JP2003340887A - 樹脂封止型半導体チップの切離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、ゲート残りやリードフレームへの密
着残りを低減すること課題とする。 【解決手段】リードフレーム１３上に形成された樹脂封
止型半導体チップ１２を、前記チップ１２の樹脂部１８
とゲート２１を介して連結したランナー２２及びカル２
３から切り離す方法において、前記カルを支持した状態
で、前記ゲート２１に引張り曲げ力が加わるように前記
カル２３に上方向の荷重をかけながら前記ランナー２２
を突き落とすことを特徴とする樹脂封止型半導体チップ
の切離方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム上
に形成された樹脂封止型半導体チップを、前記チップの
樹脂部とゲートを介して連結したランナー及びカルから
切り離す樹脂封止型半導体チップの切離方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の如く、リードフレーム状にマウン
トされた半導体素子(半導体チップ)を樹脂封止するに
は、可動型である下金型や固定型である上金型を具備し
た樹脂成形装置を用いて行われる。

【０００３】ところで、半導体チップを樹脂封止したリ
ードフレームには、一般に半導体チップを封止する樹脂
部（パッケージ）にゲートを介してランナー及びカルと
呼ばれる樹脂部が連結されている。そこで、こうした状
態から半導体チップを樹脂封止した部分のみをランナー
及びカルから切離すには、通常ポンチによりランナーを
突き落としたり、あるいは突き上げたりしている。

【０００４】図６（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の樹脂封止型
半導体チップの切り離し方についての説明図を示す。即
ち、図６（Ａ）のように、リードフレーム１上に搭載さ
れた半導体チップ９を樹脂製のパッケージ２により気密
に封止し、前記パッケージ２にゲート３、ランナー４及
びカル５が順に連結された状態で、リードフレーム１の
ポンチ挿入用穴１ａの上方にポンチ６を配置する。な
お、図６（Ａ）中の付番７はフレーム受け、付番８はス
トリッパプレートを示す。次に、ポンチ６をリードフレ
ーム１のポンチ挿入用穴１ａから下方のランナー４を突
く(図６（Ｂ）参照)。その結果、図６（Ｃ）に示すよう
に樹脂封止型半導体チップ９がゲート３でランナー４及
びカル５から切り離される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来方
法では、ポンチ６でランナー４を突いた際、ゲート３に
圧縮曲げ応力が加わるため、ゲート残りが多かったり、
リードフレーム１に多くの樹脂が密着して残るなどの問
題があった。

【０００６】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
で、カルを支持した状態で、前記ゲートに引張り曲げ力
が加わるように前記カルに上方向の荷重をかけながら前
記ランナーを突き落とすことにより、ゲート残りやリー
ドフレームへの密着残りを低減しえる樹脂封止型半導体
チップの切離方法を提供することを目的とする。

【０００７】また、本発明は、カルを支持した状態で、
前記ゲートに引張り曲げ力が加わるように前記カルに下
方向の荷重をかけながら前記ランナーを突き上げること
により、ゲート残りやリードフレームへの密着残りを低
減しえる樹脂封止型半導体チップの切離方法を提供する
ことを目的とする。

【０００８】更に、本発明は、リードフレームを弾性変
形の範囲内でＶ字型に変形させることにより前記ゲート
に引張り曲げ力を加えることにより、ゲートに圧縮曲げ
にねじり応力を加えた力を付与し、もってゲート残りや
リードフレームへの密着残りを低減しえる樹脂封止型半
導体チップの切離方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願第１の発明は、リー
ドフレーム上に形成された樹脂封止型半導体チップを、
前記チップの樹脂部とゲートを介して連結したランナー
及びカルから切り離す方法において、前記カルを支持し
た状態で、前記ゲートに引張り曲げ力が加わるように前
記カルに上方向の荷重をかけながら前記ランナーを突き
落とすことを特徴とする樹脂封止型半導体チップの切離
方法である。

【００１０】本願第２の発明は、リードフレーム上に形
成された樹脂封止型半導体チップを、前記チップの樹脂
部とゲートを介して連結したランナー及びカルから切り
離す方法において、前記カルを支持した状態で、前記ゲ
ートに引張り曲げ力が加わるように前記カルに下方向の
荷重をかけながら前記ランナーを突き上げることを特徴
とする樹脂封止型半導体チップの切離方法である。

【００１１】本願第３の発明は、リードフレーム上に形
成された樹脂封止型半導体チップを、前記チップの樹脂
部とゲートを介して連結したランナー及びカルから切り
離す方法において、前記リードフレームを弾性変形の範
囲内でＶ字型に変形させることにより前記ゲートに引張
り曲げ力を加えることを特徴とする樹脂封止型半導体チ
ップの切離方法である。

