TWI440211B - 電子裝置之製造方法 - Google Patents

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TWI440211B
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Yoshiteru Miyawaki
Dongxu Wang
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Sanyu Rec Co Ltd
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Description

電子裝置之製造方法 技術領域
本發明係有關於一種電子裝置之製造方法。
 背景技術
IC(Integrated Circuit：積體電路)或發光元件等電子零件係被支持於用以與外部電子電路進行連接之導線框。被導線框支持之電子零件係被用以保護電子零件之樹脂等包覆。當電子零件為發光元件時，保護層係以具有透光性之樹脂形成，並形成為可使發光元件發出之光放射至外部。
於具有導線框之電子裝置的製造中，在導線框配置電子零件後，配置樹脂以包覆電子零件。專利文獻1中，揭示了將光半導體元件配置於基台之凹部，並藉由分注器將樹脂配置於凹部後，以樹脂密封電子零件之方法。
【專利文獻1】特開2007-5722號公報。
 發明揭示
於配置有導線框之電子零件的區域內配置樹脂的步驟中，以分注器配置樹脂的方法有為於配置有各電子零件之區域內配置樹脂，而耗費時間的問題。又，當配置樹脂的地點複雜時，若使用分注器，則會有塗布裝置內樹脂之設定條件複雜化的問題。
此外，當分注器形成為例如，藉空氣壓力吐出樹脂之構造時，則不易將樹脂的吐出量控制成一定量。因此，會有來自分注器之吐出量差異變大，硬化後之樹脂形狀不均勻的問題。
本發明係提供一種在具有支持被殼體部包圍之電子零件的導線框之電子裝置之製造方法中，生產性優異，且可均勻地製造包覆電子零件之樹脂形狀的製造方法。
本發明之電子裝置之製造方法，係具有支持被殼體部包圍之電子零件的導線框之電子零件之製造方法，包含有：第1樹脂填充步驟，係對形成有複數導線框之基材，於各殼體部之內部填充第1樹脂；及分開步驟，係藉由切斷基材，分開成各導線框。並且，第1樹脂填充步驟包含使用在對應於被前述殼體部包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於前述區域中填充第1樹脂的步驟。
本發明之其他電子裝置之製造方法係具有支持被殼體部包圍之電子零件的導線框之電子裝置之製造方法，包含有：第1樹脂填充步驟，係對被固持器固持之複數導線框，於各殼體部之內部填充第1樹脂；及拆離步驟，係自固持器拆離各導線框。並且，第1樹脂填充步驟包含使用在對應於被殼體部包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於前述區域中填充第1樹脂的步驟。
前述發明中較佳者是，使第1樹脂表面為平面狀之電子裝置之製造方法，且第1樹脂填充步驟包含有：藉使第1刮 漿板沿孔版表面移動，將第1樹脂填充於前述區域之第1刮漿板移動步驟；及藉使第2刮漿板壓接於孔版表面並移動，去除第1樹脂之剩餘部分的第2刮漿板移動步驟。並且，第2漿板移動步驟係使用剛性較第1刮漿板小之刮漿板作為第2刮漿板。
前述發明中較佳者是，包含有：使第1樹脂硬化之第1樹脂硬化步驟，及使用在對應於被殼體部包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於第1樹脂表面配置第2樹脂的第2樹脂配置步驟。
前述發明中較佳者是，第2樹脂配置步驟係使用與第1樹脂填充步驟中使用之孔版相異的孔版。
依據本發明，可提供一種在具有支持被殼體部包圍之電子零件的導線框之電子裝置之製造方法中，生產性優異，且可使樹脂形狀均勻的製造方法。
 實施發明之最佳形態 (實施形態1)
參照第1圖至第11圖說明實施形態1之電子裝置的製造方法。
第1圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第1步驟圖。第1圖至第6圖係電子裝置之製造裝置的主要部分之概略截面圖。本實施形態之電子裝置的製造裝置係用以樹脂密封配置於基材表面之發光元件等電子零件的裝置。
本實施之電子裝置具有電子零件6。本實施形態之電子零件6係作為發光元件之發光二極體(LED: Light Emitting Diode)。本實施形態之基材包含基板5。基板5表面形成有未圖示之導線配線。電子零件6包含有可與該導線配線電導通之金屬線7。
本實施之電子裝置具有支持電子零件6之導線框。本發明之導線框係顯示形成以支持電子零件，且形成可供應電至電子零件之構件。本實施形態之導線框係於形成有鋁或銅之基板經鍍銀處理者。本實施形態中，複數導線框形成於作為基材之基板5，於進行樹脂密封後，分開成各個導線框。
本實施形態之電子裝置具有固定於導線框，並形成以包圍電子零件6之殼體部8。本實施形態之殼體部8包含有壁部8a與底部8b。本實施形態之壁部8a於平面形狀為四角形之台座形成平面形狀為圓形之開口部(參照第7圖)。殼體部8於一面形成有箱狀之開口。電子零件6係配置成被殼體部8包圍。電子零件6係配置於殼體部8內部。本實施形態之殼體部8之截面形狀係形成為ㄩ字形(參照第2圖等)。
本實施形態中，首先對基板5形成殼體部8。本實施形態中，藉由樹脂之射出成形形成殼體部8。一體地形成壁部8a及底部8b。殼體部之材料可使用例如：PPA(聚鄰苯二甲醯胺)系樹脂、PC(聚碳酸酯)、丙烯酸樹脂、或PA(聚醯胺)系樹脂等熱可塑性樹脂。殼體部之形成步驟中，並未受限於該形態，可藉由使用任意材料之任意方法形成殼體部。
本實施形態之電子裝置的製造裝置具有用以支持基板5之支持裝置。支持裝置包含有作為用以載置基板5之載置台的臺24。本實施形態之臺24形成用以固定基板5。本實施形態之支持裝置具有使臺24升降之升降裝置。升降裝置形成可使臺24於鉛直方向上移動。又，本實施形態之電子裝置的製造裝置具有控制支持裝置之控制裝置。
本實施形態之電子裝置的製造裝置具有作為第1孔版之孔版1。本實施形態之孔版1具有平板狀之板狀部1c。孔版1具有通孔1a，且通孔1a係貫通板狀部1c之孔。通孔1a形成在對應於平面視時配置於基板5之各電子零件6的位置。
本實施形態之通孔1a的平面形狀係形成為圓形。通孔1a形成為當以垂直之面切斷孔版1主面時截面形狀為四角形。此處，孔版1之主面係顯示板狀部1c面積最大之面。通孔1a之形狀，並未受限於該形態，可使用任意形狀。例如，通孔1a亦可形成當以垂直之面切斷孔版1主面時截面形狀為楔狀。
本實施形態之孔版1具有形成於各通孔1a部分之肋1b。肋1b形成為自板狀部1c突出。肋1b形成為嵌入被形成於基板5之殼體部8包圍的區域，且肋1b之平面形狀係形成為圓形。本實施形態之孔版1包含有框構件23。框構件23係沿著板狀部1c之邊緣形成。
本實施形態之電子裝置的製造裝置具有刮漿板31，作為將樹脂10供應至孔版1之通孔1a內部的第1刮漿板。又，電子裝置之製造裝置具有刮漿板32，作為用以去除剩餘樹 脂的第2刮漿板。刮漿板31、32分別形成可在孔版1主面於垂直方向上移動。又刮漿板31、32分別形成可沿孔版1主面移動。
本實施形態之電子裝置的製造裝置具有用以使內部為真空狀態之真空容器。臺24、孔版1及刮漿板31、32等主要零件係配置於真空容器之內部。本實施形態之電子裝置的製造裝置形成為可於真空之環境氣體中進行樹脂配置。於臺24上面之載置面可固定基板5。基板5之固定方法可舉例如：使用彈性黏著片材之方法、或於載置面設置多數吸引孔之方法等。如第21圖所示，於臺24上面形成凹部24a，藉於該凹部24a底面貼著彈性雙面黏著片材24b，可將殼體部8之底部8b貼附於彈性雙面黏著片材24b並固定。依據此種方法，可藉由彈性雙面黏著片材24b緩和臺24或基板5之尺寸誤差，且可預期填充於殼體部8之樹脂形狀均勻化。彈性雙面黏著片材24b係於具有可撓性之基材兩面具有黏著層的構造，可撓性基材可舉例如：聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺酯樹脂等合成樹脂、或天然橡膠、合成橡膠等。
本實施形態之電子裝置的製造裝置具有可調整真空容器內部壓力之壓力調整裝置。本實施形態之壓力調整裝置具有真空泵。真空泵係連接於真空容器。壓力調整裝置具有恢復真空容器內部壓力之復壓閥。
其次，說明本實施形態之電子裝置的製造方法。電子裝置之製造方法包含有藉由對配置有電子零件之基材供應樹脂，樹脂密封各電子零件的步驟。本實施形態中，於包 圍各殼體部8之區域中填充第1樹脂，以包覆配置於基材表面之電子零件。本實施形態中，係藉由孔版印刷進行第1樹脂之配置，進行第1樹脂填充步驟。
參照第1圖，於臺24之載置面配置基板5。進行基板5與孔版1之校準。配置基板5，使被殼體部8包圍之區域位於對向之孔版1的通孔1a正下方，且殼體部8與通孔1a係同軸狀地配置。於孔版1之主面中形成有通孔1a之區域外側的區域供應作為第1樹脂的樹脂10。樹脂10係使用具有黏性之液狀樹脂。樹脂10可使用環氧樹脂、矽氧樹脂、丙烯酸樹脂、或矽改質環氧樹脂等各種樹脂。
接著，驅動壓力調整裝置，排出真空容器內部之氣體，藉此形成真空環境氣體。藉於真空環境氣體中進行樹脂的配置，可將存在於樹脂內部之空氣排至外部，可抑制氣泡殘存於樹脂內部。
然後，使刮漿板31如箭頭61所示地下降。刮漿板31會接觸樹脂10。本實施形態中，刮漿板31不會接觸孔版1之板狀部1c，使刮漿板31下降，並自板狀部1c分離。
