JP5923850B2 - オプトデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
2Si5N8系錯体や(Ca,Sr)AlSiN3系錯体、青緑−黄色を帯びる(Ba,Sr,Ca)Si2O2N2系錯体、緑色を帯びるCa3Sc2Si3O12:Ce、CaSc2O4:Ce等を挙げることができる。
2 基板
10 予備装置
20 封止装置
30 放置装置
40 硬化装置
Claims (4)
- 基板上に実装された光半導体素子を液状樹脂によりレンズ状に封止する封止工程と、前記液状樹脂を硬化させる硬化工程とを備えるオプトデバイスの製造方法であって、
前記封止工程と前記硬化工程との間に、前記基板の上面側に前記液状樹脂を保持し、且つ、前記上面側を鉛直方向上向きにしたまま、前記液状樹脂を未硬化の状態で所定時間放置する放置工程を備え、
前記所定時間は、前記放置工程における前記液状樹脂の放置時間が長くなるほど前記硬化工程を経た前記液状樹脂のレンズ高さが高くなることを利用して、予め測定された前記液状樹脂の放置時間と硬化後の前記液状樹脂のレンズ形状との関係に基づき決定されるオプトデバイスの製造方法。 - 前記液状樹脂は、前記封止工程による形成直後に硬化させた場合の高さに対して、前記封止工程による形成後に常温常圧で30分放置した後に硬化させた場合の高さが5%以上増加する請求項1に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記液状樹脂は、シリコーン樹脂である請求項1または2に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記封止工程は、スキージの作動による孔版印刷により前記光半導体素子を前記液状樹脂で被覆する工程と、前記スキージが作動中に前記液状樹脂から受ける搬送負荷を検出する工程とを含み、
前記液状樹脂の放置時間と硬化後の前記液状樹脂のレンズ形状との関係を、異なる複数の前記搬送負荷について予め測定しておき、検出された前記搬送負荷に基づいて前記所定時間が決定される請求項1から3のいずれかに記載のオプトデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010266103A JP5923850B2 (ja) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | オプトデバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010266103A JP5923850B2 (ja) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | オプトデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012119412A JP2012119412A (ja) | 2012-06-21 |
JP5923850B2 true JP5923850B2 (ja) | 2016-05-25 |
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ID=46501950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010266103A Expired - Fee Related JP5923850B2 (ja) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | オプトデバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5923850B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6856787B1 (ja) * | 2020-01-29 | 2021-04-14 | 住友化学株式会社 | 電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10128952A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | スクリーン印刷におけるインクの粘度管理方法 |
US6188527B1 (en) * | 1999-04-12 | 2001-02-13 | Hewlett-Packard Company | LED array PCB with adhesive rod lens |
JP3991612B2 (ja) * | 2001-04-09 | 2007-10-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子 |
JP4899252B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2012-03-21 | パナソニック株式会社 | 発光表示装置の製造方法 |
KR100537560B1 (ko) * | 2003-11-25 | 2005-12-19 | 주식회사 메디아나전자 | 2단계 큐어 공정을 포함하는 백색 발광 다이오드 소자의제조방법 |
KR100665365B1 (ko) * | 2006-01-05 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 제조 방법 |
JP4874220B2 (ja) * | 2007-12-18 | 2012-02-15 | サンユレック株式会社 | 発光装置の製造方法および発光装置の製造装置 |
JP5000566B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-08-15 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置 |
JP5190996B2 (ja) * | 2009-02-17 | 2013-04-24 | 日東電工株式会社 | 光半導体封止用シート |
JP4951018B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2012-06-13 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
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2010
- 2010-11-30 JP JP2010266103A patent/JP5923850B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2012119412A (ja) | 2012-06-21 |
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