TWI793680B - 基板處理裝置 - Google Patents

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TWI793680B
TWI793680B TW110126441A TW110126441A TWI793680B TW I793680 B TWI793680 B TW I793680B TW 110126441 A TW110126441 A TW 110126441A TW 110126441 A TW110126441 A TW 110126441A TW I793680 B TWI793680 B TW I793680B
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河原啓之
菊本憲幸
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種基板處理裝置。基板處理裝置(1)具備第1搬送部(6a)及第2搬送部(6b)。第2搬送部(6b)設置於第1搬送部(6a)之下方。第1搬送部(6a)具有第1搬送空間(61a)、第1搬送FFU(11、12)及第1底部(71)。第1搬送FFU(11、12)設置於第1搬送空間(61a)之上方。第1底部(71)具有複數個第1通過孔。第1底部(71)設置於第1搬送空間(61a)之下方。第2搬送部(6b)具有第2搬送空間(61b)、第2搬送FFU(13、14)、第2底部(72)及排氣風扇(73)。第2搬送FFU(13、14)設置於第1底部(71)之下方。第2底部(72)具有複數個第2通過孔。第2底部(72)設置於第2搬送空間(61b)之下方。排氣風扇(73)設置於第2底部(72)之下方。

Description

基板處理裝置
本發明係關於一種基板處理裝置。
已知一種基板處理裝置，其具備上段之處理塊與下段之處理塊(例如，參照專利文獻1)。上段之處理塊及下段之處理塊分別具有處理基板之處理單元，基板處理裝置具備將基板搬送至上段側之處理單元之搬送裝置、及將基板搬送至下段側之處理單元之搬送裝置。上段側之搬送裝置於與上段之處理塊鄰接之搬送空間內移行，下段側之搬送裝置於與下段之處理塊鄰接之搬送空間內移行。上段側之搬送空間與下段側之搬送空間由間隔壁等區隔。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-201526號公報
然而，搬送裝置於上段側之搬送空間內移行有時會使上段側之搬送空間內之氣流混亂。同樣地，搬送裝置於下段側之搬送空間內移行有時會使下段側之搬送空間內之氣流混亂。因此，必須抑制上段側之搬送空間內之氣流混亂。同樣地，必須抑制下段側之搬送空間內之氣流混亂。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種能抑制上段側之搬送空間內之氣流混亂、及下段側之搬送空間內之氣流混亂之基板處理裝置。
根據本發明之一態樣，基板處理裝置處理基板。該基板處理裝置具備處理部、第1搬送部及第2搬送部。上述處理部處理上述基板。上述第1搬送部與上述處理部鄰接。上述第2搬送部與上述處理部鄰接，設置於上述第1搬送部之下方。上述第1搬送部具有第1基板搬送部、第1搬送空間、第1搬送風扇過濾單元及第1底部。上述第1基板搬送部搬送上述基板。於上述第1搬送空間內，收容上述第1基板搬送部。上述第1搬送風扇過濾單元設置於上述第1搬送空間之上方，自上述第1搬送空間之上方朝向下方供給氣體。上述第1底部具有複數個第1通過孔。上述第1底部設置於上述第1搬送空間之下方。上述第2搬送部具有第2基板搬送部、第2搬送空間、第2搬送風扇過濾單元、第2底部及排氣風扇。上述第2基板搬送部搬送上述基板。於上述第2搬送空間內，收容上述第2基板搬送部。上述第2搬送風扇過濾單元設置於上述第1底部之下方，自上述第2搬送空間之上 方朝向下方供給氣體。上述第2底部具有複數個第2通過孔。上述第2底部設置於上述第2搬送空間之下方。上述排氣風扇設置於上述第2底部之下方。上述排氣風扇將通過上述複數個第2通過孔之氣體排出。
某實施方式中，上述第1搬送部進而具有與上述處理部鄰接之第1側壁部。上述第2搬送部進而具有與上述處理部鄰接之第2側壁部。上述第2側壁部設置於上述第1側壁部之下方。上述第1側壁部與上述第2側壁部中之至少一者進而具有間隙形成部。上述間隙形成部於上述第1側壁部與上述第2側壁部之間形成間隙。
某實施方式中，上述第1搬送部與上述第2搬送部中之至少一者進而具有開口率調整構件。上述開口率調整構件調整上述間隙之開口率。
某實施方式中，上述第1搬送部具有複數個上述第1搬送風扇過濾單元。
某實施方式中，上述第1基板搬送部包含在上述第1搬送空間內移動之第1搬送機器人。上述複數個第1搬送風扇過濾單元以覆蓋上述第1搬送機器人之移動範圍之方式配置。
某實施方式中，上述第2搬送部具有複數個上述第2搬送風扇過濾單元。
某實施方式中，上述第2基板搬送部包含在上述第2搬送空間內移動之第2搬送機器人。上述複數個第2搬送風扇過濾單元以覆蓋上述第2搬送機器人之移動範圍之方式配置。
某實施方式中，上述第1搬送部進而具有設置於上述第1底部之第1整流部。上述第1整流部對通過上述複數個第1通過孔之氣體進行整流。
某實施方式中，上述第2搬送風扇過濾單元具有風扇、箱狀構件及第2整流部。上述箱狀構件支持上述風扇。上述第2整流部設置於上述箱狀構件。上述第2整流部對通過上述複數個第1通過孔之氣體進行整流。
某實施方式中，上述第2搬送部進而具有頂部與第3整流部。於上述頂部設置上述第2搬送風扇過濾單元。上述第3整流部設置於上述頂部。上述第3整流部對通過上述複數個第1通過孔之氣體進行整流。
某實施方式中，上述基板處理裝置進而具備傳載部、第1傳送部及第2傳送部。上述傳載部進行上述基板之搬入及搬出。上述第1傳送部設置於上述傳載部與上述第1搬送部之間。於上述第1傳送部，暫時載置上述基板。上述第2傳送部設置於上述傳載部與上述第2搬送部之間。於上述第2傳送部，暫時載置上述基板。上述傳載部具有傳載搬送部、傳載空間及傳載風扇過濾單元部。上述傳載搬送部進行上述基板之搬入及搬出。於上述傳載空間內，收容上述傳載搬送部。上述傳載風扇過濾單元部設置於上述傳載空間之上方，自上述傳載空間之上方朝向下方供給氣體。