【００１２】本発明において、第１の発明の場合(前者)
は、パッケージ(樹脂部)にゲートを介して連結したラン
ナーはリードフレームの下部側に形成されている。ま
た、第２の発明の場合(後者)は、前記ランナーはリード
フレームの上部側に形成されている。従って、前者はポ
ンチによりランナーを突き落とし、後者はポンチにより
突き上げることにより、パッケージ部分をランナー及び
カルから切離すことになる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面参照して説明する。 （実施例１）図１、図２、図３、図４（Ａ），（Ｂ）を
参照する。ここで、図１は本実施例１に係る樹脂封止型
半導体チップの切離方法の説明図、図２、図３は夫々図
１のＹ−Ｙ矢視図、Ｚ−Ｚ矢視図を示す。また、図４
（Ａ）、（Ｂ）は前記切離方法を工程順に示す断面図を
示す。

【００１４】図中の付番１１は、樹脂封止した半導体チ
ップ１２を搭載したリードフレーム１３を支持するフレ
ーム受けを示す。前記フレーム受け１１には、リードフ
レーム１３を位置決めするパイロットピン１４が配置さ
れている。

【００１５】前記フレーム受け１１の上方には、ストリ
ッパプレート１５、ポンチホルダー１６及びポンチプレ
ート１７がフレーム受け１１側から順に上下方向に移動
できるように配置されている。前記ポンチホルダー１６
及びポンチプレート１７には、半導体チップ１２を樹脂
封止した樹脂部(パッケージ)１８を突き落とす複数のポ
ンチ１９が配置されている。前記ポンチホルダー１６に
は、ストリッパープレート１５をフレーム受け側に押し
付けて前記リードフレーム１３を固定するバネ２０が取
付けられている。

【００１６】前記パッケージ１８には、図２、図３に示
すようにゲート２１を介してランナー２２及びカル２３
が順次連結されている。前記カル２３特にランナー２２
に近接したカル２３は、カルバック２４により上方向に
若干持ち上げた状態で支持されている。前記カルバック
２４の上部には、カル押え２５が配置されている。な
お、図中の付番２６はリードフレーム１３の上下の位置
を調整するためのガイドポスト、付番２７はガイドポス
ト２６が挿着されるガイドブッシュを示す。

【００１７】図１において、パッケージなどの樹脂部を
形成したリードフレーム１３は、最初、ポンチプレート
１７、ポンチホルダー１６及びストリッパプレート１５
がフレーム受け１１から図１の状態より若干上方に位置
した状態にある。しかし、リードフレーム１３がフレー
ム受け１１やカルバック２４に載置された後は、ポンチ
プレート１７、ポンチホルダー１６及びストリッパプレ
ート１５が、ポンチ１９の先端がフレーム受け１１とス
トリッパプレート１５の境界面を超えるまで下方に移動
する。この際、前記バネ２０がストリッパプレート１５
に力を加えて、ストリッパプレート１５をフレーム受け
１１に押し付けることになる。

【００１８】次に、図４（Ａ），（Ｂ）を参照して樹脂
封止型半導体チップの切離方法について説明する。但
し、図４では要部のみ図示した。まず、パッケージ１
８、ゲート２１、ランナー２２及びカル２３が形成され
たリードフレーム１３を、フレーム受け１１及びカルバ
ック２４に載置した。この際、ランナー２２に隣接した
カル２３の一部は、カルバック２４及びストリッパプレ
ート１５を用いて平坦部より約０．２ｍｍ程度高くなる
ように突き上げた状態で支持した（図４（Ａ）参照）。
次に、ポンチ１９をリードフレーム１３に形成されたポ
ンチ挿入用穴１３ａより下方に押し下げてランナー２２
を突き下げ、ゲート２１でパッケージ１８をランナー２
２及びカル２３から切離した（図４（Ｂ）参照）。

【００１９】上記実施例１によれば、ランナー２２に隣
接したカル２３の一部をカルバック２４及びストリッパ
プレート１５を用いて突き上げた状態で支持した状態
で、ポンチ１９によりランナー２２を突き下げ、ゲート
２１でパッケージ１８をランナー２２及びカル２３から
切離すため、カル２３を突き上げた時にゲート２１に引
張り曲げが加わり、従来と比べ、ゲート残りやリードフ
レームへの樹脂の密着残りを著しく低減することができ
る。

