JP3403409B2 - リードフレームを封止するための方法とペレットおよびペレットを製造するための装置 - Google Patents
リードフレームを封止するための方法とペレットおよびペレットを製造するための装置Info
- Publication number
- JP3403409B2 JP3403409B2 JP51794395A JP51794395A JP3403409B2 JP 3403409 B2 JP3403409 B2 JP 3403409B2 JP 51794395 A JP51794395 A JP 51794395A JP 51794395 A JP51794395 A JP 51794395A JP 3403409 B2 JP3403409 B2 JP 3403409B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- pellets
- plunger
- plastic layer
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims description 45
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 33
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 15
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
- B29C45/463—Injection of preformed charges of material using packaged or wrapped charges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、封止材料体が塑性的に変形可能となると共
に鋳型キャビティに移動可能となるように、封止材料体
が圧力をかけ、かつ熱を加えることによって、リードフ
レームを封止するための方法に関する。ここで、圧力は
プランジャによって掛けられる。さらに、本発明はリー
ドフレームを封止するためのペレットに関すると共にこ
のようなペレットを製造するための装置に関する。
に鋳型キャビティに移動可能となるように、封止材料体
が圧力をかけ、かつ熱を加えることによって、リードフ
レームを封止するための方法に関する。ここで、圧力は
プランジャによって掛けられる。さらに、本発明はリー
ドフレームを封止するためのペレットに関すると共にこ
のようなペレットを製造するための装置に関する。
この目的のために意図されたリードフレームの中央部
に、チップが取付けられ、チップの接続点はフレームの
ストリップ状のリード部に細いワイヤで接続される。こ
の後、成形装置において、リード部と配線は保護材料で
封止される。このような成形装置においては、温度と圧
力の下で可塑性になる封止材料体のユニットが使用さ
れ、この状態で鋳型キャビティに存在するリードフレー
ムに供給される。このために、封止材料体は、少なくと
も１つの供給用湯道によって少なくとも１つの鋳型キャ
ビティに通じる空間に運ばれる。この空間には加熱手段
と圧力を掛けるための少なくとも１つのプランジャとが
備えられている。成形が行なわれる環境は、非常に清浄
でなければならない。既存の方法およびペレットの欠点
は、プラスチックの封止材料によるプランジャとプラン
ジャが沿って動く壁（例えば、シリンダ壁）の汚染であ
る。したがって、非常に高価であるが、プランジャの非
常なる締り嵌めが必要となる。ただし、これがあらゆる
問題を防止するわけではない。プランジャと、プランジ
ャが沿って動く壁と、鋳型キャビティに至る供給用湯道
とは、プラスチックの封止材料の作用が原因で摩滅しや
すい。ペレットのもう１つの欠点は、その大きな脆弱さ
である。移送中および金型に配置する間に、ペレットは
非常に簡単に損傷され得る。そして、このことが、成形
中の問題に加えて、清浄環境において汚染を引き起こす
ことも考えられる。
に、チップが取付けられ、チップの接続点はフレームの
ストリップ状のリード部に細いワイヤで接続される。こ
の後、成形装置において、リード部と配線は保護材料で
封止される。このような成形装置においては、温度と圧
力の下で可塑性になる封止材料体のユニットが使用さ
れ、この状態で鋳型キャビティに存在するリードフレー
ムに供給される。このために、封止材料体は、少なくと
も１つの供給用湯道によって少なくとも１つの鋳型キャ
ビティに通じる空間に運ばれる。この空間には加熱手段
と圧力を掛けるための少なくとも１つのプランジャとが
備えられている。成形が行なわれる環境は、非常に清浄
でなければならない。既存の方法およびペレットの欠点
は、プラスチックの封止材料によるプランジャとプラン
ジャが沿って動く壁（例えば、シリンダ壁）の汚染であ
る。したがって、非常に高価であるが、プランジャの非
常なる締り嵌めが必要となる。ただし、これがあらゆる
問題を防止するわけではない。プランジャと、プランジ
ャが沿って動く壁と、鋳型キャビティに至る供給用湯道
とは、プラスチックの封止材料の作用が原因で摩滅しや
すい。ペレットのもう１つの欠点は、その大きな脆弱さ
である。移送中および金型に配置する間に、ペレットは
非常に簡単に損傷され得る。そして、このことが、成形
中の問題に加えて、清浄環境において汚染を引き起こす
ことも考えられる。
このために、本発明は、上述の欠点が生じないリード
フレームを封止するための改善されたペレットを提供す
ることを目的としている。
フレームを封止するための改善されたペレットを提供す
ることを目的としている。
このために、本発明は、加圧と加熱とによって塑性変
形可能な封止材料体と、上記封止材料体に接続されたプ
ラスチック層とを備え、プランジャで加圧すると共に加
熱することによってリードフレームを封止するペレット
において、上記プラスチック層は凹形状部を有し、上記
凹形状部は上記プラスチック層と上記封止材料体との間
の堅固な接続を与えることを特徴とする。
形可能な封止材料体と、上記封止材料体に接続されたプ
ラスチック層とを備え、プランジャで加圧すると共に加
熱することによってリードフレームを封止するペレット
において、上記プラスチック層は凹形状部を有し、上記
凹形状部は上記プラスチック層と上記封止材料体との間
の堅固な接続を与えることを特徴とする。
凹形状部によって封止材料体とプラスチック層との間
が堅固に接続され、上記プラスチック層はペレットの封
止材料体をより傷つきにくくする。また、上記プラスチ
ック層と封止材料体との双方が、金型において互いに対
して正しい位置に一操作で配置され得る。
が堅固に接続され、上記プラスチック層はペレットの封
止材料体をより傷つきにくくする。また、上記プラスチ
ック層と封止材料体との双方が、金型において互いに対
して正しい位置に一操作で配置され得る。
本発明の一実施の形態では、上記ペレットは、その幅
よりも大きな長さを有し、上記プラスチック層の一部
に、上記封止材料体が存在していなく、且つ、上記ペレ
ットの長手方向を横切って突出するプラスチック層の突
出部を形成していることを特徴とする。
よりも大きな長さを有し、上記プラスチック層の一部
に、上記封止材料体が存在していなく、且つ、上記ペレ
ットの長手方向を横切って突出するプラスチック層の突
出部を形成していることを特徴とする。
さらに別の一実施の形態では、上記ペレットのプラス
チック層はストリップであることを特徴とする。
チック層はストリップであることを特徴とする。
帯状のプラスチック層を有するペレットの細長い形状
は、複数の鋳型キャビティに封止材料体を分離して鋳型
キャビティ全部に等しい圧力で供給する選択肢を与え
る。
は、複数の鋳型キャビティに封止材料体を分離して鋳型
キャビティ全部に等しい圧力で供給する選択肢を与え
る。
長手方向を横切って突出するプラスチック層の突出部
すなわち張り出した縁は、特に良好な密封が実現する。
すなわち張り出した縁は、特に良好な密封が実現する。
本発明は、添付された図に示される非制限的な実施の
形態について、さらに説明される。ここに、 図１は、成形装置の斜視図を示し、 図２は、図１の成形装置の底部の詳細をより大きな縮
尺率で示し、 図３は、リードフレームの成形前における図１と図２
の成形装置の形状断面図を示し、 図４は、リードフレームの成形後における図３の成形
装置の形状断面図を示し、 図５は、本発明による硬質プラスチック層付きのペレ
ットの斜視図を示し、 図６は、封止材料体がセグメントに細分割された状態
での本発明によるペレットの斜視図を示し、 図７は、本発明によるフレキシブルなプラスチック層
付きのペレットを示し、 図８は、図７に示されたフレキシブルなプラスチック
層付いたペレットの代替えとなるものを示し、 図９は、プラスチック層付き円柱形ペレットを示し、 図10は、本発明によるペレットを製造するための装置
を示す。
形態について、さらに説明される。ここに、 図１は、成形装置の斜視図を示し、 図２は、図１の成形装置の底部の詳細をより大きな縮
尺率で示し、 図３は、リードフレームの成形前における図１と図２
の成形装置の形状断面図を示し、 図４は、リードフレームの成形後における図３の成形
装置の形状断面図を示し、 図５は、本発明による硬質プラスチック層付きのペレ
ットの斜視図を示し、 図６は、封止材料体がセグメントに細分割された状態
での本発明によるペレットの斜視図を示し、 図７は、本発明によるフレキシブルなプラスチック層
付きのペレットを示し、 図８は、図７に示されたフレキシブルなプラスチック
層付いたペレットの代替えとなるものを示し、 図９は、プラスチック層付き円柱形ペレットを示し、 図10は、本発明によるペレットを製造するための装置
を示す。
図１に示される成形装置１は、なかんずく、下部半鋳
型２とそれに対して移動可能な上部半鋳型３とを備え
る。供給キャリッジ４は、リードフレーム５を供給す
る。加えて、封止材料体の細長いペレット６は、成形装
置に供給される。下部半鋳型２はペレット６を収納する
ための細長い開口部７を備えている。細長い開口部７
は、リードフレーム５が配置されるキャビティ９にチャ
ネル８によって接続される。
型２とそれに対して移動可能な上部半鋳型３とを備え
る。供給キャリッジ４は、リードフレーム５を供給す
る。加えて、封止材料体の細長いペレット６は、成形装
置に供給される。下部半鋳型２はペレット６を収納する
ための細長い開口部７を備えている。細長い開口部７