某實施方式中，上述傳載風扇過濾單元部具有第1傳載風扇過濾單元與第2傳載風扇過濾單元。上述第1傳載風扇過濾單元配置於與上述第1傳送部及上述第2傳送部側相反之側。上述第2傳載風扇過濾單元配置於上述第1傳送部及上述第2傳送部側。
某實施方式中，上述傳載部進而具有第1開口與第2開口。上述第1開口與上述第1傳送部連通。上述第2開口與上述第2傳送部連通。上述第2開口設置於上述第1開口之下方。上述傳載風扇過濾單元部進而具有第3傳載風扇過濾單元。上述第3傳載風扇過濾單元於自正面觀察上述第1開口及上述第2開口時，配置於上述第1傳載風扇過濾單元及上述第2傳載風扇過濾單元之一側方。
某實施方式中，上述傳載空間包含第1傳載空間與第2傳載空間。上述第2傳載空間於自正面觀察上述第1開口及上述第2開口時，位於上述第1傳載空間之一側方。上述第1傳載空間之最上部位於較上述第2傳載空間之最上部更靠上方。上述第1傳載風扇過濾單元及上述第2傳載風扇過濾單元自上述第1傳載空間之上方朝向下方供給氣體。上述第3傳載風扇過濾單元自上述第2傳載空間之上方朝向下方供給氣體。
某實施方式中，上述傳載搬送部包含傳載搬送機器人與導軌。上述傳載搬送機器人搬送上述基板。上述導軌於上下方向上引導上述傳載搬送機器人。上述第3傳載風扇過濾單元於自正面觀察上述第1開口及上述第2 開口時，配置於與上述導軌側相反之側。
某實施方式中，上述排氣風扇產生自上述傳載空間經由上述第2傳送部流向上述第2搬送空間之氣流。
根據本發明之基板處理裝置，能抑制上段側之搬送空間內之氣流混亂、及下段側之搬送空間內之氣流混亂。
1:基板處理裝置
2:處理單元
3:傳載塊
3a:傳載空間
3a1:第1傳載空間
3a2:第2傳載空間
3b:第1開口
3c:第2開口
4:傳送塊
5:處理塊
6:搬送塊
6a:上段搬送部
6b:下段搬送部
7:多功能塊
11:上段FFU
12:上段FFU
13:下段FFU
14:下段FFU
15:傳載FFU部
16:第1傳載FFU
17:第2傳載FFU
18:第3傳載FFU
21:吸盤
23:擋板
25:處理噴嘴
31:載具載置部
32:傳載搬送部
33:傳載搬送機器人
34:導軌
35:基台部
36:多關節臂
37:手
38:電氣零件群
41:上段傳送部
41a:上段開口
41b:上段傳送空間
42:下段傳送部
42a:下段開口
42b:下段傳送空間
50a:上段基板搬送部
50b:下段基板搬送部
51a:上段搬送機器人
51b:下段搬送機器人
52a:固定框
52b:固定框
53a:可動框
53b:可動框
54:基台部
55:回轉基座
56:臂
61a:上段搬送空間
61b:下段搬送空間
62:開口率調整構件
62a:板部
62b:遮蔽部
63:間隙
71:上段沖孔板
72:下段沖孔板
73:排氣風扇
81:第1整流部
82:第2整流部
83:第3整流部
111:箱狀構件
112:風扇
611:上段側壁部
611a:上段間隙形成部
612:下段側壁部
612a:下段間隙形成部
613:頂部
C:載具
TW,TW1,TW2,TW3,TW4:塔單元
W:基板
圖1係表示本發明之實施方式1之基板處理裝置之整體構成的立體圖。
圖2係本發明之實施方式1之基板處理裝置之分解立體圖。
圖3係表示本發明之實施方式1之基板處理裝置之內部構成的側視圖。
圖4係表示本發明之實施方式1之基板處理裝置之內部構成的俯視圖。
圖5係表示基板處理裝置之搬送塊之內部構成之側視圖。
圖6係表示基板處理裝置之傳載塊及傳送塊之立體圖。
圖7係表示本發明之實施方式1之基板處理裝置之內部構成的另一側視圖。
圖8係表示基板處理裝置之傳載塊之內部構成之前視圖。
圖9係表示基板處理裝置之搬送塊之立體圖。
圖10中，(a)係表示上段側壁部及下段側壁部之剖面之圖。(b)係表示開口率調整構件之立體圖。
圖11中，(a)係表示上段側壁部及下段側壁部之剖面之另一圖。(b)係表示開口率調整構件之另一狀態之立體圖。
圖12係將本發明之實施方式2之基板處理裝置所具備之搬送塊之一部分放大來表示之圖。
圖13係將本發明之實施方式2之基板處理裝置所具備之搬送塊之一部分放大來表示之另一圖。
以下，參照圖式(圖1~圖13)，對本發明之基板處理裝置之實施方式進行說明。但是，本發明並不限定於以下實施方式。再者，針對說明重複之部位，有時會適當省略說明。又，圖中，對相同或相當之部分標註相同之參考符號，不重複進行說明。
本說明書中，為了便於理解，有時記載相互正交之X方向、Y方向及Z方向。典型而言，X方向及Y方向與水平方向平行，Z方向與鉛直方向平行。但是，並不意圖藉由該等方向之定義，來限定本發明之基板處理裝置於使用時之朝向。
本實施方式中之「基板」能應用半導體晶圓、光罩用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、電漿顯示用玻璃基板、FED(Field Emission Display，場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板及磁光碟用基 板等各種基板。以下，主要採用圓盤狀半導體晶圓之處理中所使用之基板處理裝置為例對本實施方式進行說明，但亦能同樣地應用於以上所例示之各種基板之處理中。又，基板之形狀亦能應用各種形狀。
[實施方式1]
以下，參照圖1~圖11，對本發明之實施方式1進行說明。首先，參照圖1，對本實施方式之基板處理裝置1進行說明。圖1係表示本實施方式之基板處理裝置1之整體構成之立體圖。基板處理裝置1處理基板W。如圖1所示，基板處理裝置1具備傳載塊3、傳送塊4、處理塊5、搬送塊6及多功能塊7。
傳載塊3具備載具載置部31。本實施方式中，傳載塊3具備4個載具載置部31。於載具載置部31，載置載具C。載具C將複數片(例如，25片)基板W以積層之方式收納。載具C例如為FOUP(Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒)。以下，將載置於載具載置部31之載具C記載為「載具C」。
