱动部的驱动力,使横向伸出机构11沿着引导件向+Y方向或-Y方向移动。横向伸出机构11为,上板11a和下板11b重叠设置,上板11a能够相对于Y方向移动部10在Y方向上移动,下板11b能够相对于上板11a在Y方向上移动。在下板11b上安装有升降驱动部4。由此,能够使升降驱动部4在Y方向上移动。关于使用了Y方向移动部10以及横向伸出机构11的容器2的移载动作,将之后根据图9进行说明。另外,高架输送车3也可以不具备Y方向移动部10以及横向伸出机构11。
另外,高架输送车3具备转动部(未图示)。转动部具有转动轴(未图示)、转动驱动部(未图示)等。该转动轴与Z方向平行地配置,并与升降驱动部4连接。转动驱动部使用电动马达等,使转动轴绕Z方向转动。转动部通过来自转动驱动部的驱动力使转动轴转动,能够使升降驱动部4绕与Z方向平行的轴转动。控制部控制转动部,使升降驱动部4转动到目标位置。另外,高架输送车3也可以不具备转动部。
升降驱动部4具备保持容器2的保持部13和使保持部13沿铅垂方向移动的驱动部14。保持部13通过把持容器2的凸缘部2g而悬吊保持容器2。保持部13例如是具有能够沿水平方向移动的爪部13a的卡盘,通过使爪部13a进入到容器2的被卡止部2i的下方并使保持部13上升,由此保持容器2。保持部13与金属线或者带等悬吊部件13b连接。驱动部14例如是起重机,通过放出悬吊部件13b而使保持部13下降,通过卷取悬吊部件13b而使保持部13上升。升降驱动部4由控制部(未图示)控制,以规定的速度使保持部13下降或上升。另外,升降驱动部4由控制部控制,将保持部13保持在目标的高度。
上述的Y方向移动部10、横向伸出机构11以及升降驱动部4与行驶驱动部5成为一体而沿X方向移动。在Y方向移动部10、横向伸出机构11以及升降驱动部4的-X侧及+X侧分别设置有覆盖物16a、覆盖物16b(参照图2(A))。覆盖物16a以及覆盖物16b分别经由支承轴9支承于高架输送车3,与高架输送车3成为一体而沿X方向移动。
容器保管装置1A例如能够从输送容器2的高架输送车3移载容器2,且配置在顶棚18附近。容器保管装置1A例如是暂时保管高架输送车3输送的容器2的暂存区。在图1和图2中,容器保管装置1A是配置在行驶轨道6正下方的轨道下暂存区(以下称为UTB)。容器保管装置1A经由支承部21固定于顶棚18,并配置于顶棚18附近。
如图2所示,容器保管装置1A具备载放部22、清洗装置23、以及吸引装置24(参照图1)。载放部22构成为能够通过高架输送车3移载容器2。高架输送车3能够使容器2从载放部22的正上方下降,而将容器2载放于载放部22。配置于容器保管装置1A的载放部22的数量在图2(A)以及图2(B)中为4个,但也可以是1个,也可以是2个以上的任意数量。
在载放部22设置有对容器2进行定位的多个销25。另外,在图2(B)中,用虚线表示载放于载放部22的容器2。销25例如设置有三个,各个销25与设置于容器2的底部的凹部2d的位置对应地配置,并能够嵌入设置于容器2的底部的凹部2d。容器2在载放于载放部22时,通过销25嵌入容器2的凹部2d而被定位。另外,凹部2d和销25的形状以及个数分别不限定于图2所示的构成,而是任意的。
清洗装置23向所保管的容器2内供给清洗气体。清洗装置23例如设置于载放部22中的载放进行清洗气体的清洗的容器2的载放部22。另外,在图2(A)以及图2(B)中表示了在4个载放部22中的-X侧的2个载放部22配置有清洗装置23的例子,但是配置有清洗装置23的载放部22的数量是任意的。
清洗装置23例如具备清洗喷嘴23a、排气喷嘴23b及流量控制装置(未图示)(参照图2(A)、图2(B))。清洗喷嘴23a和排气喷嘴23b分别设置在载放部22的上表面。清洗喷嘴23a和排气喷嘴23b分别设置于载放部22的+Y方向的端部。清洗喷嘴23a及排气喷嘴23b被配置为,在将容器2载放于载放部22时,分别与容器2的导入口2e、排气口2f连接。清洗喷嘴23a经由配管(未图示)及流量控制装置与清洗气体的供给源(未图示)连接。清洗气体例如是氮气等相对于收纳于容器2的物品为非活性的气体。排气喷嘴23b例如经由配管与清洗气体的排气路径(未图示)连接。清洗装置23例如经由控制清洗气体的流量的质量流量控制器等流量控制装置(未图示)以及配管(未图示),将来自清洗气体源的清洗气体从容器2的导入口2e(参照图2(A))向内部供给,通过清洗气体对容器2的内部进行清洗。另外,容器2内部的气体从排气口2f(参照图2(A))向容器2的外部排出。
