TWI778300B - 側面儲存盒、設備前端模組、及用於操作efem的方法 - Google Patents

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Abstract

描述了一種電子元件處理系統，包含設備前端模組，該設備前端模組具有至少一個側面儲存盒。該側面儲存盒具有側面儲存容器及容器氣室。風扇從設備前端模組腔室抽吸沖洗氣體進入容器氣室，其中沖洗氣體被引導進入側面儲存容器以通過儲存於其中的基板上方，接著排放返回進入設備前端模組腔室。也揭露了方法及系統。

Description

側面儲存盒、設備前端模組、及用於操作EFEM的方法
本揭示案相關於電子元件製造，且更特定地相關於設備前端模組、側面儲存盒、及用於操作EFEM的方法。
電子元件製造系統可包含圍繞具有轉移腔室的主機外殼佈置的多個處理腔室，及經配置以使基板進入轉移腔室的一個或更多個裝載閘腔室。
電子元件(例如，半導體部件)製造中的基板處理可在多個工具中實行，其中基板行進在基板載具中的工具之間(例如前端統一盒(FOUP))。在處理期間將基板暴露於某些環境條件可使基板降級。例如，在基板處理期間暴露於濕度可在基板上形成酸，這可使製造在基板上的部件降級或毀壞。
據此，需要用於在處理期間控制基板的環境條件的改進的系統、設備和方法。
無。
現在將詳細參考在附圖中圖示的本揭示案的範例實施例。將儘可能在所有附圖中使用相同的參考數字以參照幾個視圖中相同或相似的部件。除非另外特別指出，否則本文描述的各種實施例的特徵可彼此組合。
電子元件的製造可涉及在複數個處理期間將基板暴露於不同的化學品。在應用於基板的不同製程之間，基板可能會發生脫氣。應用於基板的一些製程可能會使基板脫氣出腐蝕性化學品，例如氟、溴及氯。若該等化學品或其化合物沒有從基板移除，基板中可能會有某些缺陷。
根據本揭示案的一個或更多個實施例，提供了電子元件處理系統、側面儲存盒、及經調適以改進基板處理的方法。本文所述的系統、側面儲存盒和方法可藉由控制基板的環境暴露，尤其是控制耦合至設備前端模組(此後稱為「EFEM」)的一個或更多個側面儲存盒內的條件，來提供基板處理中的效率及/或處理改進。一個或更多個側面儲存容器可經配置以可接收於側面儲存盒內，且可包含接收和支撐基板的基板保持器(例如，架)，例如在將製程應用於基板之前及/或之後的空閒週期期間。
氣體可從側面儲存容器流動，氣體流過位於該側面儲存容器中的基板進入EFEM腔室。氣體可從EFEM腔室的基底排出，且在一些實施例中，通過化學過濾器。然後，一些經過濾的氣體可再循環返回進入EFEM腔室及/或側面儲存容器。在一些實施例中，氣體的再循環路徑可通過進出門至EFEM，這可最小化再循環路徑所佔據的空間。再循環進入EFEM腔室的氣體可實質不含由化學過濾器過濾的某些氣體。另外，基板在EFEM腔室及側面儲存盒內暴露於沖洗氣體，可具有某些環境條件，例如相對乾燥及/或具有相對低的O2 水平。
將參考本文圖1至5來描述側面儲存盒、包含側面儲存盒的系統(例如，EFEM)、及操作EFEM的方法的範例實施例的進一步細節。
圖1圖示了根據本揭示案的一個或更多個實施例的電子元件處理系統100的範例實施例的示意圖。電子元件處理系統100可包含具有限定轉移腔室102的外殼壁的主機外殼101。轉移機器人103(展示為虛線圓)可至少部分地收納於轉移腔室102內。轉移機器人103可經配置以經由轉移機器人103的臂(未展示)的操作將基板放置至目的地或從目的地提取基板。本文使用的基板可表示用於製造電子元件或電路部件的物品，例如半導體晶圓、含矽晶圓、圖案化晶圓、玻璃板等。
可在控制器106下命令時藉由合適的命令至含有轉移機器人103的複數個驅動馬達的驅動組件(未展示)，來控制轉移機器人103的各個臂部件的運動。來自控制器106的信號可使轉移機器人103的各個部件運動。可藉由例如位置編碼器等的各種感測器為該等部件之一者或更多者提供合適的反饋機構。