傳載塊3將收納於載具C之處理前之基板W搬入至傳載塊3之內部空間。又，傳載塊3將處理後之基板W自傳載塊3之內部空間搬出至外部。具體而言，傳載塊3將處理後之基板W收納於載具C。傳載塊3係傳載部之一例。
傳送塊4設置於傳載塊3與搬送塊6之間。傳載塊3、傳送塊4及搬送塊 6沿X方向配置。具體而言，傳送塊4配置於傳載塊3之-X側，搬送塊6配置於傳送塊4之-X側。
於傳送塊4中，暫時載置處理前之基板W及處理後之基板W。傳載塊3將處理前之基板W自載具C搬送至傳送塊4。又，傳載塊3將處理後之基板W自傳送塊4搬送至載具C。再者，傳送塊4亦可具備使基板W之正面及背面翻轉之機構。
搬送塊6與處理塊5鄰接。搬送塊6將處理前之基板W自傳送塊4搬送至處理塊5。又，搬送塊6將處理後之基板W自處理塊5搬送至傳送塊4。
處理塊5處理基板W。處理塊5例如將基板W洗淨。處理塊5係處理部之一例。多功能塊7將處理液供給至處理塊5。處理液包含藥液。處理液亦可進而包含DIW(deionized water，去離子水)。多功能塊7亦可進一步將例如氮氣或空氣等氣體供給至處理塊5。
本實施方式之基板處理裝置1具有2個處理塊5。2個處理塊5與搬送塊6鄰接。詳細而言，2個處理塊5中之一個相對於搬送塊6配置於-Y側，2個處理塊5中之另一個相對於搬送塊6配置於+Y側。以下，將相對於搬送塊6配置於-Y側之處理塊5記載為「-Y側之處理塊5」，將相對於搬送塊6配置於+Y側之處理塊5記載為「+Y側之處理塊5」。
繼而，參照圖2，進一步對本實施方式之基板處理裝置1進行說明。 圖2係本實施方式之基板處理裝置1之分解立體圖。
如圖2所示，2個處理塊5分別包含塔單元TW，該塔單元TW包含於上下方向(Z方向)上積層之複數個處理單元2。本實施方式中，-Y側之處理塊5包含2個塔單元TW1、TW3，+Y側之處理塊5包含2個塔單元TW2、TW4。2個塔單元TW1、TW3沿X方向配置。具體而言，塔單元TW3配置於塔單元TW1之-X側。2個塔單元TW2、TW4亦同樣，沿X方向配置。具體而言，塔單元TW4配置於塔單元TW2之-X側。
本實施方式中，各塔單元TW1~TW4具有4個處理單元2。以下，有時將4個塔單元TW1~TW4分別記載為「第1塔單元TW1~第4塔單元TW4」。
繼而，參照圖3，進一步對本實施方式之基板處理裝置1進行說明。圖3係表示本實施方式之基板處理裝置1之內部構成之側視圖。詳細而言，圖3表示自+Y側觀察時之基板處理裝置1之內部構成。首先，參照圖3對傳載塊3及傳送塊4進行說明。
如圖3所示，傳載塊3具備傳載空間3a與傳載搬送部32。傳送塊4具備上段傳送部41與下段傳送部42。上段傳送部41設置於下段傳送部42之上方(+Z側)。
於上段傳送部41，暫時載置處理前之基板W與處理後之基板W。同 樣地，於下段傳送部42，暫時載置處理前之基板W與處理後之基板W。再者，上段傳送部41亦可具備使基板W之正面及背面翻轉之機構。同樣地，下段傳送部42亦可具備使基板W之正面及背面翻轉之機構。上段傳送部41係第1傳送部之一例，下段傳送部42係第2傳送部之一例。
傳載搬送部32收容於傳載空間3a。傳載搬送部32將收納於載具C之處理前之基板W搬入傳載空間3a。又，傳載搬送部32將處理後之基板W自傳載空間3a搬出至外部。具體而言，傳載搬送部32將處理後之基板W收納於載具C。
又，傳載搬送部32將處理前之基板W搬送至上段傳送部41及下段傳送部42。傳載搬送部32將處理後之基板W自上段傳送部41及下段傳送部42搬送至載具C。
更具體而言，傳載搬送部32具有搬送基板W之傳載搬送機器人33、及導軌34。導軌34將傳載搬送機器人33於上下方向(Z方向)上引導。
傳載搬送機器人33沿導軌34升降。詳細而言，傳載搬送機器人33於能進出載具C之位置、能進出上段傳送部41之位置、及能進出下段傳送部42之位置之間升降。
傳載搬送機器人33移動至能進出載具C之位置，自載具C取出處理前之基板W。又，傳載搬送機器人33移動至能進出載具C之位置，將處理後 之基板W收納於載具C。
傳載搬送機器人33移動至能進出上段傳送部41之位置，將處理前之基板W載置於上段傳送部41。又，傳載搬送機器人33移動至能進出上段傳送部41之位置，將處理後之基板W自上段傳送部41取出。
傳載搬送機器人33移動至能進出下段傳送部42之位置，將處理前之基板W載置於下段傳送部42。又，傳載搬送機器人33移動至能進出下段傳送部42之位置，將處理後之基板W自下段傳送部42取出。
繼而，參照圖3，進一步對傳送塊4及搬送塊6進行說明。如圖3所示，搬送塊6包含上段搬送部6a與下段搬送部6b。下段搬送部6b設置於上段搬送部6a之下方(-Z側)。上段傳送部41設置於傳載塊3與上段搬送部6a之間。下段傳送部42設置於傳載塊3與下段搬送部6b之間。
如參照圖1所說明，搬送塊6與處理塊5鄰接。因此，上段搬送部6a及下段搬送部6b與處理塊5鄰接。上段搬送部6a係第1搬送部之一例，下段搬送部6b係第2搬送部之一例。
詳細而言，上段搬送部6a與第1塔單元TW1之上兩個處理單元2、及第3塔單元TW3之上兩個處理單元2鄰接。上段搬送部6a亦與第2塔單元TW2之上兩個處理單元2(參照圖2)、及第4塔單元TW4之上兩個處理單元2(參照圖2)鄰接。以下，有時將第1塔單元TW1~第4塔單元TW4所包含之 上兩個處理單元2記載為「上段之處理單元2」。
下段搬送部6b與第1塔單元TW1之下兩個處理單元2、及第3塔單元TW3之下兩個處理單元2鄰接。下段搬送部6b亦與第2塔單元TW2之下兩個處理單元2(參照圖2)、及第4塔單元TW4之下兩個處理單元2(參照圖2)鄰接。以下，有時將第1塔單元TW1~第4塔單元TW4所包含之下兩個處理單元2記載為「下段之處理單元2」。
上段搬送部6a具有搬送基板W之上段基板搬送部50a、及上段搬送空間61a。上段基板搬送部50a收容於上段搬送空間61a。上段基板搬送部50a於上段之處理單元2各者與上段傳送部41之間搬送基板W。上段基板搬送部50a係第1基板搬送部之一例，上段搬送空間61a係第1搬送空間之一例。