但是,对容器2清洗后的清洗气体,有时从容器2的盖2c的密封部分等泄漏。根据气体的种类或气体的浓度的不同,清洗气体会对人体产生不良影响。例如,在容器2保管于开放的保管场所的情况下,从容器2的盖2c泄漏的清洗气体有可能导致周围环境的恶化。通常,在容器2的盖2c附近进行作业的情况下,盖2c附近的环境气体存在从盖2c泄漏的清洗气体的浓度较高的可能性,因此需要注意。
吸引装置24(参照图1)配置在容器2的盖2c附近,对盖2c周围的环境气体(gas)进行吸引,抑制从容器2的盖2c泄漏的清洗气体滞留在盖2c附近。吸引装置24例如具备罩26和风扇31。
罩26对吸引的气体流动进行引导,形成(规定)气体的流路。罩26例如与盖2c对置地配置。在该情况下,能够高效地吸引从容器2的盖2c泄漏的气体。罩26例如在盖2c的附近配置在从盖2c向Y方向(与行驶驱动部5的行驶方向正交的方向)离开的位置。罩26配置于在高架输送车3将容器2输送到载放部22之时不与高架输送车3干涉(碰撞)的场所。
罩26例如具备壁部27、空间部28以及开口部29。壁部27例如具有上部27a、正面部27b、侧部27c、侧部27d以及底部27e。上部27a配置于与水平面(XY平面)平行的面,并且,配置于比盖2c的上端(+Z方向的端部)高的位置(+Z方向的位置)。另外,上部27a(参照图2(B))的X方向的长度相对于盖2c的X方向的长度变长。上部27a被配置为,盖2c位于其+X方向的端部与-X方向的端部之间。
上部27a的+Y方向的端部与正面部27b连续。正面部27b为,在YZ平面的截面中,从上部27a向下方(-Z方向)延伸,在载放部22的下方向-Y方向折弯,并与底部27e连续。在上部27a的+X方向的端部以及-X方向的端部,分别连接有侧部27c、侧部27d(参照图2(B))。侧部27c及侧部27d分别从上部27a向下方延伸,并与底部27e连续(参照图2(A))。底部27e在载放部22的下方配置于与水平面(XY平面)平行的面。
空间部28是壁部27和载放部22的下表面22a所包围的部分。在YZ平面的截面中,空间部28例如为L字状。空间部28作为所吸引的气体的流路(移动路径)发挥功能。
开口部29是罩26内的气体流路的一方的端部(流入口)。开口部29朝向载放于载放部22的容器2的盖2c开放。盖2c周围的气体在被吸引时,经由开口部29被引导至罩26内部的空间部28。开口部29的开口形状例如为矩形。开口部29例如形成得大于盖2c。开口部29被配置为,盖2c的外周位于比开口部29的内周靠内侧的位置。罩26内的气体流路的另一方的端部(排气口)与排出路径32连接。
排出路径32例如是配管等,是用于排出从罩26的开口部29吸引的气体的路径。风扇31例如设置于空间部28,将空间部28内的气体向排出路径32引导。当风扇31动作(旋转)时,罩26内的气体的流路被减压,盖2c周围的气体被从开口部29吸引。排出路径32例如与设施外部等连接,从罩26的开口部29吸引到的气体经由排出路径32被向设施外部排出。
风扇31例如由控制装置(未图示)控制而动作。该控制装置通过控制向风扇31供给电力的定时,由此控制通过风扇31进行吸气的定时。风扇31进行动作的定时,例如是向容器2供给清洗气体时。例如,在向容器2供给清洗气体的期间的至少一部分,风扇31进行动作。风扇31可以从开始对容器2供给清洗气体之前开始动作,也可以在开始对容器2供给清洗气体之后开始动作。另外,风扇31可以在对容器2停止供给清洗气体之前停止动作,也可以在对容器2停止供给清洗气体之后停止动作。
另外,风扇31进行动作的定时并不限定于上述的定时,也可以是任意的,例如,风扇31不与清洗装置23的动作连动而连续地动作。另外,风扇31也可以通过检测清洗气体的传感器检测清洗气体的浓度,且在清洗气体的浓度超过了规定阈值的情况下进行动作。
在如上所述那样开口部29形成得大于盖2c的情况下,能够高效地吸引从盖2c泄漏出的清洗气体。另外,开口部29的大小及形状是任意的。开口部29的轮廓可以是与盖2c相同的大小,也可以比盖2c小。另外,开口部29也可以仅设置在与盖2c的外形的周围接近的部分。