は、リードフレーム５が配置されるキャビティ９にチャ
ネル８によって接続される。
図２に示されるように、下部半鋳型２には、細長い開
口部７と形状において一致する細長いプランジャ10が備
わる。この図に示された状況では、ペレット６は伸長開
口部７に置かれる。プラスチック箔11がペレット６とプ
ランジャ10との間に収容されることが、同様に示めされ
ている。このようにして、プラスチック箔11は、プラン
ジャ10と伸長開口部７の壁との間の空間を密封する。
口部７と形状において一致する細長いプランジャ10が備
わる。この図に示された状況では、ペレット６は伸長開
口部７に置かれる。プラスチック箔11がペレット６とプ
ランジャ10との間に収容されることが、同様に示めされ
ている。このようにして、プラスチック箔11は、プラン
ジャ10と伸長開口部７の壁との間の空間を密封する。
図３は、図２に示される成形装置１の下部の部分断面
を示す。ここに図示された状況は、閉じた状態での２つ
の半鋳型2,3を示す。ここに、下部半鋳型２のキャビテ
ィ９は、上部半鋳型３のキャビティ12の下に存在する。
この２つのキャビティ9,12は、リードフレーム５が配置
されている鋳型キャビティ13を、一緒になって形成す
る。鋳型キャビティ13は、チャネル８によって、まだ可
塑性でないペレット６が存在する細長い開口部７に接続
される。プラスチック箔11は、ペレット６とプランジャ
10との間に配置される。加熱要素14は、ペレット６に熱
を供給するためにプランジャ10内に配置される。
を示す。ここに図示された状況は、閉じた状態での２つ
の半鋳型2,3を示す。ここに、下部半鋳型２のキャビテ
ィ９は、上部半鋳型３のキャビティ12の下に存在する。
この２つのキャビティ9,12は、リードフレーム５が配置
されている鋳型キャビティ13を、一緒になって形成す
る。鋳型キャビティ13は、チャネル８によって、まだ可
塑性でないペレット６が存在する細長い開口部７に接続
される。プラスチック箔11は、ペレット６とプランジャ
10との間に配置される。加熱要素14は、ペレット６に熱
を供給するためにプランジャ10内に配置される。
図４は、リードフレーム５のモールド後の、図３に示
された断面と同じ断面を示す。今や、鋳型キャビティ13
は封入物15で完全に満たされている。チャネル８も完全
に封入材料で満たされている。この後者は、例えばエポ
キシなどの樹脂から成り得る。箔層11は、最も好ましい
状況（材料の最適使用）においては、上部半鋳型３に当
たって頂部に位置する。チャンネル８に位置している上
記材料がこのチャンネルに結合した状態にあるモールド
済みのリードフレーム５と箔層11とは、２つの半鋳型2,
3が分離されるやいなや、放出器16によって金型から離
すことが出来る。
された断面と同じ断面を示す。今や、鋳型キャビティ13
は封入物15で完全に満たされている。チャネル８も完全
に封入材料で満たされている。この後者は、例えばエポ
キシなどの樹脂から成り得る。箔層11は、最も好ましい
状況（材料の最適使用）においては、上部半鋳型３に当
たって頂部に位置する。チャンネル８に位置している上
記材料がこのチャンネルに結合した状態にあるモールド
済みのリードフレーム５と箔層11とは、２つの半鋳型2,
3が分離されるやいなや、放出器16によって金型から離
すことが出来る。
図５は、封止材料体18が形状維持ストリップ19に接続
されているペレット17を示す。このストリップには、封
止材料体18のストリップ19にしっかりと接続させること
ができる凹形状20が備わっている。前述の図に示される
ように、リードフレーム５のモールド中に、ストリップ
19はプランジャ側の密封をする。ストリップ19の付加的
な利点は、ペレット17の増大した強健さである。これ
は、損傷の危険をほとんど伴わないで、比較的容易に運
搬されうる。ストリップ19は、例えば、硬質のプラスチ
ックによって作られる。封止材料体がストリップ19へ固
定して接続されているので、これ全体を金型に配置する
のは簡単である。
されているペレット17を示す。このストリップには、封
止材料体18のストリップ19にしっかりと接続させること
ができる凹形状20が備わっている。前述の図に示される
ように、リードフレーム５のモールド中に、ストリップ
19はプランジャ側の密封をする。ストリップ19の付加的
な利点は、ペレット17の増大した強健さである。これ
は、損傷の危険をほとんど伴わないで、比較的容易に運
搬されうる。ストリップ19は、例えば、硬質のプラスチ
ックによって作られる。封止材料体がストリップ19へ固
定して接続されているので、これ全体を金型に配置する
のは簡単である。
図６に示されるペレット21の場合には、封止材料体24
は別々のセグメント22に細分割される。これら後者は、
下側に同じように配置されたプラスチック箔23によって
相互に分離される。このペレット21と協働するプランジ
ャ52を用いて、鋳型キャビティ13で所望の量の封止材料
体24を正確に制御することが可能である。セグメント22
は、それぞれ、個別にプランジャ要素50と共に作動す
る。各プランジャ要素50は、スプリング51でセントラル
プランジャビーム49に接続される。このようにしてでき
たプランジャ52は、同じ圧力を全てのセグメントに掛け
ることができる。
は別々のセグメント22に細分割される。これら後者は、
下側に同じように配置されたプラスチック箔23によって
相互に分離される。このペレット21と協働するプランジ
ャ52を用いて、鋳型キャビティ13で所望の量の封止材料
体24を正確に制御することが可能である。セグメント22
は、それぞれ、個別にプランジャ要素50と共に作動す
る。各プランジャ要素50は、スプリング51でセントラル
プランジャビーム49に接続される。このようにしてでき
たプランジャ52は、同じ圧力を全てのセグメントに掛け
ることができる。
図７は、封止材料体24が、５つの側面において箔層26
によって覆われたペレット25を示す。箔層26は、張り出
し縁27を備える。この張り出し縁27は、半鋳型2,3の間
に配置されることができ、これによって、プランジャ10
に沿った漏れの危険は、一層限定される。この実施の様
態のもう一つの利点は、チャンネル８の底部が覆われ
て、これによって、底部は摩耗がより少ないということ
である。
によって覆われたペレット25を示す。箔層26は、張り出
し縁27を備える。この張り出し縁27は、半鋳型2,3の間
に配置されることができ、これによって、プランジャ10
に沿った漏れの危険は、一層限定される。この実施の様
態のもう一つの利点は、チャンネル８の底部が覆われ
て、これによって、底部は摩耗がより少ないということ
である。
図８は、封止材料体24の頂部側も箔層29によって覆わ
れたペレット28を示す。このペレット28は、チャンネル
８が全てペレット28の一側面側に位置している時（例え
ば、図１〜４に示すような状況）にのみ適用され得る。
このペレット28は、前に示した実施の形態の既に上述し
た長所に加えて、上部半鋳型３の汚染や摩耗を制限す
る。
れたペレット28を示す。このペレット28は、チャンネル
８が全てペレット28の一側面側に位置している時（例え
ば、図１〜４に示すような状況）にのみ適用され得る。
このペレット28は、前に示した実施の形態の既に上述し
た長所に加えて、上部半鋳型３の汚染や摩耗を制限す
る。
図９に示される円柱状ペレット30は、封止材料体24と
それにつながるプラスチックキャリヤ31から成る。この
プラスチックキャリヤ31は、プランジャ34と円筒形プラ
ンジャハウジング35との間の空間33を良好に密閉するた
めに、密封縁32を備える。このようにして、プラスチッ
ク封止材料体24が空間33に侵入するのを防止し、プラン
ジャ34と円筒形プランジャハウジング35との間の非常に
高価で正確な嵌合は必要とされない。
それにつながるプラスチックキャリヤ31から成る。この
プラスチックキャリヤ31は、プランジャ34と円筒形プラ
ンジャハウジング35との間の空間33を良好に密閉するた
めに、密封縁32を備える。このようにして、プラスチッ
ク封止材料体24が空間33に侵入するのを防止し、プラン
ジャ34と円筒形プランジャハウジング35との間の非常に
高価で正確な嵌合は必要とされない。
最後に、図10はペレット37を製造するための装置36の
一実施形態を示す。プラスチックの内袋39が取り付けら
れた容器38に供給された粉末状の樹脂45は、清浄な製造
環境中での粉塵の形成を防止するために、密閉された空
間40において梱包から取り除かれる。装置36は、粉塵が
閉塞された空間40から飛散するのを防止するために、密
閉手段41を備える。したがって、装置36は、清浄環境で
働く上述の成形装置１に直接結合することができる。装
置36は、さらに、カバー除去手段42と、プラスチックの
内袋39を掴むための締付け手段43と、バック39を開封す
るための切断手段44とを備える。樹脂45は次に下方に落
下し、空の内袋43はエアロック46を経由して排出され
る。凹形状にされたストリップ47は密閉空間40の下に供
給される。ペレット37は、粉末状の樹脂45と凹形状にさ
れたストリップ47とからプレス装置48において製造さ
れ、次に流出され得る。
一実施形態を示す。プラスチックの内袋39が取り付けら
れた容器38に供給された粉末状の樹脂45は、清浄な製造
環境中での粉塵の形成を防止するために、密閉された空
間40において梱包から取り除かれる。装置36は、粉塵が
閉塞された空間40から飛散するのを防止するために、密
閉手段41を備える。したがって、装置36は、清浄環境で
働く上述の成形装置１に直接結合することができる。装
置36は、さらに、カバー除去手段42と、プラスチックの
内袋39を掴むための締付け手段43と、バック39を開封す
るための切断手段44とを備える。樹脂45は次に下方に落
下し、空の内袋43はエアロック46を経由して排出され
る。凹形状にされたストリップ47は密閉空間40の下に供
給される。ペレット37は、粉末状の樹脂45と凹形状にさ
れたストリップ47とからプレス装置48において製造さ
れ、次に流出され得る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ２９Ｃ 45/46 Ｂ２９Ｃ 45/46
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/56
B29B 9/08
B29B 9/12
B29C 45/46
Claims (3)
- 【請求項１】加圧と加熱とによって塑性変形可能な封止
材料体と、 上記封止材料体に接続されたプラスチック層とを備え、 プランジャで加圧すると共に加熱することによってリー
ドフレームを封止するペレットにおいて、 上記プラスチック層は凹形状部を有し、上記凹形状部は
上記プラスチック層と上記封止材料体との間の堅固な接
続を与えることを特徴とするペレット。 - 【請求項２】請求項１に記載のペレットにおいて、 上記ペレットは、その幅よりも大きな長さを有し、上記
プラスチック層の一部には、上記封止材料体が存在して
いなく、且つ、上記ペレットの長手方向を横切って突出
するプラスチック層の突出部を形成していることを特徴
とするペレット。 - 【請求項３】請求項１に記載のペレットにおいて、 上記プラスチック層はストリップであることを特徴とす
るペレット。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL9302265A NL9302265A (nl) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Werkwijze en pellet voor het omhullen van leadframes en inrichting voor het vervaardigen van pellets. |
| NL9302265 | 1993-12-24 | ||
| PCT/NL1994/000317 WO1995018461A1 (en) | 1993-12-24 | 1994-12-13 | Method and pellet for encapsulating lead frames and device for manufacturing pellets |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09507610A JPH09507610A (ja) | 1997-07-29 |
| JP3403409B2 true JP3403409B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=19863318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51794395A Expired - Fee Related JP3403409B2 (ja) | 1993-12-24 | 1994-12-13 | リードフレームを封止するための方法とペレットおよびペレットを製造するための装置 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5843360A (ja) |
| EP (1) | EP0738425B1 (ja) |
| JP (1) | JP3403409B2 (ja) |
| KR (1) | KR100361707B1 (ja) |
| CN (1) | CN1139497A (ja) |
| DE (1) | DE69431804D1 (ja) |
| HK (1) | HK1014082A1 (ja) |
| MY (1) | MY120098A (ja) |
| NL (1) | NL9302265A (ja) |
| SG (1) | SG67319A1 (ja) |
| WO (1) | WO1995018461A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3246848B2 (ja) * | 1995-02-22 | 2002-01-15 | アピックヤマダ株式会社 | 汎用ゲート位置樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| SG66304A1 (en) * | 1996-04-25 | 1999-07-20 | Fastech System S Pte Ltd | Injection moulding apparatus and method |
| NL1010862C2 (nl) * | 1998-12-21 | 2000-06-23 | 3P Licensing Bv | Samenstel van eenheidsdoseringen vormmateriaal voor het omhullen van elektronische componenten. |
| US20080057528A1 (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Detection of hydrogen peroxide released by enzyme-catalyzed oxidation of an analyte |
| WO2010056211A2 (en) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | Advanpack Solutions Pte Ltd | System for encapsulation of semiconductor dies |
| JP7034891B2 (ja) * | 2018-11-20 | 2022-03-14 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 |
| CN109834910B (zh) * | 2019-04-02 | 2020-12-08 | 江西瑞溢新材料科技有限公司 | 一种注塑封装设备 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2338607A (en) * | 1938-08-16 | 1944-01-04 | Grotelite Company | Method of preparing cartridges |
| JPS5886315U (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-11 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
| US5043199A (en) * | 1988-10-31 | 1991-08-27 | Fujitsu Limited | Resin tablet for plastic encapsulation and method of manufacturing of plastic encapsulation using the resin tablet |
| NL8802879A (nl) * | 1988-11-22 | 1990-06-18 | Ireneus Johannes Theodorus Mar | Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze. |
| US5061542A (en) * | 1989-08-28 | 1991-10-29 | United Technologies Corporation | Stabilizing foam inserts for resin transfer molding |
| JP2582466B2 (ja) * | 1990-07-09 | 1997-02-19 | 九州日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2686682B2 (ja) * | 1991-10-16 | 1997-12-08 | いすゞ自動車株式会社 | 成形品の製造方法 |
| NL9200127A (nl) * | 1992-01-23 | 1993-08-16 | Ireneus Johannes Theodorus Mar | Werkwijze voor het in een vormholte persen van een door een reactie uithardende kunststof, een daarbij te gebruiken pilvormig pershulpmateriaal alsmede een houder uit dergelijk materiaal. |
| DE4218086A1 (de) * | 1992-06-01 | 1993-12-02 | David Briscoe | Werbesäule |
-
1993
- 1993-12-24 NL NL9302265A patent/NL9302265A/nl not_active Application Discontinuation
-
1994
- 1994-12-13 JP JP51794395A patent/JP3403409B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-13 WO PCT/NL1994/000317 patent/WO1995018461A1/en active IP Right Grant
- 1994-12-13 KR KR1019960703192A patent/KR100361707B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-12-13 SG SG1996004755A patent/SG67319A1/en unknown
- 1994-12-13 CN CN94194622A patent/CN1139497A/zh active Pending
- 1994-12-13 DE DE69431804T patent/DE69431804D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-13 EP EP95903040A patent/EP0738425B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-16 MY MYPI94003377A patent/MY120098A/en unknown
-
1996
- 1996-06-21 US US08/666,466 patent/US5843360A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-12-23 HK HK98115283A patent/HK1014082A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0738425A1 (en) | 1996-10-23 |
| HK1014082A1 (en) | 1999-09-17 |
| EP0738425B1 (en) | 2002-11-27 |
| JPH09507610A (ja) | 1997-07-29 |
| MY120098A (en) | 2005-09-30 |
| SG67319A1 (en) | 1999-09-21 |
| US5843360A (en) | 1998-12-01 |
| WO1995018461A1 (en) | 1995-07-06 |
| KR960706691A (ko) | 1996-12-09 |
| KR100361707B1 (ko) | 2003-02-11 |
| NL9302265A (nl) | 1995-07-17 |
| CN1139497A (zh) | 1997-01-01 |
| DE69431804D1 (de) | 2003-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0890425B1 (en) | Method of resin molding and resin molding machine | |
| EP0933808B1 (en) | Resin sealing method and apparatus for a semiconductor device | |
| US4872825A (en) | Method and apparatus for making encapsulated electronic circuit devices | |
| EP0100574B1 (en) | Slot transfer molding means and methods | |
| JP4953619B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
| JP2701649B2 (ja) | 半導体デバイスを封止する方法および装置 | |
| EP0747942B1 (en) | Improvements in or relating to integrated circuits | |
| US5297897A (en) | Single-strip molding apparatus | |
| JP2000277551A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP3207837B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置 | |
| JP3403409B2 (ja) | リードフレームを封止するための方法とペレットおよびペレットを製造するための装置 | |
| JP4484329B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| US5254501A (en) | Same-side gated process for encapsulating semiconductor devices | |
| US5888443A (en) | Method for manufacturing prepackaged molding compound for component encapsulation | |
| JP3897565B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| US4778641A (en) | Method of molding a pin grid array package | |
| KR20030026996A (ko) | 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 | |
| US5407505A (en) | Method of encapsulating temperature sensitive devices in wax-like material having a high coefficient of fusion | |
| EP1259981B1 (en) | Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier | |
| JP3110880B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPS60244512A (ja) | 成形方法 | |
| JPH08142105A (ja) | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置 | |
| JP3022419B2 (ja) | 半導体樹脂封止金型 | |
| IE50182B1 (en) | Process of encapsulating semiconductor devices by injection moulding | |
| KR20060119943A (ko) | 인캡슐런트를 이용한 부분 캡슐화 방법 및 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |