TW548754B - Resin encapsulation system - Google Patents

Description

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型處理的樹脂封裝系統’尤有關： = 脂封袈成 用上模型、中間模型、及下模型的樹脂；；型’印使 2.相關技術之描述 了展糸統。 此種树脂封裝系統係用於以成 體裝置製造過程而從晶圓切割下來的“ c個半導 中。為了高效率地製造半導體褒置，故心： 成型過程的效率。 v、提阿Μ脂封裝 更詳言之，樹脂過程可 脂之物體的步驟、從模型中 潔中間模型的步驟。為了提 步驟必須自動且快速地進行 細分成從模型中釋放封裝 釋放流道及澆口的步驟、及清 高樹脂封裝過程的效率，上= 參見圖1，此種樹脂封裝系統通常使用上模型6〇2 間模型模型6〇3。由於中間模型6〇1係經由連桿中 604而與上模型6G2及下模型6〇3兩者連接，故中間 將依據上模型602及下模型603的移動而移動。 、 在曰本公開專利公報第1 535〇6/1997號及第 3 1 4 71 7 / 1 9 9 4號中，係揭露具有上、中間、及下模型的三 模型構造。圖2 A及圖2 B係顯示日本公開專利公報第 31 471 7/ 1 994號所揭露之代表視圖，以下即說明其細節。 圖2 A為揭露於日本公開專利公報第3丨4 7丨7 /丨9 9 4號之 釋模負載測量模型的立體圖、及圖2B為其剖面圖。

548754 五、發明說明（2) ' 如圖所示’釋模負載測量模型係由上模型7 0 1、中間 模型70 2 '及下模型7〇3所構成。 將截圓錐狀且與轉移成型機器70 5之樹脂輸入璋7〇6相 通的樹脂射出孔部7〇4形成於上模型701中。 將模穴部70 9、流道部70 7、及澆口部708形成在中間 模型702上，俾允許流道部7〇7經由澆口部7〇8而與模穴 7 0 9相通。 以下詳細說明使用釋模負載測量模型的釋模負載測旦 方法。 、、 ’、里 首先’藉由如氣壓缸的壓合作用力夾合釋模負載測量 模型，而將上模型701及下模型703疊層在中間模型7〇2、的^ 上及下表面上，並接著在此狀態下，將如熱固樹脂所構成 的成型樹脂716注入轉移成型機器7 05的樹脂輸入埠7〇6之 中。 接著，將注入成型樹脂716經由澆口部7〇8射入模穴部 7〇 9之内，而加熱成型樹脂以使其熔化。 、y σ 當以成型樹脂716填滿模穴部7 09及貫通孔部712時 (如圖3 )，即藉由如加熱或冷卻的熱變化而使樹脂硬 昤φΪΪ如圖3所示，打開上模型701及下模型7〇3而僅移 除:間核型702 ’並如圖中之箭號Β所示般地藉由彈 備沿著從μ合部m的外露表面朝向模穴部7〇9之預 疋方向而施加壓力至設置在貫通孔部712中的壓合部717 最後，藉由作用在壓合部717上的負载而著至模

第7頁 548754 五、發明說明（3) 穴部7 0 9之侧面7 1 〇與平面711兩者的成型樹脂71 6從中間模 型7 0 2中釋放。藉由讀取測量設備此時的刻度，即測得成 型樹脂7 1 6從中間模型7 〇 2中釋出的負載。 然而，在具有上述構造的例子中，此種習知的樹骑封 裳系統係有以下之問題。 中空的澆口係用於中間模型中。因此，雖然可在沖壓 機内女裝用於頂出洗口部的頂出機構’但考慮一連串樹脂 封裝過程與設備成本的程序與效率（稱為「指標」）的^ 況下，並不實用。換言之，其並不適合用於大量製造。 為了在各樹脂封裝之後，费除殘留在蜜膠模型上的毛 •邊，故通常設置清潔機構。在三模型構造中，於考慮上述 之指標與設備成本的情況下，清潔機構係太複雜而不實 用，且不適合用於大量製造。 此外，由於在習知的三模型構造，係藉由前述之連桿 而固定各模型，故保養將因費時且降低產能而為一問題^ 圖2 A及圖2 B之釋模負載測量模型可細分成三模型··即 上模型、中間模型、及下模型，且將模穴部形成在中間模 型中。然而，由於中間模型上並無設置足以供輸送機構輕 易夾持的加工區域，故輸送機構將無法輕易地移除中間模 型及從上模型與下模型之間伸入至中間模型之中。 、 【發明的綜合說明】 因此，本發明之一目的係提供一種低成本且極有 樹脂封裝系統。

548754 五、發明說明（4)

依據本發明，在樹脂圭十_ I 使用-上模型、一 "η统中，包含：-沖壓機， 系統係設置有一中Ξ = 一下模型’而此樹脂封裝 /移除中間模型 达機構，其至/從沖壓機插入 【車父佳實施例之詳細說明】 施例參見圖式’俾說明依據本發明之樹脂封裝系統的兩實 上模:據ΐ 第：實施例的樹脂封裝系統係包含使用 ^中間杈型、及下模型的沖壓機。 參見圖4A，將上模型1〇2及下模型1〇3固定在沖壓機 1〇2或下二1 模上型=保持 成樹脂封裳部的模穴= = 將形 及用以报士 h f t 射出樹脂的澆口部106、 #蓄六I成叙形％虱樹脂（以下稱為錠部）的通路孔1 07 Z 中間模型1 〇 1上。上模型1 02係當作葚邱而f μ Φ π 模型101的模穴部105。將灌 /作^而覆盍中間 以供：為封裝材料之用的;形^8招=主在入下且模中型…上， 中間模型m中係有一加工區域，曰即，入其中。 型輸运機構接收中間模型101並固m間板 型輸送機構中，故加工成型一凹口，：將其固疋在令間模 構的手部牢固地夾住中間模型101。#供中間模型輸送機 就此加工而言，只要能允許其指部進入中間模型】〇ι 548754 五、發明說明（5) 之内或進入裝設至中間模型101之把手等局部之 係皆可使用。 “ίΐϊ:圖4B、及圖5，本系統包含用以支撐整個 糸統的支撐外框、用於放置安襄在引線框上而當作待 之物體的片狀元件之輸入卡槽暫存 ^ 農之物體配置在其上的可迴轉單元2〇2、用於 脂封裝材料之錠部的錠邱供雍罝—9 心田 十 單元2 0 2上之待封裝物體及捲1兀、於接收可迴轉 衣物體及接收供應自鍵部供應單元2 〇 3 ：ΐ - ^ ^, , 01 ； 1 / [機1 0 4、用於輸送中間模型1 〇 1的中間模 口^體Μ間模型101上分離及使流道與洗 中間模^ιοϋ上分離的頂出沖壓單元208、用於輸送從 容納曰、終之射/離之最終封裝物體的輸送機20 9、及用於 係告：、中門广：2體的卡槽單元21 0。中間模型卸載機2 06 係“乍中間模型輪送機構之手部的局部。 豆可：U ί ί實施例係將流道部形成在中間模型上，但 模穴部與濟將^運部形成在下模型上、而將 不需要安裝在頂出ίί:間二型上上時，則因為中間模型並 的分離機構，故nt 而用以分離流道與澆口 1 A “ 八間化的構造將有利於促進製造。 之樹脂ϊ裝ii圖4A、圖4B、及圖5 ’俾說明依據本系統 、’先將曰作待封裝之物體而安裝在引線框上的片狀

^48754 五、發明說明（6) 元件放置在輸入卡槽暫 成並當作封裂材料的錠部貝 =1中：而由環氧樹脂所構 -地釋出待封裝之物由輪入卡槽暫存單元2。1逐 配置錠部而用ίΐΪΪ置於可迴轉單元2〇2上。接著， 甘丄用以使其載入載入機架2 3 4 5 6 7 8〇4之中。 具—人，如箭號F23所示，蔣一斜分卢 202上之待封裝物辦於、、， 將對依序置於可迴轉單元 放置在中間預埶單元i在預先藉由載入機架204而 ::間預熱早7020 5上的中間模型101上。 上，直到夢巧單元而保持在中間模型101 模型101上‘除為止’。壓早兀2 0 8而將待封裝之物體從中間 模型1^1由Α間主核型預熱單元2 0 5而使中間模型101連同中間 F24所示，ίίί裝物體加熱至約18〇t，並接著如箭號 ^ t 9 間杈型卸載機206而使待封裝物體輸送/ 放置到沖壓機1 〇 4的下模型丨〇 3上。 1 ο 1 #接葬著λ攸澈中間輪型1 〇 1的上半部注入键部，❿巾間模型 101係精由載入機架204而放置在下模型1〇3上。 2 了以固定的壓力使下模型1〇3與中間模型ι〇ι和上模 3 型夾=在一起，故提高下模型103與中間模型1〇1。 、 4 藉由安裝在下模型1〇3上的射出單元（未圖示）而進 5 行射出成型。 6 ^在封裝處理完成之後，則如箭號F25所示，藉由中間 7 模型卸載機206而將中間模型101連同封裝的物體一起從 8 模型1 0 3中移除。 548754 五、發明說明（7) 如箭號F26所示，藉由中間模型卸載機2〇6而 =模型1〇1及封裝的物體之後，則如箭號F2?所J :。間模型卸載機20 6而將其放置在頂出沖壓單元2〇8 桓刑ill先士藉由頂出沖壓單元208而使封裝的物體從中間 、、八οι中脫離，ϋ藉由頂出沖壓單元2〇8的臂冑（未圖示 :?二不Λ 送至卡槽單元210。之後，中間模型ιοί 係與流道及洗口分離。 元之圖示中間模型101 (中間模型輸送機構）各單 從运手部，但可使用各種輸送手部，如堆高機般 的類二日已$類型、為了輸送而將中間模型101支樓在高 、、及在中間模型101的侧面形成孔部，俾能使具有 k同作用的桿部伸入孔部之中。 藉由重複上述過程，即進行樹脂封裝處理。 上模η::之第二實施例的樹脂封裝系統係包含具有 上杈型、下杈型、及兩中間模型的沖壓機。 參/圖4Α、圖4Β、及圖6 ’係將上模型1〇2與下模型 疋在沖壓機〗〇4上，而兩中間模型（第一 以ΪΓ1。1 (圖4Α僅顯示中間模型101之-）則;呆 符氣、開狀悲地不固定至上模型丨〇2及下模型丨〇3上。 =一 t間模型101係位在中間模型預熱單元2〇5中，而 一中間模型1 0 1則位在頂出沖壓單元2 0 8中。 藉由中間模型卸載機206而將第一中間模型1〇1從中間 第12頁 548754 五、發明說明（8) 預熱早元205輸送至/放置在沖塵機1 q 4上。 此時，第二中間模型1 〇 1係如箭號F35所示般地移動， 俾使第二中間模型1 〇 1在唯一而作為清潔之用的中間模型 清潔單元2 0 7之内.來回移動。 在清潔之後，使中間模型101如箭號F38所示般地移 動，俾藉由中間模型卸載機206而使其輸送至/放置到中 間預熱單元20 5上而接收由載入機架2〇4與中間模型1〇1所 輸送之待封裝物體。 、 ^ >在如箭號F32至F34所示的封裝處理完成而使封裝物體 從第一中間模型丨〇 i中脫離並使流道與澆口從中間模型工〇丄 中刀離之後，第一中間模型1 〇 1係移動到頂出沖壓單元 在藉由中間模型卸載機2 0 6將第一中間模型1〇1從沖壓 機1〇4中移除並接著傳送至頂出沖壓單元2〇8之後，係如箭 號F31所示般地藉由中間模型卸載機2〇6而將第二中間模型 101輸送至/放置在沖壓機1〇4。 、 ▲猎由沖壓機104而以樹脂封裝第二中間模型1〇1時， 第一中間模型101係如箭號F35所示般地移動，俾使盆放^ 為清潔之用的中間模型清潔單元207上而如箭 號F 3 6及F 3 7所示般地來回移動。 W(n在/Λ之後，係如箭號F38所示般地移動第一中間模 m接收封裝物體 預…205中，俾從載入㈣ 藉由重複上述過程，樹脂封裝處理係交替地進行，市

第13頁 548754 五、發明說明（9) 第一及第二中間模型101則在系統内循環。 的詳細：、圖4B、及圖7 ’俾說明處理中之沖壓機104 中Fit 所示，在藉由中間模型卸載機20 6而預先將 春2杲I y 1放置在沖壓機104的下模型103上、並接著預、 2具有待封裝之物體的中間模型101放置在下上 之後，，錠部401插入至下模型103的灌注區402中。3上 ，提尚下模型103並如箭號F42所示般地藉由預 力，施加經由中間模型101至上模型102的壓力支^之德 貝=由提高活塞403而射出錠部4()1，俾經由形成在中 ί之道部405與洗口部406而對形成在中間模㈣1、 模=邛404進行樹脂的充填及固化（射出成型）。 及中ίι ; ’在上述過程之後，即降低下模型103 及Τ間杈型1 0 1而打開塑膠模型。 +如箭號F44所示，在打開模型之後，則藉由安步在下 模型1 0 3上而用以釋放塑膠模型的頂出 t 中間模型m連同流綱與洗口 40 6從下模將 中之=單=、的：作:說…樹脂封裝處理 從沖壓機104的下模型103中所釋放的中間模 在流道405與澆口 406連同封裝的物體506緊密黏 ;、 而輸送到頂出沖壓單元208，並放置在下頂出模且上占 第14頁 548754 五、發明說明（10) (箭號F51 )。 首先，藉由用以釋放之了g Φ丨 體5 0 6從放置的中間模型1()= 2構505而僅將封裝的物 Τ間稹型101中移除（箭號F52 ) 〇 除已.封裝且釋放的物體（箭號F53)。. 出模且二错而上含士用以推出澆口 504的銷部及衝頭503的頂 ®模，、5 0 1而將形成本φ p弓播；丨， 推出（箭號F54^ 間模型101上的洗口 406及流道405 替地ίΐ重ΐΐ述過程，在頂出沖壓單元208的處理係交 替地在第一及第二中間模型101進行。 模型ΪΠΐ述第一實施例及第二實施'列，係將-或兩 例，且將可二f機中’但本發明並非僅限定為這些實施 a的=ΐ ϊ用數個沖壓機及數個巾間模型而在無重 ^理y/ 、過輸达手部加以輸送而更有效率地進行封裝 t上所述，依據本發明之樹脂封裝系統中，一或多個 ::杈〒係保持鬆開狀態地不與上模型及下模型有機械性 接。樹脂封襞成型進行時，中間模型係、 ::模Γΐ單元、中間模型清潔單元、及用於藉由頂出 頂f : 3 ΐί ι的物·、流道、及澆口從中間模型中分離的 麵羽1堊f70之間循環。藉以，依據本發明，係提供一種 二ί:技術成本更低之有效的樹脂封裝系統並允許自動化

第15頁 548754 圖式簡單說明 一— ---—---— 圖1顯不用於習知樹脂封裝系統之上模型、中間模 t、及下模型的組合侧視圖。 、 經秘ί2Α為日本公開專利公報第31 471 7/1 994號所揭露之 季模負載測量模型的分解立體圖。 圖2Β為釋模負載測量模型的剖面圖。 圖3為充填有釋模負載測量模型中之成型脂 模型剖面圖。 τ间 圖4Α為依據本發明之樹脂封裝系統的一實施例之 機側視圖。 7 ! 圖4Β為沖壓機中之中間模型的立體圖。 圖5為說明依據本發明之第一實施例的樹脂封裝系 所進行之處理的上視圖。 /、、、、 圖6為說明依據本發明之第二實施例的樹脂封震系 所進行之處理的上視圖。 “、、 圖7為說明依據本發明之第二實施例的樹脂封裝系統 之沖壓機進行之處理的側視圖，其中各處理依序以（^ ) (2) 、（3)、及（4)表示。 圖8為說明依據本發明之第二實施例的樹脂封裝系統 之頂出沖壓單元進行之處理的侧視圖，其中各處、 U ) 、（2 ) 、（3 )、及（4 )表示。 【符號說明】 101 ^ 601 . 702 中間模型 1 〇 2、6 0 2、7 0 1 上模型

第16頁 548754 圖式簡單說明 103、6 0 3、703 下模型 1 0 4 沖壓機 1 0 5 模穴部 1 0 6 澆口部 1 0 7 通路孔 1 0 8 灌注部 1 0 9 流道部 201卡槽暫存單元 202 可迴轉單元 2 0 3錠部供應單元 2 0 4 載入機架 20 5預熱單元 20 6中間模型卸載機 2 0 7中間模型清潔單元 2 0 8頂出沖壓單元 20 9輸送機 2 1 0卡槽單元 4 0 1 錠部 4 0 2 灌注區 40 3活塞 4 0 4 模穴部 40 5 流道部 40 6澆口部 407頂出器機構

第17頁 548754 圖式簡單說明 5 0 1頂出模具 5 0 2下頂出模具 50 3衝頭 5 0 4 澆口 50 5頂出機構 5 0 6 封裝物體 6 0 4連桿 7 0 4 射出孔部

70 5轉移成型機器 7 0 6樹脂輸入璋 70 7 流道部 708 澆口部 7 0 9模穴部 71 0 側面 711 平面 71 2貫通孔部 71 6 成型樹脂 71 7壓合部

B、F2 卜 F29、F3 卜 F38、F4 卜 F44、F5 卜 F54 箭號

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Claims (1)

1. 548754

   1 · 一種樹脂封裝系統，包含·· 一沖壓機，使用一上模型 型， 、 一中間模型、及一下模 該沖ί;插；二:模型輸送機構’其"從 更包含： 流道、及一 2.如申請專利範圍第i項之樹脂封裝系統 一中間模型預熱單元； 一中間模型清潔單元；及 一頂出沖壓單元，其使一封裝的物體 澆口從該中間模型中分離， 其中，藉由該中間模型輸送機構而.使該中間模型在該 :堊機、該中間模型預熱單元、f亥中間模型清潔單元、及 該頂出沖壓單元之間循環。 3·如申請專利範圍第1項之樹脂封裝系統， 其中係没置複數之該中間模型輸送’機構。 4·如申請專利範圍第1項之樹脂封裝系統， 其中係設置用以在該中間模型中藉由樹脂而進行樹脂 封裝的一模穴部及一澆口部。 5·如申請專利範圍第1項之樹脂封裝系統， 其中將一流道部形成在該下模型上。

   548754 六、申請專利範圍 6.如申請專利範圍第1項之樹脂封裝系統， 其中係設置複數之該中間模型。 統 系 裝 封 脂 樹 之 項 上 型 模 下 該 在 置 設 :構 第機 圍出 範頂 利一 專將 請中 申其 如 統 系 裝 ο 封 隹幾 匕曰 #^ Μ J該 3Χ之 第數 圍複 範置 利設 專係 請中 申其 如 8 統 系 裝 封 脂 樹 之 項 體 物 的 裝 封 該 出 頂 別 分 係 元 單 Γ — 第壓 圍沖 範出。 利頂口 專該澆 請中該 其及 如 、 9 道 流 該 第20頁