第2圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第2步驟圖。如箭頭53所示，臺24上升。控制裝置藉由控制支持裝置，使臺24上升至孔版1之板狀部1c接觸壁部8a頂面的高度。孔版1之肋1b嵌入被壁部8a包圍之區域。肋1b係配置於被壁部8a包圍之區域內部。
第3圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第3步驟圖。第4圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第4步驟 圖。參照第3及第4圖，進行使刮漿板31移動之第1刮漿板移動步驟。如箭頭62所示，將刮漿板31沿孔版1之主面移動。使刮漿板31自孔版1之一方端部移動至另一方之端部。藉由移動刮漿板31，於孔版1上面形成預定厚度之樹脂層，並透過孔版1之通孔1a，可將液狀之樹脂10填充至被殼體部8包圍之區域。樹脂10被填充至各殼體部8之內部。配置於基板5表面之電子零件6則被樹脂10埋沒設置。
第5圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第5步驟圖。接著，進行使刮漿板32移動之第2刮漿板移動步驟。除了使刮漿板31上升，亦使刮漿板32下降，使刮漿板32接觸孔版1上之樹脂層。本實施形態中，刮漿板32之前端會接觸孔版1之板狀部1c。如箭頭63所示，使刮漿板32自孔版1之另一方端部移動至一方端部。如此，藉進行返回側之刮漿板的移動，去除樹脂10之剩餘部分。
第6圖係本發明實施形態之電子裝置的製造方法之第6步驟圖。於刮漿板32之移動結束後，如箭頭54所示，控制裝置控制升降裝置使臺24下降。當臺24之下降結束時，進行將真空容器開放於大氣中。於各導線框中，樹脂10被配置於被殼體部8包圍之區域。各電子零件6均被樹脂10包覆。本實施形態中，雖於臺24下降時，肋1b之下端部會產生樹脂的牽絲(stringing)，但因牽絲而返回至殼體部8側之樹脂會流動並填至殼體部8內經肋1b佔據之空間。結果，樹脂10之表面會與殼體部8之開口面呈大致平面地形成平面狀。
然後，進行自真空容器取出基板5，使作為第1樹脂之樹脂10硬化的第1樹脂硬化步驟。本實施形態中，使用加壓烘箱，藉由一面加壓一面乾燥之方式進行硬化。硬化步驟並不限於該方法，可使用遠紅外爐或紫外線等光照射等任意之硬化方法。
第7圖係顯示於本實施形態之基材填充有第1樹脂時的概略平面圖。接著，藉切斷作為基材之基板5，進行分開成各導線框5a之步驟。沿著切斷線41切斷基板5，可得各導線框5a。
本實施形態中，將樹脂填充於被經孔版印刷形成之殼體部包圍的區域。藉由使用該方法，可於短時間內對複數導線框配置樹脂。因此，可提升生產性。又，可抑制填充於被各殼體部包圍之區域內的樹脂量差異的情況，使樹脂表面形狀均勻。
本實施形態中，使用具有被填充之樹脂頂面為平面狀之厚度的孔版。此處，孔版之厚度係顯示形成有通孔之部分的厚度。當於孔版之通孔部分形成有肋時，孔版之厚度係顯示肋部分之厚度。藉使孔版1之厚度變薄，可使樹脂10之表面為平面狀。為使樹脂表面為平面狀，孔版以例如，厚度為0.1mm以上，0.5mm以下者為佳。並且，以厚度為0.1mm以上，0.3mm以下之孔版更佳。此種孔版之厚度以可隨樹脂特性變更者為佳，以將樹脂表面形成所預期之形狀。
刮漿板31、32可使用硬度高之材料所形成者。例如，刮漿板31、32可使用耐綸-66等所形成者。
當樹脂10之頂面為平面狀時，因孔版厚度等樹脂被過剩地轉印時，返回側之刮漿板32以使用剛性較刮漿板31小者為佳。刮漿板32以使用具有彈性者為佳。
例如，使用具有胺酯橡膠等彈性之橡膠素材所形成之刮漿板32。第2刮漿板移動步驟中，使刮漿板32壓接於孔版1板狀部1c之表面並移動。此時，刮漿板32之前端會彎曲。藉由使用此種方法，於刮漿板32通過孔版1之通孔1a時，可去除通孔1a內部樹脂10之一部分，而可抑制過剩之轉印。結果，如第6圖所示，取下孔版1後殘留於殼體部8內之樹脂10的頂面可為平面狀。如此，一面以刮漿板31於孔版1上形成樹脂層一面對通孔1a進行樹脂填充，並以剛性較刮漿板31低之刮漿板32刮取通孔1a內樹脂的一部分，藉此可輕易得到被具有平面狀頂面之樹脂10密封的電子零件6。當電子零件6為發光元件時，可自樹脂10之平面狀頂面大範圍地照射光，宜作為例如，屋內用之發光體使用。
第8圖係顯示說明本實施形態之其他電子裝置的製造方法之基材的概略截面圖。第8圖係顯示第7圖之B-B截面。該電子裝置之製造方法中，殼體部8內部之樹脂10頂面的截面形狀係形成為山狀。樹脂10頂面係形成為曲面狀，且樹脂10頂面係形成凸狀。由於形成此種形狀之樹脂，故於電子零件6為發光元件時，可提高發自電子零件6之光的定向性。
第1樹脂填充步驟中，藉由使用厚孔版，可增加轉印之樹脂量，可形成表面為山形之樹脂。為使樹脂表面為山形， 例如，當通孔直徑為3.0mm時，以使用厚度為0.8mm以上，1.5mm以下之孔版為佳。又，當通孔之直徑為5.0mm時，以使用厚度為1.5mm以上，3.0mm以下之孔版為佳。又，當通孔之直徑為7.0mm時，以使用厚度為2.0mm以上，5.0mm以下之孔版為佳。
第9圖係顯示本實施形態之其他基材的概略截面圖。第10係顯示本實施形態中其他基材之概略平面圖。第9圖係顯示第10圖之C-C截面。本實施形態之其他基材包含有基板15、及自基板15立設之導線部16。由其他基材所製造之電子裝置包含具有棒狀導線部16之導線框。
導線部16固定有殼體部17。本實施形態之殼體部17係一面形成有箱狀開口之收納構件。殼體部17係形成為可於內部儲存樹脂10。電子零件6固定於一方之導線部16。金屬線7則連接電子零件6與另一方之導線部16。如此，即使以其他構件之收納構件作為殼體部時，於第1樹脂填充步驟中，藉以孔版印刷進行樹脂的填充，仍可提升生產性，並均勻樹脂形狀。
於使用本實施形態其他之基材時，於第1樹脂填充步驟後分開基材之步驟中，例如，切斷導線部16。藉由此方法，可製造由棒狀構件構成之導線框。又，參照第10圖，沿著切斷線41切斷基板15，藉此可製造由基板15之一部分與導線部16所構成之導線框。又，亦可不將基材分成各個導線框，而於基材上形成有複數導線框之狀態下製品化。
第11圖中顯示本實施形態之另一基材之概略平面圖。 另一基材包含有基板18。基板18之表面形成有殼體部9。各殼體部9包含有壁部9a與基板18之表面。殼體部9之壁部9a係形成為筒狀。如此，殼體部之壁部可使用可將樹脂儲存於內部之任意形狀。即使於使用另一基材之第1樹脂填充步驟中，仍可以孔版印刷將樹脂10配置於殼體部9內部。於樹脂10硬化後沿切斷線41分開基板18，藉此可形成各導線框18a。
本實施形態中，雖於真空環境氣體中進行第1樹脂填充步驟，但並未受限於該形態，亦可於常壓下進行第1樹脂填充步驟。
本實施形態之電子零件雖為發光二極體，但並未受限於該形態，可使用任意之電子零件作為電子零件。例如，可使用半導體電子零件作為電子零件。半導体電子零件可使用例如，IC(Integrated Circuit：積體電路)、或PD(Photo Diode：光電二極體)或光電耦合器等光電子零件。
本實施形態中，被殼體部包圍之區域的平面形狀(由壁部所形成之開口部的平面形狀)雖形成為圓形，但並未受限於該形態，被殼體部包圍之平面形狀可使用橢圓形狀或四角形等任意形狀。又，本實施形態之殼體部的截面形狀雖形成為四角形，但並未受限於該形態，可使用截面形狀為梯形(楔形)等任意形狀。
本實施形態中，雖於被殼體部包圍之區域配置1個電子零件，但並未受限於該形態，亦可於被1個殼體部包圍之區域中配置有複數電子零件。
(實施形態2)
參照第12圖至第14圖，說明實施形態2之電子裝置的製造方法。本實施形態中，於以固持器固持導線框之狀態下，將第1樹脂填充至殼體部內部。
第12圖係本實施形態之固持器及導線框的概略截面圖。本實施形態之導線框包含有棒狀之導線部16。本實施形態之導線框包含有2條導線部16。電子零件6固定於一方之導線部16。金屬線7連接於電子零件6與另一方之導線部16。殼體部17係一面形成有箱狀開口之收納構件。本實施形態之複數導線部16藉由殼體部17互相固定。
固持器19係由金屬製之框體構成，具有複數凹部19a。凹部19a形成為嵌合導線部16，且凹部19a形成為可支撐導線部16。將複數導線框固定於固持器19，並可自固持器19拆離。藉將各導線框之導線部16嵌入凹部19a，將導線框固定於固持器19。
接著，進行將第1樹脂填充於殼體部17內部之第1樹脂填充步驟。與實施形態1同樣地，使用在對應於被殼體部17包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於被殼體部17包圍之區域配置作為第1樹脂的樹脂10。換言之，以孔版印刷將樹脂10配置於殼體部17內部。之後，進行使樹脂10硬化之第1樹脂硬化步驟。
然後，藉自固持器19拆離各導線框，可製造各分離之導線框。於本實施形態之電子裝置的製造方法中，亦可提供生產性優異，樹脂形狀均勻之製造方法。
本實施形態中，藉使棒狀之導線部嵌合於固持器之凹部，可固持導線框，但並未受限於該形態，固持器只要形成為可固持導線框即可。亦可為例如，具有爪部之固持器，藉將爪部夾入導線框以固持導線框的構造。
又，本實施形態中雖以具有棒狀之導線部的導線框為例說明，但並未受限於該形態，亦可用於板狀之導線框。此時，只要固持器形成為可拆除板狀導線框地固持即可。
第13圖中顯示本實施形態之其他固持器及其他導線框的概略平面圖。第14圖中顯示本實施形態之其他固持器及其他導線框的概略截面圖。第14圖係第13圖之A-A截面圖。本實施形態之其他固持器20係形成為板狀。固持器20具有開口部20b。固持器20具有形成為於開口部20b內側突出之爪部20a。
本實施形態之其他導線框具有複數導線部21。複數導線部21係形成為板狀，且導線部21係互相對向。電子零件6係固定於一方之導線部21。金屬線7連接於電子零件6與另一方之導線部21。該導線框係配置於開口部20b之內部。互相對向之導線部21藉由殼體部8固定。殼體部8之一面形成為箱狀開口。
殼體部8之壁部8a上形成有凹部8c。凹部8c形成為與固持器20之爪部20a嵌合。藉將殼體部8之凹部8c嵌合於固持器20之爪部20a，使導線框固持於固持器20。如此，固持器亦可形成為透過殼體部等中介構件固持導線框。
即使於其他固持器及其他導線框中，亦可於一開始固 持複數於固持器具有殼體部之導線框。之後，可藉由孔版印刷配置作為第1樹脂的樹脂10。於樹脂10硬化後，藉將各導線框自固持器拆離，可製造各個分離之導線框。
其他構造、方法、作用及效果因與實施形態1相同，故此處不再重複說明。
(實施形態3)
參照第15圖至第17圖，說明實施形態3之電子裝置的製造方法。
第15圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第1步驟圖。本實施形態中，於第1樹脂表面更進行以孔版印刷配置第2樹脂的第2樹脂配置步驟。本實施形態中，首先如實施形態1之說明，進行將第1樹脂配置於殼體部內部，使第1樹脂表面成為平面狀之第1樹脂填充步驟。其次，進行使第1樹脂硬化之第1樹脂硬化步驟。
將作為第1樹脂之樹脂10硬化後之基板5配置於真空容器之內部。本實施形態之第2樹脂配置步驟中，係使用作為第2孔版之孔版2。孔版2具有通孔2a，且通孔2a形成在對應於被固定於基板5之殼體8包圍之區域的位置
本實施形態之通孔2a的平面形狀與實施形態1之孔版1之通孔1a的平面形狀相同。本實施形態之孔版2的平板狀之板狀部2c的厚度形成為較第1樹脂填充步驟中使用之孔版厚。通孔2a之高度形成為較第1樹脂填充步驟中使用之孔版1的通孔1a大。本實施形態之孔版2係未形成有肋之孔版。第2孔版並未被受限於該形態，亦可使用具有肋之孔版。
配置基板5，使各樹脂10配置於通孔2a之正下方。進行基板5與孔版2之校準。殼體部8與通孔2a係同軸狀地配置。校對係將通孔2a配置在對應於被殼體部8包圍之區域的位置地進行。當使用具有肋之孔版時，將基板配置在對應於肋被殼體部包圍之區域的位置。換言之，於之後的步驟中，將基板配置於肋的端面抵接於樹脂或殼體部之位置。
將作為第2樹脂的樹脂11供應至孔版2之主面。本實施形態中，作為第2樹脂的樹脂11係與第1樹脂填充步驟中使用之樹脂10為相同之樹脂。於第2樹脂中，亦可使用具有黏性之液狀樹脂。樹脂2可使用環氧樹脂、矽氧樹脂、丙烯酸樹脂、或矽改質環氧樹脂等各種樹脂。第2樹脂亦可使用與第1樹脂相異之樹脂。
藉由排出真空容器內部之氣體，形成真空環境氣體。藉於真空環境氣體中進行樹脂的配置，可抑制氣泡殘存於樹脂11內部。使刮漿板31如箭頭61所示地下降，刮漿板31會接觸樹脂11。
接著，藉由控制裝置控制支持裝置之升降裝置，如箭頭53所示，使臺24上升。控制裝置使臺24上升至孔版2之板狀部2c抵接於樹脂10表面。殼體部8之壁部8a的頂面抵接於孔版2之板狀部2c。當使用於通孔周圍具有肋之孔版時，使臺24上升至肋之端面抵接於樹脂或壁部。
本實施形態中，將孔版2之板狀部2c設定於抵接樹脂10之位置，進行停止於該位置之控制。控制裝置並未受限於該形態，亦可形成為可檢測板狀部抵接於樹脂表面，而使 支持裝置之升降裝置停止者。
然後，與第1樹脂填充步驟同樣地，如箭頭62所示，藉由移動刮漿板31、32，將樹脂11填充於通孔2a內部。將樹脂11配置於樹脂10之上側。使刮漿板31、32自孔版2之一方端部移動至另一方之端部。
第16圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第2步驟圖。接著，與第1樹脂填充步驟同樣地，於使刮漿板31上升，使刮漿板32下降之狀態下，如箭頭63所示，進行返回側之刮漿板32的移動。
第17圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第3步驟圖。接著，控制裝置驅動支持裝置之升降裝置，如箭頭54所示，使臺24下降。使孔版2自樹脂10分離，將樹脂11配置於樹脂10的表面。藉由樹脂11之表面張力，形成凸狀表面。樹脂11之表面會形成曲面狀。
然後，進行使樹脂11完全硬化之第2樹脂硬化步驟。本實施形態中係以加壓烘箱乾燥機使樹脂11乾燥以進行硬化。第2樹脂硬化步驟中，可使用任意使樹脂硬化的方法。
本實施形態中，因可將許多樹脂配置於第1樹脂表面，故較實施形態1中使第1樹脂表面為曲面狀時(參照第8圖)，可使表面更接近半球狀。當電子零件為發光元件元件時，可更有效地得到正面向光集光之透鏡效果。此種透鏡效果宜作為例如，交通信號燈、手電筒或汽車之尾燈等具有高集光性之發光裝置使用。
雖亦可藉使用轉移成型之金屬鑄模進行成型，使樹脂 表面形狀為曲面狀，但金屬鑄模成型會有氣泡混入樹脂內部造成硬化的情況。本實施形態中，可抑制氣泡混入並使樹脂表面為曲面狀。又，於配置樹脂後，不需另外設置用以集光之透鏡零件等，可輕易地製造集光性高之電子裝置。第2樹脂配置步驟中，藉由孔版印刷配置樹脂，可以高生產性製造電子裝置。又，可輕易地將密封發光元件之樹脂形狀做為凸形。
本實施形態中，雖於第1樹脂完全硬化後再配置第2樹脂，但並未受限於該形態，亦可於第1樹脂硬化步驟中，使第1樹脂硬化成第1樹脂的形狀不會改變之硬度後再配置第2樹脂。又，亦可進行硬化至即使將基板傾斜第1樹脂仍不會流動之硬度後再配置第2樹脂。
本實施形態中第2樹脂配置步驟中使用之孔版係使用與第1樹脂填充步驟中使用之孔版相異者。藉由此方法，可將配置於第1樹脂表面之第2樹脂的量定為任意量。第2樹脂配置步驟中使用之孔版，並未受限於該形態，亦可使用與第1樹脂填充步驟中使用之孔版相同的孔版。
本實施形態中，第1樹脂填充步驟中使用之第1孔版的通孔與第2樹脂配置步驟中使用之第2孔版的通孔，於平面視時，為相同形狀及相同大小，但並未受限於該形態，第2孔版之通孔開口面積亦可小於第1孔版之通孔。換言之，於比較平面形狀時，第1孔版之通孔內側亦可為可包含第2孔版通孔的大小。或者，第2孔版之通孔亦可大於第1孔版之通孔。藉此，因可增加第2樹脂配置步驟之樹脂填充量，故 於欲增高樹脂突出高度時特別有效。又，孔版之通孔平面形狀並未受限為圓形，可使用任意形狀。
又，本實施形態中，雖製造於第1樹脂表面配置第2樹脂的2層樹脂構造之電子裝置，但並未受限於該形態，亦可為重複孔版印刷，具有3層以上樹脂構造之電子裝置。
本實施形態中，雖於真空環境氣體中進行第2樹脂配置步驟，但並未受限於該形態，亦可於常壓下進行第2樹脂配置步驟。
其他構造、方法、作用及效果因與實施形態1或2相同，故此處不再重複說明。
(實施形態4)
參照第18圖至第20圖，說明實施形態4之電子裝置的製造方法。
第18圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第1步驟圖。本實施形態中，首先如實施形態1之說明，於第1樹脂填充步驟中配置第1樹脂，使第1樹脂表面成為曲面狀。並且，進行以孔版印刷將第2樹脂配置於第1樹脂表面的第2樹脂配置步驟。
將作為第1樹脂之樹脂10硬化後之基板5配置於真空容器之內部。使用與實施形態3相同之孔版作為本實施形態之第2樹脂配置步驟中使用的第2孔版。進行孔版2與基板5之校準。配置基板5，使各樹脂10配置於孔版2之通孔2a正下方。將做為第2樹脂的樹脂11供應於孔版2之主面。本實施形態中，作為第2樹脂的樹脂11係與第1樹脂填充步驟中使 用之樹脂10為相同之樹脂。
其次，藉由排出真空容器內部之氣體，形成真空環境氣體。使刮漿板31如箭頭61所示地下降，則刮漿板31會接觸樹脂11。接著，如箭頭53所示，使臺24上升。控制裝置使臺24上升至通孔2a之邊緣部抵接於樹脂10的曲面狀頂面。孔版2之板狀部2c抵接於樹脂10之表面。
然後，與第1樹脂填充步驟同樣地，如箭頭62所示，藉由移動刮漿板31、32，將樹脂11填充於通孔2a內部。於孔版2通孔2a之邊緣部與樹脂10抵接之狀態下，進行樹脂11之配置。使刮漿板31、32自孔版2之一方端部移動至另一方之端部。此外，與第1樹脂填充步驟同樣地，於使刮漿板31上升，使刮漿板32下降之狀態下，進行返回側之刮漿板32的移動。將刮漿板32自另一方之端部移動至一方之端部。
於孔版2之通孔2a內部中，將樹脂11配置於樹脂10上側。接著，與第1樹脂填充步驟同樣地，控制裝置驅動支持裝置的升降裝置，使臺24下降。孔版2自樹脂10分離，將樹脂11配置於樹脂10的表面。
第19圖係本實施形態之電子裝置的製造方法之第2步驟圖。第2樹脂配置步驟中，當將基板5自孔版2抽離時，樹脂10會與樹脂11互相牽引。換言之，會產生樹脂11被樹脂10牽引之作用。因此，可抑制樹脂11往側方流動。結果，相較於樹脂10之表面形狀，樹脂11之表面形狀可接近半球形狀。樹脂10之截面形狀雖為拋物線狀，但可使樹脂11之截面接近於半圓形狀。因此，當電子零件6為發光元件時， 可更有效地使電子零件6發出之光朝正面集光。
然後，進行使樹脂10及樹脂11完全硬化之硬化步驟。本實施形態中，藉由加壓烘箱乾燥機使樹脂10、11乾燥以進行硬化。該硬化步驟中，可使用任意使樹脂完全硬化之方法。
本實施形態中，第1樹脂填充步驟之第1樹脂與第2樹脂配置步驟之第2樹脂係使用相同之樹脂。藉由此方法，可使第1樹脂與第2樹脂兩者之濕潤性一致，可有效地接近半球形狀。又，藉由使用主成分相同之樹脂作為第1樹脂及第2樹脂，可有效地接近半球形狀。本實施形態中，第1樹脂與第2樹脂係使用相同之樹脂，但並未受限於該形態，亦可使用相異之樹脂。
第2樹脂配置步驟中，可使用硬度較第1樹脂高之樹脂作為第2樹脂。例如，亦可使用矽氧樹脂等軟質的樹脂作為第1樹脂，使用硬度較第1樹脂高之硬質環氧樹脂等作為第2樹脂。藉由使用該方法，即使於各複數光學元件配置第1樹脂及第2樹脂後發現不良，仍可輕易地進行部分修理。
當僅以軟質的樹脂覆蓋發光元件或受光元件等光學元件時，於以手指等接觸時，會有損傷內部發光元件或金屬線等情況。另一方面，於對各發光元件配置軟質的第1樹脂後，配置薄膜狀之硬質第2樹脂。即使於配置第2樹脂後發現1個發光元件之不良時，仍可輕易地破壞硬質第2樹脂，此外，可輕易地除去軟質第1樹脂，修理不良之發光元件。又，藉於第1樹脂表面配置較第1樹脂堅固之第2樹脂，可緩 和內部硬力，並抑制樹脂內部產生裂縫。
又，第1樹脂可使用包含無機材料之樹脂。電子零件可使用例如，發藍光之LED。第1樹脂可使用包含無機材料之螢光體。螢光體可使用例如：YAG(釔鋁石榴石)螢光體、TAG(鋱鋁石榴石)螢光體或SIALON(賽隆：混合矽、鋁、氧及氮而成之氮化物)螢光體等。可使用不含無機材料之具有透光性的樹脂作為第2樹脂。藉由此方法，可變換藍光之發光二極體發出之光的一部分，可提供白光之發光裝置。
又，第1樹脂中包含之無機材料可使用折射率較第1樹脂及第2樹脂高之粒子。例如，無機材料可使用氧化鋯或氧化鈦等高折射率之無機材料。當高折射率之無機材料與直徑大之粒子混合時，會白化，則樹脂全體會完全無透明性。因此，以使用微粒子作為無機材料者為佳。微粒子以例如，直徑為10μm以下者為佳。此外，以具有1μm以下直徑之微粒子為佳。藉由該方法，可使內側樹脂層之折射率變大，外側樹脂層之折射率變小。最外部之樹脂中，可使樹脂之折射率為接近空氣折射率之狀態，可減少光之內部反射。結果，可提高光之擷取效率。
使第2樹脂之折射率變小的裝置，並未受限於該形態，第2樹脂亦可使用折射率較第1樹脂小之樹脂。例如，亦可使用折射率1.6之具有高折射率的樹脂作為第1樹脂，並使用折射率1.4之具有低折射率的樹脂作為第2樹脂。
第20圖係顯示本實施形態之其他電子裝置的製造方法之步驟圖。於其他電子裝置之製造方法中，使用孔版3作為 第2樹脂配置步驟中使用之第2孔版。孔版3具有通孔3a，且通孔3a形成為於平面視時較作為第1孔版之通孔1a大。換言之，於比較平面形狀時，第2孔版之通孔內側具有可包含第1孔版通孔的大小。此外，於平面視時通孔3a之開口面積形成為較被填充之第1樹脂所佔之區域稍大，且可使通孔3a之開口邊緣接觸壁部8a之上端。
本實施形態之其他電子裝置的製造方法中，藉使臺24如箭頭53所示地上升，殼體部8之壁部8a的頂面與孔版3之通孔3a的緣部接觸。於該狀態下，以孔版印刷進行作為第2樹脂的樹脂11之配置。即使於其他電子裝置之製造方法中，仍可於第1樹脂上側配置第2樹脂，且可使樹脂截面形狀接近半球狀。此外，可以高生產性進行製造。如此，藉由增大通孔3a之開口面積，可增加樹脂填充量，於需要樹脂高度時特別有效。
其他構造、方法、作用及效果因與實施形態1至3任一者相同，故此處不再重複說明。
前述記載之實施形態並未為受限本發明者而舉之例。又，於各圖中，在相同部分或相當之部分添加相同標號。
1, 2, 3‧‧‧孔版
1a, 2a, 3a‧‧‧通孔
1b‧‧‧肋
1c, 2c, 3c‧‧‧板狀部
5, 15, 18‧‧‧基板
5a, 18a‧‧‧導線框
6‧‧‧電子零件
7‧‧‧金屬線
8, 9, 17‧‧‧殼體部
8a, 9a‧‧‧壁部
8b‧‧‧底部
8c, 19a, 24a‧‧‧凹部
10, 11‧‧‧樹脂
16, 21‧‧‧導線部
19, 20‧‧‧固持器
20a‧‧‧爪部
20b‧‧‧開口部
23‧‧‧框構件
24‧‧‧臺
24b‧‧‧彈性雙面黏著片材
31, 32‧‧‧刮漿板
41‧‧‧切斷線
53, 54, 61, 62, 63‧‧‧箭頭
第1圖係實施形態1之電子裝置的製造方法之第1步驟圖。
第2圖係實施形態1之電子裝置的製造方法之第2步驟圖。
第3圖係實施形態1之電子裝置的製造方法之第3步驟 圖。
第4圖係實施形態1之電子裝置的製造方法之第4步驟圖。
第5圖係實施形態1之電子裝置的製造方法之第5步驟圖。
第6圖係實施形態1之電子裝置的製造方法之第6步驟圖。
第7圖係實施形態1中配置有第1樹脂時基材之概略平面圖。
第8圖係說明實施形態1之其他電子裝置的製造方法之基材的概略截面圖。
第9圖係實施形態1之其他基材的概略截面圖。
第10圖係實施形態1之其他基材的概略平面圖。
第11圖係實施形態1之另一其他基材的概略平面圖。
第12圖係實施形態2之固持器及導線框的概略截面圖。
第13圖係實施形態2之其他固持器及導線框的概略平面圖。
第14圖係實施形態2之其他固持器及導線框的概略截面圖。
第15圖係實施形態3之電子裝置的製造方法之第1步驟圖。
第16圖係實施形態3之電子裝置的製造方法之第2步驟圖。
第17圖係實施形態3之電子裝置的製造方法之第3步驟 圖。
第18圖係實施形態4之電子裝置的製造方法之第1步驟圖。
第19圖係實施形態4之電子裝置的製造方法之第2步驟圖。
第20圖係實施形態4之其他電子裝置的製造方法之步驟圖。
第21圖係顯示實施形態1之電子裝置的製造方法之變形例的截面圖。
1‧‧‧孔版
1a‧‧‧通孔
1b‧‧‧肋
1c‧‧‧板狀部
5‧‧‧基板
6‧‧‧電子零件
7‧‧‧金屬線
8‧‧‧殼體部
8a‧‧‧壁部
8b‧‧‧底部
10‧‧‧樹脂
23‧‧‧框構件
24‧‧‧臺
31, 32‧‧‧刮漿板
61‧‧‧箭頭

Claims (6)

  1. 一種電子裝置之製造方法，是具有支持被殼體部包圍之電子零件的導線框之電子裝置之製造方法，包含有：第1樹脂填充步驟，對形成有複數個前述導線框之基材，於各前述殼體部之內部填充第1樹脂；及分開步驟，是藉由切斷前述基材，分開成各前述導線框，且，前述第1樹脂填充步驟包含以下步驟：使用在對應於被前述殼體部包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於前述區域中填充前述第1樹脂的步驟；藉使第1刮漿板沿孔版表面移動，將前述第1樹脂填充於前述區域之第1刮漿板移動步驟；及藉使第2刮漿板壓接於孔版表面並移動，去除前述第1樹脂之剩餘部分的第2刮漿板移動步驟，且，前述第2刮漿板移動步驟藉使用剛性較前述第1刮漿板小之刮漿板作為前述第2刮漿板，使前述第1樹脂表面為平面狀。
  2. 一種電子裝置之製造方法，是具有支持被殼體部包圍之電子零件的導線框之電子裝置之製造方法，包含有：第1樹脂填充步驟，對形成有複數個前述導線框之基材，於各前述殼體部之內部填充第1樹脂；使前述第1樹脂硬化之第1樹脂硬化步驟；使用在對應於被前述殼體部包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於前述第1樹脂表面配置第2樹脂的第2 樹脂配置步驟；及分開步驟，是藉由切斷前述基材，分開成各前述導線框，且，前述第1樹脂填充步驟包含有使用在對應於被前述殼體部包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於前述區域中填充前述第1樹脂的步驟。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子裝置之製造方法，其中前述第2樹脂配置步驟是使用與前述第1樹脂填充步驟中使用之孔版相異的孔版。
  4. 一種電子裝置之製造方法，是具有支持被殼體部包圍之電子零件的導線框之電子裝置之製造方法，包含有：第1樹脂填充步驟，對被固持器固持之複數前述導線框，於各前述殼體部之內部填充第1樹脂；及拆離導線框步驟，自前述固持器拆離各前述導線框，且，前述第1樹脂填充步驟包含以下步驟：使用在對應於被前述殼體部包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於前述區域中填充前述第1樹脂的步驟；藉使第1刮漿板沿孔版表面移動，將前述第1樹脂填充於前述區域之第1刮漿板移動步驟；及藉使第2刮漿板壓接於孔版表面並移動，去除前述第1樹脂之剩餘部分的第2刮漿板移動步驟，且，前述第2刮漿板移動步驟藉使用剛性較前述第1刮漿板小之刮漿板作為前述第2刮漿板，使前述第1樹脂 表面為平面狀。
  5. 一種電子裝置之製造方法，是具有支持被殼體部包圍之電子零件的導線框之電子裝置之製造方法，包含有：第1樹脂填充步驟，對被固持器固持之複數前述導線框，於各前述殼體部之內部填充第1樹脂；使前述第1樹脂硬化之第1樹脂硬化步驟；使用在對應於被前述殼體部包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於前述第1樹脂表面配置第2樹脂的第2樹脂配置步驟；及拆離導線框步驟，自前述固持器拆離各前述導線框，且，前述第1樹脂填充步驟包含有使用在對應於被前述殼體部包圍之區域的位置具有通孔之孔版，於前述區域中填充前述第1樹脂的步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子裝置之製造方法，其中前述第2樹脂配置步驟是使用與前述第1樹脂填充步驟中使用之孔版相異的孔版。
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