JPH01187830A

JPH01187830A - 電子部品の樹脂封止成形用金型

Info

Publication number: JPH01187830A
Application number: JP1220388A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: T & K Internatl Kenkyusho kk
Current assignee: T & K Internatl Kenkyusho kk
Priority date: 1988-01-21
Filing date: 1988-01-21
Publication date: 1989-07-27
Anticipated expiration: 2012-07-16
Also published as: JP2631990B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野〉この発明は、半導体装置等の電子部品を樹脂材料にて封
止成形した樹脂封止成形品の品質検査方法と、この方法
を実施するために用いられる樹脂封止成形用金型の改良
に関するものである。

（従来の技術）半導体装置等の電子部品を樹脂材料によって封止成形す
るための装置としては、トランスファ樹脂封止成形装置
が従来より用いられている。

この従来装置（第１〜２図参照）には、上下に対向配置
した固定上型＜１）及び可動下型（２）と、該両型のＰ
、Ｌ　（パーティングライン）面に対設した樹脂成形用
のキャビティ（３・４）と、樹脂材料供給用のポット（
５）と上記キャビティ（３・４）とを連通させたカル（
６、）・ゲート（６２）から成る溶融樹脂材料の移送用
通路（６）等が設けられている。

上記従来装置による電子部品の樹脂封止成形、例えば、
リードフレーム上に装着した半導体装置の樹脂封止成形
は、決めようにして行われる。

まず、上下両型（ｌ・２）を型開き（第１図参照）し、
次に、該下型に設けられた嵌合用溝部（７）の所定位置
にリードフレーム（８）を嵌合セットし、次に、ポット
（５）内に樹脂材料を供給して該両型（ｌ・２）を再び
型締め（第′２図参照）する。次に、供給されたポット
（５）内の樹脂材料をヒータにて加熱溶融化し且つ該樹
脂材料をプランジャ（１１）にて加圧すると、該溶融樹
脂材料は上記通路（６）を通して両キャビティ（３・４
）内に加圧注入されるから、該両キャビティ内に嵌合セ
ットされたリードフレーム上の半導体装置（９・１０）
は該両キャビティ（３・４）の形状に対応して形成され
る樹脂封止成形体（１４）内に封止成形されることにな
る。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、上記した電子部品の樹脂封止成形においては
、一般的に、次のような問題がある。

即ち、上記両キャビティ（３・４）内に加圧注入される
樹脂材料が、該両キャビティ内の残溜エアやその他の理
由により該両キャビティ内に密に充填されないこと等に
起因して、半導体装置の樹脂封止成形体（１４）にボイ
ド（気泡）や欠損部が形成されることがある。

このボイドや欠損部は、リードフレーム（８）上に装着
した半導体装置の樹脂封止機能を損ない、従って、該リ
ードフレーム上の半導体装置を樹脂材料により封止して
その気密性を保持すると共にその機械的安定性を向上さ
せるという所期の目的を完全に或は充分に達成できない
等、この種製品の高品質性及び高信頼性を著しく低下さ
せるという重大な問題がある。

本発明は、電子部品の樹脂封止成形品の品質検査、特に
、半導体装置等が樹脂材料によりその気密性及び機械的
安定性を保持する状態で封止成形されているかどうかの
検知・検出を、その樹脂成形後において直ちに且つ確実
に行うことができる方法と、この方法を実施することが
できる樹脂封止成形用金型を提供することによって、上
述したような従来の問題点を確実に解消することを目的
とするものである。

く問題点を解決するための手段）上述した従来の問題点に対処するための本発明に係る品
質検査方法は、半導体装置（９・１０）を樹脂封止した
所要複数の樹脂封止成形体（１４）間に、所要肉厚の品
質検査用樹脂片（１４１）を連続且つ一体に成形して、
該樹脂片（１４＋）により各樹脂封止成形品の品質を検
知・検出することを特徴とするものである。

また、上記した本発明方法を実施するための本発明に係
る樹脂封止成形用金型は、半導体装置等の電子部品を樹
脂封止成形する所要複数のキャビティ（３・４）間に、
品質検査用の樹脂片成形用溝部＜３、）を連続形成して
構成したことを特徴とするものである。

また、上記した本発明方法を実施するための本発明に係
る他の樹脂封止成形用金型は、半導体装置等の電子部品
を樹脂封止成形する所要複数のキャビティ（３・４）間
に、品質検査用の樹脂片成形用溝部（３１）を連続して
形成すると共に、上記樹脂片成形用溝部（３１）を直線
上に配設して構成したことを特徴とするものである。

（作　　用　　〉本発明によれば、キャビティ（３・４）内に加圧注入さ
れた溶融樹脂材料の一部が該キャビティ間に設けた品質
検査用の樹脂片成形用溝部（３□）内に流入して、各樹
脂封止成形体間に該溝部（３１）形状に対応した所要肉
厚の品質検査用樹脂片（１４＋）を連続且つ一体に成形
することになる。

従って、上記各樹脂封止成形体（，１４）間に形成され
るべき上記樹脂片（１４＋）の成形の有無若しくはその
成形状態を、人為的手段により或は光学等による機械的
手段を介して検査・確認することによって、各樹脂封止
成形品の品質を簡易に且つ確実に検知・検出することが
できるものである。

（実施例）次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第１図及び第２図は°本発明に係る樹脂封止成形用金型
の要部を夫々示しており、また、第３図〜第５図は該金
型により成形された樹脂封止成形品を夫々示している。

上記金型には、上下に対向配置した固定上型１及び可動
下型２と、該両型のＰ、Ｌ面に対設した所要複数の樹脂
成形用キャビティ３・４と、樹脂材料供給用のボット５
と上記各キャビティ（３・４）とを連通させたカル６１
　・ゲート６２から成る溶融樹脂材料の移送用通路６が
設けられている。

また、上記可動下型２のＰ、Ｌ面にはリードフレーム嵌
合用の溝部７が形成されており、該溝部７の所定位置に
リードフレーム８を嵌合させることによって、該リード
フレーム上に装着した半導体装置く半導体素子つと、該
素子つとリードフレーム８とを電気的に接続するワイヤ
１０等から構成される電子部品）、及び、該リードフレ
ームの所要範囲を上記キャビティ（３・４）内に嵌合セ
ットさせることができるように設けられている。また、
上記固定上型１側の各キャビティ３間には、後述する品
質検査用樹脂片成形用の溝部３１が、例えば第３図に一
点鎖線にて示すように、同一直線上に連続して配設され
るように夫々形成されている。

また、これらの樹脂片成形用溝部３１は、各上型キャビ
ティ３部における両型く１・２）のＰ、Ｌ面に夫々形成
されている。また、これらの樹脂片成形用溝部３１は、
該溝部３１内に流入して成形される樹脂片が所要の薄い
肉厚として形成されるような深さに夫々形成されている
。更に、国側に示した上記溝部３１は、上記通路におけ
るゲート６２位置とは反対側となる位置、即ち、両キャ
ビティ（３・４）内に加圧注入された溶融樹脂材料が最
後に到達することになる位置に配設されている。

なお、図中の符号８１　・８２　・８３・８４は上記リ
ードフレーム８におけるアウターリード、インナーリー
ド、放熱板、保形用のタイバ一部分を夫々示している。

また、同符号１１はボッｌ−５内に供給された樹脂材料
を加圧するためのプランジャである。また、同符号１２
は上記通路６内にて成形される不要樹脂成形体を離型さ
せるためのエジェクター機構である。また、同符号１３
は上型キャビティ３部に設けられたエジェクター機構で
あり、半導体装置等の樹脂封止成形体１４を該上型キャ
ビティ３内から離型させるためのものである。

次に、上記した構成を有する樹脂封止成形用金型を用い
て半導体装置（９・１０）を樹脂封止成形する作用につ
いて説明する。

まず、第１図に示すように、上下両型（１・２）を型開
きし、該下型２に設けられた嵌合用溝部７の所定位置に
リードフレーム８を嵌合セットする。

次に、ボット５内に樹脂材料を供給して該両型く１・２
）を、第２図に示すように、型締めする。

次に、供給されたボット５内の樹脂材料を両型（１・２
）に備えたヒータにより加熱溶融化すると共に、該樹脂
材料をプランジャ１１にて加圧する。

従って、加熱溶融化された上記樹脂材料は、プランジャ
１１の加圧力によりその移送用通路６を通して両キャピ
テイ（３・４〉内に加圧注入されることになるから、該
両キャビティ内に嵌合セットされたリードフレーム８上
の半導体装置（９・１０）は両キャビティ（３・４）の
形状に対応して形成される樹脂封止成形体１４内に封止
成形される。更に、このとき、両キャビティ（３・４）
内に加圧注入された溶融樹脂材料の一部は、上型１の各
キャビティ３部におけるＰ、Ｌ面に形成した樹脂片成形
用溝部３１に夫々流入するため、樹脂成形後においては
、該各溝部３１内にはその形状に対応して第３〜５図に
示すような品質検査用の樹脂片１４１が夫々形成される
ことになる。なお、上記した両キャビティ（３・４）内
への溶融樹脂材料の加圧注入作用時において、該キャビ
ティ内のエアは両型（１・２）のＰ、Ｌ面若しくは該Ｐ
、Ｌ面に形成した専用のエアベント（図示なし）を通し
て外部に排出される。更に、このとき、上記両キャビテ
ィ（３・４）内に存在したエアの一部が、両型（１・２
）のＰ、Ｌ面に形成されている樹脂片成形用溝部３１内
にも流入するため、この意味で、各溝部３１は実質的な
エアベントの機能をも有している。

次に、上記両キャビティ（３・４）内にて成形された樹
脂封止成形体１４及びリードフレーム８を離型させる。

なお、このとき、該両キャビティ（３・４）内にて成形
された樹脂封止成形体１ｊはそのエジェクター機構１３
により、また、通路６内にて成形された不要樹脂成形体
はそのエジェクター機構１２により夫々同時的に離型さ
れるものである。

離型されたリードフレーム８には所要複数の樹脂封止成
形体１４が夫々一体に固着されることになるが、これら
の樹脂封止成形体１４間には、上述したように、所要の
薄い肉厚として形成された品質検査用樹脂片１４□が、
第３図に一点鎖線にて示すように、同一直線上に連続し
て配設され且つ一体に形成されることになる。

次に、上記樹脂封止成形用金型により成形した品質検査
用樹脂片１４□を用いて行う品質検査方法について説明
する。

上述したように、品質検査用樹脂片１４＋は、両キャビ
ティ（３・４）内に加圧注入された溶融樹脂材料の一部
が、上型キャビティ３部の樹脂片成形用溝部３．に流入
して成形されるものである。

また、この溶融樹脂材料の該溝部３１内への流入作用は
、両キャビティ（３・４）内に注入された溶融樹脂材料
が該両キャビティ内に充填された後、若しくは、その最
終の充填作用と略同時的に行われるが、いずれにしても
、所要複数の樹脂封止成形体１４間には所要の薄肉状樹
脂片１４１が、第３図に一点鎖線にて示すように、同一
直線上に連続して配設された状態に成形されるものであ
る。

言い換えると、上記溝部３！内には、両キャビティ（３
・４）内に注入された溶融樹脂材料が最も遅く、若しく
は、最も充填され難いところに注入充填されるものであ
る。従って、所要複数の樹脂封止成形体１４間に品質検
査用樹脂片１４１が夫々成形されている場合は、結局、
半導体装置が樹脂封止成形体１４内において確実に封止
成形されていることになるため、該成形品が高品質であ
ることを検知・検出できることになるのである。逆に、
上記樹脂片１４＋が連続且つ一体に成形されていないと
きは、該成形品が、例えば、キャビティ（３・４）内へ
の樹脂材料未充填或はその加圧力不足等に起因した成形
不良品であることを、樹脂成形後において直ちに、しか
も、簡易に且つ確実に検知・検出することができるもの
である。

また、上記した樹脂片１４１が成形されているかどうか
の樹脂片有無の検知・検出、若しくは、成形されている
樹脂片の成形状態についての検知・検出は、通常の人為
的手段により行うことができるが、この種製品を連続自
動成形する場合等においては、該手段に換えて、その樹
脂封止成形後において、直ちに、例えば光学的手段やそ
の他の適当な機械的手段を介して行うことができる。

また、上記した品質検査用樹脂片１４ｒは連続して且つ
一体に成形されているため、上記いずれの検知・検出手
段を採用する場合においても、その検査・確認を簡単に
且つ確実に行うことができるものである。

なお、離型後の樹脂封止成形体１４及びリードフレーム
８は、夫々の不要部分である通路６内の樹脂成形体と品
質検査用樹脂片１４１及び保形用のタイバー８４等を夫
々切断分離して個々に製品となるものである。

（他の実施例）上記した実施例は、放熱板８３を備えたトランジスタ等
の半導体装置を樹脂封止成形する場合について説明した
が、本発明に係る方法及びその金型は、ＩＣその他の電
子部品の樹脂封止成形品についての品質検査方法及びそ
の樹脂封止成形用金型に応用できることは明らかである
。

また、上記した樹脂片成形用溝部３□は、要するに、両
キャビティ（３・４）内に加圧注入された溶融樹脂材料
が、最も遅く若しくは最も充填され難い形状に形成され
、或は、最も遅く若しくは最も充填され難い位置に配設
されておればよい。

また、上記した樹脂片成形用溝部３Ｉは、国側のように
、上下両型（１・２）のＰ、Ｌ面における上下キャビテ
ィ（３・４）部のいずれかに形成されておればよい、し
かしながら、上下両型（１・２）のＰ、Ｌ面以外の個所
、例えば、上下キャビティブロック部分を複数分割型の
構成として、該両キャビティ部のいずれかにおける底面
部に形成するようにしてもよい、この場合は、品質検査
用樹脂片１４Ｉが樹脂封止成形体１４の平面部に或は底
面部に成形されるため、該樹脂片１４１の検知・検出が
更に簡単に且つ確実となり、その品質検査・確認の高精
度化及び高能率化を図り得るといった利点がある。

また、上述した両型（上型１及び下型２）の配置につい
ては、実施例図に示したように、これを上下方向に配設
して用いる他、例えば、これを上下逆の配置態様に、或
は、左右水平方向に配設して用いるようにしてもよく、
その配設位置の選定は任意に採用できるものである。

また、上記両型の組合せにおいて、それらのうち、どち
らを固定側或は可動側とするかの選定も任意に採用でき
るものである。

また、実施例図においてはボット５及びプランジャ１１
を、下型２側に配設した構成を示しているが、これを上
型１側に配設する逆の構成態様としてもよい。

また、両キャビティ（３・４）部に、樹脂封止成形体１
４を離型させるためのエジェクター機ｍ（１３）を夫々
配設する構成態様を採用してもよい。

（発明の効果）本発明方法及び構成によれば、電子部品の樹脂封止成形
品の品質検査、特に、該電子部品が樹脂材料によりその
気密性及び機械的安定性を保持する状態で封止成形され
ているかどうかの検知・検出を、その樹脂成形後におい
て直ちに、しかも、簡易に且つ確実に行うことができる
ものである。

従って、本発明によれば、上述した従来の問題点を確実
に解消して、この種製品の高品質性及び高信頼性の向上
を図ることができる優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型要
部の型開状態を示す一部切欠縦断正面図である。第２図はその成形用金型の型締状態を示す一部切欠縦断
正面図である。第３図〜第５図はその成形用金型により成形された樹脂
封止成形品を夫々示しており、第３図は該製品の一部切
欠平面図、第４図は該製品の一部切欠側面図、第５図は
第３図のＶ−Ｖ線における縦断正面図である。（符号の説明）１　・・・　量定上型２　・・・　可動下型３　・・・　キャビティ３１・・・　樹脂片成形用溝部４　・・・　キャビティ５　・・・　ポット６　・・・　移送通路７　　・・・　　溝　　部８　・・・　リードフレーム９　・・・　半導体素子１０　　・・・　ワイヤ１１　　・・・　プランジャ１２　　・・・　エジェクター機構１３　　・・・　エジェクター機構１４　　・・・　樹脂封止成形体１４ｒ・・・　品質検査用樹脂片

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品を樹脂封止した所要複数の樹脂封止成形
体間に、所要肉厚の品質検査用樹脂片を連続且つ一体に
成形して、該樹脂片により各樹脂封止成形品の品質を検
知・検出することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
品の品質検査方法。
（２）電子部品を樹脂封止成形する所要複数のキャビテ
ィ間に、品質検査用の樹脂片成形用溝部を連続形成して
構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金
型。
（３）電子部品を樹脂封止成形する所要複数のキヤビテ
ィ間に、品質検査用の樹脂片成形用溝部を連続して形成
すると共に、上記樹脂片成形用溝部を直線上に配設して
構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金
型。