KR101213199B1 - 터치패널용 기판 진공 부착 시스템 - Google Patents

터치패널용 기판 진공 부착 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101213199B1
KR101213199B1 KR1020120042778A KR20120042778A KR101213199B1 KR 101213199 B1 KR101213199 B1 KR 101213199B1 KR 1020120042778 A KR1020120042778 A KR 1020120042778A KR 20120042778 A KR20120042778 A KR 20120042778A KR 101213199 B1 KR101213199 B1 KR 101213199B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
vacuum
upper substrate
lower substrate
vacuum chamber
Prior art date
Application number
KR1020120042778A
Other languages
English (en)
Inventor
원재희
김봉호
Original Assignee
주식회사 아이.엠.텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이.엠.텍 filed Critical 주식회사 아이.엠.텍
Priority to KR1020120042778A priority Critical patent/KR101213199B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101213199B1 publication Critical patent/KR101213199B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

본 발명은 터치패널용 기판 진공 부착 시스템에 관한 것으로, 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기의 본 제품 상부에 액정 글라스 기판을 진공 부착 장치의 진공 상태에서 접착함으로써 기포 발생이 방지되어 기판간의 합착 불량 등을 미연에 방지할 수 있으며, 각 기판간 위치 정렬을 위한 작업 수행 시간을 최대한 단축시킬 수 있도록 함과 더불어 정밀한 각 기판간 위치 정렬이 이루어질 수 있도록 함으로써 제품 불량을 최대한 방지할 수 있도록 한 터치패널용 기판 진공 부착 시스템에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 터치패널용 기판 진공 부착 시스템은, 액정 글라스 기판인 상부기판 및 레진이 상면에 도포된 상태로 공급되는 전자제품의 하부기판을 동시에 파지하며, 작업영역으로 이송시키기 위한 이송유닛; 상기 상부기판과 하부기판이 동시에 삽입되는 다수의 진공공간부를 구성하며, 상기 진공공간부 내에 설치되고 상부기판을 고정하는 정전척 및 하부기판을 고정하는 고정지그로 각각 대향 설치되어 진공상태를 유지하면서 기판간 합착 공정이 수행되는 진공챔버; 상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 위치를 정렬시키는 얼라인 로딩부; 상기 진공챔버의 공기 배출관에 연결되어 상기 진공챔버 내부가 진공 상태를 이룰 수 있도록 공기 흡입력을 발생시키는 진공수단: 상기 상부기판과 하부기판을 보정하기 위해 상부기판의 모서리와 하부기판에 각인된 얼라인 마크의 영상을 획득하여 얼라인 상태를 촬영하기 위한 CCD 카메라부; 상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 합착시키는 합착수단; 상기 상부기판과 하부기판의 합착 완료 후 진공공간부(142)의 압력을 대기압 상태로 복원하는 진공배기수단; 진동챔버 내부에 UV 조사기를 포함하고, 레진으로 부착된 상부기판과 하부기판에 자외선(UV)을 조사시켜 기판 간의 접착력을 제공하는 경화처리부; 상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 위치를 이격하는 언로딩수단; 진공챔버의 외측에 별도 설치되며, 상부기판이 적하된 하부기판을 진공챔버 외부로 반출을 수행하는 로더부;로 이루어진다.

Description

터치패널용 기판 진공 부착 시스템{Touch pannel vacuum attachment system substrate}
본 발명은 터치패널용 기판 진공 부착 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기의 본 제품 상부에 액정 글라스 기판을 진공 부착 장치의 진공 상태에서 접착함으로써 기포 발생이 방지되어 기판간의 합착 불량 등을 미연에 방지할 수 있으며, 각 기판간 위치 정렬을 위한 작업 수행 시간을 최대한 단축시킬 수 있도록 함과 더불어 정밀한 각 기판간 위치 정렬이 이루어질 수 있도록 함으로써 제품 불량을 최대한 방지할 수 있도록 한 터치패널용 기판 진공 부착 시스템에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 스마트폰, LCD(Lipuid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.
그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.
한편, 액정 글라스 기판과 전자제품 간의 부착하는 종래 기술로서, 대한민국 특허출원번호 제10-2008-0116170(출원일: 2008년 11월 21일)에는 "레진도포 작업방법 및 레진도포 시스템"이 개시되어 있는데, 도 1을 참조하여 설명한다.
종래 특허는 기판 이송을 위한 제 1 이송경로를 갖는 제 1 이송수단과; 기판 이송을 위해 상기 제 1 이송경로와 평행한 제 2 이송경로를 갖는 제 2 이송수단과; 레진을 수용하는 저장수단, 상기 레진을 분사하는 노즐, 상기 저장수단의 레진을 상기 노즐로 압송시키는 펌핑수단을 갖고, 상기 제 1 이송경로 및 상기 제 2 이송경로를 따라 이송되는 기판에 레진을 도포하는 헤드유닛과; 상기 헤드 유닛을 이동시키기 위한 이동 유닛과; 상기 제 1 이송경로 및 상기 제 2 이송경로를 따라 이송되는 기판을 상기 헤드 유닛의 작동 범위 내에 일시 정지시켰다가 레진 도포가 완료되면 다시 이송키도록 상기 제 1 이송수단과 상기 제 2 이송수단 각각을 제어하고, 상기 헤드 유닛이 상기 제 1 이송경로 상에 정지된 기판 및 상기 제 2 이송경로 상에 정지된 기판에 번갈아 레진을 도포하도록 상기 헤드 유닛을 제어하는 컨트롤 유닛;을 포함한다.
이같이 종래의 레진을 이용한 기판을 부착함에 있어 여러 가지 기술적인 발전이 이루어졌음에도 불구하고 기판 간의 부착력을 부여하는 레진 사용시 흘러나오는 문제점과 후가공으로 인한 공정이 추가되는 손실이 많은 문제점이 있다.
상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기의 본 제품 상부에 액정 글라스 기판을 진공 부착 장치의 진공 상태에서 접착함으로써 기포 발생이 방지되어 기판간의 합착 불량 등을 미연에 방지할 수 있으며, 각 기판간 위치 정렬을 위한 작업 수행 시간을 최대한 단축시킬 수 있도록 함과 더불어 정밀한 각 기판간 위치 정렬이 이루어질 수 있도록 함으로써 제품 불량을 최대한 방지할 수 있도록 한 터치패널용 기판 진공 부착 시스템을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 터치패널용 기판 진공 부착 시스템은, 액정 글라스 기판인 상부기판 및 레진이 상면에 도포된 상태로 공급되는 전자제품의 하부기판을 동시에 파지하며, 작업영역으로 이송시키기 위한 이송유닛; 상기 상부기판과 하부기판이 동시에 삽입되는 다수의 진공공간부를 구성하며, 상기 진공공간부 내에 설치되고 상부기판을 고정하는 정전척 및 하부기판을 고정하는 고정지그로 각각 대향 설치되어 진공상태를 유지하면서 기판간 합착 공정이 수행되는 진공챔버; 상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 위치를 정렬시키는 얼라인 로딩부; 상기 진공챔버의 공기 배출관에 연결되어 상기 진공챔버 내부가 진공 상태를 이룰 수 있도록 공기 흡입력을 발생시키는 진공수단: 상기 상부기판과 하부기판을 보정하기 위해 상부기판의 모서리와 하부기판에 각인된 얼라인 마크의 영상을 획득하여 얼라인 상태를 촬영하기 위한 CCD 카메라부; 상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 합착시키는 합착수단; 상기 상부기판과 하부기판의 합착 완료 후 진공공간부(142)의 압력을 대기압 상태로 복원하는 진공배기수단; 진동챔버 내부에 UV 조사기를 포함하고, 레진으로 부착된 상부기판과 하부기판에 자외선(UV)을 조사시켜 기판 간의 접착력을 제공하는 경화처리부; 상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 위치를 이격하는 언로딩수단; 진공챔버의 외측에 별도 설치되며, 상부기판이 적하된 하부기판을 진공챔버 외부로 반출을 수행하는 로더부;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 이송유닛은, 상부기판을 고정하는 상부 고정바; 및 하부기판을 고정하는 하부 고정바를 포함하여, 상부기판과 하부기판이 이격된 상태로 동시에 진공챔버의 진공공간부 내부로 투입 후 원위치로 복귀하는 것이다.
바람직하게, 상기 진공챔버는, 상부기판과 하부기판을 동시에 내입하며, 투입된 기판 간 흡착을 수행할 수 있는 소정의 공간을 형성한 다수의 진공공간부; 상기 진공공간부 내의 상측에 연결 설치되어 상부기판을 상하 이동시키는 정전척; 상기 진공공간부 내의 하측에 연결 설치되어 하부기판을 원하는 위치에 오도록 지지하는 고정지그로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 얼라인 로딩부는, 진공공간부 내부 상측에 설치된 정전척에 고정된 상부기판을 기준으로 하측에 고정지그가 마련되며, 상기 고정지그의 하측에 하부 구동부를 구성하여 상부기판에 하부기판이 원하는 위치에 오도록 회전수단 및 하부기판을 정위치로 정렬시키는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 진공수단은, 진공챔버에 형성된 공기 배출관에 진공밸브가 외부에 연결설치되어 진공 상태를 이룰 수 있도록 공기의 흐름을 단속하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 CCD 카메라부는, 지지하는 지지부재를 더 구비하며, 상부기판과 하부기판의 높이 차이로 인한 포커스 조정을 위해 상기 지지부재는 상, 하방향으로 직립되게 설치되면서 상하 구동되고, 각 위치를 파악하는 것을 특징으로 한다..
바람직하게, 상기 합착수단은, 진공상태를 이루는 진공챔버의 상부에 위치한 정전척에 고정된 상부기판이 하강하여 고정지그에 고정된 하부기판에 일정한 두께로 합착하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 진공배기수단은, 진공챔버에 형성된 통풍구에 진공배기밸브가 외부에 연결설치되어 진공 배기에 따른 압력을 대기압 상태로 복원하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 언로딩수단은, 상부기판과 하부기판의 합착 완료 후 상부기판을 고정하는 정전척은 상부기판과 분리하고, 상부로 복귀하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기의 본 제품 상부에 부착 액정 글라스 기판을 진공 부착 장치의 진공 상태에서 접착함으로써 기포 발생이 방지되어 기판간의 합착 불량 등을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 상부기판과 하부기판의 위치 정렬에 따른 신뢰성이 향상되며, 각 기판간 위치 정렬을 위한 작업 수행 시간을 최대한 단축시킬 수 있도록 함과 더불어 정밀한 각 기판간 위치 정렬이 이루어질 수 있도록 함으로써 제품 불량을 최대한 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 기판 부착을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 레진이 도포된 기판을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 이송유닛을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 진공부착 장치의 전체도.
도 5는 본 발명의 진공챔버의 평면도.
도 6은 본 발명의 얼라인하기 위한 장치를 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 얼라인하기 위한 장치의 부분 확대도.
도 8은 본 발명의 얼라인하기 위한 장치의 기판 부착 부분 확대도.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
액정 글라스 기판인 상부기판 및 레진이 상면에 도포된 상태로 공급되는 전자제품의 하부기판을 동시에 파지하며, 작업영역으로 이송시키기 위한 이송유닛;
상기 상부기판과 하부기판이 동시에 삽입되는 다수의 진공공간부를 구성하며, 상기 진공공간부 내에 설치되고 상부기판을 고정하는 정전척 및 하부기판을 고정하는 고정지그로 각각 대향 설치되어 진공상태를 유지하면서 기판간 합착 공정이 수행되는 진공챔버;
상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 위치를 정렬시키는 얼라인 로딩부;
상기 진공챔버의 공기 배출관에 연결되어 상기 진공챔버 내부가 진공 상태를 이룰 수 있도록 공기 흡입력을 발생시키는 진공수단:
상기 상부기판과 하부기판을 보정하기 위해 상부기판의 모서리와 하부기판에 각인된 얼라인 마크의 영상을 획득하여 얼라인 상태를 촬영하기 위한 CCD 카메라부;
상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 합착시키는 합착수단;
상기 상부기판과 하부기판의 합착 완료 후 진공공간부(142)의 압력을 대기압 상태로 복원하는 진공배기수단;
진동챔버 내부에 UV 조사기를 포함하고, 레진으로 부착된 상부기판과 하부기판에 자외선(UV)을 조사시켜 기판 간의 접착력을 제공하는 경화처리부;
상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 위치를 이격하는 언로딩수단;
진공챔버의 외측에 별도 설치되며, 상부기판이 적하된 하부기판을 진공챔버 외부로 반출을 수행하는 로더부;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템을 제공함으로써 달성하였다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명의 터치패널용 기판 진공 부착 시스템은 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기의 본 제품 상부에 액정 글라스 기판을 진공 부착 장치의 진공 상태에서 접착함으로써 기포 발생이 방지되어 기판간의 합착 불량 등을 미연에 방지할 수 있으며, 각 기판간 위치 정렬을 위한 작업 수행 시간을 최대한 단축시킬 수 있도록 함과 더불어 정밀한 각 기판간 위치 정렬이 이루어질 수 있도록 함으로써 제품 불량을 최대한 방지할 수 있도록 한 터치패널용 기판 진공 부착 시스템에 관한 것이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시형태에 따른 터터치패널용 기판 진공 부착 시스템은 크게 이송유닛(130), 진공챔버(140), 얼라인 로딩부(150), 진공수단, CCD 카메라부(180), 합착수단, 진공배기수단, 경화처리부, 언로딩수단, 로더부(194)를 포함하여 이루어진다.
먼저, 액정 글라스 기판인 상부기판(110) 및 전자제품의 하부기판(120)에 레진(102)이 상면에 도포된 상태로 공급된다.
상기 상부기판(110)과 하부기판(120)을 이송유닛(130)에 의해 동시에 파지하며, 상기 이송유닛(130)은 작업영역으로 이송시키게 된다.
상기 이송유닛(130)은 이동이 가능한 이송로봇으로 상부기판(110)을 고정하는 상부 고정바(132)와 하부기판(120)을 고정하는 하부 고정바(134)로 구성된다.
아울러, 상기 이송유닛(130)에 상부 고정바(132)와 하부 고정바(134)가 결합되어 상부기판(110) 및 하부기판(120)이 이격된 상태로 동시에 각 공정 진공챔버(140)로 이송하게 된다.
상기 이송유닛(130)에 의해 상부기판(110)과 하부기판(120)은 흡착할 수 있도록 진동상태를 제공하는 진공챔버(140)의 진공공간부(142)로 투입된다.
이러한, 이송유닛(130)은 상부기판(110)과 하부기판(120)이 이격된 상태로 동시에 진공챔버(140)의 진공공간부(142) 내부로 투입 후 원위치로 복귀한다.
대기 상태로 있다가 진공챔버(140)의 상부기판(110)과 하부기판(120)의 작업 완료 후 다시 이송유닛(130)은 이송 작업을 진행 반복적으로 한다.
상기 진공챔버(140)는 진공상태를 유지하면서 기판간 합착 공정이 수행한다.
이러한, 상기 진공챔버(140)는 도 5에 도시한 바와 같이 상기 상부기판(110)과 하부기판(120)이 동시에 삽입되는 다수의 진공공간부(142)를 구성한다.
이때, 상기 진공챔버(140)에 4개의 진공공간부(142)를 갖도록 제작하며, 다수의 상부기판(110)과 하부기판(120)을 모두 수용하여 동시에 작업이 가능하다.
상기 진공챔버(140)는 진공공간부(142) 내에 상부기판(110)을 고정하는 정전척(ESC: Electrostatic Chuck)(152) 및 하부기판(120)을 고정하는 고정지그(154)로 각각 대향 설치된다.
구체적으로 상기 진공챔버(140)는 다수개로 구성된 진공공간부(142)가 존재한다.
상기 진공공간부(142)는 상부기판(110)과 하부기판(120)을 동시에 내입할 수 있는 공간으로 투입된 기판 간 흡착을 수행할 수 있는 소정의 공간을 형성한다.
그리고, 상기 진공공간부(142)의 전면에는 상부기판(110)과 하부기판(120)이 진입할 수 있는 투입구(141)가 구성되며, 상기 투입구(141)를 차폐하여 진공공간부(142)를 밀폐하는 전면덮개부(144)가 구성된다.
상기 전면덮개부(144)는 열리고 닫히는 개폐동작을 하며, 내부의 진공상태를 위해 밀폐하게 된다.
또, 상기 진공공간부(142)의 후면에는 상부기판(110)과 하부기판(120)이 합착된 상태로 배출할 수 있는 배출구(143)가 구성되며, 상기 배출구(143)를 차폐하여 진공공간부(142)를 밀폐하는 후면덮개부(146)가 구성된다.
상기 후면덮개부(146)는 열리고 닫히는 개폐동작을 하며, 내부의 진공상태를 위해 밀폐하게 된다.
이러한, 상기 진공공간부(142) 내부에는 상측에 연결 설치된 얼라인 로딩부(150)의 정전척(152)이 마련되며, 상기 정전척(152)은 내부에 투입된 상부기판(110)을 상하 이동시키는 동작을 한다.
상기 얼라인 로딩부(150)는 도 6에 도시한 바와 같이 상부기판(110)과 상기 하부기판(120)의 상호 위치를 정렬시키는 것이다.
즉, 상기 얼라인 로딩부(150)는 진공공간부(142) 내부 상측에 설치된 정전척(152)에 고정된 상부기판(110)을 기준으로 하측에 고정지그(154)가 마련되며, 상기 고정지그(154)의 하측에 하부 구동부(160)를 구성하여 상부기판(110)에 하부기판(120)이 원하는 위치에 오도록 회전수단 및 하부기판(120)을 정위치로 정렬시킨다.
상기 하부 구동부(160)는 고정지그(154)의 하부에서 구동되는 것으로 상기 하부 구동부(160)는 고정지그(154)의 하부에 수축 및 팽창이 가능한 주름체가 형성된 벨로우즈(162)를 구성한다.
즉, 상기 하부 구동부(160)는 고정지그(154)를 X, Y, θ 방향으로 이동할 수 있도록 구동력을 전달하는 UVW 구동축(164)이 수직하게 구성되고, 상기 UVW 구동축(164)은 벨로우즈(162) 내부에 수용된다.
또한, 상기 UVW 구동축(164) 하부에는 3개로 구성된 모터부(166)가 존재하고, 상기 UVW 구동축(164) 하부면에는 크로스 롤러 베어링(cross roller bearing)(168)을 구성하여 평면 좌표 상에서 미세하게 이동할 수 있도록 정밀제어 가능하게 구성한다.
한편, 상기 하부기판(120)과 상부기판(110)이 정확하게 위치하게 되면 진공공간부(142)를 진공수단에 의해 진공 상태가 되도록 한다.
상기 진공수단은 하부기판(120)과 상부기판(110)이 합착되는 진공공간부(142)에 진공압을 형성하기 위한 것이다. 진공챔버(140)는 외부에 별도록 설치되는 진공펌프(미도시)와 상기 진공펌프와 합착 공간을 연통시키는 공기 배출관(172)을 포함한다.
상기 진공수단은 상기 진공챔버(140)의 공기 배출관(172)에 연결되어 상기 진공챔버(140) 내부가 진공 상태를 이룰 수 있도록 공기 흡입력을 발생시킨다.
상기 진공밸브(174)는 진공챔버(140)의 공기 배출관(172)에 연결되어 상기 진공챔버(140) 내부가 진공 상태를 이룰 수 있도록 공기의 흐름을 단속하여 공기 흡입력을 발생시킨다.
한편, 상부기판과 하부기판의 얼라인 상태를 촬영하기 위한 CCD 카메라부(180)를 더 포함하여 구성한다.
상기 CCD 카메라부(180)는 상부기판(110)과 하부기판(120)을 보정하기 위해 상부기판(110)의 모서리와 하부기판(120)에 각인된 얼라인 마크의 영상을 획득하여 정확하게 위치를 보정한다.
상기 CCD 카메라부(180)는 상부기판(110)의 모서리와 하부기판(120)에 형성된 얼라인 마크를 인식하고, 각 위치를 파악하여 정렬한다.
아울러, 상기 CCD 카메라부(180)를 지지하는 지지부재(182)를 더 구비하며, 상기 지지부재(182)는 상, 하방향으로 직립되게 설치되면서 상하 구동된다.
즉, 상기 CCD 카메라부(180)는 지지부재(182)에 고정되고, 별도의 구동장치를 구비하여 상부기판(110)과 하부기판(120)의 높이 차이로 인한 포커스 조정을 위해 CCD 카메라부(180)를 상, 하 구동 시킨다.
여기서, 상기 CCD 카메라부(180)는 하부기판(120)의 얼라인 마크를 촬영하여 상부기판(110)과 하부기판(120)의 얼라인 상태를 확인한다. 그리고, UVW 구동축(164)은 하부기판(120)을 고정하는 고정지그(154)의 위치를 조절함으로써, 상부기판(110)에 대하여 하부기판(120)의 위치를 조절(정렬)한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 하부기판(120)은 상부기판(110)에 수직한 위치로 조정되면 합착수단에 의해 상부기판(110)과 상기 하부기판(120)의 상호 합착한다.
진공공간부(142)의 내부가 진공상태가 되면 정전척(152)에 의해 상부기판(110)이 하강하고 고정지그(154)에 고정된 하부기판(120)에 합착한다.
아울러, 진공상태에서 레진(102)이 포함된 상부기판(110)과 하부기판(120)의 두께는 일정하게 합착된다.
상기 합착에 대한 설명을 구체적으로 하면, 상부기판(110), 레진(102), 하부기판(120)을 결합했을 때 높이가 항상 일정하다.
즉, 상기 상부기판(110)과 하부기판(120)의 두께 공차가 있을 수 있다.
예를 들면, 상부기판(110), 레진(102), 하부기판(120) 3개의 합이 3.0이라고 가정할 때 상부기판(110)의 두께가 1.0, 레진(102) 두께 1.0, 하부기판(120) 1.0 이면 3.0 이 되는데, 상부기판(110)의 두께가 1.5이고, 하부기판의 두께가 1.0이면 시스템 제어에 의해 레진의 두께를 0.5로 하여 상부기판(110), 레진(102), 하부기판(120) 3개의 두께 합이 3.0으로 항상 일정하도록 제어한다.
이렇게, 본 장비에서 상부기판(110)과 하부기판(120)의 두께를 측정하여 상부기판(110)과 하부기판(120)의 높이 데이터를 본 장비에서 수신받아 각 공정마다의 합착 높이를 동일하게 유지한다.
여기서, 상기 상부기판(110)과 하부기판(120)의 합착이 완료되면, 진공배기수단에 의해 진공공간부(142)의 압력을 대기압 상태로 복원한다.
상기 진공배기수단은 진공배기밸브(178)에 의해 진공공간부(142)를 진공 상태를 진공 배기 될 수 있게 조절된다.
그리고, 상기 진공배기밸브(178)는 진공챔버(140)와 연결된 통풍구(176)를 통해 진공공간부(142)의 진공 배기될 수 있도록 한다.
이때, 상기 진공챔버(140) 일측에는 게이지(179)가 구성되며 진공공간부(142)의 압력을 측정한다.
한편, 상기 진동챔버(140) 내부에 경화처리부를 구성한다.
상기 경화처리부는 UV 조사기(192)를 포함하는 구성으로 레진(102)으로 부착된 상부기판(110)과 하부기판(120)에 자외선(UV)을 조사시켜 기판 간의 접착력을 제공한다.
아울러, 상기 상부기판(110)과 하부기판(120)이 합착 완료되면 언로딩수단으로 상부기판(110)을 고정하는 정전척(152)은 상부기판(110)과 분리하고, 상부로 복귀한다.
그리고, 상기 진공챔버(140)의 외측에 별도 설치된 로더부(194)에 의해 상부기판(110)이 적하된 하부기판(120)을 진공챔버(140) 외부로 반출한다.
이와 같이, 본 발명에 의해 상부기판(110)과 하부기판(120)의 합착을 정리하면, 하부기판(120)에 레진(102)을 도포하고 상부기판(110)과 하부기판(120)이 이송유닛(130)에 의해 진공공간부(142)로 투입된다.
그리고, 상기 상기기판(110)과 하부기판(120)은 얼라인 수단에 의해 얼라인되며, 진공수단에 의해 진공공간부(142)는 진공상태가 된다.
상기 진공상태에서 상부기판(110)이 하강하여 하부기판(120)과 합착을 이룬다.
이후, 합착된 상부기판(110)과 하부기판(120)에 UV 조사기(192)에 의해 자외선을 조사되어 접착된다. 접착된 상부기판(110)과 하부기판(120)은 로더부(194)에 의해 외부로 반출한다.
이와 같은 순서로 상부기판(110)과 하부기판(120)의 합착을 순차적으로 반복한다.
이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 몇 가지 실시예들과 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 간주되어야 할 것이다.
102:레진 110:상부기판
120:하부기판 130:이송유닛
132:상부 고정바 134:하부 고정바
140:진공챔버 141:투입구
142:진공공간부 143:배출구
144:전면 덮개부 146:후면 덮개부
150:얼라인 로딩부 152:정전척
154:고정지그 160:하부 구동부
162:벨로우즈 164:UVW 구동축
166:모터부 168:크로스 롤러 베어링
172:공기 배출관 174:진공 밸브
176:통풍구 178:진공배기밸브
179:게이지 180:CCD 카메라부
182:지지부재 192:UV 조사기
194:로더부

Claims (10)

  1. 액정 글라스 기판인 상부기판 및 레진이 상면에 도포된 상태로 공급되는 전자제품의 하부기판을 동시에 파지하며, 작업영역으로 이송시키기 위한 이송유닛;
    상기 상부기판과 하부기판을 동시에 내입하며, 투입된 기판 간 흡착을 수행할 수 있는 소정의 공간을 형성한 다수의 진공공간부를 구성하며, 상기 진공공간부 내에 설치되고 상부기판을 상하 이동시키는 정전척 및 상기 진공공간부 내의 하측에 연결 설치되어 하부기판을 원하는 위치에 오도록 지지하는 고정지그로 각각 대향 설치되어 진공상태를 유지하면서 기판간 합착 공정이 수행되는 진공챔버;
    상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 위치를 정렬시키는 얼라인 로딩부;
    상기 진공챔버의 공기 배출관에 연결되어 상기 진공챔버 내부가 진공 상태를 이룰 수 있도록 공기 흡입력을 발생시키는 진공수단:
    상기 상부기판과 하부기판을 보정하기 위해 상부기판의 모서리와 하부기판에 각인된 얼라인 마크의 영상을 획득하여 얼라인 상태를 촬영하기 위한 CCD 카메라부;
    상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 합착시키는 합착수단;
    상기 상부기판과 하부기판의 합착 완료 후 진공공간부(142)의 압력을 대기압 상태로 복원하는 진공배기수단;
    진동챔버 내부에 UV 조사기를 포함하고, 레진으로 부착된 상부기판과 하부기판에 자외선(UV)을 조사시켜 기판 간의 접착력을 제공하는 경화처리부;
    상기 상부기판과 상기 하부기판의 상호 위치를 이격하는 언로딩수단;
    진공챔버의 외측에 별도 설치되며, 상부기판이 적하된 하부기판을 진공챔버 외부로 반출을 수행하는 로더부;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송유닛은,
    상부기판을 고정하는 상부 고정바; 및
    하부기판을 고정하는 하부 고정바를 포함하여,
    상부기판과 하부기판이 이격된 상태로 동시에 진공챔버의 진공공간부 내부로 투입 후 원위치로 복귀하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 얼라인 로딩부는,
    진공공간부 내부 상측에 설치된 정전척에 고정된 상부기판을 기준으로 하측에 고정지그가 마련되며, 상기 고정지그의 하측에 하부 구동부를 구성하여 상부기판에 하부기판이 원하는 위치에 오도록 회전수단 및 하부기판을 정위치로 정렬시키는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 진공수단은,
    진공챔버에 형성된 공기 배출관에 진공밸브가 외부에 연결설치되어 진공 상태를 이룰 수 있도록 공기의 흐름을 단속하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 CCD 카메라부는,
    지지하는 지지부재를 더 구비하며,
    상부기판과 하부기판의 높이 차이로 인한 포커스 조정을 위해 상기 지지부재는 상, 하방향으로 직립되게 설치되면서 상하 구동되고,
    각 위치를 파악하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 합착수단은,
    진공상태를 이루는 진공챔버의 상부에 위치한 정전척에 고정된 상부기판이 하강하여 고정지그에 고정된 하부기판에 일정한 두께로 합착하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 진공배기수단은,
    진공챔버에 형성된 통풍구에 진공배기밸브가 외부에 연결설치되어 진공 배기에 따른 압력을 대기압 상태로 복원하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 언로딩수단은,
    상부기판과 하부기판의 합착 완료 후 상부기판을 고정하는 정전척은 상부기판과 분리하고, 상부로 복귀하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 상기 상부기판, 레진, 하부기판의 합착 두께를 각 공정마다 동일하게 합착하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 기판 진공 부착 시스템.
KR1020120042778A 2012-04-24 2012-04-24 터치패널용 기판 진공 부착 시스템 KR101213199B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120042778A KR101213199B1 (ko) 2012-04-24 2012-04-24 터치패널용 기판 진공 부착 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120042778A KR101213199B1 (ko) 2012-04-24 2012-04-24 터치패널용 기판 진공 부착 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101213199B1 true KR101213199B1 (ko) 2012-12-18

Family

ID=47907826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120042778A KR101213199B1 (ko) 2012-04-24 2012-04-24 터치패널용 기판 진공 부착 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101213199B1 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101474907B1 (ko) * 2014-07-13 2014-12-31 주식회사 지에스아이 터치 디스플레이 패널의 합착장치용 지그 및 이를 이용한 합착방법
KR20150146068A (ko) * 2014-06-20 2015-12-31 엘지디스플레이 주식회사 레진 경화 장치 및 방법
KR101582463B1 (ko) * 2015-06-15 2016-01-06 유진디스컴 주식회사 터치 패널 자동 합착 장치 및 방법
KR101582464B1 (ko) * 2015-06-15 2016-01-06 유진디스컴 주식회사 패널 에지 접착재 경화 장치
KR101748828B1 (ko) * 2015-08-24 2017-07-03 이민수 멀티 어레이 기판 제조방법 및 그 멀티 어레이 기판 제조장치
KR20200134055A (ko) 2019-05-21 2020-12-01 (주) 아이엠텍 터치 패널용 기판 본딩 머신
KR20200134056A (ko) 2019-05-21 2020-12-01 (주) 아이엠텍 터치 패널 합착용 고무척
KR20200134054A (ko) 2019-05-21 2020-12-01 (주) 아이엠텍 터치 패널용 기판 진공 합착 시스템 및 그 시스템을 이용하여 터치 패널용 기판 진공 합착 방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150146068A (ko) * 2014-06-20 2015-12-31 엘지디스플레이 주식회사 레진 경화 장치 및 방법
KR102178750B1 (ko) 2014-06-20 2020-11-16 엘지디스플레이 주식회사 레진 경화 장치 및 방법
KR101474907B1 (ko) * 2014-07-13 2014-12-31 주식회사 지에스아이 터치 디스플레이 패널의 합착장치용 지그 및 이를 이용한 합착방법
KR101582463B1 (ko) * 2015-06-15 2016-01-06 유진디스컴 주식회사 터치 패널 자동 합착 장치 및 방법
KR101582464B1 (ko) * 2015-06-15 2016-01-06 유진디스컴 주식회사 패널 에지 접착재 경화 장치
KR101748828B1 (ko) * 2015-08-24 2017-07-03 이민수 멀티 어레이 기판 제조방법 및 그 멀티 어레이 기판 제조장치
KR20200134055A (ko) 2019-05-21 2020-12-01 (주) 아이엠텍 터치 패널용 기판 본딩 머신
KR20200134056A (ko) 2019-05-21 2020-12-01 (주) 아이엠텍 터치 패널 합착용 고무척
KR20200134054A (ko) 2019-05-21 2020-12-01 (주) 아이엠텍 터치 패널용 기판 진공 합착 시스템 및 그 시스템을 이용하여 터치 패널용 기판 진공 합착 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101213199B1 (ko) 터치패널용 기판 진공 부착 시스템
KR101213198B1 (ko) 터치패널용 기판 진공 부착 장치의 얼라인 구동장치
TWI296353B (ko)
JP4657387B1 (ja) 表示パネルの製造方法及びその製造システム
KR101877600B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 조립 라인
JP6315630B2 (ja) 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
JP5523646B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置
JP2006330214A (ja) 基板組立装置
JP2016008985A (ja) 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
TW201111061A (en) Coating device and coating method
US9165739B2 (en) Method for manufacturing flat display
KR20110097632A (ko) 액정 기판 접합 시스템
KR101231869B1 (ko) 터치패널용 기판 진공 부착 장치
TWI699582B (zh) 貼合器件的製造裝置及製造方法
CN103376586A (zh) 基板粘合装置
TW201635411A (zh) 基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法
KR102023576B1 (ko) 진공 챔버를 이용한 3d 디스플레이용 ocr 합착 장치
JP2013257594A (ja) 液晶基板貼合システム
JP6049820B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
JP6404586B2 (ja) 製造方法及び製造装置
JP5877264B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
KR20160137736A (ko) 라미네이션 장치 및 방법
KR101353333B1 (ko) 기판 진공 합착 장치의 정밀 얼라인 장치 및 그 방법
JP2015194727A (ja) 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
KR20160006436A (ko) 진공 합착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151210

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161209

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171211

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181210

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 8