在如上所述那样吸引装置24具备风扇31的情况下,能够高效地吸引盖2c周围的气体。另外,风扇31也可以不设置在空间部28内。例如,风扇31可以设置于排出路径32,此外也可以设置在开口部29附近。吸引装置24也可以不具备风扇31。例如,吸引装置24也可以具备不使用风扇的吸气装置来代替风扇31。另外,风扇31或者吸气装置也可以是与吸引装置24不同的装置(例如工厂的排气设备),经由配管等与罩26连接。另外,风扇31的数量也可以是2个以上。
在如上所述那样容器保管装置1A具备排出路径32的情况下,通过将所吸引的气体向排出路径32输送,由此能够可靠地将气体从容器2周边排除。另外,也可以不具备排出路径32。例如,在通过扩散来处理从罩26吸引到的气体的情况下,也可以不具备排出路径32,另外,在将罩26连接于预先设置的排出路径(排出管)的情况下,也可以不具备排出路径32。
接着,根据如上所述那样的容器保管装置1A的动作,对容器保管方法进行说明。图3是表示容器保管方法的一例的流程图。另外,在说明容器保管方法时,适当参照图1及图2。
控制高架输送车3的控制装置为,在步骤S1中使保持(输送)容器2的高架输送车3在容器保管装置1A的上方停止。在步骤S2中,高架输送车3通过升降驱动部4使所保持的容器2下降,而载放于配置有清洗装置23的载放部22。在步骤S3中,清洗装置23开始向容器2内供给清洗气体。例如,清洗装置23将清洗气体从容器2的导入口2e(参照图2(A))向内部供给,通过清洗气体对容器2的内部进行清洗。接着,在步骤S4中,吸引装置24吸引盖2c周围的环境气体。例如,吸引装置24通过使风扇31动作来吸引盖2c周围的环境气体,并经由罩26内部的流路以及排出路径32将盖2c周围的环境气体排出到设施外。步骤S4的处理例如在向容器2内供给清洗气体的过程中进行。在该情况下,与清洗气体的供给定时相匹配地吸引容器2的盖2c周围的环境气体,因此能够抑制无用的吸引,降低运转成本。
如此,容器保管方法为,一边向所保管的容器2内供给清洗气体,一边吸引容器2的盖2c周围的环境气体,因此即使气体从容器2的盖2c泄漏,也能够吸引该气体,由此能够抑制容器2的盖2c周边的环境恶化。此外,步骤S4的处理也可以在步骤S1的处理开始之前的期间开始。另外,步骤S4的处理也可以在从步骤S1的处理开始起至步骤S2的处理开始之前的期间开始。另外,步骤S4的处理也可以在从步骤S2的处理开始之后、步骤S3的处理开始之前的期间开始。另外,步骤S4的处理也可以在步骤S3的处理结束之后开始。另外,本容器保管方法也可以不包含步骤S1的处理以及步骤S2的处理的一方或双方。例如,本容器保管方法也可以对预先载放于载放部22的容器2进行步骤S3以及步骤S4。
如此,实施方式的容器保管装置1A通过吸引装置24吸引从容器2的盖2c泄漏的气体,因此能够抑制容器2的盖2c周边的环境恶化。另外,本实施方式的容器保管装置1A能够从输送容器2的高架输送车3移载容器2,且配置在顶棚18附近。在该情况下,即使容器保管装置1A为开放的构造,也能够通过吸引装置24吸引从容器2的盖2c泄漏的气体,因此能够抑制配置在顶棚18附近的容器保管装置1A的周围环境恶化。
[第二实施方式]
对第二实施方式进行说明。在本实施方式中,对与上述实施方式相同的构成标注相同的符号而省略或简化其说明。图4是表示第二实施方式的容器保管装置1B的一例的图。图4(A)是主视图,图4(B)是俯视图,图4(C)是从上方观察沿图4(A)所示的A-A线的截面的图。
本实施方式的容器保管装置1B具备载放部22、清洗装置23B、吸引装置24B、以及排出路径32(参照图4(A))。载放部22以及排出路径32与第一实施方式相同。清洗装置23B例如具备清洗喷嘴23a和排气孔23c(参照图4(B))。清洗喷嘴23a与第一实施方式相同。排气孔23c是配置在载放于载放部22的容器2的排气口2f下方(例如,正下方)的贯通孔(参照图4(A))。排气孔23c将载放于载放部22的容器2的排气口2f下方的空间与罩26B的空间部28相连接。
吸引装置24B例如具备罩26B和风扇31(参照图4(A))。风扇31与第一实施方式相同。罩26B具备壁部27B、空间部28以及开口部29。开口部29与第一实施方式相同。壁部27B被设置为,将排气孔23c下方的空间(空间部28)与罩26B的外部隔开。在图4(C)所示的截面中,壁部27B被设置为包围排气孔23c。例如,壁部27B在载放部22的下方,通过正面部27b、侧部27c、侧部27d以及底部27e等包围排气孔23c。另外,壁部27B的载放部22的上方形状与第1实施方式相同(参照图4(A))。空间部28是壁部27B以及载放部22的下表面22a所包围的空间。
