JP2008222828A - 凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物及びそれを用いた光半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光学的に透明性が高く、ポッティング後の形状維持性を付与した凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基と１０〜２５モル％のフェニル基を有し、２５℃における粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン：１００重量部、（Ｂ）ＢＥＴ比表面積が５０〜５００ｍ^２／ｇのヒュームドシリカ：１〜３０重量部、（Ｃ）１分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン：１〜１５重量部、（Ｄ）アルコキシ基を有するケイ素化合物及び／又はオキシアルキレン鎖を有する化合物：０．０１〜２０重量部、及び（Ｅ）白金系触媒：触媒量を含有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば発光ダイオードの光半導体素子の封止剤として好適な凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物及びそれを用いた光半導体装置に関する。

光半導体装置として知られるＬＥＤランプは、光半導体素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を有し、基板にダイボンドされたＬＥＤを透明なシリコーン樹脂で封止した構成である。このＬＥＤを封止するシリコーン樹脂としては、付加反応硬化型のシリコーン組成物が使用されている。

ＬＥＤランプのなかでも、ＳＭＤ型ＬＥＤランプの一形態としてリフレクターを使用しない形態が知られており、このＬＥＤランプは付加反応硬化型シリコーン組成物をＬＥＤにポッティングし、加熱硬化させ、凸レンズ状（ドーム状）硬化物でＬＥＤを封止した構成である。この場合、凸レンズ状（ドーム状）の硬化物を形成するために、シリコーン組成物にシリカ粉末を配合してチキソトロピー性を付与し、ポッティングした後の凸レンズ形状を維持した状態で硬化させる。

しかし、シリカ粉末を配合すると、得られた組成物が半透明になりやすく、高い透明性を必要とするＬＥＤランプには不適であった。

そこで、フェニル基を有するベースポリマーを配合した付加反応硬化型シリコーン組成物が提案されている（例えば特許文献１参照）。

しかしながら、このような従来のシリコーン組成物を用いた場合には、光学的に透明であるが、組成物のチキソトロピー性が十分と言えるものではなく、ポッティングしてから加熱硬化に至るまでの間に塗布形状が組成物の自重で変動し、安定性よく形成されない。このため、硬化後、凸レンズ状の硬化物を得ることは困難であった。
特開平１０−１２０９０６号公報

本発明の目的は、このような課題に対処するためになされたもので、光学的に透明性が高く、ポッティング後の形状維持性を付与した凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供することにある。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、（Ａ）フェニル基を所定量導入したベースポリマーと、（Ｄ）アルコキシ基を有するケイ素化合物及び／又はオキシアルキレン鎖を有する化合物を併用することによって、高い透明性を有し、ポッティング後の形状維持性を著しく改善した凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物およびそれを用いた光半導体装置が得られることを見出し、本発明をなすに至った。

すなわち、本発明の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物は、
（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基と１０〜２５モル％のフェニル基を有し、２５℃における粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン １００重量部、
（Ｂ）ＢＥＴ比表面積が５０〜５００ｍ^２／ｇのヒュームドシリカ １〜３０重量部、
（Ｃ）１分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン １〜１５重量部、
（Ｄ）アルコキシ基を有するケイ素化合物及び／又はオキシアルキレン鎖を有する化合物 ０．０１〜２０重量部、及び
（Ｅ）白金系触媒 触媒量
を含有することを特徴とする。

また、本発明の光半導体装置は、凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物の凸レンズ状硬化物によって光半導体素子が封止されてなることを特徴とする。

上記構成によれば、光学的に透明性が高く、ポッティング後の形状維持性を付与した凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供することができる。

以下、本発明の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物について詳細に説明する。

［（Ａ）成分］
（Ａ）成分はベースポリマーであり、得られる組成物を十分に硬化させる上で、１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有する。その分子構造は、直鎖状、環状、分岐鎖状のいずれでもよいが、硬化後のゴム物性の点から、直鎖状が好ましく、１種単独または２種以上を組み合わせてもよい。

ケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基、ブテニル基、ペテニル基、ヘキセニル基などが例示され、好ましくはビニル基である。アルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよいが、得られる組成物の硬化速度、硬化後の物性の点から、少なくとも分子鎖末端のケイ素原子、特に、分子鎖両末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。

また、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基として、高い透明性を与える点から、フェニル基を有し、その含有量はケイ素原子に結合した全有機基中の１０〜２５モル％、好ましくは１５〜２０モル％である。

上記アルケニル基及びフェニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基などの、炭素原子数１〜１２個、好ましくは炭素原子数１〜８個のものが挙げられ、好ましくはアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。

（Ａ）成分の２５℃における粘度は、０．１〜１０Ｐａ・ｓであり、好ましくは１〜８Ｐａ・ｓである。０．１Ｐａ・ｓ未満であると、硬化後のゴム物性が低下しやすい。一方、１０Ｐａ・ｓを超えると、得られる組成物の作業性が低下しやすい。

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分のヒュームドシリカは、組成物に良好なチキソ性を付与し、硬化後に所望のゴム強度を与える成分である。ヒュームドシリカのＢＥＴ法による比表面積は、５０〜５００ｍ^２／ｇ、好ましくは１００〜４００ｍ^２／ｇである。比表面積が５０ｍ^２／ｇ未満であると、十分な強度のゴム状硬化物が得られず、さらにはその透明性も低下しやすい。一方、５００ｍ^２／ｇを超えると、ヒュームドシリカを配合し難くなる。

（Ｂ）成分は、そのまま用いてもよいが、樹脂成分との濡れ性を向上させる点から、例えばヘキサメチルジシラザン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等の１種または２種以上の周知の表面処理剤で予めシリカ表面を疎水化処理したものを用いてもよい。あるいはこのような表面処理剤を別途組成物中に配合してもよい。

（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し１〜３０重量部、好ましくは５〜２０重量部である。配合量が１重量部未満であると、十分なゴム強度や、組成物の十分なチキソトロピー性が得られない。一方、３０重量部を越えると、得られる組成の作業性が低下する。

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は架橋剤であり、１分子中に３個以上のケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有する。この水素原子は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖中間のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。

（Ｃ）成分としては、平均組成式：
Ｒ^２ _ｄＨ_ｅＳｉＯ_{［４−（ｄ＋ｅ）］／２}
で示されるものが用いられる。

式中、Ｒ^２は、脂肪族不飽和炭化水素基を除く、置換または非置換の１価炭化水素基である。Ｒ^２としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基のようなアルキル基；フェニル基、トリル基のようなアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基のようなアラルキル基；およびこれらの基の水素原子の一部または全部がフッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子やシアノ基で置換されているもの、例えばクロロメチル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などが挙げられる。これらのうちで、炭素原子数１〜４のアルキル基が好ましく、特に、合成のし易さ、コストの点から、メチル基がより好ましい。

式中、ｄ、eは、それぞれ、０．５≦ｄ≦２、０＜e≦２、０．５＜ｄ＋e≦３を満足する正数であり、好ましくは、０．６≦ｄ≦１．９、０．０１≦ｅ≦１．０、０．６≦ｄ＋ｅ≦２．８を満足する正数である。

（Ｃ）成分の分子構造としては、直鎖状、分岐鎖状、環状あるいは三次元網目状のいずれであってもよく、１種単独または２種以上を組み合わせて使用することもできる。

（Ｃ）成分の２５℃における粘度は、１〜１０００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは２〜５００ｍＰａ・ｓである。

（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜１５重量部、好ましくは２〜１０重量部である。配合量が１重量部未満では、十分な架橋が得られない。一方、１５重量部を越えると、未反応のＳｉ−Ｈ基が残存し、硬化後のゴム物性が不安定になりやすい。なお、Ｈ／Ｖｉ比で言うと、（Ａ）成分のケイ素原子に結合したアルケニル基１個に対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．４〜３個、好ましくは０．５〜２．５となる量である。

［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分のアルコキシ基を有するケイ素化合物及び／又はオキシアルキレン鎖を有する化合物は、組成物のチキソ性を著しく改善することでポッティングした後の形状保持性を与える本発明の特徴を付与する成分である。

（Ｄ）成分としては、平均組成式：
Ｒ^３ _ｘＳｉ（ＯＲ^４）_ｙＯ_{{４−（ｘ＋ｙ）}／２}
で示されるアルコキシ基を有するケイ素化合物を用いることができる。

式中、Ｒ^３は水素原子または置換もしくは非置換の炭素数１〜１２の一価炭化水素基であり、一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、ビニル基、フェニル基、あるいは、３−メタクリロキシプロピル基、３−グリシドキシプロピル基などの有機官能性基が例示される。Ｒ^４は炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などが例示される。ｘ，ｙは、０≦ｘ＜４、０＜ｙ≦４、０＜ｘ＋ｙ≦４を満足する数である。

上記平均組成式で表される（Ｄ）成分のアルコキシ基を有するケイ素化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシシラン、下記式で表されるようなアルコキシシロキサン類が例示される。

なかでも、（Ｄ）成分のアルコキシ基を有するケイ素化合物としては、好ましくは、２５℃における屈折率が１．４２〜１．５０のアルコキシシランおよびアルコキシシロキサン類である。

また、（Ｄ）成分としては、一般式：
（ＯＲ^５）_ｒ
で示されるオキシアルキレン鎖を有する化合物を用いることもできる。

式中、Ｒ^５は炭素数２〜６のアルキレン基であり、ｒは２≦ｒ≦１００００を満足する整数である。

上記一般式で表される（Ｄ）成分のオキシアルキレン鎖を有する化合物としては、例えば、ポリ（オキシエチレン）、ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシブチレン）等が挙げられ、好ましくはポリ（オキシプロピレン）である。

（Ｄ）成分は、１種単独または２種以上を混合して用いてもよい。

（Ｄ）成分の屈折率は、良好なチキソ性を組成物に付与する点から、１．４２〜１．５０の範囲であり、好ましくは１．４２〜１．４８の範囲である。なお、屈折率は、周知の屈折率計を用いて測定することができる。

（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜２０重量部、好ましくは０．０２〜５重量部である。０．０１重量部未満であると、組成物に十分なチキソ性を付与しにくい。一方、２０重量部を越えると、組成物の流動性が低下し、作業性が悪化する。

［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分は、本組成物の硬化を促進させる成分である。

（Ｅ）成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。

（Ｅ）成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。通常、得られる組成物の合計量に対し、白金元素に換算して０．１〜１０００ｐｐｍの範囲、好ましくは０．５〜５００ｐｐｍの範囲である。

本発明の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）の各成分を基本成分とし、これらに必要に応じて、その他任意成分として硬化速度を調整するための反応抑制剤、光半導体装置として所望の発光色を得るための蛍光体、難燃性付与剤、耐熱性向上剤、可塑剤、接着性付与剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。

本発明の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物の製造方法としては、良好なチキソトロピー性を得る上で、２液に分け、使用時にこの２液を混合する所謂２液型の組成物の製法を用いることが好ましい。この場合、ベースポリマー（Ａ）成分の一部、ヒュームドシリカの（Ｂ）成分及び白金系触媒の（Ｅ）成分を混合したものを（I）液とし、残りのベースポリマー（Ａ）成分、架橋剤の（Ｃ）成分、（Ｄ）成分及びその他任意成分を混合したものを（II）液とし、（I）液と（II）液を混合することによって、本組成物が得られる。

本発明の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物は液状であり、２５℃における粘度が１〜１００Ｐａ・ｓである。粘度が１００Ｐａ・ｓを超えると、発光ダイオード等へポッティングする際に、ニードル（通常、内径０．２〜０．５ｍｍ）の目詰まりを生じやすい。一方、１Ｐａ・ｓ未満であると、塗布時に液ダレを起こしやすい。

また、本発明の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物は、発光ダイオード等にポッティングした場合の本組成物の自重による流動を抑え、形状保持性を良好にする点から、そのチキソトロピー指数が１．８〜４、好ましくは２〜３．５である。チキソトロピー指数とは、本発明では４倍異なる２つの回転数の粘度比（２５℃）を意味し、具体的には、回転数３ｒｐｍの粘度と回転数１２ｒｐｍの粘度を周知の回転粘度計によりそれぞれ２５℃で測定し、これらの比（３ｒｐｍ／１２ｒｐｍ）を規定したものである。通常、チキソ性のあるものはこの比が大きくなり、流動性の高いものほど１に近くなる。

また、本発明の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物は、高い透明性を付与する点から、４００ｎｍでの透過率（厚み１ｍｍ）が８０％以上である。

本発明の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物の硬化方法は、特に限定されず、室温もしくは５０〜２００℃で加熱により硬化が進行するが、迅速に硬化させるためには加熱することが好ましい。

硬化物はゴム状で透明性に優れ、組成物をＬＥＤなどにポッティングした後、硬化させた場合にはその形状は凸レンズ状（ドーム状）である（図１参照）。ここで言う凸レンズ状とは、底面の直径が３〜６ｍｍ程度であり、直径の中心からの高さ（厚み）が０．５〜３ｍｍ程度のものを意味する。よって、本発明の硬化物は、凸レンズ状を有し、透明性に優れており、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）等の高い透明性を必要とする光半導体素子の封止剤として好適である。

次に、本発明の光半導体装置について図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る光半導体装置の一例を示す断面図であり、ＬＥＤランプを示している。通常、図１に示すＬＥＤランプが同一平面上に複数配置された発光ダイオードモジュールとして提供される。

光半導体装置１は、光半導体素子２が、上述した凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物の凸レンズ状硬化物３で封止されている。

この光半導体装置１は、例えば以下のようにして作製される。

まず、絶縁性の基板５に配線層４を形成して光半導体素子２をダイボンドし、光半導体素子２と配線層４に設けられたボンディングパッド（不図示）とをワイヤボンディングする。

次に、光半導体素子２に上述した凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物をポッティングした後、例えば１５０℃で１時間加熱して硬化させて、凸レンズ状硬化物３を形成する。

このようにして得られる光半導体装置１は、凸レンズ状硬化物３で光半導体素子２が封止されており、発光効率の向上を図ることができ、信頼性に優れている。

本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例で得られた凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物は、以下のようにして評価し、結果を表１に示した。表１に示した特性は、２５℃において測定した値である。

［チキソトロピー指数］
得られた組成物を用いて、２５℃における粘度を回転粘度計（芝浦システム社製、ビスメトロンＶＳ−Ａ１型、ローターＮ０．４）を用い、３ｒｐｍの回転数で測定した。続けて、上記粘度測定と同様の方法で１２ｒｐｍの粘度を測定し、３ｒｐｍの粘度（２５℃）と１２ｒｐｍの粘度（２５℃）との比（３ｒｐｍ／１２ｒｐｍ）を求めた。

［透過率］
得られた組成物を１０ｍｍ厚みのガラスセルに充填し、ＵＶ−可視分光硬度計（日立製作所社製、UV-3410形）で４００ｎｍの透過率を測定して、厚さ１ｍｍでの透過率（換算値）を求めた。

［硬化物の外観］
得られた組成物をニードル（岩下エンジニアリング社製、ＭＮ−２１Ｇ−１３Ｌ）からガラス板の上に１滴（０．００５ｇ）垂らし、１５０℃で１時間加熱して硬化させ、硬化物の形状、透明度について目視で観察した。

［実施例１］
（Ａ‐１）２５℃における粘度が４Ｐａ・ｓであり１７．５モル％のフェニル基を有する両末端ビニル基封鎖ポリジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体８５重量部、（Ｂ）表面処理された比表面積２００ｍ^２／ｇのヒュームドシリカ（日本アエロジル社製）７重量部、（Ｅ）ビニルダイマー白金錯体０．０２重量部（白金量として３ｐｐｍ）を混合し、（I）液とした。
次に、上記（Ａ−１）２５℃における粘度が４Ｐａ・ｓであり１７．５モル％のフェニル基を有する両末端ビニル基封鎖ポリジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体１５重量部、（Ｃ）２５℃における粘度が２０ｍＰａ・sであり、ケイ素原子結合水素原子量が１ｗｔ％であるポリメチルハイドロジェンシロキサン２重量部、（Ｄ−１）３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（屈折率１．４３２）１重量部、（Ｄ‐２）下記式：

で示されるケイ素化合物（Ｓ）（屈折率１．４２６）２．５重量部、マレイン酸ジアリル（東京化成社製）０．０６重量部を混合し、（II）液とした。なお、（Ｄ−１）と（Ｄ−２）の屈折率（２５℃）は、屈折率計（アタゴ社製、Ｎｏ．２５６３８）を用いて測定した値である。
（I）液と（II）液を混合して、凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［実施例２］
実施例１の（Ｄ−１）３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン１重量部と（Ｄ‐２）のケイ素化合物（S）２．５重量部を、（Ｄ−２）のケイ素化合物（S）３重量部と（Ｄ−３）液状ポリオキシプロピレン（屈折率１．４４８、三洋化成工業社製、サンニックスPP-2000）０．０５重量部とした以外は、実施例１と同様にして、凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［比較例１］
実施例１の（Ａ−１）２５℃における粘度が４Ｐａ・ｓであり１７．５モル％のフェニル基を有する両末端ビニル基封鎖ポリジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体を、（Ａ−２）２５℃における粘度が４Ｐａ・ｓであり両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサンとした以外は、実施例１と同様にして、凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［比較例２］
実施例１の（Ｄ−１）３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン１重量部と（Ｄ‐２）ケイ素化合物（S）２．５重量部を使用しない以外は、実施例１と同様にして、凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

表１から明らかなように、（Ｄ）成分として屈折率１．４２〜１．５０の化合物と、（Ａ−１）両末端ビニル基封鎖ポリジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体を併用した各実施例は、３ｒｐｍ／１２ｒｐｍの粘度比であるチキソトロピー指数が１．８〜４の範囲であり、硬化後、所望の凸レンズ状（ドーム形状）の透明な硬化物が得られる。

したがって、本発明の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物は、ポッティングした後の形状保持性が良好であり、凸レンズ状の硬化物を付与でき、例えばＬＥＤなどの封止剤として好適である。

本発明の光半導体装置の構成の一例を模式的に示す断面図。

符号の説明

１…光半導体装置、２…光半導体素子、３…凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物の凸レンズ状硬化物、４…配線層、５…基板。

Claims (6)

1. （Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基と１０〜２５モル％のフェニル基を有し、２５℃における粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン １００重量部、
   （Ｂ）ＢＥＴ比表面積が５０〜５００ｍ^２／ｇのヒュームドシリカ １〜３０重量部、
   （Ｃ）１分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン １〜１５重量部、
   （Ｄ）アルコキシ基を有するケイ素化合物及び／又はオキシアルキレン鎖を有する化合物 ０．０１〜２０重量部、及び
   （Ｅ）白金系触媒 触媒量
   を含有することを特徴とする凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物。
2. 前記（Ｄ）成分の屈折率が、１．４２〜１．５０であることを特徴とする請求項１に記載の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物。
3. ３ｒｐｍ／１２ｒｐｍの粘度比（２５℃）が、１．８〜４であることを特徴とする請求項１または２に記載の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物。
4. ４００ｎｍでの透過率が、８０％以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の凸レンズ形成用シリコーンゴム組成物の凸レンズ状硬化物によって光半導体素子が封止されてなることを特徴とする光半導体装置。
6. 前記光半導体素子が、発光ダイオードであることを特徴とする請求項５に記載の光半導体装置。

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