KR101315410B1 - 유기발광소자의 밀봉재 지지장치, 이를 이용한 유기발광소자의 봉지장치 및 봉지방법 - Google Patents

유기발광소자의 밀봉재 지지장치, 이를 이용한 유기발광소자의 봉지장치 및 봉지방법 Download PDF

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Abstract

유기발광층이 형성된 기판에 접합되기 위해 금속판이 포함된 밀봉재를 견고하게 지지하고 기판과 밀봉재의 정렬이 용이한 유기발광소자의 밀봉재 지지장치, 이를 이용한 유기발광소자의 봉지장치 및 봉지방법이 개시된다. 본 발명에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치는 밀봉재가 수용되는 수용홈이 형성되는 지지판과, 상기 지지판에 결합되어 상기 밀봉재를 자기력에 의해 지지하는 자성체을 포함한다.

Description

유기발광소자의 밀봉재 지지장치, 이를 이용한 유기발광소자의 봉지장치 및 봉지방법{Support apparatus for encapsulating, encapsulating apparatus and method for organic lightemitting device using the same}
본 발명은 유기발광소자의 밀봉재 지지장치, 이를 이용한 유기발광소자의 봉지장치 및 봉지방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기발광층이 형성된 밀봉재가 접합되기 위해 밀봉재를 지지하는 유기발광소자의 밀봉재 지지장치, 이를 이용한 유기발광소자의 봉지장치 및 봉지방법에 관한 것이다.
유기발광표시소자(OLED;Organic Light Emitting Diodes)는 반도체 평면 표시 소자의 하나로, 다른 평면 표시소자에 비해 발열 등이 제한적인 이상적인 구조를 가지고 있다. 또한 유기기발광 다이오드는 자체 냉발광형이라는 장점으로 인하여 산업계에서 그 수요가 증가하고 있는 평편표시소자이다.
이러한 유기발광표시소자에 대해서는 이미 "대한민국 공개특허 제2010-0108267호; 유기 EL 장치, 유기 EL 장치의 제조방법, 전자기기"에 개시된 바 있다. 상기 공개특허에 의해 개시된 유기 EL 장치는 방열 부재를 포함한다. 방열 부재는 방열 시트와 금속판을 포함되어 있다. 따라서 상기 공개특허에 의해 개시된 유기 EL 장치는 유기 EL 패널의 내구성이 향상되고, 유기 EL 패널의 방열이 향상되는 특징을 가지고 있다.
하지만, 상기 공개특허와 같이 밀봉재에 금속재가 포함되면, 금속재는 광이 투과되지 못하므로 밀봉재에 정렬마크가 형성된다 하더라도, 정렬마크의 검출이 곤란하여 기판과 보호필름 간의 정밀 정렬에 어려운 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 제2010-0108267호 (2010. 10. 06. 공개)
본 발명의 목적은 유기발광층이 형성된 기판에 접합되기 위해 금속판이 포함된 밀봉재를 견고하게 지지하고 기판과 밀봉재의 정렬이 용이한 유기발광소자의 밀봉재 지지장치, 이를 이용한 유기발광소자의 봉지장치 및 봉지방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치는 밀봉재가 수용되는 수용홈이 형성되는 지지판과, 상기 지지판에 결합되어 상기 밀봉재를 자기력에 의해 지지하는 자성체을 포함한다.
상기 지지판은 광 투과성 재질로 이루어질 수 있다.
상기 유기발광소자의 밀봉재 지지장치는 상기 기판과 상기 밀봉재의 정렬을 위해 상기 기판에 형성되는 정렬마크에 대응되도록 상기 지지판에 형성되는 정렬마크를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 유기발광소자의 봉지장치는 금속판이 포함된 밀봉재를 공급하는 밀봉재 공급부와, 상기 밀봉재가 공급되는 측으로 상기 밀봉재를 지지하는 지지부재를 공급하는 지지부재 공급부와, 상기 공급부로부터 공급되는 상기 밀봉재를 지지부재에 탑재하는 탑재부와, 상기 밀봉재가 탑재된 상기 지지부재를 이송하는 밀봉재 이송부와, 유기발광층이 형성된 기판과 상기 밀봉재가 탑재된 상기 지지부재를 합착하여 상기 금속판이 상기 기판에 접합되도록 하는 합착부를 포함한다.
