JP6150257B2 - オプトデバイスの製造方法および製造装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係るオプトデバイス製造装置の概略構成図である。図1に示すように、このオプトデバイス製造装置1は、ローダ10、封止装置20、バッファ装置30、硬化装置40およびアンローダ50を備えている。オプトデバイス製造装置1により製造されるオプトデバイスとしては、LED(発光ダイオード)や半導体レーザ等の発光素子あるいはフォトダイオード等の受光素子のような光半導体素子を備える電子部品を例示することができる。本実施形態において製造されるオプトデバイスは、複数のLED素子を備える照明装置である。LED素子を備えるオプトデバイスとしては、照明装置の他に、例えば、液晶テレビのバックライトや車両用ランプ、信号機などを挙げることができる。
図4は、本発明の第2の実施形態に係るオプトデバイス製造装置の概略構成図である。図4に示すように、このオプトデバイス製造装置100は、ローダ110、第1の封止装置120、第1のバッファ装置130、第1の硬化装置140、第2のバッファ装置150、第2の封止装置160、第3のバッファ装置170、第2の硬化装置180およびアンローダ190を備えている。第1の封止装置120および第2の封止装置160は、第1の実施形態の封止装置20と同様に構成されており、液状樹脂を供給するノズル125,165をそれぞれ備えている。また、第1のバッファ装置130、第2のバッファ装置150および第3のバッファ装置170は、第1の実施形態のバッファ装置30と同様の構成を備えており、第1の硬化装置140および第2の硬化装置180は、第1の実施形態の硬化装置40と同様の構成を備えている。ローダ110の収納カセット112に収納された基材2は、アーム(図示せず)の作動によって図4の矢示A方向に順次搬送され、アンローダ190の収納カセット192に収納される。
2 基材
4 発光素子(光半導体素子)
20 封止装置
25,125,165 ノズル
40 硬化装置
120 第1の封止装置
140 第1の硬化装置
160 第2の封止装置
180 第2の硬化装置
Claims (9)
- 基材に実装された光半導体素子を液状樹脂によりレンズ状に封止する封止工程と、前記液状樹脂を加熱して硬化させる硬化工程とを備えるオプトデバイスの製造方法であって、
前記封止工程は、ディスペンサのノズルの先端を前記光半導体素子に近接させた後、前記ノズルを前記基材に対して相対的に上昇させながら前記液状樹脂の供給を行う工程と、前記液状樹脂の供給停止後も、液切れが生じるまで前記ノズルを更に上昇させる工程とを備え、
前記硬化工程は、前記封止工程により前記ノズルの先端がレンズ状の前記液状樹脂から完全に離れた後に行われるオプトデバイスの製造方法。 - 前記光半導体素子は、前記基材が有する凹部内に配置されており、
前記封止工程は、前記ノズルの先端を前記凹部の内部から上昇させる工程を備える請求項1に記載のオプトデバイスの製造方法。 - 前記封止工程は、前記液状樹脂の供給を停止した後、前記基材に供給された前記液状樹脂の直上で液切れが生じるように前記ノズルを水平方向に移動させる工程を備える請求項1に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記封止工程は、前記光半導体素子を取り囲むように前記ノズルを移動させながら前記液状樹脂を供給することにより、前記基材上に環状の堰部を予め形成する工程を備える請求項1に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記封止工程は、前記液状樹脂の供給中に供給速度を変化させる工程を備える請求項1に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記硬化工程は、加圧下で行われる請求項1に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記液状樹脂は、粘度(23℃)が10〜200Pa・sであり、チクソトロピック性が2.0〜7.0である請求項1に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記ディスペンサは、スクリュー式、ジェット式または容積計量式のいずれかである請求項1に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 基材に実装された光半導体素子を液状樹脂によりレンズ状に封止する封止装置と、前記液状樹脂を加熱して硬化させる硬化装置とを備えるオプトデバイス製造装置であって、
前記封止装置は、前記液状樹脂を供給するノズルを前記基材に対して相対的に上下動可能なディスペンサを備えており、前記ノズルの先端を前記光半導体素子に近接させた後、前記ノズルを前記基材に対して相対的に上昇させながら前記液状樹脂の供給を行い、前記液状樹脂の供給停止後も、液切れが生じるまで前記ノズルを更に上昇させ、
前記封止装置において前記ノズルの先端がレンズ状の前記液状樹脂から完全に離れた後に、前記基材を前記硬化装置に搬送して前記液状樹脂の加熱を行うオプトデバイスの製造装置。
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