JP2020072259A - パッケージの製造方法および発光装置の製造方法 - Google Patents

パッケージの製造方法および発光装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】製造コストを低減するパッケージの製造方法および発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】パッケージの製造方法は、リードと、リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程（Ｓ１）と、樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程（Ｓ３）と、キャビティ内に凹部の内面よりも暗色のインクを充填し、樹脂成形体の上面と樹脂成形体の側面の少なくとも一部とにインクを付着させる工程（Ｓ５）と、インクが付着した樹脂成形体を金型から取り外す工程（Ｓ７）と、を含む。【選択図】図１

Description

本開示は、パッケージの製造方法および発光装置の製造方法に関する。
複数の発光装置を均等に配置した表示装置において、太陽光などの外光が表示装置に照射された際、発光装置のパッケージ表面が外光を反射することで視認性が低下する。このような外光反射の影響を受けにくくする方策として、例えば発光装置のパッケージに光反射率の低い材料を用いる方法がある。
例えば、特許文献１には、ディスプレイやバックライト光源などに利用されるランプであって、点灯時と非点灯時との高いコントラスト比が得られるランプの製造方法が開示されている。この製造方法では、パッケージ成型体の上面と、パッケージ成型体の側面の少なくとも一部とを、パッケージ成型体に形成される凹部の内面よりも暗色となるようにパッド印刷法を用いて着色する工程を行っている。
特開２０１０−１７１１３０号公報
凹部が形成されているパッケージ成型体の上面と、パッケージ成型体の側面の少なくとも一部とを着色する際には、パッド印刷法では、凹部にインクが浸入するおそれがある。また、凹部にインクが浸入しないようにパッケージ成型体の上面および側面に着色を２回以上行うと、パッケージの製造コストが増加してしまう。
本開示に係る実施形態は、製造コストを低減するパッケージの製造方法および発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、リードと、前記リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程と、前記樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で前記樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程と、前記キャビティ内に前記凹部の内面よりも暗色のインクを充填し、前記樹脂成形体の上面と前記樹脂成形体の側面の少なくとも一部とに前記インクを付着させる工程と、前記インクが付着した樹脂成形体を前記金型から取り外す工程と、を含む。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、リードと、前記リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程と、金型のキャビティ内に前記凹部の内面よりも暗色のインクを充填する工程と、前記樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で前記樹脂成形体を前記インクが充填された前記キャビティ内に配置し、前記樹脂成形体の上面と前記樹脂成形体の側面の少なくとも一部とに前記インクを付着させる工程と、前記インクが付着した樹脂成形体を前記金型から取り外す工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、リードと、前記リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程と、前記凹部に発光素子を実装する工程と、前記凹部内に前記発光素子を覆うように封止部材を充填する工程と、前記樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で前記樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程と、前記キャビティ内に前記凹部の内面よりも暗色のインクを充填し、前記樹脂成形体の上面と前記樹脂成形体の側面の少なくとも一部とに、前記インクを付着させる工程と、前記インクが付着した樹脂成形体を前記金型から取り外す工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、リードと、前記リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程と、前記凹部に発光素子を実装する工程と、前記凹部内に前記発光素子を覆うように封止部材を充填する工程と、金型のキャビティ内に前記凹部の内面よりも暗色のインクを充填する工程と、前記樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で前記樹脂成形体を前記インクが充填された前記キャビティ内に配置し、前記樹脂成形体の上面と前記樹脂成形体の側面の少なくとも一部とに前記インクを付着させる工程と、前記インクが付着した樹脂成形体を前記金型から取り外す工程と、を含む。
本開示に係る実施形態によれば、製造コストを低減するパッケージの製造方法および発光装置の製造方法を提供することができる。
実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法において用いる金型の一例を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、樹脂成形体を金型のキャビティ上に配置する工程を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、キャビティ内にインクを充填する工程を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、樹脂成形体をキャビティから取り出す工程を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、樹脂成形体を金型から取り出す工程を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。 図４の樹脂成形体の一部を拡大して模式的に示す断面図である。 図５Ａのインクの一部を拡大して模式的に示す断面図である。 図３のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法のフローチャートである。