吸引装置24B通过使风扇31动作,由此吸引容器2的盖2c附近的气体,并且在通过清洗装置23B向容器2内部供给清洗气体时,吸引从排气口2f排出的气体。另外,吸引装置24B吸引从排气口2f向容器2的外部泄漏出的气体。吸引装置24B将所吸引到的气体经由罩26内部的流路以及排出路径32排出到设施外。
如此,实施方式的容器保管装置1B通过吸引装置24B来吸引通过清洗而从排气口2f排出的气体,因此能够抑制由从排气口2f排出的气体导致的环境恶化。另外,通过省略清洗装置的排气喷嘴,能够简化清洗装置的构成,能够避免由于排气喷嘴与容器2接触而产生颗粒的情况等。另外,载放部22中的排气孔23c的位置,以从排气口2f排出的气体经由排气孔23c被吸引的水平,配置在排气口2f周围即可,也可以不在容器2的排气口2f的正下方。
[第三实施方式]
对第三实施方式进行说明。在本实施方式中,对于与上述实施方式相同的构成标注相同的符号而省略或简化其说明。图5是表示第三实施方式的容器保管装置1C的一例的图。图5(A)是侧视图,图5(B)是俯视图。
本实施方式的容器保管装置1C具备载放部22C、清洗装置23C、吸引装置24C以及排出路径32(参照图5(A))。排出路径32与第一实施方式相同。在载放部22C设置有多个销25,容器2通过多个销25定位并载放于载放部22C(参照图5(A))。载放部22C被设置为,在载放了容器2时,容器2的排气口2f向下方(空间部28)开放。例如,载放部22C被设置为,排气口2f的下方成为切口,在容器2的排气口2f的下方,其+Y方向的端部相对于容器2的+Y方向的端部位于-Y方向。清洗装置23C具备与第1实施方式同样的清洗喷嘴23a(参照图5(B)),省略了图2所示的排气喷嘴23b。
吸引装置24C例如具备罩26C和风扇31(参照图5(A))。罩26C具备壁部27C、空间部28以及开口部29C。壁部27C被设置为,使载放于载放部22C的容器2的上方开放,且包围容器2的盖2c附近以及容器2的排气口2f。壁部27C例如通过正面部27b、侧部27c、侧部27d以及底部27e包围容器2的盖2c附近以及容器2的排气口2f。侧部27c及侧部27d被设置为,在载放部22C的上方包围容器2的侧面(2j、2k)(参照图5(B))的至少一部分。
空间部28是由壁部27C以及载放部22C的下表面22a包围的空间。开口部29C形成于与载放于载放部22C的容器2的盖2c对置的部分、以及载放于载放部22C的容器2的上方的部分。即,空间部28从上方观察呈U字状,且向上方开放。空间部28也能够利用为高架输送车3(参照图1)使容器2升降时的通路(输送路径)。
吸引装置24C通过使风扇31动作,由此吸引容器2的盖2c附近的气体,并且吸引通过清洗从排气口2f排出的气体。吸引装置24C经由罩26内部的流路以及排出路径32将所吸引的气体排出到设施外。
如此,实施方式的容器保管装置1C利用吸引装置24B吸引通过清洗而从容器2排出的气体,因此能够省略或简化用于处理通过清洗而排出的气体的专用的配管等设备,能够简化清洗装置的构造。另外,容器保管装置1C利用吸引装置24吸引从排气口2f泄漏的气体,因此能够抑制容器2的排气口2f周边的环境恶化。另外,容器保管装置1C被设置为,罩26C包围容器2的侧面(2j、2k)的至少一部分,因此能够包含容器2的盖2c附近而容易地吸引从容器2泄漏的气体。另外,由于罩26C的空间部28的上方开放,因此在使容器2在高架输送车3与载放部22C之间升降时,能够避免罩26与容器2干涉。
[第四实施方式]
对第四实施方式进行说明。在本实施方式中,对于与上述实施方式相同的构成标注相同的符号而省略或简化其说明。图6是表示第四实施方式的容器保管装置1D的一例的图。图6(A)是侧视图,图6(B)是俯视图。
本实施方式的容器保管装置1D具备载放部22C、清洗装置23C、吸引装置24D以及排出路径32。载放部22C以及清洗装置23C分别与第三实施方式相同。吸引装置24D例如具备罩26D、风扇31、以及排出路径32。罩26D具备壁部27D、空间部28以及开口部29D。
壁部27D被设置为,使载放于载放部22C的容器2的上方开放,并包围容器2的盖2c附近、容器2的侧面(2j、2k)、容器2的背面(-Y方向的面)2m以及容器2的排气口2f(参照图6(B))。壁部27D例如在载放部22C的上方,通过正面部27b、侧部27c、侧部27d、设置于容器2背面的背面部27f以及底部27e,包围容器2的盖2c附近、侧面2j、侧面2k以及背面2m以及排气口2f。另外,载放部22C下方的壁部27D的形状与第一实施方式相同。