在所描繪的實施例中，轉移腔室102的形狀可為正方形或稍微矩形，且可在轉移腔室102的壁上包含複數個小平面。轉移機器人103可擅於轉移及/或收回雙基板同時進入腔室組。該等小平面可為平面的，且進入腔室組的入口可沿著個別的小平面安置。然而，其他的主機外殼101的合適形狀及小平面和處理腔室的數量也是可能的。
轉移機器人103的目的地可為第一處理腔室組108A、108B，第一處理腔室組108A、108B耦合至轉移腔室102的小平面且可經配置及可操作以在輸送至其上的基板上實行製程。該製程可為任何合適的製程，例如電漿氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)、蝕刻、退火、預清潔、金屬或金屬氧化物移除等。可在其中的基板上實行其他製程。
轉移機器人103的目的地也可為第二處理腔室組108C、108D，可與第一處理腔室組108A、108B相對。第二處理腔室組108C、108D可耦合至轉移腔室102的第二小平面，且可經配置以在基板上實行任何合適的製程，例如上述的任何製程。同樣地，轉移機器人103的目的地也可為第三處理腔室組108E、108F，可與耦合至轉移腔室的第三小平面的裝載閘設備112相對。第三處理腔室組108E、108F可經配置以在基板上實行任何合適的製程，例如上述的任何製程。
可從EFEM 114接收基板進入轉移腔室102，且也可經由耦合至EFEM 114表面(例如，後壁)的裝載閘設備112離開轉移腔室102至EFEM 114。裝載閘設備112可包含一個或更多個裝載閘腔室(例如，裝載閘腔室112A、112B)。包含於裝載閘設備112中的裝載閘腔室112A、112B可為單一晶圓裝載閘(SWLL)腔室、多晶圓腔室、或其組合。
EFEM 114可包含具有形成EFEM腔室114C的側壁(例如，例如前壁、後壁、側壁、頂部壁、和底部壁)的封閉體。可在EFEM 114的壁之一者(例如，前壁)上提供一個或更多個裝載端口115，且可經配置以在其處接收和對接一個或更多個基板載具116(例如，FOUP)。展示了三個基板載具116，但更多或更少數量的基板載具116可與EFEM 114對接。
EFEM 114可包含在其EFEM腔室114C內的習用構造的合適的裝載/卸載機器人117(如虛線所展示)。一旦開啟基板載具116的門，EFEM機器人117可經配置及操作以從基板載具116提取基板且經由EFEM腔室114C將基板饋送進入裝載閘設備112的一個或更多個裝載閘腔室112A、112B。
一旦開啟基板載具116的門，EFEM機器人117可經配置及操作以從基板載具116提取基板且在該等基板閒置等待處理的同時將其饋送進入側面儲存盒120。側面儲存盒120可耦合至EFEM 114B的側壁。EFEM機器人117可進一步經配置以在一個或更多個處理腔室108A至108F中進行處理之前和之後，從側面儲存盒120提取基板及將基板裝載進入側面儲存盒120。在一些實施例中，裝載/卸載EFEM機器人117是高Z機器人，經配置以接近堆疊在側面儲存盒120中大於26高、或甚至52高或更高的基板。側面儲存盒120可包含維護門121，以允許操作員在必要時(例如，在出現錯誤的情況下或維護/清潔期間)進出側面儲存盒120內部。
在所描繪的實施例中，可向EFEM腔室114C提供環境控制，該等環境控制在腔室中提供了環境受控的大氣。特別而言，環境控制系統118可耦合至EFEM 114且可操作以監視及/或控制EFEM腔室114C內的環境條件。在一些實施例中，且在某些時間，EFEM腔室114C可在其中接收來自沖洗氣體供應118A的沖洗氣體(例如，惰性及/或非反應性氣體)，例如氬氣(Ar)、氮氣(N2 )、或氦氣(He)。在其他實施例中，或在其他時間，可從空氣供應118B提供空氣(例如，乾燥的過濾的空氣)。EFEM腔室114C內的環境條件可存在於位於側面儲存盒120內且作為側面儲存盒120的部分的側面儲存容器內部中。在一些實施例中，側面儲存盒120可具有位於其中的基板保持器以接收基板202。