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法において用いる金型の一例を示す断面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法において、キャビティ内にダミーブロックを配置する工程を示す断面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法において、キャビティ内にインクを充填する工程を示す断面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法において、樹脂成形体を金型のキャビティ上に配置する工程を示す断面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法において、樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程を示す断面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法において、樹脂成形体をキャビティから取り出す工程を示す断面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法において、樹脂成形体を金型から取り出す工程を示す断面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法のフローチャートである。 他の実施形態に係るパッケージの製造方法において、キャビティ内にインクを再充填する工程を示す断面図である。 他の実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 他の実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 他の実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
以下、本発明に係るパッケージの製造方法および発光装置の製造方法の実施形態について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図、断面図の間において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一または同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。また、本発明の各実施形態に係る発光装置において、「上」、「下」、「左」および「右」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。
＜第１実施形態＞
［発光装置の製造方法］
発光装置の製造方法について図１を参照して説明する。また、パッケージの製造方法について図２Ａ〜図２Ｆを参照して説明する。なお、図２Ａ〜図２Ｆ、図８Ａ〜図８Ｇ、および図１０では、説明のために、金型２０の部分的な断面図と、エジェクトピン２３および樹脂成形体２の側面図と、を模式的に示している。また、樹脂成形体の表面が白色であることを無地で示し、樹脂成形体の表面の一部が黒色になることをドットで示している。
発光装置の製造方法は、パッケージを製造する工程Ｓ１〜Ｓ７と、パッケージに形成された凹部に発光素子を実装する工程Ｓ１１と、凹部内に発光素子を覆うように封止部材を充填する工程Ｓ１３と、を有する。
パッケージの製造方法は、リード４と、リード４と一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体２と、を備えるリードフレーム１を準備する工程Ｓ１と、樹脂成形体２の凹部内を閉塞した状態で樹脂成形体２を金型２０のキャビティ２１内に配置する工程Ｓ３と、キャビティ２１内に凹部の内面よりも暗色のインク５を充填し、樹脂成形体２の上面と樹脂成形体２の側面の少なくとも一部とにインク５を付着させる工程Ｓ５と、インク５が付着した樹脂成形体２を金型２０から取り外す工程Ｓ７と、を含む。
以下、発光装置の製造方法の各工程について順次に詳細に説明する。一例として、図２Ａに示すように、キャビティ２１を有する金型２０を用いることとする。なお、説明を簡明にするために、図面では１つの樹脂成形体２のみを示す。金型２０において、図２Ｃに示すように、下型２２と上型２７とによって樹脂成形体２が挟み込まれる。ここでは、上型２７は、吸着孔を有するコレット部を備えているとする。ベースとなる下型２２の上には、キャビティブロック２４が設けられている。キャビティ２１は、樹脂成形体２の外形の形状に対応している。なお、キャビティ２１は、下型２２、エジェクトピン２３、およびキャビティブロック２４によって形成されている。キャビティブロック２４の内面には樹脂成形体の側面２ｂに応じたテーパーをつけている。エジェクトピン２３は、下型２２においてキャビティ２１に対応した位置に設けられている。キャビティブロック２４には、キャビティ２１に連通するランナー２５が形成されている。また、キャビティブロック２４には、キャビティ２１の他方の側（図２Ａにおいて右）に、キャビティ２１に連通するエアーベント２６が形成されている。なお、エアーベント２６は、使用するインク粘度や着色面積、樹脂成形体サイズなどの印刷条件により省略することもできる。
（リードフレームを準備する工程）
リードフレームを準備する工程Ｓ１では、例えば図２Ｂに示すリードフレーム１を準備する。このリードフレーム１は、樹脂成形体２と、リード４と、を備えている。樹脂成形体２は、発光素子を収容するための凹部を有する。樹脂成形体２は、凹部が形成された面が下型２２に対向するように配置される。リード４は、樹脂成形体２が金型から取り外された後に折り曲げられる。なお、樹脂成形体２およびリード４の構成の詳細については後記する。
（樹脂成形体をキャビティ内に配置する工程）
樹脂成形体をキャビティ内に配置する工程Ｓ３においては、例えば、まず、樹脂成形体２の底面（つまり凹部が形成された面とは反対の面）に、上型２７のコレット部を当接し、前記コレット部に設けられた吸着孔によって樹脂成形体２を吸着する。そして、上型２７のコレット部で樹脂成形体２を吸着した状態でリードフレーム１をピックアップする。そして、図２Ｂに示すように、上型２７のコレット部を、キャビティ２１の位置に移動することで樹脂成形体２を移送する。このとき、金型２０のエジェクトピン２３を下型２２から突き出してキャビティブロック２４の外まで延伸させる。これにより、樹脂成形体２は、上型２７に吸着した状態で凹部にエジェクトピン２３が挿入されて支持される。
続いて、図２Ｃに示すように、金型２０のエジェクトピン２３と共に上型２７を下降させて樹脂成形体２をキャビティ２１内に配置する。そして、上型２７と下型２２との間に所定の圧力をかける。このとき、キャビティブロック２４におけるキャビティ２１側の表面と、樹脂成形体２の側面との間にはインクが流入可能な僅かな隙間が生じる。また、下型２２の表面と、樹脂成形体２の上面（凹部の開口が形成された面）との間にはインクが流入可能な僅かな隙間が生じる。また、リード４が上型２７および下型２２に接触しないように、上型２７と下型２２とは間に隙間を有する。なお、このとき、上型２７のコレット部は、樹脂成形体２の吸着を解除してもよいし、吸着を継続していてもよい。