空间部28是由壁部27D和载放部22C的下表面22a包围的空间。开口部29D形成于载放于载放部22C的容器2的上方的部分。空间部28向上方开放,也能够利用为高架输送车3(参照图1)使容器2升降时的通路(输送路径)。
吸引装置24D通过使风扇31动作,由此吸引容器2的盖2c附近的气体,并且吸引容器2的侧面(2j、2k)和背面2m附近的气体。另外,吸引装置24D吸引从排气口2f向容器2的外部泄漏的气体。吸引装置24D将所吸引的气体经由罩26内部的流路以及排出路径32排出到设施外。
如此,根据本实施方式,容器保管装置1D利用吸引装置24D吸引通过清洗从容器2排出的气体,因此能够简化清洗装置的构造。另外,由于罩26D以包围容器2的侧面(2j、2k)以及背面2m的方式设置,因此能够包含容器2的盖2c附近而容易地吸引从容器2泄漏的气体,另外,能够抑制从容器2泄漏的气体向罩26D内的流路(空间部28)以外流出。
[第五实施方式]
对第五实施方式进行说明。在本实施方式中,对于与上述实施方式相同的构成标注相同的符号而省略或简化其说明。图7是表示第五实施方式的容器保管装置1E的一例的侧视图。
本实施方式的容器保管装置1E具备载放部22、清洗装置23、吸引装置24、以及排出路径32A。载放部22、清洗装置23以及吸引装置24分别与第1实施方式相同,但也可以与其他实施方式相同。
本实施方式的排出路径32A的一个端部(流入侧)与罩26连接,另一个端部(流出侧)向载放部22的下方开放。吸引装置24将通过使风扇31动作而吸引到的气体经由排出路径32A在载放部22的下方吹出,由此使其向环境气体中扩散。例如,在清洗气体为氮气的情况下,通过上述那样的扩散,能够将氮气在环境气体中所占的浓度降低至不会对人体造成不良影响的水平。
如此,实施方式的容器保管装置1E通过扩散来处理吸引装置24吸引到的气体,因此能够省略或简化用于处理所排出的气体的专用的配管等设备,能够容易地处理从容器2泄漏的气体。
[第六实施方式]
对第六实施方式进行说明。在本实施方式中,对于与上述实施方式相同的构成标注相同的符号而省略或简化其说明。图8(A)是表示第六实施方式的容器保管装置1F的一例的侧视图。
本实施方式的容器保管装置1F具备载放部22、清洗装置23、以及吸引装置24F。吸引装置24F例如具备罩26F和多个风扇31F。罩26F与盖2c对置地配置。罩26F具有壁部27F、空间部28以及开口部29F。
壁部27F例如是包围容器2的盖2c附近的形状。壁部27F例如是-Y方向和+Y方向开口的矩形筒状。壁部27F例如通过上部27a、侧部27c、侧部27d以及底部27e包围盖2c附近。上部27a例如配置于比盖2c的上端部分(+Z方向的端部分)靠上方(+Z方向)。底部27e例如配置于比容器2的下端部分(-Z方向的端部分)靠下方(-Z方向)。+X方向的侧部27c相对于容器2的+X方向的端部配置于+X方向。-X方向的侧部27d相对于容器2的-X方向的端部配置于-X方向。
空间部28是由壁部27F包围的空间。开口部29F是壁部27F的-Y方向以及Y方向的开口部分。+Y方向以及-Y方向的开口部29F例如形成得大于盖2c。+Y方向和-Y方向的开口部29F分别被配置为,盖2c的外周位于比+Y方向和-Y方向的开口部29F的内周靠内侧。
风扇31F在空间部28设置有多个。多个风扇31F将空间部28内的气体向与盖2c相反的方向(+Y方向)引导。多个风扇31F例如朝向相互不同的方向。上部的风扇31F朝向与盖2c相反的方向上的上方引导空间部28内的气体。另外,上部的风扇31F朝向与盖2c相反的方向上的下方引导空间部28内的气体。当风扇31F进行动作(旋转)时,罩26F内的气体的流路被减压,从-Y方向的开口部29F吸引盖2c周围的气体。从罩26F的-Y方向的开口部29F吸引到的气体,从+Y方向的开口部29F向空气中扩散。在容器保管装置1F具备朝向相互不同的方向的多个风扇31F的情况下,能够有效地进行气体的扩散。另外,风扇31F也可以不是多个。例如,风扇31F也可以是一个。
图8(B)是表示容器保管装置1F的其他例子的侧视图。如图8(B)所示,容器保管装置1F也可以不具备罩26F。该容器保管装置1F除了不具备罩26F以外,与图8(A)所示的容器保管装置1F为相同构成。图8(B)所示的容器保管装置1F为,当风扇31F进行动作(旋转)时,盖2c周围的部分被减压,盖2c周围的气体被向+Y方向吸引。通过风扇31F吸引到的气体从风扇31F的+Y方向向空气中扩散。在容器保管装置1F不具备罩26F的情况下,能够使装置成为简单的构成。
如此,实施方式的容器保管装置1F通过扩散来处理吸引装置24F吸引到的气体,因此能够容易地处理从容器2泄漏的气体。
[第七实施方式]
对第七实施方式进行说明。在本实施方式中,对于与上述实施方式相同的构成标注相同的符号而省略或简化其说明。图9是表示第七实施方式的容器保管装置1G的一例的侧视图。图10是表示第七实施方式的容器保管装置1G的其他例子的侧视图。
本实施方式的容器保管装置1G是侧轨暂存区(以下称为STB)。容器保管装置1G配置在顶棚附近且在与高架输送车3的行驶轨道6下方的行驶轨道6正交的方向(-Y方向)上。在容器保管装置1G中配置有载放部22,高架输送车3能够通过升降驱动部4的横向移动而将容器2移载到载放部22。
对升降驱动部4的横向移动(在本说明书中称为横向伸出动作)进行说明。升降驱动部4能够相对于收容容器2的空间在未设置覆盖物16a、16b(参照图2(A))的横向(Y方向)上移动。如图9所示,在使升降驱动部4向-Y方向移动的情况下,Y方向移动部10通过来自电动马达等Y方向驱动部(未图示)的驱动力,相对于Y方向移动部10向-Y方向驱动横向伸出机构11的上板11a。另外,Y方向移动部10使下板11b相对于上板11a向-Y方向驱动并移动到目标位置。升降驱动部4设置于下板11b的下表面侧,升降驱动部4通过将悬吊部件13b向下方放出而使保持部13下降,将容器2载放于目的位置。
容器保管装置1G具备载放部22、清洗装置23、吸引装置24、以及排出路径32。载放部22、清洗装置23、吸引装置24以及排出路径32分别与第1实施方式相同,但也可以与其他实施方式的构成相同。
载放部22以及罩26被设置为,能够进行基于高架输送车3的横向伸出动作。罩26被设置为,在高架输送车3通过横向伸出动作将容器2向Y方向输送时,不与容器2接触。例如,罩26被设置为,相对于通过高架输送车3的横向伸出动作而向Y方向移动后的容器2的下端(-Z方向的端部),罩26的上端(+Z方向的端部)变低。另外,罩26也可以设置成能够移动,以便在高架输送车3的横向伸出动作时,退避到从通过高架输送车3的横向伸出动作来输送容器2的路径偏离的场所。
图9中表示容器保管装置1G配置在高架输送车3的-Y方向、载放于载放部22的容器2的盖2c朝向高架输送车3的方向(+Y方向)的情况下的例子,但例如也可以如图10所示,容器保管装置1G配置在高架输送车3的+Y方向,载放部22所载放的容器2的盖2c设置在+Y方向上。在该情况下,在高架输送车3通过横向伸出动作使容器2向Y方向移动时,罩26不与容器2接触,因此能够缩短容器2的输送距离。
[第八实施方式]
对第八实施方式进行说明。在本实施方式中,对于与上述实施方式相同的构成标注相同的符号而省略或简化其说明。图11是表示第八实施方式的容器保管装置1H的一例的侧视图。
本实施方式的容器保管装置1H是具有UTB以及STB的暂存区。容器保管装置1H配置在顶棚18附近。容器保管装置1H设置于一体型的框架30。UTB以及STB分别除了设置于框架30这一点以外,与图1所示的UTB、图9所示的STB相同。
STB的载放部22例如设置于比UTB的载放部22靠上方。在向STB输送容器2的情况下,通过高架输送车3的横向伸出动作来进行输送,因此输送的时间比将容器2输送到UTB的时间长。因此,当将STB配置于较高的位置时,能够缩短高架输送车3的横向伸出动作对容器2的输送距离,因此能够缩短容器2的输送时间。
容器保管装置1H具备载放部22、清洗装置23、以及吸引装置24F。载放部22以及清洗装置23与第1实施方式相同。吸引装置24F与第六实施方式相同。另外,清洗装置23以及吸引装置24F也可以分别使用其他实施方式的构成。清洗装置23以及吸引装置24F配置于UTB的载放部22以及STB的载放部22。
如此,实施方式所涉及的容器保管装置1H能够应用于具有UTB以及STB的暂存区。另外,容器保管装置1H的UTB及STB设置于一体型的框架30,因此能够使装置紧凑。
[第九实施方式]
对第九实施方式进行说明。在本实施方式中,对于与上述实施方式相同的构成标注相同的符号而省略或简化其说明。图12是表示第九实施方式的容器保管装置1J的一例的侧视图。
本实施方式的容器保管装置1J是具有UTB以及STB的暂存区。除了STB所配置的高度不同这一点以外,容器保管装置1J与第八实施方式相同。本实施方式的容器保管装置1J被设置为,STB的载放部22和UTB的载放部22成为相同高度。
容器保管装置1J包括载放部22、清洗装置23、以及吸引装置24F。载放部22以及清洗装置23与第1实施方式相同。吸引装置24F与第六实施方式相同。另外,清洗装置23以及吸引装置24F也可以分别使用其他实施方式的构成。清洗装置23以及吸引装置24F配置于UTB的载放部22以及STB的载放部22。
如此,实施方式所涉及的容器保管装置1J能够应用于具有UTB以及STB的暂存区。另外,容器保管装置1J被设置为,STB的载放部22和UTB的载放部22成为相同高度,因此能够简化装置的构造。
[第十实施方式]
对第十实施方式进行说明。在本实施方式中,对于与上述实施方式相同的构成标注相同的符号而省略或简化其说明。图13是表示第十实施方式的容器保管装置1K的一例的主视图。
本实施方式的容器保管装置1K是具备多个UTB和升降装置51的暂存区。容器保管装置1K配置于顶棚附近。容器保管装置1K例如具备两个UTB。两个UTB分别配置于容器保管装置1K的+X方向的端部以及-X方向的端部。
在高架输送车3的行驶轨道6的正下方,处理装置52的装载口(53、54)沿与X方向平行的方向排列配置。高架输送车3将容器2传递到装载口(53、54),并从装载口(53、54)接受容器2。通过控制装置(未图示)控制由高架输送车3进行的容器2的移载。如此,高架输送车3能够相对于UTB交接容器2,另外,能够相对于装载口(53、54)交接容器2。
升降装置51通过驱动部51a的驱动,沿着与高架输送车3的行驶轨道6平行地配置的行驶轨道55在X方向上移动。行驶轨道55相对于高架输送车3的铅垂方向的输送路径设置在+Y方向和-Y方向上,以便不与高架输送车3的铅垂方向的输送路径干涉。升降装置51具备保持容器2的保持部51b。保持部51b安装于配置在驱动部51a下方的升降驱动部52c,通过升降驱动部51c的驱动而进行升降。升降驱动部51c例如是起重机。
升降装置51将分别载放于两个UTB的容器2移载到装载口(53、54),另外,将载放于装载口(53、54)的容器2移载到两个UTB中的任一个。由升降装置51进行的容器2的移载由控制装置(未图示)控制。
在装载口(53、54)空闲的情况下,高架输送车3将预定向处理装置52搬入的容器2(以下,称为预定搬入的容器2)移载到装载口(53、54)。另外,在装载口(53、54)不空闲的情况下,高架输送车3将预定搬入的容器2移载到UTB。在装载口(53、54)载放有预定从处理装置52搬出的容器2(以下,称为预定搬出的容器2)的情况下,升降装置51将预定搬出的容器2从装载口(53、54)向UTB移载。另外,在装载口(53、54)空闲、且在UTB保管有预定搬入的容器2的情况下,升降装置51将预定搬入的容器2向装载口(53、54)移载。另外,在预定搬出的容器2载放于装载口(53、54)或UTB的情况下,高架输送车3从装载口(53、54)或UTB20接收预定搬出的容器2。如此,通过高架输送车3以及升降装置51进行容器2相对于装载口(53、54)的移载,因此能够使处理装置52高效地运转。
容器保管装置1K具备载放部22、清洗装置23、吸引装置24、以及排出路径32(参照图1)。载放部22、清洗装置23、吸引装置24以及排出路径32分别与第1实施方式相同,但也可以使用其他实施方式的构成。如此,容器保管装置1K能够应用于具备UTB以及升降装置51的暂存区。
以上,对实施方式进行了说明,但本发明并不限定于上述的说明,在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更。
例如,在上述的实施方式中,说明了吸引装置24吸引盖2c周围的环境气体,但也可以将风扇等吸引装置配置于盖2c附近,并通过该吸引装置使盖2c周围的气体朝向盖2c周围流动,由此使盖2c周围的环境气体扩散。例如,该吸引装置能够使用使图8(A)及图8(B)所示的风扇31F的方向朝向盖2c方向的构成。
另外,例如,在上述实施方式中,以容器保管装置1A~1K配置在顶棚附近的构成为例进行了说明,但容器保管装置1A~1K也可以不配置在顶棚附近。例如,容器保管装置1A~1K也可以配置于顶棚附近以外的地板、架子、处理装置的装载口。
另外,例如,在上述的实施方式中,以容器保管装置1A~1K具备载放部22、清洗装置23、吸引装置24以及排出路径32等的构成为例进行了说明,但容器保管装置1A~1K也可以是在既存的暂存区的载放部安装了清洗装置23、吸引装置24以及排出路径32等的方式。
另外,只要法规允许,则日本专利申请特愿2016-114321、以及在本说明书中引用的所有文献的内容作为本文的记载的一部分。
符号的说明
1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1J、1K…容器保管装置
2…容器
2c…盖
2j、2k…侧面
3…高架输送车
24、24B、24C、24D、24F…吸引装置
26、26B、26C、26D、26F…罩
31、31F…风扇
32、32A…排出路径
Claims (8)
1.一种容器保管装置,具备:
清洗装置,向所保管的容器内供给清洗气体;以及
吸引装置,配置在所述容器的盖附近而吸引所述盖周围的环境气体。
2.根据权利要求1所述的容器保管装置,其中,
能够从输送所述容器的高架输送车移载所述容器,且配置在顶棚附近。
3.根据权利要求1或2所述的容器保管装置,其中,
所述吸引装置具备与所述盖对置地配置的罩。
4.根据权利要求3所述的容器保管装置,其中,
所述罩以包围所述容器的侧面的方式设置。
5.根据权利要求3或4所述的容器保管装置,其中,
具备用于排出从所述罩吸引到的气体的排出路径。
6.根据权利要求1或2所述的容器保管装置,其中,
所述吸引装置具备扩散用的风扇。
7.一种容器保管方法,包括:
向所保管的容器内供给清洗气体;以及
对所述容器的盖周围的环境气体进行吸引。
8.根据权利要求7所述的容器保管方法,其中,
包括在向所述容器内供给清洗气体的过程中吸引所述容器的盖周围的环境气体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-114321 | 2016-06-08 | ||
JP2016114321 | 2016-06-08 | ||
PCT/JP2017/017377 WO2017212841A1 (ja) | 2016-06-08 | 2017-05-08 | 容器保管装置及び容器保管方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109314075A true CN109314075A (zh) | 2019-02-05 |
CN109314075B CN109314075B (zh) | 2023-02-21 |
Family
ID=60578576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780034836.5A Active CN109314075B (zh) | 2016-06-08 | 2017-05-08 | 容器保管装置及容器保管方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11501991B2 (zh) |
JP (1) | JP6607314B2 (zh) |
CN (1) | CN109314075B (zh) |
TW (1) | TWI704097B (zh) |
WO (1) | WO2017212841A1 (zh) |
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JPWO2017212841A1 (ja) | 2019-03-28 |
US11501991B2 (en) | 2022-11-15 |
TWI704097B (zh) | 2020-09-11 |
TW201803793A (zh) | 2018-02-01 |
CN109314075B (zh) | 2023-02-21 |
US20190304822A1 (en) | 2019-10-03 |
WO2017212841A1 (ja) | 2017-12-14 |
JP6607314B2 (ja) | 2019-11-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |