KR20230121620A - 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

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KR20230121620A
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유스케 마키노
데츠오 오타
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

수지 성형품으로부터 불필요 수지 부분을 제거하는 경우에도, 높은 품질을 가지는 최종 제품으로서의 수지 성형품을 제공하는 것이 가능한 수지 성형 장치를 얻는다. 수지 성형 장치는, 형 체결 기구에 의해 구동되는 것에 의해 성형 대상물을 성형해서 수지 성형품을 제작하는 성형 형과, 수지 성형품에 형성되어 있는 불필요 수지 부분을 수지 성형품으로부터 제거하는 제거 기구(70)와, 수지 성형품의 표면에 대해서 집진을 실시하는 클리너(80)와, 클리너(80)가 수지 성형품에 대해서 집진을 실시하고 있을 때에 수지 성형품을 누르는 누름 기구(82)를 포함하고, 클리너(80)는, 제거 기구(70)에 의해 불필요 수지 부분이 제거되기 전 및 제거된 후 중 적어도 한쪽의 수지 성형품에 대해서 집진을 실시한다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
본 명세서는, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
수지 성형 장치에 있어서는, IC(Integrated　Circuit), 트랜지스터, 콘덴서 등의 전자 소자가 접속된 기판이, 성형 대상물로서 준비되어 성형 형(molding die)에 공급된다. 예를 들어, 트랜스퍼 몰드법, 압축 성형법(컴프레션 몰드법) 및 사출 성형법(인젝션 몰드법) 등을 사용해서 수지 성형을 행하는 것에 의해, 기판 상의 전자 소자가 수지 밀봉되어, 수지 성형품이 제작된다.
수지 성형품이 성형 형으로부터 꺼내진 상태에서는, 불필요 수지 부분(잉여 수지)이 수지 성형품에 일체적으로 형성되어 있는 경우가 있다. 수지 성형 장치에 제거 기구(디게이트 기구 등이라고도 칭함)를 마련해서, 수지 성형품으로부터 불필요 수지 부분을 제거하는 것이 일반적으로 행해진다. 하기 특허 문헌 1에 개시된 제거 기구(디게이트 기구)에서는, 디게이트 핀에 의해, 런너 게이트를 밀어 떨어뜨려 수지 성형품으로부터 제거하는 것이 행해지고 있다.
일본 특허 공개 제2008－118012호 공보
제거 기구에 있어서는, 불필요 수지 부분을 수지 성형품으로부터 분리하는 동작을 실시함에 따라, 미세한 수지(수지 가루, 수지 조각 또는 수지 찌꺼기 등이라고도 함)가 발생할 수 있다. 이러한 미세한 수지가 수지 성형품에 부착하면, 각종 공정에 있어서 수지 성형품에 대해 행해지는 처리에 영향을 미치고, 나아가서는 수지 성형품의 최종 제품으로서의 품질에 영향을 줄 가능성이 있다.
본 명세서는, 수지 성형품으로부터 불필요 수지 부분을 제거하는 경우에도, 종래 기술에 비해 높은 품질을 갖는 최종 제품으로서의 수지 성형품을 제공하는 것이 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 개시하는 것을 목적으로 한다.
수지 성형 장치는, 형 체결 기구와(mold clamping mechanism), 상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하며, 상기 형 체결 기구에 의해 구동되는 것에 의해 성형 대상물을 성형해서 수지 성형품을 제작하는 성형 형과, 상기 수지 성형품에 형성되어 있는 불필요 수지 부분을 상기 수지 성형품으로부터 제거하는 제거 기구와, 상기 수지 성형품의 표면에 대해서 집진을 행하는 클리너와, 상기 클리너가 상기 수지 성형품에 대해서 상기 집진을 행하고 있을 때에 상기 수지 성형품을 누르는 누름 기구를 포함하고, 상기 클리너는, 상기 제거 기구에 의해 상기 불필요 수지 부분이 제거되기 전 및 제거된 후 중 적어도 한쪽의 상기 수지 성형품에 대해서 상기 집진을 행한다.
수지 성형품의 제조 방법은, 상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형을 형 체결 기구에 의해 구동하는 것에 의해 성형 대상물을 성형해서 수지 성형품을 제작하는 성형 공정과, 상기 수지 성형품에 형성되어 있는 불필요 수지 부분을 상기 수지 성형품으로부터 제거하는 제거 공정과, 상기 수지 성형품을 누른 상태에서 클리너에 의해 상기 수지 성형품의 표면에 대해서 집진을 행하는 집진 공정을 포함하고, 상기 집진 공정은, 상기 성형 공정과 상기 제거 공정 사이의 타이밍, 및, 상기 제거 공정 후의 타이밍 중, 적어도 한쪽의 타이밍에 실시된다.
상기 구성에 의하면, 수지 성형품으로부터 불필요 수지 부분을 제거하는 경우에도, 종래 기술에 비해 높은 품질을 갖는 최종 제품으로서의 수지 성형품을 제공하는 것이 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 얻을 수 있다.
[도 1] 수지 성형 장치(100)의 일례의 기능 블럭도를 나타낸다.
[도 2] 수지 성형 장치(100)의 내부의 주요부 구조를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
[도 3] 제거 기구(70), 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 나타내는 사시도이다.
[도 4] 제거 기구(70)의 탑재부(77) 상에 수지 성형품(10)이 탑재되어 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
[도 5] 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 화살표(B2) 방향(도 3)으로부터 본 때의 모습을 나타내는 측면도이다.
[도 6] 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 화살표(B1) 방향(도 3)으로부터 본 때의 모습을 나타내는 측면도이다.
[도 7] 수지 성형품(10)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
[도 8] 기판 누름부(73)가 수지 성형품(10)의 기판(12)에 접촉한 상태를 나타내는 단면도이다.
[도 9] 펀치 핀(74)이 불필요 수지 부분(16)에 접촉해서, 수지 성형품(10)의 기판(12)으로부터 불필요 수지 부분(16)을 분리한 상태를 나타내는 단면도이다.
[도 10] 펀치 홀더(71)가 상승해 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
[도 11] 불필요 수지 부분(16)이 제거된 수지 성형품(10)을 나타내는 단면도이다.
[도 12] 변형예에 관한 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 화살표(B2) 방향(도 3)으로부터 본 때의 모습을 나타내는 측면도이다.
[도 13] 변형예에 관한 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 화살표(B1) 방향(도 3)으로부터 본 때의 모습을 나타내는 측면도이다.
이하에, 본 개시의 실시형태에 대해 설명한다. 이하에 설명하는 실시형태에 대해, 개수, 양 등에 언급하는 경우, 특별히 기재가 있는 경우를 제외하고는, 본 개시의 범위는 반드시 그 개수, 양 등에 한정되지 않는다. 각각의 구성요소는, 특별히 기재가 있는 경우를 제외하고는, 본 개시에 있어 반드시 필수의 것은 아니다. 동일한 부품 및 상당 부품에는 동일한 참조 번호를 부여하고, 중복하는 설명은 반복하지 않는 경우가 있다.
(수지 성형 장치(100))
도 1은, 실시형태에 있어서의 수지 성형 장치(100)의 일례의 기능 블럭도를 나타내고 있다. 수지 성형 장치(100)는 제어부(1), 공급 모듈(2), 수지 성형 모듈(3), 및 성형품 반출 모듈(6)을 포함한다. 제어부(1)는 이러한 모듈을 제어 가능하게 구성된다. 공급 모듈(2), 수지 성형 모듈(3) 및 성형품 반출 모듈(6)은, 서로 착탈 및 교환 가능하다. 이러한 모듈의 개수도 증감 가능하다.
공급 모듈(2)은 성형 전의 성형 대상물 및 수지 재료를, 수지 성형 모듈(3)에 공급 가능하도록 구성된다. 수지 성형 모듈(3)은, 성형 형을 형 체결하여 성형 대상물을 수지 성형하는 것에 의해 수지 성형품을 제작한다. 성형품 반출 모듈(6)은, 자세한 것은 후술하지만, 수지 성형품으로부터 불필요 수지 부분을 제거한 후, 아웃 매거진부(out-magazine portion)를 향해 수지 성형품을 반출 가능하게 구성된다.
도 2는, 수지 성형 장치(100)의 내부의 주요부 구조를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 2에 주로 도시하는 바와 같이, 수지 성형 장치(100)는 공급부(20), 성형 형(30), 형 체결 기구(40), 반출 기구(50), 및 배출부(60)를 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조해서, 공급 모듈(2)은 주로 공급부(20)를 포함한다. 공급부(20)에는 성형전의 성형 대상물이 배치된다. 성형 대상물은 일반적으로는 반도체 칩 등의 전자 소자가 접속된 기판이다. 기판으로서는, 예를 들어 리드 프레임, 프린트 배선판, 금속제 기판, 수지제 기판, 반도체 기판, 및 세라믹제 기판이 이용된다.
수지 성형 장치(100)는 미도시의 반송 기구를 추가로 포함하고, 반송 기구는, 공급 모듈(2)과 수지 성형 모듈(3)의 사이를 이동 가능하게 구성된다. 반송 기구의 퇴피 위치는 공급 모듈(2)에 있다. 반송 기구에 의해, 기판이 수지 재료와 함께 공급부(20)로부터 성형 형(30)에 반입된다. 수지 재료로서는, 예를 들어 분말상의 열강화성 수지를 눌러 굳히는 것에 의해 형성된 태블릿상 수지(tablet-shaped resin)가 이용된다.