樹脂成形体２は、図２Ｃに示すように、側面に第１凸部１１を備えることが好ましい。ここでは、樹脂成形体２において第１凸部１１よりも上面側（つまり凹部の開口が形成された面の側）の部分がキャビティ２１内に配置される。第１凸部１１は、キャビティ２１の開口の外側に位置するように形成されている。そして、第１凸部１１が下型２２に接触することにより、第１凸部１１が蓋となって、キャビティ２１側の表面と樹脂成形体２の側面との間の隙間が閉じられる。
樹脂成形体２は上面において、凹部の開口周縁に、上方に突出した第２凸部１２（図５Ａ参照）を備えることが好ましい。なお、図５Ａは図４のＡ部の拡大図である。第２凸部１２は凹部の開口を取り囲むように環状に形成されている。そして、樹脂成形体２をキャビティ内に配置する際に、第２凸部１２の頂部が下型２２に接触することにより、第２凸部１２が蓋となって、キャビティブロック２４におけるキャビティ２１側の表面と、樹脂成形体２の側面との間の隙間が閉じられる。環状の第２凸部１２により、樹脂成形体２の凹部内にインクを浸入させないようにインクの浸入経路を遮断するとともに、インクの着色膜厚を容易に設定することができる。
（インクを付着させる工程）
インクを付着させる工程Ｓ５は、樹脂成形体２の表面をインク５で着色する工程である。この工程Ｓ５では、上型２７と下型２２との間に所定の圧力をかけた状態で、図２Ｄに示すように、インクを金型のランナー２５からキャビティ２１に充填する。そして、インク５は、キャビティ２１と樹脂成形体２の表面との僅かな隙間に流入し、その僅かな隙間に存在していた空気を押し出す。そして、樹脂成形体２の表面は、キャビティ２１に流入したインク５により色付けられ、また、押し出された空気はエアーベント２６から排気される。所定の成形時間が経過した後、上型２７と下型２２との間の圧力を解除し、後記するように離型する。インク５は、樹脂成形体２の側面の少なくとも一部と上面とを被覆して形成される。ここでは、図２Ｅに示すように、樹脂成形体２の表面においては、第１凸部１１よりも下側（つまり凹部の開口側）に位置する一部のみがインク５に被覆されており、他の部位は、インク５で被覆されない。
また、樹脂成形体２が側面に第１凸部１１を備える場合、インクを付着させる工程Ｓ５では、樹脂成形体２の側面において第１凸部１１よりも上面側（凹部の開口が形成された面の側）の領域にインク５が付着する。つまり、第１凸部１１は、側面においてインクを付着させる部分とインクを付着させない部分との境界になる。
さらに、樹脂成形体２の凹部の開口周縁に第２凸部１２を備える場合、インクを付着させる工程Ｓ５では、樹脂成形体２の上面（つまり凹部の開口が形成された面）において第２凸部１２よりも側面側の領域にインク５が付着する。つまり、第２凸部１２によって、樹脂成形体２の凹部内へのインクの流入を防止することができる。
インクの粘度は、室温（２５±５℃）で、５０Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以上１０００Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以下程度であることが好ましい。さらに、より好ましくは、インクの粘度は、室温（２５±５℃）で、３００Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以上８００Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以下程度である。インクの粘度が５０Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以上であれば、樹脂成形体２の表面にインクを容易に配置しやすい。また、インクの粘度が１０００Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以下であれば、インク５の形状変化が容易となる。
（樹脂成形体を金型から取り外す工程）
樹脂成形体を金型から取り外す工程Ｓ７では、まず、上型２７のコレット部で樹脂成形体２を吸着した状態で、図２Ｅに示すように、金型２０のエジェクトピン２３と共に上型２７を上昇させる。このとき、樹脂成形体２の凹部に挿入されているエジェクトピン２３を下型２２から突き出してキャビティブロック２４の外まで延伸させる。次に、上型２７のコレット部で樹脂成形体２を吸着した状態で、図２Ｆに示すように、リードフレーム１をピックアップする。これにより、エジェクトピン２３による樹脂成形体２の支持が解除され、樹脂成形体２を脱型することができる。そして、上型２７のコレット部を、キャビティ２１の位置から、所定位置へ移動することで樹脂成形体２を移送し、移送先で上型２７のコレット部による樹脂成形体２の吸着を解除する。
さらに、樹脂成形体２に付着されたインクを硬化させるために加熱等の硬化工程を行ってもよい。これによりパッケージが完成する（Ｓ９）。インク５を硬化させる温度は、例えば４０℃以上２００℃以下が挙げられる。硬化させる温度を高くすることで、インク５を硬化させる時間を短縮でき、効率的である。インク５を硬化させる方法としては、例えば、複数の樹脂成形体２を炉に入れて硬化させることができる。また、樹脂成形体２に熱風をかけたり、パネルヒータ等を用いたり、波長制御された赤外線照射を用いたり、ＵＶ照射を用いたりして乾燥してインク５を硬化させてもよい。
（発光素子を実装する工程）
発光素子を実装する工程Ｓ１１は、パッケージ完成（Ｓ９）後、パッケージに発光素子を実装する工程である。この工程Ｓ１１では、パッケージの凹部の底面に発光素子を実装する。発光素子は、電極形成面を主な光取り出し面として、電極形成面と反対側の面を実装面として、非導電性接着材により凹部の底面にフェイスアップ実装されている。非導電性接着材としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の接着材を用いればよい。また、発光素子はフリップチップ実装されていてもよく、この場合、導電性接着材を用いて実装される。導電性接着材としては、例えば、共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
（封止部材を充填する工程）
封止部材を充填する工程Ｓ１３は、発光素子を被覆する封止部材を形成する工程である。封止部材としては、発光素子からの光を透過可能な樹脂材料を用いることが好ましい。樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。この工程Ｓ１３では、ポッティングやスプレー等により、樹脂成形体２の凹部内に封止部材を形成する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で樹脂材料を硬化させ、封止部材を形成する。
リードフレーム１は、リード４を介して連なる複数の樹脂成形体２を備えることとしてもよい。このとき、複数のキャビティ２１が形成された金型２０を用いて各工程を行う。この場合、図２Ａ〜図２Ｆは、複数のパッケージを同時に製造するときの１つのパッケージに相当する部分を模式的に示す図であるとみなすことができる。そして、リードフレーム１は、個別の樹脂成形体２に一体的に含まれる部分（リード４）に加えて、各リード４同士を接続する部分（以下、接続部ともいう）を備えることとしてもよい。例えば図２Ｂにおいて、樹脂成形体２のリード４の左側や右側に、別のリードおよび別の樹脂成形体を備えることができる。また、紙面に垂直な方向に、接続部を介して別のリードおよび別の樹脂成形体を備えることができる。なお、樹脂成形体を金型から取り外す工程Ｓ７において、樹脂成形体２の移送先で上型２７のコレット部が吸着を解除した後に、インクが未付着の樹脂成形体をピックアップするために、上型２７のコレット部を移動し、前記工程を繰り返すことができる。
このようにリードフレーム１がリード４を介して連なる複数の樹脂成形体２を備えている場合、樹脂成形体２の個数は、特に限定されない。樹脂成形体２の個数は、金型２０におけるキャビティ２１の個数と同じであってもよいし、異なっていてもよい。互いに異なる場合の一例として、リードフレーム１における樹脂成形体２の個数は、１２行×２５列の３００個としてもよい。また、金型のキャビティの個数は例えば１２行×５列の６０個としてもよい。この場合、リードフレーム１における同数の樹脂成形体群にインクを付着させる工程を終える度に、未処理の樹脂成形体群を対応するキャビティ群に移動させて同じ金型を用いて各工程を行うことが可能である。
本実施形態に係るパッケージの製造方法によれば、樹脂成形体２の上面と側面とに一括でインク５を付着させることができ、２回に分ける場合に比べて製造コストを低減することができる。
本実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、パッケージ完成後に発光素子を実装するので、発光素子は、パッケージの製造工程で付着したインクを硬化させるための熱の影響を受けることがない。したがって、例えば発光素子実装後に、樹脂成形体にインクを付着させる工程を行う場合に比べて、発光装置の製造工程において発光素子が受ける熱履歴を抑制することができる。そのため、発光素子が受ける熱履歴を抑制するための特別な工程を行う必要がなく、結果として製造コストを低減することができる。
また、例えば樹脂成形体にインクを付着させる工程Ｓ５を行う前に樹脂成形体２の凹部内に発光素子を覆うように封止部材を充填すると、封止部材上にインクが付着した場合、発光装置の品質が低下する原因となってしまう。そのため、封止部材上に付着した不要なインクを、例えばブラスト処理等によって除去する除去工程が必要になる。これに対して、本実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、封止部材を充填する前に、樹脂成形体にインクを付着させる工程Ｓ５を行うので、封止部材上にインクが付着することはなく、不要なインクを除去する工程をすることなく製造コストを低減することができる。
［発光装置の構成］
次に、本実施形態に係る製造方法によって製造される発光装置について図４から図６を参照して説明する。発光装置１００は、パッケージ３０と、発光素子４０と、封止部材５０と、を備えている。発光装置１００の各部の構成について順次に詳細に説明する。
［パッケージ］
パッケージ３０は、樹脂成形体２と、リード４と、を備えている。
樹脂成形体２は、リード４と一体的に成形されて発光素子４０が収容される凹部３を上面２ａに有する。凹部３の開口３ａは、例えば、平面視において角部が丸められた略矩形に形成されている。凹部３の内面は、発光素子４０を載置する底面３ｃと、この底面３ｃを取り囲むように形成される壁面部３ｂと、を備えている。発光素子４０は、凹部３の底面３ｃに露出するリード４上に載置されている。
樹脂成形体２の上面２ａと樹脂成形体２の側面２ｂの少なくとも一部とはインク５で着色されている。樹脂成形体２は、側面２ｂに第１凸部１１を備えることが好ましい。第１凸部１１は側面２ｂから外側に略垂直に突出している。第１凸部１１は、パッケージ３０の製造時に、樹脂成形体２を金型２０のキャビティ２１に配置する際のストッパーとして機能する。樹脂成形体２は、少なくとも対向する２つの側面２ｂに第１凸部１１を備えている。樹脂成形体２は、すべての側面２ｂに第１凸部１１を備えることが好ましい。第１凸部１１は、側面２ｂにおいて上面２ａに平行に帯状に形成されていることが好ましい。樹脂成形体２において第１凸部１１よりも上面２ａ側の部分にインク５が設けられている。第１凸部１１は、樹脂成形体２の凹部３の底面３ｃよりも下方に配置されている。これにより、上述した製造方法により、樹脂成形体２の側面２ｂにおいて、凹部３の底面３ｃに対応する位置よりも下方までインク５で着色することができる。
図４および図６に示すように、樹脂成形体２の第１凸部１１は、樹脂成形体２の凹部３の底面３ｃよりも下方に配置されている。従来のパッド印刷法では、樹脂成形体の側面は、上面に近い部分しか着色できないが、本実施形態では、樹脂成形体２の側面２ｂにおいて、インク５を凹部３の深さよりも下の方にまで配置することができる。ここでは、パッケージ３０の全高の１／２以上の長さに亘ってインク５が設けられている。したがって、発光装置１００をディスプレイに適用したときに、点灯時と非点灯時とのコントラスト比を従来よりも向上させることができる。
図４および図５Ａに示すように、樹脂成形体２は、上面２ａにおいて凹部３の開口３ａ周縁に第２凸部１２を備えている。平面視において第２凸部１２の形状は、凹部３の開口３ａと略同形状であることが好ましい。例えば、凹部３の壁面部３ｂが延伸して第２凸部１２の開口部側の一部を形成していることが好ましい。これにより、上面２ａのより広範囲をインクで着色することができる。また、例えば、第２凸部１２は凹部３の開口３ａ周縁から５μｍ〜５０μｍ程度外側の位置に配置することが好ましい。これにより、樹脂成形体２の凹部３内へのインクの流入をより確実に抑制することができる。第２凸部１２は上面２ａから上方に略垂直に突出している。第２凸部１２は、パッケージ３０の製造時に、既に説明したようにインク５を上面２ａに付着させる際のストッパーとして機能する。これにより、上面２ａにおいて、第２凸部１２より側面側の領域のみにインク５を付着させることができる。第２凸部１２の頂部までの高さは例えば１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。平面視における第２凸部１２の幅は例えば２０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
樹脂成形体２は、上面２ａにマーク部１３を備えている。マーク部１３は、リード４の極性を表すものであり、カソードマークまたはアノードマークとして利用される。マーク部１３の形状や大きさは任意である。ここでは、マーク部１３は、上面２ａの角部の１つが下に凹む形で平面視において三角形の形状に形成されている。
樹脂成形体２の材料としては、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、または、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、または、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
リード４は、凹部３の底面３ｃに露出し、発光素子４０と接続される。リード４ａ，４ｂ，４ｃは、図６に示すように、一端が凹部３の底面３ｃに露出するように配置されると共に樹脂成形体２の内部を貫通し、他端が樹脂成形体２の下面側に配置され、発光装置１００の外部電極として、外部電源と電気的に接続される。
リード４の材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、または、これらの一種を含む合金を用いることができる。また、リード４は、表面にめっき層が形成されていてもよい。めっき層は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、または、これらの一種を含む合金を用いることができる。めっき層がこれらの材料であれば、発光素子４０から配線部側に出射される光の反射率をより高めることができる。
［インク］
インク５は、第１樹脂に光吸収材を含有している。インク５は、第１樹脂に含有される光吸収材の含有量が適宜調整される。第１樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。なお、インク５は、第１樹脂中にさらにフィラーを含有することが好ましい。
光吸収材は、外光に対しての光吸収率が高い物質である。また、光吸収材の色は樹脂成形体２の凹部の内面よりも暗色である。光吸収材は、発光装置１００の非発光時に外観がより黒く見えるようにする観点から、黒色または黒色に近似する色であることが好ましい。光吸収材は、例えば可視光の９０％以上を吸収する物質であることが好ましい。光吸収材に用いられる材料としては、例えば、カーボンブラック、顔料、染料等が挙げられる。光吸収材の粒径は、用いる光吸収材と第１樹脂との比重差にもよるが、例えば光吸収材としてカーボンブラックを用いる場合、平均粒径は３ｎｍ以上５００ｎｍ以下程度であることが好ましい。なお、未硬化の第１樹脂に対する光吸収材の含有濃度は、例えば５質量％以上２０質量％以下程度である。
インク５は、樹脂成形体２の側面２ｂの少なくとも一部と上面２ａとを被覆して形成される。ここでは、樹脂成形体２の側面２ｂにおいては、第１凸部１１よりも凹部３の開口３ａ側に位置する一部のみがインク５に被覆されており、側面２ｂのその他の部位は、インク５から露出している。インク５の付着厚みは、例えば５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。インク５の付着厚みが５μｍ以上であれば、樹脂成形体２の側面２ｂから光が取り出されることを抑制することができる。また、インク５の付着厚みが２０μｍ以下であれば、インク５を塗布し易くなる。樹脂成形体２の上面２ａにおけるインク５の付着厚みと、樹脂成形体２の側面２ｂにおけるインク５の付着厚みとは、同じでもよいし、異なっていてもよい。樹脂成形体２の上面２ａにおけるインク５の付着厚みは、第２凸部１２の高さと同等以下である。
上述したインク５の付着厚みは、第１樹脂中に平均粒径が、所望のインク５の付着厚みの１０％以上１００％未満のフィラーを含有させることで形成することができる。なかでも、平均粒径が、インク５の付着厚みの１０％以上５０％未満のフィラーを用いることが好ましく、これにより、インク層の表面をより平坦に形成することができる。またこの際、第１樹脂中におけるフィラーの含有量は４０質量％以上８０質量％以下とすることが好ましい。フィラーの形状は、第１樹脂中にフィラーを均一に拡散させるために球状であることが好ましい。図５Ｂに示す例では、フィラー７は、球状であり、また、平均粒径が、インク５の付着厚みの３０％程度である。なお、図５Ｂは図５Ａに仮想線で示す領域の拡大図である。フィラーの材料としては、炭化ケイ素、シリカ、酸化アルミニウム、炭化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム等が挙げられるが、なかでも、インクの外観色を損なわないという観点から、シリカ系のフィラーを単体で用いることが好ましい。
またインク５は、上述したフィラーとは別に、粘度調整用のナノフィラーを含んでいてもよい。粘度調整用の粒子としては、例えばナノシリカが挙げられる。
なお、上述した平均粒径は、例えば、レーザ回折・散乱法、画像解析法（走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ））、動的光散乱法、Ｘ線小角散乱法などにより測定することができる。
［発光素子］
発光素子４０は、樹脂成形体２の凹部３上に載置されている。発光素子４０は、例えば、透光性の支持基板と支持基板上に形成された半導体層を含む。支持基板は絶縁性のものを使用できる他、導電性のものも使用することができる。発光素子４０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子４０の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９５〜５６５ｎｍの光）の発光素子４０としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色（波長６１０〜７００ｎｍの光）の発光素子４０としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。発光素子４０の厚み（例えば支持基板の下面から半導体層の上面までの高さ）は、例えば、１００μｍ以上３００μｍ以下である。
発光素子４０は、上面に一対の電極を備え、凹部３の底面３ｃにフェイスアップ実装されている。発光素子４０は、リード４上に載置されている。そして、ここでは、例えば図４に示すように発光素子４０の一方の電極がワイヤ６０等の導電部材を介してリード４ｂに接合され、他方の電極がワイヤ６０等の導電部材を介してリード４ｄに接合されている。
発光装置１００は、発光素子４０を複数備えていてもよい。ここでは、青色、緑色、赤色の３つの光を発光する発光素子４０が凹部３の底面３ｃ上に配置されている。しかし、発光装置は、発光素子４０を１つ、または２つ備えるものであってもよく、４つ以上備えるものであってもよい。
［封止部材］
封止部材５０は、前記した樹脂材料により形成される部材である。封止部材５０は、発光素子４０上に配置されて形成されている。封止部材５０は、目的に応じて、蛍光体、拡散材、フィラー等を含有させてもよい。蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、あるいは、クロロシリケートやＢａＳｉＯ4：Ｅｕ2+等の緑色蛍光体を用いることができる。
拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。
＜第２実施形態＞
［発光装置の製造方法］
次に、第２実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。以下では、第１実施形態と同じ工程には同じ符号を付して説明を省略する。本実施形態に係る発光装置の製造方法では、パッケージが完成した後に行う工程Ｓ１１、Ｓ１３は、前記した第１実施形態における製造工程と同様なので説明を省略する。
［パッケージの製造方法］
パッケージの製造方法について図８Ａ〜図８Ｇを参照して説明する。
本実施形態に係るパッケージの製造方法は、リード４と、リード４と一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体２と、を備えるリードフレーム１を準備する工程Ｓ１と、金型２０のキャビティ２１内に凹部の内面よりも暗色のインク５を充填する工程Ｓ２と、樹脂成形体２の凹部内を閉塞した状態で樹脂成形体２をインク５が充填されたキャビティ２１内に配置し、樹脂成形体２の上面と樹脂成形体２の側面の少なくとも一部とにインク５を付着させる工程Ｓ５と、インク５が付着した樹脂成形体２を金型２０から取り外す工程Ｓ７と、を含む。
以下、パッケージの製造方法の各工程について適宜省略して説明する。
一例として、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、キャビティ２１を有する金型２０を用いると共に、ダミーブロック２８を用いる。なお、金型２０は、図２Ａに示す金型２０と同様である。ダミーブロック２８は、例えば板状部材の表面に突出部を備えている。この突出部は、樹脂成形体２においてキャビティ２１に配置される部分と同じ形状に形成されている。ただし、突出部は、樹脂成形体２の凹部と同じ構造を備えていなくてもよい。また、ダミーブロックは、突出部を有さないフラットな構造としてもよい。なお、樹脂成形体２が第１凸部１１や第２凸部１２を備えている場合、それらと同様の構造を備えていてもよい。
リードフレームを準備する工程Ｓ１では、例えば図８Ｄに示すリードフレーム１を準備する。
（インクを充填する工程）
金型のキャビティ内にインクを充填する工程Ｓ２では、まず、準備段階として、例えば吸着機構、他の機械的手段、あるいは手動によって、図８Ｂに示すように、キャビティブロック２４の上にダミーブロック２８を載せる。これにより、ダミーブロック２８の板状部の下面がキャビティブロック２４の上面に接触し、ダミーブロック２８の突出部がキャビティ２１内に配置される。そして、ダミーブロック２８と下型２２との間に所定の圧力をかける。このとき、キャビティブロック２４におけるキャビティ２１側の表面と、ダミーブロック２８の突出部の表面との間にはインクが流入可能な僅かな隙間が生じる。また、下型２２およびエジェクトピン２３におけるキャビティ２１側の表面と、ダミーブロック２８の突出部の表面との間にはインクが流入可能な僅かな隙間が生じる。なお、フラットな構造のダミーブロックを用いる際には、エジェクトピン２３をダミーブロックに接触させることで、ダミーブロックと下型２２との間にインクが流入する空間が生じる。
続いて、ダミーブロック２８と下型２２との間に所定の圧力をかけた状態で、図８Ｃに示すように、インクを、金型のランナー２５からキャビティ２１に充填する。インク５を構成する第１樹脂の粘度は、キャビティブロック２４の内面においてインク５が滑落せずに留まるように調製される。インクは、キャビティ２１とダミーブロック２８の表面との僅かな隙間に流入し、その僅かな隙間に存在していた空気を押し出す。そして、この空気はエアーベント２６から排気される。所定の成形時間が経過した後、上型２７と下型２２との間の圧力を解除する。そして、例えば吸着機構、他の機械的手段、あるいは手動によって、キャビティブロック２４の上からダミーブロック２８を取り外す。このとき、金型２０のキャビティ２１内にインク５が残留する。すなわち、キャビティ２１において、下型２２の上面、エジェクトピン２３の上面、およびキャビティブロック２４の内面のそれぞれに、液状のインク５が付着して残留する。なお、工程Ｓ１の後に工程Ｓ２を行うものとしたが、工程Ｓ２は、工程Ｓ１の前に行ってもよい。
（インクを付着させる工程）
インクを付着させる工程Ｓ５は、第１実施形態で説明した、樹脂成形体をキャビティ内に配置する工程Ｓ３と同様の工程である。すなわち、まず、上型２７のコレット部で樹脂成形体２を吸着した状態で、図８Ｄに示すように、上型２７のコレット部を、キャビティ２１の位置に移動することで樹脂成形体２を移送する。なお、このとき、金型２０のキャビティ２１内にインク５が残留している。
インクを付着させる工程Ｓ５では、続いて、図８Ｅに示すように、金型２０のエジェクトピン２３と共に上型２７を下降させて樹脂成形体２を、インク５が残留したキャビティ２１内に配置する。すなわち、スタンプによって樹脂成形体２にインク５を付着させる。このとき、上型２７を押してすぐに元に戻すだけで簡単に、樹脂成形体２の側面および上面にインク５が転写される。なお、上型２７と下型２２との間には隙間があり、リード４は上型２７および下型２２に接触しない。
樹脂成形体を金型から取り外す工程Ｓ７は、第１実施形態と同様である。すなわち、まず、上型２７のコレット部で樹脂成形体２を吸着した状態で、図８Ｆに示すように、金型２０のエジェクトピン２３と共に上型２７を上昇させ、次いで、図８Ｇに示すように、リードフレーム１をピックアップする。
本実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、樹脂成形体２にインク５を付着させた後に、キャビティ２１内にインク５が残留していれば、その残留したインクを再利用することができる。そのため、複数のパッケージを製造する場合、製造コストを低減することができる。
＜第３実施形態＞
［発光装置の製造方法］
次に、第３実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。以下では、第２実施形態と同じ工程には同じ符号を付して説明を省略する。本実施形態に係る発光装置の製造方法では、パッケージが完成した後に行う工程Ｓ１１、Ｓ１３は、前記した第１実施形態における製造工程と同様なので説明を省略する。
［パッケージの製造方法］
パッケージの製造方法について図８Ａ〜図８Ｇ、図９および図１０を参照して説明する。
本実施形態に係るパッケージの製造方法では、インク５を付着させる工程は、樹脂成形体２をインク５が充填されたキャビティ２１内に配置した後、キャビティ２１内に、インク５を再充填する工程Ｓ６を含む。
本実施形態に係るパッケージの製造方法は、インクを付着させる工程Ｓ５（図８Ｅ）と、樹脂成形体を金型から取り外す工程Ｓ７（図８Ｆおよび図８Ｇ）と、の間にインクを再充填する工程Ｓ６（図１０）を行う点が、第２実施形態に係るパッケージの製造方法と相違している。
インクを付着させる工程Ｓ５では、図８Ｅに示すように、上型２７を押してスタンプによって樹脂成形体２にインク５を付着させ、例えば、上型２７をすぐに戻すことはせずに、上型２７と下型２２との間に所定の圧力をかける。なお、第２実施形態と同様に上型２７を押してすぐに元に戻した場合、あらためて上型２７を下降させて上型２７と下型２２との間に所定の圧力をかける。
（インクを再充填する工程）
インクを再充填する工程Ｓ６は、上型２７と下型２２との間に所定の圧力をかけた状態で、図１０に示すように、インクを、金型のランナー２５からキャビティ２１に再充填することで樹脂成形体２にインク５を再付着させる。この工程Ｓ６は、インクを付着させる工程Ｓ５（図２Ｄ参照）と同様なので、説明を省略する。
本実施形態に係るパッケージの製造方法によれば、インク５が残留したキャビティ２１内に樹脂成形体２を配置した後に、キャビティ２１内にインク５を再充填することで、樹脂成形体２にインク５の圧力をかけることができる。これにより、再充填しない場合と比べて、インクの印刷品質を安定化させることができ、量産に好適となる。
＜第４実施形態＞
［発光装置の製造方法］
次に、第４実施形態に係る発光装置の製造方法について図１１を参照して説明する。発光装置の製造方法において、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。以下では、第１実施形態と同じ工程には同じ符号を付して説明を省略する。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、リード４と、リード４と一体的に成形されて発光素子４０が収容される凹部３を上面２ａに有する樹脂成形体２と、を備えるリードフレーム１を準備する工程Ｓ１と、凹部３に発光素子４０を実装する工程Ｓ１１と、凹部３内に発光素子４０を覆うように封止部材５０を充填する工程Ｓ１３と、樹脂成形体２の凹部３内を閉塞した状態で樹脂成形体２を金型２０のキャビティ２１内に配置する工程Ｓ３と、キャビティ２１内に凹部３の内面よりも暗色のインク５を充填し、樹脂成形体２の上面２ａと樹脂成形体２の側面２ｂの少なくとも一部とに、インク５を付着させる工程Ｓ５と、インク５が付着した樹脂成形体２を金型２０から取り外す工程Ｓ７と、を含む。
前記した工程Ｓ１、Ｓ１１、Ｓ１３、Ｓ３、Ｓ５、およびＳ７のそれぞれは、前記した第１実施形態における製造工程と同様なので説明を省略する。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、樹脂成形体２の凹部３内に発光素子４０を覆うように封止部材５０を充填した後に、インクを付着させる工程Ｓ５を行う点が、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と相違している。
仮にインクを付着させる工程Ｓ５を行ってパッケージを完成させた後に、パッケージの凹部３内に発光素子４０を覆うように封止部材５０を充填した場合、パッケージ上面のインク５上に封止部材５０が濡れ広がり、テカリの原因となってしまう虞がある。そのため、パッケージ上面のインク上に漏れた不要な封止部材の材料を、例えばブラスト処理等によって除去する除去工程が必要になる。
本実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、封止部材５０を充填した後に、インクを付着させる工程Ｓ５を行うので、パッケージ上面のインク上に封止部材が漏れることはなく、不要な封止部材を除去する工程をすることなく製造コストを低減することができる。
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態に係る発光装置の製造方法について図１２を参照して説明する。以下では、第１および第２実施形態と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、リード４と、リード４と一体的に成形されて発光素子４０が収容される凹部３を上面２ａに有する樹脂成形体２と、を備えるリードフレーム１を準備する工程Ｓ１と、凹部３に発光素子４０を実装する工程Ｓ１１と、凹部３内に発光素子４０を覆うように封止部材５０を充填する工程Ｓ１３と、金型２０のキャビティ２１内に凹部３の内面よりも暗色のインク５を充填する工程Ｓ２と、樹脂成形体２の凹部３内を閉塞した状態で樹脂成形体２をインク５が充填されたキャビティ２１内に配置し、樹脂成形体２の上面２ａと樹脂成形体２の側面２ｂの少なくとも一部とにインク５を付着させる工程Ｓ５と、インク５が付着した樹脂成形体２を金型２０から取り外す工程Ｓ７と、を含む。
前記した工程Ｓ１、Ｓ１１、Ｓ１３、Ｓ２、Ｓ５、およびＳ７のそれぞれは、前記した第１および第２実施形態における製造工程と同様なので説明を省略する。
本実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、第４実施形態と同様に製造コストを低減することができる。
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態に係る発光装置の製造方法について図１３を参照して説明する。以下では、第５実施形態と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、インク５を付着させる工程は、樹脂成形体２をインク５が充填されたキャビティ２１内に配置した後、キャビティ２１内に、インク５を再充填する工程Ｓ６を含む点が、前記した第５実施形態における製造工程と相違している。本実施形態に係るインクを再充填する工程Ｓ６は、前記した第３実施形態に係るパッケージの製造方法におけるインクを再充填する工程Ｓ６と同様なので説明を省略する。
以上、本発明に係る発光装置について、発明を実施するための形態によって具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
例えば、発光装置は、発光素子をフェイスアップ実装するものとしたが、発光素子をフリップチップ実装したものであってもよい。
また、発光装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
１ リードフレーム
２ 樹脂成形体
２ａ 上面
２ｂ 側面
３ 凹部
３ａ 開口
３ｂ 壁面部
３ｃ 底面
４、４ａ〜４ｄ リード
５ インク
７ フィラー
１１ 第１凸部
１２ 第２凸部
２０ 金型
２１ キャビティ
３０ パッケージ
４０ 発光素子
５０ 封止部材
１００ 発光装置

Claims (18)

  1. リードと、前記リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程と、
    前記樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で前記樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程と、
    前記キャビティ内に前記凹部の内面よりも暗色のインクを充填し、前記樹脂成形体の上面と前記樹脂成形体の側面の少なくとも一部とに前記インクを付着させる工程と、
    前記インクが付着した樹脂成形体を前記金型から取り外す工程と、を含むパッケージの製造方法。
  2. リードと、前記リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程と、
    金型のキャビティ内に前記凹部の内面よりも暗色のインクを充填する工程と、
    前記樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で前記樹脂成形体を前記インクが充填された前記キャビティ内に配置し、前記樹脂成形体の上面と前記樹脂成形体の側面の少なくとも一部とに前記インクを付着させる工程と、
    前記インクが付着した樹脂成形体を前記金型から取り外す工程と、を含むパッケージの製造方法。
  3. 前記インクを付着させる工程は、前記樹脂成形体を前記インクが充填された前記キャビティ内に配置した後、前記キャビティ内に、前記インクを再充填する工程を含む請求項２に記載のパッケージの製造方法。
  4. 前記インクを付着させる工程において、
    前記キャビティに充填されるインクの粘度は、３００Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以上８００Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以下程度である請求項1から請求項３のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  5. 前記インクを付着させる工程において、
    前記インクの付着厚みは５μｍ以上２０μｍ以下である請求項1から請求項４のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  6. 前記インクは、平均粒径が前記インクの付着厚みの１０％以上５０％未満のフィラーを含む請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  7. 前記樹脂成形体は、側面に第１凸部を備え、
    前記インクを付着させる工程では、前記樹脂成形体の側面において前記第１凸部よりも上面側の領域に前記インクが付着する請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  8. 前記樹脂成形体の前記第１凸部は、前記樹脂成形体の前記凹部の底面よりも下方に配置されている請求項７に記載のパッケージの製造方法。
  9. 前記樹脂成形体は、上面において前記凹部の開口周縁に第２凸部を備えており、
    前記インクを付着させる工程では、前記樹脂成形体の上面において前記第２凸部よりも側面側の領域に前記インクが付着する請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  10. 前記リードフレームは、前記リードを介して連なる複数の前記樹脂成形体を備え、
    複数の前記キャビティが形成された金型を用いて前記各工程を行う請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  11. 請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法でパッケージを製造する工程と、
    前記凹部に発光素子を実装する工程と、
    前記凹部内に前記発光素子を覆うように封止部材を充填する工程と、を有する発光装置の製造方法。
  12. リードと、前記リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程と、
    前記凹部に発光素子を実装する工程と、
    前記凹部内に前記発光素子を覆うように封止部材を充填する工程と、
    前記樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で前記樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程と、
    前記キャビティ内に前記凹部の内面よりも暗色のインクを充填し、前記樹脂成形体の上面と前記樹脂成形体の側面の少なくとも一部とに、前記インクを付着させる工程と、
    前記インクが付着した樹脂成形体を前記金型から取り外す工程と、を含む発光装置の製造方法。
  13. リードと、前記リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程と、
    前記凹部に発光素子を実装する工程と、
    前記凹部内に前記発光素子を覆うように封止部材を充填する工程と、
    金型のキャビティ内に前記凹部の内面よりも暗色のインクを充填する工程と、
    前記樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で前記樹脂成形体を前記インクが充填された前記キャビティ内に配置し、前記樹脂成形体の上面と前記樹脂成形体の側面の少なくとも一部とに前記インクを付着させる工程と、
    前記インクが付着した樹脂成形体を前記金型から取り外す工程と、を含む発光装置の製造方法。
  14. 前記インクを付着させる工程は、前記樹脂成形体を前記インクが充填された前記キャビティ内に配置した後、前記キャビティ内に、前記インクを再充填する工程を含む請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
  15. 前記樹脂成形体は、側面に第１凸部を備え、
    前記インクを付着させる工程では、前記樹脂成形体の側面において前記第１凸部よりも上面側の領域に前記インクが付着する請求項１２から請求項１４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  16. 前記樹脂成形体の前記第１凸部は、前記樹脂成形体の前記凹部の底面よりも下方に配置されている請求項１５に記載の発光装置の製造方法。
  17. 前記樹脂成形体は、上面において前記凹部の開口周縁に第２凸部を備えており、
    前記インクを付着させる工程では、前記樹脂成形体の上面において前記第２凸部よりも側面側の領域に前記インクが付着する請求項１２から請求項１６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  18. 前記リードフレームは、前記リードを介して連なる複数の前記樹脂成形体を備え、
    複数の前記キャビティが形成された金型を用いて前記各工程を行う請求項１２から請求項１７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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