上段基板搬送部50a具有上段搬送機器人51a、固定框52a及可動框53a。上段搬送機器人51a於上段搬送空間61a內移動。詳細而言，上段搬送機器人51a以能進出所有上段之處理單元2與上段傳送部41之方式，由固定框52a及可動框53a支持而移動自如。具體而言，固定框52a將可動框53a，使其於X方向上移動自如，可動框53a支持上段搬送機器人51a，使其於上下方向(Z方向)上移動自如。因此，上段搬送機器人51a於X方向及Z方向(上下方向)上移動。上段搬送機器人51a係第1搬送機器人之一例。
下段搬送部6b具有搬送基板W之下段基板搬送部50b、及下段搬送空 間61b。下段基板搬送部50b收容於下段搬送空間61b。下段基板搬送部50b於下段之處理單元2各者與下段傳送部42之間搬送基板W。下段基板搬送部50b係第2基板搬送部之一例，下段搬送空間61b係第2搬送空間之一例。
下段基板搬送部50b具有下段搬送機器人51b、固定框52b及可動框53b。下段搬送機器人51b於下段搬送空間61b內移動。詳細而言，下段搬送機器人51b以能進出所有下段之處理單元2、與下段傳送部42之方式，由固定框52b及可動框53b支持而移動自如。具體而言，固定框52b支持可動框53b，使其於X方向上移動自如，可動框53b支持下段搬送機器人51b，使其於上下方向(Z方向)上移動自如。因此，下段搬送機器人51b於X方向及Z方向(上下方向)上移動。下段搬送機器人51b係第2搬送機器人之一例。
繼而，參照圖3，對上段搬送機器人51a及下段搬送機器人51b進行說明。上段搬送機器人51a具有基台部54、回轉基座55及臂56。基台部54支持於可動框53a。回轉基座55相對於基台部54於水平面內回轉自如地支持於基台部54。臂56相對於回轉基座55於水平面內進退自如地支持於回轉基座55。下段搬送機器人51b亦與上段搬送機器人51a同樣地，具有基台部54、回轉基座55及臂56。下段搬送機器人51b之構成與上段搬送機器人51a同樣，因此省略其說明。
繼而，參照圖4，進一步對本實施方式之基板處理裝置1進行說明。 圖4係表示本實施方式之基板處理裝置1之內部構成之俯視圖。詳細而言，圖4表示自+Z側觀察時之基板處理裝置1之內部構成。首先，參照圖4對傳載搬送部32進行說明。
如圖4所示，導軌34配置於傳送塊4之附近。詳細而言，導軌34配置於Y方向上之傳送塊4之中心之側方。本實施方式中，導軌34相對於Y方向上之傳送塊4之中心配置於+Y側。更具體而言，導軌34於自載具載置部31側(+X側)觀察之情形時，配置於傳送塊4中不與基板W之載置位置重疊之位置。
傳載搬送機器人33具有基台部35、多關節臂36及手37。基台部35由導軌34支持而於上下方向(Z方向)上升降自如。基台部35沿導軌34於上下方向(Z方向)上升降。多關節臂36支持於基台部35。手37支持於多關節臂36之前端。多關節臂36使手37於X方向及Y方向上移動。
繼而，參照圖4對處理單元2進行說明。如圖4所示，處理單元2例如具備吸盤(suction chuck)21、擋板23及處理噴嘴25。吸盤21藉由抽真空而吸附基板W。吸盤21藉由未圖示之電動馬達而旋轉驅動。藉此，基板W於水平面內旋轉。處理噴嘴25藉由對基板W供給處理液，而對基板W進行處理。擋板23以包圍吸盤21之方式，配置於吸盤21之周圍。擋板23防止自處理噴嘴25供給至基板W之處理液向周圍飛散。
繼而，參照圖5，進一步對本實施方式之基板處理裝置1進行說明。 圖5係表示基板處理裝置1之搬送塊6之內部構成之側視圖。詳細而言，圖5表示自+Y側觀察時之搬送塊6之內部構成。再者，圖5中，為了便於理解，未圖示上段基板搬送部50a及下段基板搬送部50b。
如圖5所示，上段搬送部6a進而具有2個上段FFU(風扇過濾單元)11、12及複數個上段沖孔板71。又，下段搬送部6b進而具有2個下段FFU13、14、複數個下段沖孔板72及複數個排氣風扇73。
2個上段FFU11、12設置於上段搬送空間61a之上方。2個上段FFU11、12沿X方向配置。具體而言，2個上段FFU11、12以覆蓋參照圖3所說明之上段搬送機器人51a之移動範圍之方式配置。詳細而言，2個上段FFU11、12以覆蓋X方向上之上段搬送機器人51a之移動範圍之方式配置。
2個上段FFU11、12自上段搬送空間61a之上方朝向下方供給氣體，而於上段搬送空間61a內產生降流。具體而言，2個上段FFU11、12抽吸設置基板處理裝置1之無塵室中之空氣，供給至上段搬送空間61a。因上段搬送空間61a內產生降流，而上段搬送空間61a中之風速之均勻性提高。結果，上段搬送空間61a之潔淨度提高。2個上段FFU11、12係第1搬送風扇過濾單元之一例。更詳細而言，2個上段FFU11、12分別具有風扇112、箱狀構件111及過濾器。風扇112支持於箱狀構件111之上部。風扇112抽吸無塵室中之空氣。風扇112所抽吸之空氣於箱狀構件111之內部空間中擴散，經由過濾器自箱狀構件111流出。
複數個上段沖孔板71設置於上段搬送空間61a之下方。上段沖孔板71具有於上下方向貫通上段沖孔板71之複數個通過孔。自2個上段FFU11、12供給至上段搬送空間61a之氣體於上段搬送空間61a內自上方流向下方，然後通過上段沖孔板71之通過孔。複數個上段沖孔板71係第1底部之一例，上段沖孔板71之通過孔係第1通過孔之一例。
2個下段FFU13、14設置於下段搬送空間61b之上方。2個下段FFU13、14沿X方向配置。具體而言，2個下段FFU13、14以覆蓋參照圖3所說明之下段搬送機器人51b之移動範圍之方式配置。詳細而言，2個下段FFU13、14以覆蓋X方向上之下段搬送機器人51b之移動範圍之方式配置。
2個下段FFU13、14自下段搬送空間61b之上方朝向下方供給氣體，而於下段搬送空間61b內產生降流。具體而言，2個下段FFU13、14抽吸通過複數個上段沖孔板71之通過孔之氣體，供給至下段搬送空間61b。因下段搬送空間61b內產生降流，而下段搬送空間61b中之風速之均勻性提高。結果，下段搬送空間61b之潔淨度提高。又，下段FFU13、14自上段搬送空間61a向下段搬送空間61b排出氣體。因此，能於不使用設置基板處理裝置1之工廠之排氣資源之情形時，自上段搬送空間61a排出氣體。2個下段FFU13、14係第2搬送風扇過濾單元之一例。再者，2個下段FFU13、14分別與上段FFU11、12同樣地，具有風扇、箱狀構件及過濾器。下段FFU13、14之構成與上段FFU11、12同樣，因此省略此處之說 明。