수지 성형 모듈(3)은, 성형 형(30) 및 형 체결 기구(40)를 포함한다. 성형 형(30)은, 하형(31)(도 2)과 하형(31)에 대향하는 미도시의 상형을 가지며, 형 체결 기구(40)에 의해 구동되는 것에 의해, 성형 대상물을 성형해서 수지 성형품(10)(도 4 참조)을 제작한다. 반출 기구(50)는 수지 성형 모듈(3)과 성형품 반출 모듈(6) 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다.
반출 기구(50)는 예를 들어 본체부(51, 52)를 포함한다. 본체부(51)의 화살표(A1) 방향의 이동과, 본체부(52)의 화살표(A2) 방향의 이동에 의해, 수지 성형품(10)(도 4 참조)이 성형 형(30)으로부터 배출된다. 성형품 반출 모듈(6)은 배출부(60)를 포함한다. 수지 성형품(10)은, 반출 기구(50)에 의해 배출부(60)에 보내진다.
배출부(60)는 제거 기구(70), 클리너(80), 누름 기구(82), 및 아웃 매거진부(90)를 포함한다. 제거 기구(70)에서 디게이트 처리가 행해지고, 수지 성형품에 형성되어 있는 불필요 수지 부분이 수지 성형품으로부터 제거되며, 수지 성형품은 아웃 매거진부(90)에 최종적으로 격납된다. 이하, 보다 상세하게 설명한다.
(제거 기구(70))
도 3은, 제거 기구(70), 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 나타내는 사시도이다. 도 4는, 제거 기구(70)의 탑재부(77) 상에 수지 성형품(10)이 탑재되어 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4에 주로 도시하는 바와 같이, 수지 성형품(10)은, 성형 형(30)(도 2)으로부터 꺼내진 상태에서는, 기판(12) 및 수지 밀봉 부분(14)에 추가하여, 불필요 수지 부분(16)을 일체적으로 구비하고 있다. 나중에 도 9를 참조해서 설명하는 바와 같이, 불필요 수지 부분(16)은 최종적으로는 제거 기구(70)에 의해 기판(12)으로부터 제거된다.
제거 기구(70)는 펀치 홀더(71), 탄성 부재(72)(도 4), 기판 누름부(73), 펀치 핀(74)(74a, 74b), 및 반송 팔레트(76)를 포함한다. 펀치 홀더(71)는 화살표(B3) 방향(도 4)으로 승강 가능하다. 기판 누름부(73)는 탄성 부재(72)를 거쳐서 펀치 홀더(71)의 하방 위치에 보관 유지되고 있다. 기판 누름부(73)에는 복수의 관통공(73H)이 마련되어 있다. 펀치 핀(74)은 펀치 홀더(71)로부터 현수되도록 보관 유지되고 있다. 펀치 핀(74) 중 하나는 중앙에 배치된 굵은 펀치 핀(74a)이며, 불필요 수지 부분(16) 중, 기판(12)과 기판(12)의 사이에 형성된 칼부(cal portion)(16a)를 밀어 떨어뜨린다. 펀치 핀(74) 중 복수의 가는 펀치 핀(74b)은 불필요 수지 부분(16) 중, 기판(12)의 이면에 형성되는 런너부(16b)를 밀어 떨어뜨린다. 또, 복수의 가는 펀치 핀(74b)은 복수의 관통공(73H)에 삽입 가능한 위치에 배치되어 있다.
반송 팔레트(76)의 상부에는, 수지 성형품(10)(도 4)의 형상에 대응하는 탑재부(77)가 마련되고, 반송 팔레트(76)의 탑재부(77)의 중앙에는, 공간(76H)이 형성되어 있다. 공간(76H)은 기판(12)으로부터 제거된 불필요 수지 부분(16)의 칼부(16a)를 낙하시켜 배출하기 위한 공간이다.
도 3, 도 4에 나타내는 형태에서는, 2개의 탑재부(77)(도 3)가 화살표(B2) 방향으로 간격을 두고 배치되어 있고, 한쪽의 탑재부(77) 상에 배치된 기판(12)(도 4 내의 좌측)과 다른쪽의 탑재부(77) 상에 배치된 기판(12)(도 4 내의 우측)이, 불필요 수지 부분(16)을 거쳐서 연결되어 있다(도 9~도 11도 참조). 반출 기구(50)(도 2)는, 성형 형(30)으로부터 꺼낸 수지 성형품(10)을 반송 팔레트(76)의 탑재부(77) 상에 공급한다. 반송 팔레트(76)는 펀치 홀더(71)의 하방 위치까지 수지 성형품(10)을 반송할 수가 있다.