儘管未在圖1中展示，但在一些實施例中，沖洗氣體供應118A及/或空氣供應118B可耦合至側面儲存盒120，以可選地將氣體/空氣直接供應至側面儲存盒120。
更詳細地，環境控制系統118可控制EFEM腔室114C內的以下至少一者或更多者：1)相對濕度(RH)；2)溫度(T)；3)O2 量；及/或4)沖洗氣體量。可以監視及/或控制EFEM 114的其他環境條件，例如進入EFEM腔室114C的氣體流率、或EFEM腔室114C中的壓力，或上述兩者。
在一些實施例中，環境控制系統118包含控制器106。控制器106可包含合適的處理器(例如，微處理器)、記憶體、及用於從多種感測器接收輸入且控制一個或更多個閥的電子部件，以控制EFEM腔室114C內的環境條件。在一個或更多個實施例中，環境控制系統118可藉由使用環境監視器130感測EFEM 114中的相對濕度(RH)來監視RH。可使用測量相對濕度的任何合適類型的環境監視器，例如電容型感測器。可藉由從環境控制系統118的沖洗氣體供應118A流動合適的量的沖洗氣體進入EFEM腔室114C來降低RH。如本文所述，來自沖洗氣體供應118A的惰性及/或非反應性氣體可為氬氣、N2 、氦氣、其他非反應性氣體、或上述之混合物。在一些實施例中，例如，可將具有低H2 O水平的壓縮散裝惰性氣體(例如，純度≥99.9995%，H2 O≤5 ppm)用作環境控制系統118中的沖洗氣體供應118A。可使用其他H2 O水平。
在另一態樣中，環境監視器130可測量複數個環境條件。例如，在一些實施例中，環境監視器130可如上述測量相對濕度值。在一個或更多個實施例中，預定參考相對濕度值可小於1000 ppm濕度、小於500 ppm濕度、或甚至小於100 ppm濕度，取決於針對在電子元件處理系統100中或暴露於EFEM 114環境中的特定基板中實行的特定製程可容忍的濕度水平。
環境監視器130也可測量EFEM 114內的氧氣(O2 )的水平。在一些實施例中，從控制器106至環境控制系統118的控制信號啟動合適的量的惰性氣體從惰性氣體供應118A流動進入EFEM腔室114C，可進行控制氧氣(O2 )的水平至低於臨界值O2 值。在一個或更多個實施例中，臨界值O2 值可小於50 ppm、小於10 ppm、或甚至小於5 ppm，取決於針對在電子元件處理系統100中或暴露於EFEM 114環境中的特定基板中實行的特定製程可容忍(不影響品質)的O2 水平。在一些實施例中，環境監視器130可感測EFEM腔室114C中的氧氣水平，以確保該氧氣水平高於安全臨界值水平以允許進入EFEM腔室114C。
環境監視器130也可測量EFEM 114內的絕對或相對壓力。在一些實施例中，控制器106可控制從沖洗氣體供應118A進入EFEM腔室114C的沖洗氣體的流量，以控制EFEM腔室114C中的壓力。
在一些實施例中，電子元件處理組件100的環境控制系統118可包含耦合至EFEM 114的空氣供應118B。空氣供應118B可藉由合適的管道和一個或更多個閥耦合至EFEM 114。可在維護之前或操作員進入EFEM腔室114C之前將空氣提供至EFEM。
在本文所描繪的實施例中，控制器106可為整體系統控制器，包含處理器(例如，微處理器)、記憶體、和經調適以從環境監視器130接收控制輸入(例如，相對濕度及/或氧氣)及執行閉迴路或其他合適控制方案的周邊部件。在一些實施例中，控制方案可改變被導入EFEM腔室114C的沖洗氣體的流動率，以在EFEM腔室114C中達到預定的環境條件。在一些其他實施例中，控制方案可決定何時將基板轉移進入EFEM 114。