複數個下段沖孔板72設置於下段搬送空間61b之下方。下段沖孔板72具有於上下方向貫通下段沖孔板72之複數個通過孔。自2個下段FFU13、14供給至下段搬送空間61b之氣體於下段搬送空間61b內自上方流向下方，然後通過下段沖孔板72之通過孔。複數個下段沖孔板72係第2底部之一例，下段沖孔板72之通過孔係第2通過孔之一例。
複數個排氣風扇73設置於複數個下段沖孔板72之下方，將通過複數個下段沖孔板72之通過孔之氣體排出至搬送塊6之外部。更具體而言，複數個排氣風扇73將氣體排出至基板處理裝置1之外部。因此，能於不使用設置基板處理裝置1之工廠之排氣資源之情形時，自下段搬送空間61b排出氣體。
根據本實施方式，上段FFU11、12於上段搬送空間61a內產生之降流(氣流)經由上段沖孔板71被下段FFU13、14抽吸，因此即使上段搬送機器人51a於上段搬送空間61a內移動，亦能抑制上段搬送空間61a內產生之降流(氣流)因上段搬送機器人51a之移動而混亂。同樣地，下段FFU13、14於下段搬送空間61b內產生之降流(氣流)經由下段沖孔板72被排氣風扇73抽吸，因此即使下段搬送機器人51b於下段搬送空間61b內移動，亦能抑制下段搬送空間61b中產生之降流(氣流)因下段搬送機器人51b之移動而混亂。
又，根據本實施方式，上段搬送部6a具備2個上段FFU11、12，因此能於上段搬送空間61a之較廣範圍內穩定地產生降流。同樣地，下段搬送部6b具備2個下段FFU13、14，因此能於下段搬送空間61b之較廣範圍內穩定地產生降流。
又，根據本實施方式，2個上段FFU11、12以覆蓋上段搬送機器人51a之移動範圍之方式配置，因此能進一步抑制上段搬送空間61a內產生之降流(氣流)混亂。同樣地，2個下段FFU13、14以覆蓋下段搬送機器人51b之移動範圍之方式配置，因此能進一步抑制下段搬送空間61b內產生之降流(氣流)混亂。
繼而，參照圖6~圖8，進一步對本實施方式之基板處理裝置1進行說明。圖6係表示基板處理裝置1之傳載塊3及傳送塊4之立體圖。
如圖6所示，傳載塊3進而具備傳載FFU部15。傳載FFU部15配置於參照圖3所說明之傳載空間3a之上方。傳載FFU部15自傳載空間3a之上方朝向下方供給氣體，而於傳載空間3a內產生降流。
更具體而言，傳載FFU部15具有第1傳載FFU16、第2傳載FFU17及第3傳載FFU18。第1傳載FFU16及第2傳載FFU17抽吸設置基板處理裝置1之無塵室中之空氣，供給至傳載空間3a。再者，第1傳載FFU16、第2傳載FFU17及第3傳載FFU18分別與上段FFU11、12同樣地，具有風扇112、箱狀構件111及過濾器。第1傳載FFU16、第2傳載FFU17及第3傳載FFU18之 構成與上段FFU11、12相同，因此省略其說明。
第1傳載FFU16配置於與傳送塊4側相反之側，第2傳載FFU17配置於傳送塊4側。換言之，第1傳載FFU16配置於與參照圖3所說明之上段傳送部41及下段傳送部42相反之側。第2傳載FFU17配置於參照圖3所說明之上段傳送部41及下段傳送部42側。關於第3傳載FFU18，參照圖8於下文中敍述。
圖7係表示本實施方式之基板處理裝置1之內部構成之另一側視圖。詳細而言，圖7表示自+Y側觀察時之基板處理裝置1之內部構成。再者，於圖7中，為了便於理解，未圖示傳載搬送部32、上段基板搬送部50a及下段基板搬送部50b。
如圖6及圖7所示，上段傳送部41具有上段開口41a與上段傳送空間41b，下段傳送部42具有下段開口42a與下段傳送空間42b。上段傳送空間41b經由上段開口41a與上段搬送空間61a連通。下段傳送空間42b經由下段開口42a與下段搬送空間61b連通。
又，如圖7所示，傳載塊3具有第1開口3b與第2開口3c。第1開口3b與上段傳送部41之上段傳送空間41b連通。因此，傳載空間3a經由第1開口3b與上段傳送空間41b連通。第2開口3c設置於第1開口3b之下方，與下段傳送部42之下段傳送空間42b連通。因此，傳載空間3a經由第2開口3c與下段傳送空間42b連通。
根據本實施方式，傳載塊3具備第1傳載FFU16及第2傳載FFU17，因此於傳載空間3a內，可於載具載置部31側與傳送塊4側產生降流。又，藉由利用第2傳載FFU17於傳送塊4側產生降流，可產生經由上段傳送空間41b及下段傳送空間42b自傳載空間3a流向上段搬送空間61a及下段搬送空間61b之氣流。
繼而，參照圖7，進一步對排氣風扇73進行說明。本實施方式中，排氣風扇73以抽吸下段傳送部42之下段傳送空間42b內之氣體之排氣量驅動。因此，藉由排氣風扇73之驅動，而下段傳送部42之下段傳送空間42b內之氣體流向下段搬送空間61b。結果，氣體經由下段傳送空間42b自傳載空間3a流向下段搬送空間61b。亦即，排氣風扇73產生經由下段傳送空間42b自傳載空間3a流向下段搬送空間61b之氣流。根據本實施方式，能更確實地產生經由下段傳送空間42b自傳載空間3a流向下段搬送空間61b之氣流。
繼而，參照圖6及圖8，進一步對傳載FFU部15進行說明。圖8係表示基板處理裝置1之傳載塊3之內部構成之前視圖。詳細而言，圖8表示自+X側觀察時之傳載塊3之內部構成。再者，圖8中，為了便於理解，未圖示傳載搬送機器人33。
如圖6及圖8所示，第3傳載FFU18設置於傳載塊3之內部。具體而言，第3傳載FFU18於自正面觀察第1開口3b及第2開口3c時，配置於第1 傳載FFU16及第2傳載FFU17之一側方(-Y側)。因此，根據本實施方式，藉由傳載FFU部15，能於傳載空間3a之較廣範圍內產生降流。
詳細而言，傳載塊3進而具備電氣零件群38。又，傳載空間3a包含第1傳載空間3a1與第2傳載空間3a2。
電氣零件群38包含複數個電氣零件。電氣零件群38於自正面觀察第1開口3b及第2開口3c時，設置於第1開口3b及第2開口3c之一側方(-Y側)。