(클리너(80) 및 누름 기구(82))
도 5는, 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 화살표(B2) 방향(도 3)으로부터 본 때의 모습을 나타내는 측면도이며, 도 6은, 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 화살표(B1) 방향(도 3)으로부터 본 때의 모습을 나타내는 측면도이다.
도 3, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 클리너(80)는 덕트 기능을 갖는 중공 형상이며, 화살표(B2) 방향을 따라 연장되도록 배치되어 있다. 클리너(80)는 미도시의 부압 발생 장치에 접속되어 있다. 클리너(80)의 하단에, 흡인 구멍(80H)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(80H)을 통해 클리너(80)는 집진을 실시할 수가 있다. 클리너(80)는 제거 기구(70)에 의해 불필요 수지 부분(16)이 제거되기 전 및 제거된 후 중 적어도 한쪽의 수지 성형품(10)에 대해서 집진을 실시한다(자세한 것은 후술함).
본 실시형태에 있어서는, 탑재부(77) 상에 탑재된 수지 성형품(10)이 반송 팔레트(76)에 의해 레일(78)(도 3)을 따라, 클리너(80)에 대해서 상대 이동 가능하게 구성되어 있고, 탑재부(77) 상에 탑재된 수지 성형품(10)과 클리너(80)가 상대 이동하는 방향이, 화살표(B1) 방향(제1 방향)에 상당하고 있다. 화살표(B2) 방향(제2 방향)은 화살표(B1) 방향(제1 방향) 및 화살표(B3) 방향에 직교하는 방향이다.
예를 들어, 반송 팔레트(76)에 의해 수지 성형품(10)이 클리너(80)의 흡인 구멍(80H)의 하방 위치까지 반송된다. 클리너(80)는 수지 성형품(10)의 표면에 대해서 집진을 실시하는 것이 가능하도록 구성된다. 누름 기구(82)는, 클리너(80)가 수지 성형품(10)에 대해서 집진을 실시하고 있을 때에, 수지 성형품(10)을 누른다. 클리너(80)에 의한 흡인력을 수지 성형품(10)이 받았다고 해도, 수지 성형품(10)이 탑재부(77) 상의 소망 위치로부터 어긋나 버리는 것은 억제된다.
본 실시형태에서는, 누름 기구(82)는, 화살표(B1) 방향(제1 방향)에 있어서 클리너(80)의 양측에 배치된 누름 부재(84, 86)를 포함한다(도 5 참조). 화살표(B1) 방향에 있어서, 누름 부재(84)와 누름 부재(86)의 사이에 클리너(80)의 흡인 구멍(80H)이 위치하고 있다. 누름 부재(84, 86)는 브러쉬 형상을 가지며, 화살표(B2) 방향으로 연장되도록 배치되어 있다.
수지 성형품(10)이 탑재부(77) 상에서 위치 어긋나는 것을 누름 부재(84, 86)의 브러쉬에 의해 방지하면서, 클리너(80)는 수지 성형품(10)에 대해서 집진할 수가 있다. 집진 동작은, 예를 들어, 수지 성형품(10)과 클리너(80)가 상대 이동을 계속 하면서 행해진다. 이러한 연속적인 집진 동작에 한정되지 않고, 집진 동작이 간헐적으로 행해져도 괜찮다. 예를 들어, 수지 성형품(10)이 상대 이동과 정지를 반복하도록 구성되어, 수지 성형품(10)이 클리너(80)에 대한 상대 이동을 정지하고 있는 타이밍에, 클리너(80)에 의한 수지 성형품(10)에 대한 집진을 실시해도 괜찮다.
(수지 성형품의 제조 방법)
도 7은, 수지 성형품(10)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이며, 해당 제조 방법은, 공정(S1~S8)을 포함하고 있다. 공정(S1)에 있어서, 성형 전의 성형 대상물 및 수지 재료가, 수지 성형 모듈(3)의 성형 형(30)(하형(31))에 공급된다. 공정(S2)(성형 공정)에 있어서, 상형과 상형에 대향하는 하형(31)을 포함하는 성형 형(30)을 형 체결 기구(40)에 의해 구동하는 것에 의해, 성형 대상물을 성형해서 수지 성형품(10)을 제작한다.
공정(S3)에 있어서, 수지 성형품(10)이 반출 기구(50)에 의해 성형 형(30)으로부터 꺼내져, 반송 팔레트(76)의 탑재부(77) 상에 세트된다. 이 타이밍에서, 제거 기구(70)의 청소를 해도 괜찮다. 구체적으로는 예를 들어, 기판 누름부(73) 및 펀치 핀(74)에 의한 펀치 동작을 실시하기 전에, 기판 누름부(73)나 펀치 핀(74)이 미도시의 브러쉬나 흡인 기구에 의해 청소된다. 공정(S3)의 제거 기구(70)의 청소는, 생략해도 괜찮다.
공정(S4)(제1의 집진 공정)에 있어서, 반송 팔레트(76)에 의해 수지 성형품(10)이 클리너(80)에 대향하는 위치까지 반송되고, 클리너(80)의 수지 성형품(10)에 대한 집진이 실시된다. 여기에서는, 누름 기구(82)가 수지 성형품(10)을 누른 상태에서 클리너(80)에 의해 수지 성형품(10)의 표면에 대해 집진을 실시한다. 수지 성형품(10)이 위치 어긋나는 것을 누름 기구(82)에 의해 방지하면서, 클리너(80)는 수지 성형품(10)에 대해서 집진할 수가 있다. 여기에서는, 누름 기구(82)가, 브러쉬로 구성된 누름 부재(84, 86)를 갖고 있고, 누름 부재(84, 86)에 의해서도, 수지 성형품(10)의 표면에 대한 청소가 실시된다. 이것에 의해, 수지 성형품(10)의 표면에 부착한 수지도 적절히 제거할 수가 있다.
공정(S5)(제거 공정)에 있어서, 반송 팔레트(76)에 의해 수지 성형품(10)이 펀치 핀(74)에 대향하는 위치까지 반송된다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 펀치 홀더(71)가 하강하는 것에 의해, 기판 누름부(73)가 수지 성형품(10)의 기판(12)에 접촉한다. 펀치 홀더(71)가 추가로 하강하는 것에 의해, 수지 성형품(10)은, 기판 누름부(73)와 반송 팔레트(76)의 탑재부(77) 사이에 낀다.
도 9에 도시한 바와 같이, 펀치 홀더(71)가 펀치 핀(74)과 함께 추가로 하강하는 것에 의해, 펀치 핀(74)이 불필요 수지 부분(16)에 접촉해서, 수지 성형품(10)의 기판(12)으로부터 불필요 수지 부분(16)을 분리한다. 수지 성형품(10)이 탑재부(77) 상에 탑재되어 있는 상태에서, 수지 성형품(10)에 형성되어 있는 불필요 수지 부분(16)이 제거 기구(70)에 의해 수지 성형품(10)으로부터 제거된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 펀치 홀더(71)가 상승하는 것에 의해, 펀치 핀(74)도 상승하고, 기판 누름부(73)도 기판(12)으로부터 이격한다. 불필요 수지 부분(16)이 수지 성형품(10)으로부터 제거되는 것에 의해, 기판(12)에 마련되어 있는 개구부(12H)가 노출한다. 도 11에 도시한 바와 같이, 불필요 수지 부분(16)이 제거된 수지 성형품(10)을 얻을 수 있다. 여기에서는, 한쪽의 탑재부(77) 상에 배치된 기판(12)을 포함하는 수지 성형품(10)(도 11내의 좌측)과, 다른쪽의 탑재부(77) 상에 배치된 기판(12)을 포함하는 수지 성형품(10)(도 11내의 우측)이, 서로 분리해서 얻어질 수 있게 된다.
공정(S6)(제2의 집진 공정)에 있어서, 반송 팔레트(76)에 의해 수지 성형품(10)이 클리너(80)에 대향하는 위치까지 다시 반송되고, 클리너(80)의 수지 성형품(10)에 대한 집진을 실시한다. 여기에서는, 누름 기구(82)가 수지 성형품(10)을 누른 상태에서 클리너(80)에 의해 수지 성형품(10)의 표면에 대해서 집진을 실시한다. 수지 성형품(10)이 위치 어긋나는 것을 누름 기구(82)에 의해 방지하면서, 클리너(80)는 수지 성형품(10)에 대해서 집진할 수가 있다. 여기에서는, 누름 기구(82)가, 브러쉬로 구성된 누름 부재(84, 86)를 가지며, 누름 부재(84, 86)에 의해서도, 수지 성형품(10)의 표면에 대한 청소가 실시된다. 이것에 의해, 수지 성형품(10)의 표면에 부착한 수지도 적절히 제거할 수가 있다.
공정(S7)에 있어서, 수지 성형품(10)은 불필요 수지 부분(16)이 제거된 상태에서, 반송 팔레트(76)의 탑재부(77) 상으로부터 아웃 매거진부(90)(도 2)에 배출된다. 공정(S8)에 있어서, 반송 팔레트(76)의 탑재부(77)에 대한 청소 및 집진을 실시한다. 여기에서는, 레일(78)을 따라 반송 팔레트(76)가 클리너(80)에 대향하는 위치까지 이동해서, 클리너(80)의 탑재부(77)에 대한 집진을 실시한다. 클리너(80)는 수지 성형품(10)이 탑재부(77) 상에 탑재되어 있지 않은 상태에서, 탑재부(77)에 대해서 집진을 실시한다. 누름 기구(82)가, 브러쉬로 구성된 누름 부재(84, 86)를 가져서, 누름 부재(84, 86)에 의해서도, 탑재부(77)의 표면에 대한 청소를 행한다. 이것에 의해, 탑재부(77)에 부착한 수지도 적절히 제거할 수가 있다.
(작용 및 효과)
첫머리에서 말했던 대로, 제거 기구(디게이트 기구)에 있어서는, 불필요 수지 부분(16)을 수지 성형품으로부터 분리하는 동작을 실시함에 따라, 미세한 수지(수지 가루, 수지 조각 또는 수지 찌꺼기 등이라고도 함)가 발생할 수 있다. 예를 들어, 불필요 수지 부분(16)의 칼부(16a)를 제거할 때는, 펀치 핀(74a)을 칼부에 꽉 누르는 것에 의해 불필요 수지 부분(16)의 칼부(16a)를 제거한다. 그러나, 불필요 수지 부분(16)의 런너부(16b)를 제거할 때는, 펀치 핀(74b)을 기판(12)의 개구부(12H)에 관통시켜, 개구부(12H)에 충전된 수지를 밀어 떨어뜨리기 때문에, 기판(12)의 개구부(12H)(도 10)로부터 펀치 핀(74b)을 뽑을 때, 개구부(12H) 안에 잔류하고 있는 수지가 펀치 핀(74b)에 의해 튀어 올라가는 것에 의해 미세한 수지가 발생할 수 있다.
이러한 미세한 수지가, 예를 들어 디게이트 처리 후의 수지 성형품(10)의 상면 상에 부착했다고 추정한다. 특별한 대책이 시행되지 않은 경우에는, 미세한 수지는 그대로 최종 제품으로서의 수지 성형품(10) 상에 잔류할 가능성이 있어, 수지 성형품(10)의 품질에 영향을 줄 가능성이 있다. 또, 이러한 미세한 수지는, 펀치 핀(74b)에 일시적으로 부착하고, 그 결과, 다음에 디게이트 처리를 하는 (디게이트 처리전의) 수지 성형품(10)의 상면 상에 부착하는 일도 생각할 수 있다.
수지 성형품(10)의 상면 상에 부착한 미세한 수지는, 디게이트 처리시에, 기판 누름부(73)에 의해 기판(12)의 상면 상에 꽉 눌려져, 수지 성형품(10)의 상면에 상처를 내기도 하고, 수지 성형품(10)의 상면에 강하게 부착하거나 하는 것을 생각할 수 있고, 미세한 수지는 그대로 최종 제품으로서의 수지 성형품(10) 상에 잔류할 가능성이 있어, 품질에 영향을 줄 가능성이 있다.
본 실시형태에 있어서는, 클리너(80)가 제거 기구(70)에 의해 불필요 수지 부분(16)이 제거되기 전 및 제거된 후 중 적어도 한 쪽의 수지 성형품(10)에 대해서 집진을 실시한다. 환언하면, 수지 성형품(10)에 대한 집진(공정(S4, S6))은, 성형 공정(공정(S2))과 제거 공정(공정(S5)) 사이의 타이밍, 및, 제거 공정(공정(S5))의 후의 타이밍 중, 적어도 한쪽의 타이밍에 실시된다.
제거 기구(70)에 의해 불필요 수지 부분(16)이 제거되기 전의 수지 성형품(10)에 대해서 집진을 실시하는 경우에는, 디게이트 처리시에, 기판 누름부(73)에 의해 기판(12)의 상면 상에 미세한 수지가 꽉 눌려지는 것을 억제할 수 있게 되고, 나아가서는, 수지 성형품(10)의 상면에 상처를 내거나, 수지 성형품(10)의 상면에 미세한 수지가 강하게 부착하거나 하는 것을 억제할 수 있게 된다.
한편, 제거 기구(70)에 의해 불필요 수지 부분(16)이 제거된 후의 수지 성형품(10)에 대해서 집진을 하는 경우에는, 미세한 수지는 그대로 최종 제품으로서의 수지 성형품(10) 상에 잔류할 가능성을 효과적으로 저감할 수 있어, 수지 성형품(10)의 품질 향상을 도모하는 것이 가능해진다.
즉, 클리너(80)가, 제거 기구(70)에 의해 불필요 수지 부분(16)이 제거되기 전 및 제거된 후 중 적어도 한쪽의 수지 성형품(10)에 대해서 집진을 실시하는 것에 의해, 종래 기술에 비해 높은 품질을 갖는 최종 제품으로서의 수지 성형품을 제공하는 것이 가능해진다.
수지 성형품(10)에 대해서 집진을 실시하는 클리너(80)가, 반송 팔레트(76)의 탑재부(77)에 대해서도 집진을 실시하도록 구성하는 것에 의해, 수지 성형품(10)과 탑재부(77)에 개별적으로 클리너를 마련하는 경우에 비해 부품 점수 및 코스트의 면이나, 장치의 소형화라고 하는 점에서 메리트를 얻을 수 있다.
집진시에 수지 성형품(10)을 누르는 누름 기구(82)가, 브러쉬로 구성되어 있고, 수지 성형품(10)이나 탑재부(77)에 대해서 청소를 실시하도록 구성하는 것에 의해, 누름 목적과 청소 목적으로 개별적으로 누름 기구(82)를 마련하는 경우에 비해, 부품 점수 및 코스트의 면이나, 장치의 소형화라고 하는 점에서 메리트를 얻을 수 있다.
본 실시형태에서는, 누름 기구(82)가, 화살표(B1) 방향(제1 방향)에 있어서 클리너(80)의 양측에 배치된 누름 부재(84, 86)를 포함한다. 누름 부재(84, 86)에 의해 수지 성형품(10)이 안정적으로 보관 유지되면서, 클리너(80)에 의한 수지 성형품(10)에 대한 집진을 실시하는 것이 가능하다. 화살표(B1) 방향(제1 방향)에 있어서 클리너(80)의 일측에만 누름 부재(84)가 배치되어 있어도 괜찮다.
도 10을 참조해서, 펀치 핀(74b)의 선단을, 끝이 가는 테이퍼 형상으로 하는 것에 의해, 기판(12)의 개구부(12H)(도 10)로부터 펀치 핀(74b)을 뽑을 때, 개구부(12H) 안에 잔류하고 있는 수지가 펀치 핀(74b)에 의해 튀어 오르는 것을 억제하고, 나아가서는 미세한 수지가 수지 성형품(10)에 부착하는 것을 억제해도 괜찮다.
［실시형태의 변형예］
도 12는, 실시형태의 변형예에 관한 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 화살표(B2) 방향(도 3)으로부터 본 때의 모습을 나타내는 측면도이며, 실시형태의 도 5에 대응하고 있다. 도 13은, 실시형태의 변형예에 관한 클리너(80) 및 누름 기구(82)를 화살표(B1) 방향(도 3)으로부터 본 때의 모습을 나타내는 측면도이며, 실시형태의 도 6에 대응하고 있다.
도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 누름 기구(83)는 평판 형상의 누름 부재(85, 87)로 구성되어 있어도 괜찮다. 누름 부재(85, 87)는 예를 들어 실시형태의 누름 부재(84)(브러쉬)에 부가해서, 혹은 누름 부재(84)에 대신해서, 이용될 수가 있다. 누름 부재(85, 87)는 화살표(B1) 방향에 대해 직교하는 화살표(B2) 방향에 있어서 클리너(80)의 측방에 배치되어 있다. 구체적으로는, 누름 부재(85, 87)(평판 형상)는, 화살표(B1) 방향에 대해 직교하는 화살표(B2) 방향에 있어서 클리너(80)의 양측에 배치되어 있고, 화살표(B2) 방향에 있어서 기판(12)의 측방(양측) 상면을 누른다. 이와 같이, 기판(12)의 측방 상면의 양측을 누르는 것에 의해, 수지 성형품(10)이 기울어지는 일 없이 클리너(80)는 집진할 수가 있다.
누름 부재(85, 87)는 예를 들어, MC 나일론(등록상표)이나 테플론(등록상표)으로 형성할 수가 있다. 누름 부재(85, 87)는 적당한 가압력을 수지 성형품(10)에 부여할 수가 있다. 수지 성형품(10)이 반송될 때, 수지 성형품(10)과 누름 부재(85, 87)가 서로 접촉한 상태로 이동하면서, 클리너(80)는 수지 성형품(10)에 대해서 연속적으로 또는 간헐적으로 집진을 실시할 수가 있다.
누름 부재(85, 87)가 수지 성형품(10)을 누르고 있는 것에 의해, 클리너(80)에 의한 흡인력을 수지 성형품(10)이 받았다고 해도, 수지 성형품(10)이 탑재부(77) 상의 소망 위치로부터 어긋나 버리는 것은 억제된다. 누름 부재(85, 87)는 수지 성형품(10)에 있어서의 최종 제품으로서 이용되지 않는 부분을 누르도록 구성되어 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 수지 성형품(10)에 있어서의 최종 제품이 되는 부분을 가압하는 일 없이, 수지 성형품(10)을 누를 수가 있으므로, 최종 제품이 되는 부분에 상처나 변형이 생기는 것 등을 억제할 수가 있다.
이상, 본 개시의 실시형태에 대해 설명했지만, 이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적이지는 않다고 생각되어야 한다. 본 개시의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1　제어부, 2 공급 모듈, 3 수지 성형 모듈, 6 성형품 반출 모듈, 10 수지 성형품, 12 기판, 12H　개구부, 14 수지 밀봉 부분, 16 불필요 수지 부분, 20 공급부, 30 성형 형(molding die), 31 하형, 40 형 체결 기구(mold clamping mechanism), 50 반출 기구, 51, 52 본체부, 60 배출부, 70 제거 기구, 71 펀치 홀더, 72 탄성 부재, 73 기판 누름부, 73H 관통공, 74, 74a, 74b　펀치 핀, 76 반송 팔레트, 76H　공간, 77 탑재부, 78 레일, 80 클리너, 80H　흡인 구멍, 82 누름 기구, 84, 85, 86, 87 누름 부재, 90 아웃 매거진부, 100 수지 성형 장치, S1, S2, S3, S4, S5, S6, S7, S8　공정.

Claims (8)

  1. 형 체결 기구와,
    상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하고, 상기 형 체결 기구에 의해 구동되는 것에 의해 성형 대상물을 성형해서 수지 성형품을 제작하는 성형 형과,
    상기 수지 성형품에 형성되어 있는 불필요 수지 부분을 상기 수지 성형품으로부터 제거하는 제거 기구와,
    상기 수지 성형품의 표면에 대해서 집진을 실시하는 클리너와,
    상기 클리너가 상기 수지 성형품에 대해서 상기 집진을 실시하고 있을 때에 상기 수지 성형품을 누르는 누름 기구를 포함하고,
    상기 클리너는, 상기 제거 기구에 의해 상기 불필요 수지 부분이 제거되기 전 및 제거된 후 중 적어도 한쪽의 상기 수지 성형품에 대해서 상기 집진을 실시하는,
    수지 성형 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지 성형품과 상기 클리너를 제 1 방향을 따라 상대 이동시키는 반송 팔레트를 추가로 포함하고,
    상기 누름 기구는, 상기 제 1 방향에 대해 직교하는 제 2 방향에 있어서 상기 클리너의 측방에 배치된 누름 부재를 포함하는,
    수지 성형 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 누름 부재는 평판 형상인,
    수지 성형 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지 성형품과 상기 클리너를 제 1 방향을 따라 상대 이동시키는 반송 팔레트를 추가로 포함하고,
    상기 누름 기구는, 상기 제 1 방향에 있어서 상기 클리너의 일측 또는 양측에 배치된 누름 부재를 포함하는,
    수지 성형 장치.
  5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
    상기 제거 기구는 탑재부를 포함하고,
    상기 수지 성형품이 상기 탑재부 상에 탑재되어 있는 상태에서, 상기 수지 성형품에 형성되어 있는 상기 불필요 수지 부분이 상기 제거 기구에 의해 상기 수지 성형품으로부터 제거되고,
    상기 클리너는, 상기 수지 성형품이 상기 탑재부 상에 탑재되어 있지 않은 상태에서, 상기 탑재부에 대해서 집진을 실시하는,
    수지 성형 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 누름 부재는 브러쉬 형상을 갖는,
    수지 성형 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 누름 부재는 상기 탑재부에 대해서 청소를 실시하는,
    수지 성형 장치.
  8. 상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형을 형 체결 기구에 의해 구동하는 것에 의해 성형 대상물을 성형해서 수지 성형품을 제작하는 성형 공정과,
    상기 수지 성형품에 형성되어 있는 불필요 수지 부분을 상기 수지 성형품으로부터 제거하는 제거 공정과,
    상기 수지 성형품을 누른 상태에서 클리너에 의해 상기 수지 성형품의 표면에 대해서 집진을 실시하는 집진 공정을 포함하고,
    상기 집진 공정은, 상기 성형 공정과 상기 제거 공정 사이의 타이밍, 및, 상기 제거 공정 후의 타이밍 중, 적어도 한쪽의 타이밍에 실시되는,
    수지 성형품의 제조 방법.
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