如以下將詳細描述的，在操作中，沖洗氣體從EFEM 114的上氣室204循環進入EFEM腔室114C，且經由第一再循環導管128返回上氣室。在另一態樣中，沖洗氣體從EFEM 114的上氣室204循環進入EFEM腔室114C，且經由第二再循環導管214經由供應擋板123返回進入側面儲存盒120。氣體離開側面儲存盒120返回進入EFEM腔室114C。小部分的沖洗氣體可經由排氣管道132排出。可經由沖洗氣體供應118A加入替換沖洗氣體(進入上氣室)。
現在轉至圖2至4，描述了側面儲存盒120的細節及側面儲存盒120如何耦合至EFEM主體114B。
圖2為包含耦合至EFEM主體114B的側壁的側面儲存盒120的EFEM 114的側橫截面正視圖。圖3為側面儲存盒120的側橫截面正視圖。圖4描繪了供應擋板123的細節。
在一些實施例中，側面儲存盒120可以可移除地接合至EFEM主體114。可使用側面儲存盒120以在特定環境條件下儲存基板202。例如，側面儲存盒120可在與保持在EFEM腔室114C中相同的環境條件下儲存基板202，除了該等基板可能經受較高的沖洗氣體流動速率之外。側面儲存盒120可流體耦合至EFEM腔室114C(亦即，與EFEM腔室114C流體連通)，且可從EFEM 114接收再循環氣體(例如，沖洗氣體)(例如，經由EFEM 114的再循環導管212)。據此，儲存於側面儲存盒120中的基板202暴露於與EFEM 114相同的環境條件，但有不同的沖洗氣體速率。
特定地，側面儲存盒120可包含下循環風扇205B、化學過濾器220B’、微粒過濾器220B’’和盒加熱器222B，進一步使儲存於側面儲存盒120中的基板202持續暴露於與EFEM 114中相同的環境條件下，但有更高的流量，及在一些實施例中，進一步過濾及/或加熱的氣體。可藉由位於相鄰於上氣室204的上循環風扇205A將再循環的沖洗氣體從上氣室204推入EFEM腔室114C。在一些實施例中，通過側面儲存盒120的氣流為150-200 cfm(4.25-5.67 cmm)，或甚至150-175 cfm(4.25-5.0 cmm)。在一些實施例中，新氣體(例如，沖洗氣體)可附加地或替代地經由沖洗氣體供應208供應至上氣室204。
側面儲存盒120可包含且經調適以接收一個或更多個側面儲存容器124，側面儲存容器124包含多個儲存架203，每一者經配置以在一個或更多個側面儲存容器124內保持基板202。在一些實施例中，側面儲存盒120可在側面儲存盒120的一個或更多個側儲存腔室210內接收一個或更多個垂直對齊的側面儲存容器124。側面儲存容器124可包含面向EFEM腔室114C的開口126以允許沖洗氣體朝向EFEM腔室114C流動。注意到，再循環導管128、214包含多個通路(如所展示)以允許氣流圍繞EFEM機器人117的基底216。進入通路的其他數量及位置是可能的。因此，如相鄰於EFEM機器人117的基底216的多個氣流箭頭所示，第一部分的排放氣體可經由排氣管道132離開EFEM 114，第二部分的排放氣體可經由具有在EFEM 114的進出門122內形成的部分213的返回導管128再循環至上氣室204，而第三部分的排放氣體可經由返回導管214再循環返回進入側面儲存盒120且由風扇205B拉動。
上過濾器220A可包含於由風扇205A產生的沖洗氣流中。例如，過濾器220A可位於上氣室204附近，使得由風扇205A推動的氣體通過過濾器220A。在一些實施例中，過濾器220A可為化學過濾器及/或微粒過濾器以在應用製程之後過濾由側面儲存盒120中的基板202脫氣的一個或更多個氣體。微粒過濾器可為精細過濾器，足以移除會使基板降級的微粒。
在一些實施例中，過濾器220A經調適以過濾氯、溴及/或氟。在一些實施例中，過濾器220A可將例如氨氣(NH3 )的基礎氣體過濾至例如小於或等於5.0 ppb。在一些實施例中，過濾器220A可將酸性氣體，例如氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、乙酸鹽(OAc)、二氧化氮(NO2 )、硝酸鹽(NO3 )、磷酸鹽(PO4 )、氟化氫(HF)和鹽酸(HCl)過濾至例如等於或小於1.0 ppb。在一些實施例中，過濾器220A可為活性炭過濾器。在其他實施例中，過濾器220A可為微粒過濾器或包含微粒過濾器。在一些實施例中，過濾器220A可為上述之任何組合。
加熱器222A也可位於風扇205A產生的氣流中。當排放氣體再循環進入EFEM腔室114C時，加熱器222A可將沖洗氣體加熱至預定溫度。在一些實施例中，可使用加熱器222A產生的熱以用作反應物及/或改變EFEM腔室114C及/或側面儲存盒120中的相對濕度。在一些實施例中，加熱器222A可加熱EFEM腔室114C中的沖洗氣體以增加從位於側面儲存盒120中的基板202的脫氣。加熱器222A可將氣體加熱至高於EFEM 114外部環境溫度攝氏5度或更高。
擴散器224也可位於風扇205A產生的氣流中。擴散器224可包含複數個開口及/或多孔材料，經調適以均勻地將來自上氣室204的氣流均勻地分配跨EFEM 114。在一些實施例中，過濾器220A、加熱器222A、和擴散器224可被組合成一個或更多個不同的組合。在一些實施例中，過濾器220A、加熱器222A、和擴散器224可以與圖2中所展示不同的順序設置。例如，可交換擴散器224和過濾器220A的位置；可交換加熱器222A和過濾器220A；擴散器224和過濾器220A可在沒有加熱器222A的情況下使用；或可單獨使用過濾器220A。可使用過濾器220A、加熱器222A、及/或擴散器224的任何可行的佈置和組合。
化學過濾器220B’及微粒過濾器220B’’可包含於由風扇205B產生的氣流中。例如，過濾器220B’、220B’’可位於下氣室212附近，使得由風扇205B推動的沖洗氣體通過化學過濾器220B’及微粒過濾器220B’’。在一些實施例中，過濾器220B’、220B’’可在應用製程之後過濾由側面儲存盒120中的基板202脫氣的一個或更多個氣體。
在一些實施例中，過濾器220B’經調適以過濾氯、溴及/或氟。在一些實施例中，過濾器220B’可將例如氨氣(NH3 )的基礎氣體過濾至例如小於或等於5.0 ppb。在一些實施例中，過濾器220B’可將酸性氣體，例如氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、乙酸鹽(OAc)、二氧化氮(NO2 )、硝酸鹽(NO3 )、磷酸鹽(PO4 )、氟化氫(HF)和鹽酸(HCl)過濾至例如等於或小於1.0 ppb。在一些實施例中，過濾器220B’可包含活性炭過濾器。在其他實施例中，過濾器220B’可包含多種不同的微粒過濾器類型及大小。
加熱器222B也可位於風扇205B產生的氣流中。當排放氣體再循環進入側面儲存盒120時，加熱器222B可將氣體加熱至預定溫度。在一些實施例中，可使用加熱器222B產生的熱以用作反應物及/或改變側面儲存盒120及/或EFEM腔室114C中的相對濕度。在一些實施例中，加熱器222B可加熱側面儲存盒120中的氣體以增加從位於側面儲存盒120中的基板202的脫氣。加熱器可將沖洗氣流加熱至高於EFEM 114外部環境溫度攝氏5度或更高。
在一些實施例中，可在通過側面儲存盒120的氣體路徑中提供感測器302。感測器302可為以上關於環境監視器130描述的任何類型的感測器。感測器302可與加熱器/風扇控制器304通訊。感測器302可向加熱器/風扇控制器304提供反饋資訊，以幫助調節期望的流動率(例如，處於最高流動率同時仍保持層狀流動或目標流動率)及/或所需的溫度(例如，與環境監視器130所指示的EFEM 114中的溫度相匹配)或處於經調適以在基板上引起化學成分加速反應和從基板上解離的溫度。在一些實施例中，加熱器/風扇控制器304可與控制器106通訊及/或在控制器106控制下。
在一些實施例中，側面儲存盒120可包含一個或更多個氣流引導件306。氣流引導件306可被定位和成形以有效地引導氣體通過側面儲存盒120，而不會聚集或形成實質渦流。氣流引導件306可由板或金屬片形成，該板或金屬片沿著氣流箭頭所示的氣流路徑耦合至例如側面儲存盒120的內部空間的角落(或EFEM 114的零件/通道)。
在一些實施例中，供應擋板123設置於容器氣室226及側面儲存容器124之間，供應擋板123被放置及大小設置成具有適當的開口佈置，以均勻地將層狀氣流實質均勻地分配於側面儲存容器124內的基板202上。
在圖4中展示了供應擋板123的範例實施例。在圖示的側面儲存盒120的實例中，氣流進入容器氣室226的下部。因此，如圖4中所展示，供應擋板123包含開口402的陣列，其中在供應擋板123的下端處的開口的大小尺寸404小於在供應擋板123的上端處的開口的大小尺寸406。開口402的大小可從供應擋板123的下端至上端逐漸增加。選擇開口的大小，以藉由使均勻量的氣體沿著側面儲存容器124的整體高度流動進入側面儲存容器124，來補償進入容器氣室226下部的氣體。換言之，位於容器氣室226下部處的較小開口比頂部處的較大開口更多地限制氣流。在一些實施例中，開口402的大小範圍可從大約1 mm至大約100 mm，或其他實施例中，大約10 mm至大約50 mm。所展示的開口402之陣列包含均勻間隔的圓形開口402，但可使用任何可行的形狀的開口和間隔以在基板上提供實質均勻的流動速率(例如，不超過25%的流動變化)。
在一些實施例中，在氣流進入容器氣室226的不同位置處(例如，在中間)的情況下，可修改開口的陣列以補償不同的位置(例如，較小的開口可位於中間，而較大的開口可位於頂部和底部處)。
藉由使返回導管部分213延伸經過進出門122，返回導管128所佔據的空間保持最小。如上述，進出門122中的返回導管部分213可耦合至位於EFEM 114頂部上的上氣室204。風扇205A可幫助將氣體從返回導管部分213吸入上氣室204。上氣室204可包含或耦合至導致層狀氣體流動經過EFEM腔室114C的出口。
現在參看圖5，將根據一些實施例的操作EFEM 114的範例方法500描繪為流程圖。方法500包含提供一EFEM，該EFEM具有上氣室及與上氣室流體連通的EFEM腔室，以及與EFEM腔室流體連通的側面儲存盒(區塊502)。側面儲存盒包含容器氣室。沖洗氣流進入上氣室204且接著進入EFEM腔室(區塊504)。接著，EFEM腔室中的至少一部分的沖洗氣體再循環進入位於側面儲存盒120內的側面儲存容器124，側面儲存盒120經由側面儲存盒腔室212耦合至EFEM 114。從側面儲存容器124排放氣體返回進入EFEM腔室114C(區塊506)。同時，EFEM腔室114C中的一部分的沖洗氣體也再循環進入返回導管128且返回上氣室204(區塊508)。在一些實施例中，可經由排氣管道132從EFEM 114沖洗來自EFEM腔室的小部分沖洗氣體(區塊510)。可在方法500的任何階段執行沖洗氣體的可選擴散、過濾、和加熱。
前述描述揭露了本揭示案的範例實施例。對於發明所屬領域具有通常知識者而言，落入本揭示案範圍內的上述設備、系統和方法的修改將是顯而易見的。據此，儘管已連接範例實施例揭露了本揭示案，應理解，其他實施例可落入由請求項限定的本揭示案的範圍內。
100:電子元件處理系統 101:主機外殼 102:轉移腔室 103:轉移機器人 106:控制器 108A:第一處理腔室組 108B:第一處理腔室組 108C:第二處理腔室組 108D:第二處理腔室組 108E:第三處理腔室組 108F:第三處理腔室組 112:裝載閘設備 112A:裝載閘腔室 112B:裝載閘腔室 114:EFEM 114B:EFEM主體 114C:EFEM腔室 115:裝載端口 116:基板載具 117:EFEM機器人 118:環境控制系統 118A:沖洗氣體供應 118B:空氣供應 120:側面儲存盒 121:維護門 122:門 123:供應擋板 124:側面儲存容器 125:供應管道 126:開口 128:第一再循環導管 130:環境監視器 132:排氣管道 202:基板 203:儲存架 204:上氣室 205A:風扇 205B:風扇 208:沖洗氣體供應 210:側儲存腔室 212:再循環導管 213:返回導管部分 214:第二再循環導管 216:基底 220A:過濾器 220B’:化學過濾器 220B’’:微粒過濾器 222A:加熱器 222B:加熱器 224:擴散器 226:容器氣室 302:感測器 304:加熱器/風扇控制器 306:氣流引導件 402:開口 404:大小尺寸 406:大小尺寸 500:方法 502:區塊 504:區塊 506:區塊 508:區塊 510:區塊
以下描述的附圖僅用於說明目的，不必要按比例繪製。附圖無意以任何方式限制本揭示案的範圍。
圖1圖示了根據本揭示案的一個或更多個實施例的包含側面儲存盒的電子元件處理系統的示意性頂部視圖。
圖2圖示了根據本揭示案的一個或更多個實施例的包含耦合至EFEM主體的側面儲存盒的設備前端模組(此後稱為「EFEM」)的側橫截面正視圖。
圖3圖示了根據本揭示案的一個或更多個實施例的側面儲存盒的側橫截面正視圖。
圖4圖示了根據本揭示案的一個或更多個實施例的側面儲存盒的供應擋板。
圖5圖示了根據本揭示案的一個或更多個實施例描繪操作設備前端模組的範例方法的流程圖。
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國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
114:EFEM
114C:EFEM腔室
115:裝載端口
117:EFEM機器人
118A:沖洗氣體供應
120:側面儲存盒
122:門
123:供應擋板
128:第一再循環導管
132:排氣管道
204:上氣室
205A:風扇
205B:風扇
212:再循環導管
213:返回導管部分
214:第二再循環導管
216:基底
220A:過濾器
220B’:化學過濾器
220B”:微粒過濾器
222A:加熱器
222B:加熱器
224:擴散器

Claims (21)

  1. 一種側面儲存盒，包括：一第一內部腔室；一第一側面儲存容器，該第一側面儲存容器位於該第一內部腔室中，該第一側面儲存容器經配置以從一設備前端模組腔室接收一個或更多個基板，該第一側面儲存容器包含一開口，該開口經配置以相鄰於該設備前端模組腔室的一第一開口；一第一容器氣室，該第一容器氣室與該第一側面儲存容器流體連通；及一再循環氣流，該再循環氣流在該設備前端模組腔室與該第一容器氣室之間。
  2. 如請求項1所述之側面儲存盒，進一步包含一第一供應擋板，該第一供應擋板設置於該第一容器氣室與該第一側面儲存容器之間。
  3. 如請求項2所述之側面儲存盒，其中該第一供應擋板包含複數個開口，該複數個開口經配置以將該再循環氣流均勻地分配經過該第一側面儲存容器。
  4. 如請求項1所述之側面儲存盒，其中由一盒氣室接收該再循環氣流，該盒氣室耦合至一返回導管。
  5. 如請求項1所述之側面儲存盒，進一步包括： 一第二內部腔室；一第二側面儲存容器，該第二側面儲存容器位於該第二內部腔室中，該第二側面儲存容器經配置以從該設備前端模組腔室接收一個或更多個基板，該第二側面儲存容器包含一開口，該開口經配置以相鄰於該設備前端模組腔室的一第二開口；及一第二容器氣室，該第二容器氣室與該第二側面儲存容器流體連通。
  6. 如請求項5所述之側面儲存盒，進一步包含一第二供應擋板，該第二供應擋板設置於該第二容器氣室與該第二側面儲存容器之間，其中該第二供應擋板包含複數個開口，該複數個開口經配置以將該再循環氣流均勻地分配經過該第二側面儲存容器。
  7. 如請求項1所述之側面儲存盒，其中在該側面儲存盒中使用一風扇從該設備前端模組腔室或該第一容器氣室中的至少一者抽吸該再循環氣流。
  8. 一種電子元件處理系統，包括：一設備前端模組，該設備前端模組包含一設備前端模組腔室，該設備前端模組腔室具有一個或更多個介面開口及與該設備前端模組腔室流體連通的一上氣室；及一個或更多個側面儲存盒，該一個或更多個側面儲 存盒接合至該設備前端模組的一主體，該一個或更多個側面儲存盒之每一者包含：一第一內部腔室；一第一側面儲存容器，該第一側面儲存容器位於該第一內部腔室中，該第一側面儲存容器經配置以從該設備前端模組腔室接收一個或更多個基板，該第一側面儲存容器包含一第一開口，該第一開口位於相鄰於該設備前端模組腔室的一第一開口；一第一容器氣室，該第一容器氣室與該第一側面儲存容器流體連通；及一再循環氣流，該再循環氣流在引導流動的該設備前端模組腔室與該第一容器氣室之間。
  9. 如請求項8所述之電子元件處理系統，進一步包括一加熱器，該加熱器位於該第一容器氣室附近，該加熱器經配置以加熱在該設備前端模組腔室與該第一容器氣室之間的氣體流動。
  10. 如請求項8所述之電子元件處理系統，進一步包括一風扇，該風扇經配置以在該第一容器氣室與該設備前端模組腔室之間再循環氣體。
  11. 如請求項8所述之電子元件處理系統，進一步包含一第一供應擋板，該第一供應擋板設置於該第一容器氣室與該第一側面儲存容器之間。
  12. 如請求項11所述之電子元件處理系統，其中該第一供應擋板包含複數個開口，該複數個開口經配置以將來自該第一容器氣室的氣流實質均勻地分配遍布該第一側面儲存容器。
  13. 如請求項8所述之電子元件處理系統，其中在該一個或更多個側面儲存盒中使用一風扇從該設備前端模組腔室或該第一容器氣室中的至少一者抽吸該再循環氣流。
  14. 如請求項8所述之電子元件處理系統，其中該一個或更多個側面儲存盒之每一者進一步包括：一第二內部腔室；一第二側面儲存容器，該第二側面儲存容器位於該第二內部腔室中，該第二側面儲存容器經配置以從該設備前端模組接收一個或更多個基板，該第二側面儲存容器包含一開口，該開口經配置以相鄰於該設備前端模組的一第二開口；及一第二容器氣室，該第二容器氣室與該第二側面儲存容器流體連通。
  15. 一種操作一設備前端模組的方法，包括以下步驟：提供一設備前端模組，該設備前端模組具有一上氣室及與該上氣室流體連通的一設備前端模組腔室； 從該上氣室流動沖洗氣體進入該設備前端模組腔室；將來自該設備前端模組腔室的該沖洗氣體的其中一些再循環進入一側面儲存盒的一側面儲存容器；從該側面儲存容器排放沖洗氣體返回進入該設備前端模組腔室；及在該設備前端模組腔室與該上氣室之間再循環該沖洗氣體的其中一些。
  16. 如請求項15所述之方法，進一步包括以下步驟：經由一排氣口沖洗來自該設備前端模組腔室的該沖洗氣體的一部分。
  17. 如請求項15所述之方法，包括以下步驟：使用一化學過濾器來過濾來自該沖洗氣體的化學品，該化學過濾器設置於該側面儲存盒中。
  18. 如請求項15所述之方法，包括以下步驟：使用一加熱器來加熱該沖洗氣體，該加熱器設置於該側面儲存盒中。
  19. 如請求項15所述之方法，包括以下步驟：使用一微粒過濾器來過濾來自該沖洗氣體的微粒，該微粒過濾器設置於該側面儲存盒中。
  20. 如請求項15所述之方法，其中在該設備前端模組腔室與該側面儲存容器之間流動沖洗氣體包含 以下步驟：在該設備前端模組腔室與一側儲存氣室之間流動氣體，其中該側儲存氣室與該側面儲存容器流體連通。
  21. 如請求項20所述之方法，其中在該設備前端模組腔室與該側面儲存容器之間流動來自該設備前端模組腔室的沖洗氣體進一步包含以下步驟：使用一供應擋板實質均勻地分配該設備前端模組腔室與該側面儲存容器之間的該氣流，該供應擋板設置於該側儲存氣室與該側面儲存容器之間。
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