第2傳載空間3a2為電氣零件群38下方之空間，第1傳載空間3a1為其餘空間。因此，第2傳載空間3a2於自正面觀察第1開口3b及第2開口3c時，位於第1傳載空間3a1之一側方(-Y側)，第1傳載空間3a1之最上部位於較第2傳載空間3a2之最上部更靠上方。
第1傳載FFU16及第2傳載FFU17設置於第1傳載空間3a1之上方。第1傳載FFU16及第2傳載FFU17自第1傳載空間3a1之上方朝向下方供給氣體，而於第1傳載空間3a1內產生降流。
藉由第1傳載FFU16及第2傳載FFU17而產生之氣流(降流)難以到達電氣零件群38下方之空間(第2傳載空間3a2)。第3傳載FFU18配置於電氣零件群38之下方。上述第3傳載FFU18自第2傳載空間3a2之上方朝向下方供給氣體，而於第2傳載空間3a2內產生降流。
根據本實施方式，傳載塊3具備第3傳載FFU18，因此能夠於傳載空間3a中之藉由第1傳載FFU16及第2傳載FFU17而產生之氣流(降流)難以到達之空間(第2傳載空間3a2)內，更確實地產生降流。
又，本實施方式中，自正面觀察第1開口3b及第2開口3c時，第3傳載FFU18配置於與導軌34相反之側。具體而言，如圖8所示，導軌34於自正面觀察第1開口3b及第2開口3c時，以與第1開口3b及第2開口3c之一(+Y側之)端重疊之方式設置。導軌34沿上下方向(Z方向)延伸，因此藉由第1傳載FFU16及第2傳載FFU17而產生之氣流容易沿導軌34於上下方向(Z方向)流動。另一方面，於第2傳載空間3a2(與導軌34相反之側之空間)內，即使藉由第1傳載FFU16及第2傳載FFU17而產生之氣流流入，氣流亦會擴散，而難以產生降流。
根據本實施方式，由於第3傳載FFU18於第2傳載空間3a2內產生降流，故而於傳載空間3a內，能減少難以產生降流之空間。
繼而，參照圖5、圖7及圖9~圖11，進一步對本實施方式之基板處理裝置1進行說明。圖9係表示基板處理裝置1之搬送塊6之立體圖。如圖9所示，上段搬送部6a具有上段側壁部611，下段搬送部6b具有下段側壁部612。下段側壁部612設置於上段側壁部611之下方，上段側壁部611及下段側壁部612與參照圖1及圖2所說明之處理塊5鄰接。上段側壁部611係第1側壁部之一例，下段側壁部612係第2側壁部之一例。更具體而言，上段側壁部611包含+Y側之上段側壁部611與-Y側之上段側壁部611。+Y側之 上段側壁部611構成上段搬送部6a之+Y側之側壁，-Y側之上段側壁部611構成上段搬送部6a之-Y側之側壁。同樣地，下段側壁部612包含+Y側之下段側壁部612與-Y側之下段側壁部612。+Y側之下段側壁部612構成下段搬送部6b之+Y側之側壁，-Y側之下段側壁部612構成下段搬送部6b之-Y側之側壁。
圖10(a)係表示上段側壁部611及下段側壁部612之剖面之圖。詳細而言，圖10(a)表示+Y側之上段側壁部611之剖面及+Y側之下段側壁部612之剖面。
如圖10(a)所示，上段側壁部611具有上段間隙形成部611a，下段側壁部612具有下段間隙形成部612a。上段間隙形成部611a與下段間隙形成部612a於上下方向(Z方向)上對向，於上段間隙形成部611a與下段間隙形成部612a之間形成間隙63。間隙63與配置參照圖5所說明之下段FFU13、14之空間連通。又，間隙63與搬送塊6之外部連通。詳細而言，間隙63經由搬送塊6與處理塊5之間隙，與基板處理裝置1之外部連通。
更具體而言，+Y側之上段側壁部611具有複數個上段間隙形成部611a，+Y側之下段側壁部612具有複數個下段間隙形成部612a。同樣地，-Y側之上段側壁部611具有複數個上段間隙形成部611a，-Y側之下段側壁部612具有複數個下段間隙形成部612a。+Y側之複數個上段間隙形成部611a及+Y側之複數個下段間隙形成部612a沿X方向設置。-Y側之複數個上段間隙形成部611a及-Y側之複數個下段間隙形成部612a亦同樣，沿X方 向設置。
根據本實施方式，能使自上段搬送空間61a流入配置下段FFU13、14之空間內之氣體之一部分，經由複數個間隙63逸出至搬送塊6之外部。結果，氣體容易自參照圖7所說明之上段傳送空間41b流向上段搬送空間61a，氣體不易滯留於上段傳送空間41b內。因此，能更確實地產生經由上段傳送空間41b自傳載空間3a流向上段搬送空間61a之氣流。
進而，本實施方式中，如圖9所示，上段搬送部6a具有複數個開口率調整構件62。複數個開口率調整構件62與複數個間隙63一一對應。開口率調整構件62調整對應之間隙63之開口率。
具體而言，開口率調整構件62各者以從Y方向觀察時與對應之間隙63之重疊狀態改變之方式，相對於上段側壁部611於上下方向(Z方向)滑動自如地被支持於上段側壁部611上。藉由使開口率調整構件62滑動，可調整對應之間隙63之開口率。例如，作業人員使開口率調整構件62於上下方向(Z方向)滑動，而調整對應之間隙63之開口率。
圖10(b)係表示開口率調整構件62之立體圖。詳細而言，圖10(b)表示使間隙63開放一半之開口率調整構件62。再者，圖10(a)亦同樣表示使間隙63開放一半之開口率調整構件62。
如圖10(b)所示，開口率調整構件62具有板部62a與遮蔽部62b。板部 62a沿Z方向延伸。遮蔽部62b沿X方向延伸。遮蔽部62b連接於板部62a之下端。
開口率調整構件62於間隙63之上方藉由未圖示之固定部而固定於上段側壁部611。於固定部設置有於Z方向上貫通之貫通孔，開口率調整構件62之板部62a滑動自如地插入固定部之貫通孔。
於固定部例如亦可設置用於將板部62a固定於貫通孔之螺絲機構。或者，亦可於板部62a設置正齒輪，於固定部設置齒輪，藉由板部62a與固定部，構成所謂之齒條與小齒輪機構。於該情形時，亦可藉由手動或馬達使設置於固定部之齒輪旋轉，而使開口率調整構件62於Z方向上滑動。
固定部理想為設置於如下位置，即，藉由使板部62a相對於固定部滑動，能使自Y方向觀察時遮蔽部62b與間隙63之重疊情況更大幅度地變化的位置。例如，理想為以如下方式配置固定部，即，於開口率調整構件62為某一狀態之情形時，自Y方向觀察時遮蔽部62b完全遮蔽間隙63，於開口率調整構件62為另一狀態之情形時，遮蔽部62b使間隙63完全開放。