상기 유기발광소자의 봉지장치는 상기 합착부로부터 상기 지지부재를 상기 밀봉재 공급부로 이송하는 지지부재 배출부를 더 포함할 수 있다.
상기 밀봉재 공급부는 상기 금속판 위에 보호필름이 적층된 상기 밀봉재를 공급할 수 있다.
상기 합착부는 상기 보호필름이 상기 기판에 융착되어 상기 금속판이 상기 기판에 접합되도록 상기 밀봉재를 가열하고 상기 지지부재와 상기 기판을 가압하여 상기 금속판이 상기 기판에 접합될 수 있다.
상기 밀봉재 공급부는 상기 보호필름 위에 이형지가 적층된 상기 밀봉재를 공급할 수 있다.
상기 유기발광소자의 봉지장치는 상기 밀봉재로부터 상기 이형지를 제거하는 이형지 제거부를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 유기발광소자의 봉지방법은 밀봉재 공급부로부터 금속판이 포함된 밀봉재가 공급되는 밀봉재 공급단계와, 상기 밀봉재가 공급되는 측으로 상기 밀봉재를 지지하는 지지부재가 이송되는 지지부재 공급단계와, 상기 밀봉재가 상기 지지부재에 탑재되는 탑재단계와, 상기 밀봉재가 탑재된 상기 지지부재를 이송하는 밀봉재 이송단계와, 유기발광층이 형성된 기판과 상기 밀봉재가 탑재된 상기 지지부재를 합착하여 상기 금속판이 상기 기판에 접합되는 합착단계를 포함한다.
상기 합착단계는 상기 지지부재와 상기 기판에 각각 형성되는 정렬마크를 촬영하고, 상기 촬영결과에 따라 상기 지지부재와 상기 기판이 정렬될 수 있다.
상기 밀봉재는 상기 금속판 위에 보호필름이 적층되어 공급되며, 상기 합착단계는 상기 보호필름이 상기 기판에 융착되어 상기 금속판이 상기 기판에 접합되도록 상기 밀봉재를 가열되고 상기 지지부재와 상기 기판이 가압되어 상기 금속판이 상기 기판에 접합될 수 있다.
상기 합착단계는 상기 지지부재와 상기 기판에 각각 형성되는 정렬마크를 촬영하고, 상기 촬영결과에 따라 상기 지지부재와 상기 기판이 정렬될 수 있다.
상기 밀봉재는 상기 보호필름 위에 이형지가 적층되어 공급되며, 상기 유기발광소자의 봉지방법은 상기 합착단계 이전에 상기 이형지를 제거하는 이형지 제거단계를 더 포함할 수 있다.
상기 유기발광소자의 봉지방법은 상기 합착단계에서 사용된 상기 지지부재가 상기 밀봉재 공급부를 향해 이송되는 지지부재 배출단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치, 이를 이용한 유기발광소자의 봉지장치 및 봉지방법은 금속판이 포함된 밀봉재가 견고하게 지지되고, 상기 기판과 상기 밀봉재의 정렬이 용이하여 고품질의 유기발광소자를 생산할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 유기발광소자의 봉지장치의 구성을 간략하게 나타낸 구성도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 유기발광소자의 봉지장치 중 합착부를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 유기발광소자의 봉지방법을 나타낸 순서도이다.
도 5 내지 도 9는 본 실시예에 따른 봉지방법을 나타낸 공정도이다.
이하, 본 실시예에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치, 이를 이용한 유기발광소자의 봉지장치 및 봉지방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.
도 1은 본 실시예에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치(100)는 유기발광층이 형성된 기판에 금속판(11)이 포함된 밀봉재(10)가 접합되기 위해 밀봉재(10)를 지지하는 것으로, 지지판(110) 및 자성체(120)를 포함할 수 있다.
지지판(110)은 광 투과성 재질, 예를 들어 유리를 사용될 수 있다. 이러한 지지판(110)의 상부면에는 밀봉재(10)가 수용되는 수용홈(111)이 형성될 수 있다. 그리고 지지판(110)의 하부면에는 자성체(120)를 설치하기 위한 설치홈(113)이 형성될 수 있다.
자성체(120)는 설치홈(113)에 삽입된다. 자성체(120)는 자기력에 의해 수용홈(111)에 수용된 밀봉재(10)가 수용홈(111)으로부터 견고하게 지지되도록 한다. 자성체(120)는 전자석 또는 영구자석을 사용할 수 있다.
한편, 지지판(110)에는 기판에 형성되는 정렬마크에 대응되는 위치에 형성되는 정렬마크(130)가 형성된다. 정렬마크(130)는 카메라와 조명의 조합으로 이루어지는 촬영장치에 의해 촬영되고, 촬영결과에 따라 기판에 대한 밀봉재(10)의 위치, 또는 밀봉재(10)에 대한 기판의 위치를 정밀하게 정렬할 수 있도록 한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치(100)는 금속판(11)이 포함된 밀봉재(10)를 자기력에 의해 지지하므로, 수용홈(111)에 수용된 밀봉재(10)를 견고하게 지지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치(100)는 지지판(110)이 광 투과성 재질로 이루어지고 정렬마크(130)가 형성되므로, 밀봉재(10)와 기판에 각각 형성된 정렬마크(130)를 촬영하고, 촬영결과를 바탕으로 기판과 밀봉재(10) 간의 정밀 정렬이 가능하도록 한다.
이러한 본 실시예에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치(100)는 유기발광층이 형성된 기판에 밀봉재(10)를 합착하는 봉지장치에서 밀봉재(10)를 지지하는 지지부재로 사용될 수 있다.
도 2는 본 실시예에 따른 유기발광소자의 봉지장치의 구성을 간략하게 나타낸 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광소자의 밀봉재 봉지장치(200)는 밀봉재(10)를 공급하는 밀봉재 공급부(300)를 포함할 수 있다.
밀봉재 공급부(300)는 밀봉재(10)를 형성한다. 밀봉재 공급부(300)에 의해 형성되는 밀봉재는 금속판(11), 보호필름(12) 및 이형지(13)로 이루어질 수 있다(도 1참조). 밀봉재 공급부(300)는 금속판(11) 위에 보호필름(12)을 적층하고, 보호필름(12) 위에 이형지(13)를 적층하여 밀봉재(10)를 공급할 수 있다. 이러한 밀봉재 공급부(300)는 금속판(11)과 보호필름(12)을 합착하는 합착챔버와 금속판(11)에 합착된 보호필름(12)에 이형지(13)를 합착하는 합착챔버의 조합, 또는 금속판(11), 보호필름(12) 및 이형지(13)가 통과되도록 설치되는 복수의 가압롤러로 구성될 수 있다.
밀봉재 공급부(300)의 일측방에는 지지부재 공급부(400)가 배치된다. 지지부재(100)로는 상술된 바와 같은 본 실시예에 따른 유기발광소자의 밀봉재 지지장치를 사용할 수 있다. 지지부재 공급부(400)는 밀봉재 공급부(300)로부터 밀봉재(10)가 공급되는 측으로 지지부재(100)를 공급한다.
밀봉재 공급부(300)와 지지부재 공급부(400)의 사이에는 밀봉재(10)를 지지부재(100)에 탑재하는 탑재부(500)가 배치된다. 탑재부(500)는 밀봉재(10)를 지지하는 이송암, 이송암의 신축, 승강, 회전이 가능한 이송암 구동부의 조합으로 구성될 수 있다.
지지부재 공급부(400)의 일측방에는 밀봉재 이송부(600)가 배치될 수 있다. 밀봉재 이송부(600)는 밀봉재(10)가 탑재된 지지부재(100)를 이송한다. 밀봉재 이송부(600)는 이송 챔버와, 이송암, 이송암의 신축, 승강, 회전이 가능한 이송암 구동부의 조합으로 실시될 수 있다. 이러한 밀봉재 이송부(600)에는 이형지 제거부(700)와 합착부(800)가 연결될 수 있다.
이형지 제거부(700)는 지지부재(100)에 지지되는 밀봉재(10)로부터 이형지(13)를 제거한다. 이형지 제거부(700)는 챔버와, 챔버 내부에서 지지부재(100)를 지지하는 스테이지와, 스테이지의 상측에서 승강 구동되며 밀봉재(10)로부터 이형지(13)를 흡착하여 이형지(13)가 제거되도록 하는 흡착판의 조합으로 구성될 수 있다.
합착부(800)는 밀봉재(10)가 탑재된 지지부재(100)와 유기발광층(21)이 형성된 기판(20)을 합착하여 밀봉재(10)에 포함된 금속판(11)이 기판(20)에 접합되도록 한다.
도 3은 본 실시예에 따른 유기발광소자의 봉지장치 중 합착부를 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하면, 합착부(800)는 합착챔버(810), 지지부재(100)를 지지하는 스테이지(820), 기판(20)을 지지하고 스테이지(820)에 대하여 승강되는 기판지지대(830)로 구성될 수 있다.
합착챔버(810)의 상부에는 기판(20)에 형성된 제 1정렬마크(22)와, 지지부재(100)에 형성된 제 2정렬마크(130)를 촬영하는 카메라(840)가 설치된다. 합착챔버(810)의 하부에는 제 1정렬마크(22)와 제 2정렬마크(130)를 촬영할 수 있도록 합착챔버(810)의 내부로 광을 조사하는 조명(850)이 설치될 수 있다. 이와 같이 카메라(840)에 의해 촬영된 제 1정렬마크(22)와 제 2정렬마크(130)의 촬영결과는 기판(20)과 지지부재(100)의 정렬에 사용될 수 있다.
이에 따라 스테이지(820)는 그 위치가 평면 이송 및 승강이 가능하도록 3차원으로 정밀하게 조절될 수 있다. 이러한 3차원 위치 조절이 가능한 스테이지는 이미 이 기술분야에서 널리 알려진 기술이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도시되지 않았지만, 합착챔버(810)에는 밀봉재(10)에 포함된 보호필름(12)이 가열되도록 하는 가열기(미도시)가 설치될 수 있다. 가열기(미도시)는 합착챔버(810)의 내부로 열풍을 공급하는 방식, 합착챔버(810)의 내벽에 열선이 내설되는 방식, 스테이지(820)에 내설되어 기판(20)을 가열 하고 기판(20)과 밀봉재(10)가 접촉됨에 따라 보호필름(12)이 가열되도록 하는 방식 등으로 실시될 수 있다.
이와 같이 합착부(800)는 지지부재(100)와 기판(20)을 합착하여 금속판(11)이 기판(20)에 접합되도록 한다.
다시 도 1을 참조하면, 합착부(800)에서 밀봉재(10)가 기판(20)에 합착된 이후, 합착부(800)의 외부로 배출되는 지지부재(100)의 배출경로에는 지지부재 배출부(900)가 배치된다. 지지부재 배출부(900)는 밀봉재(10)가 사용되고 비어있는 지지부재(100)를 지지부재 공급부(400)로 이송한다. 지지부재 배출부(900)는 합착부(800)로부터 지지부재 공급부(400)로 연장되는 컨베이어로 구성될 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 유기발광소자의 봉지방법에 대해 설명하도록 한다.
도 4는 본 실시예에 따른 유기발광소자의 봉지방법을 나타낸 순서도이며, 도 도 5 내지 도 9는 본 실시예에 따른 봉지방법을 나타낸 공정도이다.
도 4 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광소자의 봉지방법은 밀봉재 공급단계(S11), 지지부재 공급단계(S12), 탑재단계(S13), 밀봉재 이송단계(S14), 이형지 제거단계(S15), 합착단계(S16), 지지부재 배출단계(S17)를 포함한다.
먼저, 밀봉재 공급부(300)에 의해 금속판(11), 보호필름(12) 및 이형지(13)가 순차적으로 적층되어 밀봉재(10)가 형성된다. 금속판(11)이 포함되는 밀봉재(10)는 탑재부(500)를 향해 공급되며(단계;S11), 수용홈(111)이 비어있는 지지부재(100)는 지지부재(100)를 탑재부(500)를 향해 공급된다(단계;S12).
이와 같이 밀봉재(10)와 지지부재(100)가 공급되면, 밀봉재(10)는 탑재부(500)에 의해 지지부재(100)의 수용홈(111)에 수용된다. 밀봉재(10)가 수용홈(111)에 수용됨에 따라 자성체(120)는 밀봉재(10)를 자기력에 의해 밀봉재(10)를 견고하게 지지한다(단계;S13).
이와 같이 지지부재(100)에 밀봉재(10)가 탑재되면, 밀봉재 이송부(600)는 지지부재 공급부(400)로부터 밀봉재(10)가 탑재된 지지부재(100)를 이형지 제거부(700)로 이송한다(단계;S14). 이형지 제거부(700)는 밀봉재(10)로부터 이형지(13)를 제거한다(단계;S15).
이와 같이 밀봉재(10)로부터 이형지가 제고되면, 밀봉재 이송부(600)는 이형지 제거부(700)로부터 지지부재(100)를 합착부(800)로 이송한다.
즉, 합착챔버(810)가 개방되고, 합착챔버(810)의 내부로 밀봉재(10)가 탑재된 지지부재(100)가 반입된다. 밀봉재(10)가 탑재된 지지부재(100)는 스테이지(820)에 안착된다. 그리고 도시되지 않은 이송장치에 의해 유기발광층(21)이 형성된 기판(20)이 합착챔버(810)의 내부로 반입된다. 기판(20)은 기판지지대(830)에 지지된다. 이와 같이 합착챔버(810)의 내부에서 밀봉재(10)가 탑재된 지지부재(100)와 기판(20)은 서로 대향되도록 지지되며, 합착챔버(810)가 폐쇄된다.
이어, 조명(850)은 합착챔버(810)의 내부로 광을 조사하고, 카메라(840)는 제 1정렬마크(22)와 제 2정렬마크(130)를 촬영한다. 카메라(840)에 의해 촬영된 촬영결과에 따라, 스테이지(820)의 위치가 정밀하게 조절되어 기판(20)과 지지부재(100)의 정렬이 수행된다.
이어, 합착챔버(810)의 내부는 보호필름(12)이 기판(20)에 융착될 수 있는 공정온도로 가열된다. 합착챔버(810)의 내부가 공정온도에 도달하면, 기판지지대(830)가 스테이지(820)를 향해 하강된다. 기판지지대(830)가 하강됨에 따라 보호필름(12)은 기판(20)에 융착되며, 금속판(11)은 기판(20)에 접합된다(단계;S16).
이와 같이 유기발광층(21)이 형성된 기판(20)에 금속판(11)이 접합됨에 따라, 유기발광소자는 그 내구성이 향상될 수 있으며, 금속판(11)을 통해 유기발광소자로부터 발생되는 열이 원활하게 외부로 방출될 수 있다.
한편, 밀봉재(10)와 기판(20)의 접합이 완료되면, 합착챔버(810)가 개방된다. 합착챔버(810)가 개방되면 밀봉재 이송부(600)는 합착챔버(810)로부터 수용홈(111)이 비어있는 지지부재(100)를 합착챔버(810)의 외부로 배출한다.
밀봉재 이송부(600)는 수용홈(111)이 비어있는 지지부재(100)를 지지부재 배출부(900)로 이송한다. 지지부재(100)는 지지부재 배출부(900)에 의해 지지부재 공급부(400)로 이송된다(단계;S17).
상술한 바와 같은 본 실시예는, 유기발광소자의 밀봉재 지지장치(100)를 이용하여 유기발광소자의 봉지공정을 수행한다. 따라서 금속판(11)이 포함된 밀봉재(10)가 견고하게 지지되는 상태로, 기판(20)과 밀봉재(10)의 정밀 정렬이 수행되므로, 고품질의 유기발광소자를 제조할 수 있다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.
10 : 밀봉재 11 : 금속판
12 : 보호필름 13 : 이형지
20 : 기판 21 : 유기발광층
22 : 제 1정렬마크 100 : 유기발광소자의 밀봉재 지지장치
110 : 지지판 120 : 자성체
130 : 제 2정렬마크 200 : 유기발광소자의 밀봉재 봉지장치
300 : 밀봉재 공급부 400 : 지지부재 공급부
500 : 탑재부 600 : 밀봉재 이송부
700 : 이형지 제거부 800 : 합착부
900 : 지지부재 배출부

Claims (15)

  1. 유기발광층이 형성된 기판에 금속판이 포함된 밀봉재가 접합되기 위해 상기 밀봉재를 지지하는 유기발광소자의 밀봉재 지지장치에 있어서,
    상기 밀봉재가 수용되는 수용홈이 형성되는 지지판과,
    상기 지지판에 결합되어 상기 밀봉재를 자기력에 의해 지지하는 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 밀봉재 지지장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 지지판은 광 투과성 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 밀봉재 지지장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 기판과 상기 밀봉재의 정렬을 위해 상기 기판에 형성되는 정렬마크에 대응되도록 상기 지지판에 형성되는 정렬마크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 밀봉재 지지장치.
  4. 금속판이 포함된 밀봉재를 공급하는 밀봉재 공급부와,
    상기 밀봉재가 수용되는 수용홈이 형성되는 지지판 및 상기 지지판에 결합되어 상기 밀봉재를 자기력에 의해 지지하는 자성체를 포함하는 지지부재를 상기 밀봉재가 공급되는 측으로 공급하는 지지부재 공급부와,
    상기 공급부로부터 공급되는 상기 밀봉재를 지지부재에 탑재하는 탑재부와,
    상기 밀봉재가 탑재된 상기 지지부재를 이송하는 밀봉재 이송부와,
    유기발광층이 형성된 기판과 상기 밀봉재가 탑재된 상기 지지부재를 합착하여 상기 금속판이 상기 기판에 접합되도록 하는 합착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 합착부로부터 상기 지지부재를 상기 밀봉재 공급부로 이송하는 지지부재 배출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지장치.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 밀봉재 공급부는
    상기 금속판 위에 보호필름이 적층된 상기 밀봉재를 공급하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 합착부는
    상기 보호필름이 상기 기판에 융착되어 상기 금속판이 상기 기판에 접합되도록 상기 밀봉재를 가열하고 상기 지지부재와 상기 기판을 가압하여 상기 금속판이 상기 기판에 접합되도록 하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지장치.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 밀봉재 공급부는
    상기 보호필름 위에 이형지가 적층된 상기 밀봉재를 공급하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 밀봉재로부터 상기 이형지를 제거하는 이형지 제거부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지장치.
  10. 제 6항에 있어서, 상기 지지부재는 광 투과성 재질로 이루어지고 상기 기판에 형성된 제 1정렬마크에 대응되는 제 2정렬마크가 형성되며,
    상기 합착부는 상기 제 1정렬마크와 제 2정렬마크를 촬영하는 카메라와,
    상기 지지부재와 상기 기판을 향해 광을 조사하는 조명을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지장치.
  11. 밀봉재 공급부로부터 금속판이 포함된 밀봉재가 공급되는 밀봉재 공급단계와,
    상기 밀봉재가 수용되는 수용홈이 형성되는 지지판 및 상기 지지판에 결합되어 상기 밀봉재를 자기력에 의해 지지하는 자성체를 포함하는 지지부재가 상기 밀봉재가 공급되는 측으로 이송되는 지지부재 공급단계와,
    상기 밀봉재가 상기 지지부재에 탑재되는 탑재단계와,
    상기 밀봉재가 탑재된 상기 지지부재를 이송하는 밀봉재 이송단계와,
    유기발광층이 형성된 기판과 상기 밀봉재가 탑재된 상기 지지부재를 합착하여 상기 금속판이 상기 기판에 접합되는 합착단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 합착단계는
    상기 지지부재와 상기 기판에 각각 형성되는 정렬마크를 촬영하고, 상기 촬영결과에 따라 상기 지지부재와 상기 기판이 정렬되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지방법.
  13. 제 11항에 있어서, 상기 밀봉재는 상기 금속판 위에 보호필름이 적층되어 공급되며,
    상기 합착단계는
    상기 보호필름이 상기 기판에 융착되어 상기 금속판이 상기 기판에 접합되도록 상기 밀봉재를 가열되고 상기 지지부재와 상기 기판이 가압되어 상기 금속판이 상기 기판에 접합되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 밀봉재는 상기 보호필름 위에 이형지가 적층되어 공급되며,
    상기 합착단계 이전에 상기 이형지를 제거하는 이형지 제거단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지방법.
  15. 제 11항에 있어서, 상기 합착단계에서 사용된 상기 지지부재가 상기 밀봉재 공급부를 향해 이송되는 지지부재 배출단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지방법.
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