【００２０】なお、上記実施例１では、カルを支持した
状態で、前記ゲートに引張り曲げ力が加わるように前記
カルに上方向の荷重をかけながら前記ランナーを突き落
とす場合について述べたが、これに限らない。つまり、
図示しないが、ランナーが上部に形成されているような
リードフレームにおいては、カルを支持した状態で、前
記ゲートに引張り曲げ力が加わるように前記カルに下方
向の荷重をかけながら前記ランナーを突き上げることに
よっても、実施例１と同様な効果が得られる。

【００２１】(実施例２)図５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）を
参照する。ここで、図５（Ａ）は樹脂封止部などを有し
たリードフレームの平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の
側面図、図５（Ｃ）は図５（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う矢視
図を示す。但し、図４と同部材は同付番を付して説明を
省略する。

【００２２】本実施例２では、リードフレーム１３を弾
性変形の範囲内でＶ字型にさせることにより、ゲート２
１に引張り曲げを加えることを特徴とする。なお、図５
において、Ｈは組成変形しない程度の段差を示す。実施
例２によれば、フレーム受け１１の突出部１１ａでリー
ドフレーム１３を弾性変形の範囲内でＶ字型に変形させ
ることにより前記ゲート２１に引張り曲げ力を加え、こ
れによりゲート２１に圧縮曲げにねじり応力を加えた力
を付与し、もって従来と比べ、ゲート残りやリードフレ
ーム１３への樹脂の密着残りを低減することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、カル
を支持した状態で、前記ゲートに引張り曲げ力が加わる
ように前記カルに上方向の荷重をかけながら前記ランナ
ーを突き落とすことにより、ゲート残りやリードフレー
ムへの密着残りを低減しえる樹脂封止型半導体チップの
切離方法を提供できる。

【００２４】また、本発明によれば、カルを支持した状
態で、前記ゲートに引張り曲げ力が加わるように前記カ
ルに下方向の荷重をかけながら前記ランナーを突き上げ
ることにより、ゲート残りやリードフレームへの密着残
りを低減しえる樹脂封止型半導体チップの切離方法を提
供できる。

【００２５】更に、本発明によれば、リードフレームを
弾性変形の範囲内でＶ字型に変形させることにより前記
ゲートに引張り曲げ力を加えることにより、ゲートに圧
縮曲げにねじり応力を加えた力を付与し、もってゲート
残りやリードフレームへの密着残りを低減しえる樹脂封
止型半導体チップの切離方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る樹脂封止型半導体チッ
プの切離方法の説明図。

【図２】図１のＹ−Ｙ矢視図。

【図３】図１のＺ−Ｚ矢視図。

【図４】本発明の実施例１に係る樹脂封止型半導体チッ
プの切離方法を工程順に示す説明図。

【図５】本発明の実施例２に係る樹脂封止型半導体チッ
プの切離方法の説明図。

【図６】従来の樹脂封止型半導体チップの切離方法の説
明図。

【符号の説明】

１１…フレーム受け、 １２…半導体チップ、 １３…リードフレーム、 １４…パイロットピン、 １５…ストリッパプレート、 １６…ポンチホルダー、 １７…ポンチプレート、 １８…パッケージ（樹脂部）、 １９…ポンチ、 ２０…バネ、 ２１…ゲート、 ２２…ランナー、 ２３…カル、 ２４…カルバック。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレーム上に形成された樹脂封止
   型半導体チップを、前記チップの樹脂部とゲートを介し
   て連結したランナー及びカルから切り離す方法におい
   て、 前記カルを支持した状態で、前記ゲートに引張り曲げ力
   が加わるように前記カルに上方向の荷重をかけながら前
   記ランナーを突き落とすことを特徴とする樹脂封止型半
   導体チップの切離方法。
2. 【請求項２】 リードフレーム上に形成された樹脂封止
   型半導体チップを、前記チップの樹脂部とゲートを介し
   て連結したランナー及びカルから切り離す方法におい
   て、 前記カルを支持した状態で、前記ゲートに引張り曲げ力
   が加わるように前記カルに下方向の荷重をかけながら前
   記ランナーを突き上げることを特徴とする樹脂封止型半
   導体チップの切離方法。
3. 【請求項３】 リードフレーム上に形成された樹脂封止
   型半導体チップを、前記チップの樹脂部とゲートを介し
   て連結したランナー及びカルから切り離す方法におい
   て、 前記リードフレームを弾性変形の範囲内でＶ字型に変形
   させることにより前記ゲートに引張り曲げ力を加えるこ
   とを特徴とする樹脂封止型半導体チップの切離方法。