圖11(a)係表示上段側壁部611及下段側壁部612之剖面之另一圖。圖11(b)係表示開口率調整構件62之另一狀態之立體圖。詳細而言，圖11(a)表示將間隙63封閉之開口率調整構件62。圖11(b)亦同樣，表示將間隙63封閉之開口率調整構件62。
如圖10(a)及圖10(b)所示，開口率調整構件62使間隙63開放，藉此氣體經由間隙63自配置下段FFU13、14之空間(參照圖5)向搬送塊6之外部流出。另一方面，如圖11(a)及圖11(b)所示，開口率調整構件62遮斷間隙63，藉此經由間隙63之氣體流出被阻止。
根據本實施方式，搬送塊6具備開口率調整構件62，藉此能調整間隙63之開口率，而調整氣體自配置下段FFU13、14之空間向搬送塊6外部之流出容易度。因此，能調整氣體每單位時間自配置下段FFU13、14之空間向搬送塊6外部之流出量。藉此，能調整間隙63之開口率，而更確實地產生經由上段傳送空間41b自傳載空間3a流向上段搬送空間61a之氣流。
以上，參照圖1~圖11對本發明之實施方式1進行說明。根據本實施方式，能抑制上段搬送空間61a內產生之降流(氣流)混亂、及下段搬送空間61b內產生之降流(氣流)混亂。
再者，本實施方式中，上段側壁部611具有上段間隙形成部611a，下段側壁部612具有下段間隙形成部612a，但亦可僅使上段側壁部611具有形成間隙63之結構或形狀，還可僅使下段側壁部612具有形成間隙63之結構或形狀。
又，本實施方式中，搬送塊6具有複數個間隙63，但搬送塊6亦可具有1個間隙63。
又，本實施方式中，搬送塊6於+Y側及-Y側這兩側具有間隙63，但搬送塊6亦可僅於+Y側及-Y側中之一側具有間隙63。
又，本實施方式中，開口率調整構件62於上下方向上滑動，但開口率調整構件62滑動之方向並不限定於上下方向。開口率調整構件62只要能以可調整對應之間隙63之開口率之方式滑動即可。例如，開口率調整構件62亦可由上段側壁部611支持而於X方向上滑動自如。
又，本實施方式中，上段搬送部6a具有開口率調整構件62，但亦可使下段搬送部6b具有開口率調整構件62，還可使上段搬送部6a及下段搬送部6b兩者具有開口率調整構件62。
[實施方式2]
繼而，參照圖12及圖13對本發明之實施方式2進行說明。但是，對與實施方式1不同之事項進行說明，省略對於與實施方式1相同之事項之說明。實施方式2與實施方式1不同，於搬送塊6中設置第1整流部81~第3整流部83。
圖12係將本實施方式之基板處理裝置1所具備之搬送塊6之一部分放大來表示之圖。詳細而言，圖12係將自+Y側觀察時之搬送塊6之一部分放大來表示。如圖12所示，本實施方式中，上段搬送部6a進而具有設置於上段沖孔板71之第1整流部81。第1整流部81自上段沖孔板71向下方突出。第1整流部81亦可由上段沖孔板71之框體之彎折部構成。
第1整流部81將通過上段沖孔板71之通過孔之氣體整流。詳細而言，第1整流部81以使通過上段沖孔板71之通過孔之氣體朝向下段FFU13或下段FFU14流動之方式，將通過上段沖孔板71之通過孔之氣體整流。因此，根據本實施方式，下段FFU13及下段FFU14能高效率地抽吸通過上段沖孔板71之通過孔之氣體。
本實施方式中，下段FFU13、14進而具有第2整流部82。具體而言，下段FFU13、14分別具有風扇112、箱狀構件111、第2整流部82及過濾器。第2整流部82設置於箱狀構件111。第2整流部82自箱狀構件111向上方突出。
第2整流部82將通過上段沖孔板71之通過孔之氣體整流。詳細而言，第2整流部82以使通過上段沖孔板71之通過孔之氣體朝向風扇112流動之方式，將通過上段沖孔板71之通過孔之氣體整流。因此，根據本實施方式，下段FFU13及下段FFU14能高效率地抽吸通過上段沖孔板71之通過孔之氣體。
再者，箱狀構件111支持風扇112。具體而言，風扇112支持於箱狀構件111之上部。過濾器收容於箱狀構件111之內部。風扇112所抽吸之空氣於箱狀構件111之內部空間中擴散，經由過濾器自箱狀構件111流出。
圖13係將本實施方式之搬送塊6之一部分放大來表示之另一圖。詳細 而言，圖13將自-X側觀察時之搬送塊6之一部分放大來表示。如圖13所示，下段搬送部6b進而具有頂部613及第3整流部83。於頂部613，設置有下段FFU13、14及第3整流部83。
第3整流部83將通過上段沖孔板71之通過孔之氣體整流。詳細而言，第3整流部83以使通過上段沖孔板71之通過孔之氣體朝向下段FFU13、14流動之方式，將通過上段沖孔板71之通過孔之氣體整流。因此，根據本實施方式，下段FFU13及下段FFU14能高效率地抽吸通過上段沖孔板71之通過孔之氣體。
以上，參照圖12及圖13對本發明之實施方式2進行說明。根據本實施方式，下段FFU13及下段FFU14能高效率地抽吸通過上段沖孔板71之通過孔之氣體。
再者，本實施方式中，於搬送塊6中設置有第1整流部81~第3整流部83，但亦可將第1整流部81~第3整流部83中之1個或2個設置於搬送塊6中。
以上，參照圖式(圖1~圖13)對本發明之實施方式進行說明。但是，本發明並不限定於上述實施方式，可於不脫離其主旨之範圍內以各種方式實施。又，能適當改變上述實施方式所揭示之複數個構成要素。例如，亦可將某實施方式所示之全部構成要素中之某一構成要素追加為另一實施方式之構成要素，或者亦可將某實施方式所示之全部構成要素中之若干構成 要素自實施方式中刪除。
圖式係為了便於理解發明，而以各構成要素為主體模式性地表示，圖示之各構成要素之厚度、長度、個數、間隔等有時為了便於製作圖式而與實物不同。又，上述實施方式所示之各構成要素之構成係一例，並無特別限定，當然能於實質上不脫離本發明之效果之範圍內進行各種變更。
例如，於參照圖1~圖13所說明之實施方式中，上段搬送部6a具備2個上段FFU11、12，但上段搬送部6a亦可具備1個上段FFU，還可具備3個以上之上段FFU。同樣地，下段搬送部6b具備2個下段FFU13、14，但下段搬送部6b亦可具備1個下段FFU，還可具備3個以上之下段FFU。
又，於參照圖1~圖13所說明之實施方式中，上段搬送部6a具備複數個上段沖孔板71，但上段搬送部6a亦可具備1個上段沖孔板。同樣地，下段搬送部6b具備複數個下段沖孔板72，但下段搬送部6b亦可具備1個下段沖孔板。
又，於參照圖1~圖13所說明之實施方式中，下段搬送部6b具備2個排氣風扇73，但下段搬送部6b亦可具備1個排氣風扇73，還可具備3個以上之排氣風扇73。
[產業上之可利用性]
本發明可用於處理基板之裝置。
1:基板處理裝置
6:搬送塊
6a:上段搬送部
6b:下段搬送部
11:上段FFU
12:上段FFU
13:下段FFU
14:下段FFU
61a:上段搬送空間
61b:下段搬送空間
71:上段沖孔板
72:下段沖孔板
73:排氣風扇
111:箱狀構件
112:風扇

Claims (14)

  1. 一種基板處理裝置，其係處理基板者，且具備：處理部，其處理上述基板；第1搬送部，其與上述處理部鄰接；第2搬送部，其與上述處理部鄰接，設置於上述第1搬送部之下方；傳載部，其進行上述基板之搬入及搬出；第1傳送部，其設置於上述傳載部與上述第1搬送部之間，暫時載置上述基板；及第2傳送部，其設置於上述傳載部與上述第2搬送部之間，暫時載置上述基板；且上述第1搬送部具有：第1基板搬送部，其搬送上述基板；第1搬送空間，其收容上述第1基板搬送部；第1搬送風扇過濾單元，其設置於上述第1搬送空間之上方，自上述第1搬送空間之上方朝向下方供給氣體；及第1底部，其具有複數個第1通過孔，設置於上述第1搬送空間之下方；上述第2搬送部具有：第2基板搬送部，其搬送上述基板；第2搬送空間，其收容上述第2基板搬送部；第2搬送風扇過濾單元，其設置於上述第1底部之下方，自上述第2搬送空間之上方朝向下方供給氣體； 第2底部，其具有複數個第2通過孔，設置於上述第2搬送空間之下方；及排氣風扇，其設置於上述第2底部之下方，將通過上述複數個第2通過孔之氣體排出；且上述傳載部具有：傳載搬送部，其進行上述基板之搬入及搬出；傳載空間，其收容上述傳載搬送部；以及傳載風扇過濾單元部，其設置於上述傳載空間之上方，自上述傳載空間之上方朝向下方供給氣體；且上述排氣風扇產生自上述傳載空間經由上述第2傳送部流向上述第2搬送空間之氣流。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述第1搬送部進而具有與上述處理部鄰接之第1側壁部，上述第2搬送部進而具有與上述處理部鄰接且設置於上述第1側壁部之下方之第2側壁部，且上述第1側壁部與上述第2側壁部之至少一者進而具有於上述第1側壁部與上述第2側壁部之間形成間隙的間隙形成部。
  3. 如請求項2之基板處理裝置，其中上述第1搬送部與上述第2搬送部之至少一者進而具有調整上述間隙之開口率的開口率調整構件。
  4. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中上述第1搬送部具有複 數個上述第1搬送風扇過濾單元。
  5. 如請求項4之基板處理裝置，其中上述第1基板搬送部包含在上述第1搬送空間內移動之第1搬送機器人，且上述複數個第1搬送風扇過濾單元以覆蓋上述第1搬送機器人之移動範圍之方式配置。
  6. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中上述第2搬送部具有複數個上述第2搬送風扇過濾單元。
  7. 如請求項6之基板處理裝置，其中上述第2基板搬送部包含在上述第2搬送空間內移動之第2搬送機器人，且上述複數個第2搬送風扇過濾單元以覆蓋上述第2搬送機器人之移動範圍之方式配置。
  8. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中上述第1搬送部進而具有設置於上述第1底部之第1整流部，且上述第1整流部對通過上述複數個第1通過孔之氣體進行整流。
  9. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中上述第2搬送風扇過濾單元具有風扇、支持上述風扇之箱狀構件、及設置於上述箱狀構件之第2整流部，且上述第2整流部對通過上述複數個第1通過孔之氣體進行整流。
  10. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中上述第2搬送部進而具有：頂部，其供設置上述第2搬送風扇過濾單元；及第3整流部，其設置於上述頂部；且上述第3整流部對通過上述複數個第1通過孔之氣體進行整流。
  11. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中上述傳載風扇過濾單元部具有：第1傳載風扇過濾單元，其配置於與上述第1傳送部及上述第2傳送部側相反之側；及第2傳載風扇過濾單元，其配置於上述第1傳送部及上述第2傳送部側。
  12. 如請求項11之基板處理裝置，其中上述傳載部進而具有：第1開口，其與上述第1傳送部連通；及第2開口，其設置於上述第1開口之下方，與上述第2傳送部連通；且上述傳載風扇過濾單元部進而具有第3傳載風扇過濾單元，自正面觀察上述第1開口及上述第2開口時，上述第3傳載風扇過濾單元配置於上述第1傳載風扇過濾單元及上述第2傳載風扇過濾單元中之一側方。
  13. 如請求項12之基板處理裝置，其中上述傳載空間包含：第1傳載空間；及 第2傳載空間，其於自正面觀察上述第1開口及上述第2開口時，位於上述第1傳載空間之一側方；且上述第1傳載空間之最上部位於較上述第2傳載空間之最上部更靠上方，上述第1傳載風扇過濾單元及上述第2傳載風扇過濾單元自上述第1傳載空間之上方朝向下方供給氣體，上述第3傳載風扇過濾單元自上述第2傳載空間之上方朝向下方供給氣體。
  14. 如請求項12之基板處理裝置，其中上述傳載搬送部包含：傳載搬送機器人，其搬送上述基板；及導軌，其於上下方向上引導上述傳載搬送機器人；且上述第3傳載風扇過濾單元於自正面觀察上述第1開口及上述第2開口時，配置於與上述導軌側相反之側。
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